KR940002872B1 - 봉상재료단면에 엠보싱을 형성하는 방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

봉상재료단면에 엠보싱을 형성하는 방법

제1도는 본 발명의 종단면도.

제2도는 봉상재료의 일례의 사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 가공전극 2-2' : 요홈

3 : 봉 4-4' : 엠보싱

5 : 가공액 6 : 용기

7 : 재치대

본 발명은 봉상재료단면에 엠보싱(작은 돌출부분)을 형성하는 방법으로서, 스포트 용접할 때 용융용 엠보싱을 봉 단면의 표면에 돌설 되도록 하는 스포트 전기용접을 위한 봉 단면의 엠보싱 제조 방법에 관한 것이다.

현재에는 봉의 단면을 다른 용접 대상물(모재)에 용접하기 위하여 엠보싱을 별도로 봉단면에 용접하거나 단면을 펀치로 타격하여 엠보싱을 돌출시킨 다음 모재와 밀착시켜 접착부를 전기적으로 가열하여 엠보싱을 용융시켜 용접하였다.

그러나, 이러한 종래의 방법은 용접을 위한 봉의 단면에 별도의 엠보싱 형성을 위한 용접을 하여야 하므로 제작이 번거러울 뿐 아니라 용접시간이 오래 걸리는 결점이 있고, 또 타격하여 엠보싱을 제조할 때에는 타격으로 인한 봉 자체의 변형이 발생 되는 문제점이 있다. 또 이러한 문제점 때문에 봉의 단부를 절곡하여 절곡된 외주면을 용접하는 경우도 있으나, 재료가 많이 들어 비경제적이고 미관상 좋지않은 단점이 발생되었다.

따라서 본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위하여 착안한 것으로서, 방전가공으로 엠보싱을 형성시켜 단시간내에 대량으로 봉에 엠보싱을 형성할 수 있도록한 방법에 관한 것이다.

본 발명은 먼저 봉상재료가 용접될 모재의 소정부위의 형상과 대체로 대응(즉 볼록면이면 오목면으로, 요홈이면 돌기로 하는 것) 되도록 봉의 단면 형상을 만들고, 방전 가공전극의 단면은 용접될 모재의 소정부위 형상과 같이 형성함과 더불어 엠보싱이 형성될 부위에 엠보싱의 크기만한 요홈(2)(2')을 형성한다. 이렇게 제작된 봉과 가공전극을 방전가공기에 설치하여 가공액속에서 서로 통전(방전)시키므로써, 봉의 단면에 엠보싱(4)를 형성시킨다.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 엠보싱 제조 과정을 상세히 설명하면 다음과 같다.

제1도는 방전 가공장비의 일부를 도시한 것이며, 이 방전 가공장비는 가공전극과 피가공물 사이에 전류를 통하게하여 피가공물을 가공전극 형상과 같이 가공할수 있도록하는 구조로 되어 있다.

재치대(6')가 중앙에 형성된 용기(6)에 봉(3)의 단면이 상향되도록 재치시키고, 상기 용기(6)에 절연성의 가공액(5)을 넣어 상기 봉(3)이 가공액(5)에 잠기도록 하며, 1개 이상의 요홈(2)(2')이 저면에 형성된 전극(1)을 상기 봉(3)의 단면과 대응되도록 한 다음 가공전극(1)에 전원을 인가하여 가공전극(1)을 봉(3) 단면에 압압시켜 방전시키므로서 가공전극(1)의 단면 형상이 봉(3)의 단면에 전사되도록 되어 있다.

또 가공전극을(1) 가공액(5)에 먼저 잠기게 하고 전원이 인가된 봉(3)을 가공전극(1)에 밀찰시켜 압압하면서 단속적으로 방전시켜 봉(3)의 단면이 산화되어 가공되도록 하여도된다.

이렇게하여 가공전극의 형상과 대응되는 형상이 봉의 단면에 형성되므로 봉의 단면에 엠보싱이 쉽게 형성되는 것이다.

제2도는 이러한 방법으로 제조된 용접용 봉상재료를 도시한 것이다.

본 발명의 방법을 이용하면, 봉의 형상이 원형, 삼각, 사각등 어떤 형태라도 관계없으며 봉의 단면을 곡면, 요철형태 또는 2단 등의 형상이라도 간단하게 용접용 엠보싱을 만들 수 잇다.

상술한 바와같이 본 발명은 봉의 단면에 손쉽게 엠보싱을 형성시키므로서 봉이 변형될 우려가 전혀 없으며 작업의 번거로움을 해소하여 작업시간을 단축할수 있다.

Claims (2)

1. 봉상의 재료 단면에 용접용 엡보싱을 형성하는 방법에 있어서, 가공전극의 형상을 봉상의 재료가 용접될 부위의 모재의 형상과 같이 제작함과 더불어 엠보싱 크기만한 요홈을 소정의 부위에 형성하고, 모재에 용접할 봉상 재료의 단면을 모재의 용접부위의 형상과 대략 대응되게 제작하며, 상기 가공전극과 봉상의 재료단면을 방전가공액내에서 대응 부위끼리 접촉시키고 방전시켜서 봉상의 재료 단면을 가공전극의 형상과 대응되는 형상으로 만들어 소정부위에 엠보싱을 형성시키는 봉상재료단면에 엠보싱을 형성하는 방법.
2. 제1항에 있어서, 가공전극이 방전가공액속에 먼저 잠겨있고, 가공할 봉상의 재료를 후에 방전가공액속에 잠기게 하여 접촉시키는 것이 특징인 봉상재료 단면에 엠보싱을 형성하는 방법.