KR930017994A - 경화성 수지 조성물 - Google Patents

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KR930017994A
KR930017994A KR1019920002539A KR920002539A KR930017994A KR 930017994 A KR930017994 A KR 930017994A KR 1019920002539 A KR1019920002539 A KR 1019920002539A KR 920002539 A KR920002539 A KR 920002539A KR 930017994 A KR930017994 A KR 930017994A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
phenolic hydroxyl
bisphenol
epoxy
resin composition
curable resin
Prior art date
Application number
KR1019920002539A
Other languages
English (en)
Inventor
야스히코 기시노
히데유키 오니시
Original Assignee
리챠드 지. 워터맨
더 다우 케미칼 캄파니
Filing date
Publication date
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Abstract

(A) (A-1)분자당 평균 2개 이하의 비시날 에폭시 그룹을 갖는 하나 이상의 에폭시 수지 5 내지 100중량% 및 (A-2)분자당 평균 2개 이상의 비시날 에폭시 그룹을 갖는 하나 이상의 에폭시 그룹 95 내지 0%를 함유하는 에폭시 성분, (B)(B-1)분자당 평균 2개 이하의 페놀성 하이드록실 그룹을 갖는 하나 이상의 페놀성 하이드록실-함유 화합물 5 내지 100중량% 및, (B-2)분자량 평균 2개 이상의 페놀성 하이드록실 그룹을 갖는 하나 이상의 페놀성 하이드록실-함유 화합물 95 내지 0%를 함유하는 페놀성 하이드록실 그룹- 함유 성분, 및 (c)하나 이상의 경화제를 포함하며, 성분 (A) 및 (B)는 에폭시 그룹, 페놀성 하이드록실 그룹의 비가 1:0.83 내지 1:0.007이 되도록 하는 양으로 존재하는 경화성 수지 조성물이 기술되어 있다. 상기수지 조성물을 포함하는 적층용 니스, 이로부터 제조된 전기 적충물 및 전기 적충물의 제조방법이 또한 기술되어 있다.

Description

경화성 수지 조성물.
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (11)

  1. (A) (A-1)분자당 평균 2개 이하의 비시날 에폭시 그룹을 갖는 하나 이상의 에폭시 수지 5 내지 100중량% 및 (A-2)분자당 평균 2개 이상의 비시날 에폭시 그룹을 갖는 하나 이상의 에폭시 그룹 95 내지 0%를 함유하는 에폭시 성분, (B)(B-1)분자당 평균 2개 이하의 페놀성 하이드록실 그룹을 갖는 하나 이상의 페놀성 하이드록실-함유 화합물 5 내지 100중량% 및, (B-2)분자량 평균 2개 이상의 페놀성 하이드록실 그룹을 갖는 하나 이상의 페놀성 하이드록실-함유 화합물 95 내지 0%를 함유하는 페놀성 하이드록실 그룹- 함유 성분, 및 (c)하나 이상의 경화제를 포함하며, 성분 (A) 및 (B)는 에폭시 그룹, 페놀성 하이드록실 그룹의 비가 1:0.83 내지 1:0.007이 되도록 하는 양으로 존재하는 경화성 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 성분(A-1)이 비스페놀 A, 비스페놀 K, 비스페놀 F, 비스페놀 S, 비스페놀 AD, 이들의 브롬화 유도체 또는 이들의 혼합물의 글리시딜 에테르인 경화성 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 성분(A-2)가 페놀-포름알데히드 노볼락 에폭시 수지, 크레졸-포름알데히드 노볼락에폭시 수지, 브롬화 페놀-포름알데히드 노볼락 에폭시 수지, 브롬화 크레졸-포름알데히드 노볼락 에폭시 수지 또는 이들의 혼합물인 경화성 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 성분(B-1)이 비스페놀 A, 비스페놀 K, 비스페놀 F, 비스페놀 S, 비스페놀 AD, 이들의 브롬화 유도체 또는 이들의 혼합물인 경화성 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 성분(B-2)가 페놀-포름알데히드 노볼락 수지, 크레졸-포름알데히드 노볼락 수지, 브롬화 페놀-포름알데히드 노볼락 수지, 브롬화 크레졸-포름알데히드 노볼락 수지 또는 이들의 혼합물인 경화성 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 성분 (C)가 디시안디아미드, 비스(4-아미노페닐)설폰, 아미노페닐설폰아미드, 페닐렌디아민, 메틸렌디아민 및 이의 혼합물로부터 선택된 아민 경화제인 경화성 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 성분 (A) 및 (B)가 에폭시 그룹: 페놀성 하이드록실 그룹의 비가 1:0.7 내지 1:0.05가 되도록 하는 양으로 존재하는 경화성 수지 조성물.
  8. 제1항에 따른 경화성 수지 조성물 및 하나 이상의 용매를 포함하는 적층용 니스.
  9. 제8항에 있어서, 용매가 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 메탄올, 에탄올, 프로필렌 글리콜 메틸 에테르, 디메틸포름아미드 또는 이들의 혼합물인 적측용 니스.
  10. 제8항의 적층용 니스로 함침시킨 하나 이상의 기재의 플라이를 경화시켜 제조한 전기 적층물.
  11. (a)제1항의 경화성 조성물로 기질을 함침시키는 단계. (b)상기와 같이 제조된 프리프레그를 가열시키는 단계, (c)하나 이상의 프리프레그 층을 전기 전도성 물질과 적층시켜 프리프레그를 전기 적층물로 제조하는 단계, 및 (d)상기와 같이 제조된 적층물을 승온 및 승압에서 가열하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 전기 적층물을 제조하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920002539A 1992-02-20 경화성 수지 조성물 KR930017994A (ko)

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KR930017994A true KR930017994A (ko) 1993-09-21

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