KR930014907A - 반도체 패키지 몰딩방법 - Google Patents
반도체 패키지 몰딩방법Info
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- molding
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L23/02—Containers; Seals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
몰딩 컴파운드가 몰드다이의 램포트에서 런너를 통해 각각의 캐비티로 주입되는 통로인 게이트가 상측 및 하측 캐비티에 형성되어 몰딩공정시 몰딩 컴파운드가 동일한 압력으로 캐비티의 구석구석을 균일하게 채운다.
그러므로 반도체 패키지의 몰딩공정시 다이패드의 기울어짐과 와이어의 오픈과 스위핑과 반도체 패키지 몸체의 불완전 몰딩과 내부보이드 생성을 방지하여 반도체 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 반도체 패키지의 두께 및 크기의 축소에 따른 반도체 패키지의 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 반도체 패키지의 단면도,
제4도는 종래 반도체 패키지 몰딩방법을 나타낸 도면.
Claims (1)
- 몰딩 컴파운드가 몰드다이의 램포트에서 런너를 통해 캐비티내로 흘러들어 가게 하여 몰딩하는 반도체 패키지 몰딩방법에 있어서, 상기 런너를 캐비티와 연결하는 게이트가 상측 및 하측캐비티에 형성되어 몰드 컴파운드가 캐비티의 상하 양쪽으로 주입되게 하는 반도체 패키지 몰딩방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019910023362A KR940007377B1 (ko) | 1991-12-18 | 1991-12-18 | 반도체 패키지 몰딩방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019910023362A KR940007377B1 (ko) | 1991-12-18 | 1991-12-18 | 반도체 패키지 몰딩방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR930014907A true KR930014907A (ko) | 1993-07-23 |
| KR940007377B1 KR940007377B1 (ko) | 1994-08-16 |
Family
ID=19325129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019910023362A KR940007377B1 (ko) | 1991-12-18 | 1991-12-18 | 반도체 패키지 몰딩방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR940007377B1 (ko) |
-
1991
- 1991-12-18 KR KR1019910023362A patent/KR940007377B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR940007377B1 (ko) | 1994-08-16 |
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