KR930010323B1 - 고자속밀도를 가지고 있는 이방향성 전자강판의 제조방법 - Google Patents

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Description

고자속밀도를 가지고 있는 이방향성 전자강판의 제조방법

제1도는 일차재결정에서 표면층(제1a도) 및 중심층(제1b도)의 집합조직을 나타내는 (200)극점도.

제2도는 열연강판의 다양한 깊이에서의 집합조직을 나타내는 그래프.

제3도는 열연강판의 표면층(제3a도) 및 열연강판의 중심층(제3b도)의 각각의 부위로 부터 취한 시료의 이차재결정립의 방위분포를 나타내는 (200)극점도.

제4도는 열간압연시의 마찰계수와 제품의 자속밀도(B₈)사이의 관계를 나타내는 그래프.

제5도는 열간압연시의 최종단계에서 열간압연이 낮은 마찰계수로 행해질때의 누적압하율과 제품의 자속밀도(B₈) 사이의 관계를 나타내는 그래프.

제6도는 열간압연의 최종 3패스에서의 누적압하율과 제품의 자속밀도(B₈) 사이의 관계를 나타내는 그래프.

제7도는 제거층의 두께와 제품의 자속밀도(B₈) 사이의 관계를 나타내는 그래프.

제8도는 냉간압연의 작업로울의 직경과 제품의 자속밀도(B₈) 사이의 관계를 나타내는 그래프.

제9도는 냉간압연이 작업로울의 직경이 (제9a도) 50mm 및 (제9b도) 400mm인 경우 이차재결정에 있어서의 입자방위의 분포를 나타내는 (200)극점도.

본 발명은 자화용이축＜001＞이 강판의 길이방향과 이 길이방향에 대해 수직인 방향에 배향되어 있고 압연표면에 {100}면이 나타나 있는(이들 결정방위를 밀러지수로 {100}＜001＞로 나타낼 수 있다.) 재결정립을 포함하고 있는 이방향성(double oriented) 전자강판의 제조방법에 관한 것이다.

압연방향 및 압연방향에 대해 수직인 방향에서의 자화용이축(＜001＞축) 때문에 상기 이방향성 전자강판은 우수한 자기특성을 가지고 있으므로, 단지 한 압연방향에서만 우수한 자기특성을 나타내고 있는 일방향성 전자강판에 비해서 두개의 다른 방향으로 자속이 흐르는 예컨대 대형 회전기와 같은 특정장치의 자심재료로서 상기 이방향성 전자강판이 보다 유리하게 사용될 수 있다.

자화용이축이 고도로 집적되지 않은 무방향성 자성강판은 일반적으로 소형 정지기 또는 정지장치용으로 사용된다. 그러나 이방향성 전자강판을 사용하면 증가된 효율로 이 장치를 소형화하는 것이 가능하다.

상기한 바와 같이 우수한 자기특성을 가지고 있는 이방향성 전자강판의 대량 생산화가 오랫동안 요망되어 왔지만, 현재 공업제품으로서 그런 종류의 판의 일반적 사용은 여전히 제한되고 있다.

종래기술의 하기 두가지 방법이 이방향성 전자강판을 제조하는데 있어 제안되었다.

일본 특허공고 공보 제 37-7110호에 개시된 방법은 출발 강판을 일예로 황화수소와 같은 극성가스를 함유하고 있는 분위기 하에서 고온에서 소둔시켜서 표면에너지를 이용하여 {100}＜001＞ 방위립을 이차재결정시키는 것이다.

일본 특허공고 공보 제 35-2657호에 개시된 방법은 교차냉간압연법으로서, 한방향으로 강판을 냉간압연해서 그것의 수직방향으로 냉간압연하는 것이다. 이 방법에 의하여 얻은 제품의 자속밀도(B₈)는 1.85Tesla이하이다. 따라서 자기 특성의 유의적 향상은 코스트가 증가된 복잡한 제조공정에도 불구하고 얻을 수 없었다.

일본 특허공고 공보 제 35-15644호 및 일본 특허공고 공보 제 51-13469호에 개시된 아래 일방형성 전자강판의 자속밀도(B₈)는 꾸준히 향상되었다. 현재 시중에서 입수가능한 제품의 자속밀도(B₈)는 1.92T 정도로 높다.

일본 특허공고 공보 제 35-17208호 및 일본 특허공고 공보 제 38-8213호에 개시된 것으로서 이방향성 전자강판의 자기특성을 향상시키기 위한 개선된 방법이 제안되었다. 그럼에도 불구하고 그 방법에 의한 제품의 자속밀도는 일방향성 전자강판의 자속밀도 보다 높지 않았다.

본 발명의 목적은 고자속밀도를 가지고 있는 이방향성 전자강판을 안정되게 제조하는 방법을 제공하는데 있다.

특히 본 발명의 목적은 이차재결정화에 기인하여 강판표면으로부터 시작된 {110}＜uvw＞ 방위립의 성장을 억제하는데 있어서, 상기 입자는 이방향성 전자강판의 자기특성을 열화시키기 때문이다.

본 발명에 따른 구체적인 억제수단은 다음과 같다.

본 발명은 열간압연 공정 또는 냉간압연 공정에서 강판의 표면으로부터 이차재결정 {110}＜uvw＞ 방위립의 성장을 억제함으로써 고자속 밀도를 가지고 있는 이방향성 전자강판을 제조하는 방법으로서, 0.8∼6.7%(이하 중량%를 의미한다)의 Si, 0.008∼0.048%의 산가용성 Al, 0.010% 이하의 N, 잔부 : 철 및 불가피한 불순물로 이루어져 있는 열연강판을 40∼80%의 압하율로 냉간압연하고, 이렇게 냉간압연하여 얻은 냉간압연강판을 30∼70%의 압하율로 상기 냉간압연 방향에 대해 수직인 방향으로 다시 냉간압연하여 최종판 두께로 하고, 후속하여 일차재결정화 소둔을 하고, 소둔분리제를 도포하고, 강의 이차재결정화 및 순화를 목적으로 하는 최종 소둔을 하는 것으로 구성되어 있는 방법에 있어서, 상기 최종 열간압연 공정에서의 압연을 로울과 강판 사이의 마찰계수가 0.25이하인 조건하에서 20% 이상의 누적압하율로 행하는 방법; 상기 열간압연의 최종 3패스에서의 누적압하율을 80% 이하로 한정하는 방법; 상기 재료 총두께의 1/10 이상을 열간압연 강판의 양표면으로 부터 제거하는 방법, 또는 직경이 150mm 이상인 작업로울을 사용하여 상기 냉간압연을 시행하는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명자들을 교차냉간압연에 의하여 제조된 이방향성 전자강판 제품에 대하여 연구하여 다음과 같은 사실을 알아내었다.

이방향성 전자강판에 대한 최적의 결정범위는 {100}＜001＞이다. 그러나 이차재결정 후 결정립에는 {110}＜uvw＞ 방위립과 상기한({100}＜001＞ 입자가 함께 존재하고 있으며, 전자는 자기밀도를 낮춘다. 따라서 이차재결정 이후 {110}＜uvw＞ 방위립은 고자속밀도를 얻기 위해서 억제되어야 한다.

상기 결정립의 방위를 상세히 더 연구한 결과, 이차재결정 전의 일차재결정에 의해 생성된 강판은 강판의 두께방향에서 상이한 집합조직을 나타내고 즉, {100}＜001＞ 방위립은 중심층으로 부터 성장함에 반하여 {110}＜uvw＞ 방위립은 표면층으로 부터 성장하기 시작한다는 사실을 알아 내었다.

상기 사실을 하기 실험에 의하여 확인되었다.

0.055%의 C, 3.3%의 Si, 0.028%의 산가용성 Al, 0.007%의 N, 잔부 : Fe 및 불가피한 불순물로 이루어져 있는 두께가 1.8mm인 열연강판을 1125℃에서 2분동안 소둔하고, 열간압연 방향과 동일한 방향으로 55%의 압하율로 냉간압연하고, 상기 냉간압연 방향에 대해 수직인 방향으로 55%의 압하율로 교차냉간압연하여 최종 두께가 0.35mm인 강판을 제조하였다.

상기 냉간압연강판을 일차재결정화를 위해서 습수소 분위기 하에서 810℃에서 210초간 소둔하였다; 이 열처리는 강판의 탈탄을 위해서도 작용한다. 이렇게해서 재결정된 강판의 집합조직의 조사에 의해서 결정립의 주방위는 제1a도에 도시된 것처럼 표면 부근에서 {110}＜001＞ 및 {111}＜uvw＞인 반면 제1b도에 나타낸 바와 같이 중심부에서는 {211}＜124＞ 및 {211}＜231＞이라는 것을 알 수 있다. 이러한 사실은 주입자의 결정방위가 강판의 깊이에 따라 변화한다는 것을 암시하는 것이다. 일예로 Trans. Met. Soc. AIME, 215(1959), 119∼127페이지에 케이.티.오스트(T.T.Aust), 제이.더블유.리터(J.W.Rutter)에 의해 보고되고, 그리고 일본 금속학회 제96회 강연대회 개요집 375페이지에 우시가미(Ushigami) 등에 의해 보고된 것처럼, 이차재결정에 있어서 입자의 재결정방위는 일차재결정에서의 집합조직에 강하게 영향을 받는다는 것은 주지이다. 일차재결정에 의하여 처리된 강판의 깊이에 관한 상기 집합조직의 종속성을 더 연구하여서, 제2도에 나타낸 바와 같이 상기 종속성은 열연강판의 깊이에 대한 집합조직이 구배에 의하여 크게 영향을 받는다는 것을 알아내었다. 이 사실을 측정하기 위하여, 상기 열연강판을 표면 및 중심부에서 각각 절단하여 시편을 선택적으로 제조하였다. 이들 시편을 상기한 바와 같은 일자재결정의 조건에서 일차재결정 시키고나서, 주성분으로 MgO를 함유하고 있는 소둔분리제를 도포한 후에 마무리공정에서 소둔시켰다.

제3도는 상기 제조된 각각의 시편의 이차재결정립의 방위분포를 나타내는 것이다. 제3도로부터 {110}＜uvw＞방위를 가지고 있는 입자는 열연판의 표면으로 부터 성장하고, 반면에 {100}＜001＞ 방위를 가지고 있는 입자는 중심부로부터 성장한다는 것을 알 수 있다.

따라서 자속밀도 저하의 원인이 되는 {110}＜uvw＞ 방위립은 일차재결정 하는 동안 열연강판내의 {110} 집합조직을 감소시킴으로써 성공적으로 억제될 수 있다고 생각된다.

상기 발견을 기초로하여 열간압연 및 냉간압연 조건을 상세히 더욱 연구하여 상기 바람직하지 않은 집합조직을 억제하기 위한 하기수단을 결정하였다. (1) 강판과 열간압연 로울 사이의 마찰계수를 0.25이하로 설정함으로써, 열연강판내의 집합조직의 변화에 기인하여 이차재결정시에 표면영역으로부터 성장되는 {110}＜uvw＞ 방위립이 억제되고, 이로써 고자속밀도를 가지고 있는 이방향성 전자강판의 안정한 제조가 보장된다.

얻어진 실험결과를 기술한다. 전술한 것과 동일한 성분을 함유하고 있는 슬랩을 여러가지 마찰계수로 열간압연하고, 1050℃에서 2분동안 소둔 하였다. 그후, 열연강판을 상기 열간압연 방향과 동일한 방향으로 50%의 압하율로 냉간압연하고 또한 상기 냉간압연 방향에 대해 수직한 방향으로 50%의 압하율로 교차냉간압연 하였다. 더욱이, 일차재결정 및 탈탄을 위해서 상기 강판을 습수소분위기 하에서 800℃에서 90초동안 소둔하고, 소둔 분리제를 도포한 후 최종 소둔을 하였다.

제4도는 열간압연의 마무리 압연공정에서 50%의 누적압하율로 얻어진 제품의 자속밀도(B₈)와 채택된 마찰계수 사이의 관계를 나타낸 것이다. 제4도로 부터 마찰계수가 0.25 이하일때 1.90Tesla 이상의 고자속밀도를 가지고 있는 제품을 얻을 수가 있다는 것을 알 수 있다.

0.25 이하의 마찰계수로 얻어진 상기 열간압연강판의 집합조직의 조사에 의하여 {110} 표면을 가지고 있는 입자는 현저히 제거되었다는 것을 알 수 있다. 이 결과는 표면영역으로부터 성장되는 {110}＜uvw＞ 방위립의 이차재결정이 억제되었다는 것을 암시한다.

상기 결과를 고려하여 마무리 압연공정에서 마찰계수를 0.22로 고정시킨 조건하에서 열간압연에서의 상기 누적압하율의 효과에 대해 더 연구를 진행하였다. 제5도에 나타낸 바와 같이, 상기 누적압하율을 20% 이상으로 채택했을때 1.90Tesla 이상의 고자속밀도를 가지고 있는 제품을 성공적으로 얻을 수 있었다.

마찰계수를 변경시켜서 얻은 집합조직에 있어서의 차이는 재결정 등으로 인하여 열간압연의 초기 단계에서 나타나지 않게 되므로, 마찰계수는 최종 단계에서 즉, 집합조직에 있어서의 차이가 분명해지는 마무리 압연공정에서 조정될 수 있다.

(2) 열간압연 공정의 최종 3패스에서의 누적압하율을 80% 이하로 설정하고, 최조 열간압연 온도를 950℃ 이상으로 설정함으로써 표면으로 부터 {110}＜uvw＞ 방위립의 성장은 열연강판에서의 집합조직의 변화로 인하여 억제되고, 이로써 고자속 밀도를 가지고 있는 이방향성 전자강판의 안정한 제조가 확보된다.

얻어진 실험결과를 기술한다. 전술한 것과 동일한 조성을 가지고 있는 두께가 40mm인 슬랩을 패스스케쥴을 변화시키면서 6패스를 이용하여 두께가 2.0mm인 강판으로 열간압연 하였다. 최종 열간압연의 온도는 900-950℃였다. 이 강판을 1050℃에서 2분동안 소둔하였다. 후속하여 강판을 상기 열간압연 방향과 동일한 방향으로 50%의 압하율로 냉간압연하고, 추가로 상기 냉간압연방향에 대해 수직인 방향으로 50%의 압하율로 교차냉간압연 하였다. 또한 일차재결정 및 탈탄을 위하여 이 강판을 습수소 분위기 하에서 800℃로 90초 동안 소둔하였다. 최종적으로, 소둔 분리제를 도포한 후 최종 소둔하였다.

제6도는 열간압연의 최종 3패스에서의 누적압하율과 얻어진 제품의 자기특성(B₈치) 사이의 관계를 나타낸 것이다. 이 다이어그램으로부터, 80% 이하의 누적압하율에서 1.90Tesla 이상의 고자속밀도를 가지고 있는 제품을 얻을 수 있다는 것을 알 수 있다.

실험결과를 기초로 하여 자기특성에 관한 열간압연 공정에서의 최종 온도의 영향을 지연시간(delay time)을 변화시키면서 최종 3패스에서의 누적압하율을 80%로 하여 연구하였다. 그 결과, 최종 열간압연의 온도를 950℃ 이상으로 했을때 자속밀도가 더욱 증가됨을 알게 되었다.

열연강판에서의 집합조직의 조사에 의하면 고자속밀도를 가지고 있는 열연강판은 항상 표면층 부근에 보다 적은 {110} 방위립이 포함되어 있음을 알 수 있다. 따라서 본 발명에 따르면, 최종 3패스에서의 누적압하율을 80% 이하로 유지한 경우 및/또는 최종 열간압연의 온도를 950℃ 이상으로 유지한 경우, 형성된 {110} 집합조직은 재결정으로 인하여 감소되고, 이 경우 표면에서의 전단변형으로 인한 결정회전이 억제된다고 결론지을 수 있다.

(3) 열연강판의 양측에서 전체두께의 1/10∼1/3의 깊이로 표면층을 제거함으로써, 열연강판의 표면층에 형성된 {110}집합조직이 감소되어서 이차재결정 양표면으로부터 성정하는 {110}＜uvw＞방위립이 억제되고, 이로서 고자속밀도를 가지고 있는 이방향성 전자강판의 안정한 제조가 확보된다.

얻어진 실험결과를 기술한다. 전술한 것과 동일한 성분을 함유하고 있는 슬랩을 전술한 것과 동일한 조건하에서 1.8mm 두께의 열연강판으로 열간압연 하였다. 1.8mm 두께 열연강판의 표면층을 그라인더로 제거하였다.

제7도에 열연강판의 양표면으로부터 제거된 재료의 양과 제품의 지속밀도치(B₈) 사이의 관계를 나타내었다. 그 결과로 부터, 전체두께의 1/10 이상 바람직하기로는 1/5 이상의 재료를 양표면으로부터 제거했을 때, 고자속밀도를 가지고 있는 이방향성 전자강판을 성공적으로 얻을 수 있다는 것을 알 수 있다. 상기 재료가 양표면으로부터 전체두께의 약 1/3의 두께로 제거 될때 상기 자기특성은 포화되었다.

(4) 냉간압연에 대해서 소정치 보다 큰 직경을 가지고 있는 작업로울을 사용함으로써, 열연강판의 양표면에서 금속유동상태는 변경될 수 있어서 이차재결정시 표면으로부터 {110}＜uvw＞ 입자의 성장이 억제될 수 있고, 이로써 고자속밀도를 가지고 있는 이방향성 전자강판의 안정한 제조를 확보할 수 있다.

얻어진 실험결과를 기술한다. 전술한 것과 동일한 성분을 함유하고 있는 슬랩을 전술한 것과 동일한 조건하에서 열간압연하고 교차냉간압연을 해서 0.35mm의 최종두께를 가지고 있는 냉연강판을 얻었다. 직경이 60mm, 100mm, 150mm, 270mm 또는 490mm인 5개의 작업로울을 별도로 냉간압연에 사용했다. 탈탄과 일차재결정을 위하여 상기 냉연강판을 습수소 분위기 하에서 210초 동안 소둔하였다. 그 후 주성분으로서 MgO를 함유하는 소둔분리재를 도포한 후 상기 강판을 소둔하였다.

제8도는 사용된 작업로울의 직경과 제품의 자속밀도(B₈)와의 관계를 나타낸 것이다. 제8도로부터 냉간압연시 작업로울의 직경을 150mm 이상으로 했을때 1.90Tesla 이상의 고자속밀도(B₈치)를 가지고 있는 제품을 얻을 수 있다는 것을 알 수 있다. 이 효과는 직경이 270mm 이상일때 포화되었다.

제9도는 냉간압연의 작업로를 직경이 (제9a도) 60mm 또는 (제9b도) 490mm인 경우, 이차재결정의 제품의 결정립이 방위분포를 나타내는 것이다. 두가지 극점도로부터 {110}＜uvw＞ 방위립의 성장은 상기 작업로울의 직경을 증가시킴으로써 성공적으로 억제될 수 있다는 것을 알 수 있다. 이 사실에 대한 이유는 다음과 같은 것으로 추측된다.

냉간압연시 작업로울의 직경은 두께 방향에서의 금속의 유동에 큰 영향을 주고 상기 작업로울의 직경이 작아짐에 따라 표면 근방의 결정회전은 재결정에서의 {110}＜uvw＞ 방위립의 성장 촉진한다.

본 발명의 다른 구성요건의 한정 이유를 설명한다.

본 발명에서 사용된 용융강판은 회전로 또는 전로등 용해방법에 관계없이 제조될 수 있으며, 하기하는 함유범위의 하기 성분을 함유해야 한다.

고 함량의 Si 는 철손 특성을 향상시키지만 자속밀도는 불가피하게 감소시킨다. 철손은 Si함량이 약 6.5% 일때 최소이며 상기 함량을 더 증가 시켜도 개선효과는 얻을 수 없다. 따라서 Si함량의 상한은 6.7%로 특정하였다. Si함량을 증가시키면 제품을 취약하게 하고, 4.5% 이상의 Si함량에서는 냉간균열이 나타나지만 이 문제를 해결하는데 온간압연이 근본적으로 적용된다. 반면에 Si함량이 보다 낮아지면 α에서 γ로의 변태를 증가시키고, 이로써 결정방위가 열화된다. Si함량의 하한을 실질적으로 영향이 없는 0.8%로 결정하였다.

억제제로 작용하는 산가용성 Al은 AlN, (Al,Si)N과 같은 질화물을 형성시킨다. 상기 Al함량은 제품의 자속밀도가 증가되는 0.008∼0.048%로, 바람직하게는 0.018∼0.036%로 제한된다.

N의 함량이 0.010%를 초과하면 블리스터라고 하는 갭이 나타나고, 이에 따라 그 상한을 0.010%로 한정하였다. N의 함량은 중간공정에서 질화에 의해 조정되므로, 그 하한은 한정할 필요가 없다.

또한, Mn, S, Se, B, Bi, Nb, Sn, Ti 및 Cr과 같은 억제제 구성원소를 첨가할 수 있다.

상기 성분으로 구성된 용융강이 통상의 공정으로 제조된 열연강판 또는 연속주조로 제조된 박주편으로서 본 발명에서 사용될 수 있다. 상기 열연강판 또는 주조스트립(박주편)을 곧바로 또는 단시간의 소둔후에 냉간압연 하였다.

상기 소둔은 통상적으로 750∼1200℃에서 30초 내지 30분간 행해져서 제품의 자속밀도가 효과적으로 향상된다. 따라서 이 소둔은 자속밀도의 소정의 수준에 따라 채택된다.

냉간압연에 있어서 압하율 배분은 일본 특허공고 공보 제 35-2675호 또는 일본 특허공고 공보 제 38-8213호에 개시된 것과 동일한 방싱으로 선택될 수 있다.

냉간압연 후의 재료를 일차재결정을 위하여 750∼1000℃의 온도에서 30초 내지 10분의 짧은 시간동안 소둔하였다. 통상적으로 이 소둔은 분위기중의 노점을 조절하여 강의 탈탄을 겸한다.

그후, 상기 강판에 최종 소둔을 위하여 주성분으로서 MgO를 함유하는 소둔 분리제를 도포하였다. 이 최종 소둔은 강의 이차재결정 및 순화를 목적으로 한다.

특히 상기 이차재결정과 순화를 특정 조건하에서 별도로 수행하는 것이 바람직하다. 이 경우 950-1100℃의 온도에서 이차재결정이 되도록 상기 강판을 제어하고, 순화를 위해서 1100℃ 이상의 온도까지 가열한다.

[실시예]

(1) 0.05%의 C, 3.2%의 Si, 0.1%의 Mn, 0.03%의 산가용성 Al 및 0.008%의 N을 포함하고 있는 슬랩을 1150℃까지 가열하고, 조압연으로 25mm두께로 감소시키고, 후속하여 1.8mm후판으로 마무리압연 하였다. 마찰계수를 줄이기 위해서 마무리압연시에 윤활제를 도포하였다. 그후, 상기 판을 1100℃에서 2분동안 소둔하고, 상기 열간압연과 동일한 방향으로 55%의 압하율로 냉간압연하고, 상기 냉간압연방향에 수직하는 방향으로 50%의 압하율로 교차 냉간압연 하였다. 탈탄과 일차재결정을 위한 소둔을 습수소 분위기하에서 800℃에서 210초 동안 행하고, 소둔분리제를 도포하고, 최종 소둔을 하였다. 상기 마무리 소둔을 50% N₂+50% H₂분위기에서 15℃/hr의 가열속도로 1200까지 가열함으로써 행하였고 그 후 분위기를 1005 H₂로 변화시켜서 소둔하였다. 얻어진 제품의 특성은 다음과 같다.

[표 1]

(2) 0.05%의 C, 3.2%의 Si, 0.1%의 Mn, 0.03%의 산가용성 Al 및 0.08%의 N을 포함하고 있으며 두께가 26mm의 슬랩을 1150℃까지 가열하고, 하기 순서에 따른 두께로 열간압연하여 두께가 2.0mm인 열연강판을 제조하였다.

(1) 26 → 20 → 18 → 15 → 8 → 4 → 2(mm) 또는

(2) 23 → 15 → 7 → 3.5 → 3 → 2.5 → 2(mm)

열간압연을 끝낸 후 상기 판을 1초동안 공냉하고, 550℃까지 수중에서 냉각하고, 이 온도를 1시간 동안 유지시키고나서 노에서 냉각시켰다.

상기 열연강판을 1120℃에서 2분동안 소둔하고, 상기 열간압연 방향으로 50%의 압하율로 냉간압연하고, 상기 냉간압연 방향에 수직하는 방향으로 50%의 압하율로 교차냉간압연 하였다. 탈탄과 일차재결정을 위한 소둔을 800℃에서 210분동안 행하고, 소둔분리제를 도포하고나서 이차재결정 및 순화를 목적으로 하는 최종 소둔을 행하였다. 얻어진 제품의 자기특성을 표 2에 나타내었다.

[표 2]

(3) 실시예 2에서와 동일한 슬랩을 (1) 1100℃, (2) 1000℃ 또는 (3) 990℃의 열간압연 개시온도에서 26 → 15 → 6 → 3.2 → 2.8 → 2.4 → 2(mm)의 6패스를 거쳐 열간압연해서 두께가 2mm인 강판을 제조하였다. 상기 강판을 실시예 2에서와 동일한 조건하에서 최종 소둔 하였다.

얻어진 제품의 자기특성을 표 3에 나타내었다.

[표 3]

(4) 0.0048%의 C, 3.40%의 Si, 0.14%의 Mn, 0.023%의 산가용성 Al, 잔부 : Fe 및 불가피한 불순물을 포함하고 있으며, 두께가 1.8mm이고 양면을 총두께의 1/4까지 그라인더로 연삭한 열연강판 시험재(시험재 A) 및 연삭하지 않은 열연판 시험재(시험재 B)의 두가지 시험재를 제조하였다. 상기 두 시험재를 열간압연 방향과 동일한 방향으로 55%의 압하율로 냉간압연해서 상기 냉간압연 방향에 수직하는 방향으로 55%의 압하율로 냉간압연함으로써 교차냉간압연 하였다. 상기 두 냉연판을 810℃에서 120분동안 탈탄과 일차재결정을 위한 소둔을 했다. 후속하여 MgO를 소둔분리제로서 상기 판에 도포하여 상기 판을 가열속도 15℃/hr로 1025℃까지 가열하고 1025℃에서 20시간 동안 유지시키고 나서 이차재결정을 종료시켰다. 그 후 100% H₂분위기에서 1200℃에서 20시간 동안 순화 및 소둔을 하였다. 상기 두 제품의 자기특성을 표 4에 나타내었다.

[표 4]

(5) 실시예 4에서와 같은 열연강판 즉, 양면을 전체두께의 1/4까지 그라인더로 연삭한 열연강판(시험재 A) 및 연삭하지 않은 열연강판(시험재 B)의 두가지 시험재를 제조하였다. 이 두 시험재를 1070℃에서 2분동안 소둔하고, 실시예 4에서와 동일한 단계에서 동일한 처리를 하였다.

상기 두 제품의 자기특성을 표 5에 나타내었다.

[표 5]

(6) 0.04%의 C, 3.0%의 Si, 0.1%의 Mn, 0.025%의 산가용성 Al, 잔부 : Fe 및 불가피한 불순물로 이루어져 있는 용강을 급냉응고시켜서 두께가 1.0mm인 박주조립스트립을 제조하였다. 상기 주조스트립을 1050℃에서 2분동안 소둔하고, 50%의 압하율로 냉간압연하고, 사기 냉간압연 방향에 수직하는 방향으로 50%의 압하율로 교차냉각압연하였다. 상기 냉간압연에서 상기 작업로울의 직경은 각각 50mm 또는 270mm였다. 상기 냉연강판을 습수소분위기에서 800℃에서 90초간 탈탄과 일차재결정을 위한 소둔을 했다. 그후 상기 강판에 소둔분리재를 도포해서 최종 소둔을 하혔다. 상기 최종 소둔에서 상기 강판을 30℃/hr의 가열속도로 1030℃까지 가열해서 1030℃에서 20시간동안 유지시켜서 이차재결정을 종료시키고, 1200℃에서 20시간 동안 유지시켜서 순화시켰다. 상기 제품의 자기특성을 표 6에 나타내었다.

[표 6]

(7) 0.05%의 C, 3.3%의 Si, 0.15%의 Mn, 0.027%의 산가용성 Al, 잔부 : Fe 및 불가피한 불순물로 이루어져 있는 두께가 1.6mm인 열연판을 1120℃에서 2분동안 소둔하였다. 후속하여 상기 판을 상기 압연방향으로 50%의 압하율로 냉간압연하고, 상기 냉간압연방향에 수직하는 방향으로 50%의 압하율로 교차냉각압연하였다. 그 후 상기 강판을 습수소 분위기하의 800℃에서 210초 동안 탈탄을 위해서 행해지는 소둔하고, 상기 판에 소둔분리재를 도포해서 최종 소둔을 하였다. 냉간압연 스케쥴을 직경이 50mm 또는 270mm인 냉간압연에 대한 작업로울을 이용하여 변경했다. 이들 제품의 자기특성을 표 7에 나타내었다. 그 결과로부터, 두 냉간압연 공정중 최소한 한 공정에서 직경이 보다 큰 작업로울을 사용하는 것이 가장 효과적이라는 것을 알 수 있다.

[표 7]

Claims (6)

1. Si : 0.8 내지 6.7중량%, 산가용성 Al : 0.008 내지 0.048중량%, N : 0.010중량% 이하, 잔부 : Fe 및 불가피한 불순물로 이루어진 열연강판을 40 내지 80%의 압하율로 냉간압연하고, 이렇게 해서 얻은 냉연강판을 상기 냉간 압연 방향에 대해 수직인 방향으로 30 내지 70%의 압하율로 추가로 냉간 압연하여 최종 판두께로 하고, 일차재결정 소둔을 하고, 소둔분리제를 도포하고, 강의 이차재결정 및 순화를 목적으로 하는 최종 소둔을 시행하는 것으로 이루어진 이방향성 전자강판의 제조방법으로서, 상기 냉간압연을 직경이 150 내지 500mm인 작업로울을 구비한 압연기에 의해 실행함으로써 강판의 표면으로부터 {110}＜uvw＞ 방위결정립의 이차재결정의 성장을 억제하는 것을 특징으로 하는 고자속 밀도를 가지고 있는 이방향성 전자강판의 제조방법.
2. Si : 0.8 내지 6.7중량%, 산가용성 Al : 0.008 내지 0.048중량%, N : 0.010중량% 이하, 잔부 : Fe 및 불가피한 불순물로 이루어진 슬랩을 제조하고, 상기 슬랩을 열간 압연하고, 이렇게해서 얻은 열연강판을 40 내지 80%의 압하율로 냉간압연하고, 이렇게 해서 얻은 냉연강판을 상기 냉간 압연 방향에 대해 수직인 방향으로 30 내지 70%의 압하율로 추가로 냉간압연하여 최종 판두께로 하고, 일차재결정 소둔을 하고, 소둔분리제를 도포하고, 강의 이차재결정 및 순화를 목적으로 하는 최종 소둔을 실행하는 것으로 이루어진 이방향성 전자강판의 제조방법으로서, 강판의 표면으로부터 {110}＜uvw＞ 방위결정립의 이차재결정의 성장을 상기 열간압연의 최종 3패스의 누적압하율을 80% 이하로 한정함으로써 억제하는 것을 특징으로 하는 고자속밀도를 가지고 있는 이방향성 전자강판의 제조방법.
3. 제2항에 있어서, 상기 열간압연을 950 내지 1200℃ 이상의 온도에서 종료하는 것을 특징으로 하는 고자속밀도를 가지고 있는 이방향성 전자강판의 제조방법.
4. Si : 0.8 내지 6.7중량%, 산가용성 Al : 0.008 내지 0.048중량%, N : 0.010중량% 이하, 잔부 : Fe 및 불가피한 불순물로 이루어진 열연강판을 40 내지 80%의 압하율로 냉간압연하고, 이렇게 해서 얻은 냉연강판을 상기 냉간 압연 방향에 대해 수직인 방향으로 30 내지 70%의 압하율로 추가로 냉간 압연하여 최종 판두께로 하고, 일차재결정 소둔을 하고, 소둔분리제를 도포하고, 강의 이차재결정 및 순화를 목적으로 하는 최종 소둔을 시행하는 것으로 이루어진 이방향성 전자강판의 제조방법으로서, 강판의 표면으로부터 {110}＜uvw＞ 방위결정립의 이차재결정의 성장을 열연강판의 앙표층부를 두께방향에서 각각 전체 두께의 1/10 내지 1/3을 제거함으로써 억제하는 것을 특징으로 하는 고자속밀도를 가지고 있는 이방향성 전자강판의 제조방법.
5. Si : 0.8 내지 6.7중량%, 산가용성 Al : 0.008 내지 0.048중량%, N : 0.010중량% 이하, 잔부 : Fe 및 불가피한 불순물로 이루어진 열연강판을 40 내지 80%의 압하율로 냉간압연하고, 이렇게 해서 얻은 냉연강판을 상기 냉간압연 방향에 대해 수직인 방향으로 30 내지 70%의 압하율로 추가로 냉간압연하여 최종 판두께로 하고, 일차재결정 소둔을 하고, 소둔분리제를 도포하고, 강의 이차재결정 및 순화를 목적으로 하는 최종 소둔을 실행하는 것으로 이루어진 이방향성 전자강판의 제조방법으로서, 강판의 표면으로부터 {100} ＜ uvw ＞ 방위결정립의 이차재결정의 성장을 열연강판의 양표층부를 두께방향에서 각각 전체 두께의 1/10 내지 1/3을 제거하고, 그 다음에 750 내지 1200℃의 온도에서 30초 내지 30분간 소둔함으로써 억제하는 것을 특징으로 하는 고자속밀도를 가지고 있는 이방향성 전자강판의 제조방법.
6. Si : 0.8 내지 6.7중량%, 산가용성 Al : 0.008 내지 0.048중량%, N : 0.010중량% 이하, 잔부 : Fe 및 불가피한 불순물로 이루어진 열연강판을 40 내지 80%의 압하율로 냉간압연하고, 이렇게 해서 얻은 냉연강판을 상기 냉간압연 방향에 대해 수직인 방향으로 30 내지 70%의 압하율로 추가로 냉간압연하여 최종 판두께로 하고, 일차재결정 소둔을 하고, 소둔분리제를 도포하고, 강의 이차재결정 및 순화를 목적으로 하는 최종 소둔을 실행하는 것으로 이루어진 이방향성 전자강판의 제조강법으로서, 강판의 표면으로부터 {100} ＜ uvw ＞ 방위결정립의 이차재결정의 성장을 로울과 강판 사이의 마찰계수가 0.25이하인 조건에서 최종 열간압연에서의 압연을 20% 이상의 누적 압하율로 실행함으로써 억제하는 것을 특징으로 하는 고자속밀도를 가지고 있는 이방향성 전자강판의 제조방법.

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