KR930005070B1 - 개선된 황화물 광물의 유동상 배소 공정 - Google Patents

Abstract

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Description

개선된 황화물 광물의 유동상 배소 공정

본 발명은 광석 또는 아연, 구리, 납, 철, 니켈, 및 몰리브덴의 정광(精鑛, Concentrate) 또는 이들의 혼합물과 같은 황화물 광물의 개선된 유동상 배소(fluidised-bed roasting)공정에 관한 것이다.

황화물 광물의 유동상 배소 공정은 공지되어 있다. 본질적으로, 원광석(이후로는 정광이라 칭함)은 배소(roaster)로 들어가며 여기서 광석들은 그래이트(grate)를 통해 위로 통과하는 공기에 의해 유동층을 형성하고 유지되어진다. 유동층 깊이(bed depth)는 배소된 정광을 층위로 오우버플로우 또는 다운 플로우로 회수함으로서 제어한다. 배소로로부터 세광된 정광의 보다 미세한 입자들은 폐기열 보일러에서 배출가스와 분리되고 이어서 먼지 회수장치(예, 사이클론)로 포집된다. 배출가스는 이산화황을 함유하고 있으며 보통은 황산공산으로 통과시킨다. 배드(유동층) 및 먼저 회수 장치에서 회수한 산출물은 일반적으로 배소광(calcine)이라고 말한다. 배소기간 동안에 황화물 광물의 산화는 열을 발생시키므로 예를들면 냉각코일 또는 물 분무를 통하여 배드온도를 제어해야 한다. 정광의 입자크기가 유동상 배소공정에서 매우 중요하다는 것은 공지된 사실이다. 광범위의 입자 크기는 좁은 범위의 입자크기보다 보다나은 유동성을 제공하나, 확실한 문제가 미세부분 및 조립부분에서 부딪치게 된다. 약 0.1mm 직경보다 미세한 입자들은 배드내에서 채널링 현상(channelling)을 야기시키며, 이것은 기체-고체간의 초라한 접촉결과를 낳는다. 과잉의 조립상(굵은 알갱이) 고체는 가스 속력이 증가하지 않는한 부분적으로 비유동층을 만들어 낸다. 그러나 이것은 배드서어지(bed Surge)를 야기시켜 또다른 기체-고체간의 초라한 접촉결과를 낳는다.

출원인은 약 0.1mm 직경보다 미세한 입자들은 반응성이 커서, 입자들을 과열시켜(입자의 조성물에 따라 다름) 용융상을 형성함으로서 배드가 점착력이 생김으로 인해(즉, 끈적끈적해져서)배출을 어렵게 한다는 것을 발견하였다.

대부분의 황화물 정광은 대개 크기가 0.1mm보다 미세한 입자들로 구성되어 있어서 유동상 배소 기간중에 점착력 있는 배드를 만들어내는 경향이 있다. 몇몇 황화물정광은 산화하여, 부분적으로 응집이 일어나 배소되기전에 매우 굵은 덩어리를 형성하기도 한다. 이러한 덩어리들은 스크리이닝(screening)으로 제거할 수 있으나, 정광들은 보통 습윤상태로 배소로로 들어가기 때문에 작은 스크리이닝 구경을 가지면서 이러한 작업을 수행하는 것은 어렵다.

유동층 배소로는 대개 정광 공급속도 및 배소로 가스의 다운 스트림 처리의 제한 때문에 비교적 좁은 범위의 공기 유속을 갖도록 설계되어 있다. 이러한 제약은 금속 회수 공정을 위한 배소광의 꾸준한 공급요구, 및 배출가스 유속의 유지조건 및 황산 공장에서 부여된 제한조건에 부응하는 이산화황의 품위조건 등 때문에 발생한다. 따라서, 배소로내에서 조립상 덩어리를 정광 원료를 가지는 유동화가 유지되도록 하기 위해서는 공기 유속을 상승시키는 것은 가능하지가 않다. 비록 유동화가 유지될 수 있는 정도로 공기 유속을 상승시킨다 하더라도 이것은 먼지 회수 장치로 들어가는 배소로부터 세광된 물질의 함량이 증가하는 비바람직한 결과를 가져온다.

배드로부터 조립상 덩어리를 제거하기 위해 때때로 사용되는 한가지 방법은 배드 다운플로우 회수로 배출시키는 것이다. 그러나, 몇몇 배소로들은 단지 오우버플로우로 배출하도록 설계되어 있으며, 언더플로우 배출에 대한 시설이 없거나 불충분하다. 비록 언더플로우회수로 배출한다 하더라도 배드는 과잉의 조립상 입자를 함유하고 있기 때문에 배드는 여전히 유동화가 초라하게 이루어진다. 더우기, 언더플로우 배출은 과잉의 미세입자가 점착성의 배드를 만들어내는 것을 막을 수가 없다.

출원인은 소광의 서로 다른 크기 부분을 가지고 유동성 테스트를 행하였다. 이 테스트로부터 출원인은 유동층 배소로에서의 물질의 행동은 상기 유동층에서의 중간 입자 크기 범위에 있는 물질의 비율을 증가시킴으로서 개선될 수가 있다는 것을 발견하였다. 요구되어지는 중간 입자크기 범위는 정광 및 배드물질의 입자크기 분포에 따라 다르지만, 일반적으로 0.1 내지 3mm이며, 바람직하게는 0.1 내지 1mm이며, 가장 바람직하게는 0.1 내지 0.5mm이다. 중간 입자 크기 범위에 있는 물질의 비율을 증가시킴으로서 얻을 수 있는 잇점은 보다나은 기체-고체간 접촉, 및 미세한 점착성 입자를 배제하는 것뿐만 아니라 보다큰 비율의 조립상 덩어리를 수송할 수 있도록한 배드의 능력 향상등을 포함한다.

본 발명에 따라서, 배소로 배드내에서 중간 입자크기 범위에 드는 물질의 비율을 하기의 3가지 방법, 또는 이 3가지 방법의 조합에 의해서 증가시킬 수 있다.

본 발명의 첫번째 방법에서, 배소로에서 나온 배드 오우버플로우 또는 다운플로우 배소광은 바람직한 중간크기 물질을 만들기 위해 크기분리시키고, 이어서 새로운 정광과 함께 또는 따로따로 배소로로 피이드백(되먹임)시킨다. 배소광의 크기분리는 스크리이닝(screening), 공기 분급(air classification), 또는 기술상에 통상의 지식을 가진자에게 공지된 다른 방법으로 행할 수 있다.

본 발명의 첫번째 방법을 좀더 구체적으로 설명하면 배소광의 기준치이상의 입자들은 체분리, 공기선별, 또는 공지된 다른 방법에 의해 분리된다. 남아있는 소광은 배드보다 높은 지점에서 배소로로 피이드백되며, 그 결과 크기가 0.1mm의 미세입자들은 배소로 개스에 의해 배출되며, 배드로 들어가거나 점착성이 생기지 않는다. (끈적끈적해지지 않게 된다) 따라서 양호한 중간크기 물질만이 배드로 돌아가게 된다.

본 발명의 첫번째 방법에 따라서 배드로 재순환된 중간크기 물질의 함량은 바람직하게는 장입된 새로운 정광중의 10 내지 100중량 %이다.

본 발명의 두번째 방법은 이전에 열거한 크기 범위에 드는 중간크기 입자를 형성하기 위하여 배소하기전 덩어리진 또는 미세한 정광을 물리적 및 화학적 조절(컨디셔닝)을 하는 것을 포함한다.

세번째 방법은 배드로부터 배출된 물질이 바람직한 크기 범위를 갖는 것으로 판명될때, 상기 물질의 한부분을 크기 분리작업시키지 않고 상기 배드로 재순환시키는 경우에 사용된다.

상술한 두번째 방법에서, 출원인은 요구되는 컨디셔닝을 수행하기 위하여 일정항 형태의 교반기를 사용할 수 있음을 발견하였다. 상기 교반기는 높은 전단작용를 갖는 것을 특징으로 하며, 비록 출원인이 특별한 교반기로 제한하고 싶지는 않더라도, V-Blender 또는 Schugi 교반기가 이러한 목적(의무)에 특히 적합한 것으로 밝혀졌다. 본 발명에 있어서, 컨디셔닝할 습윤 정광을 적당한 시약과 함께 상기 교반기로 집어넣는다. 비록 상기 교반기가 습윤 정광 단독으로부터 중간크기 입자들을 만들수 있다하더라도, 출원인은 시약을 첨가함으로서 형성된 중간크기 입자들이 배소하는 동안 지나치게 으스러지는 것을 막을 수 있다는 것을 발견하였다.벤토나이트, 종이 펄프작업에서 생긴 폐기 아황산염 액체, 황산을 포함한 소광먼지입자, 및 당밀 용액 또는 황산아연등이 모두 적당한 시약으로 밝혀졌다. 정광의 수분함량은 양호하게는 컨디셔닝을 증진할 수 있도록 조절이 되어야 하며, 이것은 물의 첨가 또는 충분한 부피의 시약용액의 첨가를 필요로 한다.

비록 상기 교반기가 정광중의 어떠한 조립상(굵은) 덩어리를 분쇄시킬 수 있는 능력을 가졌다하더라도, 출원인은 몇몇 경우에서 컨디셔닝 작업을 행하기전에 정광이 미세하게 분할된 형태로 존재하면 최상의 결과를 얻을수 있다는 것을 발견하였다. 이러한 상황을 얻기 위해서는, 출원인은 정광을 크기 감소 작업을 시켜 그결과 처리된 정광을 실질적으로 크기가 0.1mm 이하인 컨디셔닝 단계로 통과시키는 것이 유리하다는 것을 발견하였다. 크기 감소를 위한 적당한 장치, 예를들면 파쇄기 또는 분쇄기등은 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 공지되어 있으며, 출원인은 어떤 특정형태의 파쇄기로 제한하고 싶지 않다.

컨디셔닝된 정광은 배소공정기간 동안에 발생하는 지나친 파손(파쇄) 및 먼지 손실을 방지하기 위하여 배소로로 투입하기 전에 건조시켜야 한다는 것은 기술상에 통상의 지식을 가진 자라면 생각할 수 있다. 또한 배소하기 전에 너무 굵거나 또는 너무 미세하거나 또는 양쪽에 해당되는 입자들을 제거하기 위해 컨디셔닝된 정광을 크기 분리시켜야 한다는 것도 기술상에 통상의 지식을 가진 자에 의해 생각될 수 있다. 예를들면 영국 특허 제809,765호는 황화아연 정광의 배소 공정에 관해 기술하고 있는데, 여기서 정광은 4 내지 Tyler메쉬(4.76 내지 0.21mm)의 크기 범위로 펠리트 상으로 만든다. 영국 특허 제809,765호에 기재된 실시예에서, 6 내지 20Tyler메쉬(3.36 내지 0.84mm)의 크기범위를 얻기 위하여 펠리트를 건조 및 스크리이닝 시킨다. 그러나 놀랍게도, 본 출원인은 컨디셔닝한 정광을 건조시킬 필요가 없다는 것을 발견하였으며, 그래서 건조비용을 없앨 수 있었다. 더우기, 출원인은 컨디셔닝 공정을 제어하는 것이 가능해져서, 있더라도, 극히 적은 굵은 또는 기준치 이하의 입자들이 형성 또는 남아 있었으며, 그래서 컨디셔닝된 정광을 크기 분리 작업시킬 필요가 없다는 것을 발견하였다.

본 발명의 두번째 방법을 구체적으로 설명하면, 이전에 열거한 크기 범위에 드는 중간크기 입자들을 교반기내에서 배소광분말을 상기 시약중에서 선택한 시약과 함께, 정광의 첨가 또는 첨가없이 컨디셔닝을 하여 제조한다. 이 방법은 최대의 황제거를 가져오는 잇점을 추가한다.

본 발명의 첫번째 두개의 방법을 다음의 실시예에서 설명하고자 한다.

[실시예 1]

본 실시예는 본 발명의 첫번째 방법을 설명한다. 하기의 성분을 함유하는 황화하연 정광 A 및 정광 B의 샘플을 10mm로 스크리이닝하였다 :

-10mm로 스크리이닝한 정광의 스크리이닝 분석은 다음과 같다 :

스크리이닝 분석은 오븐에서 건조시킨 100g의 정광을 체진탕기(sieve shaker)에 올려놓고 5분간 진탕한 후 측정하며 습윤상태에 있는 정광을 정립(整粒, sizing)하는 것이 반드시 필요하지는 않다. 정광 A는 본래 산화한 매우 미세한 정광이며 부분적으로 조립상 덩어리를 형성하였다. 정광 B는 산화한 미세한 정광이다.

정광들을 파이롯트 유동상 배소로에서 배소시켰다. 배소로는 내부직경이 457mm이지만 이 직경은 배드(유동층)위에서는 660mm의 직경으로 팽창된다. 배드는 그래이프위의 1000mm 지점에 있는 파이프를 통하여 오우버플로우한다. 고체 원료는 배드오우버플로우파이프 위의 500mm되는 지점에서 배소로로 들어간다. 배드온도는 냉각 코일 및 물분무에 의해 875℃로 제어된다. 배드를 유동화하기 위하여 공기가 사용되며, 유속은 배드의 공단면적을 기준으로, 875℃에서 40m/min의 속력으로 제어가 된다. 이 속도는 어떤 전면적 배소로에서의 최대 작업속도와 동일하다. 배소로 개스는 배소로의 최상부를 떠나며, 여기에 태워진 소광가루는 사이클론 및 세정기(scrubber)로 회수된다.

표 1은 특별한 테스트를 할 목적으로 배드오우버플로우배드에서 포집한 배소광의 스크리이닝 분석을 나타낸 것이다.

[표 1]

실시예 1에서 배스 소광의 스크리이닝 분석(중량 %로 보유)

시험 1.1에서, 10mm로 스크리이닝한 습윤 정광 A 및 B를, A를 0.65부, B를 0.35부의 비유로 함께 혼합한 뒤에 이것을 약 50kg/hr의 속도로 파이롯트 배소로에 투입하였다. 작업을 시작한지 2시간이내에 배드는 비유동화하였다. 표 1은 시험 1.1의 끝에 있는 배드가 매우 조립상이라는 것을 나타내고 있다.

시험 1.2에서, 정광 A를 6mm짜리로 스크리이닝하고 이것을 약 50kg/hr의 속도로 파이롯트 배소로에 투입하였다. 다른 조건사항은 시험 1과 동일하다. 작업을 시작한지 8시간 이내에 배드는 부분적인 비유동성의 징조를 보였으며, 13시간의 작업후에, 배드는 완전히 비유동화되었다. 배드 오우버플로우 배소광의 뜨거운 샘플은 점착성을 띠기 시작했으며 자유롭게 유동하지는 못하였다.

표 1에 있는 시험 1.2에 대한 스크리이닝 붕석은 초라한 유동층에서 나온 배드오우버플로우는 수많은 미립자를 함유할 수 있다는 것을 보여주고 있다. 또한 표 1은 시험 1.2의 끝에 있는 배드가 매우 조악(굵은 상태)하다는 것을 나타내고 있으며 6mm로 스크리이닝한 정광 A는 배드가 비유동화하는 것을 막을 수 없다는 것이 명백하다.

시험 1.3은 0.1 내지 1mm의 입자크기 범위를 가지는 분급된 배소광 0.2부에 10mm로 스크리이닝한 습윤 혼합 정광 1중량부를 첨가한 것 이외에는 시험 1.1과 동일하게 반복시행하였다. 파이롯트 배소로로 들어가는 원료급송 속도는 습윤 혼합정광은 약 50kg/hr이고 분급된 배소광은 10kg/hr이다. 분급 배소광은 배소광을 0.1 및 1mm 메쉬체로 스크리이닝하여 제조한다. 처음에, 이전의 시험에서 나온 배드 배소광은 분급 물질을 제조하기 위해 사용된다. 그러나, 시험 1.3에서 처리한 것처럼, 새로 생성된 배드오우버플로우 배소광만이 분급물질을 제조하는데 사용된다. 7시간 내에서 배드는 비유동성의 조짐을 나타내어 시험을 포기하였다. 표 1은 배드내에서 0.1 내지 1mm 물질의 비율이 재순환에 의해 65.6%로 증가된 것을 나타내고 있으나, 유동화를 유지하기 위해서는 이것은 명백히 불충분하다. 시험 1.3의 끝에 있는 배드의 최소 유동속도는 실온에서 측정하였으며 50m/min의 속도를 나타내었다.

시험 1.4는 재순환된 분급배소광을 1중량부의 습윤 혼합정광에 대해 0.33중량부로 증가시킨 것 이외에는 시험 1.3을 동일하게 반복하였다. 파이롯트 배소로로 들어가는 원료 급송속도는 습윤 혼합정광인 경우 약 49kg/hr이었으며 분급 배소광은 16kg/hr이었다. 시험하는 동안 비유동성의 뚜렷한 증거가 없었으며, 작업 조건은 일정(정상상태를 유지)하였으며 27.5kg/hr의 배드오우버플로우 속도를 유지하였다. 표 1은 배드오우버플로우에서 0.1 내지 1mm 물질의 비율이 78.7%인것을 나타내고 있다. 배드오우버플로우의 최소 유동속도를 실온에서 측정하였으며 23m/min의 속도를 나타내었다.

시험 1.5는 0.1 내지 1mm의 크기 범위를 가지는 분급 배소광 0.33중량부에 6mm가 아닌, 10mm로 스크리이닝한 습윤 정광 A를 1중량부 첨가한 것 이외에는 시험 1.2와 동일하게 반복시험하였다. 파이롯트 배소로로 들어가는 원료 급송속도는 정광 A인 경우 약 49kg/hr이었으며, 분급 배소광은 16kg/hr이었다. 시험을 하는 동안 비유동화 또는 점착성 배드오우버플로우에 대한 뚜렷한 증거가 없었다. 작업 조건은 일정하였으며 37kg/hr의 배드오우버플로우 속도를 나타내었다. 표 1은 배드오우버플로우에서 0.1 내지 1mm 물질의 비율은 70.8%이었으며 단지 3.7%의 물질만이 0.1mm보다 미세한 상태로 존재하였다는 것을 나타내고 있다. 배드오우버플로우의 최고 유동속도는 실온에서 40m/min이었다. 이들 결과는 충분히 재순환된 분급배소광에 있어서는, 유동성이 유지될 수 있으며 실질적으로 미세한 점착성 입자가 없는 배드오우버플로우가 생길 수 있다는 것을 설명하고 있다. 시험 1.5에서 정광 A로 선택한 재순환된 함량은 아마 최소량이었다.

[실시예 2]

본 실시예는 본 발명의 두번째 방법을 설명하는 것이다.

정광 A의 습윤 샘플을 분쇄기로 처리하여 0.1mm 스크린을 약 80% 통과한 산출물을 얻었다.

분쇄한 정광 A를 충분한 물과 함께 ZnSo₄로서 130g의 Zn/L을 함유한 용액 120 및 200mLs 사이의 10kg 벳치를 첨가하여 V-블렌더에서 컨디셔닝시켜 수분함량이 11%인 정광을 얻었으며 이를 3분간 혼합하였다. 컨디셔닝시킨 정광의 스크린(체)분석은 다음과 같다.

본 스크린(체)분석은 오븐에서 건조시킨 컨디셔닝된 100g의 정광을 체 진탕기에 올려놓고 5분간 진탕한 뒤 측정하여 습윤상태에서 정립하는 것이 반드시 필요하지는 않다.

시험을 실시예 1에 기술한 방법과 동일한 작업조건을 이용하여 파이롯트 배소로에서 실시하였다. 배드오우버플로우로부터 취한 배소광 샘플의 스크린 분석을 표 2에 나타내었다.

[표 2]

실시예 2에서 배드 배소광의 스크린 분석(중량 % 보유)

시험 2.1에서, 0.65중량부의 습윤 컨디셔닝시킨 정광 A를 10mm로 스크린시킨 0.35중량부의 습윤 정광 B와 혼합하였다. 습윤 블랜드(혼합물)를 55kg/hr의 속도로 파이롯트 배소로에 투입하였다. 시험하는 동안 비유동성의 뚜렷한 증거가 없었다. 배드오우버플로우는 시험 1.4 및 실시예 1의 1.5에서 한것과 비슷한 정립을 가졌으며, 실온에서 34m/min의 최소 유동속력을 나타내었다. 오우버플로우의 함량은 15kg/hr이었는데 이것은 원료급송속도의 27.3%이며 어떤 전면적 유동상 배소로의 전형적인 작업과 동일한 것이다. 시험 2.1은 습윤 컨디셔닝된 정광을 과잉의 먼지(dust)량을 발생시키지 않고 좋은 유동층을 형성하기 위한 중간 크기 물질의 공급원으로서 또다른 컨디셔닝되지 않은 정광에 첨가시킬 수 있다는 것을 설명하고 있다.

시험 2.2에서, 습윤 컨디셔닝된 정광 A를 약 53kg/hr의 속도로 어떠한 정광 B의 첨가없이 파이롯트 배소로로 투입하였다. 시험하는 동안 어떠한 비유동화도 일어나지 않았다. 배드오우버플로우는 시험 1.4 및 실시예 1의 1.5와 유사한 정립을 가졌으며 실온에서 32m/min의 최소 유동속도를 가졌다. 배드오우버플로우의 함량은 20.1kg/hr이었는데 이것은 원료 급송속도의 37.9%이다. 시험 2.2는 습윤 컨디셔닝한 정광을 과잉의 먼지량을 발생시키지 않고 단독으로도 배소시킬 수 있다는 것을 확증해준다.

본 발명의 일반적 모든 사항은 상기에서 언급된 특정 상세한 설명으로 제한하고자 하는 것이 아니라는 것을 명백히 알 수 있을 것이다.

Claims (11)

1. 미세한 크기, 중간크기, 및 조립상 크기 범위를 포함하는 물질로서, 하기의 (a), (b) 및 (c) 방법중의 적어도 한 방법에 의하여 배드내에서의 중간크기 범위에 드는 물질의 비율을 증가시키는 것을 특징으로 하는 유동상 배소로의 배드내에서의 물질의 유동성질을 개선시킨 공정 ; (a) 상기 배드에서 배출된 물질을 크기 분리시켜서 중간크기 부분을 제공하고 상기 부분을 상기 배드로 재순환시키는 방법 ; (b) 혼합기에서 배소로 원료물질의 일부분을 컨디셔닝시켜 중간크기 범위의 물질을 산출하고 이것을 건조 또는 크기 분리시키지 않고 배소로로 급송시키는 방법 ; (c) 상기 배드에서 배출된 물질이 이미 바람직한 중간크기 범위내에 드는 경우, 이 물질을 크기 분리 작업을 시키지 않고 상기 배드로 재순환시키는 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 중간크기 범위의 물질은 0.1 내지 3mm 사이이며, 바람직하게는 0.1 내지 1mm 사이이며, 가장 바람직하게는 0.1 내지 0.5mm 사이인 것을 특징으로 하는 공정.
3. 제1항에 있어서, 재순환되는 중간크기 범위 물질의 %는 배소로로 급송되는 새로운 물질의 10 내지 100%인 것을 특징으로 하는 공정.
4. 제1항에 있어서, 컨디셔닝되는 상기 배소로 원료물질의 비율은 10 내지 100% 사이인 것을 특징으로 하는 공정.
5. 제1항에 있어서, 컨디셔닝을 돕기 위해 사용되는 상기 시약은 벤토나이트, 아황산염 액체, 황산을 포함한 배소광 가루, 당밀용액, 및 황화아연 용액으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 공정.
6. 제1항에 있어서, 상기 배소로 원료물질의 비율은 높은 전단 작용을 가지는 혼합기내에서 컨디셔닝되는 것을 특징으로 하는 공정.
7. 제1항에 있어서, 0.1 내지 3mm 사이의 중간크기 범위에 드는 입자, 및 상기 중간크기 범위보다 각각 작거나 보다 큰 미세하고, 조립상 크기 범위의 입자들을 포함하는 물질로서, 배드에서 배출된 물질을 크기 분리작업시켜서 상기 중간크기 범위에 드는 부분을 제공하고 상기 부분을 배소로에 급송되는 새로운 원료의 10 내지 100% 사이의 비율로 상기 배드로 재순환시키는 것을 특징으로 하는 유동상 배소로의 배드내에서의 물질의 유동 성질을 개선시킨 공정.
8. 제1항에 있어서, 0.1 내지 3mm 사이의 중간크기 범위에 드는 입자, 및 상기 중간크기 범위보다 각각 작거나 보다 큰 미세하고, 조립상 크기 범위의 입자들을 포함하는 물질로서, 혼합기에서 배소로 원료물질의 일부분을 컨디셔닝시켜 중간크기 범위의 물질을 산출하고 이것을 건조 또는 크기분리 시키지 않고 배소로에 급송시키며, 이렇게 컨디셔닝시킨 배소로 원료물질의 함량은 총배소로 원료 물질의 10 내지 100% 사이인 것을 특징으로 하는 유동상 배소로의 배드내에서의 물질의 유동성질을 개선시킨 공정.
9. 제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 중간크기 범위는 0.1 내지 1mm 사이이며, 보다 바람직하게는 0.1 내지 0.5mm 사이인 것을 특징으로 하는 공정.
10. 제8항에 있어서, 컨디셔닝을 돕기 위하여 사용되는 상기 시약은 벤토나이트, 아황산염 액체, 황산을 포함하는 배소광 가루, 당밀용액, 및 황화아연 용액으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 공정.
11. 제10항에 있어서, 상기 컨디셔닝은 높은 전단작용을 가지는 혼합기내에서 수행되는 것을 특징으로 하는 공정.