KR930001998B1 - 난연성 폴리에스테르 수지조성물 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

난연성 폴리에스테르 수지조성물

본 발명은 난연성 폴리에스테르 수지조성물에 관한 것으로서, 특히, 기계적 물성, 열적 물성, 전기적 물성 및 칫수 안정성이 우수하고 성형 가공성이 뛰어나며 난연성이 우수한 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 주원료로 한 난연성 폴리에스테르 수지조성물에 관한 것이다.

최근들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지는 결정핵제 및 결정화 촉진제의 도입으로 결정화 거동을 개량시켜 성형성이 개선되었고, 통상의 금형온도(80 내지 100℃)에서 성형이 가능하게 되었다. 폴리에틸렌 테레프탈레이트(이하 PET라 함)는 폴리부틸렌 테레프탈레이트(이하 PBT라 함)에 비해 기계적 물성 및 열안정성이 우수하고, 가격면에서도 저렴하므로 전기, 전자 및 자동차 분야 등 그 적용범위가 급속히 확산되어 가고 있다.

또한, 전기·전자분야에서는 제품의 안전도 향상을 위하여 고도의 난연성을 보유한 수지가 요구됨에 따라 난연성이 향상된 수지를 필요로하게 되었다.

PET수지는 성형온도가 260 내지 300℃의 고온이므로 여기에 사용되는 난연제는 300℃이하의 온도에서는 열분해가 일어나지 않아야 하고, 수지와의 사용성이 유지되어야 하며, 수지 자체의 제반 물성을 손상시키지 않아야만 한다.

일반적으로, 열가소성 수지를 난연화시키는 방법으로는, 주로 난연제를 첨가시키는 방법이 이용되고 있으며, 이때 사용되는 난연제로는 데카브로모디페닐 옥사이드, 테트라브로모프탈산 무수물, 할로겐화 비스페놀등과 함께 삼산화 안티몬이 병용 사용되고 있는바, 이들 난연제를 적당히 배합시키면 난연성 PET수지조성물이 얻어질 수 있다. 그러나, 고온하에서 방치시키게 될 경우에는 난연제가 석출되므로 제품의 난연성이 저하되고 몰드디포지트(Mold deposit)현상이 생겨 성형품의 품질을 저하시키는 요인이 된다.

브롬화카보네이트 올리고머, 할로겐화 에폭시수지, 할로겐화 폴리스티렌 등과 함께, 삼산화 안티몬, 소듐안티모네이트를 병용하여 고분자 난연제로 사용한 기술이 일본특공 소 53-18068호에 기술되어 있으나, 완벽한 단계에는 이르지 못하고 있는 실정이다.

이에 본 발명자들은 비스페놀 A형 에폭시수지와 소듐 안티모네이트 및 난연 드립(drip)을 방지하기 위해 아이오노머(엑슨사 에스고 EX-900)를 적용시킴으로써 난연성이 우수한 폴리에스테르 수지조성물을 제공하는데 그 목적이 있다.

이하 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 100중량부에 대해, 평균 중합도가 12 내지 40이고, 할로겐화율이 40 내지 60중량%인 다음 일반식(I)의 비스페놀형 에폭시수지 0.5 내지 20중량부, 폴리부틸렌 테레프탈레이트/소듐안티모네이트 50/50 마스터 벳치 0.1 내지 20중량부, 아이오노머로서 에틸렌 메타아크릴산 고폴리머 0.5 내지 10중량부, 유리섬유 5 내지 100중량부로 이루어진 것임을 특징으로 하는 난연성 폴리에스테르 수지조성물인 것이다.

윗 식에서, X는 수소원자, 염소원자 또는 브롬원자이고, n은 12 내지 40의 정수이다.

이와 같은 본 발명을 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 비스페놀 에폭시수지, 피비티/소듐안티모네이트 마스터 벳치 및 아이오노머로 이루어진 난연성폴리에스테르 수지조성물로서, 소듐 안티모네이트를 우선 PBT와 50;50으로 혼합시켜 결정수를 완전히 제거하여 마스터벳치로 제조하고, 이어서 본 발명의 조성물은 PET 100중량부에 대해 상기 일반식(I)의 난연제 0.5 내지 20중량부, 바람직하게는 5 내지 15중량부, 소듐 안티모네이트(PBT와 소듐 안티모네이트50:50으로 마스터 벳치)상기 일반식(I)의 할로겐화 에폭시 수지에 대해 0.2 내지 1:1의 범위, 바람직하게는 0.4 내지 0.8:1범위의 비율로 배합시키고, 아이오노머는 PET 수지에 대해 0.5 내지 10중량부, 바람직하게는 1 내지 5중량부로 배합시킨다. 또한, 유리섬유는 PET 100중량부에 대해 5 내지 100중량부를 배합시켜 제조한다.

상기 일반식(I)의 난연제는 테트라브로모 비스페놀 A와 에피클로로히드린과의 축합물로서 할로겐화율이 40 내지 60중량% 이하인 것을 사용하며 PET 수지를 난연화시키기 위한 최소한의 브롬함량이 8중량% 이상이기 때문에 할로겐화율이 40중량% 이하인 난연제를 사용하게 되는 경우에는, 최종 수지조성물에 브롬화에폭시기가 20중량% 투입되어야 하기 때문에 성형용 수지로 사용되기에 곤란하다.

본발명에 사용된 PET 수지는 25℃의 온도에서 테트라클로로에탄과 페놀 혼합용매속에서 극한점도[η]가 0.4 내지 1.2인 것을 사용할 수 있으나, 바람직하게는 0.5 내지 0.9인 것을 사용하는 것이 좋다.

본 발명에 따른 조성물의 제조시에 벳치식 혼련기나 용융압출 혼련기가 사용될 수 있는바, 생산성을 고려하면 연속식 이축 압출혼련기를 사용하는 것이 가장 좋다.

또한, 본 발명에서는 필요에 따라 내열제, 내후성제, 활제 및 무기충진제 등의 통상적인 첨가제를 포함시킬 수도 있다.

이와 같은 본 발명에 따른 난연성 폴리에스테르 수지조성물은 기계적 물성, 열적 물성, 전기적 물성 및 칫수 안정성이 우수하고, 성형 가공성이 뛰어날 뿐만 아니라, 종래에 비해 난연성이 월등히 향상되었다.

이하 본 발명을 실시예 및 비교예에 의거하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

1. 난연성 평가방법 : UL 94 연소시험법에 의거하여 두께 3.2㎜, 1.6㎜, 0.8㎜의 시편으로 실시하였다.

2. 몰드디포지트 여부판정 : 사출시 금형내부를 육안으로 관찰하여 판정하였다.

3. 기계적 물성 평가방법 : 사출성형한 시편을 사용하여 인장강도는 ASTM D 638에, 굴곡강도는 D 790에 충격강도는 D 256에 열변형 온도는 ASTM D 648에 의거하여 평가하였다.

[실시예 1 내지 5]

다음 표1에 나타낸 것과 같은 조성비(중량%)에 따라 PET 수지, 난연제, 아이오노머 및 기타 첨가제를 260 내지 280℃로 가열된 이축 용응압출기내에서 용융혼련시켜 칩상태로 제조시킨 후, 이 칩을 130℃의 온도에서 5시간이상 건조시킨 다음, 260 내지 290℃로 가열된 스크류식 사출기를 이용하여 시편을 제조하여 그 시편의 기계적 물성과 난연성을 평가하였다.

[비교예 1 내지 6]

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하되, 조성비는 다음 표2에 나타낸 것과 같이 하였고, 그것에 대한 평가는 다음 표 3에 나타내었다.

[표 1]

[표 2a]

[표 2b]

[표 3]

Claims (1)

1. 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 100중량부에 대해, 평균중합도가 12 내지 40이고 할로겐화율이 40 내지 60중량%인 다음 일반식(I)의 비스페놀형 에폭시 수지 0.5 내지 20중량부, 폴리부틸렌 테레프탈레이트/소듐 안티모네이트 50/50 마스터 벳치 0.1 내지 20중량부, 아이오노머로서 에틸렌 메타아크릴산 코폴리머 0.5 내지 10중량부, 유리섬유 5 내지 100중량부로 이루어진 것임을 특징으로 하는 난연성 폴리에스테르 수지조성물.

   

   윗 식에서, X는 수소원자, 염소원자 또는 브롬원자이고, n은 12 내지 40의 정수이다.