KR930000598A - 반도체 소자 성형용 에폭시수지 조성물 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (2)
- 크레졸 노블락형 에폭시수지와 경화제 및 충진재를 주성분으로 하는 반도체소자 성형용 에폭시수지 조성물에 있어서, 반도체 제조공정시 트랜스퍼 성형공정에서 반도체소자를 성형하고 남은 잔류부분(런너 및 컬등)을 분쇄한 것을 충진재로 사용함을 특징으로 하는 반도체소자 성형용 에폭시수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 잔류부분을 분쇄한 충전재는 전체 수지조성물 기준으로 70 내지 85중량%임을 특징으로 하는 반도체소자 성형용 에폭시수지 조성물.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019910010913A KR930000598A (ko) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 반도체 소자 성형용 에폭시수지 조성물 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019910010913A KR930000598A (ko) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 반도체 소자 성형용 에폭시수지 조성물 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR930000598A true KR930000598A (ko) | 1993-01-15 |
Family
ID=67482850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019910010913A KR930000598A (ko) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | 반도체 소자 성형용 에폭시수지 조성물 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR930000598A (ko) |
-
1991
- 1991-06-28 KR KR1019910010913A patent/KR930000598A/ko not_active Application Discontinuation
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