KR927003884A - 유전기질과 도금지질을 직접 전기도금하는 방법 - Google Patents

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Abstract

내용 없음

Description

유전기질과 도금기질을 직접 전기도금하는 방법
[도면의 간단한 설명]
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (20)

  1. 비전도 기질의 표면에 금속을 직접 전기도금하는 방법에 있어서, 용해된 도금금속을 함유하는 진해질내에 잠긴 두개의 전극 사이에 교류를 통과시키는 단계를 포함하며, 상기 전극들 중의 하나는 상기 기질이며, 상기 기질은 그 표면의 최소한 일부가 초미립 클로이드성 금속의 실질적으로 균일한 전도성 층으로 피복된 것을 특징으로 하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기질과 제2전극 사이에 상기 교류를 통과시키기에 앞서 상기 표면에 초미립 콜로이드성 금속의 상기 균일한 전도성 층을 피복시키기 위하여 고귀한 또는 값비싼 금속 및 주석의 초미립 콜로이드성 분산물을 함유하는 촉매용액으로 상기 기질의 표면의 최소한 일부를 처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 고귀한 금속은 팔라듐인 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제2항에 있어서, 상기 촉매용액은 실질적으로 비산성인 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제2항에 있어서, 상기 기질 및 제2전극 사이에 상기 교류를 통과시키기에 앞서서 약 염기성 촉진용액으로 초미립 콜로이드성 금속의 상기 촉매 피복전도성 층을 처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제1항에 있어서, 초미립 콜로이드성 금속의 상기 촉매 피복 전도성층은 약 1오옴에서 50오옴사이의 전기 저항을 가지는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제1항에 있어서, 상기 교류는 평방데시미터당 약 0.25암페어에서 5. 0암페어 사이의 밀도를 가지는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제2항에 있어서, 상기 촉매용액은: 수용성 포화 염용액을 준비하는 단계와; 상기 용액의 제1부분에 염화 팔라듐을 리터당 약 10그램씩 용해시키는 단계와; 상기 용액의 제2부분에 염화주석을 리터당 약 500그램씩 용해시키는 단계와; 상기 용액의 상기 제1부분 및 상기 제2부분을 혼합시키는 단계와; 상기 용액의 상기 혼합된 부분의 체적을 감소시켜 과포화 농축액을 형성하는 단계등을 통하여 형성하는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제1항의 방법에 따라 형성되는 전도성 금속 도금 표면을 구비하는 비전도성 기질.
  10. 제9항에 있어서, 상기 기질은 비-피복 회로 또는 성형된 회로인 것을 특징으로 하는 비전도성 기질.
  11. 비전도성 기질의 표면의 최소한 일부에 실질적으로 균일한 전도성 층을 형성하는 방법에 있어서, 고귀한 또는 값비싼 금속 또는 주석의 초미립 콜로이드성 분산물을 함유하는 촉매용액으로 상기 표면을 처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 고귀한 금속은 팔라듐인 것을 특징으로 하는 방법.
  13. 제11항에 있어서, 상기 촉매용액은 실질적으로 비산성인 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제11항에 있어서, 상기 촉매 용액은: 수용성 포화염 용액을 준비하는 단계와; 상기 용액의 제1부분에 염화팔라듐을 리터당 10그램씩 용해시키는 단계와, 상기 용액의 제2부분에 염화 주석을 리터당 약 500그램씩 용해시키는 단계와: 상기 용액의 상기 제1부분 및 상기 제2부분을 혼합시키는 단계와; 상기 용액의 상기 혼합된 부분의 체적을 감소시켜 과포화 농축액을 형성하는 단계등을 통하여 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 수용성 포화염 용액에 상기 염화팔라듐 및 염화주석을 용해시키기에 앞서서 상기 수용성 포화 염용액에 방향성 알데히드를 리터당 약 3그램씩 용해시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 그 표면의 최소한 일부가 제11항의 방법에 따라 형성되는 전도성층을 구비하는 비전도성 기질.
  17. 제6항에 있어서, 상기 전도성 층은 약 1오옴에서 50오옴사이의 전기저항을 가지는 것을 특징으로 하는 비전도성 기질.
  18. 제16항에 있어서, 상기 기질은 비 피복 또는 성형된 회로인 것을 특징으로 하는 비전도성 기질.
  19. 형상 도금된 유전성 기질 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 상기 기질의 표면에 초미립 콜로이드성 금속의 균일한 전도성 층을 피복시키기 위해 고귀하거나 또는 값비싼 금속의 초미립 콜로이드성 분산물을 함유하는 촉매 용액으로 상기 표면을 처리하는 단계와, 상기의 처리된 표면에 감광성 내식막을 도포하는 단계와; 상기 감광성 내식막을 형상화하는 단계와; 상기 형상화된 감광성 내식막을 현상하는 단계와; 상기 표면에 금속을 직접 전기도금 하는 단계등을 포함하는 방법.
  20. 전기도금에 앞서서 기질의 표면을 처리하기 위한 약염기성 수용성 촉진용액.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920701222A 1989-11-21 1990-11-07 유전기질과 도금기질을 직접 전기도금 하는 방법 KR100188481B1 (ko)

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