KR920021647A - 잠재적 경화제, 아민 및 디티올을 포함하는 경화성 에폭시 수지 조성물 - Google Patents

잠재적 경화제, 아민 및 디티올을 포함하는 경화성 에폭시 수지 조성물 Download PDF

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Abstract

내용 없음

Description

잠재적 경화제, 아민 및 디티올을 포함하는 경화성 에폭시 수지 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (17)

  1. (a) 에폭시 수지, (b) 적어도 80℃온도까지 반응이 개시되지 않는 에폭시 수지에 대한 잠재적 경화제(10℃/분의 가열 속도에서 DSC에 의한 측정), (c) 아미드 질소에 결합된 한개 이상의 활성 수소 원자를 함유하는 아민, 및 (d) 하기 일반식(I)의 디티올을 포함하고, DSC 다이아그램에서 최대 반응차이가 l0℃/분의 가열 속도에서 30℃ 이상인 경화성 조성물:
    HS-(C2H4-O-CH2-O-C2H4-S-S)n-C2H4-O-CH2-O-C2H4-SH (I)
    상기식에서, n은 2 내지 26의 정수임.
  2. 제1항에 있어서, 최대 반응 차이가 40℃이상, 바람직하게는 50℃이상인 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 에폭시 수지(a)가 액체인 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 에폭시 수지(a)가 다가 페놀 또는 노볼락의 폴리글리시딜 에테르인 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 에폭시 수지(a)가 비스페놀 A 또는 비스페놀 F의 디글리시딘 에테르, 에폭시 노볼락 또는 4,4'-디아미드디페닐메탄의 테트라글리시딜 유도체인 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 잠재적 경화제(b)가 4,4'-디아미노디페닐술폰 또는 바람직하게는 디시안디아미드인 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 아민(c)이 한개 이상, 바람직하게는 2개의 NH2기를 함유하는 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 아민(c)이 지환족 또는 지방족 아민인 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 일반식(I)중의 n이 2 내지 6의 정수인 조성물.
  10. 제1항에 있어서, 일반식(I)중의 화합물이 900 내지 1100범위의 분자량을 갖는 조성물.
  11. 제1항에 있어서, 성분(a) 내지 (d)이외에 에폭시 수지(a)와 잠재적 경화제(b)의 반응에 대한 촉진제(e)를 포함하는 조성물.
  12. 제11항이 있어서, 촉진제(e)가 이미다졸 또는 우레아 유도체인 조성물.
  13. 제1항에서 청구된 조성물로 함침된 복합체.
  14. 제1항에 청구된 조성물을 경화시켜 수득할 수 있는 가교 제품.
  15. 제1항에서 청구된 조성물을 사용하여 직물을 함침시킨 다음 에폭시 수지(a)와 이민(c) 및 티올(d) 의 반응이 완료될 때까지, 에폭시 수지(a)와 잠재적 경화제(b)와의 반응이 개시됨없이, 직물을 가열시켜 수득할 수 있는 프리프레그.
  16. 제13항에서 청구된 복합체 또는 제15항에서 청구된 프리프레그를 완전히 경화시켜 수득할 수 있는 적층물.
  17. 에폭시 수지(a)와 아민(c) 및 티올(d)의 반응이 완료될 때까지, 에폭시(a)와 잠재적 경화제(b)와의 반응 개시없이, 제1항에서 청구된 조성물을 가열시키는 것에 의해 얻을 수 있는 접착성, 바람직하게는 가열 용융 반응성 접착제 또는 필름 접착제.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920007648A 1991-05-17 1992-05-04 잠재적 경화제, 아민 및 디티올을 포함하는 경화성 에폭시 수지 조성물 KR100204325B1 (ko)

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