KR890017305A - 분말형 에폭시 수지 조성물 - Google Patents

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KR890017305A
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메릴 바이마크 리챠드
레이몬드 키르크 알란
리로이 그리그즈 알렌
제이 마틴 스티븐
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도날드 밀러 셀
미네소타 마이닝 앤드 매뉴팩츄어링 컴패니
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Abstract

내용 없음

Description

분말형 에폭시 수지 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (29)

  1. a) 90이상의 에폭시 당량을 갖는 적어도 1종의 경화되지 않은 에폭시수지, 및 b) 하기 잔기들 중 적어도 1개를 함유하는 1종 이상의 방향족 화합물들로 구성된 경화성 분말형 피복 조성물.
    상기 식에서 Q는 방향족 고리를 완결시키는데 필요한 탄소, 산소, 질소 및 또는 황원자의 임의의 조합체이고, R1, -R10은 각각 수소 또는 치환기이다.
  2. 제1항에 있어서, 에폭시 수지 촉매를 또한 함유하는 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 인접한 치환기들이 고리원자수 7개 이하의 융합 방향족, 비방향족 또는 헤테로시클릭 고리를 형성하는 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 에폭시수지가 비스페놀 A도는 비스페놀 에폭시수지, 트리글리시딜 이소시아누레이트 및 에폭시화 노블락으로 구성된 군으로 부터 선택되는 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 방향족 화합물이 카테콜, 피로갈롤, 2,3-디히드록시피리딘, 0-디히드록시안트라퀴논, 디트라놀, 0-디히드록시나프탈렌 및 1.8-디히드록시 나프탈렌으로 구성된 군으로 부터 선택된 적어도 1개의 잔기를 함유하는 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 방향족 화합물이 키테콜 노볼락인 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 방향족 화합물이 리로갈롤인 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 방향족 화합물이 2,3-디히드록시피리딘인 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 방향족 화합물이 1,2-디히드록시안트라퀴논인 조성물.
  10. 제1항에 있어서, 방향족 화합물이 디트라놀인 조성물.
  11. 제1항에 있어서, 방향족 화합물이 2,3-디히드록시나프탈렌인 조성물.
  12. 제1항에 있어서, 방향족 화합물이 1,8-디히드록시나프탈렌인 조성물.
  13. 제1항에 있어서, 경화제를 또한 함유하는 조성물.
  14. 제1항에 있어서, 분말형 피복 조성물을 기질에 도포하고, 상기 조성물을 가열하여 합작 및 경화시키는 것으로 구성되는 금속기질상에 방부 피복층을 제공하는 방법.
  15. 제14항에 있어서, 분말형 피복 조성물을 유동층 기술로 도포하는 방법.
  16. 제14항에 있어서, 기질을 예비가열하는 방법.
  17. 제15항에 있어서, 분말형 피복 조성물을 분말 분무피복법으로 도포하는 방법.
  18. 제18항에 있어서, 분말형 피복 조성물을 정전 분말피복법으로 도포하는 방법.
  19. 제14항에 있어서, 분말형 피복 조성물을 정전 유동층기술로 도포하는 방법.
  20. 제14항에 있어서, 기질이 강철인 방법.
  21. a) 99이상의 에폭시 당량을 갖는 적어도 1종의 경화되지 않는 에폭시 수지 100 중량부 및 b) 카케콜, 피로갈롤, 2,3-디히드록시피리딘, 0-디히드록시-안트라퀴논, 디트라놀, 0-디히드록시나프탈렌 및 1,8-디히드록시나프탈렌으로 구성된 군으로부터 선택된 적어도 1개의 잔기를 함유한 방향족 화합물 적어도 0.05중량부 및 c) 에폭시 수지 촉매를 함유하는 경화성 분말형 피복 조성물.
  22. 제21항에 있어서, 에폭시 수지 촉매가 2-메틸이미다졸 부가물, 2,4,6-트리스(디메틸 아미노메틸) 페놀, N,N-디메틸벤질아민 및 옥토산 제1주석으로 구성된 군으로 부터 선택되는 조성물.
  23. 제21항에서 정의한 분말형 피복 조성물을 기질에 도포하고 상기 조성물을 가열하여 합착 및 경화시키는 것으로 구성되는 금속 기질상의 방부 피복층을 형성시키는 방법.
  24. 제23항에 있어서, 분말형 피복 조성물을 유동층 기술로 도포하는 방법.
  25. 제23항에 있어서, 기질을 예비가열하는 방법.
  26. 제23항에 있어서, 분말형 피복 조성물을 분말 분무피복법으로 도포하는 방법.
  27. 제23항에 있어서, 분말형 피복 조성물을 정전 분말 분무피복법으로 도포하는 방법.
  28. 제23항에 있어서, 분말형 피복 조성물을 정전 유동층 기술로 도포하는 방법.
  29. 제23항에 있어서, 기질이 강철인 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019890006301A 1988-05-12 1989-05-11 분말형 에폭시 수지 조성물 KR890017305A (ko)

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