KR920007642B1

KR920007642B1 - 방전가공장치

Info

Publication number: KR920007642B1
Application number: KR1019890012742A
Authority: KR
Inventors: 가즈히꼬 우에모또; 도시아끼 다나까
Original assignee: 미쯔비시덴끼 가부시끼가이샤; 시기 모리야
Priority date: 1988-10-03
Filing date: 1989-09-04
Publication date: 1992-09-14
Also published as: DE3933005C2; CH679287A5; US4952767A; JPH02198720A; KR900006055A; DE3933005A1

Abstract

내용 없음.

Description

방전가공장치

제1도는 본 발명의 1실시예를 도시한 단면도.

제2도는 본 발명의 다른 실시예를 도시한 단면도.

제3도는 제2도의 차폐불필요시 상태를 도시한 단면도.

제4도는 종래의 방전가공장치를 도시한 단면도.

제5도는 종래의 다른 방전가공장치를 도시한 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 가공통 5 : 가공액

14 : 페라이트 비즈(차폐용 부유불체)

본 발명은 방전가공장치, 특히 방전가공중에 발생하는 전자파에 의한 전파장해의 방지에 관한 것이다.

제4도는 종래의 방전가공장치를 도시한 단면도이다. 이 종래예의 관련기술로서는 일본국 특허공개공보소화 58-15300호에 기재된 것이 있다. 도면에서 (1)은 가공통, (2)는 가공통(1)의 바닥부에 설치된 가공용 테이블, (3)은 가공용 테이블(2)에 탑재된 피가공물, (4)는 피가공물(3)의 위쪽에 배치된 가공용전극(이하, 전극이라 한다), (5)는 가공통(1)내의 저장된 가공액, (6)은 가공통(1)의 외부에 마련된 가공용 전원장치, (7)은 가공용전원장치(6)과 가공통(1) 및 전극(4) 사이를 접속하고 있는 급전용 급전선, (8)은 가공통(1)과 가공용 전원장치(6)을 수납하는 차폐룸으로서 대지와 접지되어 있다.

종래의 방전가공장치는 상기와 같이 구성되어, 예를 들면 피가공물(3)과 전극(4)를 가공액(5)중에 미소한 갭을 두고 배치하여 전극(4)와 피가공물(3) 사이에 가공용전원장치(6)으로부터 급전용 급전선(7)을 거쳐서 펄스전압을 인가한다. 그렇게하면, 인가된 펄스전업에 의해 전극(4)와 피가공물(3)의 갭 사이에 방전이 발생하고 급전용 급전선(7), 전극(4), 피가공물(3), 급전용 급전선(7)의경로로 가공전류가 흘러서 방전가공이 행하여진다. 이 불꽃방전의 발생시나, 펄스전압의 상승이나 하강시 전극(4)와 피가공물(3) 사이의 갭이나 급전용 급전선(7)에서 주위의 공간으로 전자파가 방출된다. 이 전자파는 방전가공장치의 주변에 다른 NC 공작기계나 TV, 라디오등의 수신장치가 있으면, 그 NC 공작기계에 오동작을 발생시키고, 그 수신장치에 노이즈를 발생시키는등 전파장해의 원인으로 되는 것이다. 그러나 전극(4), 피가공물(3)을 갖는 가공통(1)과 가공용 전원장치(6)은 차폐룸(8)내에 수납되어 있으므로, 전극(4)와 피가공물(8) 사이의 갭등에서 방출되는 전자파는 차폐룸(8)에 의해 차폐되어 외부로 방출되지 않는다. 따라서 이들 전자파에 의한 전파장해는 방지된다.

제5도는 종래의 다른 방전가공장치를 도시한 단면도이다. 이 종래의 예의 관련기술은 일본국 특허공개공보 소화54-69031호, 54-69302호 및 61-293722호에 기재되어 있다. 도면에서 제4도에 도시한 종래의 예와 동일한 구성은 동일한 부호를 붙여서 중복된 구성의 설명을 생략한다. (9)는 전극(4)를 구동하는 전극서보축, (10)은 가공통(1)의 상부를 덮는 도전성을 갖는 커버로서 전극서보축(9)을 관통시키고 있다.

이 종래의 예에서는 전극94)와 피가공물(3)사이의 갭에서 방출되는 전자파를 가공통(1)의 상부를 덮고 있는 도전성의 커버(10)으로 차폐하여 가공통(1)의 외부로 방출되지 않도록 해서 전자파에 의한 전파장해를 방지하고 있다.

제4도에 도시한 종래의 방전가공장치에서는 가공통(1)과 가공용 전원장치(6)을 차폐룸(8)내에 수납하도록 하였으며, 차폐품(8)의 설치공간을 확보해야 하고, 또 전문작업자에 의한 설치작업을 해야 하므로, 방전가공장치가 고가로 된다는 문제점이 있었다.

또, 제5도에 도시한 종래의 다른 방전가공장치에서는 전극(4)를 갖는 전극서보축(9)를 관통시킨 도전성의 커버(10)으로 가공통(1)의 상부를 덮게 하였으므로, 전극서보축(9)가 그 축선과 직교하는 방향으로 이동해서 가공할 때, 커버(10)에 의해 그 이동범위에 제약을 받는다는 문제점이 있었다. 또, 커버(10)에 전자파를 차폐하는 차폐효과를 갖게 하기 위해 커버(10)자체가 항상 가공통(1)과 같은 전위, 즉 접지전위로 되는 구조를 취할 필요가 있고, 또 커버(10)에 개폐하기 위해 마련된 개폐부로 부터의 전자기의 누설을 방지하는 구조도 필요하게 되므로, 커버의 구조가 복잡하게 되는등의 문제점이 있었다.

본 발명의 목적은 이러한 문제점을 해결하여 방전가공에 의해 발생하는 전자파를 가공통내에서 차폐하여 전파장해를 방지할 수 있는 간단한 구성으로 저렴한 방전가공장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 상기 및 그밖의 목적과 새로운 특징은 본 명세서의 기술 및 첨부도면으로 명확하게 될 것이다.

본 출원에서 개시되는 발명중 대표적인 것의 개요를 간단히 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 관한 방전가공장치는 가공용전극 및 피가공물이 설치되는 가공통을 투자율이 좋은 자성체로 형성하고, 가공통내에 저장된 가공액에 적어도 표면의 투자율이 좋은 자성체로 형성된 다수개의 차폐용 부유물체를 차폐용 부유물체끼리 및 차폐용 부유물체와 가공통의 측판이 접촉상태에서 액체의 표면 체를 덮도록 부유시킨 것이다.

또, 본 발명에 관한 또하나의 방전가공장치는 가공통의 안쪽면측에서 가공액의 액체의 표면 위치에 마련되고 표면이 가공통과 같은 전위로 되는 여러개의 전자석, 전자석의 자력의 ON,OFF 및 강약을 제어하는 전자석제어장치, 가공통내의 가공액에 부유시켜 액체의 표면 전체를 덮는 도전성 및 강자성을 갖는 다수의 차폐용 부유물체를 구비하도록 구성한 것이다.

본 발명에서는 투자율이 좋은 자성체로 형성된 가공통내의 가공액에 적어도 표면의 투자율이 좋은 자성체로 형성된 다수개의 차폐용 부유물체를 차폐용 부유물체끼리 및 차폐용 부유물체와 가공통의 측판이 접촉상태로 액체의 표면 전체를 덮도록 부유시키고 있으므로, 가공통의 내부는 가공토 및 가공통과 접촉함과 동시에 서로 접촉하는 차폐용 부유물체에 의해 자기차폐된다. 따라서 방전가공시에 전극과 피가공물의 갭에서 방출된 전자파는 그 자기차폐에 흡수되는 것에 의해 차폐되어 가공통의 외부로 전자파가 방출되는 것이 방지된다.

또, 본 발명의 다른 실시예에서는 가공통내의 가공액에 도전성 및 강자성을 갖는 다수개의 차폐용 부유물체가 액체의 표면 전체를 덮도록 부유시키고, 방전가공시에 가공통의 안쪽벽면측에서 가공액의 액체의 표면위치에 마련되고, 표면이 가공통과 같은 전위로 되는 여러개의 전자석에서 전자석제어장치로 약한 자력을 출력시켜서 그 주위에 약한 자계를 발생시킨다. 그러면 그 자계에 의해 가공액의 액체의 표면 전체를 덮도록 부유되어 있는 다수개의 차폐용 부유물체는 여자되어서 서로 접촉하고 가공통, 전자석, 다수개의 차폐용 부유물체가 같은 전위로 되어 가공통의 내부는 가공통 및 다수개의 차폐용 부유물체에 의해 전자기차폐된다. 따라서 방전가공시에는 전극과 피가공물의 갭에서 방출된 전자파는 그 전자기차폐에 의해 차례되어 가공통의 외부로 방출되는 것이 방지된다.

이하 본 발명의 구성에 대해서 실시예와 함께 설명한다.

또, 실시예를 설명하기 위한 모든 도면에서 동일한 기능을 갖는 것은 동일한 부호를 붙이고 그 반복적인 설명은 생략한다.

제1도는 본 발명의 1실시예를 도시한 단면도이다. 제1도에서 (1)은 투자율이 좋은 자성체로 형성된 가공통, (5)는 절연성을 갖는 가공액, (11)은 한쪽끝을 가공통(1)과 접속하고, 가공통(1)과 가공용 전원장치(6) 사이의 급전용 급전선(7)을 차폐하고 있는 급전용 차폐부, (12)는 급전용 차폐부(11)의 가공통(1)측에서의 급전선 도입구를 차폐하는 패킹, (13)은 전극(4)와 전극서보축(9)를 접속하는 절연물로 구성된 전극축, (14)는 투자율이 좋은 자성체로 형성된 강자성을 갖는 직경 4∼5mm정도의 차폐용 부유물체인 페라이트 비즈(ferrite beads)로서 부력을 갖도록 내부가 비어 있다. (15)는 가공통(1)의 바닥부에 마련된 액체배출구이다.

다음에 상기 실시예는 동작에 대해서 설명한다.

우선 전극 ＋와 피가공물(3)을 가공액(5)중에서 미소한 갭을 두고 대향시켜서 배치한다. 그후 가공액(5)에 다수의 페라이트 비즈(14)를 페라이트 비즈(14)끼리 및 페라이트 비즈(14)와 가공통(1)의 측판이 접촉한 상태에서 액체의 표면 전체를 덮도록 부유시킨다. 그러면 다수의 페라이트 비즈(14)는 제1도에 도시한 바와 같이 가공액(5)의 액체의 표면과 그 주위의 공간을 차폐한다. 이때 가공액(5)의 액체의 표면의 주위공간을 차폐하고 있는 서로 접촉한 상태의 다수의 페라이트 비즈(14)는 가공통(1)과 자기적으로 접속되고, 가공통(1)과 폐쇄회로의 자기회로를 형성하여 가공통(1)의 내부는 자기차폐된 상태로 된다.

한편, 전극(4)와 가공용테이블(2)을 거친 피가공물(3)에 접속되어 있는 급전용 급전선(7)중 가공용 전원장치(6)와 가공통(1)사이의 외부로 노출되는 부분은 한쪽끝이 가공통(1)과 접속되어 있는 급전용 차폐부(11)에 의해 차폐되어 있다.

그리고, 전극(4)와 피가공물(3)에 급전용 급전선(7)을 거쳐서 가공용 전원장치(6)에서 펄스전업이 인가되면, 이 펄스전압에 의해 전극(4)와 피가공물(3)의 갭 사이에 불꽃방전이 발생하여 급전용 급전선(7), 전극(4), 갭, 피가공물, 급전용 급전선(7)의 경로로 가공전류가 흘러 방전가공이 행하여진다. 이 방전가공중에 전극(4)와 피가공물(3)의 갭 및 급전용 급전선(7)에서 전자파가 방출된다. 이 전자파는 가공통( 1), 다수의 페라이트 비즈(14) 및 급전용 차폐부(11)에 의해 형성된 자기차폐에 의해 차폐되고, 자기차폐로 흡수된다. 그러므로 가공통(1)의 외부공간에는 불필요한 전자파의 방출이 억제된다. 차폐용 부유물체로서 페라이트 비즈(14)가 사용되는 것은 페라이트가 강자성을 갖고, 자기차폐재로서 가장 차폐효과가 양호하기 때문이다.

또, 급전용 급전선(7)을 통해 가공용전원장치(6)으로 되돌아오는 전자파가 외부로 방출되는 것도 가공용전원장치(6) 자체가 갖는 프레임에 의한 차폐나 절연트랜스, 필터등에 의해 다른 기기에 영향을 주지 않는 레벨까지 경감된다.

제2도는 본 발명의 다른 실시예를 도시한 단면도, 제3도는 본 실시예의 차폐불필요시 상태를 도시한 단면도이다. 도면에서 상기 실시예와 동일한 구성은 동일한 부호를 부가해서 중복된 구성의 설명을 생략한다. (1)은 도전성을 갖는 가공통, (16)은 표면을 도전성재질로 구성하고 내부에 표면과 절연된 코일과 철심을 갖는 전자석으로서, 8개의 전자석이 가공통(1)의 안쪽벽면에 가공액(5)의 액체의 표면위치에 같은 간격으로 마련되어 있다. (17)은 전자석(16)의 자력의 ON, OFF 및 강약을 제어하는 전자석제어장치, (18)은 전자석(16)과 전자석제어장치(17)을 접속하는 전자석제어선이다.

다음에 상기 다른 실시예의 동작을 제2도 및 제3도를 참조하면서 설명한다.

우선, 전극(4)와 피가공물(3)을 가공액(5)중에서 미소한 갭을 두고 대향시켜서 배치한다. 그후 가공액(5)에 다수개의 페라이트 비즈(14)를 액체의 표면 전체를 덮도록 부유시킨다. 다음에 전자석제어장치(17)에 의해 8개의 전자석(16)에서 약한 자력을 출력시켜서 그 주위에 약한 자제를 발생시킨다. 그러면 다수개의 페라이트 비즈(14)는 이 자계에 의해 여자되어서 가공통(1)내의 가공액(5)의 액체의 표면 전체에 서로 접촉한 상태로 확산하여 제2도에 도시한 바와 같이, 가공액(5)의 액체의 표면 전체에 서로 접촉한 상태로 확산하여 제2도에 도시한 바와 같이, 가공액(5)의 액체의 표면과 그 주위공간을 차폐한다. 이 경우, 서로 대향하는 위치에 있는 전자석(16)(16)끼리의 표면측의 극성은 한쪽을 N극으로 하면 다른쪽을 S극으로 하고 있다. 또, 가공액(5)의 액체의 표면의 주위공간을 차폐하고 있는 서로 접촉상태인 다수개의 페라이트 비즈(14)는 전자석(16)의 표면을 거쳐서 가공통(1)과 전기적으로 접속되고, 대지와 접지된 가공통(1)과 같은 전위로 되어 가공통(1)의 내부는 가공통(1) 및 다수개의 페라이트 비즈(14)에 의해 전자기차폐 된다.

그리고, 전극(4)와 피가공물(3)에 급전용 급전선(7)을 거쳐서 가공용 전원장치(6)에서 펄스전압이 인가되면, 이 펄스전압에 의해 전극(4)와 피가공물(3)의 갭 사이에 불꽃방전이 발생하고, 급전용 급전선(7), 전극(4), 갭, 피가공물(3)의 갭 및 급전용 급전선(7)에서 전자파가 방출된다. 이 전자파는 가공통(1), 다수개의 페라이트 비즈(14) 및 급전용차폐부(11)에 의해 형성된 전자기차폐에 의해 차폐되고 이 전자기차폐를 거쳐서 대지로 접지된다. 그러므로, 가공통(1)의 외부공간에는 불필요한 전자파가 방출되지 않는다. 차폐용 부유물체로서 페라이트 비즈(14)가 사용되는 것은 페라이트가 도전성과 강자성을 가지므로 전자기 차폐재로서 가장 차폐효과가 양호하기 때문이다.

다음에 방전가공이 종료되고, 가공통(1)내의 전자기차폐가 불필요하게 된 경우, 예를 들면 가공액(5)의 배출시의 경우에는 우선, 전자석제어장치(17)에 의해 전자석( 16)의 자력의 출력을 OFF로 하여 페라이트 비즈(14)의 접촉을 해제한다. 다음에 전자석제어장치(17)에 의해 전자석(16)에서 강한 자력을 출력시켜서 그 주위에 강한 자계를 발생시키고, 가공액(5)의 액체의 표면위를 부유하고 있는 페라이트 비즈(14)를 제3도에 도시한 바와 같이, 모두 전자석(16)에 흡착시킨다. 따라서 가공액(5)를 가공액통 (1)의 바닥부를 액체배출구(15)에서 외부로 배출할 수 있다. 또, 가공통(1)내에 다시 전자기차폐를 마련할 필요가 있는 경우에는 가공통(1)내의 가공액(5)을 그 액체의 표면이 전자석(16)이 있는 위치까지 공급하고, 그후에 전자석제어장치(17)로 전자석(1 6)의 출력을 OFF로 하여 가공액(5)의 액체의 표면위에 페라이트 비즈(14)를 다시 부유시키고, 전자석(16)에 전자석제어장치(17)에 의해 약한 자계를 발생시키면, 상술한 바와 같이 전자기차폐가 형성된다.

상기 제1도 및 제2도에 도시한 실시예에서는 차폐용 부유물체로서 내부가 비어서 부력을 갖도록한 페라이트 비즈(14)를 사용하고 있지만, 가공액(5)의 액체의 표면에 뜨는 것이면 페라이트로 구성되는 차폐용 부유물체를 박(foil)형상, 또는 얇은 원반형상으로 한 것을 사용해도 된다. 또, 차폐용 부유물체를 페라이트,비즈(14)대신에 가공액(5)보다 비중이 작은 물질로 미소입자체를 형성하겨 그 표면을 페라이트 박막으로 코팅해서 구성한 것을 사용해도 되는 것은 물론이다. 또, 차폐용 부유물체가 도전성 및 강자성을 갖느 소재로 형성되어 가공액(5)의 액체의 표면에 뜨는 구조의 것이면 페라이트 비즈(14)에 한정되지 않고, 본 발명을 실시할 수 있는 것은 물론이다.

본 발명은 이상 설명한 바와 같이 투자율이 좋은 자성체로 형성된 가공통내의 가공액에 적어도 표면의 투자율이 좋은 자성체로 형성된 다수개의 차폐용 부유물체를 차폐용 부유물체끼리 및 차폐용 부유물체와 가공통의 측판이 접촉상태로 액체의 표면 체를 덮도록 부유시키고, 가공통의 내부를 가공통 및 서로 접촉하는 차폐용 부유물체에 의해 자기차폐하여 방전가공시에 전극과 피가공물의 갭에서 방출된 전자파를 그 자기차폐로 흡수해서 차폐하도록 했으므로, 가공통의 종래의 차폐룸을 대용하게 되어 차폐룸의 설치공간이나 부대설비등을 생략할 수 있어 전파장해를 간단한 구성으로 저렴하게 방지할 수 있다는 효과가 있다.

또, 가공통의 안쪽벽면측에서 가공액의 액체의 표면위치에 표면이 가공통과 같은 전위로 되는 여러개의 전자석을 마련하고, 가공통내의 가공액의 액체의 표면 체를 도전성 및 강자성을 갖는 다수개의 차폐용 부유물체로 덮고, 여러개의 전자석에 전자석제어장치로 약한 자력을 출력시켜서 자계를 발생시키고, 가공액의 액체의 표면에서 서로 접촉하는 다수개의 차폐용 부유불체와 이것과 같은 전위의 가공통으로 가공통에 전자기 차폐를 형성하고, 방전가공시에 전극과 피가공물의 갭에서 방출되는 전자파를 그 전자기차폐로 차폐하도록 하는 것에 의해, 가공통이 종래의 차폐룸을 대용하게 되어 전파장해를 간단한 구성으로 저렴하게 방지할 수 있다는 효과가 있다.

또, 전자석제어장치로 가공통의 안쪽벽면측에 마련되어 있는 전자석의 자력을 제어하는 것에 의해 가공통과 다수개의 차폐용 부유물체로 구성되는 전자기차폐의 설정, 해제를 간단하게 실행할 수 있다는 효과가 있다.

Claims

가공통(1)내의 가공액(5)중에 가공용전극(4) 및 피가공물(3)을 설치하고 상기 가공용전극과 피가공물 사이에 펄스전압을 인가하여 불꽃방전을 발생시켜서 피가공물을 krhrd하는 방전가공장치에 있어서, 상기 가공통(1)을 투자율이 좋은 자성체로 형성하고, 상기 가공통내의 가공액(5)에 표면의 투자율이 좋은 자성체로 형성된 다수개의 차폐용 부유물체(14)를 차폐용 부유물체끼리 및 차폐용 부유물체와 가공통의 측판이 접촉한 상태로 액체의 표면 전체를 덮도록 부유시켜서 이루어지는 방전가공장치.
특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 다수개의 차폐용 부유물체(14)는 부력을 갖도록 내부가 비어 있는 페라이트 비즈인 방전가공장치.
가공통(1)내의 가공액(5)중에 가공용전극(4) 및 피가공물(3)을 설치하고 상기 가공용전극과 피가공물 사이에 펄스전압을 인하하여 불꽃방전을 발생시켜서 피가공물을 가공하는 방전가공장치에 있어서, 상기 가공통(1)의 안쪽벽면측에서 가공액(5)의 액체의 표면위치에 마련되고 표면이 상기 가공통과 같은 전위로 되는 여러개의 전자석(16), 상기 전자석의 자력의 ON,OFF 및 강약을 제어하는 전자석제어장치(17), 상기 가공통(1)내의 가공액(5)에 부유시켜 액체의 표면 전체를 덮는 도전성 및 강자성을 갖는 다수개의 차폐용 부유물체(14)를 구비한 방전가공장치.
특허청구 범위 제3항에 있어서, 상기 다수개의 차폐용 부유물체(14)는 부력을 갖도록 내부가 비어있는 페라이트 비즈인 방전가공장치.
특허청구의 범위 제3항에 있어서, 상기 다수개의 차폐용 부유물체(14)의 부유시 상기 전자석제어장치(17)에 의해 전자석(16)의 출력이 OFF로 되고, 전자기 차폐시 상기 전자석의 출력이 약한 자계로 되는 방전가공장치.
특허청구의 범위 제3항에 있어서, 상기 가공액(5)의 배출시 상기 전자석제어장치(17)에 의해 상기 전자석(16)이 강한 자계를 출력하여 상기 다수개의 차폐용 부유물체(14)를 상기 전자석에 흡착시키는 방전가공장치.