KR920004054Y1 - Wafer loading system - Google Patents
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Abstract
내용 없음.No content.
Description
제1도는 본 고안 로오딩장치에 주요부품을 분해한 사시도.1 is an exploded perspective view of the main parts of the present invention loading device.
제2도는 본 고안을 로오딩챔버에 적용한 평면도.2 is a plan view of the present invention applied to the loading chamber.
제3a도, 제3b도는 본 고안의 작동상태도로서 제3a도는 웨이퍼 스테이지가 언로오딩된 상태이고, 제3b도는 웨이퍼 스테이지가 로오딩된 상태이다.3a and 3b show an operating state diagram of the present invention, and FIG. 3a shows a wafer stage unloaded, and FIG. 3b shows a wafer stage loaded.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 로오딩 챔버 2 : 도아1: Loading chamber 2: Door
3 : 가이드 샤프트 4, 4a : 클램프3: guide shaft 4, 4a: clamp
본 고안은 반도체제조용 진공장비에서 웨이퍼 시편 스테이지를 이송용 포오크 핸드상에 간편하게 로오딩 하기 위한 웨이퍼 시편 로오딩장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer specimen loading device for conveniently loading a wafer specimen stage onto a transfer fork hand in a semiconductor manufacturing vacuum apparatus.
종래에는 소정의 그립(grip)을 사용하여 이송핸드 상에 직접 로오딩 하거나 내부의 이송기구를 통해 자동으로 로오딩 되도록 하였다.Conventionally, a predetermined grip is used to directly load onto a transfer hand or to automatically load through an internal transfer mechanism.
그러나 전자의 경우에는 사용이 불편하고 후자는 대형장비에 적합한 것으로 소형장비에는 채용할 수 없는 문제점이 있었다.However, in the former case, it is inconvenient to use and the latter is suitable for large equipment, and there is a problem that cannot be adopted in small equipment.
따라서 본 고안의 목적은 로오딩아암의 아이들러가 포오크 핸드의 다면헝상에 접촉하면서 로오딩아암이 축을 중심으로 약간 회동하면서 로보딩아암의 단부에 가설된 스테이지 받침롤러가 상승하여 이 스테이지 받침롤러에 올려놓은 웨이퍼 스테이지가 포오크핸드 상에 로오딩되어 다른 챔버로 이송시키고 포오크핸드와 상기 아이들러가 이격되면 로오딩아암은 자중에 의해 원복되도록 한 간단한 구조의 웨이퍼 로오딩 장치를 제공하는데 있다.Therefore, the purpose of the present invention is to raise the stage support roller hypothesized at the end of the robot arm as the idler arm of the loading arm contacts the face of the fork hand and rotates slightly around the axis. The laid wafer stage is loaded on the fork hand to be transferred to another chamber, and when the fork hand and the idler are separated from each other, the loading arm provides a simple wafer loading device.
이와같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 일특징으로, 진공장비에서 웨이퍼 시펀 스테이지를 이송핸드 상에 로딩하기 위한 장치에 있어서 로오딩 챔버로 슬라이드 하되 양측의 전·후에 조인트 되어 서로 연동하는 복수의 로오딩하암과. 상기 전방의 로오딩아암의 상면에 구비된 아이들러와, 상기 로오딩 아암의 끝단부에 위치하여 상기 로오딩아암과 연동하도록 수평하게 장설한 한쌍의 스테이지 받침롤러와, 상기 스테이지 받침롤러에 놓아지는 웨이퍼 스테이지를 포함하는 지지대를 구성한 것을 특징으로 한다.In one aspect of the present invention for achieving the above object, in the apparatus for loading the wafer siphon stage on the transfer hand in a vacuum equipment, a plurality of rows to slide to the loading chamber, but jointed before and after both sides interlocked with each other With dingham arm. An idler provided on an upper surface of the front loading arm, a pair of stage support rollers positioned horizontally to interlock with the loading arms at the end of the loading arm, and a wafer placed on the stage support rollers. It is characterized by comprising a support including a stage.
이하에서 본 고안의 기술적 구성 및 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거 상세히 설명한다.Hereinafter will be described in detail based on the technical configuration and preferred embodiments of the present invention.
진공장비에서 웨이퍼 시펀 스테이지를 이송핸드 상에 로딩하기 위한 장치에 있어서 로오딩 챔버(1)로 슬라이드 하되 양측의 전·후에 조인트 되어 서로 연동하는 복수의 로오딩아암(112, 112a, 113, 113a)과, 상기 전방의 로오딩아암(112), (113)의 상면에 구비된 아이들러(115), (116)와, 상기 로오딩아암의 끝단부에 위치하여 상기 로오딩아암과 연동하도록 수평하게 장설한 한쌍의 스테이지 받침롤러(118), (119)와, 상기 스테이지 받침롤러에 놓아지는 웨이퍼 스테이지(120)를 포함하는 지지대(110)를 구성한다.In the apparatus for loading the wafer siphon stage on the transfer hand in vacuum equipment, a plurality of loading arms (112, 112a, 113, 113a), which slide into the loading chamber (1) and are joined together before and after the two sides and interlock with each other. And the idlers 115 and 116 provided on the upper surfaces of the front loading arms 112 and 113, and horizontally positioned to interlock with the loading arms at end portions of the loading arms. The support base 110 which comprises a pair of stage support rollers 118 and 119, and the wafer stage 120 put on the said stage support rollers is comprised.
제1도는 본 고안에 의한 웨이퍼 로어딩장치의 주요 부품을 분해한 상태이다.1 is an exploded state of the main components of the wafer loading apparatus according to the present invention.
도시된 바와 같이 진공 상태의 로오딩 챔버(loading chamber)의 도어(도시없음)에 장착된 지지대(110)의 힌지축(111) 양측으로 ㄴ자 블럭형태의 로오딩아암(112), (112a), (113), (113a)이 고정볼트(114)에 의해 조인트 되어 대향지게 설치되어 있다.As shown, the loading arms 112, 112a of the L-shape block form on both sides of the hinge shaft 111 of the support 110 mounted on the door (not shown) of the vacuum loading chamber. (113) and (113a) are jointed by fixing bolts 114 and are installed to face each other.
전방의 로오딩아암(112), (113)의 상면에는 아이들러(115), (116)가 구비된다.Idler 115, 116 is provided in the upper surface of the loading arm 112, 113 of the front.
또 로오딩아암(112), (112a), (113), (113a)의 ㄴ자 끝부분에는 4개의 고정편(117)이 부착되고 이 고정편(117)사이에 원통형의 스테이지 받침롤러(118), (119)가 수평하게 설치된다.In addition, four fixing pieces 117 are attached to the end portions of the lowering arms 112, 112a, 113, and 113a, and a cylindrical stage support roller 118 is provided between the fixing pieces 117. , 119 is installed horizontally.
상기 고정편(117)은 스테이지 받침롤러(118), (119)의 상면보다 약간 높게하여 스테이지(120)가 후퇴할때 스톱퍼 역할을 할 수 있도록 하기 위함이다.The fixing piece 117 is to be slightly higher than the upper surface of the stage support rollers 118, 119 to act as a stopper when the stage 120 retreats.
상기 스테이지 받침롤러는 스테이지(120)의 이면 사각홈(121)에 위치하게 되도록 상기 스테이지(120)를 올려 놓는다.The stage support roller puts the stage 120 to be located in the square groove 121 of the rear surface of the stage 120.
아울러 포오크핸드(122)는 그 단면이 ㄴ자헝 턱(123)으로 되어 있고 측면 전후방에 경사면(124), (125)을 이루고 있다.In addition, the fork hand 122 has a cross-section of the H-jaw 123 and forms inclined surfaces 124 and 125 in front and rear sides.
그리고 포오크핸드(122)는 고정홀더(127)에 의해 리니어 드라이브스틱(128)에 나사 결합된다.The fork hand 122 is screwed to the linear drive stick 128 by a fixing holder 127.
따라서 포오크핸드(122)와 대향위치에 있는 전방 로오딩아암(112), (113)의 아이들러(115), (116)는 포오크 핸드(122)의 전방경사면(124)에 접촉하면서 힌지축(111)을 중심으로 ㄴ자 끝부분이 상향 회동하여 웨이퍼 스테이지(120)가 상승된 상태로 계속 유지되어야 한다.Accordingly, the idler 115 and 116 of the front loading arms 112 and 113 in the opposite position to the fork hand 122 contact the front inclined surface 124 of the fork hand 122 and the hinge shaft 111. The tip of the letter “N” is rotated upward to keep the wafer stage 120 in an elevated state.
이러한 상태는 포오크핸드의 다면형상중 전방경사면(124) 일직선면(126)에 의해 스테이지(120)가 상승된 채로 있다가 포오크핸드(122)의 후방경사면(125)에 이르러서 로오딩아암(112), (113)이 자중에 의해 원상으로 복귀하면서 지지대(110)의 플레이트(110a)상에 닿게 된다.In this state, the stage 120 is raised by the front inclined surface 124 and the straight surface 126 of the fork multi-sided shape, and then the rear inclined surface 125 of the fork hand 122 reaches the lowering arm 112. , 113 is returned to its original shape due to its own weight and is brought into contact with the plate 110a of the support 110.
이때 스테이지(120)는 포오크핸드(122)의 ㄴ자형턱(123)에 걸려 포오크핸드(122)위에 로오딩 되어 웨이퍼 스테이지를 반응조로 이송한다.At this time, the stage 120 is caught on the N-shaped jaw 123 of the fork hand 122 and loaded onto the fork hand 122 to transfer the wafer stage to the reactor.
제2도는 본 고안의 예시도로서 웨이퍼 로오딩장치를 로오딩챔버(1)에 설치한 상태의 평면도이며 제3도는 본 고안의 작동상태를 나타낸다.2 is a plan view of a state in which the wafer loading apparatus is installed in the loading chamber 1 as an exemplary view of the present invention, and FIG. 3 shows an operating state of the present invention.
먼저 로오딩(Loading)과정을 살펴보면, 제2도에서 도어(2)는 클램프(4)를 풀게되면 로오딩 챔버(1)의 플랜지(129)에 장착된 가이드 샤프트(3)을 따라 전후진 된다.First, as shown in the loading process, in FIG. 2, the door 2 is moved forward and backward along the guide shaft 3 mounted on the flange 129 of the loading chamber 1 when the clamp 4 is released. .
지지대(110)은 도어(2)의 이면에 부착되어 있다.The support 110 is attached to the rear surface of the door 2.
처음에 웨이퍼 스테이지(120)는 도어(2)가 후진된 상태에서 도어(2) 이면에 부착되어 외부로 노출된 지지대(110)의 받침롤러(118, 119)상에 올려 놓아진다.Initially, the wafer stage 120 is mounted on the support rollers 118 and 119 of the support 110 exposed to the outside by being attached to the rear surface of the door 2 while the door 2 is backward.
도어(2)를 가이드 샤프트(3)을 전진시키면 제2도에서 처럼 지지대(110)의 받침롤러(118, 119)상에 웨이퍼 스테이지(120)가 을려 놓아진 대로 로오딩 챔버(1)내로 진입된다.Advance of the door shaft 2 into the guide shaft 3 enters the loading chamber 1 as the wafer stage 120 rests on the support rollers 118, 119 of the support 110 as shown in FIG. 2. do.
이때 도아(2)는 기밀을 유지하기 위해 0링을 사이에 두고 클램프(4)로 조여진다.At this time, the door 2 is tightened with the clamp 4 with the 0 ring interposed to maintain airtightness.
그 다음 리니어드라이브스틱(128)을 반응조 방향으로 전진시키면 리니어드라이브스틱(128)의 단부에 장작된 포오크핸드(122)의 전면 경사부(124)가 지지대(110)에 가설된 아이들러(115, 116)을 좌우로 벌리는 캠의 역할을 한다.Then, when the linear drive stick 128 is advanced in the reaction tank direction, the front inclined portion 124 of the fork hand 122 mounted at the end of the linear drive stick 128 is hypothesized on the support 110. It acts as a cam spreading left and right).
이때 아이들러(115, 116)은 각기 힌지축(111)을 중심으로 일정량 만큼 회동하게 되어 제3b도와 같이 받침롤러(118, 119)가 웨이퍼 스테이지(120)을 밀어올려 포오크핸드(122)의 ㄴ자형 턱(123)이 지날수 있는 공간이 생성되며 제2도에 도시된 바와같이 포오크 핸드(122) 양측의 일직선면(126)과 아이들러 (115, 116)가 접촉되고 있는 동안은 웨이퍼 스테이지(120)가 밀어올려진 상태로 유지된다.At this time, the idler (115, 116) is rotated by a predetermined amount around the hinge shaft 111, respectively, as shown in the 3b, the supporting rollers (118, 119) pushes the wafer stage 120, the N-shaped of the fork hand 122 As shown in FIG. 2, the wafer stage 120 is formed while the straight surfaces 126 on both sides of the fork hand 122 and the idlers 115 and 116 are in contact with each other. Is pushed up.
포오크핸드(122)의 후방경사면(125)에 이르러서는 경사면(125)을 따라 아이들러(115, 116)의 벌어진 폭이 줄어들면서 자중에 의해 웨이퍼 스테이지(120)는 하강하여 진입된 포오크핸드(122)의 ㄴ자형 턱(123)에 높이게 된다.Fork hand 122 enters the rear slope surface 125 of the fork hand 122 while the width of the idlers 115 and 116 decreases along the inclined surface 125 while the wafer stage 120 descends due to its own weight. It will be raised to the b-shaped jaw (123).
이때 로오딩아암(112, 112a, 113, 113a)은 좀더 하강하여 지지대(110)의 하단에 돌출된 플레이트(110a)에 닿게 되어 정지한다.In this case, the loading arms 112, 112a, 113, and 113a are lowered to reach the plate 110a protruding from the lower end of the support 110 to stop.
이로써 웨이퍼 스테이지(120)는 지지대(110)의 받침롤러(118, 119)상으로 부터 포오크핸드(122)의 ㄴ자형 턱(123)으로 옳겨가게되어 로오딩 된다.As a result, the wafer stage 120 is loaded onto the B-shaped jaws 123 of the fork hand 122 from the support rollers 118 and 119 of the support 110.
이렇게 포오크핸드(122)에 로오딩된 웨이퍼 스테이지(120)는 리니어드라이브스틱(128)의 전진에 의해 반응조 내로 진입되는 것이다.The wafer stage 120 loaded on the fork hand 122 is entered into the reactor by the advance of the linear drive stick 128.
또한 언로딩(unloading)과정을 살펴보면 상기 로오딩 과정의 역순으로 진행된다.In addition, the unloading process is performed in the reverse order of the loading process.
먼저 니리어드라이브스틱(128)을 후진시키면 단부에 장착된 포오크핸드(122)상에 놓여진 웨이퍼 스테이지(120)는 로오딩 챔버(1)내로 빠져나온다.First, when the rear drive stick 128 is reversed, the wafer stage 120 placed on the fork hand 122 mounted at the end portion is drawn out into the loading chamber 1.
좀더 후진이 진행되면 포오크핸드(122)의 후방경사면(125)이 지지대(110)의 로오딩아암(112, 113)상에 설치된 아이들러(115, 116)에 접촉되면서 경사면을 따라 아이들러(115, 116)는 좌우로 벌어지며 각기 힌지축(111)을 중심으로 회동한다.As the reverse progresses further, the rear inclined surface 125 of the fork hand 122 contacts the idlers 115 and 116 installed on the loading arms 112 and 113 of the support 110, and thus the idlers 115 and 116 along the inclined surface. ) Spreads from side to side and rotates around the hinge axis 111, respectively.
이때 로오딩아암(112, 113)의 단부에 장착된 받침롤러 (118, 119)는 상향 회동하면서 포오크핸드(122)의 ㄴ자형 턱(123)에 놓인 웨이퍼 스테이지(120)를 들어올리게 된다.At this time, the support rollers 118 and 119 mounted at the ends of the loading arms 112 and 113 rotate upward, and lift the wafer stage 120 placed on the B-shaped jaws 123 of the fork hand 122.
이 상태는 제3b도와 같이 포오크핸드(122)의 일직선면(126)과 아이들러(115, 116)이 접촉되고 있는 동안 계속 유지되며 포오크핸드(122)의 전방경사면(124)에 이르러 아이들러(115, 116)의 벌어진 폭이 줄어들면서 자중에 의해 웨이퍼 스테이지(120)은 지지대(110)의 받침롤러(118, 119)상에 놓여진 상태로 하강한다. 이때 포오크핸드(122)는 전방 경사면(124)이 아이들러(115, 116)와 떨어지면서 완전히 지지대(110)상을 이용하여 제2도와 같은 상태가 된다. 이로써 웨이퍼 스테이지(120)는 포오크핸드(122)의 ㄴ자형 턱(123)으로부터 지지대(110)의 로오딩아암(112, 113)단부에 설치된 받침롤러(118, 119)상으로 로오딩 된다.This state is maintained as long as the straight surface 126 of the fork hand 122 and the idlers 115 and 116 are in contact with each other as shown in FIG. 3B, and the idler 115 and the front inclined surface 124 of the fork hand 122 are reached. As the gap width of 116 decreases, the wafer stage 120 descends while being placed on the support rollers 118 and 119 of the support 110 by its own weight. At this time, the fork hand 122 is in a state as shown in FIG. 2 using the support 110 completely while the front inclined surface 124 is separated from the idlers 115 and 116. As a result, the wafer stage 120 is loaded from the N-shaped jaws 123 of the fork hand 122 onto the support rollers 118 and 119 provided at the ends of the loading arms 112 and 113 of the support 110.
이렇게 받침롤러(118, 119)상으로 언로오딩 된 웨이퍼 스테이지(120)는 도어(2)의 클램프(4)를 풀어 가이드 샤프트(3)를 따라 도어(2)가 후진되면서 이면에 부착된 지지대(110)와 함께 외부로 노출되게 되는 것이다.The wafer stage 120 unloaded onto the supporting rollers 118 and 119 is unsupported by releasing the clamp 4 of the door 2 and the support 2 attached to the rear surface of the wafer 2 while the door 2 is retracted along the guide shaft 3. 110) will be exposed to the outside.
이상의 실시예에 의하면 본 고안은 간단한 ㄴ자형 로오딩아암의 아이들러와 포오크핸드(122)의 측면형상에 따라 로오딩아암을 회동시키고 아울러 로오딩아암의 ㄴ자 끝부분이 상승 또는 하강함에 따라 스테이지 받침롤러가 스테이지 저면의 사각홈에 위치하여 자중에 의해 웨이퍼 스테이지의 밑면에 헝성된 사각홈에 지지대(110)의 원통형 받침롤러(118, 119)가 지지되도록하여 웨이퍼 스테이지가 로오딩 및 언로오딩 과정에서 다소 좌우로 치우치더라도 상기 사각홈과 원통헝 받침롤러 사이의 형상에 따라 위치를 자동적으로 잡아가 자동조심 되도록 함으로써 메카니즘의 간소화와 동작의 신뢰성을 향상시켜 간편하게 웨이퍼 스테이지를 로오딩, 언로오딩시킬 수 있는 특징이 있는 것이다.According to the above embodiment, the present invention rotates the loading arm according to the side shape of the idler and fork hand 122 of the simple N-shaped arm, and also supports the stage support roller as the N-shaped end of the arm is raised or lowered. Is positioned in the square groove on the bottom of the stage so that the cylindrical support rollers 118 and 119 of the support 110 are supported by the square groove formed on the bottom surface of the wafer stage by its own weight so that the wafer stage is somewhat in the process of loading and unloading. Even if it is biased left and right, the position is automatically adjusted according to the shape between the square groove and the cylindrical support roller so that the wafer stage can be easily loaded and unloaded by simplifying the mechanism and improving operation reliability. There is a characteristic.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019880022174U KR920004054Y1 (en) | 1988-12-30 | 1988-12-30 | Wafer loading system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019880022174U KR920004054Y1 (en) | 1988-12-30 | 1988-12-30 | Wafer loading system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR900013455U KR900013455U (en) | 1990-07-05 |
KR920004054Y1 true KR920004054Y1 (en) | 1992-06-20 |
Family
ID=19282778
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2019880022174U KR920004054Y1 (en) | 1988-12-30 | 1988-12-30 | Wafer loading system |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR920004054Y1 (en) |
-
1988
- 1988-12-30 KR KR2019880022174U patent/KR920004054Y1/en not_active IP Right Cessation
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Publication number | Publication date |
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KR900013455U (en) | 1990-07-05 |
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