KR920002007Y1 - 칩 장착용 헤드의 얼라이너 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

칩 장착용 헤드의 얼라이너

제 1 도는 칩 장착용 헤드의 전체구성을 나타내는 측단면도.

제 2 도는 본 고안의 얼라이너 사시도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

20 : 정렬대 21 : 얼라이너

25 : 양극 26 : 접속공

27 : 정렬면부 28 : 절연체

본 고안은 칩 장착용 헤드의 얼라이너에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 PCB에 칩을 장착하기전에 칩의 불량유무를 체크하여 효율적으로 작업을 할 수 있도록 한 칩 장착용 헤드의 얼라이너에 관한 것이다.

일반적으로 칩장착공정은 PCB가 장착위치로 이송하여 고정되고, 이어서 장착용 헤드가 피이더 위치로 이동하여 칩을 픽업한 다음, 다시 장착위치로 이동하여 PCB에 칩을 장착시키는 작업으로 반복 진행된다.

그런데, 상기한 공정중에서 PCB에 칩을 장착시키기 전에 칩의 자세를 바로잡아 정확한 위치에 장착되도록 하는 얼라인수단이 요구된다.

제 1 도는 칩장착용 헤드의 전체구성을 나타내는 도면으로서, 몸체(1)의 안쪽 중공부에는 아래끝단부에 절개홈(2)을 보유하는 고정축(3)이 베어링을 개재하여 회전가능한 상태로 설치되어 있다.

상기한 고정축(3)의 안쪽에는 제 1 승강축(4)이 슬라이드 가능하게 삽입설치된 제 2 승강축(5)이 삽입설치되어 있다.

제 2 승강축(5)의 아래끝단부에는 경사면부(6)가 형성되어 있으며, 제 1 승강축(4)의 아래단에 고정편(7)이 설치되어 제 2 승강축(5)의 아래단을 지지하고 있다.

제 2 승강축(5)의 윗단부는 브래킷트(8)를 개재하여 몸체(1)에 고정설치된 실린더(9)와 연결되어 승강 가능하게 설치되어 있으며, 이 제 2 승강축(5)의 윗단부에는 탄성부재(10)가 설치되어 제 1 승강축(4)을 받치고 있는 상태로 되어 있다.

상기한 고정축(3)의 소정부위에는 풀리(11)가 고정설치되어 몸체(1)에 고정 설치된 모터(12)가 구동축 풀리(13)와 벨트(14)로 전동 가능하게 설치되어 있다.

또한 고정축(3)의 아래측에는 칩의 자세를 바로 잡는 얼라인수단(15)이 설치된다.

이 얼라인수단(1)은 상기한 절개홈(2)에 핑거(16)의 윗단이 핀(17)으로 힌지결합되어 있다.

핑거(16)는 윗단부에 탄지판(18)이 외측으로 형성되어 있으며, 안쪽으로 접촉면(19)이 형성되어 대략 "ㄱ"자 상으로 형성되어 있다.

상기한 접촉면(19)에는 경사면이 일체로 형성되어 이와 소정의 각도로 정렬대(20)가 연장형성되어 있으며, 이 정렬대(20)의 끝단 안쪽으로는 얼라이너(21)가 고정설치되어 있다.

그리고 탄지판(18)의 윗쪽면에는 푸싱판(22)이 접촉 설치되어 탄성부재(23)로 탄발설치되는 구성으로 되어 있다.

이와 같이 구성되는 칩 장착용 헤드는 실린더(9)가 작동하여 제 2 승강축(5)을 하강시키게 되면 고정편(7)이 눌려져 제 1 승강축(4)이 함께 하강하게 된다.

이때 경사면부(6)에 접촉되어 있던 접촉면(19)이 제 2 승강축(5)의 외주면과 접촉되면서 핑거(16)는 벌려지고, 제 1 승강축(4)의 아래단에 칩이 흡착된다.

이 상태에서 실리더(9)가 상승작동하면 제 1 승강축(4)가 제 2 승강축(5)이 함께 상승하게 되는데, 핑거(16)는 고정축(3)에 설치되어 있기 때문에 상승하지 않게 되어 접촉면(19)이 경사면부(6)에 접촉하게 된다.

이때 탄성부재(23)의 탄성력에 의해 푸싱판(22)이 아래쪽으로 이동됨에 기인하여 핑거(16)는 핀(17)을 중심으로 회전하면서 오므라지게 된다.

이러한 작용으로 얼라이너(21)가 칩의 측면을 밀어 자세를 수정하게 된다.

상기한 칩 장착용 헤드는 칩의 자세를 수정하는 데에는 별다른 문제점이 없으나, 칩의 불량 유무를 체크할 수 있는 수단이 부여되어 있지 않기 때문에 장착 완료된 후 기판을 테스트하여 불량을 판별하여야 하는 문제점이 있다.

게다가 기판을 테스트하여 불량으로 판정된 경우에 있어서도 기판상의 다수개 칩 가운데에서 불량인 칩을 선별하는 작업이 별도로 행하여지기 때문에 생산성이 저하되는 한 요인이되고 있다.

본 고안은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 칩을 정착하기 전에 불량유무를 체크하여 양호한 칩만을 장착할 수 있도록 한 칩장착용 헤드의 얼라이너를 제공하는 데 있다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 칩을 흡착하여 자세를 수정하는 얼라인수단의 정렬대끝단에 설치되는 얼라이너의 측면에 접속공을 형성하여 임피던스를 측정할 수 있는 테스터의 양극과 전기적으로 연결하고, 칩과 접촉되는 정렬면부를 제외한 여타부분을 절연체로 코팅하여 칩자세 수정시 칩의 임피던스가 측정되도록 구성되는 칩장착용 헤드의 얼라이너를 제공한다.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 따라 더욱 상세히 설명한다.

제 2 도는 본 고안의 얼라이너 사시도로서, 얼라이너(21)의 중앙에는 정렬대(20)가 삽입되는 장공(24)이 뚫려져 있으며, 측면에는 임피던스를 측정할 수 있는 테스터(도시생략)의 양극(25)과 접속되는 접속공(26)이 뚫려져 있다.

그리고 칩과 접촉하는 정렬면부(27)는 정렬대(20)가 회동시 칩과 평행한 상태로 접촉되도록 경사 형성되어 있으며, 이 정렬면부(27)를 제외한 부분에는 절연체(28)로 코팅되어 정렬대(20)와 전기적으로 차단토록 되어 있다.

상기한 양극(25)은 컨트롤러(도시생략)와 전기적으로 연결된다.

이와 같이 구성되는 본 고안은 제 1 도를 통하여 기술한 바와 같이 실린더(9)의 작동에 따라 칩의 자세가 수정될 때 얼라이너(21)가 칩과 접촉하기 때문에 이때 양극(25)을 통하여 테스터에 임피던스값이 나타나게 된다.

이 임피던스 값을 판정하여 불량인 경우에는 폐기하고, 새로운 칩을 흡착하여 상기한 바와 같은 방식으로 임피던스 값을 측정한다.

이때 양호하게 판정되면 헤드를 장착위치로 이동시켜 장착을 행하고, 상기한 공정을 반복한다.

이상 설명한 바와 같이 본 고안의 얼라이너는 칩의 자세를 수정하면서 불량유무를 체크하여 양호한 칩만을 장착시키도록 함으로써, 기판 전체의 불량유무를 판단하는 종래방식의 문제점을 해소할 수 있다.

Claims (1)

1. 칩을 흡착하여 자세를 수정하는 얼라인수단이 부연된 칩장착용 헤드에 있어서, 상기한 얼라인수단의 정렬대(20)끝단에 설치되는 얼라이너(21)의 측면에 접속공(26)을 형성하여 임피던스를 측정할 수 있는 테스터의 양극(25)과 전기적으로 연결하고, 칩과 접촉되는 정렬면부(27)를 제외한 부분을 절연체(28)로 코팅하여 칩자세 수정시 칩의 임피던스가 측정되도록 구성함을 특징으로 하는 칩장착용 헤드의 얼라이너.