KR910016862A - 폴리이미드 수지조성물 및 그로 캡슐화되는 반도체장치 - Google Patents

폴리이미드 수지조성물 및 그로 캡슐화되는 반도체장치 Download PDF

Info

Publication number
KR910016862A
KR910016862A KR1019900002733A KR900002733A KR910016862A KR 910016862 A KR910016862 A KR 910016862A KR 1019900002733 A KR1019900002733 A KR 1019900002733A KR 900002733 A KR900002733 A KR 900002733A KR 910016862 A KR910016862 A KR 910016862A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin
polyimide resin
group
semiconductor device
device encapsulated
Prior art date
Application number
KR1019900002733A
Other languages
English (en)
Other versions
KR960000419B1 (ko
Inventor
도시오 시오바라
고오지 후다쓰모리
신이찌 진구
Original Assignee
고사까 유우다로오
신에쓰 가가꾸 고오교오 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 고사까 유우다로오, 신에쓰 가가꾸 고오교오 가부시끼가이샤 filed Critical 고사까 유우다로오
Priority to KR1019900002733A priority Critical patent/KR960000419B1/ko
Publication of KR910016862A publication Critical patent/KR910016862A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR960000419B1 publication Critical patent/KR960000419B1/ko

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

폴리이미드 수지조성물 및 그로 캡슐화되는 반도체장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (4)

  1. 경화성 폴리이미드수지와, (A)에폭시수지와 아미노기로부터 선택된 관능기를 갖는 유기실리콘 화합물과 (B)방향족 중합체와 유기실리콘 화합물의 공중합체로 구성되는 군으로부터 선택된 첨가제로 이루어지는 것을 특징으로 하는 폴리이미드 수지조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 폴리이미드수지는 폴리말레이드수지 또는 개질된 폴리말레이미드수지인 것을 특징으로 하는 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 첨가제는 알케닐기 함유 에폭시드화 노블락수지와 다음식:
    HaRbSiO(4-a-b)/2(1)
    (상기식에서, R은 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기이며, a는 0.01 내지 0.1의 범위의 수이고, b는 1.8 내지 2.2의 범위의 수이며, 1.81≤a+b≤2.3)을 가지고 분자당 20 내지 400개 규소 원자 및 1 내지 5개의 ≡SiH기를 갖는 오르가노히드로겐 폴리실록산간의 부가 반응으로부터 생성되는 원자 및 1 내지 5개의 ≡SiH기를 갖는 공중합체인 것을 특징으로 하는 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항중 어느 하나에 제시된 폴리아미드 수지 조성물의 경화된 제품으로 캡슐화된 반도체 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019900002733A 1990-03-02 1990-03-02 폴리이미드 수지 조성물 및 그로 캡슐화되는 반도체장치 KR960000419B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019900002733A KR960000419B1 (ko) 1990-03-02 1990-03-02 폴리이미드 수지 조성물 및 그로 캡슐화되는 반도체장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019900002733A KR960000419B1 (ko) 1990-03-02 1990-03-02 폴리이미드 수지 조성물 및 그로 캡슐화되는 반도체장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR910016862A true KR910016862A (ko) 1991-11-05
KR960000419B1 KR960000419B1 (ko) 1996-01-06

Family

ID=19296601

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019900002733A KR960000419B1 (ko) 1990-03-02 1990-03-02 폴리이미드 수지 조성물 및 그로 캡슐화되는 반도체장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR960000419B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR960000419B1 (ko) 1996-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR920019891A (ko) 에어백용 코팅 조성물 및 에어백
ATE348125T1 (de) Bei umgebungstemparatur härtbare polysiloxanzusammensetzung
KR880011269A (ko) 에폭시 수지조성물
KR900003322A (ko) 높은 고형물 함량을 갖는 실리콘 기재 감압성 접착제
US4720431A (en) Silicone encapsulated devices
KR860007330A (ko) 열경화성 수지 조성물
EP0380875A3 (en) Elastomer-forming compositions
KR920018154A (ko) 무용매 또는 높은 고형분 함량의 실리콘 감압 접착제 조성물
KR940014677A (ko) 경화가능하거나 경화된 오가노실리콘 조성물
KR920018155A (ko) 높은 고형분 함량을 갖는 실리콘 감압 접착제 조성물
KR880009094A (ko) 코팅용 조성물
KR880004166A (ko) 합성 섬유용 처리제
KR920019866A (ko) 열 경화성 수지 조성물
KR910020066A (ko) 오가노하이드로겐폴리실록산 및 이를 함유하는 경화성 오가노실록산 조성물
KR910018445A (ko) 필름 형성 공중합체 및 수증기 침투성 피복물에서의 이의 용도
KR840008672A (ko) 액체 오가노실록산 수지조성물
KR970015670A (ko) 저 유전 수지 조성물
KR950018306A (ko) 오르가노폴리실록산 조성물 및 고무 부품
KR910003024A (ko) 경화성 실리콘 고무 조성물 및 그 경화물
KR900007967A (ko) 실리콘 고무 조성물
KR950014225A (ko) 실리콘 박리 조성물
KR950018060A (ko) 고무 물품의 표면 처리 방법 및 이 방법으로 처리된 고무 물품
FI102078B (fi) Alkoholeja lohkaisemalla elastomeereiksi verkkoutettavat organo(poly)s iloksaanimassat
KR920008157A (ko) 표면-처리제 및 표면-처리된 epdm 제품
EP0939101A3 (en) Liquid injection molding silicone elastomers having primerless adhesion

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20031224

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee