KR910007478B1 - 전자부품(Electro Magnetic Interference) 자동 조립기 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

전자부품(Electro Magnetic Interference) 자동 조립기

제1도는 본 발명의 전자부품(Electro Magnetic Interference) 자동 조립기의 실시예 사시도.

제2도는 전자부품(E.M.I)의 조립 공정 설명도.

제3도는 본 발명이 적용된 수직드럼(Drum)에 페라이트 코어(Ferrite core)가 삽입되는 작용 상태도.

제4도는 본 발명이 적용된 수직드림(Drum)에 리이드 칩이나 멜프(Leaded chip or Melf)가 삽입되는 작용 상태도.

제5도는 리이드 와이어 및 리이드 칩(Lead wire Leade chip) 태핑(Tapping) 장치상태도.

제6도는 본 발명의 자동납땜 상태도.

제7도는 본 발명의 자동 와인딩(winding) 장치 상태도.

제8도는 전자부품(E.M.I)조립기를 사용하여 조립이 완료된 전자부품 조립 제품.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 본체 2 : 부품이송기(Part feeder)

3 : 수직드럼 4 : 공급분리기

5 : 교지부 6 : 대지걸이

7 : 열테이프걸이 8 : 납탱크

9 : 권장부 10 : 지지판

11 : 페라이트 코어(Ferrite core) 12 : 안내레일(Guid Rail)

13 : 코어삽입기(Core Inserter) 14 : 에어실린더(Air Cylinder)

15 : 코어홈 16 : 중앙홈

17 : 리이드 칩또는 멜프(Leaded chip or Melf) 18 : 소자공급기

19 : 재치부 20 : 파지부

21 : 안내교합편 22 : 개재부

23 : 회동구 24 : 걸림쇠

25 : 대지 26 : 지지대

27 : 열테이프 걸림쇠 28 : 열테이프

29 : 가열기 30 : 압착로울러

31 : 방향 파지부 32 : 핀칭기계

33 : 핀칭지지대 34 : 리이드 와이어(Lead wire)

35 : 납분출구 36 : 용융납

37 : 수평드럼 38 : 테프론 테이프(Teflon Tape)

39 : 모터(Motor) 40 : 초음파 세척조

41 : 린스(Rinse)조 42 : 회전원판

43 : 회동축 44 : 토오크 모터

45 : 체인 46 : 안내축

47 : 핀칭홈

본 발명은 콤퓨터 통신기계, 레코드 및 기타 다른 전자장비에 사용되는 전자부품(Electro magnetic Interference)을 자동 조립하는 설비에 관한 것으로서 특히, 전자부품 조립 전공정을 무인으로 운전하여 작업자 없이 전자부품 조립을 완료시킬 수 있도록 한 전자부품 자동 조립기에 관한 것이다.

일반적으로 상술한 바와 같은 전자부품(Electro magnetic Interference; 이하, E.M.I라 한다)의 사용범위를 먼저 설명하면 다음과 같다.

즉, 장거리의 고전력 전송라인을 주위에 전자기 간섭파를 발사하여 오존을 발생시키기도 하며, 다르게는 환경을 파괴시키기도 한다. 따라서, 발생된 전자기 간섭파는 전기나 각종 신호의 전송을 위한 케이블이나 케이블상에서 자연스럽게 발생하는 전자파로서 간섭파란 말을 사용하는 이유는 공중에 떠다니는 또다른 전송 신호들과의 충돌 및 융합으로 인하여 원래의 신호 형태에서 벗어나 수신시 송신때의 신호와는 다른 신호를 수신하게끔 하므로 간섭파라 칭하며 이러한 현상을 이용하여 역으로 어떤 신호 자체를 소거하기 위하여 레코드, 콤퓨터 및 팩시밀리 등 통신기계 기타 다른 전자장비에 사용되기도 한다.

상기와 같은 기능을 구비한 전자부품(E.M.I)에 대한 종래의 조립방법은 대개 인력으로 일일이 손으로 작업 전공정을 조립함으로서 완제품이 생산된다. 즉, 페라이트 코어(Ferrite core) 내경에 리이드 와이어(Lead wire) 삽입 및 리이드 칩이나 멜프 (Leaded chip or Melf)를 리이드 와이어(Lead wire)에 납땜, 세척, 기타 조립 전공정을 인력으로 작업을 진행하여 왔던 것이다.

상기와 같은 방법으로 이루어진 종래의 전자부품(E.M.I) 조립방법은 작업능률을 향상시키기 위하여 다수의 인력으로 작업공정별로 인력을 세분화하여 작업능률을 향상시키도록 하고 있으나 근본적으로 해결할 수 있는 방법은 아니다.

즉, 인력의 세분화로 작업공정이 복잡하여 수공으로 인한 불량품이 발생하게 되고 재료의 낭비 및 인력의 손실 또한 면할 방법이 없을 뿐 아니라 모든 생산공정이 자동화 시스템(Automatic System)으로 산업화되어 가고 있는 현실 여건에 비추어 볼때 인력의 수공으로 인한 작업시간, 작업능률 및 제품의 품질면에서 경제적으로 바람직하지 못한 문제점이 있었다.

본 발명은 상기한 바와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 전자부품(E.M.I) 조립공정을 작업자 없이 무인으로 설비를 운전하여 제품의 대량생산, 작업시간 단축과 작업능률 향상 및 양질의 전자부품(E.M.I)을 제공함에 그 목적이 있다.

이하, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구성은 본체 상부에 마련된 수개의 코어(core) 홈을 구비한 원통형의 수직드럼(Drum)과 이에 일차적으로 페라이트 코어(Ferrite core)를 수직드럼(Drum)에 삽입할 수 있도록 코어삽입기(core Inserter), 에어실린더(Air Cylinder) 및 부품이송기(Part feeder)를 그리고 리이드 칩 또는 멜프(leaded chip or Melf)를 수직드럼(Drum) 중앙홈에 공급할 수 있도록 구성한 소자공급기와 상기 리이드 칩 또는 멜프를 파지할 수 있는 파지부 및 공급분리기, 교지부, 개재부가 마련되고 대기자 권장된 대지걸이와 대이위에 리이드 칩 또는 멜프, 리이드 와이어(Lead wire)를 태핑(Tapping)할 수 있는 열테이프 및 압착 로울러 (Roller)가 마련되어 있다. 열테이프는 열테이프걸이에 권장되고 열테이프 걸이 하부에는 리이드 와이어가 대지에 잘 부착되도록 하기 위한 가열기가 이용되고 상기 리이드 칩 또는 멜프, 리이드 와이어를 납땜할 수 있는 납탱크와 조립제품을 세척하기 위한 초움파 세척조 및 린스(Rinse)조를, 또한 조립제품을 권장할 수 있도록 한 권장부와 토오크 모터(Motor)를 그 구성의 특징으로 한다.

상기와 같은 구성을 특징으로 가진 본 발명을 첨부 도면에 따라 더욱 상세히 설명하기로 한다.

제1도는 본 발명의 전자부품(E.M.I) 자동 조립기의 사시도를 도시한 것으로, 본체(1)상부 후방 2는 부품이송기(Part feeder)로서 이에 하단에는 지지판(10)으로 본에(1) 상면에 고정되어 있다.

상기 부품이송기(2)의 상단부 외주연 일측에는 페라이트 코어(Ferrite core)(11)가 슬라이딩이 가능하도록 안내레일(Guide Rail)(12)에 고정되었으며, 이의 하부에는 코어삽입기(core Inserter)(13)가 마련되어 있다. 상기 코어삽입기(core Inserter)(13)는 부품이송기(2)와 안내레일(12)를 통하여 코어(11)가 공급되도록 형성되어 있으며, 코어삽입기(13) 전면에는 일정간격으로 전, 후진하는 에어 실린더(Air Cylinder)(14)가 마련되어 있다.

3은 원형으로 된 수직드럼(Drum)으로 이의 외주연에는 다수의 코어홈(15)과 리이드 칩 또는 멜프(Leaded chip or Melf)를 삽입할 수 있는 중앙홈(16)이 수개씩 구분지어 일정간격으로 코어(11)와 리이드 칩 또는 멜프(17)가 공급될 수 있도록 절제 천공되어 있으며 상기 수직드럼(3)은 일정간격으로 나가는(Step) 동작으로 회전하도록 형성되어 있다.

상기와 같은 구조를 구성한 수직드럼(3), 부품이송기(2), 에어실린더(14) 및 코어삽입기(13)는 도면 제3도에서 더욱 잘 나타나 있다.

본체(1) 전면 상부에는 소자 공급기(18)로서 이의 하부에는 재치부(19)가 본체(1)에 고착되고 상기 소자 공급기(18)상면 외주연 일측에는 리이드 칩 또는 멜프(17)가 이송될 수 있도록 장설되어 있다

4는 공급분리기로서 리이드 칩 또는 멜프(17)가 공급분리기(4)에서 일개일개씩 공급하도록 형성되고 상기 공급분리기(4) 후면에는 리이드 칩 또는 멜프(17)를 안내할 수 있는 파지부(20)가 마련되어 있다.

5는 교지부로서 이의 하부에는 회동이 가능토록 장설되고 상기 교지부(5) 상부에는 리이드 칩 또는 멜프(17)의 상부를 교지할 수 있는 안내교합편(21)이 형성되어 있다. 상기 교지부(5) 일측면에는 개재부(22)가 마련되고 교지부(5)에서 이송되어온 리이드 칩 또는 멜프(17)의 하부를 파지할 수 있도록 형성되어 있으며 이에 후방 수직드럼(3)의 외주연에 천공된 중앙홈(16)이 마련되어 개재부(22)에서 리이드 칩 또는 멜프(17)를 공급할 수 있도록 형성되어 있다. 상기와 같은 구조를 가진 소자공급기(18), 공급분리기(4), 파지부(20), 교지부(5) 및 개재부(22)는 도면 제4도에서 잘 나타나 있다.

6은 상기 수직드럼(3)과 상호장설된 대지걸이로서 이의 중앙에는 회동이 가능토록 회동구(23)가 천공되고 대지걸이(6) 중앙에는 걸림쇠(24)가 형성되어 있다. 대지(25)는 대지걸이(6)에 의해 권장되어 있으며 대지걸이(6) 일측면에는 지지대 (26)가 마련되어 본체(1) 측면에 고착되어 있다.

7은 열테이프 걸이로서 이의 상부에는 열테이프 걸림쇠(27)가 부착되어 열테이프(28)가 권장되고 상기 열테이프걸이(7) 일측면에는 가열기(29)가 부착되고 이의 하방 양측면에는 압착로울러(30)와 방향파지부(31)가 형성되어 있으며 상기 열테이프 걸이(7) 하방 좌측면에는 핀칭기계(32)가 적정간격으로 유지되고 하부에는 핀칭지지대(33)가 마련되어 있다. 상기 수직드럼(3) 상부에는 열테이프(28)와 대지(25)가 상호 밀접 구성되어 리이드 와이어(34), 리이드 칩 또는 멜프(17)가 피착이 가능토록 형성되어 있다. 상기와 같은 구조를 가진 대지걸이(6), 열테이프 걸이(7), 가열기(29) 등은 도면 제5도에 잘 나타나 있다.

8은 본체(1)상부 중앙에 위치한 납탱크로서 이의 중앙에는 납분출구(35)가 마련되어 있으며 상기 납분출구(35) 상부에는 용융납(36)이 분출되도록 홈이 천공 형성되어 있으며 상부에는 원형으로 된 수평드럼(37)이 마련되어 있다. 수평드럼(37) 상부에는 열테이프(28)와 대지(25) 중앙에 리이드 칩 또는 멜프(17), 리이드 와이어(34)가 삽지된 상태에서 상기 열테이프(28)와 대지(25)가 개재 가능토록 형성되고 상기 수평드럼(37) 상부에는 코어(11)의 비등을 방지하는 테프론 테이프(38)가 마련되고 이의 상부에 모터(39)가 설치되어 수평드럼(37)이 측에 의해서 회전되도록 구성되어 있다. 이는 도면 제6도에서 상세히 잘 나타나 있다. 또한 본체(1)좌측 상부에는 초음파 세척조(40)와 린스조(41)를 마련하여 상기 수평드럼(37)에서 이송된 리이드 칩 또는 멜프(17), 리이드 와이어(34)를 세척이 가능토록 형성되어 있다.

9는 권장부로서 이의 하부에는 회전원판(42)이 마련되어 있다. 상기 회전원판(42)에는 권장부(9)에서 권취되는 조립부품을 권장될 수 있도록 형성되어 있으며 이의 중앙과 하부에는 회동축(43)이 마련되어 있다.

상기 회동축(43) 하부와 토오크 모터(44) 상부에는 동력전달을 위한 체인(45)과 이의 양측면으로 탄력 설치한 안내측(45)이 형성되어 있다.

이와 같은 구조를 가진 자동권장 구상은 도면 제7도에서 잘 나타나 있다.

도면중 미실명 부포 48은 초음파 콘트롤박스, 49는 본체손잡이, 50은 온도 콘트롤 박스, 51은 메인콘트롤 모드, 52는 경첩, 53은 조립제품, 54는 원형동체이다.

이와 같이 구성된 본 발명의 작용상태 및 작용효과를 설명하기 이전에 먼저 조립공장을 설명하기로 한다.

즉, 도면 제2도에서 도시한 바와 같이 수직드럼(3) 외주연에 일정한 간격으로 배열된 수개의 홈에 페라이트 코어(11)와 리이드 칩 또는 멜프(17)를 삽입한다. 상기 페라이트 코어(11) 내경에 리이드 와이어(34)를 삽입하고 대지(25)위에 리이드 와이어(34)를 태핑한다. 태핑이 완료된 다음 대지(25)위에 펀칭기계(32)로 제품의 이송을 위하여 펀칭홈(47)을 내고 리이드 칩 또는 멜프(17)를 리이드 와이어(34)에 납땜을 하고 납땜이 완료되면 초음파 세척조(40)와 린스조(41)에서 세척을 한다.

세척이 완료되면 자동으로 조립제품이 권장되는 공정으로 작업이 이루어진다.

이와 같은 조립공정을 통하여 완제품이 이루어지는 본 발명에 대해서 작용상태 및 효과를 설명하기로 한다. 즉, 도면 제3도에서 도시한 바와 같이, 원통형의 수직드럼 (3)에 페라이트 코어(11)가 삽입될 수 있도록 수직드럼(3) 외주연에 다수의 코어홈 (15)과 리이드 칩 또는 멜프를 삽입할 수 있는 중앙홈(16)을 일정한 간격으로 수개로 배열하고 상기 코어홈(15)과 리이드 칩 또는 멜프를 삽입할 수 있는 중앙홈(16)을 절제된 상태에서 가공되어져 있어 수직드럼(3) 상부의 부품이송기(2)에서 공급되는 페라이트 코어(11)가 상기 부품이송기(2)의 진동에 의해서 달팽이 모양으로 회전운동하게 됨에 따라 안내레일(12)을 통해 연속적으로 코어삽입기(13)에 공급되고 공급된 페라이트 코어(11)는 일정간격으로 전, 후진하는 에어실린더(14)에 의하여 페라이트 코어(11)를 수직드럼(3) 외주연의 코어홈(15)에 강제 삽입된다.

페라이트 코어(11)가 삽입된 수직드럼(3)은 일정간격으로 나가는 (Step) 동작으로 회전하게 되고, 리이드 칩 또는 멜프(17)가 삽입되는 작용에 있어서는 도면 제4도에서 도시한 바와 같이 리이드 칩 또는 멜프(17)를 소자공급기(18)로부터 공급시켜 상기 리이드 칩 또는 멜프(17)가 소자공급기(18)의 진동에 의해서 달팽이 모양으로 회전운동하게 됨에 따라 공급된 리이드 칩 또는 멜프(17)가 이송되면서 공급 분리기(4)에서 일개일개씩 공급하도록 분리 통과시켜 파지부(20)에 의해 리이드가 클립핑 (Clipping)되어 이를 교지부(5)에서 리이드 칩 또는 멜프(17) 머리부를 2차 클립핑(Clipping)하여 앞으로 이송시켜 개재부(22)에서 일정속도로 수직드럼(3)의 중앙홈(16)에 리이드 칩 또는 멜프(17)를 공급하게 된다. 또한 리이드 와이어(34)및 리이드 칩 또는 멜프(17) 태핑(Tapping)은 도면 제5도에서 도시한 바와 같이 대지(25)가 권장된 대지걸이 (6)에서 대지(25)가 풀려 원통형의 수직드럼(3)을 통과하면서 대지(25)위에 리이드 와이어(34)가 놓이게 되며 리이드 칩 또는 멜프(17)도 놓이게 된다.

리이드 와이어(34)는 태핑전에 본체(1) 내부에서 인출되어 절단기에 의하여 일정한 길이로 절제, 절곡되어 수직드럼(3) 외주연 코어홈(15)에 공급된 페라이트 코어(11) 내경에 삽입된다. 리이드 칩 또는 멜프(17)는 방향 파지부(31)에 의해 방향을 잡게되며 방향이 잡혀진 리이드 칩 또는 멜프(17)와 리이드 와이어(34)는 열테이프(28)가 권장된 열테이프 걸이(7)에서부터 풀려나오는 열테이프(28)에 의해 태핑(Tapping)이 되며 이때 리이드 와이어(34)가 대지(25)에 잘 붙도록 하기 위하여 가열기(29)가 이용되고 가열기(29)는 400℃ 정도의 강한 열풍을 불어준다. 이때 열테이프(28), 리이드 와이어(34), 대지(25)는 수직드럼(3) 하부에 위치한 압착로울러 (30)에서 함께 눌러지며 압착로울러(30)에 의하여 눌러진 열테이프(28) 및 대지(25)는 완전 접착이 된 상태로 다음 공정으로 이동하게 되고 대지(25)의 이송을 위하여 열테이프걸이(7) 일측 하부에 위치한 핀칭기계(32)로 대지(25)위에 일정한 간격으로 펀칭홈(47)을 내게 된다. 대지(25)위에 태핑이 된 리이드 와이어(34), 페라이트 코어(11) 및 리이드 칩 또는 멜프(17)는 도면 제6도에서 도시한 바와 같이 본체(1) 상부중앙에 위치한 자동 납탱크(8)를 통과하면서 납땜이 되는데 대지(25)는 수평드럼 (37)을 타고 이송되면서 납탱크(8)의 중앙부에 위치한 납분출구(35)에서 분출되는 용융납(36)속을 통과하면서 납땜이 된다. 이때 수평드럼(37)도 수평으로 회전된다.

또한, 납땜이 되는 과정에서 코어(11)의 비등을 막기 위하여 수평드럼(37) 상부에 위치한 테프론 테이프(38)를 설치하여 코어(11)의 비등을 막아주는 역할을 하며 수평드럼(37) 상부에 위치한 모터(39)에 의해서 수평드럼(37)을 정속도로 회전시키면서 대지(25)를 이송시킨다. 납땜이 완료된 제품은 본체(1) 상부의 일측에 위치한 초음파 세척조(40)를 통과하면서 조립된 제품의 불순물을 1차 세척하게 되는데 이때 초음파 세척조(40)의 역할은 조립제품 액체속에 담군 다음 액체에 초음파를 가하면서 액체의 입력이 충격적으로 변동하고 그 표면이 침식되어 조립제품의 불순물이 세척이 된다. 1차 세척이 완료되면 린스조(41)를 통과하면서 2차 세척이 되는데 이때 조립제품은 불순물이 완전하게 제거된다.

세척이 완료된 제품은 도면 제7도에서 도시한 바와 같이 권장부(9)에서 조립제품이 회전원판(42)에 일정 토오크로 자동으로 감겨지며 일정한 토오크를 주기 위하여 체인(45) 하부에 위치한 토오크 모터(44)가 설치되고 동력전달을 위한 체인(45)이 상기 토오크 모터(44) 상부에 위치하여 이용되며, 일정 토오크를 전달하여 자동으로 권장작업이 이루어진다. 따라서 상술한 바와 같이 조립이 완료된 전자부품(E.M.I)은 도면 제8도에서 도시한 바와 같이 완전한 제품으로 이루어지고 상기 전자부품(E.M.I)은 일개일개씩 인출하여 사용하게 된다.

이상과 같은 본 발명은 전자부품(E.M.I) 조립공정을 작업자 없이 무인으로 설비를 운전하여 작업능률이 향상되고, 또한 작업시간이 단축될 뿐만 아니라 수공에서 오는 조립 불량품이 없이 양질의 전자부품(E.M.I)을 생산할 수 있다는 특장점이 있음과 동시에 인력의 손실을 해소할 수 있는 효과가 있으며 모든 생산공정이 자동화 시스템 (Automatic System)으로 되어가고 있는 현실여건에 비추어 볼 때 제품에 대한 신뢰성, 산업상에서의 경제성, 공정상에서의 안전성등 다같이 높은 효과를 갖는다.

Claims (4)

1. 본체(1)상부에 원통형의 수직드럼(3)을 구성하여 상기 수직드럼(3) 외주연에는 일정한 간격으로 다수의 코어홈(1)을 절제 천공 가공하고 부품이송기(2)와 코어삽입기(13)에는 페라이트 코어(11)를 이송할 수 있는 안내레일(12)를 형성하고, 수직드럼(3) 외주연 코어홈(15)에 페라이트 코어(11)를 강제 삽입할 수 있는 에어실린더(14)를 마련한 페라이트 코어(11) 삽입장치와, 상기 본체(1) 전면에 소자공급기(18)를 통하여 수직드럼(3)의 중앙홈(16)에 리이드 칩 또는 멜프(17)를 공급시킬 수 있는 공급분리기(4) 및 파지부(20), 교지부(5), 개재부(22)를 연설 구성한 리이드 칩 또는 멜프(17) 삽입장치와, 상기 본체(1) 우측하방에 대지(25)가 권장된 대지걸이(6)와 수직드럼(3)을 상호 연설하고 이의 상부에는 열테이프(28)가 권장된 열테이프 걸이(7)가 마련되었으며 이의 하부에는 가열기(29)가 형성되고 열테이프 (28) 및 대지(25)를 압착할 수 있는 압착로울러(30)를 구성한 태핑장치와, 상기 대지(25)를 이송할 수 있는 펀칭기계(32)를 마련하여 상기 본체(1) 중앙 상부에는 납탱크(8)를 구성하여 모터(39)에 의해 회전되는 원형 수평드럼(37)과 이의 하부에는 리이드 칩 또는 멜프(17)와 리이드 와이어(34)를 납땜할 수 있는 납분출구(35)가 마련되고 상기 수평드럼(37) 하부에는 코어의 비등을 막아주는 테프론 테이프(38)를 구성하고, 본체(1) 좌측 상부에는 초음파 세척조(40)와 린스조(41)를 마련하여 세척이 가능토록 구성하고, 제품의 권장을 위하여 토오크 모터(44)와 동력전달을 위한 체인(45)을 형성하여 연설 구성하게 됨을 특징으로 하는 전자부품 자동 조립기.
2. 제1항에 있어서, 원통형의 내부에 계지돌기 및 하부에 지지판(10)으로 본체(1) 상면에 고착되어 진동하며 회전운동하는 소자공급기(18)와 이의 일측에 코일스프링으로 형성된 안내레일(12) 및 페라이트 코어(11)를 관장할 수 있는 코어 삽입기(13)를 연설 구성하여 수평으로 왕복 운동하는 에어실린더(14)에 의하여 외주연에 다수의 코어홈(15)과 중앙홈(16)을 일정한 간격으로 배열구성된 수직드럼(3)에 상기 외주연의 코어홈(15)에 페라이트 코어(11)가 삽입되는 장치를 특징으로 하는 전자부품 자동 조립기.
3. 제1항에 있어서, 원통형의 내부에 계지돌기 및 일측에 리이드 칩 또는 멜프(17)가 이송될 수 있도록 구성되어 진동하며 회전운동하는 소자공급기(18)와, 상기 리이드 칩 또는 멜프(17)를 일개일개씩 분리시킬 수 있는 공급분리기(4)를 마련하여 리이드 칩 또는 멜프(17)를 안내 교합편(21)에 의하여 교지할 수 있도록 형성된 교지부(5) 및 리이드 칩 또는 멜프(17)의 하부를 파지할 수 있도록 구성된 개재부(22)에 의하여 수직드럼(3)의 중앙홈(16)에 리이드 칩 또는 멜프(17)가 삽입되는 장치를 특징으로 하는 전자부품 자동 조립기.
4. 제1항에 있어서, 지지대(26) 및 원형의 회동구(23)와 걸림쇠(24)를 구성하여 대지걸이(6)에 권장된 대지(25)와 본체(1)에 고착되어 있는 열테이프 걸이(7) 상부중앙에 원형의 열테이프 걸림쇠(27)에 리이드 칩 또는 멜프(17) 및 리이드 와이어(34)를 태핑되도록 접착성의 페이스트상의 물질이 점착되어 권장된 열테이프(28)를 각기 구성하되 상기 열테이프 걸이(7) 하부에는 열풍레 의해 리이드 와이어(34)가 대지에 잘 붙도록 하기 위한 가열기(29)와 수직드럼(3) 상부에 위치하여 리이드 칩 또는 멜프(17)의 방향을 일정하게 조절할 수 있도록 마련된 방향 파지부 (31) 및 원형의 압착 로울러(30)를 연설 구성하여 대지(25)위에 놓여진 리이드 와이어(34) 및 리이드 칩 또는 멜프(17)를 태핑하는 장치를 특징으로 하는 전자부품 자동 조립기.

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