KR910006511A - 조절된 산화능력을 갖는 대기를 사용하는 결합/피복방법 - Google Patents

조절된 산화능력을 갖는 대기를 사용하는 결합/피복방법 Download PDF

Info

Publication number
KR910006511A
KR910006511A KR1019890014259A KR890014259A KR910006511A KR 910006511 A KR910006511 A KR 910006511A KR 1019890014259 A KR1019890014259 A KR 1019890014259A KR 890014259 A KR890014259 A KR 890014259A KR 910006511 A KR910006511 A KR 910006511A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal
coating
ppm
range
atmosphere
Prior art date
Application number
KR1019890014259A
Other languages
English (en)
Other versions
KR940001030B1 (ko
Inventor
스테펜 노보타르스키 마크
Original Assignee
티모티 엔. 비숍
유니온 카바이드 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 티모티 엔. 비숍, 유니온 카바이드 코포레이션 filed Critical 티모티 엔. 비숍
Publication of KR910006511A publication Critical patent/KR910006511A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR940001030B1 publication Critical patent/KR940001030B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/04—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the coating material
    • C23C2/10—Lead or alloys based thereon
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/38—Selection of media, e.g. special atmospheres for surrounding the working area
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468—Applying molten solder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3473—Plating of solder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Chemical Treatment Of Metals (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

조절된 산화능력을 갖는 대기를 사용하는 결합/피복방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (24)

  1. 금속산화물의 양을 적게 형성시키면서, 금속함유피복에 의한 기판의 우수한 적심도를 제공하는, 기판에 금속함유물을 피복하는 방법으로서: (a)공정조건하에서 원하는 두께의 피복을 입히기에 충분한 온도에서 피복재가 공급되는 금속함유 피복재를 제공하고; (b) 기판의 표면이, 공정조건 하에서 상기 피복재의 적절한 결합을 가능케 하는, 온도에 있고, 기판의 표면이 피복재에 의해 적시어지는, 금속함유 피복재가 입혀질 적어도 하나의 기판을 제공하고; (c)상기 피복재를 산화시키는데 요하는 산화능 보다 더큰 산화능을 가지나, 공기의 산화능보다 낮은 산화능을 갖는 제어된 산화분위기에서 상기의 금속-함유 피복재를 적어도 하나의 기판과 접촉시킴으로 이루어짐을 특징으로 하는 금속함유물의 피복방법.
  2. 금속산화물의 양을 적게 형성시키면서, 금속함유피복에 대한 기판의 우수한 적심도를 제공하는, 기판에 금속함유물을 피복하는 방법으로서: (a) 금속함유 피복재가 결합될 적어도 하나의 기판 및 그와 접촉상태에 있는 금속-함유 피복재로 이루어진 조리체를 제공하고; (b) 상기 피복제를 산화시키는데 요하는 산화능 보다 더 큰산화능을 가지나, 공기의 산화능 보다는 낮은 산화능을 갖는 조절된 산화분위기에서 가열이 행해지는, 금속함유 피복재가 충분한 유동성과 홀성을 가져 상기 기판과 결합되는 온도로 상기 조립체를 가열함으로 이루어짐을 특징으로 하는 금금속함유물의 피복방법.
  3. 제1 또는 3항에 있어서, 상기 의 분위기 산화능을 설정 점에서 조절되고, 상기 산화능은 ±30%이하의 편차내에서 조절됨을 특징으로 하는 금속함유물의 피복방법.
  4. 제1 또는 2항에 있어서, 상기의 분위기 산화능은 설정점으로 조절되고, 설정점의 범위는 약 10ppm 이상으로부터 약 100,000ppm까지의 범위에 있는 산소함량을 갖는 질소-기본 분위기에 상당하는 산화능 범위에 해당함을 특징으로 하는 금속함유물의 피복방법.
  5. 제 1 또는 2항에 있어서, 용제는 금속-함유 피복재와 기판을 접촉시킬때에 존재하고, 상기의 산화능은 설정점에서 조절되고, 상기의 설정점의 범위는 약 100ppm이상으로부터 약 100,000ppm까지의 범위에 있는 산소함량을 갖는 질소-기본 분위기에 상당하는 분위기 산화능 범위에 일치함을 특징으로 하는 금속함유물의 피복방법.
  6. 제4항에 있어서, 상기의 설정점의 ±30%내에서 이루어짐을 특징으로 하는 금속함유물의 피복방법.
  7. 제4항에 있어서, 상기의 조절은 적어도 상기 설정점의 ±30% 내에서 이루어짐을 특징으로 하는 금속함유물의 피복방법.
  8. 제4항에 있어서, 금속함유피복중 금속부분은 주석, 납, 안티몬, 실리콘, 인듐, 비스무스, 은, 금 및 그들의 합금으로 구성된 군에서 선택됨을 특징으로 하는 금속함유물의 피복방법.
  9. 제1 또는 2항에 있어서, 상기의 접촉 분위기는 불화성 가스 및 산소로 이루어짐을 특징으로 하는 금속함유물의 피복방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기의 불활성가스는 질소, 알곤, 수소, 헬률, 수증기, 이산화탄소 및 그들의 혼합물로 구성된 군에서 선택됨을 특징으로 하는 금속함유물의 피복방법.
  11. 금속산화물의 양을 적게 형성시키면서, 금속함유 표면들을 결합하는데 사용되는 금속함유 충전재에 의한 상기 금속함유 표면의 우수한 적심도를 제공하는 적어도 두개의 금속함유 표면을 결합하는 방법으로서: (a)금속함유 충전재가 충분한 유동성과 활성을 가져, 공정조건 하에서 금속함유면을 결합시키는 온도에서 금속함유 충전재가 공급되는, 금속함유 충전재를 준비하고: (b)상기의 금속함유면이 상기 공정 조건하에 상기의 충전재가 적절하게 결합될 수 있는 온도에 있고, 적어도 두개의 상기 금속 함유면이 상기 충전재에 의해 적시어질 수 있는 결합된 적어도 두개의 금속 함유면을 제공하고: (c)상기의 금속함유 충전재를 산화시키는데 요하는 산화능보다 더큰 산화능을 가지나, 공기의 산화능 보다는 낮은 산화능을 갖는 조절된 산화 분위기에서 금속함유 충전재와 적어도 두개의 금속함유면의 결합방법.
  12. 금속산화물 형성양을 줄이면서, 금속함유면을 결합하는데 사용든 금속-함유 충전재에 의해 금속-함유면의 양호한 적심도를 제공하는, 적어도 두개의 금속-함유면을 결합하는 방법으로서: (a)금속함유면이 금속함유면을 결합할 수 있는 금속함유충전재와 접촉하는 결합되어질 적어도 두개의 금속함유면을 포함하는 조립체를 준비하고: (b) 상기 금속함유 충전재가 충분히 유동체가되어 상기 적어도 두개의 금속 함유면을 결합하는 작용을 하는 온도로 상기 조립체를 가열하고 여기서 가열은 상기 금속함유충전재를 산화시키는데 필요한것 보다 더 큰 산화능을 가지나 공기의 산화능 보다는 낮은 산화능을 갖는 조절된 산화성 분위기에서 행하는 것을 포함함을 특징으로 하는 적어도 두개의 금속함유면의 결합방법.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 금속함유충전재의 용융온도가 상기 적어도 두개의 금속함유면의 용융온도보다 낮음을 특징으로 하는 방법.
  14. 제11항, 제12항 또는 제13항에 있어서, 융제를 상기 금속함유 충전재에 첨가하거나 또는 융제를 적어도 두개의 금속함유면의 적어도 하나에 가함을 특징으로 하는 방법.
  15. 제11항, 제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 산화능은 고정점(setpoint)에서 조절되고, 분위기 산화능력의 편차는 상기 고정점의 적어도 ±30%내에서 조절됨을 특징으로 하는 방법.
  16. 제11항, 제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 산화능은 고정점으로 조절되고, 상기 고정점의 범위는 약 10ppm 내지 100,000ppm보다 큰 산소 농도를 갖는 질소기 분위기와 대등한 산화능 범위에 대응함을 특징으로 하는 방법.
  17. 제11항, 제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 접촉 분위기가 불활성가스 및 산소를 포함함을 특징으로 하는 방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 불활성가스는 질소, 이르곤, 수소, 헬륨, 수증기, 이산화탄소 및 이들의 혼합물로 이루어지는 그룹에서 선택됨을 특징으로 하는 방법.
  19. 제11항에 있어서, 상기 접촉분위기는 불활성가스 및 산소를 포함하고, 상기 산소농도는 ±30%또는 그 이하의 편차 내의 고정점으로 조절됨을 특징으로 하는 방법.
  20. 제19항에 있어서, 결합작업은 웨이브 솔더링법으로 하고, 상기 고정점 범위가 약 100,000ppm 내지 약 100,000ppm범위인 산소농도에 대응함을 특징으로 하는 방법.
  21. 제20항에 있어서, 상기 고정점 범위가 약 100,000ppm 내지 약 20,000ppm 범위의 산소농도에 대응함을 특징으로 하는 방법.
  22. 제12항에 있어서, 상기 접촉 분위기가 불활성가스 및 산소를 포함하고, 상기 산소농도는 ±30%또는 그이하의 편차 범위내의 고정점으로 조절됨을 특징으로 하는 방법.
  23. 제22항에 있어서, 상기 결합작업은 리플로우 솔더링법으로 하고, 고정점 범위가 100ppm 내지 50,000ppm 범위의 산소농도에 대응함을 특징으로 하는 방법.
  24. 제23항에 있어서, 상기 고정점 범위가 약 500ppm 내지 10,000ppm의 산소농도에 대응함을 특징으로 하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019890014259A 1988-09-30 1989-09-30 조절된 산화능력을 갖는 대기를 사용하는 결합/피복방법 KR940001030B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US25125988A 1988-09-30 1988-09-30
US251,259 1988-09-30
US88-251,259 1988-09-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR910006511A true KR910006511A (ko) 1991-04-29
KR940001030B1 KR940001030B1 (ko) 1994-02-08

Family

ID=22951164

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019890014259A KR940001030B1 (ko) 1988-09-30 1989-09-30 조절된 산화능력을 갖는 대기를 사용하는 결합/피복방법

Country Status (8)

Country Link
EP (1) EP0361507B1 (ko)
JP (1) JPH0679772B2 (ko)
KR (1) KR940001030B1 (ko)
BR (1) BR8904981A (ko)
CA (1) CA1332546C (ko)
DE (1) DE68922949T2 (ko)
ES (1) ES2072879T3 (ko)
MX (1) MX170035B (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2011030C (en) * 1989-03-20 1994-10-18 Nikhiles Bandyopadhyay Process for reflow soldering
US5390845A (en) * 1992-06-24 1995-02-21 Praxair Technology, Inc. Low-bridging soldering process
AU5877694A (en) * 1993-02-05 1994-11-08 Electrovert Ltd. Non lead soldering in a substantially oxygen free atmosphere

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3882596A (en) * 1972-11-09 1975-05-13 Vaw Ver Aluminium Werke Ag Method of flux-free soldering of aluminum-containing workpieces in a controlled atmosphere
JPS5395854A (en) * 1977-02-02 1978-08-22 Asahi Glass Co Ltd Method and apparatus for soldering with no flux
JPS579011U (ko) * 1980-05-31 1982-01-18
JPS5848991A (ja) * 1980-12-24 1983-03-23 黒田電気株式会社 プレント基板のはんだ付方法及びその方法に用いる装置
JPS5927771A (ja) * 1982-08-09 1984-02-14 Hitachi Ltd 半田付け装置
US4549059A (en) * 1982-11-24 1985-10-22 Nec Corporation Wire bonder with controlled atmosphere
US4610391A (en) * 1984-12-18 1986-09-09 Union Carbide Corporation Process for wave soldering
JPS62101372A (ja) * 1985-10-26 1987-05-11 Tamura Seisakusho Co Ltd はんだ付け方法およびその装置
JPH0211977Y2 (ko) * 1985-11-13 1990-04-04
JPS62267066A (ja) * 1986-05-15 1987-11-19 ユニオン・カ−バイド・コ−ポレ−シヨン ウエ−ブハンダ付け方法
JPS6330171A (ja) * 1986-07-24 1988-02-08 Senju Metal Ind Co Ltd はんだ付け方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE68922949T2 (de) 1996-01-04
CA1332546C (en) 1994-10-18
JPH02211977A (ja) 1990-08-23
MX170035B (es) 1993-08-04
JPH0679772B2 (ja) 1994-10-12
KR940001030B1 (ko) 1994-02-08
ES2072879T3 (es) 1995-08-01
BR8904981A (pt) 1990-05-08
DE68922949D1 (de) 1995-07-13
EP0361507A1 (en) 1990-04-04
EP0361507B1 (en) 1995-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4646958A (en) Fluxless soldering process using a silane atmosphere
EP0004096B1 (en) Fluxless brazing of aluminum in inert gas
US4042725A (en) Solder alloy and soldering process
FR2373168B1 (ko)
US5071058A (en) Process for joining/coating using an atmosphere having a controlled oxidation capability
US5390845A (en) Low-bridging soldering process
EP0214396B1 (en) Process for joining a workpiece to a substrate
KR910006511A (ko) 조절된 산화능력을 갖는 대기를 사용하는 결합/피복방법
EP0049033A1 (en) Brazeable ferritic stainless steel, method of using same and article formed therefrom
KR900014068A (ko) 리플로우 땜납으로 지지체에 부품을 접합시키는 방법
US3417460A (en) Methods of brazing
EP0552096A1 (fr) Procédé d'application de composition de soudure sur des broches de composants électroniques
US4112868A (en) Soldering apparatus
Kawakatsu et al. Wettability of liquid tin on solid copper
US3090117A (en) Method of brazing beryllium
KR100285783B1 (ko) 플럭스를 사용하지 않는 납땜방법
JPS63134576A (ja) セラミック成分のろう付け方法
JPH0452173B2 (ko)
Schmatz et al. Fluxless Brazing of Aluminum in Inert Gas
Rabkina The Effect of Welding Shielding Atmosphere Composition on the Strength of Niobium Alloy Welded Joints
KR840007710A (ko) 전자소자 제작방법
CN85100578A (zh) 含有稀土元素的抗氧化铅锡焊料
JPS61270269A (ja) セラミツク基板と金属片との接合方法
George Soldering Process
Voronin et al. Features of Soldering With Powdered Solders

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20030130

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee