KR910001897A - 기판을 열처리하기 위한 장치 - Google Patents
기판을 열처리하기 위한 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR910001897A KR910001897A KR1019900008438A KR900008438A KR910001897A KR 910001897 A KR910001897 A KR 910001897A KR 1019900008438 A KR1019900008438 A KR 1019900008438A KR 900008438 A KR900008438 A KR 900008438A KR 910001897 A KR910001897 A KR 910001897A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- heat treatment
- heat
- heating
- cooling
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 관한 기판의 열처리 장치를 포함함 시스템의 모식도,
제3도는 본 발명에 관한 기판의 열처리 장치의 요부 분해사시도,
제4도는 가열판의 평면도.
Claims (16)
- 기판을 열처리하여, 열처리후의 기판을 일시 수용하기 위한 장치에 있어서, 기판을 열처리하기 위한 열처리부와 상기 열처리부의 윗쪽 또는 아래쪽에 설치되어, 열처리된 기판을 일시 수용하기 위한 기판격납수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을 열처리하기 위한 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 열처리부 및 상기 기판격납수단에 기판을 공급하기 위한 기판공급수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을 열처리하기 위한 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 열처리부 및 상기 기판 격납수단에 격납된 기판을 그곳에서부터 반출하여 후속하는 공정에 건내주기 위한 기판배출수단을 포함하는 기판을 열처리하기 위한 장치.
- 제3항에 있어서, 상기 열처리부는 기판을 가열하기 위한 수단과, 상기 가열수단의 윗쪽 또는 아래쪽에 설치되어, 상기 가열수단에 의해 가열된 기판을 냉각하기 위한 냉각수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을 열처리하기 위한 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 가열수단은 기판이 그 위체 놓이는 가열판과 상기 가열판을 가열하기 위한 히터를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을 열처리하기 위한 장치.
- 제5항에 있어서, 상기 가열판은 동일직선상에 놓이지 않는 적어도 3개의 상하방향의 관통구멍을 구비하고, 상기 가열수단은 상기 관통구멍에 삽통되어, 그 상단부에서 기판을 받쳐 유지하기 위한 3개이상의 지지핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을 열처리하기 위한 장치.
- 제6항에 있어서, 상기 가열수단은, 상기 지지핀을 상하 이동시키고, 그 상하운동의 최하점에서 상기 지지핀의 상기 상단이 상기 관통구멍안으로 들어가도록 하는 핀승강 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을 열처리 하기 위한 장치.
- 상기 냉각판을 냉각시키기 위해 내부를 열매체가 지나도록 된 열매체조를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을 열처리하기 위한 장치.
- 제8항에 있어서, 상기 냉각판 및 상기 열매체조에는 적어도 3개의 상하방향의 관통구멍이 형성되어 있고, 상기 냉각수단은, 상기 관통구멍에 삽통되어, 그 상단에서 기판의 하면을 지지하기 위한 적어도 3개의 지지핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을 열처리하기 위한 장치.
- 제9항에 있어서, 상기 냉각수단은, 상기 냉각수단의 지지핀을 상하운동시키고, 그 상하운동의 최하점에서 상기 냉각수단의 지지핀의 상단이, 상기 냉각판 및 열매체조의 상기 관통구멍안으로 들어가도록 하게하기 위한 핀승강 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을 열처리하기 위한 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 기판공급수단은, 기판을 횡방향으로 이동가능하게 수용하기 위한 기판수용수단과, 상기 기판수용수단을 승강시키고, 상기 기판수용수단을 예정된 수준으로 위치결정하기 위한 승강수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을 열처리하기 위한 장치.
- 제11항에 있어서, 상기 승강수단은 종방향으로 설치된 나사와 상기나사를 구동하기 위한 구동수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을 열처리하기 위한 장치.
- 제12항에 있어서, 상기 승강수단은, 상기 기판수용수단의 횡방향 위치를 조절하기 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을 열처리하기 위한 장치.
- 제13항에 있어서, 상기 구동수단은 상기 나사를 구동하기 위한 모터와 상기 나사와 상기 모터를 결합하기 위한 전동벨트를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을 열처리하기 위한 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 기판격납수단은, 각각이 내면과 외면을 갖는 2개의 측면과 기판이 그곳을 통하여 공급방향을 따라 공급되고 방출되는 개방면과, 기판을 상기 기판격납수단에 지지하기 위한 지지수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을 열처리하기 위한 장치.
- 제15항에 있어서, 상기 지지수단은, 기판을 지지하기 위한, 그 상면이 같은 수준인 한쌍의 세장부재를 포함하고, 상기 세장부재는 상기 2개의 측면의 내면에 고정되어 있고, 상기 상면은 기판의 공급방향과 평행한 것을 특징으로 하는 기판을 열처리하기 위한 장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP89-67814(U) | 1989-06-09 | ||
JP1-67814 | 1989-06-09 | ||
JP1989067814U JPH0536269Y2 (ko) | 1989-06-09 | 1989-06-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR910001897A true KR910001897A (ko) | 1991-01-31 |
KR930010971B1 KR930010971B1 (ko) | 1993-11-18 |
Family
ID=13355791
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019900008438A KR930010971B1 (ko) | 1989-06-09 | 1990-06-08 | 기판을 열처리하기 위한 장치 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0536269Y2 (ko) |
KR (1) | KR930010971B1 (ko) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59211243A (ja) * | 1983-05-17 | 1984-11-30 | Toshiba Corp | 半導体基板処理装置 |
-
1989
- 1989-06-09 JP JP1989067814U patent/JPH0536269Y2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-06-08 KR KR1019900008438A patent/KR930010971B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0536269Y2 (ko) | 1993-09-14 |
KR930010971B1 (ko) | 1993-11-18 |
JPH038424U (ko) | 1991-01-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3781127D1 (de) | Elektrodenanordnung fuer ein hochfrequenz-thermotherapiegeraet. | |
KR920700561A (ko) | 온도제어 식품가공장치 및 방법 | |
KR940009027A (ko) | 가열처리장치의 컨베이어벨트 세정방법 및 장치 | |
EP0761612B1 (en) | Method for heating a glass sheet | |
KR100629030B1 (ko) | 길이가 긴 압연재료를 급랭 및 뜨임 처리하는 장치 및 방법 | |
KR870009952A (ko) | 유리판 성형장치 | |
KR910001897A (ko) | 기판을 열처리하기 위한 장치 | |
EP0960863B1 (en) | Furnace for the continuous heat treatment of glass containers | |
CN108588347B (zh) | 一种改进的全自动超音频淬火机 | |
ATE456698T1 (de) | Vorrichtung und verfahren zum einführen von flachen kleidungsstücken in ein wäschebehandlungsaggregat | |
US6619472B2 (en) | Adjusting unit | |
KR920702179A (ko) | 열처리장치 및 이것을 사용한 기능성 박막의 건조방법 | |
CN210030786U (zh) | 一种汽车调角器的圆形平面冲压件淬火装置 | |
GB1016950A (en) | Improvements in and relating to methods and apparatus for bending and annealing glass sheets | |
CN220246187U (zh) | 一种精确定位铝合金铸件淬火料筐 | |
US1592661A (en) | Heat-treating machine | |
KR910019739A (ko) | 정렬대에의 보강 철근골조의 옮겨싣기 방법과 그 장치 | |
BR8402643A (pt) | Processo e dispositivo para a medicao da intensidade de resfriamento brusco de banhos de resfriamento brusco liquidos | |
CN219385234U (zh) | 一种热处理淬火炉结构 | |
JPH0999489A (ja) | インサート金具圧入装置 | |
KR102028910B1 (ko) | 블랭크 정렬 및 이동 장치 | |
JPH0244795A (ja) | 印刷回路基板、アセンブリなどが均一に加熱されるのを確実にする方法および装置 | |
KR790001197B1 (ko) | 판유리의 열처리 방법 | |
KR970017811A (ko) | 평판소자의 열처리 시스템 | |
KR100223850B1 (ko) | 웨이퍼 가공용 침지액 히팅 장치의 베쓰 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
O035 | Opposition [patent]: request for opposition |
Free format text: OPPOSITION NUMBER: 001994001558; OPPOSITION DATE: 19940118 |
|
E601 | Decision to refuse application | ||
O063 | Decision on refusal after opposition [patent]: decision to refuse application | ||
J2X1 | Appeal (before the patent court) |
Free format text: APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL Free format text: TRIAL NUMBER: 1994201001885; APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL |