KR900701464A - 칩 제어특징부를 지닌 절삭 인서트 - Google Patents

칩 제어특징부를 지닌 절삭 인서트

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KR900701464A
KR900701464A KR1019900701115A KR900701115A KR900701464A KR 900701464 A KR900701464 A KR 900701464A KR 1019900701115 A KR1019900701115 A KR 1019900701115A KR 900701115 A KR900701115 A KR 900701115A KR 900701464 A KR900701464 A KR 900701464A
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원본미기재
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Abstract

내용 없음

Description

칩 제어특징부를 지닌 절삭 인서트
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
상기된 것 뿐만아니라 본 발명의 또 다른 특징 및 장점들이 여러가지 도면에 대한 상세한 설명의 고찰을 통해 명백하게 될것이다.
제1도는 모두 본 발명에 따르는 칩제어용으로 형상화된 절삭인서트의 등각도.
제2도는 본 발멸에 따르는 절삭인서트와 협력하여 사용하기위한 전형적인 흘더 및 체결장치를 설명하는 분해사시도,
제3도는 본 발명의 절삭인서트의 평면도.

Claims (24)

  1. 예정된 폭을 지니며 절삭에지 및 측부들을 부분적으로 형성하는 단부벽 구역 및 상기 측부들에 대체로 수직인 상부 및 기부벽들을 갖는 인서트몸체를 포함하는 칩제어 특징부를 지니는 개선된 접삭인서트로서, 상기 인서트 몸체는 상기 인서트측부들에 대해 수직인 축에 대해 역전될 수 있으며, 상기 인서트 몸체는 상기 단부벽 구역들에서 절삭에지를 지니므로써, 상기 인서트의 각기의 역전된 위치에 있어서 각기의 절삭에지는 상기 인서트 몸체의 동일단부의 최상부에 나타나게 되며 상기 인서트 몸체의 상부 및 기부벽들은 공구홀더 클램프 수단과 상호작용하는 계합수단을 형성하며 상기 단부벽 구역의 절삭에지로부터 상기 각기의 상부나 기부벽을 향해 훈방으로 뻗어나가며 미리 설정된 폭의 표면 구역을 형성하는 랜드(land)구역, 각각의 상기 랜드 구역으로부터 상기 각기의 상부나 기부벽가지 상향으로 뻗어나가는 백램프(back ramp)및 절삭에지에 가까운 랜드군역의 전방부에서 시작하여 상기 백 램프내로 뻗어나가는 요부를 형성하는 칩브레이커(chipbreaker)수단을 포함하는 개선된 절삭인서트.
  2. 제1항에 있어서, 칩브레이커 수단의 요부는 벡 램프를 이등분 하여, 두개의 계단형 특징부들이 백램프 및 랜드구역으로 결합되어 형성되는 개선된 절삭인서트.
  3. 제2항에 있어서, 칩브레이커 수단의 요부가 일정한 반경으로 특정지워지는 개선된 절삭인서트.
  4. 제1항에 있어서, 절삭에지는 예정된 제1폭으로되며, 칩브레이커 수단은 예정된 제1폭의내지사이의 예정된 제2폭으로되는 개선된 절삭인서트.
  5. 제1항에 있어서, 백램프는 랜드로부터 각기의 상부나 기부벽을 향해 랜드에 수직한 가상선에 대해 약 37°내지 60°사이외 근사각으로 상승되는 개선된 절삭인서트.
  6. 제1항에 있어서, 백램프는 약 0.005inch 내지 0.20 inch사이의 랜드로부터 측정된 예정된 높이로되는 개선된 절삭인서트.
  7. 제1항에 있어서, 백램프는 절삭인서트의 예정된 이송율보다 약 3배내지 5배이상으로 선정되도록 절삭에지로부터의 예정된 거리로되는 개선된 절삭인서트.
  8. 제5항에 있어서, 절삭에지는 예정된 제1폭으로되며, 칩브레이커 수단은 예정된 제1폭에 대해내지사이의 예정된 제2폭으로 되는 개선된 절삭인서트.
  9. 제8항에 있어서, 백 램프는 약 0.05inch 내지 0.20inch 사이의 캔드로부터 측정된 예정된 높이로되는 개설된 절삭인서트.
  10. 제9항에 있어서, 백램프는 절삭인서트의 예정된 이송율보다 약 3 배 내지 5배이상으로 되도륵 선정된 절삭에지로부터의 예정된 거리로 되는 개선된 절삭인서트.
  11. 제10항에 있어서, 칩브레이커 수단의 요부는 백램프를 이등분하며, 두개의 계단형 특징부들은 백 램프 및 랜드 구역으로 결합되어 형성되는 개선된 절삭인서트.
  12. 제1항에 있어서, 공구홀더 클램프 수단과 상호작용하는 계합수단은 단면이 “v”형인 노치로 되는 개선된 절삭인서트.
  13. 인서트 보유수단에 의해 절삭인서트를 보유하는테 적합한 절삭공구홀더 결합에 있어서, 미리 설정된 폭을 지니며 절삭에지 및 측부들을 부분적으로 형성하는 단부벽 구역 및 상기 측부들에 대체로 수직인 상부 및 기부벽들을 갖는 인서트 몸체를 포함하는 칩제어 특징부를 지니는 개선된 절삭인서트로서, 상기 인서트 몸체는 상기 인서트 측부들에 대해 수직인 축에 대해 역전됐 수 있으며, 상기 인서트몸체는 상기 단부 구역들에서 절삭에지를 지니므로써, 상기 인서트의 각기의 역전된 위치에 있어서, 각기의 절삭에지는 상기 인서트몸체의 동일단부의 최상부에 나타나게 되며 상기 인서트 몸체의 상부 및 기부벽들은 공구홀더 클램프 수단과 상호 작용하는 계합수단을 형성하며 상기 단부벽 구역의 절삭에지로부터 상기 각기의 상부나 기부벽을 향해 후방으로 뻗어나가며 미리설정된 폭의 표면 구역을 형성하는 랜드 구역, 각기의 상기랜드 구역으로부터 상기 각기의 상부나 기부벽까지 상향으로 뻗어나가는 백램프 및 절삭에지에 가까운 랜드 구역의 전방부에서 시작하여 상기 백램프내로 뻗어나가는 요부를 형성하는 칩브레이커 수단을 포함하는 개선된 절삭인서트.
  14. 제13항에 있어서, 칩브레이커 수단의 요부는 백램프를 이등분하며, 두개의 계단식 특징은 백램프 및 랜드 구역으로 결합되어 형성되는 개선된 절삭인서트.
  15. 제14항에 있어서, 칩브레이크 수단의 요부는 일정한 반경으로 특징지워지는 개선된 절삭인서트.
  16. 제13항에 있어서, 절삭에지는 예정된 제1폭으로 되며, 칩브레이커 수단은 예정된 제1폭에 대해내지사이의 예정된 제2폭으로되는 개선된 절삭인서트.
  17. 제13항에 있어서, 백 램프는 랜드로부터 각기의 상부나 기부벽을 향해 랜드에 수직한 가상선에 대해 약 30°내지 60°사이의 근사각으로 상승되는 개선된 절삭인서트.
  18. 제13항에 있어서, 백램프는 약 0.005 inch 내지 0.20 inch 사이의 랜드로부터 측정된 예정된 높이로 되는 개선된 절삭인서트.
  19. 제13항에 있어서, 백램프는 절삭인서트의 예정된 이송율보다 약 3배 내지 5배이상으로 선정되도록 절삭 에지로부터의 예정된 거리로되는 개선된 절삭인서트.
  20. 제17항에 있어서, 절삭에지는 예정된 제1폭이되며, 칩브레이커수단은 에정된 제1폭에 대하내지사이의 예정된 제2폭으로 되는 개선된 절삭인서트.
  21. 제20항에 있어서, 긱램프는 약 0.05inch 내지 0. 20 inch 사이의 랜드로부터 측정된 예정된 높이로되는 개선된 절삭인서트.
  22. 제21항에 있어서, 백램프는 절삭인서트의 예정된 이송을보다 약 3 배 내지 5배이상으로 되도록 선정된 절삭에지로부터 예정된 거리로 되는 개선된 절삭인서트.
  23. 제12항에 있어서, 칩브레이커 수단의 요부는 백램프를 이등분하며, 두개의 계단형 특징부들은 백램프 및 랜드 구역으로 결합되어 형성되는 개설된 절삭인서트.
  24. 제13항에 있어서, 공구홀더 클램프 수단과 상호 작용하는 계합수단은 단면이 “V”형인 노치로되는 개선된 절삭인서트.
    ※ 참고사항：최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019900701115A 1988-09-30 1989-09-12 칩 제어특징부를 지닌 절삭 인서트 KR930002410B1 (ko)

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