KR930002410B1 - 칩 제어특징부를 지닌 절삭 인서트 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

[발명의 명칭]
칩 제어특징부를 지닌 절삭 인서트
[도면의 간단한 설명]
상기된 것 뿐만아니라 본 발명의 또다른 특징 및 장점들이 여러가지 도면에 대한 상세한 설명의 고찰을 통해 명백하게 될것이다.
제1도는 모두 본 발명에 따르는 칩저어용으로 형상화된 절삭인서트의 등각도.
제2도는 본 발명에 따르는 절삭인서트와 협력하여 사용하기위한 전헝적인 홀더 및 체결장치를 설명하는 분해 사시도.
제3도는 본 발명의 절삭인서트의 평면도.
제4도는 본 발명의 인서트의 측면도.
재5도는 제1도의 인서트의 단부 영역을 설명하는 확대된 부분등각도.
제6도는 제1도의 인서트 영역을 설명하는 확대된 부분 등각평면도.
제7도는 제1도의 인서트의 단부 영역을 설명하는 확대된 부분등각 입면도.
[발명의 상세한 설명]
[발명의 분야]
본 발명은 절삭 인서트, 특히 칩 제어특징부를 지닌 금속절삭인서트들에 관한 것이다. 본 발명은 또한 상기 절삭 인서트 제조 방법을 제공한다.
[발명의 배경]
절삭용 인서트는 잘 공지되있으며 그들중 상당수는 소모성 창안물로 되있다. 그같은 인서트들은 홀더에 분리가능하게 체결되므로써 그것들이 무디게 되거나 칩으로 될때 교체된다. 소모성인서트들은 대개 인덱스(index)가 가능하며, 때로는 역전장착될 수 있으므로써 하나의 인서트에는 절삭 위치선정에 따라 적어도 두개의 절삭에지가 제공될 수 있다.
인서트상의 두개이상의 절삭에지의 설비는, 경제적인 사용을 가능케하며 또한 특히 소모성 인서트에 관해서는 중요한 의미를 지니는 바, 이는 그 인서트의 재료가 예컨데 초경합금일때 비용이 고가로 소요되기 때문이다.
인서트들은 절삭작동중 인서트 홀더내의 제위치에 견고하고 정확하게 파지되있어야 한다. 이것은 특히, 인서트들이 수치제어 공작기계에 창작되어 있을때 해당되며, 수치제어 공작기계에서는 그 정확도가 인서트의 정확한 위치 및 확고한 지지작용에 의존한다. 인서트들의 실용상에 있어서는, 핀형 체결 장치를 지닌 공구홀더 및 중심구멍을 지닌 인서트를 제공하므로써 공구홀더 포켓내에 인서트를 정확하고 견고하게 고정시키는 바를 가능하게 한다. 다른 경우에 있어서, 상기 인서트들은 상부 클램프에 의해 제위치에 파지될 수 있다. 그 같은 홀더들의 실시예들이 미합중국 특허 제 3,754,309흐, 제 3,399,422호 및 제 3,762,005호 및 영국특허 출원 제 1,363,542호에 설명되었다.
금속가공의 주목적은 신규한 가공면의 헝성에 있다. 기계가공 처리중 비록 칩이 부차적인 생산물이라 할지라도 칩의 형성에 많은 주의를 기울여야 한다. 왜냐하면, 에너지 소모가 칩의 형성이나 이동중에 주로 발생하기 때문이다. 따라서, 어느 금속 절삭 작업에 필수적인 특징을 효과적인 칩 제어 특징부이다. 칩의 주종은, 절삭 구역으로부터 용이하게 제거되는 실제적인 장점을 지니는 불연속 칩이다. 어느 금속들 및 합금들이 절삭작동중 불연속 칩들을 발생시키나, 많은 경우에서는 그렇지 못하다. 그러므로 가공물의 금속이든 합금이든 상판없이 절삭 작업중 불연속 칩들을 생산하는데 매우 필요로한다.
절삭작동중 최소한의 칩 제어 각도를 제공하도록 인서트를 공구에 체결하는 클램프와 인서트사이에 기계적 칩 브레이크 부재를 배치시키는 것이 일반적인 실행으로 되왔다. 이것은 배치는, 부여된 공구로 금속절삭 작동에 대해 필요한 유효 영역을 증가시키는 명백한 결점을 나타낸다.
칩제어는 금속절삭 작업에서 중요한 사항이기 때문에, 절삭인서트에 대한 개선된 창안물 뿐아니라 공구들과 함께 사용하기위한 개선된 칩 브레이크 부재들을 제공하는 것이 금속절삭 기술분야에서는 오랜 숙원이었다. 칩 브레이크 성능을 지닌 절삭인서트의 하나의 실시예는 ISCAR로부터 입수할 수 있는 컷-그립 인서트 "GIP"이다. ISCAR 인서트는, 인서트들이 가공물에서 제거될때 금속칩들을 번형시키는 한쌍의 평행하며, 길고 상승된 부재를 갓는 랜드(land)를 지닌다. 칩제어를 제공하도록 창안된 특징부를 지닌 절삭인서트의 또 다른 실시예가 Valenite Corporation에 의해 제조된 Econ-o-grove인서트이다. 이같은 인서트는 연속 하강벽, 플로어(floor) 및 일정반경의 후방벽을 따라 연장된 평행 측벽들을 지닌다. 칩 브레이커(chipbreaker)형태를 지닌 절삭인서트의 또다른 실시예는, Sandvik로부터 상업적으로 입수할 수 있으며 비연속 전방면에 의해 특징지워지며, 이 전방면에는 가공물내의 절삭 홈에 대해 평탄한 마무리가 제공되어 있지 않다.
본 발명의 목적은 개선된 칩 제어 특징부를 지닌 인서트를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 개선된 칩 제어 특징부를 지닌 인서트 제조 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 또다른 목적은, 인서트 공구홀더으 체결 요소와 상호 작용하도록 형상화된 개선된 칩 제어 인서트를 제공하는데 있다.
[발명의 요약]
본 발명은, 개선된 칩제어 특징을 결과로하는 독특한 형상을 지닌 절삭인서트 및그 인서트제조 방법을 제공한다. 칩 제어 특징부를 지닌 개선된 절삭인서트는, 단부벽 구역 및 측부들 그리고 그 측부에 대체로 직각인 상부 및 기부벽들을 지닌 인서트 몸체를 포함한다. 인서트 몸체는 노출된 하나의 단부 구역을 지닌 홀더내의 포켓에 장착하기에 적합하다. 인서트 몸체는 그 몸체의 측부에 대해 직각인 측에 대해 역전 가능하며, 그 인서트 몸체가 단부벽 구역에서 절삭에지를 지니므로써, 인서트몸체의 각기의 역전된 위치에 있어서, 각기의 절삭에지는 인서트 몸체의 동일단부의 최상부에 나타나게 된다.
바람직한 실시예에 있어서 인서트몸체의 안착 표면이나 상부 및 기부벽들은 대각선 노치(notch)를 형성하여, 그 대각선 노치는 각기의 노치가 인서트의 측부들에 대해 동일각을 최상부에 형성하도록 하나의 각에서 교차로 뻗어나간다. 변형 실시예에 있어서, 체결 장치와 상호작용을 위해 인서트의 상부벽이나 측부벽들에 부분적인 노치수단이나 요부들이 제공되었다.
인서트의 각기의 단부벽 구역들에는 적어도 부분적으로라도 공작물에 대한 절삭 에지가 헝성되있다. 랜드구역은 단부벽 구역으로부터 각기의 상부 또는 기부벽을 향해 후방으로 뻗어나가며 예정된 폭 및 구역의 표면 구역을 형성한다. 상승벽이나 후방램프는 랜드의 후방부에서 시작하여 각기 상부벽이나 기부벽에 근접하여 종격된다. 칩 브레이커 요부는 랜드의 전방부에서 시작하여 상승벽의 후미에서 종결된다. 바람직하게는, 칩 브레이커 요부는 인서트 절삭에지의 폭에 비례하는 미리설정된 폭으로되며 또한 단부벽 구역들에 관하여 대체로 수직인 한쌍의 평행측벽들을 지닌다. 칩 브레이커 요부는 랜드의 전방 부에서 인서트의 상부(또는기부)벽까지 뻗어있는 폴로어를 지니며, 그 폴로어는 일정한 반경을 특징으로 한다. 인서트 몸체의 상부(또는 기부벽) 및 랜드에 비례하는 상승벽의 각진 배치 및 높이는 인서트의 궁극적인 용도의 함수이며, 특히 인서트에 사용되는 이송율의 함수이다.
[발명의 상세한 설명]
칩제어 특징부를 지닌 개선된 절삭인서트가 참조번호(10)로 지칭되어 제1도에 등각적을 도시되있다. 인서트(10)는, 제 1플랭크 즉 단부벽(14), 제 2 반대쪽 플랭크 측단부벽(16), 제 1측부(18), 제 2 측부(20) 및 상부 및 기부안착 표면 즉 벽 (22,24)을 지니는 인서트몸체(12)를 포함한다. 인서트몸체(l2)는, 텅스텡이나 티타늄 카바이드 또는 텅스텐 티타늄 카바이드나 TiC-TiN와 같은 강한 초경합금으로 성형되는것이 바람직하다. 하나의 단부(14)와 상부벽(22)의 연접부에 하나의 절삭에지(26)가 존재한다. 또다른 단부벽 영역(l6)과 기부벽(24)과의 연접부에 제2절삭에지(28)가 존재한다.
인서트(10)의 인서트몸체(12)는, 후기에 상세하게 설명될 공구홀더 인서트 체결장치와 상호작용하는 수단으로 성형되있다. 체결장치와 상호작용하는 여러가지 헝태의 상기수단이 본 기술분야에 공지되있는반면, 바람직한 실시예에 있어서, 인서트몸체(12)는 인서트상부벽(22)의 대각선 홈(30) 및 기부벽(24)의 대각선 홈(32)을 지닌다. 각기의 홈(30,32)은 단면이 V헝인것이 바람직하며 또한 제2도에 관련하여 설명될 공구훨더 조립체에 의해 계합되는데 적합하다. 상기 설명된 바와같은 인서트 형상에 대하여, 인서트몸체(12)의 각기의 역전된 위치에 있어서, 각기의 절삭에지는 인서트몸체의 동일 단부의 최상부에 나타나게 된다. 인서트몸체에 횡으로 뻗어있는 대각선 노치 즉 홈(30,32)은, 각기의 절삭에지가 최상부에 있을때 인서트몸체(12)의 측부에대해 대체로 동일각을 헝성하도록 일정각으로 배치되있다. 또한 각기의 역전된 위치에 있어서, 인서트 몸체(12)는 가공물에 적어도 일부의 절삭에지(26,28)를 형성하는 인서트이 단부벽 구역을 나타낸다.
제1도에 관련하여 제3,4 및 5도의 고찰을 통해 더 명확하게 볼수있듯이, 인서트몸체(l2)는 각기의 단부구역에서 각기의 단부벽구역(14,16)으로부터 각기의 상부벽(22)이나 기부벽(24)을 향해 후방으로 뻗어있는 랜드 구역(34,36)을 포함한다. 각기의 랜드 구역은, 미리설정된 폭 및 영역의 대체로 평평한 표면구역(38)을 헝성한다. 본 발명의 인서트(10)는 역전될 수 있는 것으로 인정되기 때문에 인서트의 한쪽측 구역이나단부구역에 관련하여 설명된 상세한 특징부가 인서트의 다른 측부나 단부 구역에 나타난다.
단부벽 구역(14)을 고찰해보면, 가공물에 배치를 위해 적어도 일부의 절삭에지(26)가 헝성되있다. 랜드구역(34)이 단부벽 구역 절삭에지(26)로부터 상부벽(22)의 전방부에서 차례로 종결되는 상승벽 즉 후방 램프(40)를 향해 후방으로 뻗어나간다. 상승벽 즉 후방 램프(40)는, 랜드(34)의 후방부에서 시작하여 상부벽(22) 인접부에서 종결된다. 칩브레이커 요부(42)가 절삭에지(26)에 가까운 랜드(34)의 전방부에서 시작하여 상승 벽(40)의 후미에서 종결된다. 제5도 내지 7도에서 볼수있듯이, 칩브레이커 요부(42)는 상승벽(40)을 이등분하므로써 두단계의 유사한 특징부들이 칩브레이커 요부와 상호작용하도록 나타나 칩제어를 효과적으로 설정한다. 칩브레이커 요부(42)는 인서트의 절삭에지(26)의 "폭(W)"에 대하여 이리 설정된 "폭(W)"으로 되는것이 바람직하다. 칩브레이커 요부 "폭(W)"은 인서트 절삭에지(26) "폭(W)"의내지사이인것이 바람직하다. 칩브레이커 요부(42)는, 단부벽 여역(14) 및 절삭에지(26)에 대체로 수직인 한쌍의 평행 측벽(44,46)을 지닌다. 칩브레이커 오부 플로어(48)가 절삭에지(26)에 가까운 랜드의 전방부로부터 인서트 몸체(12)의 상부(22)까지 뻗어있다. 플로어(48)는, 일정한 반경을 특징으로하며 절삭칩의 변형을 일으키도록 형상화되는것이 바람직하다. 명세적으로 칩은 "U"자형이되며 칩의 전체폭은 절삭홈의 폭에 비례해 감소된다. 또한 후방램프는 "U"자형칩을 가공물의 배후위치에서 자체적으로 접하게 안내하는 바를 돕도톡 작용한다. 따라서, 가공물의 마무리된 표면은 표면에 부딪치는 칩들에 의해 악영향을 받게되는 잠재적인 손상에 대하여 보호된다. 폴로어의 일정한 반경은, 인서트 절삭에지로 형성되는 가상의 평표면에 대하여 약 10°내지 18°사이에 있다. 본 발명에서와 같이 절삭에지의 후미에 칩브레이커 구조들을 제공하므로써, 인서트는 직선 절삭에지를 지는 것으로 확신되며, 가공물을 우수하고 평평한 마무리 표면을 지니는 것으로 확신된다.
절삭에지(26)로부터 상승벽(40)의 베이스(50), 즉 랜드와 상승벽(40)의 교차지점까지의 거리("d")는 일반적으로 궁극적인 금속 절삭용도, 특히 그같은 용도의 이송율의 함수이다. 이송율은 "이송" 및 "회전당이송(F.P.R)"으로서 참조되며 또한 각기의 회전, 스트록크 또는 단위 시간에 대한 가공물로 되는 절삭공구의 작동량이다. 이것은, 모든 기계가공 영역에서 제어되며 만일 작동이 연속적이면 수정되야 한다. 이같은 작동 변수는 미리설정되며, 이같이 설정된 값을 기초로하며, 인서트 치수("d")의 값은 자체적으로 형성된다. 이송율의 설정된 값을 기초로한 치수("d)"는 거의 3배 내지 5배보다 크게 되도록 선정된다. 랜드(34)에 대한 상승벽(40)의 높이 ("h")는 0.005 inch 내지 0.020 inch사이인것이 바람직하다. 랜드(34)에 수직한 가상선에 대한 상승벽(40)의 각 배치(α)는 거의 30° 내지 60。사이인것이 바람직하다.
본 발명의 인서트로 금속을 절삭할때, 빠른 이송으로 가공물에서 벗어나는 칩은 인서트의 랜드구역에서 벗어나 상승벽(40)에 부딪칠것인바, 파손은 칩이 가공물을 향해 후방으로 향해질때 상승벽이나 칩자체를 지닌 칩의 충돌력에 의해 발생되는 것으로 발견되왔다. 가공물에서 생기는 칩은 인서트(10)의 칩제어 특징의 결과로서 대체로 "U"자형 단면을 이룬다.
제2도에는, 본 발명의 인서트(10)에 결합하여 사용하는데 이상적으로 적합한 공구홀더(70)가 도시되있다. 공구홀더(70)는 어느 적합한 형태의 공구 지지대에 체결되는데 적합한 바형강부재(bar-like steel member; 72)의 형태이다. 부재(72)의 한쪽단부에는, 기부벽(76), 측벽(78) 및 후방벽(80)을 지닌 인서트포켓(74)이 있다. 유리하게는, 인서트(10)의 각기의 체결위치내의 구역에 배치된 인서트의 절삭에지(26,28)를 보호하도록 지칭번호(82)로 표시된 기부 및 후방벽의 연접부에 언더컷(Undercut)이 제공되있다.
포켓의 기부 및 측벽(76,78)들이 상호간 직각을 이루고있는 반면 후방벽(80)은 측벽(78)에 대해 직각으로 될수있으나 포켓의 후방을 향하는 방향으로 기부벽(76)에 집중되는 것으로 주시될 것이다. 이같은 포켓(74)은 인서트(10) 수용용으로 적합하다. 상술된 바와같이, 인서트(10)에는 "V"형 노치 즉 홈(30,32)이 제공되었다. 이같은 홈(30,32)은, 역 "U"자형 부재형태의 클램프부재(86)의 하나의 다리중 한쪽 단부상의 라운드진 노즈(84)에 의한 계합용으로 적합하다.
체결용부재(86)는, 홀더(70)의 상부에 성형된 요홈(90)에 수용되는데 적합한 다른 다리(88)를 지닌다. 체결나사(92)가, 체결부재(86)의 다리사이에 구멍을 통해 홀더의 상부벽에 제공된 나사구멍(94)으로 뻗어 나간다.
인서트가 포켓에 배치되있으면, 체결부재는 제위치에 취해지며, 나사(92)가 꽉조여지며, 인서트 벽(78,80)을 향해 동시에 후퇴되는 동안 포켓의 기부벽(76)에 대해 견교하게 가압된다. 따라서 인서트는, 홀더의 포켓내에 고정적으로 체결되며 거기에서 포켓의 측벽들에 대해 강제되어 정확하게 배치된다.
포켓의 측벽(78)은, 홀더의 종축에 대해 약 3°의 미소각으로되는 것이 바람직하다. 이같은 이유때문에, 인서트의 반대 단부들은 홀더(70)의 종축에대해 벽(78)의 작은 모서리를 보완하는 방식으로 형상화된다.
본 발명에 더 상세한 설명뿐아니라 조건의 절삭인서트로 유리하게 이용될 수 있는 공구홀더 및 여러가지 다른 체결 장치들은, 본 발명의 양수인에의해 양도됐으며 본 명세서의 참조로 일원화된 "Cutting Insert and Clamping Arrangement Therefor"의 제목으로 출원된 미합중국 특허 제 3,754,309호의 재검토를 통해 행해질 수 있다.
본 발명은, 칩제어 특징부를 지닌 개선된 절삭인서트 제조방법에 관한 것이다. 본 명세서에 설명된 칩제어 특징부를 지닌 인서트몸체(12)는 통상적인 성형공정이나 성형공정 및 그라인딩공정의 결합으로 제조될수 있는바 칩브레이커 요부 및 연관된 특징부들이 인서트몸체내에 갈려져 성형될 수 있다.
본 명세서에 설명된 칩 조절 특징부를 합체하는 금속 절삭인서트는 터닝(turning), 그로빙(groving) 및 페이싱(facing)과 같은 금속 절삭작동의 폭넓은 변화를 거쳐 중요하게 개선된 칩 조절을 제공한다. 부가적으로, 신규한 인서트 형상은 제조공정을 용이하게 한다. 칩 조절특징부를 지닌 개선된 절삭 인서트및 그같은 절삭인서트 제조방법이 설명되왔다.

Claims (24)

  1. 예정된 폭을 지니며 절삭에지 및 측부들을 부분적으로 형성하는 단부벽 구역 및 상기 측부들에 대체로 수직인 상부 및 기부벽들을 갖는 인서트몸체를 포함하는 칩제어 특징부를 지니는 개선된 절삭인서트로서, 상기 인서트 몸체는 상기 인서트측부들에대해 수직인 축에 대해 역전될 수 있으며, 상기 인서트 몸체는 상기 단부벽 구역들에서 절삭에지를 지니므로써, 상기 인서트의 각기의 역전된 위치에 있어서 각기의 절삭에지는 상기 인서트몸체의 동일단부의 최상부에 나타나게 되며 상기 인서트 몸체의 상부 및 기부벽들은 공구홀더 클램프 수단과 상호작용하는 계합 수단을 형성하며 ; 상기 단부벽 구역의 절삭에지로부터 상기 각기의 상부나 기부벽을 향해 후방으로 뻗어나가며 미리설정된 폭의 표면 구역을 형성하는 랜드(land)구역, 각기의 상기 랜드 구역으로부터 상기 각기의 상부나 기부벽까지 상향으로 뻗어나가는 백램프(back ramp) 및 절삭에지에 가까운 랜드구역의 전방부에서 시작하여 상기 백 램프내로 뻗어나가는 요부를 형성하는 칩브레이커(chipbreaker)수단을 포함하는 개선된 절삭인서트.
  2. 제1항에 있어서, 칩브레이커 수단의 요부는 백 램프를 이등분하여, 두개의 계단형 특징부들이 백램프 및 랜드구역으로 결합되어 헝성되는 개선된 절삭인서트.
  3. 제2항에 있어서, 칩브레이커 수단의 요부가 일정한 반경으로 특징지워지는 개선된 절삭인서트.
  4. 제1항에 있어서, 절삭에지는 예정된 제 1폭으로되며, 칩브레이커 수단은 예정된 제1폭의내지사이의 예정된 제2폭으로되는 개선된 절삭인서트.
  5. 제1항에 있어서, 백램프는 랜드로부터 각기의 상부나 기부벽을 향해 랜드에 수직한 가상선에 대해 약 30°내지 60°사이의 근사각으로 상승되는 개선된 절삭인서트.
  6. 제1항에 있어서, 백램프는 각 0.005 inch 내지 0.20inch사이의 랜드로부터 측정된 예정된 높이로되는 개선된 절삭인서트.
  7. 제1항에 있어서, 백램프는 절삭인서트의 예정된 이송을 보다 약 3배 내지 5배 이상으로 선정되도록 절삭에지로부터의 예정된 거리로되는 개선된 절삭인서트.
  8. 제5항에 있어서, 절삭에지는 예정된 제1폭으로되며, 칩브레이커 수단은 예정된 제1폭에 대해내지사이의 예정된 제2폭으로되는 개선된 절삭인서트.
  9. 제8항에 있어서, 백 램프는 약 0.05 inch 내지 0.20 inch사이의 랜드로부터 측정된 예정된 높이로되는 개선된 절삭인서트.
  10. 제9항에 있어서, 백 램프는 절삭인서트의 예정된 이송을 보다 약 3배 내지 5배이상으로 되도록 선정된 절삭에지로부터의 예정된 거리로되는 개선된 절삭인서트.
  11. 제10항에 있어서, 칩브레이커 수단의 요부는 백램프는 이등분하며, 두개의 계단형 특징부들은 백 램프 및 랜드 구역으로 결합되어 형성되는 개선된 절삭인서트.
  12. 제1항에 있어서, 공구홀더 클램프 수단과 상호작용하는 계합수단은 단면이 "V"형인 노치로 되는 개선된 절삭인서트.
  13. 인서트 보유수단에 의해 절삭인서트를 보유하는데 적합한 절삭공구홀더 결합에 있어서, 미리 설정된 폭을 지니며 절삭에지 및 측부들을 부분적으로 형성하는 단부벽 구역 및 상기 측부들에 대체로 수직인 상부및 기부벽들을 갖는 인서트몸체를 포함하는 칩제어 특징부를 지니는 개선된 절삭인서트로서, 상기 인서트몸체는 상기 인서트 측부들에 대해 수직인 축에 대해 역전될 수 있으며, 상기 인서트몸체는 상기 단부 구역들에서 절삭에지를 지니므로써, 상기 인서트의 각기의 역전된 위치에 있어서 각기의 절삭에지는 상기 인서트몸체의 동일단부의 최상부에 나타나게되며 상기 인서트 몸체의 상부 및 가부벽들은 공구홀더 클램프 수단과 상호작용하는 계합 수만을 형성하며 ; 상기 단부벽 구역의 절삭에지로부터 상기 각기의 상부나 기부벽을 향해 후방으로 뻗어나가며 미리설정된 폭의 표면 구역을 형성하는 랜드 구역, 각기의 상기 랜드 구역으로부터 상기 각기의 상부나 기부벽까지 상향으로 뻗어나가는 백램프 및 절삭에지에 가까운 랜드 구역의 전방부에서 시작하여 상기 백램프내로 뻗어나가는 요부를 형성하는 칩브레이커 수단을 포함하는 개선된 절삭인서트
  14. 제13항에 있어서, 칩브레이커 수만의 요부는 백램프를 이등분하며, 두개의 계단식 특징은 백램프 및 랜드 구역으로 결합되어 형성되는 개선된 절삭인서트.
  15. 제14항에 있어서, 칩브레이크 수단의 요부는 일정한 반경으로 특징지워지는 개선된 절삭인서트.
  16. 제13항에 있어서, 절삭에지는 예정된 제 1폭으로되며, 칩브레이커 수단은 예정된 제 1폭에 대해내지사이의 예정된 제2폭으로되는 개선된 절삭인서트.
  17. 제13항에 있어서, 백 램프는 랜드로부터 각기의 상부나 기부벽을 향해 랜드에 수직한 가상선에 대해약 30° 내지 60°사이의 근사각으로 상승되는 개선된 절삭인서트.
  18. 제13항에 있어서, 백램프는 약 0.005 inch 내지 0.20 inch사이의 랜드로부터 측정된 예정된 높이로되는 개선된 절삭인서트.
  19. 제13항에 있어서, 백램프는 절삭인서트의 예정된 이송율보다 약 3배 내지 5배이상으로 선정되도록 절삭에지로부터 예정된 거리로되는 개선된 절삭인서트.
  20. 제17항에 있어서, 절삭에지는 예정된 제1폭이되며, 칩브레이커수단은 예정된 제l폭에 대해내지사이의 예정된 제2폭으로되는 개선된 절삭인서트.
  21. 제20항에 있어서, 백램프는 약 0.05 inch 내지 0.20 inch사이의 랜드로부터 측정된 예정된 높이로되는 개선된 절삭인서트.
  22. 제21항에 있어서, 백램프는 절삭인서트의 예정된 이송율보다 약 3배 내지 5배이상으로 되도록 선정된 절삭에지로부터의 예정된 거리로되는 개선된 절삭인서트.
  23. 제12항에 있어서, 칩브레이커 수단의 요부는 백램프를 이등분하며, 두개의 계단형 특징부들은 백램프및 랜드 구역으로 결합되어 형성되는 개선된 절삭인서트.
  24. 제13항에 있어서, 공구홀더 클램프 수단과 상호작용하는 계합수단을 단면이 "V"형인 노치로되는 개선된 절삭인서트.
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