KR950013506B1 - 칩 제어부를 지닌 절삭 인서트 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

[발명의 명칭]

칩 제어부를 지닌 절삭 인서트

[도면의 간단한 설명]

상술된 것 뿐만 아니라 본 발명의 또 다른 특징 및 장점들은 여러도면에 관한 상세한 설명을 고찰함으로써 명백하게 될 것이다.

제 1 도는 모두 본 발명에 따라 칩제어를 위해 형성된 절삭인서트의 등각도.

제 2 도는 본 발명에 따르는 절삭인서트와 협력하여 사용하기 위한 전형적인 홀더 및 제결장치를 예시하는 분해사시도.

제 3 도는 본 발명의 절삭인서트의 측면도.

제 4 도는 제 1 도의 인서트의 단부 구역을 예시하는 확대도 등각도.

제 5 도는 제 4 도의 선 V-V을 따라 취한 단면도.

제 6 도는 본 발명의 인서트의 평면도.

[발명의 상세한 설명]

[발명의 분야]

본 발명의 절삭 인서트, 특히 나사가공에 사용하기 위해 칩 제어특징부를 일체로 지닌 개선된 금속 절삭인서트에 관한 것이다.

[발명의 배경]

절삭용 인서트는 널리 공지되어 있으며 그들중 상당수는 소모성 제품으로 되어 있다. 그같은 인서트들은 홀더에 분리가능하게 체결되므로써 그것들이 무디게 되거나 칩화될 때 교체된다. 소모성 인서트들은 대개 인댁스(index)가 가능하며, 때로는 역전장착될 수 있으므로써 하나의 인서트에는 절삭위치선정에 따라 적어도 두 개의 절삭에지가 제공될 수 있다.

인서트상의 두개 이상의 절삭에지의 제공은, 경제적인 사용을 가능케하며 또한 특히 소모성 인서트에 관해서는 중요한 의미를 지니는바, 이는 그 인서트의 재료가 예컨대 초경합금일 때 비용이 고가로 소요되기 때문이다.

인서트들은 절삭작동중 인서트 홀더내의 제위치에 견고하고 정확하게 체결되어야 한다. 이것은 특히, 인서트들이 수치제어 공작기계에 장착되어 있을 때 절실하며, 수치제어 공작기계에서는 그 정확도가 인서트의 정확한 위치 및 확고한 지지작용에 의존한다. 인서트들의 실용상에 있어서는, 핀형 체결장치를 지닌 공구홀더 및 중심구멍을 지닌 인서트를 제공하므로써 공구홀더 포켓내에 인서트를 정확하고 견고하게 고정시키는 것을 가능하게 한다. 다른 경우에 있어서, 상기 인서트들은 상부 클램프에 의해 제위치에 파지될 수 있다. 그같은 홀더들의 실시예들이 미합중국 특허 제3,754,309호, 제3,399,442호, 제3,762,005호 및 제4,834,592호 및 영국특허 출원 제1,363,542호에 설명되어 있다.

금속가공의 주목적은 신규한 가공면의 세이핑(shaping)에 있다. 기계가공 처리중 비록 칩이 부차적인 생산물이라 할지라도 칩의 형성에 많은 주의를 기울여야 한다. 왜냐하면, 에너지 소모가 칩의 형성이나 이동중에 주로 발생하기 때문이다. 따라서, 어느 금속 절삭 작업의 필수적 특징은 칩 제어를 효과적으로 하는데 있다. 칩의 추종은, 절삭 구역으로부터 용이하게 제거되는 실제적인 장점을 지니는 불연속 칩이나 어떤 금속들 및 합금들이 절삭작업중 불연속 칩들을 발생시키지만, 많은 경우에서는 그렇지 못하다. 그러므로 공작물이 금속이든 합금이든 상관없이 절삭작업중 불연속 칩들을 생산하는 것이 바람직하다.

절삭작업중 최소한 칩 제어 각도를 제공하도록 인서트를 공구에 체결하는 클램프와 인서트사이에 기계적 칩 브레이킹 부재를 배치시키는 방식이 일반적으로 실행되 왔다. 이같은 배치는, 제공된 공구로 금속절삭작업에 대해 필요한 유효영역을 증가시키는 명백한 결점이 초래된다.

칩 제어는 금속절삭 작업에서 중요한 사항이기 때문에, 절삭인서트에 대한 개선된 고안물 뿐만아니라 공구들과 함께 사용하기 위한 개선된 칩 브레이킹 부재들을 개발하는 것이 금속 절삭 기술분야에서는 오랜 숙원이었다. 칩 브레이킹 성능을 지닌 절삭인서트의 하나의 실시예로서, ISCAR로부터 구입할 수 있는 컷-그립인서트 "GIP"이다. ISCAR인서트는, 인서트들이 공작물에서 제거될 때, 금속칩들을 변형시키는 한 쌍의 평행하며, 길고 상승된 부재를 갖는 랜드(land)를 지닌다.

칩제어를 제공하도록 고안된 특징부를 지닌 절삭인서트의 또 다른 실시예로서, Valenite Corporation에 제조된 Econ-o-grove 인서트가 있다. 이같은 인서트는 연속 하강벽, 플로어(floor) 및 일정반경의 후방벽을 다라 연장된 평행측벽들을 지닌다. 칩 브레이커(chipbreaker)형태를 지닌 절삭인서트의 또다른 실시예는, Sandvik으로부터 상업적으로 입수할 수 있으며, 공작물에 절삭홈에 대한 평탄한 마무리를 제공할 수 없는 불연속 전방면을 특징으로 한다.

장전식으로 제공되며 칩 브레이킹을 용이하게 하도록 형성된 금속 절삭인서트의 일례가 미합중국 특허 제4,360,297호에 개시되 있는바, 그 특허는 본 발명의 양수인에게 양도되어 본원에 참조되어 있다. 미합중국 특허제4,360,297호는 절삭에지에 인접한 수평 표면으로 형성된 요홈을 제공한다. 본 발명의 양수인에게 양도된 미합중국 특허 제4,834,592호에는, 홈을 파내는데 사용하기에 특히 적합한 개선된 금속절삭인서트가 개시되어 있다. 일체적인 칩 제어부를 갖는 기하학의 홈 절삭인서트는, 미합중국 특허 제3,754,309호에 본래 개시된 인서트를 개시시킨 특허이다. 일체적인 칩제어부를 갖는 본 발명의 나사 절삭용 인서트는, 비합중국 특허 제3,754,309호에 본래 개시된 인서트의 또 다른 개선된 인서트이다.

본 발명의 목적은, 개선된 칩 브레이킹 성능을 결과로하는 개선된 칩 제어기하학을 갖는 인서트를 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 나사성형작업에 대해 개선된 칩 제어 특성을 갖는 인서트를 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 인서트 공구 홀더의 체결요소와 상호 협력하도록 형성된 개선된 칩 제어 인서트를 제공하는데 있다.

[발명의 개요]

본 발명은, 개선된 칩 제어를 결과로하는 칩 브레이킹 기하학의 독특한 형상을 지닌 절삭인서트를 제공한다. 개선된 칩 제어 특징부를 지닌 개선된 절삭인서트는, 단부벽 구역 및 측부들 그리고 그 측부에 대해 실제로 직각인 상부 및 기부벽들을 지닌 인서트 본체를 포함한다. 인서트 본체는 노출된 하나의 단부 구역을 지닌 홀더내의 포켓에 장착하기에 적합하다. 인서트 본체는 그 본체의 측부에 수직한 축에 대해 역전가능하며, 그 인서트 본체가 단부벽 구역에서 절삭에지를 지니므로써, 인서트 본체의 각각의 역전된 위치에 있어서, 각각의 절삭에 지닌 인서트 본체의 동일 단부의 최상부에 나타나게 된다.

인서트 본체의 상부 및 기부벽 또는 정치 표면(seating surface)에는, 인서트 공구홀더의 체결장치와 상호 작용하는 수단이 형성된다. 여러 형상들이 공지되어 있는 반면, 매우 효과적인 것으로 인정되는 하나의 바람직한 체결장치는 대각선형 노치(diagonal notch)인바, 각각의 노치는 최상부가 인서트의 측면에 대해 동일각을 형성할 때 교차연장된다. 대각선형 노치 시스템은, 본원에 참조로 인용된 미합중국 특허 제3,754,309호 및 제4,834,592호에 상세히 설명되어 있다.

인서트의 각각의 단부벽 영역은, 적어도 부분적으로 공작물에 접촉하기 위한 절삭에지를 형성한다. 단부벽 영역들은 인서트의 중심부로부터 연장될 때 서로를 향해 수렴하는 적어도 2 개의 단부벽을 포함하며, 상기 상부벽과 기부벽중 적어도 한 것에 요홈이 형성된다. 요홈은 상기 상부 또는 기부벽의 외측에지를 따라 연장되는 외측 영역을 가지며, 절삭에지들은 수렴단부벽과 상기 외측 구역과의 연접부에 형성된다. 요홈은 절삭에지에 근접한 랜드구역, 경사벽, 플로어(floor)구역, 상승벽, 및 중단된 평행벽을 형성하는 한 쌍의 백램프(backram)를 포함한다. 그 요홈은 상기 외측 구역과 수렴단부벽들과의 연접부에 인접한 "V"형의 기부를 갖는 "V"형의 요부를 형성하며, "V"형의 연장아암들은 백램프들의 쌍에 의해 크라운 형상으로 종결된다.

[발명의 상세한 설명]

칩 제어 특징부를 지닌 개선된 절삭인서트가 참조번호(10)로 표시되어 제 1 도에 등각적으로 도시되어 있다. 인서트(10)는, 제 1 플랭크, 즉, 단부벽(14), 그 맞은편의 제 2 플랭크, 즉, 단부벽(16), 제 1 축부(18), 제 2 측부(20) 및 상부 및 기부정치 표면, 즉, 상부 및 기부벽(22, 24)을 지니는 인서트 본체(12)를 포함한다. 인서트 본체(12)는, 텅스텐이나 티타늄 카바이드 또는 텅스텐 티타늄 카바이드나 TiC-TiN과 같은 강한 초경합금으로 성형되는 것이 바람직하다.

인서트(10)의 각각의 단부벽(14, 16)구역이 적어도 부분적으로 공작물과 접촉하기 위한 절삭에지(26, 28)를 형성한다. 각각의 단부벽(14, 16)구역은, 인서트(10)의 중앙부(36)로부터 연장되어 지점(34)에서 서로 향해 수렴하는 적어도 2 개의 단부벽 구역(30, 32)을 포함한다. 상기 상부 및 하부벽(22, 24)중 적어도 한 곳에 요홈(40)이 형성되어 있다. 일단부(14)와 상부벽(22)과의 연접부에 하나의 절삭에지(26)가 형성된다. 타단부벽(16)과 기부벽(24)과의 연접부에 제 2 의 절삭에지(28)가 형성된다. 절삭에지(26)는 상부벽(22)보다 낮게 된다. 각각의 상기 절삭에지(26, 28)인접부에는 요홈(40)이 제공되는 것이 바람직하다.

본 발명의 칩 브레이킹 기하학을 명확히 설명하기 위하여, 요홈(40)에 대한 논의는 여러 도면내의 단순표시에 관계될 것이다. 물론, 인서트의 인덱시블성은 그 인서트의 절삭에지 형상 및 기하학뿐 아니라 칩 브레이킹 기하학이 된다는 것을 예측할 수 있는 것으로 이해된다.

요홈(40)은 상기 상부벽(22)의 외측에지를 따라 연장되는 외측구역 또는 랜드(42)를 지니며, 절삭에지(26)는 수렴 단부벽(20, 32)과 상기 랜드(42)와의 연접부를 형성된다. 절삭에지에 인접한 랜드(42)에 부가하여, 요홈(40)은 경사벽(44), 플러어구역(46), 경사벽(48) 및 중단된 평행벽을 형성하는 한 쌍의 백램프(550)를 포함한다. 요홈(40)은 평면적으로 관찰할 때 수렴단부벽과 상기 외측구역들의 절삭에지(26) 또는 연접부에 근접한 "V"형상의 기부를 갖는 "V"형상의 요부를 형상하는바, "V"형상의 연장아암들이 백램프(50)쌍에 의해 연접부 및 크라운 형상부로 종결된다.

인서트(10)의 인서트 본체(12)에는, 그 인서트의 기부벽(24)내의 대각선형 노치(54) 및 상부벽(22)내의 대각선형 노치(52)가 형성되어 있다. 각각의 노치(52, 54)는, 후술된 공구 홀더 조립체에 의해 교합되는데 접합하며 단면이 "V"형으로 형성된다. 상술된 인서트 형상에 대해, 인서트 본체(12)의 각각의 역전 위치에 있어서, 각각의 절삭에지가 인서트 본체의 동일 단부의 최상부에 제공된다. 인서트 본체를 횡으로 연장시키는 요홈, 즉, 대각선형 노치(52, 54)는, 각각의 노치가 최상부에 있을 때 인서트 본체(12)의 측부(18, 20)에 대해 동일각을 형식하는 각으로 배치된다. 또한, 각각의 역전위치에 있어서, 인서트 본체(12)는 적어도 부분적으로 공작물에 대한 절삭에지(26 또는 28)를 형성하는 인서트의 단부벽구역으로 제공한다.

제 3, 4, 5 및 6 도의 관찰을 통해 더 명확히 알 수 있듯이, 제 1 도의 연접부에 있어서, 인서트 본체(12)는 각각의 단부구역에서, 본 발명의 유일한 칩 브레이킹 기하학에 따라 형성된 요홈(40)을 포함한다. 요홈(40)을 포함하는 여러영역의 예시가 매우 특이한 범위를 지니도록 도시되어 있지만, 각각의 이 영역들은 제조상 필요한 결과에 따른 그것의 결합 단면 또는 단면들로 결합되야 하는 것은 자명하다. 이같은 결합교차점은 인서트를 제조하는데 사용된 공정에서 최소한 제조요구에 한정되는 반경으로 된다. 전형적으로, 그같은 결합 교차점은 약 0.010inch로 된다. 요홈(40)은 상기 상부벽(22)의 외측에지를 따라 연장되는 외측구역 또는 랜드(42)를 지니며, 상기랜드(42)와 수렴 단부벽(30, 32)과의 연접부에 절삭에지(26)가 형성된다. 랜드(42)는, 인서트 본체(12)의 상부벽 및 기부벽(22, 24)에 대해 평행하게 되며, 인서트의 절삭에지 및 본체를 횡단하여 형성된 가상의 평면에 대해 약 10_c5彭 唆으로 배치된다. 이같은 가상의 평면의 참조번호(60)로 표시된다.

랜드(42)의 전방에지는 상기 상부벽(22)의 외측에지를 따라 연장되며, 상기 랜드(42)와 수렴 단부벽(30, 32)과의 연접부에 절삭에지가 형성된다. 랜드(42)의 후방에지는, 플로어 구역(46)을 가로지르는 경사벽(44)을 횡단한다. 경사벽(44)은 약 25°±10°의 각으로 배치된다. 경사벽이 교차하는 플로어영역(46)은 가상 평면(60)에 대해 평행하다.

상승벽(45)은 플로어 구역(46)을 가로질러 인서트 본체(12)의 상부벽(22)에서 종결된다. 경사벽(48)은, 가상 평면(60)에 대해 약 45°±15°의 각으로 배치된다. 랜드(42), 경사벽(44), 플로어구역(46) 및 상승벽(48)의 결합은, 평면적으로 볼 때 상기 외측 구역과 수렴 단부벽과의 연접부 또는 절삭에지(26)에 인접한 "V"형태의 기부 또는 지점을 갖는 "V"형 요부를 형성한다. "V"형의 연장 아암들은 분리 백램프(50)쌍에 의해 연접부 및 크라운으로 종결된다. 백램프(50)들의 쌍은 중단된 평행벽을 형성한다. 그 평행벽은, 인서트가 인덱시블가능한 인서트 본체의 횡측에 대해 수직으로 된다. 중단된 평행벽을 형성하는 백램프(50)들의 쌍은 가상 평면(60)에 대해 약 45°±5°의 각으로 대치된다.

본 발명의 인서트로 금속을 절삭하는 경우, 경량의 공급중 공작물에서 떨어져나온 칩은 인서트의 랜드구역에서 벗어나 백램프에 부딪히며, 칩이 공작물을 향해 후퇴함으로써 백램프 또는 칩자체에 의한 칩의 충격력에 의해 파괴될 수 있는 것으로 발견되었다. 중량의 공급중, 칩의 파손은 칩이 백램프(48) 및 플로어(46)에 부딪칠 뿐 아니라 칩자체가 되돌아가게 됨으로서 달성된다. 공작물로부터 나오는 칩은, 인서트의 칩 제어 특징부의 결과로 인해 "U"형 단면을 형성한다.

여러도면에 도시된 바와 같이, 랜드가 작은 각으로 경사벽(44)을 향해 경사져 있지만, 그같은 경사각의 결핍은 칩 제어에 영향을 주지 않는다. 그러나, 이 같은 경사각은 절삭력의 감소를 제공하는 바람직한 특징이 되는 것으로 믿어진다.

제 2 도에는, 본 발명의 인서트(10)에 결합하여 사용하는데 이상적으로 적합한 공구홀더(70)가 도시되있다. 공구홀더(70)는 어느 적합한 형태의 공구 지지체에 체결되는데 적합한 바형강부재(bar-like-steel member ; 72)의 형태이다. 부재(72)의 한쪽단부에는, 기부벽(76), 측벽(78) 및 후방벽(80)을 지닌 인서트 포켓(74)이 있다. 유리하게는, 인서트(10)의 각각의 체결위치내의 구역에 배치된 인서트의 절삭에지(26, 28)를 보호하도록 참고번호(82)로 표시된 기부 및 후방벽의 연접부에 언더컷(undercut)이 제공된다.

포켓의 기부 및 측벽(76, 78)들이 상호간 직각을 이루고 있는 반면 후방벽(80)은 측벽(78)에 대해 직각으로 될 수 있으나 포켓의 후방을 향하는 방향으로 기부벽(76)에 집중되는 것으로 주시될 것이다. 이같은 포켓(74)은 인서트(10) 수용용으로 적합하다. 상술된 바와 같이, 인서트(10)에는 "V"형 노치 즉 홈(50, 52)이 제공되었다. 이같은 홈(50, 52)은, 역 "U"자형 부재형태의 클램프부재(86)의 하나의 다리중 한쪽 단부상의 라운드진 노즈(84)에 의한 교합용으로 적합하다.

체결용 부재(86)는, 홀더(70)의 상부에 성형된 요홈(90)에 수용되는데 적합한 다리(88)를 지닌다 체결나사(92)가, 체결부재(86)의 다리사이의 구멍을 통해 홀더의 상부벽에 제공된 나사구멍(94)으로 뻗어 나간다.

인서트가 포켓에 배치되면, 체결부재는 제위치에 취해지며, 나사(92)가 꽉조여지며, 인서트는 벽(78, 80)을 향해 동시에 후퇴되는 동안 포켓의 기부벽(76)에 대해 견고하게 가압된다. 따라서 인서트는, 홀더의 포켓내에 고정적으로 체결되며 거기에서 포켓의 측벽들에 대해 강제되어 정확하게 배치된다.

포켓의 측벽(78)은, 홀더의 종축에 대해 약 3°의 미소각으로 되는 것이 바람직하다. 이같은 이유 때문에, 인서트의 빈대 단부들은 홀더(70)의 종축에 대해 벽(78)의 작은 모서리를 보완하는 방식으로 형상화된다.

본 발명의 더 상세한 설명뿐아니라 해당 절삭인서트와 함께 유리하게 이용될 수 있는 공구홀더 및 여러 가지 다른 체결 장치들은, 본 발명의 양수인에 의해 양도됐으며 본 명세서에 참조로 이용된 "절삭인서트 및 그것의 체결장치"라는 명칭의 미합중국 특허 제3,754,309호의 재검토를 통해 행해질 수 있다.

본 명세서에 설명된 칩 제어 특징부를 합체하는 금속절삭인서트는 금속 절각 조건의 폭넓은 변화에 걸쳐 중요하게 개선된 칩 제어를 제공한다. 부가적으로, 신규한 인서트형상은 제조공정을 용이하게 한다. 칩 조절특징부를 지닌 개선된 절삭인서트 및 그같은 절삭인서트 제조방법이 설명된다.

Claims (20)

1. 측부(18, 20) 및 그 측부들에 대해 수직하며 노치(notch)를 형성하는 수단이 형성된 상부벽(22) 및 기부벽(24)을 지니는 인서트 본체(12), 절삭에지(26, 28) 및 한 쌍의 백램프(backramp ; 50)를 포함하며, 상기 인서트 본체(12)는, 상기 측부(18,20)에 수직한 축(60)에 대해 역전가능하고, 상기 각각의 상부벽(22)과 기부벽(24)과의 연접부에 형성된 인서트의 측부(18, 20)로부터 연장되어 서로를 향해 수렴하는 2개의 단부벽(14, 16)을 각각 포함하는 단부벽 구역(30, 32)을 지니며, 상기 상부벽(22) 및 기부벽(24)에는 각각의 상기 절삭에지(26, 28)에 근접한 요홈(recess ; 40)이 형성되며, 각각의 상기 요홈(40)은, 인서트 본체(12)의 각각의 상부벽(22) 및 기부벽(24)에서 종결되며 각각의 절삭에지(26, 28)를 따라 연장되는 랜드(42)를 지니며, 상기 백램프(50)는 상기 축(60)에 평행한 한 쌍의 벽을 형성하며, 상기 요홈(40)은 평면적으로 관찰할 때 상기 2개의 수렴 단부벽(14, 16)의 연접부의 절삭에지에 근접한 "V"형의 기부를 가지는 "V"형의 요부를 형성하며, "V"형의 연장아암들이 연접부로부터 연장되어 백램프(50)쌍으로 종결됨으로써 상기 인서트 본체(12)의 각각의 역전배치시 각각의 절삭에지(26, 28)가 상기 인서트 본체(12)의 동일 단부에서 최상부로 제공되는, 칩제어 특징부를 지닌 개선된 절삭인서트(cutting insert).
2. 제 1 항에 있어서, 상기 백램프(50)는 각각의 상부벽(22) 또는 기부벽(24)에 대해 약 40°내지 50°의 각으로 플로어 구역(46)의 에지로부터 상기 각각의 상부벽(22) 또는 기부벽(24)를 향해 상승 경사지는 개선된 절삭인서트.
3. 제 2 항에 있어서, 백램프는 각각의 상부벽(22) 또는 기구벽(24)에 대해 약 45°의 각으로 플로어 구역(46)의 후방지에지로부터 상기 각각의 상부벽(22) 또는 기부벽(24)을 향해 상승 경사지는 개선된 절삭인서트.
4. 제 1 항에 있어서, 플로어 구역(46)의 전방에지에 근접한 경사벽(44)부분이 상기 플로어 구역(46)에 대해 약 15°내지 35°의 각으로 하강 경사지는 개선된 절삭인서트.
5. 제 4 항에 있어서, 플로어 구역(46)의 전방에지에 근접한 경사벽(44)부분이 상기 플로어 구역(46)에 대해 약 25°의 각으로 하강 경사지는 개선된 절삭인서트.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 절삭에지(26, 28)에 근접한 랜드(42)는 상기 인서트 본체(12)의 상부벽(22)에 대한 5°내지 15°의 각으로 경사벽(44)을 향해 하향으로 경사지는 개선된 절삭인서트.
7. 제 6 항에 있어서, 상기 절삭에지(26, 28)에 근접한 랜드(42)는 상기 인서트 본체(12)의 상부벽(22)에 대해 약 10°의 각으로 경사벽(44)을 향해 하향으로 경사지는 개선된 절삭인서트.
8. 제 1 항에 있어서, 각각의 상기 노치를 형성하는 수단은 일정각으로 인서트(10)를 가로질러 연장되는 대각선형 노치(52, 54)를 형성하므로써 각각의 노치(52, 54)가 최상부에 있을 때 인서트(10)의 상기 측부(18, 20)에 대해 동일각을 이루는 개선된 절삭인서트.
9. 제 8 항에 있어서, 상기 각각의 대각선형 노치(52, 54)는 단면이 "V"형으로 되는 개선된 절삭인서트.
10. 제 1 항에 있어서, 절삭에지(26, 28)의 높이는 각각의 상부벽(22) 또는 기부벽(24)보다 낮게되는 개선된 절삭인서트.
11. 인서트 보유수단(86)에 의해 절삭 인서트를 수용하여 보유하는 절삭공구홀더(70)결합체에서, 측부(18, 20) 및 그 측부에 대해 수직하게 되며 내부에서 노치를 형성하는 수단을 형성하는 상부벽(22) 및 기부벽(24)을 지니는 인서트본체(12), 절삭에지(26, 28) 및 한 쌍의 백램프(50)를 포함하며, 상기 노치(52, 54)를 형성하는 수단은 상기 절삭공구 홀더(70)에 상기 인서트를 확실하게 보유하기 위해 상기 인서트보유수단(86)과 상호협력하며, 상기 인서트 본체(12)는 상기 측부(18, 20)에 수직한 축(60)에 대해 역전가능하며, 상기 인서트 본체(12)는 각각의 상부벽(22)와 기부벽(24)과의 연결부에 형성되는 인서트 측부로부터 연장되어 서로를 향해 수렴하는 2개의 단부벽(14, 16)을 각각 포함하는 단부벽 구역(30, 32)을 지니며, 상기 상부벽(22) 및 기부벽(24)에는 각각의 상기 절삭에지(26, 28)에 인접한 요홈(40)이 형성되며, 상기 각각의 요홈(40)은, 인서트 본체(24)의 각각의 상부벽(22) 및 기구벽(24)에서 종결되는 경사벽(48)에서 종결되는 플로어 구역(46)에서 종결되는 경사벽(44)에서 종결되며 각각의 절삭에지(26, 28)를 따라 연장되는 랜드(land ; 42)를 지니며, 상기 백램프(50)는 상기축(60)에 평행한 한 쌍의 벽을 형성하며, 상기 요홈(40)은 평면적으로 관찰할 때 상기 2개의 수렴단부벽(14, 16)의 연접부의 절삭에지(26, 28)에 근접한 "V"형의 기부를 지니는 "V"형의 요부를 형성하며, "V"형의 연장아암들이 연접부로부터 연장되어 백램프(50)쌍으로 종결됨으로써 상기 인서트 본체(12)의 각각의 역전배치시 각각의 절삭에지(26, 28)가 상기 인서트 본체(12)의 동일 단부에서 최상부로 제공되는, 칩제어 특징부를 지닌 개선된 절삭인서트.
12. 제 11 항에 있어서, 상기 백램프(50)는 각각의 상부벽(22) 또는 기부벽(24)에 대해 약 40°내지 50°의 각으로 플로어 구역(46)의 에지로부터 상기 각각의 상부벽(22) 또는 기부벽(24)을 향해 상승 경사지는 개선될 절삭 인서트.
13. 제 12 항에 있어서, 백램프(50)는 각각의 상부벽(22) 또는 기부벽(24)에 대해 약 45°의 각으로 플로어구역(46)의 후방에지로부터 상기 각각의 상부벽(22) 또는 기부벽(24)을 향해 상승 경사지는 개선된 절삭인서트.
14. 제 11 항에 있어서, 플로어 구역(46)의 전방에지에 근접한 경사벽(44) 부분이 플로어 구역(46)에 대해 약 15°내지 35°의 각으로 하강 경사지는 개선된 절삭인서트.
15. 제 14 항에 있어서, 플로어 구역(46)의 전방에지에 근접한 경사벽(44) 부분이 플로어 구역(46)에 대해 약 25°의 각으로 경사지는 개선된 절삭인서트.
16. 제 11 항에 있어서, 상기 절삭에지(26, 28)에 근접한 랜드(42)는 상기 인서트 본체(12)의 상부벽(22)에 대해 약 5°내지 15°의 각으로 경사벽(44)을 향해 하향으로 경사지는 개선된 절삭인서트.
17. 제 16 항에 있어서, 상기 절삭에지(26, 28)에 근접한 랜드(42)는 상기 인서트 본체(12)의 상부벽(22)에 대해 약 10°의 각으로 경사벽(44)을 향해 하향으로 경사지는 개선된 절삭인서트.
18. 제 11 항에 있어서, 각각의 상기 노치를 형성하는 수단은 일정각으로 인서트(10)를 교차하여 연장되는 대각선형 노치(52, 54)를 형성함으로써 각각의 상기 노치(52, 54)가 최상부에 있을 때 인서트(10)의 상기 측부(18,20)에 대해 동일각을 이루는 개선된 절삭인서트.
19. 제 18 항에 있어서, 상기 각각의 대각선형 노치(52, 54)를 형성하는 수단은 단면이 "V"형으로 되는 개선된 절삭인서트.
20. 제 11 항에 있어서, 절삭에지(26, 28)의 높이는 각각의 상부벽(22) 또는 기부벽(24)보다 낮게 되는 개선된 절삭 인서트.