KR900701015A - 석판인쇄기용 간격 감지/조정장치 및 방법 - Google Patents
석판인쇄기용 간격 감지/조정장치 및 방법Info
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 작동 및 반복장치를 이용한 석판인쇄기의 단면도,
제2도는 본 발명의 작동 및 반복장치를 도시한 사시도.
제3도는 본 발명 작동 및 반복장치의 상부와 노출봉의 하부 측면도.
Claims (22)
- 섹션(86)별로 반도체 웨이퍼(40)의 감광재층에 패턴을 노출시키는 방식의 석판인쇄기(10)용 단계별시스템(16)으로서, 동 시스템(16)에는 웨이퍼(40)의 지지장치(42), 주어진 판면상에 마스크(38)를 획정하는 패턴 유보장치(36), 집중단계에서 웨이퍼(40)의 지지장치(68)를 마스크위로 통과 시키는 장치(46,48)들이 장착되어 있어서, 웨이퍼(40)의 1회당 섹션(86)이 마스크 (38)와 함께 배열되고, 에너지 조절장치(12,14,28)군은 웨이퍼(40)의 각 센서(86)에 패턴을 노출시켜주기 위하여 마스트(38)에 에너지를 투과 시키는 장치로서, 소정평면과 관련되는 웨이퍼(40)의 각 섹션의 평균평면 결정용 장치(74,92,94,96,98,100,102)동 평면결정장치들에 상응하는 장치로서 웨이퍼(40)의 각 섹션(86)이 소정의 평면에 소정의 위치별로 배열될 때 웨이퍼(40)의 평면을 조절하는 장치(58-1, 58-2, 58-3, 60-1, 60-2, 60-3)에 의하여 특징으로 이루는 장치.
- 청구범위 제1항에 있어서, 소정의 위치관계란, 소정의 평면에 대하여 평행을 이루는 섹션의 평균평면인 것을 특징으로 하는 장치.
- 청구범위 제1항에 있어서, 결정 장치(74,92,94,96,98,100,102)는 소정의 평면으로서의 마스크(38)의 평균평면도 결정하는 것을 특징으로 하는 장치.
- 반도체장치 결합용으로 쓰이는 방식의 석판인쇄장치(10)용 한단계 및 반복형기계장치(16)로서, 이것의 석판인쇄장치(10)에는 에너지원(12,14) 에너지 목표물인 마스크(38)에 패턴을 획정하는 유보장치(36)가, 장착되어 있으며, 기계장치(16)에는 웨이퍼(40)를 마스크(38)와 함께 매 단계마다 마스크(38)를 지나 섹션(86)별로 한 단계씩 작동시키는 공정이 정형화 된 웨이퍼(40) 작동용 웨이퍼 지지장치(42,50)와 작동장치(46,48)가 장착되어 있는 것으로서, 마스크(36) 지지장치에 고정되는 세 개의 개별 제일 감지기(92,94,96)로 특징을 이루되, 웨이퍼(40)의 각 섹션(86)별 공간에 상응하는 지점(76)에 동 감지기들(92,94,96)이 위치하는 것, 제2의 감지기(74)는 웨이퍼 지지장치(42)에 고정되는 것, 세 개의 수직형 개별 모터장치(58-1,58-2,58-3)가 웨이퍼(40) 지지장치(42,50)와 작동장치(46,48)사이에 위치하여 작동장치(46,48)와 연계되는 웨이퍼 지지장치(42,50)의 평면을 조정해 주는 것, 제어장치(90)는 작동장치(46,48), 세 개의 제1감지기(92,94,96) 및 제2 감지기(74) 그리고 세대의 모터(58-1,58-2,58-3)을 웨이퍼(40)의 각 섹션(86)의 마스크(38)에서 마스크와 평행을 이루도록 제어하는 기능을 담당하는 것을 특징으로 하는 장치.
- 청구범위 제4항에 있어서, 웨이퍼 지지장치(42,50)에는 하나의 판면체(50)가 장착되어 있으며, 각 모터(58-1,58-2,58-3)은 작동장치(46,48)와 판면체(50) 사이에 위치하면서 제어장치(90)의 명령에 따라 판면체(50)의 평면을 조정하는 것을 특징으로 하는 장치.
- 청구범위 제4항 또는 제5항에 있어서, 제어장치(50)는 세 개의 제1감지기992,93,96)와 제2 감지기(74)들이 제공하는 신호에 따라 각각 세 개의 모터(58-1,58-2,58-3)들을 조종하는 것을 특징으로 하는 장치.
- 청구범위 제4항에 있어서, 네 개의 감지기(74,92,94,96)는 제어장치(90)에 신호를 송출하여 이들 감지기와 다른 목표물과의 거리를 나타내 주는 것, 동 제어장치(90)는 작동장치(46,48)에 신호를 송출하여 제1 감지기(92,94,96)와 관련하여 제2감지기(74)로 하여금 각각 제1의 소정위치(92,94,96의 밑쪽)로 움직이도록 하되 여기의 제2감지기(74)는 세 개소의 제1소정위치(92,94,96의 밑쪽)에서 동 감지기(74)와 각 소정위치(92,94,96의 밑쪽) 사이의 거리가 명백히 된때 제어장치(90)에 신호를 송출하는 것, 제어장치(90)는 작동장치(46,48)에 신호를 보내어 제2 감지기로 하여금 최소한 마스크(38)와 관련된 세 개소의 제2소정위치(98,100,102의 밑쪽)로 움직이도록하되 여기의 제2감지기(74)는 제2소정위치(98,100,102의 밑쪽)에서 각각의 거리가 확실해 졌을 때 제어장치(90)에 신호를 송출하는 것 등을 특징으로 하는 장치.
- 청구범위 제7항에 있어서, 제어장치(90)는 제1 제2소정위치(92,94,96,98,100,102의 밑쪽)에서 제2 감지기(74)가 제어장치(90)에 보낸 신호에 있어서의 차이를 근거자료로 제1 감지기(92,94,96)용 옵셋치를 산정할 수 있는 것을 특징으로 하는 장치.
- 청구범위 제8항에 있어서, 제어장치(90)는 작동장치(46,48)에 신호를 보내어 웨이퍼(40)로 하여금 제1 감지기(92,94,96)중의 하나(92) 밑에 있는 소정 거리만큼의 제1소정위치(166)로 움직이도록 유도하되, 여기의 제1소정거리는 마이크(38)와 웨이퍼(40)의 간격에 관련된 옵셋치를 가산한 거리이며 그 이후 동 제어장치(90)는 제1감지기중의 하나(92)의 밑에 있는 웨이퍼(40)의 제2 및 제3 소정위치(168,170)로 한번에 한단계씩 이동하고 제1감지기주의 하나(92)는 제어장치(90)에 신호를 보내어 동 감지기기(92)와 제2 및 제3 소정위치(168,170)사이의 거리를 나타내는 것을 특징으로 하는 장치.
- 청구범위 제9항에 있어서, 제어장치(90)는 감지기(92)와 대응 제2, 제3 소정위치(166,168,170)와의 거리를 나타내는 감지기(92)의 신호에 대응하여 웨이퍼(40)의 총체적 평면을 제어하고, 마스크(38)에 대하여 웨이퍼(40)가 총체적으로 평행을 이루도록 하기 위하여 제1감지기와 연계되는 웨이퍼(40)의 고저위치를 총체적으로 조절하기 위하여 모터(58-1,58-2,58-3)에 신호를 송출하는 것을 특징으로 하는 장치.
- 청구범위 제10항에 있어서, 제어장치(90)는 작동장치(46,48)에 신호를 보내어 세 개의 제1감지기(92,94.96)밑 웨이퍼(40)의 제1 섹션(1)으로 이동 시키고 세 개의 제1감지기(92,94,96)는 제어장치(90)와 위 제1 섹션(1) 사이의 거리를 나타내는 신호를 보내는 것을 특징으로 하는 장치.
- 청구범위 제11항에 있어서, 제어장치(90)는 세 개의 제1감지기(46,48)와 제1섹션(1)간의 거리를 나타내는 제1감지기(92,94.96)의 각 신호에 상응하여 제1 섹션(1)의 평면을 산정하고 동 제어장치(90)는 작동장치(92,94.96)에 신호를 보내어 마스크(38)와의 배열위치로 이동시키는 것, 동 제어장치(90)는 모터(58-1,58-2,58-3)에 신호를 송출하여 제1 섹션(1)으로 하여금 마스크(38)와 평행을 이루도록 제1 감지기 (92,94.96)와의 관련 아래 제1 섹션(1)의 고저위치를 정하는 것을 특징으로 하는 장치.
- 청구범위 제12항에 있어서, 작동장치(46,48)에 신호를 보내어 웨이퍼(40)의 제2섹션(2)을 세 개의 제1감지기 밑으로 이동케 하되 이때 세 개의 제1감지기(92,94.96)는 그들 감지기와 동 제2섹션(2)의 거리를 나타내는 신호를 제어장치(90)에 보내는 것, 동 제어장치(90)는 감지기(92,94.96)와 제2섹션(2)사이의 거리를 나타내는 신호에 대응하여 제2 섹션(2)의 평면을 산출하고 같은 제어장치(90)는 작동장치(46,48)에 신호를 송출하여 제2섹션(2)이 마스크(38)아의 배일위치로 이동시키는 것, 제어장치(90)가 모터(58-1,58-2,58-3)에 대한 신호로써 제2섹션(2)을 제1 감지기(92,94.96)에 상응하여 평형을 이룸으로써 마스크(38)와 평행되도록 작동하는 것을 특징으로 하는 장치.
- 1회에 웨이퍼(40)의 한 섹션(86)이 마스크(38)를 정하는 패턴에 따라 배열되고 에너지가 마스크(38)에 투사되어 배열섹션(86)에 패턴을 형성하는 방식의 감광제 도포 반도체 웨이퍼(40)의 노출방법에 있어서, 웨이퍼(40)의 평면이 디스크(38)의 평면에 대하여 단계적으로 결정되는 것, 웨이퍼(40)의 평면은 매번 웨이퍼(40)의 각 섹션(86)을 마스크(38)와 상응시켜 배열하여 배일섹션(86)의 평면이 소정의 평면에 상응 되도록 조정하는 것을 특징으로 하는 장치.
- 청구범위 제14항에 있어서, 상응되도록 조정 되는 각 평면 사이는 서로 평행을 이루는 것을 특징으로 하는 방법.
- 청구범위 제15항에 있어서, 위 방식에는 마스크(38)의 평면을 결정하는 공정이 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 방법.
- 청구범위 제14항에 있어서, 결정공정은 마스크(38)의 평면위치를 고정 판면체(76)에 상응시켜 결정하는 공정 및 배열 된 마스크(38)평면에 상응시켜 웨이퍼(40)의 고저를 결정하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 청구범위 제14항 내지 제17항중 어느 하나에 있어서, 조정단계에는 고정 된 평면(76)에 상응되는 각 섹션(86)에 있어서의 세 개 지점(92,94.96의 밑쪽)을 나타내는 자료의 저장과정이 포함되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 청구범위 제17항에 있어서, 웨이퍼(40)는 기계장치(16)에 의하여 지지되는 바, 동 기계장치(16)는 X,Y,Z의 지선방향으로 웨이퍼(40)를 이동시킨면서 X,Y,Z의 축에 대하여는 웨이퍼(40)를 회전시키는 것이며 동 기계장치(16)에는 웨이퍼(40)와의 고정거리의 위치에 제1 거리 감지기(74)와, 고정평면(76)과의 고정거리 위치에 제2거리감지기(92,94.96)가 장착되어 있는 것으로서, 동 위치결정 과정에서는 사전에 확정된 Z위치에서는 기계장치(16)가, X,Y방향으로 움직이 제1감지기(74)는 고정표면(76)위에서 세 개의 사진확정위치(92,94.96의 밑쪽)에 대하여 소정의 위치에 놓이게 되는 것, 동 제1감지기(74)는 각 세 개의 지검(92,94.96)에서 거리를 판독하여 미리 확정된 위치에서 기계장치(16)를 X,Y방향으로 움직이게 함으로써 마스크(38)사의 세 사전획정지점(98,100,102)과 관련되는 위치에 매번 감지기(74)가 놓이게 되는 것, 세 개의 미리 결정된 마스크 위치(98,100,102)는 각각 세 개의 고정판면위치(92,94.96의 밑쪽)과 짝을 구성하는 것, 고정판면(76)과 마스크(38)사이의 옵셋거리는 세싸의 지점결합(92,94.96의 밑쪽과 98,100,102)을 위하여 산정되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 청구범위 제19항에 있어서, 총체적인 고저조절에는 제2의 사전획정 Z위치에서 제2 감지기(92,94.96)가 매번 웨이퍼(40)에서 서로 분산되어 있는 세 지점(166,168,170)과 사전에 정해진 관계하에 놓여 지도록 기계장치(16)가 X,Y방향으로 이동 되는 것, 세개의 지점(166,168,170)에서 제2감지기(166,168,170)가 거리를 판독하는 것, 웨이퍼(40)가 마스크(38)평면에 대하여 평행을 이룰때까지 X축과 Y축을 회전하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 청구범위 제20항에 있어서, 웨이퍼(40)는 사전에 구획되고 규격이 정해진 여러개의 섹션(86)이 형성되어 있어서 이들 각 섹션(86)이 노출되는 것, 제2감지기(92,94.96)에는 동 감지기들과 고정지점까지의 거리를 나타내 주는 신호를 송출 해 주는 세 개의 감지기(92,94.96)가 삼각형 형태로 배열되어 있는 것, 이들 세 개의 감지기(92,94.96)은 웨이퍼(40)의 각 섹션(86)내에서 각각 서로 둘이 맞도록 위치하고 있는 것으로서, 조정단계에는 기계장치(16)를 X,Y방향으로 움직이는 과정, 미리 확정된 Z위치에서는 웨이퍼(40)의 한 셋섹션(86)내에 세 개의 제2 감지기(92,94.96)들이 놓일때까지 웨이퍼(40)의 평면위치가 X축과 Y축을 중심으로 회전되는 것, 웨이퍼(40)이 평면위치를 나타내는 자료가 저장되는 것, 섹션(86)에 마스크(38)와 함께 배열되고 웨이퍼(40) 평면이 저장된 자료에 사용하여 놓일 때까지 기계장치(16)는 X와 Y방향으로 움직이는 것을 특징으로 하는 방법.
- 청구범위 제21항에 있어서, 제2 감지기(92,94.96)들이 웨이퍼의 각 섹션(86)안에 놓일때까지 기계장치(16)가 X와 Y방향으로 움직이는 과정, 웨이퍼(40)의 평면위치가 X축과 Y축을 중심으로 회전되는 것, 웨이퍼(40) 평면의 위치를 나타내는 자료의 저장은 섹션(86)이 마스크(38)에 배열 될 때까지 기계장치(16)가 X,Y방향으로 움직이기에 앞서 웨이퍼(40)의 섹션(86)별로 반복되는 것, 섹션(86)이 마스크(38)에 배열되고 웨이퍼(40)의 섹션(86)별로 저장자료에 상응하여 웨이퍼(40) 평면이 고정될 때까지 기계장치(16)가 X,Y방향으로 움직이는 공정을 특징으로 하는 방법.※참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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