KR900007924Y1 - 상부판(upper-plate)과 프레임(frame)의 고정방식을 개선시킨 스피커 - Google Patents
상부판(upper-plate)과 프레임(frame)의 고정방식을 개선시킨 스피커 Download PDFInfo
- Publication number
- KR900007924Y1 KR900007924Y1 KR2019880001920U KR880001920U KR900007924Y1 KR 900007924 Y1 KR900007924 Y1 KR 900007924Y1 KR 2019880001920 U KR2019880001920 U KR 2019880001920U KR 880001920 U KR880001920 U KR 880001920U KR 900007924 Y1 KR900007924 Y1 KR 900007924Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- frame
- upper plate
- speaker
- magnetic circuit
- sides
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/02—Details
- H04R9/025—Magnetic circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2400/00—Loudspeakers
- H04R2400/11—Aspects regarding the frame of loudspeaker transducers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
Abstract
내용 없음.
Description
제1도는 종래 스피커의 개략구성도.
제2도는 제1도의 스피커에서 상부판과 프레임과 결함예시도.
제3도 (a)는 종래 상부판의 가공도.
제3도 (b)는 본 고안의 상부판 가공도.
제4도는 본 고안에 따른 상부판과 프레임의 고정구.
제5도는 제3도의 결합상태도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 단위철판 2 : 상부판(UPPER-PLATE)
3 : 양변 4 : 프레임(FRAME)
5 : 끼움변 6 : 자기회로부
7 : 걸림턱
본 고안은 자기회로부와 프레임을 접속시키는 상부판(UPPER-PLATE)의 접착방식을 개선시킨 스피커에 관한 것이다.
스피커는 마그네트(MAGNET)와 포올(POLE)로 구성되는 자기회로부와 상기 자기회로부의 공극에 위치하는 보이스 코일(VOICE COIL)에 연접시킨 진동판 및 프레임으로 구성되어 있는바, 영구자석의 자속과 도체에 흐르는 전류를 이용하여 플레밍의 왼손법칙에 의한 힘을 발생시키는 원리를 적용시킨 것이다. 곧, 보이스 코일에 음성전류를 가하면 직각방향의 자속에 의한 보이스 코일(이 감겨진 보빈)은 상 또는 하방향으로 이동한다.
따라서 보이스 코일에 연접된 진동판이 진동하게 되어 일상적인 스피커의 역할을 할 수 있게 되는 것이다.
한편. 자기회로부와 진동판이 내장된 프레임과는 별도 공정으로 제작되어져 서로 접함시켜 하나의 스피커를 완성토록 하고 있다.
즉, 자기회로부와 프레임은 상부판을 매개로 서로 접촉되어 접착제나 혹은 다른 접합수단을 사용하여 접합되는 바, 자기회로부의 상부판은 자속이 흐를 수 있는 도체여서 미리 자기회로부와 접합되어지고, 이 상부판상에 프레임을 접합시키되, 여기에 접착제를 도포하여 접합시키거나, 아니면 상부판위로 돌기를 형성시켜 두고 이 돌기를 프레임의 호올(HOLE)에 관통시켜 놓은 후 상기 돌기의 상부를, 코킹(CAULKING)하여 프레임과 자기회로부를 접합시켜 주게 된다.
그러나, 스피커 프레임이 지니는 문제점, 예컨대 습기에 약해 부식되기 쉽고 가공이 어러우며 중량이 많이 나가는 점을 고려하여 최근에는 수지계 재질로 된 프레임을 많이 사용하고 있고, 이에 따라 상기와 같이 금속과 비금속간의 접착제에 의한 접착은 한계가 있으며, 특히 코킹(CAULKING) 등에 의한 작업시 작업부위가 파손되어 확실한 접합 상태를 유지하기 어렵게 된다.
본 고안은 이러한 스피커의 자기회로부와 프레임 접착시에 야기되는 문제점을 감안하여 안출되어진 것으로서, 그 내용은 프레임과 상부판을 요철(凹凸)결합방식으로 끼워맞춰 접합시키도록 한 것으로, 이에 따라 종래와 같은 코킹작업이나 접합작업시에 문제가 되던 접합방식을 개선시켜 원가 절감은 물론 생산성을 향상시키도톡 한 것이다.
이하 첨부도면을 참고로 본 고안을 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 고안은 단위철판(1)에서 원하는 칫수의 원형 상부판(2)을 연속가공시키되, 수평의 양변(3)이 형성되도륵 가공하고, 특히 수평의 양변(3)은 단면이 V자형을 이루도록 하는 한편, 프레임(4) 하부에는 상기 상부판(2)의 양변(3)이 끼워질수 있도록 그 단면이 상기 V자형과 같은 경사각을 갖도록 끼움변(5)을 형성시켜 이루어진 고정구이다.
즉, 기존의 상부판(2) 제작가공은. 제3도 (a)에서 보는 바와 같이 단위철판(1)에 단순한 원형의 상부판(2)을 찍어내듯 형성시킨 것이었으나, 본 고안은 수평의 양변(3)을 형성시키되, 이 양변(3)의 단면은 V자형을 이루도록 하므로서 제3도 (b)에서와 같이 연속생산이 가능하고, 특히 재료 낭비가 없게 된다.
또한, 상기 상부판(2)의 양변(3)이 끼워 맞춰질수 있도록 프레임(4)하부에는 끼움변(5)을 형성시키므로서 프레임(4)과 상부판(2)는 요철결합방식에 의해 간단히 접합되어진다.
즉, 양변(3)이 가공되어진 상부판(2)은 자기회로부(6)에 미리 접합되어지므로 상부판(2)의 양변(3)을 상기 프레임(4)의 끼움변(5)에 서랍을 닫아 끼우듯 밀어 넣어 접합시키게 되는 것이다.
또한, 상기 프레임(4)와 상부판(2)이 정확한 위치에서 접합되도록 프레임(4)하부에 걸림턱(7)을 형성시킬 수도 있으나, 이는 상기 끼움변(5)을 가공할 때 그 끝에 걸림턱을 형성시켜 정확한 위치에서 접합될 수 있도륵 할 수 있으므로 생략할 수도 있다.
또한, 프레임(4)과 상부단(2)의 끼움결합후 빠지는 것을 방지하기 위해서는 프레임(4)의 끼움변(5) 입구를 다소 높게 하여 일단 끼워진 상부판(2)은 빠지지 않도록 해도 되며, 아예 접착제를 도포하여 끼움후에 결합력을 확고히 할 수도 있다.
상기와 같은 본 고안을 사용하게 되면 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
첫째, 상부판에 수평의 양변을 형성시키게 되므로 종래와 같이 원형이던 상부판의 재료를 절감시킬 수 있다.
둘째, 상부판에 접합돌기(EMBOSS)를 형성시킬 필요가 없다.
셋째, 코킹(CAULKING)작업이 필요없다.
넷째, 프레임의 끼움변은 슬라이드코어(SLIDE CORE)사용에 의해 추가 가공비용을 요하지 않는다.
다섯째, 프레임의 접합시 변형이 없고 무거운 자기회로부를 갖는 스피커에도 쓸 수 있다.
Claims (1)
- 스피커 프레임(5) 하부에 걸림턱(7)과 단면이 V자형인 끼움변(5)을 형성시키고, 수단면이 V자형인 수평의 양변(3)을 갖춘 상부판(2)을 형성시켜서, 상기 끼움변(5)에 상부판(2)의 양변이 끼워져 프레임과 자기회로부를 접합시키도록 된 고정구를 갖춘 스피커.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019880001920U KR900007924Y1 (ko) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | 상부판(upper-plate)과 프레임(frame)의 고정방식을 개선시킨 스피커 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019880001920U KR900007924Y1 (ko) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | 상부판(upper-plate)과 프레임(frame)의 고정방식을 개선시킨 스피커 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR890018424U KR890018424U (ko) | 1989-09-09 |
KR900007924Y1 true KR900007924Y1 (ko) | 1990-08-25 |
Family
ID=19272457
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2019880001920U KR900007924Y1 (ko) | 1988-02-15 | 1988-02-15 | 상부판(upper-plate)과 프레임(frame)의 고정방식을 개선시킨 스피커 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR900007924Y1 (ko) |
-
1988
- 1988-02-15 KR KR2019880001920U patent/KR900007924Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR890018424U (ko) | 1989-09-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR900007924Y1 (ko) | 상부판(upper-plate)과 프레임(frame)의 고정방식을 개선시킨 스피커 | |
CN206498530U (zh) | 一种扬声器的卡接组装装置及扬声器 | |
JPH03209184A (ja) | 磁気センサー | |
JP2001359189A (ja) | 分別スピーカ | |
JPS6325824Y2 (ko) | ||
KR850002568Y1 (ko) | 스피이커 | |
JPS5933816A (ja) | 薄形トランスの製造方法 | |
JPS61185906A (ja) | チツプインダクタ− | |
JPS63173306A (ja) | 有極形電磁石装置 | |
JPH06310335A (ja) | 小形電子部品用コア | |
JPH0215285Y2 (ko) | ||
JPH10210593A (ja) | スピーカ用振動板とその製造方法 | |
JPS62143600A (ja) | スピ−カ | |
JPS62224198A (ja) | スピ−カ用フレ−ム | |
JPH04183200A (ja) | スピーカ | |
JP3033311B2 (ja) | スピーカ | |
JP2728519B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP3677903B2 (ja) | 磁気ヘッド | |
JPS61198999A (ja) | スピ−カの組立方法 | |
JPS5844574Y2 (ja) | 電磁石の構造 | |
JPS626795Y2 (ko) | ||
KR19990037625U (ko) | 스피커의 리드선 고정장치 | |
JPS6316011Y2 (ko) | ||
JP2993173B2 (ja) | スピーカ | |
JPH11316924A (ja) | 磁気ヘッドの取付構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
REGI | Registration of establishment | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |