Claims (5)
에폭시수지, 노블락수지, 무기충진제, 촉매 및 커플링제로 구성된 조성물을 제조함에 있어서, 이미다졸계, 포스핀계, 3급아민계 및 4급 암모니움염계중에서 선택된 1종 또는 1종 이상의 촉매 0.01-5중량부를 실란계, 티타늄계, 질코네이트계 및 알루미네이트계중에서 선택한 1종 또는 1종 이상의 커플링제 0.1-10중량부에 분산시켜 혼합한 다음, 무기충진제 60-80중량부와 혼합한후, 이 혼합물을 에폭시 당량이 180-240이며 연화점이 60-110℃인 크레졸 노볼락에폭시 수지 또는 페놀 노볼락 에폭시 수지 10-30중량부 및 연화점이 70-110℃인 페놀 노볼락수지 또는 크레졸 노볼락수지 5-20중량부로 된 혼합물에 첨가시킴을 특징으로 하는 반도체 밀봉용 에폭시 수지 조성물의 제조방법.In preparing a composition composed of an epoxy resin, a noblock resin, an inorganic filler, a catalyst, and a coupling agent, one or more catalysts selected from imidazole, phosphine, tertiary amine, and quaternary ammonium salts 0.01-5 The parts by weight are dispersed by mixing 0.1-10 parts by weight of one or more types of coupling agents selected from silane, titanium, zirconate and aluminates, and then mixed with 60-80 parts by weight of an inorganic filler. 10-30 parts by weight of a cresol novolac epoxy resin or phenol novolac epoxy resin with a epoxy equivalent of 180-240 and a softening point of 60-110 ° C. and a phenol novolak resin or cresol novolak resin having a softening point of 70-110 ° C. 5 A method for producing an epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, which is added to a mixture of -20 parts by weight.
제1항에 있어서, 상기 1항의 조성물에 실리콘 오일을 0.1-10중량부를 첨가하는 것을 특징으로 하는 반도체 밀봉용 에폭시 수지 조성물의 제조방법.The method for producing an epoxy resin composition for semiconductor encapsulation according to claim 1, wherein 0.1-10 parts by weight of silicone oil is added to the composition of claim 1.
제1항에 있어서, 에폭시 수지가 1분자중에 적어도 3이상의 에폭시기를 함유하는 것이 특징인 반도체 밀봉용 에폭시 수지 조성물의 제조방법.The method for producing an epoxy resin composition for semiconductor encapsulation according to claim 1, wherein the epoxy resin contains at least three or more epoxy groups in one molecule.
제1항에 있어서, 무기충진제가 산화실리콘, 탄산칼슘, 용융실리카, 결정성실리카, 고상실리카, 알루미나, 마이카임이 특징인 반도체 밀봉용 에폭시 수지 조성물의 제조방법.The method of manufacturing an epoxy resin composition for semiconductor encapsulation according to claim 1, wherein the inorganic filler is silicon oxide, calcium carbonate, molten silica, crystalline silica, solid silica, alumina, mica.
제2항에 있어서, 실리콘 오일이 폴리디메틸 실리콘을 사용하며 말단 또는 분자쇄중에 메틸기, 에폭시기, 아민기, 수산기, 카르복실기 등으로 치환된 것이 특징인 반도체 밀봉용 에폭시 수지 조성물의 제조방법.The method for producing an epoxy resin composition for semiconductor encapsulation according to claim 2, wherein the silicone oil uses polydimethyl silicone and is substituted with a methyl group, an epoxy group, an amine group, a hydroxyl group, a carboxyl group, or the like in the terminal or molecular chain.
※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.※ Note: The disclosure is based on the initial application.