KR890008970A - 전자 펙키지(package)용 유리 세라믹 기판 및 이들의 제조방법 - Google Patents

전자 펙키지(package)용 유리 세라믹 기판 및 이들의 제조방법 Download PDF

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KR890008970A
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프레저 맥도웰 존
존 페이슬레이 로버트
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알프레드 엘.마이클센
코닝 글라스 웍스
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Abstract

내용 없음

Description

전자 팩키지(package)용 유리 세라믹 기판 및 이들의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (8)

  1. 프릿의 형태로 소결한 다음, 1000℃이하의 온도로 주결정 상으로서 BPO4를 함유한 완전 유리-세라믹체로 결정화 함으로서, 약 30-45×010-7/℃사이의 선형 열팽창 계수와 5 이하의 유전 상수를 나타내며, 산화물을 기초로하여 약 10-25중량 %의 B2O3, 20-40중량 %의 P2O5및 50-60중량 %이상의 SiO2로 구성되는 열 결정성 유리.
  2. 제1항에 있어서, 15-25중량 %의 B2O3, 25-35중량 %의 P2O552-60중량 %이상의 SiO2로 구성되며, B2O3+ P2O5+ SiO2가 95중량 %이상인 열 결정성 유리.
  3. 약 30-45×10-7/℃ 이의 선형 열팽창 계수, 5이하의 유전 상수를 나타내며, 주 결정상으로서 BPO4를 함유하고, 산화물을 기초로하여 약 10-25중량 %의 B2O3, 25-35중량 %의 P2O5및 50-65중량 %이상의 SiO2로 구성된 조성물을 가진 유리-세라믹체.
  4. 제3항에 있어서, 15-25중량 %의 B2O3, 25-35중량 %의 P2O552-60중량 %이상의 SiO2로 구성되며, B2O3+ P2O5+ SiO2가 95중량 %이상인 유리 세라믹체.
  5. 약 30-45×10-7/℃ 사이의 선형 열팽창 계수 및 5이하의 유전 상수를 나타내며, 주 결정상으로서 BPO4를 함유하고, 산화물을 기초로하여 약 10-25중량 %의 B2O3, 20-40중량 %의 P2O5및 50-65중량 %이상의 SiO2로 구성된 조성물을 가진 유리 세라믹재료로 구성되는 전자 펙키지용 기판.
  6. 제5항에 있어서, 15-25중량 %의 B2O3, 25-35중량 %의 P2O5및 52-60중량 %이상의 SiO2로 구성되며, B2O3+ P2O5+ SiO2가 95중량 %이상인 기판.
  7. 하기의 10개 단계로 구성되는 전자 펙키지용 다층 유리-세라믹 기판을 제조하는 방법:
    (a)산화물을 기초로하여 약 10-25중량 %의 B2O3, 20-40중량 %의 P2O5및 50-65중량 %이상의 SiO2로 구성된 유리 배치를 용융하고; (b) 이들 용융물을 최소한 변형범위 이하의 온도로 냉각함과 동시에, 소정의 형상을 가진 유리체의 모양을 만들고; (c) 유리체를 분쇄하여 프릿으로 만들고; (d) 상기 프릿을 수용성 및/또는 유기 결합체/매질에 혼합하여 슬립을 형성하고; (e) 이들 슬립을 얇은 반송필름위에 층으로서 융착시키고; (f) 이들층을 필름위에 건조시키고; (g) 건조된 층을 필름으로부터 제거하고; (h) 건조된 층을 소정의 치수를 가진 시이트로 전달하고; (i) 소정의 양을 시이트를 겹겹으로 쌓아 적층물을 형성하고; (j) 프릿 입자와 함께 소결하는데 충분한 시간동안 약 875°-1000℃사이의 온도로 적층물을 연소하여 통합체를 형성한 다음, 유리를 결정화하여 주결정상으로서 BPO4를 함유한 유리-세라믹을 형성하는 단계.
  8. 제7항에 있어서, 상기 유리가 15-25중량 %의 B2O3, 25-35중량 %의 P2O5및 52-60중량 %이상의 SiO2로 구성되며, B2O3+ P2O5+ SiO2가 95중량 % 이상인 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019880015649A 1987-11-27 1988-11-26 전자 펙키지(package)용 유리 세라믹 기판 및 이들의 제조방법 KR890008970A (ko)

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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5196381A (en) * 1990-01-16 1993-03-23 E. I. Du Pont De Nemours And Company Metaphosphate glass composition
JPH05508828A (ja) * 1990-07-11 1993-12-09 イー・アイ・デユポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー 電子部品包装のためのボロンアルミニウムホスフェート及びボロンアルミニウムホスホシリケート
US5660781A (en) * 1994-06-28 1997-08-26 Sumitomo Metal Industries, Ltd. Process for preparing glass ceramic green sheets
US6749769B2 (en) 2001-03-09 2004-06-15 E. I. Du Pont De Nemours And Company Crystalline compositions of doped aluminum phosphate
DE102005058759B4 (de) * 2005-12-05 2009-11-05 Schott Ag Glaskeramik, Verfahren zur Herstellung einer Glaskeramik und deren Verwendung
JP6075378B2 (ja) * 2012-07-30 2017-02-08 旭硝子株式会社 軟磁性複合材用ガラス粒子および軟磁性複合材の製造方法
WO2017034958A1 (en) * 2015-08-21 2017-03-02 Corning Incorporated Glass substrate assemblies having low dielectric properties
US11236012B2 (en) * 2018-03-28 2022-02-01 Corning Incorporated Boron phosphate glass-ceramics with low dielectric loss

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3519445A (en) * 1967-11-06 1970-07-07 Corning Glass Works Al2o3-p2o5-b2o3 glass-ceramic articles and methods
US3922155A (en) * 1973-05-23 1975-11-25 Leitz Ernst Gmbh Process of making biocompatible glass ceramic
KR860008953A (ko) * 1985-05-23 1986-12-19 알프레드 엘. 마이클센 함수소 글라스 미세포말 및 가스- 세라믹과 그 제조 방법
US4576920A (en) * 1985-05-23 1986-03-18 Corning Glass Works B2 O3 --P2 O5 --SiO2 glass-ceramics

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JPH01167259A (ja) 1989-06-30
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US4833104A (en) 1989-05-23

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