KR890005668Y1 - 가온 무화 가습기 - Google Patents

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KR890005668Y1
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서순기
한정태
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삼성전자주식회사
한형수
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    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B17/00—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups
    • B05B17/04—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods
    • B05B17/06—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations
    • B05B17/0607—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations generated by electrical means, e.g. piezoelectric transducers
    • B05B17/0638—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations generated by electrical means, e.g. piezoelectric transducers spray being produced by discharging the liquid or other fluent material through a plate comprising a plurality of orifices
    • B05B17/0646—Vibrating plates, i.e. plates being directly subjected to the vibrations, e.g. having a piezoelectric transducer attached thereto
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    • F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
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Abstract

내용 없음.

Description

가온 무화 가습기
제1도는 본 고안을 상면 좌우선에서 하측으로 절단한 종 단면도.
제2도는 제1도의 A부분 확대 종 단면도.
제3도는 제2도의 결선 설명도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 가습기 본체 2 : 급수밸브
4 : 저장수조 5 : 송풍기
6 : 발열가온장치 7 : 초음파진동기
8 : 무화처리수조 11 : 무화습기 배기관
10 ; 패킹
본 고안은 펠티에(peltier) 효과를 이용한 온수 가습기에 관한 것이다.
현재 널리 사용되고 있는 초음파 방식에 의하여 물을 무화시키는 가습기는 하절기에는 인체의 보건상 별지장이 없으나 겨울철에는 찬 습기를 실내에 분무하게 되므로 실내온도가 떨어져 어린이나 노약자의 보건 관리상 지장을 이르키는 문제점이 있었다.
본 고안은 이와 같은 냉기 가습기의 폐단을 배제하고저 고안된 것으로 전력에너지의 소모를 최소한으로 감측하고 가온수를 무화하며 가습하는 가습기를 얻고저 고안된 것으로 더욱 상세히 설명하면 반도체를 아열하고 N형 반도체로 부터 P형 반도체에 금속을 통하여 전류를 흘려주면 금속과 접촉면에서 열 흡수가 일어나며, 이와 반대로 P형에서 N형으로 전류가 흐를때에는 발열이 일어나고, 또한 이것의 전류 방향을 반대로 하면 흡열측과 발열측이 반대로 바뀌는 펠티에 효과를 이용 하여 무화수를 가온하며 가온 효과를 높이기 위해 흡열측에 즉 발열측의 반대면에 TR을 취부함으로서 TR의 열을 동시에 흡수하여 발열측으로 보내지는 것을 특징으로 한것이다.
본 고안을 첨부 도면에 따라 상세히 설명하면 다음과 같다.
제1도는 본 고안을 상면 좌우 횡단선에서 하향으로 절단한 종단면도로서 1은 가습기본체, 2는 급수밸브, 4는 저장수조, 5는 송풍기, 6은 발열가온장치, 7은 초음파 진동기이다.
가습기 본체(1)상에 저장수조(4)는 재치하면 저장수조(4) 저면에 돌설된 급수밸브(2)가 무화처리 수조(8) 저면에 돌설한 돌봉(9)상에 재치되므로 탄발된 급수밸브(2)가 압상되면서 무화처리 수조(8)에 무화처리수가 급수되며 무화수 처리수조(8)저면 통공(6')하측에 패킹(10)을 개재하고 발열가온장치(6)를 볼트로 장착하고 다시 무화수 처리 수조(8)저면에 초음과 진동자(7)를 장착한 상측에 무화습기 배기관(11)의 하측 끝 부분이 무화수 처리수의 수위밑에 위치하도록 무화습기 배기관(11)을 장착하여서된 것이다.
본 고안의 요부인 발열가온장치(6)의 구조를 제2도 및 제3도에 따라 상세히 설명하면 제3도에서와 같이 N형 반도체, P형 반도체, N형 반도체, P형 반도체 순으로 횡으로 나열하며 금속판 E1을 N형 반도체에 연결하고, 금속판 E2는 N·P금속판에, E3는 P·N금속판, E4는 N·P금속판, E5는 P형 반도체에 지그재그로, 연결하고 화살표 방향으로 전류를 흐르게 하면, 금속판 E2,E4측은 흡열측이 되고, 금속판 E1, E3,E5측은 발열측이 되므로 금속판 E1, E3,E5측에 세라믹판 C1을, 금속판 E2,E1측에 세라믹판 C2를 각각 복착하고 세라믹 C2밑 부분에 TR(14)를 취부하여서된 것이다.
이와 같이 구성된 발열 가온장치(6)는 금속판 E1E3E5측이 발열측이므로 제2도에서와 같이 발열측 세라믹판 C1이 무화처리 수조(8) 저면에 닿도록 패킹(10)을 개재하고 발열 가온장치를 보울트로 체결 고정하는 것이다.
미설명부호 3은 저장수조의 뚜껑, 12는 송풍관, 13은 가습배기노즐이다.
이와 같이 구성된 본 고안 가온무화 가습 장치의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.
저장수조(4)를 가습기 본체(1) 상에 재치하게 되면 저면의 스프링에 의하여 탄발되었던 급수밸브(2)가 무화처리 수조(8)저면의 돌봉(9)에 눌려서 열리면 저장수가 소량식 무화처리 수조(8)에 급수되고 발열 가온장치(6)에 의하여 가온된 온수는 초음파 진동기(7)의 미세한 진동에 의하여 무화헤게 되면 송풍기(5)에서 불어나온 바람은 송풍관(12)을 통하여 초음파 진동기(7)상의 무화처리수 내를 통과하여 무화습기 배기관(11)으로 상승하게 되는데 이때 무화 작용을 촉진하고 무화습기를 강력하게 상승시켜 가습배기노즐(13)을 통하여 실내에 가온무화 습기를 분출하게 되는 것이다.
상기에서 상술한 바와 같이 본 고안은 무화처리 수조의 처리수 발열 가온장치는 반도체를 이용한 전자발열과 전자흡열을 이용한 것이어서 배관이나 회전부가 없이 전류의 크기나 방향에 의하여 온도를 쉽게 제어할수 있고 또한 흡열측에 TR을 취부함으로서 TR자체에서 발생되는 내부열을 흡수하여 반도체 자체에서 방출되는 전자발열과 합산하여 무화처리 수조 내의 물로 방열되므로 에너지의 낭비없이 효율적으로 이용할 수 있으며 TR의 열을 쉽게 흡수함으로써 TR의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.
발열측세라믹판 C1과 무화처리 수조와의 결합면을 물의 누수를 방지하기 위해 패킹을 사용함과 동시에 세라믹을 사용함으로써 산화현상을 방지할 수 있다.
이와 같이 가온된 무화수에 의한 가습으로 동정에 실내 습도를 더욱 쾌적하게 하여주는 본 고안은 보건 향상에 많은 이점이 있는 것이다.

Claims (1)

  1. 가습기 본체(1)에 저정수조(4)를 재치하고 초음파 진동자(7)를 무화처리 수조(8)의 저면에 착설하여서된 가습기에 있어서, 무화처리수조(8) 저면 통공(6')하측에 N형 반도체, P형 반도체, N형반도체, P형 반도체 순으로 횡으로 나열하고 금속판 E1을 N형 반도체에 연결하고, 금속판 E2로 N형 반도체 P형 반도체를, 금속판 E3로 P형 반도체 N형 반도체, 금속판 E4로 N형 반도체, P형 반도체, 금속판 E5를 P형 반도체 순으로 지그재그로 연결하여 금속판 E1에 전류를 입력하고 금속판 E1, E3, E5, 상명에 세라믹판 C1을 금속판 E2, E4상에 세라믹판 C2를 각기 복착 고정하고 그 세라믹판 C2저면에 TR(2)를 취부 하며 발열가온장치(6)의 발열측 세라믹판 C1에 패킹(10)을 개재하여서된 가온무화 가습기.
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