KR880010084A - 구조적 접착제 조성물 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

구조적 접착제 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (17)

  1. 혼합시(A)-(F)를 포함하는-경화 가능한 접착제 합성으로 (A) 최소한 한 개의 올레핀 모노머와 (B) 아래 구조의 순환 단위체를 이루는 이산화 티튬 혹은 최소한 한 개의 페녹시 수지
    여기서 y는 알킬렌 산소, 티오, 설퍼닐 및 카르복실을 구성하는 기에서 뽑은 것이다. R1과 R2는 수소, 할로겐, 알킬, 알콕시, 고리 알킬, 알킬렌그리알킬, 알킬을 구성하는 기에서 뽑은 것이다. x는 0 혹은 정수 1-4 n은 10-250으로 이산화티튬과 페녹시 수지의 혼합물과 (C) (1)-(6)을 갖는 기에서 뽑은 중합 물질로 (1)중합가능한 올레핀 불포화 단위를 최소한 한 개 갖는 이소시안산염-작용 프리폴리머 최소한 한 개와 히드록시-작용 모노머 최소한 한 개의 불포화 우레탄 생성물 최소한 한 개, 그런 반응 생성물을 올레핀 불포화 단위체 최소한 두 개 존재와 자유 이소시안산염기의 부재하에서 특성을 나타내며, (2) (a)-(d)를 갖는 기에서 뽑은 부타디엔-염기성 탄성 중합 물질 최소한 한 개로 (a) 부타디엔 동종 폴리머 (b) 부타디엔 코폴리머 및 스티렌, 아크릴로 니트릴, 메타 아크릴로니트릴과 그 혼합물을 갖는 기에서 뽑은 중합 가능한 모노머 최소한 한 개 (c) 부타디엔 동종 폴리머와 앞서 언급한 코폴리머를 갖는 기에서 뽑은 탄성 중합물질, 그런 동종 종합체와 코폴리머는 변형 탄성 물질 작용 모노머 최소한 한 개의 무게에 대해 미량의 무게 5%의 코중합화로 변형되며, (d) 그것의 혼합물과 (3) (a)-(c)를 반드시 갖는 폴리머-인-모노머 시럽 최소한 한개 (a)이를 최소한 한 개 10-18% 무게의 올레핀 불포화 모노머 화합물 최소한 한 개 (b) (4) (a)모노머에서 뽑은 2-90% 무게의 폴리머 최소한 한 개 (c) (CH2-CCI=CHCH2)n기를 갖는 0-30% 무게의 폴리머 한 개 여기서 n은 정수, 여기서 (3)(b)는 (2)(c)존재하에서 (3)(a)의 부분 중합화 생성물로써 존재, (3)(a)와 (3)(b) 혹은 (3)(a), (3)(b)와 (3)(c)의 혼합물은 폴리머 되지 않는 시럽인데 그 시럽에서 (3)(a)에서 추출한 (3)(b)의 양은 (3)(a)(3)(b)(3)(c)의 전체 무게의 대해 2-90% 범위에 있다. (4) 폴리비닐 알킬에테르, 스티렌-아크릴로니트릴수지, 불포화 폴리에스테르 수지 및 그 혼합물을 갖는 기에서 뽑은 중합체 물질 최소한 탄소원자 1-8를 갖는 에테르의 알킬 부분. (5) 스티렌 및 아크릴산과 메타아크릴산과의 알킬 혹은 히드록시 알킬 에스테르를 갖는 기에서 뽑은 올레핀 불포화 모노머 최소한 한 개의 동종 폴리머 혹은 코폴리머 최소한 하나, 위 에스테르를 알킬 부분의 탄소원자가 1-18개이다. (6) 그런 중합체 물질의 혼합물 (D) 유기산 혹은 무기산기 최소한 한 개를 갖는 브론스테르산 화합물 (E)구조를 갖는 할로겐 설퍼닐기 최소한 한 개의 화합물 최소한 하나. 여기서 X는 염소, 브롬 혹은 요오드를 갖는 기에서 나온 것. (F) 환원 가능한 전이금속을 최소한 하나 갖는 유기 혹은 무기 화합물 최소한 하나, 위 금속은 “d”외곽에 원자가 전자를 가지며, 주기율표의 Ⅰb,Ⅱb,Ⅲb,Ⅳb,Ⅴb,Ⅵb,Ⅶb,Ⅷ족의 원소에서 뽑은 구조적 접착제 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 접착제 합성중에서 페녹시 수지의 양은 약 1-30% 범위에 있고 올레핀 모노머의 양은 10-90% 범위, 올레핀 불포화 우레판 반응 생성물의 양은 10-90% 범위, 산화합물의 양은 0.05-20%, 할로겐 설퍼닐을 갖는 화합물은 0.05-5%, 이산회티튬의 양은 1-50% 범위, 위 무게 %는 성분(A)-(F)의 전체 무게에 대한 것을 내용으로 하는 구조적 접착제 조성물.
  3. 제2항에 있어서 위 산화합물은 무기산 및 무기산의 유기 혹은 무기 에스테를 갖는 기에서 뽑은 것을 내용으로 하는 구조적 접착제 조성물.
  4. 제2항에 있어서 위 산화합물은 유기산 및 유기산의 유기 혹은 무기 에스테르를 갖는 기에서 뽑은 것을 내용으로 하는 구조적 접착제 조성물.
  5. 제1항에 있어서 성분 B는 위 페녹시 수지중 최소한 하나인 것을 내용으로 하는 구조적 접착제 조성물.
  6. 제5항에 있어서 위 페녹시 수지는 비스테놀 A와 에피클로로히드린의 중합화 생성물을 내용으로 하는 구조적 접착제 조성물.
  7. 제5항에 있어서 위 페녹시 수지는 비스페놀 A와 중합화 생성물과 비스페놀의 디글라시딜에테르로 된 구조적 접착제 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 성분 B는 이산화티튬인 구조적 접착제 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 성분 B는 약 1-30% 무게의 페녹시 수지와 약 1-50% 무게의 이산회티늄의 혼합물로 된 구조적 접착제 조성물.
  10. 제9항에 있어서 이산화티튬의 양은 약 10-25% 무게로 된 구조적 접착제 조성물.
  11. 제1항에 있어서, 올레핀 불포화 모노머는 사히드로퍼푸릴 메타아크릴염으로 된 구조적 접착제 조성물.
  12. 제1항에 있어서 최소한 두 개의 금속표면을 서로 접착시키는 방법은 (A) 올레핀 불포화 모노머 최소한 하나 (B)구조로 표시되는 순환단위체를 이루는 이산화티튬 혹은 페녹시 수지 최소한 하나. 여기서 y는 알킬렌, 산소, 티오, 술포닐 및 카르복실을 갖는 기에서 온 것. R1과 R2는 수소, 할로겐, 알킬, 알콕시, 고리알킬, 알킬렌 고리알킬, 알릴을 갖는 기에서 온 것. x는 0 혹은 정수 1-4. n은 10-250혹은 이산회티튬과 위 페녹시 수지의 혼합물. (C) (1)-(6)을 갖는 기에서 뽑은 중합물질 (1) 중합 가능한 올레핀 불포화 단위를 최소한 한 단위 갖는 이소시안산염-작용 프리폴리머 최소한 하나의 히드록시-작용 모노머 최소한 하나의 올레핀 불포화 우레탄 생성물 최소한 하나. 위 반응 생성물을 올레핀 불포화 최소한 두단위의 존재와 자유 이소시안산염 기의 부재하에서 특성을 나타내며, (2) (a)-(d)를 갖는 기에서 뽑은 부타디엔-염기성 탄성 중합체 물질 최소한 하나 (a) 부타디엔 동종 폴리머 (b) 부타디엔, 코폴리머와 스티렌, 아크릴로 니트릴, 메타아크릴로 니트릴 및 그 혼합물을 갖는 기에서 뽑은 코중합 가능한 모노머 최소한 하나 .(c) 부타디엔 동종 폴리머와 앞서 규정한 코폴리머를 갖는 기에서 뽑은 변형 탄성 중합체 물질 그런 미량 동종 폴리머와 코폴리머는 변형 탄성 물질의 무게에 대해 5%까지의 코중합화로 변형되며, (d) 그 혼합물 (3) (a)-(c)를 반드시 갖는 폴리머-인-모노머 시럽 최소한 하나 (a)기를 최소한 하나 갖는 10-98% 무게의 올레핀 불포화 모노머 화합물 최소한 하나 (b) (3)(a)모노머에서 나은 2-90% 무게의 폴리머 최소한 하나 (c) (CH2-CCI=CHCH2=)n기를 갖는 0-30% 무게의 폴리머 최소한 하나. 여기서 n은 정수. 여기서 (3)(b)는 (3)(a)의 부분 중합화 생성물이거나 (2)(c)존재하에서 (3)(a)의 부분 중합화 생성물. (3)(a)와 (3)(b)의 혼합물 혹은 (3)(a), (3)(b), (3)(c)의 혼합물은 중합화 되지 않는 모노머에서 용해되거나 분산된 폴리머 시럽, 이 시럽에서 (3)(a)에서 나온 (3)(b)의 양은 (3)(a),(3)(b),(3)(c)의 전체 양의 대해 2-90% (4) 폴리비닐 알킬 에테르, 스티렌-아크릴로니트릴 수지, 불포화 폴리 에스테르 수지 및 그 혼합물에서 갖는 기에서 뽑은 중합물질 최소한 하나 탄소원자 1-8개를 갖는 에테르의 알킬 부분. (5) 스티렌 아크릴과 메타아크릴산의 알킬이나 히드록시알킬, 히드록시 알킬 에스테르를 갖는 기에서 뽑은 올레핀 불포화 모노머 최소한 한개의 동종 폴리머나 코폴리머 최소한 한개, 위 에스테르는 알킬 부분에 탄소원자를 1-18개 가지며, (6) 중합체 물질의 혼합물. (D) 유기산이나 무기산기를 최소한 하나 갖는 블론스테드산 혼합물 (E)구조의 할로겐화 설퍼닐을 최소한 하나 갖는 화합물 최소한 하나. 여기서 X는 염소, 브롬, 요오드를 갖는 기에서 뽑은 것이다. (F) 환원 가능한 전이금속을 최소한 하나 갖는 유기 혹은 무기화합물 최소한 하나, 위 금속은 “d”외곽을 원자가 전자를 가지며 주기율표의 Ⅰb,Ⅱb,Ⅲb,Ⅳb,Ⅴb,Ⅵb,Ⅶb,Ⅷ족에서 나온 것을 내용으로 하는 구조적 접착제 조성물.
  13. 제12항에 있어서 페녹시-염기성 코폴리머나 동종 폴리머의 양은 1-30범위 올레핀 불포화 모노머의 양은 10-90% 무게 범위. 올레핀 불포화 우레탄 반응 생성물의 양은 10-90% 무게범위. 부타디엔-염기성 탄성 중합체 물질의 양은 1-30% 무게범위. 산화합물의 양은 0.05-20% 무게범위. 할로겐화 술포닐을 갖는 화합물의 양은 0.05-5% 무게범위. 전이금속 화합물의 양은 0.05-5% 무게범위. 이산화티튬의 양은 1-50% 무게범위. 위 무게 %는 (A)-(F) 성분의 전체 무게에 대한 것을 내용으로 하는 구조적 접착제 조성물.
  14. 제12항에 있어서 성분 B는 최소한 하나의 페녹시 수지인 구조적 접착제 조성물.
  15. 제12항에 있어서 성분B는 이산티튬인 구조적 접착제 조성물.
  16. 제12항에 있어서 성분B는 1-30% 무게의 페녹시 수지와 약 1-50% 무게의 이산화티튬의 혼합물인 구조적 접착제 조성물.
  17. 제16항에 있어서, 이산화티튬의 양은 약 10-25% 무게를 내용으로 하는 구조적 접착제 조성물.
    ※참고사항:최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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