KR880006965A - 감광 라미네이트 - Google Patents

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KR880006965A
KR880006965A KR870012805A KR870012805A KR880006965A KR 880006965 A KR880006965 A KR 880006965A KR 870012805 A KR870012805 A KR 870012805A KR 870012805 A KR870012805 A KR 870012805A KR 880006965 A KR880006965 A KR 880006965A
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KR870012805A
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싱강창
레오루스
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제랄드 케이. 화이트
몰톤 티오콜 인코오포레이티드
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Abstract

내용 없음

Description

감광 라미네이트
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 대표적인 실시예에 의한 감광라미네이트의 확대횡단면도,
제2도는 본 발명에 따라 설명된바와 같은 라미네이트를 2면 기판에 부착하기 위해 사용된 장치의 다이아그램도;도면우측의 기판및 라미네이트는 도면좌측의 장치및 라미네이트 비하여 확대도시된 것이다.

Claims (34)

  1. 광레지스트층과 이 광레지스트층에 접착된 필름으로 구성되고, 상기 필름은 약 10중량% 내지 100중량%의 카르복실화 폴리비닐 알코올과 약 90중량%까지의 히드록시에틸셀루로오스로 성형되는 것을 특징으로 하는 감광라미네이트 .
  2. 제1항에 있어서, 상기 광레지스트층은 열기성수성 또는 염기성 반수성용액에서 현상가능한 것을 특징으로 하는 라미네이트.
  3. 제1항에 있어서, 상기 필름은 약10중량%까지의 가소제를 함유하는 것을 특징으로 하는 라미네이트.
  4. 제3항에 있어서, 상기 가소제는약200이하의 분자량을 가짐과 동시에 2이상의 히드록실기를 가지는 화합물인것을 특징으로 하는 라미네이트.
  5. 제3항에 있어서, 상기 가소제는 글리세린, 에틸렌 글리코올 및 프로필렌 글리코올로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 라미네이트.
  6. 광레지스트층과, 약 10중량% 내지 100중량%의 카르복실화 폴리비닐알코올 및 약90중량%까지의 히드록시에틸 셀룰로오스로 성형된 중간체필름과, 상기 중간체 필름에는 접착되나 상기 중간체 필름과 상기 광레지스트층간의 접착성보다는 상기 중간체 필름에 대한 접착성이 비교적 적은 물질로 성형된 지지판으로 구성되는 것을 특징으로 하는 감광 라미네이트.
  7. 제6항에 있어서, 상기 중간체필름은 약 10내지 약 75중량%의 카르복실화 폴리비닐알코올과 약25내지 약90중량%의 히드록시에틸 셀룰로오스로 구성되는 것을 특징으로 하는 라미네이트.
  8. 제6항에 있어서, 상기 카르복실화 폴리비닐알코올은 비닐 아세테이트와 아크릴에스테르의 가수분해 공중합체이고, 이 공중합체 메르유닛의 약1내지 약5%는 아크릴산에서 유도되고, 상기 공중합체는 적어도 약75%가 가수분해되는 것을 특징으로 하는 라미테이트.
  9. 제6항에 있어서, 상기 지지판은 폴리에스테르로 성형되는 것을 특징으로 하는 라미네이트.
  10. 제9항에 있어서, 상기 지지판은 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 성형되는 것을 특징으로 하는 라미네이트.
  11. 제9항에 있어서, 상기 지지판은 75°이하의 습윤각을 가지도록 표면처리되는 것을 특징으로 하는 라미네이트.
  12. 제6항에 있어서, 상기 광레지스트층은 염기성수성 또는 반수성 용액에서 현상가능한것을 특징으로 하는 라미네이트.
  13. 제6항에 있어서, 상기 광레지스트층은 유기용액에서 현상가능한것을 특징으로 하는 라미네이트.
  14. 제6항에 있어서, 상기 필름은 약 10중량%까지의 가소제를 함유하는 것을 특징으로 하는 라미네이트.
  15. 제14항에 있어서, 상기 가소제는 약200이하의 분자량을 가짐과 동시에 2이상의 히드록실기를 가지는 화합물인것을 특징으로 하는 라미네이트.
  16. 제14항에 있어서, 상기 가소제는 글리세린, 에틸렌 글리코올 및 프로필렌 글리코올로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 라미네이트.
  17. 기판, 광레지스트층과, 약 10중량% 내지 100중량%의 카르복실화 폴리비닐알코올 및 약90중량%까지의 히드록시에틸 셀룰로오스로 성형된 표면판으로 구성되는 것을 특징으로 하는 라미네이트감광합판.
  18. 제17항 있어서, 상기 기판은 상기 광레지스트층과 당접된 금속층을 포함하는것을 특징으로 하는 라미네이트 합판.
  19. 제17항에 있어서, 상기 표면판을 커버하는 지지판을 포함하고, 상기 지지판은 상기 표면판에는 접착되나 상기 표면판과 상기 광레지스트층간의 접착성 보다는 상기 표면판에 대한 접착성이 비교적 적은 물질로 성형되는 것을 특징으로 하는 라미네이트합판.
  20. 제17항에 있어서, 상기 표면판은 약20내지 약75중량%의 카르복실화 폴리비닐 알코올과 약25내지 약80중량%의 히드록시에틸 셀룰로오스로 구성되는 것을 특징으로 하는 합판.
  21. 제17항에 있어서, 상기 카르복실화 폴리비닐알코올은 비닐 아세티이트와 아크릴에스테르의 가수분해공중합체이고, 이 공중합체 메르유닛의 약 1내지 약5%는 아크릴산에서 유도되고, 상기 공중합체는 적어도 약 75%가 가수분해되는 것을 특징으로 하는 합판.
  22. 제17항에 있어서, 상기 광레지스트층은 염기성수성 또는 염기성 반수성용액에서 현상가능한 것을 특징으로 하는 합판.
  23. 제17항에 있어서, 상기 광레지스트층은 유기용매에서 현상가능한것을 특징으로 하는 합판.
  24. 제17항에 있어서, 상기 표면판은 약10중량%까지의 가소제를 포함하는 것을 특징으로 하는 합판.
  25. 제24항에 있어서, 상기 가소제는 약 200이하의 분자량을 가짐과 동시에 2이상의 히드록실기를 가지는 화합물인것을 특징으로 하는 합판.
  26. 제24항 있어서, 상기 가소제는 글리세린, 에틸렌 글리코올 및 프로필렌 글리코올로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 합판.
  27. (a)광레지스트층과 (b)약10중량% 내지 100중량%의 카르복실화 폴리비닐 알코올과 약90중량% 까지의 히드록시 에티셀룰로오스로 성형되는 표면판으로 구성되는 감광라미네이트를 성형하고, 상기 기판, 상기 광레지스트층및 상기 표면판의 합판이 형성되도록 상기 광레지스트층을 상기 기판에 접착시킴으로써 상기 라미네이트를 상기 기판에 도포하고, 상기합판을 패턴방사선에 노출시키고, 상기 표면판을 수성 또는 반수성용액으로 제거하고, 상기 광레지스트층의 가용부위를 제거하여 상기 합판을 현상하고, 상기 광레지스트층이 제거된 기판의 부위를 적당히 처리하여 그위에 이미지를 형성시키는것을 특징으로 하는 기판의 이미지형성 방법.
  28. 제27항에 있어서, 상기 표면판은 약10%중량% 까지의 가소재를 함유하는것을 특징으로 하는 방법.
  29. 제28항에 있어서, 상기 가소제는 약200 이하의 분자량을 가짐과 동시에 2이상의 히드록실기를 가지는 화합물인것을 특징으로 하는 방법.
  30. 제28항 있어서, 상기 가소제는 글리세린, 에틸렌 글리코올 및 프로필렌 글리코올로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 방법.
  31. (a)염기성 수용액으로 이루어진 현상액에 용해되는 부위와 염기성 수용액으로 이루어진 현상액에 불용해되는 부위를 가지는 패턴방사선에 연속 노출된 광레지스트층과 (b)약10중량% 내지 100중량%의 카르복실화 폴리비닐 알코올 및 약90중량% 까지의 히드록시에틸 셀룰로오스 성형된 중간체 필름과, (c)상기 중간체 필름에는 접착되나 상기 중간체 필름과 상기 광레지스트층간의 접착성보다는 상기 중간체 필름에 대한 접착성이 비교적 적은 물질로 성형된 지지판으로 구성된 감광라미네이트를 성형하고, 합판을 노출시키기 전 또는 후에 상기 광레지스트층을 상기 기판에 접착시킴으로써 상기 라미네이트를 상기 기판에 도포하고, 상기 지지판을 상기 중간체 필름으로부터 제거하고, 상기 기판, 상기 광레지스트층및 상기 중간체 필름의 합판을 남기고, 상기 합판을 패턴 방사선에 노출시키고, 상기 합판을 염기성 수용액으로 구성되는 현상액으로 현상하여 상기 중간체 필름과 상기 노출 광레지스트층의 염기 가용부위를 상기 기판으로부터 용해하고, 상기 광레지스트층이 제거된 기판의 부위를 적당히 처리하여 그위에 이미지를 형성시키는 것을 특징으로 하는 기판의 이미지형성 방법.
  32. 제31항에서, 상기 필름은 약10중량%까지의 가소제를 함유하는것을 특징으로 하는 방법.
  33. 제32항에 있어서, 상기 가소제는 분자량이 약200이하임과 동시에 2이상의 히드록실기를 가지는 것을 특징으로 하는 방법.
  34. 제32항에 있어서, 상기 가소제는 글리세린, 에틸렌 글리코올 및 프로필렌 글리코올로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100599219B1 (ko) 1999-06-24 2006-07-12 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 감광성 엘리먼트, 감광성 엘리먼트롤, 이것을 사용한레지스트패턴의 제조법, 레지스트패턴, 레지스트패턴적층기판, 배선패턴의 제조법 및 배선패턴
FR2803246B1 (fr) * 1999-12-31 2002-11-29 Rollin Sa Plaque d'impression presentee en rouleau et procede d'obtention
TWI341788B (en) * 2004-07-06 2011-05-11 Fujifilm Corp Apparatus for and method of manufacturing photosensitive laminated body
JPWO2008075575A1 (ja) 2006-12-19 2010-04-08 日立化成工業株式会社 感光性エレメント
JP4905465B2 (ja) 2007-01-31 2012-03-28 日立化成工業株式会社 感光性エレメント
CN101836162B (zh) * 2007-10-25 2012-11-14 可隆工业株式会社 薄膜型转印材料
WO2009054705A2 (en) * 2007-10-25 2009-04-30 Kolon Industries, Inc. Film type transfer material
WO2012081680A1 (ja) 2010-12-16 2012-06-21 日立化成工業株式会社 感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
CN102799070B (zh) * 2012-08-27 2014-03-05 珠海市能动科技光学产业有限公司 双层涂布的负性光致抗蚀干膜
JP6043693B2 (ja) * 2012-10-19 2016-12-14 富士フイルム株式会社 保護膜形成用の樹脂組成物、保護膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法及び電子デバイス
WO2018179640A1 (ja) * 2017-03-30 2018-10-04 富士フイルム株式会社 感光性転写材料、及び、回路配線の製造方法
WO2019187364A1 (ja) * 2018-03-29 2019-10-03 富士フイルム株式会社 感光性転写材料、レジストパターンの製造方法、回路配線の製造方法、タッチパネル、及び、タッチパネル表示装置
JP7011047B2 (ja) * 2018-03-29 2022-01-26 富士フイルム株式会社 感光性転写材料、感光性転写材料の製造方法、レジストパターンの製造方法、回路配線の製造方法、タッチパネル、及び、タッチパネル表示装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3388995A (en) * 1964-08-10 1968-06-18 Gen Aniline & Film Corp Photopolymer offset printing plates
DE2106574A1 (de) * 1970-03-03 1971-09-23 Shpley Co Inc Lichtempfindliches Laminat
JPS56140341A (en) * 1980-04-04 1981-11-02 Muromachi Kagaku Kogyo Kk Photosensitive laminate

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IL84298A0 (en) 1988-03-31
DK596887A (da) 1988-05-15
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