KR880005672A - 금도체 조성물 - Google Patents

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KR880005672A
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KR
South Korea
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copper
silver
gold
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KR870011067A
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English (en)
Inventor
에프.수 킹
엠.트워스키 아이삭
이멜다엘.카스틸로
Original Assignee
케이. 에이. 제노니
엥겔하드 코오포레이션
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Publication date
Application filed by 케이. 에이. 제노니, 엥겔하드 코오포레이션 filed Critical 케이. 에이. 제노니
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
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Abstract

내용 없음

Description

금도체 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (13)

  1. 금재료, 결합제, 유기 비이클 및 은 대 구리의 비가 90/10 내지 25/75인 은 및 구리로 되고, 상기 은 및 구리가 조성물의 약 0.5 내지 1.5중량 %양으로 존재하는 것을 특징으로 하는 금 도체 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 금 재료가 조성물의 약 75 내지 90중량 %의 양으로 존재하는 것을 특징으로 하는 조성물.
  3. 제2항에 있어서, 금 재료가 금분과 금편의 혼합물 형태인 것을 특징으로 하는 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 은 및 구리가 공침 분말 형태인 것을 특징으로 하는 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 은이 잉크 형태이고, 구리가 수지산염 형태인 것을 특징으로 하는 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 구리의 수지산염이 에틸헥산산구리인 것을 특징으로 하는 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 금 재료가 조성물의 약 82 내지 86중량 %의 양으로 존재함을 특징으로 하는 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 결합제가 기재 유리 프릿 조성물 임을 특징으로 하는 조성물.
  9. 조성물의 약 75 내지 90중량 %의 금 재료, 은 대구리의 비가 약 90/10 내지 25/75이고, 조성물의 약 0.5내지 1.5중량% 양으로 존재라는 은 및 구리, 결합제 및 유기 비이클로 되는 금 도체 조성물.
  10. 제1항에 있어서, 은 대 구리의 비가 90/10 내지 75/25임을 특징으로 하는 조성물.
  11. 제10항에 있어서, 은 및 구리의 양이 조성물의 약 0.5-1.0중량 %임을 특징으로 하는 조성물.
  12. 제1항의 조성물을 사용하여 금속 증착시킨 기판.
  13. 제12항에 있어서, 기판이 절연체임을 특징으로 하는 기판.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR870011067A 1986-10-06 1987-10-05 금도체 조성물 KR880005672A (ko)

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US91585086A 1986-10-06 1986-10-06
US915850 1986-10-06

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1356577A (en) * 1970-08-27 1974-06-12 Atomic Energy Authority Uk Metalizing pastes
US4230493A (en) * 1978-09-22 1980-10-28 E. I. Du Pont De Nemours And Company Gold conductor compositions
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Also Published As

Publication number Publication date
JPS63105404A (ja) 1988-05-10
EP0263675A2 (en) 1988-04-13
EP0263675A3 (en) 1988-08-31

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