KR870007453A - 금속간층 부착방법, 간층의 성질 변화 및 향상방법 및 필름조직 - Google Patents

금속간층 부착방법, 간층의 성질 변화 및 향상방법 및 필름조직 Download PDF

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KR870007453A
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에드워드 만링 루이스
머저어 스티븐
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도놀드 에이 호우즈
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Abstract

내용 없음

Description

금속간층 부착방법, 간층의 성질 변화 및 향상방법 및 필름조직
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 방응물 A의 필름속으로의 확산이다. 필름내의 낮은 기울기는 L/2에서 100%의 반응이 일어나는 이상적인 경우를 나타낸다. 필름내의 곡선기울기는 예상되는 더욱 실제적인 상황을 나타낸다.

Claims (31)

  1. 금속의 이론을 적어도 일부분의 첫번째 표면으로, 환원제를 적어도 일부분의 두번째 표면으로 공급하고, 금속이온은 양성산화상태 및 배위상태이어서 필름내에서 유동성이고 전체적 방향으로 필름을 통해 두번째 표면으로 운반되고, 환원제는 금속 금속 양이온과는 대조적인 음성성산상태 및 배위상태이어서 필름내에서 유동성이고 전체적 방향으로 필름을 통해 첫번째 표면으로 운반되어, 필름의 두께(L)보다 작은 무게(lint)를 갖는 금속간층을 필름내에 제조하는 것으로 구성되는, 첫번째 및 두번째 표면을 갖는 필름내에 금속을 그 0가 상태로 부착시키는 금속간층부착(MID)방법.
  2. 제1항에 있어서, 금속이 500A 이하의 직경을 갖는 입자로서 부착되는 방법.
  3. 제1항에 있어서, 금속이온과 환원제 사이의 반응속도가, 대략 필름의까지의 두께를 갖는 연속층으로서 부착된 금속간층을 제조하기에 충분하게 큰 방법.
  4. 제1항에 있어서, 다중 간층이 다수의 금속이론/환원제 조합에 연속적으로 필름을 노출시키는 것에 의해 형성되는 방법.
  5. 제4항에 있어서, 필름이 노출되는 적어도 물의 금속이온/환원제 조합이 금속이온과 환원제의 농도를 제외하고는 동일한 방법.
  6. 제1항에 있어서, 필름이 유기중합체 필름인 방법.
  7. 제6항에 있어서, 유기중합체 필름이 폴리이미드, 셀룰로오스, 폴리(헥사메틸렌아미프아미드), 폴리아크릴로니트릴, 폴리비닐클로라이드, 폴리비닐플루오라이드 및 폴리비닐리덴플루오라이드에서 선택되는방법.
  8. 제6항에 있어서, 금속이온이 용액으로 제공되고 금속이 Cu,Ag,Au,Cd,Hg,Cr,Co,Ni,Pd,Pt 및 Sn에서 선택되는 방법.
  9. 제6항에 있어서, 환원제가 용액으로 제공되고 환원제는 붕수소화나트륨 또는 트리메톡시붕수소화나트룸인 방법.
  10. 제1항에 있어서, 필름의 하나 또는 양 표면이 비투과성 지역의 2차원적 패턴을 함유하고 부착된 금속이 그 패턴에 해당되는방법.
  11. 제1항에 있어서, 벌크금속밀도의 65%만큼 높은 밀도를 갖는 간층을 얻기 위해 충분히 긴 기간 동안 수행되는 법.
  12. 제1항에 있어서, 벌크금속 전도도의 약 5-10%의 전도도를 갖는 간층을 얻기 위해 충분히 긴 기간 동안 수행되는 법.
  13. 제1항에 있어서, 금속이 0.3-10㎛ 두께를 갖는 연속층으로 부착되는 방법.
  14. 제6항에 있어서, 필름이 2-100㎛ 범위내의 두께를 갖는 방법.
  15. 제14항에 있어서, 금속이 Ag이고 필름이 폴리이미드로 구성되는 방법.
  16. 제14항에 있어서, 금속이 Cu이고 필름은 폴리이미드로 구성되는 방법.
  17. 제14항에 있어서, 금속이 Au이고 필름은 플리이미드로 구성되는 방법.
  18. 제15항에 있어서, 필름이 4,4'-옥시디아닐린과 피로멜리트산이 무수물의 폴리이미드로 구성되는 방법.
  19. 제16항에 있어서, 필름이 4,4'-옥시디아닐린과 피로멜리트산이무수물의 폴리이미드로 구성되는 방법.
  20. 제17항에 있어서, 필름이 4,4'-옥시디아닐린과 피로멜리트산이무수물의 폴리이미드로 구성되는 방법.
  21. 필름의 성질에 유해하게 영향주지 않고 금속을 소결하기 위하여, 간층을 그 전체로 또는 공간적으로 선택전인 방식으로 가열하는 것으로 구성되는, 제1항의 방법으로 제조된 간층의 전기적 및/또는 광학적 성질들을 그 자리에서 변화시키는 방법.
  22. 제21항에 있어서, 간층이 레이저에 의해 공간적으로 선택적인 방식으로 가열되는 방법.
  23. 제21항에 있어서, 전기적 및/또는 광학적성질의 변화가 전체 간층에 또는 그 선택된 부분에 전기전도도 및 광학적 반사도에 있어서의 증가를 제공하는 방법.
  24. 제23항에 있어서, 가열이 전기전도도와 광학적 반사도가 최대값에 이를 때까지 계속되는 방법.
  25. 제24항에 있어서, 상기 최대값에 도달하게 가열된 간층을 선택된 부분에 더 가열하여 최대값보다 적은 전기전도도와 광학적 반사도를 제공하는 방법.
  26. 제21항에 있어서, 필름이 4,4'-옥시디아닐린과 피로멜리트산이무수물의 폴리이미드이고, 금속이 온이고, 간층의 전기전도도가 약 7×103(ohm cm)-1이하이고, 소결된 온의 전기전도도가 적어도 2.5×104(ohm cm)-1인 방법.
  27. 제1항의 방법으로 제조되고 간층이 그 전체로 또는 공간적으로 조절되는 부분에 소결된 필름조직,
  28. 제27항에 있어서, 다수의 간층이 존재하는 필름조직.
  29. 제27항에 있어서, 필름이 유기중합체필름인 필름조직.
  30. 제29항에 있어서, 소결되지 않은 간층의 공간적으로 조절되는 부분을 레이저를 이용하여 가열하는 것에 의해 소결된 간층이 제조된 필름조직.
  31. 간층은 미립은 및/또는 금으로 구성되며, 폴리이미드의 성질에 유해하게 영향주지 않고 미립은 및/또는 금을 소결하기 위하여 간층을 그 전체로 또는 공간적으로 선택적인 방식으로 가열하는 것에 의해, 제1항의 방법으로 제조된 폴리이미드필름내 간층의 전기전도도 및/또는 광학적 반사도를 그 자리에서 증가시키는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR870000432A 1986-01-21 1987-01-20 금속간층 부착방법, 간층의 성질 변화 및 향상방법 및 필름조직 KR870007453A (ko)

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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4774157A (en) * 1987-05-19 1988-09-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Patterned metal interlayer in a matrix
US5135779A (en) * 1988-12-23 1992-08-04 International Business Machines Corporation Method for conditioning an organic polymeric material
US5242713A (en) * 1988-12-23 1993-09-07 International Business Machines Corporation Method for conditioning an organic polymeric material
JP2524436B2 (ja) * 1990-09-18 1996-08-14 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 表面処理方法
US5318803A (en) * 1990-11-13 1994-06-07 International Business Machines Corporation Conditioning of a substrate for electroless plating thereon
JP2768390B2 (ja) * 1990-12-11 1998-06-25 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 無電解金属付着のために基体をコンディショニングする方法
EP1548152A4 (en) * 2002-08-23 2008-02-27 Eamex Corp LEAD PROCESS
WO2013036519A1 (en) 2011-09-06 2013-03-14 Henkel Corporation Conductive material and process
JP6576345B2 (ja) 2013-08-16 2019-09-18 ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング サブミクロン銀粒子インク組成物、プロセスおよび応用

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1328319A (fr) * 1961-09-19 1963-05-31 Comp Generale Electricite électrode à combustible pour piles à combustible
US3351487A (en) * 1963-11-06 1967-11-07 Dow Chemical Co Process for plating permeable membrane
NL129304C (ko) * 1965-08-24
JPS5636873A (en) * 1979-08-31 1981-04-10 Matsushita Electric Works Ltd Quick coupling terminal
JPS57160975A (en) * 1981-03-27 1982-10-04 Katsuya Okabe Ceramics sintering method
FR2544341A1 (fr) * 1983-04-15 1984-10-19 Rhone Poulenc Rech Procede de metallisation de films souples electriquement isolants et articles obtenus
US4512855A (en) * 1984-07-23 1985-04-23 E. I. Du Pont De Nemours And Company Deposition of metals as interlayers within organic polymeric films

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