KR870003219A - 희토류 광석의 처리방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음

Description

희토류 광석의 처리방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (19)

1. 광석을 분쇄하는 제1단계 및 분쇄된 광석을 고온에서 진한 알칼리금속 수산화물 수용액과 반응시키는 제2단계를 포함하며 첫째단계의 분쇄를 100℃이하의 온도에서 진한 알칼리 금속 수산화물 수용액의 존재하에 실시함을 특징으로 하는 희토류의 처리방법.
2. 제1항에 있어서, 알칼리 금속 수산화물이 수산화나트륨을 특징으로 하는 방법.
3. 제2항에 있어서 분쇄를 수산화 나트륨/광석의 중량비가 0.1~2.5인 상태에서 실시함을 특징으로 하는 방법.
4. 제3항에 있어서, 분쇄를 수산화 나트륨/광석의 중량비가 0.5~1인 상태에서 실시함을 특징으로 하는 방법.
5. 제2항에 있어서, 분쇄를 수산화 나트륨/광석의 중량비가 0.1~1인 상태에서 실시함을 특징으로 하는 방법.
6. 제5항에 있어서, 분쇄를 수산화 나트륨/광석의 중량비가 0.2~0.5 상태에서 실시함을 특징으로 하는 방법.
7. 제2항 내지 6항중 어느 하나에 있어서, 두 단계에서 가해지는 수산화나트륨의 총량이 수산화나트륨/광석의 중량비가 1이하로 되도록 하는 양임을 특징으로 하는 방법.
8. 제7항에 있어서, 두 단계에서 가해지는 수산화나트륨의 총량이 수산화나트륨/광석의 중량비가 0.95이하이고 최소한 0.80이 되도록 하는 양임을 특징으로 하는 방법.
9. 제1항에 있어서, 분쇄를 45~50중량%의 수산화나트륨을 함유하는 수용액의 존재하에 실시함을 특징으로 하는 방법.
10. 제1항에 있어서, 분쇄를 60℃이하에서 실시함을 특징으로 하는 방법.
11. 제1항에 있어서, 광석의 개회로 분쇄를 40미크론 채위에 남는 잔류물이 40%이하로 되도록 하는 입자 크기를 갖게끔 실시함을 특징으로 하는 방법.
12. 제11할에 있어서, 40미크론 채위에 남는 잔류물이 20%이하임을 특징으로 하는 방법.
13. 제11항에 또는 12항에 있어서, 분쇄시간이 30분~2시간임을 특징으로 하는 방법.
14. 제1항에 있어서, 제2단계의 온도가 130~180℃임을 특징으로 하는 방법.
15. 제1항에 있어서, 제1단계에서 광석을 주의깊게 조절하여 분쇄하고, 그 다음에 광석을 반응시키고 반응매체를 희석한 후에 희토류 수산화물을 분리하기 전에 부분적으로 반응한 거친 입자를 분쇄단계에 재순환시킬 수 있도록 광석 입자를 크기에 따라 분리함을 특징으로 하는 방법.
16. 제15항에 있어서, 주의깊게 조절된 광석의 분쇄를 40미크론 채위에 남는 잔류물 20%이상이 되도록 하는 입자크기를 갖게끔 실시함을 특징으로 하는 방법.
17. 제15항 또는 16항에 있어서, 절단한 입자크기가 10~100미크로미터임을 특징으로 하는 방법.
18. 제17항에 있어서 절단한 입자 크기가 10~40미크로미터임을 특징으로 하는 방법.
19. 제15항에 있어서, 분쇄시간이 15분~1.5시간임을 특징으로 하는 방법.

    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.