KR860001752Y1 - 기판 고정구 - Google Patents

기판 고정구 Download PDF

Info

Publication number
KR860001752Y1
KR860001752Y1 KR2019840004759U KR840004759U KR860001752Y1 KR 860001752 Y1 KR860001752 Y1 KR 860001752Y1 KR 2019840004759 U KR2019840004759 U KR 2019840004759U KR 840004759 U KR840004759 U KR 840004759U KR 860001752 Y1 KR860001752 Y1 KR 860001752Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lead
substrate
heat sink
fixture
pcb
Prior art date
Application number
KR2019840004759U
Other languages
English (en)
Other versions
KR850010587U (ko
Inventor
이재성
Original Assignee
삼성전자 주식회사
정재은
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사, 정재은 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to KR2019840004759U priority Critical patent/KR860001752Y1/ko
Publication of KR850010587U publication Critical patent/KR850010587U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR860001752Y1 publication Critical patent/KR860001752Y1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1007Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling parts
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10166Transistor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

기판 고정구
제1도는 본 고안을 기판에 고정하는 상태도
제2도는 TR을 고정한 고정구를 기판에 고정시킨 상태도.
제3도는 본 고안의 요부 분해 절결 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
2 : 기판고정구 4,4a :리드선
5 : 돌출부 6 : 고정부
7 : 삽입홈 9 : 압지편
본 고안은 전자기기(칼라 TV, 흑백 TV, 오디오기 등)의 전원 회로에 사용되는 TR의 기판 고정구에 관한 것이다. TR은 방열판에 1차적으로 결착되고 방열판에서 리드봉이 인출되어 여기에 연결선을 납땜으로 고정시킨 후 방열판을 PCB에 고정시키고 해당되는 접점 부위에 상기의 연결선을 납땜으로 고정시켰는데 그 고정 순서가 매우 번거러워서 작업하기에 매우 불편하였다.
본 고안은 이러한 결점을 해결하기 위하여 안출한 것인데 작업의 간편함과 조립 공정의 축소를 그 목적으로 하고 있다.
방열판에 TR의 리드봉을 끼워서 기판 고정구의 삽입홈에 삽입시키면 1차적인 결합효과가 있고 이후에 나사를 정해진 위치의 결합공에 끼워 넣어서 2차적인 결합을 하는 것인데 기판의 정해진 위치의 홈에 각각의 리드선과 고정 다리를 삽입시키기만 하면 PCB에 방열판 및 기판 고정구가 용이하게 결합되는 것으로 첨부도면에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다.
제1도는 방열판(1)에 기판 고정구(2)가 결합되는 상태도인데 TR(3)의 리드봉 (3a)이 통공(1a)을 통하여 기판 고정구(2)에 삽입되게 하였다.
또한 방열판(1)은 PCB(5)에 통상의 방법대로 고정되게 하였으며 제2도는 기판 고정구(2)에 결착된 리드선(4)(4a)이 PCB(5)에 삽입된 상태도이다.
제3도는 기판 고정구(2)에 결착되는 리드선(4)을 분해한 것으로 TR(3)의 리드봉(3a)이 기판고정구(2)에 돌출된 장방형 돌출부(5)의 삽입공(8)에 삽입되며 돌출부(5)에 요설된 요홈(5a)에 리드선(4)의 압지편(9)이 삽입되게 하여 리드봉(3a)과 접속되게 한 것이다.
리드선(4)은 하단 고정부(6)에 통공된 삽입홈(7)에 삽입되어 기판 고정구(2)와의 결착성을 증대시킨다.
또 다른 리드선(4a)에는 나공(10)을 천설하여 기판 고정구(2)에 결착하고 TR(3)을 고정시키기 위한 나사로 체착하였다.
이와 같은 구성으로 된 본 고안은 방열판(1)에 천공된 통공(1a)에 TR(3)의 티드봉(3a)을 삽입하고 기판 고정구(2)의 삽입공(1a)에 상기의 삽입된 리드봉(3a)을 끼운다.
리드봉(3a)은 기판 고정구(2)의 돌출부(5)에 결착된 리드선(4)의 압지판(9)에 삽착되어 연결되는 것이고 이와 같이 연결된 리드선(4)을 PCB(5)의 지정된 위치의 홈에 끼워 넣고 납땜을 하면 간단히 PCB(5)에 걸착되는 것이어서 조립과정이 매우 간편하게 되는 것이다.
기판 고정구(2)의 결착은 통상의 나사를 TR(3)을 통하여 끼워 다른 하나의 리드선(4a)에 천설된 나공(10)과 결합시키면 방열판(1)과의 결착이 이루어진다.
또한 리드선(4)은 기판 고정구(2)의 돌출부(5)와 고정부(6)에 삽입 고정되어 고정 결합 상태가 매우 안정되는 것이다.
이러한 본 고안은 종래의 방열판 끼워진 TR(3)의 리드봉(3a)에 연결시키는 별도의 연결선이 필요치 않고 연결시키기 위한 납땜 작업이 필요치 않아 작업성이 매우 간편한 효과가 있으며 조립이 간단하게 이루어지므로 조립 후 방열판(1) 나사 고정과 PCB에 삽입된 리드선만 납땜하여 주면 PCB의 결착이 견고해지는 효과가 있어 실용상 매우 유용한 고안인 것이다.

Claims (1)

  1. TR(3)을 방열판(1)에 결합시키는 것에 있어서, 리드봉(3a)이 삽착되는 압지편 (9)을 리드선(4)에 형성하여 리드선(4)을 돌출부(5)에 고정하고 고정구(6)의 삽입홈 (7)에 삽입한 후 각각의 리드선(4)(4a)이 PCB(5)에 삽착됨을 특징으로 하는 기판 고정구.
KR2019840004759U 1984-05-23 1984-05-23 기판 고정구 KR860001752Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019840004759U KR860001752Y1 (ko) 1984-05-23 1984-05-23 기판 고정구

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2019840004759U KR860001752Y1 (ko) 1984-05-23 1984-05-23 기판 고정구

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR850010587U KR850010587U (ko) 1985-12-30
KR860001752Y1 true KR860001752Y1 (ko) 1986-07-31

Family

ID=19234922

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2019840004759U KR860001752Y1 (ko) 1984-05-23 1984-05-23 기판 고정구

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR860001752Y1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR850010587U (ko) 1985-12-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0394588A3 (en) Solder terminal
KR910002080A (ko) 전기회로 기판
KR860001752Y1 (ko) 기판 고정구
GB1422102A (en) Integrated circuit breadboard assembly
KR880000870Y1 (ko) 휴대용 테레비젼의 전원회로용 기판
KR880001276Y1 (ko) 테레비젼용 시멘트 저항의 고정장치
KR910002567Y1 (ko) 전자제품의 트랜지스터와 방열판의 결합구조
KR880000314Y1 (ko) 고출력 트랜지스터용 콜렉터 단자 인출장치
JPS5866398A (ja) 放熱板取付装置
JPH07335289A (ja) コネクタの装着装置
KR100228087B1 (ko) 온도센서 하우징
KR910007316Y1 (ko) 발열반도체 부품의 방열판 고정장치
KR890007036Y1 (ko) 전기 · 전자기기의 파워트랜스 부착장치
KR0121324Y1 (ko) 표면실장형 ic용 소켓
JPS63228574A (ja) 接続端子装置
JPS6023984Y2 (ja) Ic取付装置
JPH0713242Y2 (ja) プリント基板の電気的接続構造
KR200144598Y1 (ko) 고출력 전원장치의 방열장치
KR880002994Y1 (ko) 트랜지스터의 고정장치
KR920002661Y1 (ko) 회로기판 고정장치
JPS6157562U (ko)
KR960007308Y1 (ko) Pcb용 터미널블럭
JPH051098Y2 (ko)
KR850006298A (ko) 금속땜용 고정부의 구조
JPS5849658Y2 (ja) プリント基板装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 19950529

Year of fee payment: 10

EXPY Expiration of term