KR0121324Y1 - 표면실장형 ic용 소켓 - Google Patents
표면실장형 ic용 소켓Info
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- KR0121324Y1 KR0121324Y1 KR2019910024154U KR910024154U KR0121324Y1 KR 0121324 Y1 KR0121324 Y1 KR 0121324Y1 KR 2019910024154 U KR2019910024154 U KR 2019910024154U KR 910024154 U KR910024154 U KR 910024154U KR 0121324 Y1 KR0121324 Y1 KR 0121324Y1
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- smd
- socket
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1007—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/12—Resilient or clamping means for holding component to structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
본 고안은 표면실장형 (SMD) 타입 IC용 소켓에 관한 것으로, SMD IC를 일반에 인쇄회로기판에 설치할 수 있으며, 자유롭게 착탈이 가능한 표면실장형 IC용 소켓에 관한 것이다.
Description
제1도는 표면실장(SMD)형 IC를 일반 인쇄회로기판에 설치하여 사용하는 사용상태도.
제2도는 본 고안의 표면실장형(SMD) IC용 소켓 도해도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
4 : SMD형 IC 5 : 리드부
6 : S형 탄성부 7 : 연결부
8 : 리드부
본 고안은 SMD 타입(표면실장형) IC를 일반적인 인쇄회로기판에도 실장사용이 가능하도록 한 SMD 타입 IC용 소켓에 관한 것이다.
종래의 SMD타입 IC를 일반 인쇄회로기판에 실장하여 테스트하려면 다른 부품소자에 와이어로 납땜하여 사용하여야 하므로, 작업성을 저하시킬뿐 아니라 전기적인 단락현상을 유발시킬 수도 있는 단점이 잇었다.
따라서, 본 고안은 상술한 단점을 제거하기 위해, SMD타입 IC용 소켓을 사용하여 SMD IC를 자유롭게 교체하여 테스트할 수 있는 SMD타입 IC용 소켓을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 SMD타입 IC의 리드부와 접촉하여 상기 리드부에 탄성을 주는 1쌍의 S형 탄성부와, 상기 S형 탄성부와 상기 IC를 수용하는 수납부와, 상기 수납부를 관통하며, 상기 S형 탄성부 하부에 설치되어 IC와 리드선을 연결시키는 연결부로 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면으로 본 고안을 더욱 상세하게 설명하기로 한다.
제1도는 종래의 SMD형 IC(2)가 DIP(Double-In-Line) IC용 또는 SIP (Single-In-Line) IC용 인쇄회로기판(1)에 설치되어 사용되는 상태를 나타낸다.
제1도에 도시된 바와같이, SMD형 IC(2)는 실장하여 테스트하려면 DIP (Double-In-Line) 또는 SIP(Single-In-Line)용 IC(3)와 인쇄회로기판(1) 상에서 와이어로 납땜하여 사용되어야 하므로, 작업성이 저하될 뿐만 아니라, 전기적인 단락현상이 일어날 우려도 있으며, 또한 고정하기도 불편하며, 일단 인쇄회로기판(1)상에 부착된 IC(2)는 다른 IC로 교환하기도 매우 불편하였다.
제2도는 본 고안에 따른 SMD타입 IC용 소켓에 관해 도시되어 있다. 그 구성을 살펴보면,
표면실장형(SMD) IC(4)를 일반 인쇄회로기판(1)상에 수납하기 위해, 상기 SMD형 IC(4)의 리드부(5)와 접촉하여 상기 리드부(5)에 탄성을 주는 1쌍의 S형 탄성부(6)와, 상기 S형 탄성부(6)와 상기 IC(4)를 수용하는 수납부(9)와 상기 수납부(9)를 관통하며, 상기 S형 탄성부(6)하부에 설치되어 IC(4)와 리드선(8)을 연결시키는 연결부(7)로 구성되어 있다.
여기서, 상기 S형 탄성부(6)는 IC(4)를 수납부(9)에 장착할때 스프링역활을 하며, IC(4)가 장착된 후에는 빠져 나가지 않도록 굴곡이 있는 S형으로 형성되어 있다.
또한 리드부(8)는 도시된 일직선형 이외에도 여러가지 형태로 제조될 수 있다.
이상에서 살펴본 바와같이, 본 고안에 따른 SMD IC소켓은, SMD IC를 일반 인쇄회로기판에 자유롭게 사용하여 테스트할 수 있으므로, 작업성을 높이게 될 뿐 아니라, 전기적 단락현상도 방지할 수 있는 효과를 가진다.
Claims (1)
- 표면실장형(SMD) IC(4)를 일반 인쇄회로기판상에 수납하기 위한 IC 소켓에 있어서, 상기 SMD IC(4)의 리드부(5)와 접촉하여 상기 리드부(5)에 탄성을 주는 1쌍의 S형 탄성부(6)와, 상기 S형 탄성부(6)와 상기 IC(4)를 수용하는 수납부(9)와, 상기 수납부(9)를 관통하며, 상기 S형 탄성부(6) 하부에 설치되어 IC(4)와 리드선(8)을 연결시키는 연결부(7)로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 표면실장형 IC소켓.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019910024154U KR0121324Y1 (ko) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 표면실장형 ic용 소켓 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019910024154U KR0121324Y1 (ko) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 표면실장형 ic용 소켓 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR930017342U KR930017342U (ko) | 1993-07-29 |
| KR0121324Y1 true KR0121324Y1 (ko) | 1998-10-01 |
Family
ID=19325828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019910024154U KR0121324Y1 (ko) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 표면실장형 ic용 소켓 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0121324Y1 (ko) |
-
1991
- 1991-12-26 KR KR2019910024154U patent/KR0121324Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR930017342U (ko) | 1993-07-29 |
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