KR850002551A - 두꺼운 니켈 폴리머필름 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (22)
- 폴리이미드를 용매에 용해시켜 용액을 만들고, 그 용액에 금속니켈을 분산시키며, 이 니켈 입자들을 함유하는 용액을 기판에 도포하여 기판상에 필름을 형성하며, 그 필름을 건조 및 경화시켜서 상기 용매를 증발시키고 상기 기판상에 납땜가능한 전기도전성 필름을 남기도록 상기 필름에 열을 가하는 단계들로 이루어지는 납땜가능한 전기도전성 필름의 형성방법.
- 제1항에 있어서, 상기기판이 회로기판으로 되는 상기 방법.
- 제2항에 있어서, 상기 용액이 상기 회로기판에 스크린 인쇄기법으로 도포되는 상기 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 기판이 전기소자의 도선으로 되는 상기 벙법.
- 제1항에 있어서, 상기 기판이 도선없는 전기소자이고 이 소자에서 상기 필름이 전기 도선으로 되는 상기 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 용매가 아세톤, 감마 부티롤락톤, 아세토패논 및 사이클로헥사논으로 구성된 그룹에서 선정되는 상기 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 폴리이미드가 상기 용매를 증발시키기 전에 상기 필름의 대략 5중량%를 구성하는 상기 방법.
- 제7항에 있어서, 상기 금속 니켈입자들이 상기 용매의 증발전에 상기 필름의 대략 75중량%를 구성하는 상기 방법.
- 제8항에 있어서, 상기 용매가 용매의 증발전에 상기 필름의 대략 20중량%를 구성하는 상기 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 폴리이미드가 상기 용매의 증발전에 상기 필름의 대략 3-10중량%를 구성하는 상기 방법.
- 제10항에 있어서, 상기 금속니켈 입자들이 상기 용매의 증발전에 상기 필름의 60-75중량%를 구성하는 방법.
- 제11항에 있어서, 상기 용매가 상기 용매의 증발이전에 상기 필름의 15-30중량%를 구성하는 상기 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 필름이 75℃의 주위온도를 대략 20분간 제공함으로써 건조되는 상기 방법.
- 제13항에 있어서 상기 필름이 165℃의 주위온도를 대략 10분간 제공함으로써 경화되는 상기 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 필름이 70-80℃의 주위온도를 18-22분간 제공함으로써 건조되는 상기 방법.
- 제15항에 있어서, 상기 필름이 150-180℃의 주위온도를 9-10분간 제공함으로써 경화되는 상기 방법.
- 폴리이미드를 용매에 용해시켜 용액을 만들고, 그 용액에 금속니켈입자들을 분산시키며, 상기 니켈입자들을 함유하고 있는 용액을 기판에 도포시켜 기판상에 필름을 형성하고, 상기 용매를 증발시켜 납땜가능하고 전기 도전성인 필름을 상기 기판상에 남기도록 상기 필름을 건조 및 경화시키기 위하여 상기 필름에 열을 가하는 단계들로 구성되며, 상기 폴리이미드는 상기 용매의 증발전에 상기 필름의 1-20중량%를 구성하고, 상기 금속니켈 입자들은 상기 용매의 증발전에 상기 필름의 50-85중량%를 구성하며, 상기 용매는 그 용매의 증발전에 상기 필름의 10-40중량%를 구성하는 납땜 가능하고 전기도전성인 필름의 형성방법.
- 제17항에 있어서, 상기 필름은 40-120℃의 주위온도를 10-30분동안 형성함으로써 건조되는 상기 방법.
- 제18항에 있어서, 상기 필름은 80-245℃의 주위온도를 5-15분동안 형성함으로써 건조되는 상기 방법.
- 폴리이미드내에 분산되는 금속니켈 입자들로 구성되는 납땜가능한 전기도전성 조성물.
- 제20항에 있어서, 상기 금속니켈 입자들이 매개물없이 상기 조성물의 대략 94중량%를 구성하는 상기 조성물.
- 제21항에 있어서, 상기 폴리이미드가 매개물없이 상기 조성물의 대략 6중량%를 구성하는 상기 조성물.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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