KR850000207B1 - 인쇄회로 기판 제조방법 - Google Patents

인쇄회로 기판 제조방법 Download PDF

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Abstract

내용 없음.

Description

[발명의 명칭]
인쇄회로 기판 제조방법
[발명의 상세한 명칭]
본 발명은 유기적 광도체층으로 전기전도 지지체를 피복시키는 단계와, 상기 피복된 지지체를 충전, 노출시킨 다음 미립자 토우너에 의해 정전영상을 현상하는 단계와, 상기 영상을 정착시키고, 영상 처리되지 않은 영역을 피복제거매체를 이용하여 용해시키고 적절히 지지체 표면을 에칭시키는 단계로 이루어진 인쇄회로 기판 제조방법이다.
일반적으로, 전자사진 용도에 사용되며, 광도체로 피복되어질 재료는 전기적으로 도체이며, 표면이 산화알루미늄, 산화아연, 산화인듐, 구리옥화물과 같은 금속합성물로 이루어지나, 비정전체로 처리된 알루미늄, 구리, 아연 또는 마그네슘과 같은 금속으로 이루어져 있다. 사실, 피복될 재료는 판이나 필름의 형태로 존재한다. 지금까지, 래커링(lacfuering)에 의해 전자사진층에 상기 재료가 제공되는 것이 관례였고, 래커는 인쇄판 또는 금속에칭 영상용으로 독일특허 제2,322,046호 또는 제2,322,047호에 공지된 부가제 및 고착제와 함께 유기적인 용매내에서 유기적인 광도체를 용해시키기 위해 필요하였다. 이와같은 방법은 기계에 의해 행해지고, 용매는 열작용에 의해 증발된다. 큰산업규모로 피복을 수행하는 것이 가능한 지역에서, 용매증기의 처분은 기술적인 문제가 되지 않을뿐 아니라 중대한 가격요인도 되지 않는다. 그러미로 예로, 지지체재료로서 알루미늄을 갖는 전자사진 인쇄판은 환경을 오염시키지 않는 처리과정에 의해 양질로 대량 생산된다. 한편, 전자사진 재료의 가공업자는 공정의 주어진 과정과 가격이유 때문에 자신이 직접 피복을 수행하기를 원할 것이다. 이와같은 경우에 있어서, 전자사진 재료는 값비싼 용매회수나 처분을 포함하는 공장형 피복을 이용하지 않는 양이 요구된다.
따라서, 본 발명의 목적은 전자사진 방법에 의한 인쇄회로 기판 제조방법을 제공하는 것으로, 이 방법은 환경의 오염없이, 용매를 사용하지 않는 간단한 방법으로 피복이 수행되도록 한다.
이와같은 목적의 수행에 대한 첫째 과정은 피복을 위한 과정으로서, 임시지지체상의 유기적 광도체층이 열과 압력에 의해 전기도전 지지체로 전사된다. 양호한 실시예에 있어서, 사용된 임시지지체는 폴리에틸렌테레프 탈레이트로 이루어진 폴리에스테르필름과 같은 플라스틱 필름이며, 광도체층은 2내지 10 bar 압력하에서 100℃내지 180℃의 전사온도에서 전사된다.
이와같은 형태의 전사과정은 독일특허 제1,522,515호에 공지되어 있는데, 여기에서, 감광층내의 광중합 재료가 임시지지체층에서 영구지지체층으로 전사된다. 이와같은 과정에서, 감광물질의 광화학적 전사과정에 의한 역효과를 나타내지 않는다. 그러나, 이로부터 인쇄회로의 제조용 전자사진 처리와 같은 광물리적 과정에서 전사가 전자사진 특성에 역효과를 주지않고 수행된다는 것을 추론한다는 것은 불가능하다. 감광성에 부가하여, 어둠속에서의 충전된 광도체층의 약한 방전은 인쇄회로 제조에 중요한 역할을 한다. 왜냐하면, 충전과 생성된 잠재충전 영상의 현상사이에 약1/2분부터 몇분까지의 시간이 경과하기 때문이다. 만일, 어둠속에서의 방전이 과다하다면, 토우너가 인가되기전에 발생된 충전영상의 감쇄가 너무 광벌위하게 되어 나중의 피복의 제거에 절대적으로 필요한 토우너로 이루어진 완전한 커버리지가 얻어지지 않게 된다. 더우기, 전사동안 광도체층상에 작용된 열압력의 결과로, 어둠속에서 광도체층의 과대한 방사에 영향을 주는 충전캐리어가 무제한으로 생성된다는 위험이 있다. 광도체층의 감광성에 대해, 사용된 활성제 또는 감광약의 감광도가 전사동안 열작용에 의해 낮아지게 된다.
놀랍게도, 유기적인 광도체층이 충전용량, 어둠속에서의 방전, 감도, 가용성과 같은 다른 물리적인 특성 등과같은 전자사진 특성이 변형됨이 없이 열과 압력의 작용하에 용매없이 임시지지체로부터 전기도전 지지체로 전사된 것을 발견하였다. 이는 다른 처리가 이루어질 장소 즉 복사사진 제조시설이나 인쇄공장에서, 유기적인 용매없이 전자사진층을 다른 처리가 이루어질 재료에 인가시키는 것이 가능하다는 것을 의미한다. 그러므로, 용매증발에 의한 환경의 오염이나 용매처분의 문제가 야기되지 않게 된다. 임시지지체와 함께상기과정을 수행하기 위한 요구된 유기적인 광도체층은 종래방법에 의해 커다란 규모로 공장에서 제조되며, 얻어진 용매를 경제적으로, 분량상으로 회수하는 것이 가능하다.
본 발명에 따라 상기 과정이 수행될때, 공지된 전자사진층은 처음에 래커링에 의해 규정된 두께로 그리고 우수한 균일성을 갖고 기계로 임시지지체로 적절한 필름재료에 인가된다. 처리가 이루어질 장소에서, 상기층은 열과 압력하에서 질에 손상없이 상기 필림으로부터 처리되어질 재료로 전사되어진다.
폴리에틸렌테레프타레이트로 이루어진 플라스틱 필름, 양호하게는 폴리에스테르필름이 만족할만한 임시지지체로 적절하다. 이 임시 지지체의 표면은 실리콘에 기저를 둔 상업적으로 이용가능한 방출제로 미리 처리된다.
본 발명에 의한 과정이 전자사진 인쇄판이나 인쇄회로의 제조에 우세하게 이용되기 때문에, 광도체층의 전사는 가장 간단한 방법으로 한쌍의 가열된 롤러로 이루어진 장치내에서 수행될 수 있다. 물론, 광도체층의 전사에 요구되는 롤러온도는 전사될 광도체층의 열가소성에 기인한다. 이들 온도는 보통 100℃내지 180℃사이이다. 전사동안, 열에 부가하여 수 bar의 압력이 인가되는 것이 좋다. 또한, 한쌍의 롤러를 통하는 속도를 규정하므로써 광도체층의 완전한 전사를 위한 조건을 고정시킬 수 있다. 또한, 전사조건에는 열에 의한 고착특성과, 유기적인 광도체층이 전송 전사될 재료의 두께등이 포함된다.
이하 실시예를 통해 상기 과정에 어떻게 수행되고 이용되는가를 상세하게 설명할 것이다.
[실시예 1]
20g의 2.5-bis(4'-디에틸아미노페닐)-1,3,4-옥사디아졸 용액과, 20g의 스티렌과 마레익안히드라이드의 코포리머와, 200ml의 글리콜모노메틸레저와 50ml의 부틸아세테이트내의 0.05g의 로다미네 B엑스트라가 다음에서 설명될 방법으로 100㎛의 얇은 폴리에스테르 필름에 인가되었다. 용액이 증발된 후, 약 5㎛ 두께의 층이 형성되었다. 이와같은 방법으로 준비된 전자사진층은 인쇄회로 생성에 이용되는데, 인쇄회로 생성과정은 다음과 같다.
영상이 제공되어질 구리-라미네이트된 플라스틱판 형태인 인쇄회로 기판의 구리표면은 피복된 폴리에스테르 필름으로 커버되는데, 이때 폴리에스테르 필름층의 측면은 구리상에 놓인다. 재료는 전체적으로 170℃로 가열된 한쌍의 롤러를 통해 0.5m/분의 속도로 통과되는데, 상기 롤러는 전기적으로 가열된 금속롤러와 폴리테트라플루오로에틸렌으로 피복된 후방압축롤러 로이루어지며 두개의 롤러사이의 압력은 약 10bar이다. 재료가 한쌍의 롤러를 통과한 후에, 폴리에스테르 필름은 인쇄회로 기판에서 벗어지게 되며, 광도체층은 구리표면에 견고하게 고착된다.
광도체층이 코로나에 의해 어둠속에서-400V의 표면전위로 충전된 후, 노출에 의해 회로트랙의 형태로 영상이 형성된다. 노출시간은 65cm의 거리에서 100W의 백열전구가 사용될때 10초이다. 생성된 장재충전영상은 프랑스특허 제7,414,841호에서 언급된 바와같이 액체현상기에 의해 현상된다. 이와같은 목적을 위해, 130℃내지 140℃의 연화점을 가진 1.5g의 경질의 비튜멘은 180℃ 내지 210℃ 사이의 비등점을 가진 1000ml의 이소파라핀의 6.5g의 펜타에리스톨 수지 에스테르 용액에서 분산된다.
이와같은 현상은 사진접시내에서 수행된다. 현상후에, 과도한 현상기 액체가 흘러 증발하게 된다. 250g의 글리세롤(86% 농도)내의 50g의 Na2SiO3.9H2O와, 390g의 에틸렌글리콜과 310g의 메탄올의 수용액속에 상기 재료를 침전시켜 용해시키므로서 광도체층은 토우너로 커버되지 않은 영역으로부터 제거된다. 먼저 용해된 광도체층은 강한 물분사에 의해 씻겨지고, 남은 영상처리되지않은 영역은 필요하다면 착육봉(판화면에 잉크를 고르게 칠하는 방망이)으로 문지른다.
인쇄회로를 생성시키기 위해, 인쇄회로 기판의 구리층은 상업적으로 이용가능한 에칭용액에 의해 제거된다. 남은것은 토우너로 커버된 구리회로 트랙과 광도체층이다. 회로트랙은 유기적 용매를 이용한 처리후에 쉽게 벗겨질 수 있다.
[실시예 2]
3-브로모필렌과 포름알데히드로부터 얻어진 30g의 응축생산물과, 60퍼센트 n-헥실메타크리레이트와 10퍼센트의 스티렌과 산번호 180을 갖는 30퍼센트의 메탄크리릭산으로 이루어진 15g의 합성폴리머와, 1.6g의 0-디시아노메틸렌-2,7-디니트로플루머린이 300ml의 테트라 하이드로프란에 용해회었다. 실리콘 발출제로 미리 처리된 폴리에스테르 필름을 상기 용액으로 피복되어 테트라 하이드로프란이 증발된 후 5㎛ 두께의 층이 남게 된다. 결과적인 필름재료는 열 및 압력하에 피복되여질 인쇄판지지체로 전사될 수 있는 전사사진층을 포함한다.
이에 대한 과정은 다음과 같다. 기계적으로 거침게된 표면을 가진 알루미늄박막은 폴리에스테르 필름으로 피복되어 광도체층이 거칠게된 알루미늄 표면상에 놓이게 된다. 다른과정은 실시예 1에서 설명된 것과 동일하며, 재료는 150℃로 가열된 한쌍의 롤러를 포함하는데, 롤러의 압력은 6bar 정도면 충분하다. 폴리에스테르 필름이 제거된 후에, 광도체로서 3-브로모필렌과 포름알데히드의 응축생산물을 포함하는 층을 갖는 전자사진 평판식 인쇄판이 얻어진다.
상기판에는 영상이 제공되며, 충전, 노출, 토우너인가, 정착, 광도체층을 실시예 1에서서의 용액을 이용하여 용해시키므로써 영상처리되지 않은 영역의 광도체층을 제거하는 과정등에 의한 공지된 방법으로 인쇄판 형태로 변환된다.
[실시예 3]
16g 2-비닐-4-(2'-클로로페닐)-5-(4"-디에틸아미노페닐)-옥사졸과, 스티렌과 마레익안하이드라이드의 합중합체 24g, 120ml의 글리콜모노메틸에틸과 190ml의 테트라하이드로프란과 50ml의 부틸아세테이트내의 0.4g의 아스트라조노란게 R(C.I, 48,040)의 용액이 알루미늄이 증착된 75㎛두께의 폴리에스테르 필름에 인가되며, 용매가 증발된 후 5㎛ 두께의 층이 남게된다. 얻어진 필름은 즉 조절될 수 있는 피복재를 형성하여 인쇄판 지지체 재료를 피복시킨다.
이와같은 필름은 상기 필름층의 측을 전기화학적으로 거칠게 하고, 폴리비닐포스포닉산으로 전기분해하여 미리 처리한 알루미늄 판상에 놓은다음, 이를 실시예 2에서 설명한 바와같이 170℃로 가열된 한쌍의 롤러를 통해 6bar의 압력으로 통과시키므로써 전자사진 인쇄판을 준비하는데 사용된다. 냉각후, 증착된 알루미늄을 갖는 폴리에스테르 필름은 제거된다.
판은 어둠속에서 코로나에 의해 -400V로 충전되며 변조된 100mW 아르곤 이온 레이저에 의해 영상 노출된다. 건조된 토우너를 갖는 잠재영상을 현상하여 정착시킨 광도체층을 용해시키므로써 영상처리되지 않은 영역은 광도체층으로부터 제거하여 인쇄판으로 변환시킨다. 이는 신문인쇄에서 사용되는 높은 안정도를 갖는 인쇄판을 제공한다.
본 발명의 영역을 벗어나지 않는 범주내에서 많은 변형이 이루어질 수 있다.

Claims (1)

  1. 유기적 광도체층으로 전기전도 지지체를 피복시키는 단계와, 상기 피복된 지지체를 충전, 노출시킨 다음 미립자 토우너에 의해 정전영상을 현상하는 단계와, 상기 영상을 정착시키고, 영상처리되지 않은 영역을 피복제거 매체를 이용하여 용해시키고 적절히 지지체 표면을 에칭시키는 단계로 이루어진 인쇄회로 기판 제조방법에 있어서, 상기 피복시키는 단계를, 플라스틱 필름으로 이루어진 임시지지체상의 유기적 광도체층을 100℃ 내지 180℃의 열과 2내지 10bar의 압력하에서 전기전도 지지체상으로 전사시키도록 한 인쇄회로 기판 제조방법.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4686163A (en) * 1984-12-26 1987-08-11 Eastman Kodak Company Electrophotographic color imaging method
US4600669A (en) * 1984-12-26 1986-07-15 Eastman Kodak Company Electrophotographic color proofing element and method for using the same
IT1184408B (it) * 1985-04-09 1987-10-28 Telettra Lab Telefon Processo per la fabbricazione di piastre e circuiti stampati,e prodotti relativi
JPH02300767A (ja) * 1989-05-15 1990-12-12 Konica Corp 平版印刷版の処理方法及び装置
US5108861A (en) * 1990-08-28 1992-04-28 Xerox Corporation Evaporated cuprous iodide films as transparent conductive coatings for imaging members
DE102005046863A1 (de) * 2005-09-30 2007-06-14 Man Roland Druckmaschinen Ag Druckform
US9145383B2 (en) 2012-08-10 2015-09-29 Hallstar Innovations Corp. Compositions, apparatus, systems, and methods for resolving electronic excited states
US9125829B2 (en) 2012-08-17 2015-09-08 Hallstar Innovations Corp. Method of photostabilizing UV absorbers, particularly dibenzyolmethane derivatives, e.g., Avobenzone, with cyano-containing fused tricyclic compounds
US9867800B2 (en) 2012-08-10 2018-01-16 Hallstar Innovations Corp. Method of quenching singlet and triplet excited states of pigments, such as porphyrin compounds, particularly protoporphyrin IX, with conjugated fused tricyclic compounds have electron withdrawing groups, to reduce generation of reactive oxygen species, particularly singlet oxygen

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE341724B (ko) * 1967-11-24 1972-01-10 Xerox Corp
US3469982A (en) * 1968-09-11 1969-09-30 Jack Richard Celeste Process for making photoresists
JPS4893337A (ko) * 1972-03-11 1973-12-03
US4066453A (en) * 1973-05-02 1978-01-03 Hoechst Aktiengesellschaft Process for the preparation of printing forms
JPS501801A (ko) * 1973-05-10 1975-01-09

Also Published As

Publication number Publication date
DE3166310D1 (en) 1984-10-31
FI812013L (fi) 1981-12-31
US4350748A (en) 1982-09-21
EP0043085A3 (en) 1982-07-14
JPH0243177B2 (ko) 1990-09-27
ES503459A0 (es) 1982-05-16
JPS5743493A (en) 1982-03-11
CA1161174A (en) 1984-01-24
ZA814383B (en) 1982-07-28
BR8104089A (pt) 1982-03-16
EP0043085B1 (de) 1984-09-26
DE3024718A1 (de) 1982-01-28
ATE9616T1 (de) 1984-10-15
AU7231381A (en) 1982-01-07
ES8205095A1 (es) 1982-05-16
AU538764B2 (en) 1984-08-23
EP0043085A2 (de) 1982-01-06
KR830007029A (ko) 1983-10-12

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