JP2003518327A - プリント配線ボード及びフレキシブル回路の製造方法 - Google Patents

プリント配線ボード及びフレキシブル回路の製造方法

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シー． エバーレイン，ダイエトマー
エイチ． デティグ，ロバート
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Abstract

(57)【要約】 本発明は、プリント配線ボード及びフレキシブル回路の製造方法に関する。静電プリントプレートは、画像受け層の付いた基板を有する。画像受け層は、金属トナーを有するトナーであり、そこで固定されるかある層に転写される。金属トナーはこの受け表面上で固定される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 関連する米国出願データ 本出願は、１９９９年１２月２０日に出願された米国仮出願60/172,618号の利
益を主張する。 発明の分野 本発明は、プリント配線基板（ボード）及びフレキシブル回路に関し、特に新
規で安価なプリント配線ボード及びフレキシブル回路の製造方法に関係する。本
発明は、安価なプリント配線ボードの直接モード及びトランスファーモードを開
示する。 発明の背景 プリント配線ボード（ＰＷＢ）及びフレキシブル回路の産業的規模は、全世界
で約２５０億ドルである。プリント配線ボード及びフレキシブル回路を製造する
方法は、１９５０年代のこの産業の始めから大きは変わっていない。フォトリソ
グラフィとして一般に知られている製造方法は、ほとんどは減算プロセスである
。広い面積の銅箔は最初パターン化された耐エッチングの樹脂により保護されて
おり、次に銅箔他の保護されていない部分が、液体／化学エッチングプロセスで
取り去られる。この方法は、時間がかかりコストの高い中間ステップを多数含む
。銅をエッチングする前に、銅をエッチングできるようにレジストを層状にして
、露光して、現像しなければならない。更に、銅表面上のレジストはエッチング
プロセスが終了した後剥がされなければならない。最後に、製造プロセスの間し
ばしばボード全体が洗浄され、乾燥され、キュアされ、そして焼成されなければ
ならない。プロセスが長く時間を消費する特性にもかかわらず、フォトリソグラ
フィは、プリント配線ボード及びフレキシブル回路の産業と半導体産業の両方で
、支配的な製造プロセスである。
【０００２】 しばしばゼログラフィと呼ばれる静電印刷は、典型的には接地（グランド）さ
れた導電性基板を含み、その上に形成された絶縁材料の永久的な（不変の又は固
定の）画像又はパターンを有する静電印刷プレート又はロールを利用する。導電
性基板の表面上に永久的な画像又はパターンを形成する共通の方法は、Riesenfe
ld et al.に付与された米国特許第4,732,831号に開示されたような、導電性基板
の表面上に、フォトポリマー層とも呼ばれる感光性のポリマー層を形成すること
である。そのような層は、５μmから５０μmの厚さである。フォトポリマーは所
望の画像又はパターンで光化学放射に露光され、フォトポリマーは選択的にその
抵抗値を増加させて静電印刷プレート上に不変の画像を生成する。その後、静電
印刷プレートは、コロナ放電を使用して帯電され、潜像の高抵抗の絶縁領域が静
電荷を作るが、低抵抗の部分は相対的に早く放電する。画像は、液体又は乾体の
形状のトナーの逆帯電した粒子をかけることにより、他の表面に移せるように現
像される。次に、トナーは、静電的又は他の手段により、紙、ポリマーフィルム
又はフェノール樹脂のような他の表面に移される。原画像はフォトポリマー層に
固定されているので、単にコロナ帯電、トナー化及び転写ステップを繰り返すだ
けで、一回の露光だけで多数枚のコピーが行える。
【０００３】 マスク又は光ツールが静電印刷プレートを光に露光するのに利用できる。静電
印刷プレートのフォトポリマー層がマスク又は光ツールを通して光化学放射に露
光される時、フォトポリマーのポリマー分子は露光されたパターンで架橋された
状態になり、画像又はパターンがフォトポリマー内に生成される。静電印刷プレ
ートが従来技術で知られた形式のコロナユニットで帯電される時、フォトポリマ
ーの架橋された領域は静電荷を高いレベルに保持するが、未露光の非架橋の領域
はすぐに電荷を逃がす。または、光化学放射に露光された時に架橋を減少させ、
静電印刷プレートの表面上に高抵抗と低抵抗のコントラストをなす永久的な画像
又はパターンを同様に生成するようなフォトポリマーが選択される。
【０００４】 何年もの間、減算方式の光リソグラフィプロセスに対する改善に多くの試みが
行われてきた。これらの試みは、液体エッチングプロセスの改善又は「付加的な
」製造プロセスを開発することによりエッチングプロセス全体を回避することの
いずれかに焦点を当てていた。しかしながら、改善されたエッチング浴は金属製
のスラッジで作られ、定期的に非常なコストで処理又は置き換える必要がある。
付加的なプロセスを開発する試みは、多数の無電解メッキステップを使用し、有
毒で複雑な化学を含む。無電解メッキステップは、一般に遅く、低品質の銅を生
成するので、低品質のボードになり、厚い銅層を生成することができない。
【０００５】 従って、本発明の開発の前には、低コストで、高速及び効率的な方法で高品質
のプリント配線ボード及びフレキシブル回路を製造する方法はなかった。 発明の概要 本発明は、印刷配線ボード及びフレキシブル回路を製造する高価でない方法を
記載する。特に、静電印刷プレートが採用されて画像化可能な誘電体として使用
され、それに銀トナーのような電気導電性のトナーが付けられる。トナーは次に
キュアされる。最後に、望ましくは銅であるバルク状の導電体金属が銀トナー導
体パターン上に電気メッキされてプロセスを終了する。または、銀トナーは直接
誘電体表面に転写され、ＰＷＢ又はフレキシブル回路を形成するように処理され
る。
【０００６】 本発明の目的は、銅層が形成される静電印刷プレート上のトナー層パターンを
選択的に形成することである。
【０００７】 静電印刷プレートは、剛体又はフレキシブルであり、画像受け層がコートされ
る。画像受け層は光ポリマー材料で構成されていることが望ましい。
【０００８】 本発明は、アモルファス絶縁層を所望のパターンに選択的に結晶化するプロセ
スを使用して作られる静電印刷プレート又はドラムにも関係し、それは乾体又は
液体のトナーを受け表面に繰返し転写するのに使用できる。
【０００９】 好適な実施例の１つでは、静電印刷プレートは少なくとも1層の光ポリマー層
が付けられた金属基板を有する。続いて、銀を含むトナーは光ポリマー層上に所
望の画像の形で付けられる。光ポリマー材料層は、適度な温度に所望の時間加熱
され、パターンが光ポリマー層内で生じる。その結果、層は非常に丈夫で単一の
静電プレート又はドラムから数百万回画像を転写するのを可能にする。
【００１０】 また、基板又は光ポリマー材料層のいずれかの表面上に、銀トナーのようなト
ナーの量を選択的に付けるのにマスクが使用できる。
【００１１】 本発明は、静電印刷プレートを製造する方法にも向けられる。
【００１２】 本発明の更なる目的及び利点は、当業者には、開示された発明の詳細な記載か
ら明らかになるであろう。 発明の詳細な説明 新規であると考えられる本発明の特徴及び本発明の要素の特徴は、特に付属の
請求項に示される。図面は説明の目的だけのものであり、大きさなどは正確でな
い。更に、同じ参照番号は図面の同じものを表す。しかし、本発明自体は構造と
動作方法の両方に関係し、付属の図面と組み合わせて行われる詳細な説明を参照
することにより理解されるであろう。
【００１３】 本発明の好適な実施例を、図１から図４を参照して示す。図１において、好適
な実施例のプリント配線基板（ボード）は、基板２０、帯電防止層として働く電
気的なグランド平面層２２、及び光画像化可能な誘電体層２４で構成され、誘電
体層２４は上面保護又は裏打ち層を有する静電印刷プレート材料として働く。上
面保護又は裏打ち層は、プリント配線ボードの処理の前に取り除かれる。ボード
１５は、フレキシブル又は剛体のプリント配線ボード１５のいずれかである。も
し基板２０自体が鉄、アルミニューム、導電処理された紙又はフォーミカ積層材
料のような電気的に導電性の材料で構成されているならば、グランド平面層２２
は除くことが可能である。
【００１４】 プリント配線ボード１５は、次に図２に示すような当業者にはよく知られてい
る光及び露光ツールにより画像が形成される。次に、誘電体層２４は、その上面
保護又は裏打ち層が剥がされて感光性を持たされ、コロナユニットで帯電される
。誘電体層２４の背景部分は、もし要望があれば、より丈夫な最終製品を作るた
めに架橋される。画像化された光画像化可能な誘電体層２４の架橋は、架橋領域
２３と非架橋領域２１とを生成する。
【００１５】 プリント配線ボード２５は、次に静電的に帯電され、図３に示すように、銀ト
ナー層２６が基板の架橋領域２３の上に形成される。または、感光性を持たされ
たボード２５は、銀トナー層２６で現像されて乾燥される。銀トナー層２６は非
架橋領域２１に対して非親和力を有することが分かっており、銀トナーの層又は
フィルム２６は領域２１の上には形成されない。その結果である銀トナーの画像
化されたプレート又は層２６は、所定の時間加熱され、望ましくは約１２５°Ｃ
に加熱される。加熱と光ポリマー印刷プレート材料２４の活性表面モノマーの組
合せは、約２３０°Ｃの通常のキュア温度より低い温度で、銀トナーを効果的に
キュアして固体にし、ボード３５になる 最後に、図４に示すように、ボード３５を使用して、得られた銀導電パターン
２６は、少なくとも１つの銅層２８を付けて所望の厚さ及び導電値になるまで電
気メッキされ、電気メッキ銅層２８が生成される。これは、メタル層２８が、相
対的に小さな粒子液体トナー２６の１つの画像から作られたものより一層厚くな
ることを可能にする。更に、銅２８で銀導電パターン２６を覆うことにより、純
粋の銀２６が空気中から湿気を取り込む時に生じる「きずの成長(dentrite grow
th)」の問題を解決する。最終的に、電気メッキされた銅層２８は、配線及び他
の部品のプリント配線ボード４５へのはんだ付けを容易にし、それにより銀への
はんだ付けに関係する問題を回避できる。
【００１６】 好適な実施例の利点のいくつかは、 １．転写ステップが含まれないので、非常な高分解能又は精細な特徴サイズが
可能である。
【００１７】 ２．この製造方法を行うのに必要な資本設備コストは、非常に低い。基板はプ
リントプレート材料で予備薄膜化して販売することができる。購入者は、（既に
所有している）露光ツールと、オペレーションにおける簡単な帯電／トナー化／
乾燥の組合せが必要なだけである。 発明の第１の別の実施例 本発明のこの実施例では、銀トナーの加熱処理は含まれない。この実施例は、
印刷プレート２５を銀トナーで直接画像化することを含み、トナー２６はそこで
固定され、転写は含まれない。
【００１８】 プレート１５は、上記の好適な実施例のように作られる。プレートは、導電性
基板２０又は帯電防止コート２２がなされた絶縁基板２０であり、図１のように
光画像化可能な誘電体層２４をコートされ、通常の手段で露光される。プレート
２５は、コロナユニットで感光性を持たされ、銀トナー２６で現像され、そして
乾燥される。
【００１９】 プレート２５は、ＵＶ放射で露光され、銀粒子をコーティングする有機金属化
合物が銀原子と二酸化炭素と水に分解する化学反応を引き起こす。この「原子」
銀は、金属銀粒子をつなぎ合わせて、電気的につながったすなわち導電性の固体
の連続した集まりになる。
【００２０】 インクのＵＶキュアは、グラフィック技術及び電子パッケージ産業においては
重要な産業プロセスである。加熱ステップの除去は、基板が１２５°Ｃのような
低い温度の加熱にも耐えられない応用や、基板が熱で伸びて破壊したり多層の正
確な重なりをだめにするので加熱が許されない応用において特に重要な利点を有
する。 発明の第２の別の実施例 本発明の別の実施例では、トナーを再利用可能な画像化表面から更なる処理の
ための受け表面に移す（転写する）。受け表面は、固体のプリント配線ボード又
はフレキシブル電子回路のいずれかである最終製品の一部になる。
【００２１】 図５においては、図１から図２で説明したプロセスで作られた画像表面１０は
、ドラム１１又は印刷プレート１１の一部の周りに被される。画像表面１０は、
図示していないコロナ放電で感光性を持たされ、続いてトナー粒子５０で現像さ
れる。トナー粒子５０は、架橋領域２３に付着する。これらのトナー粒子５０は
、ハウジング３０内に収容されたワイヤ３１からのコロナ放電動作の下に、受け
表面３６に転写され、転写されたトナー粒子４８は静電荷３３の吸引力により受
け表面３６に保持される。もしトナー粒子５０が正であるとすれば、負の転写コ
ロナが必要である。もちろん、トナー粒子５０が負であってもよく、その場合に
は正の転写コロナが必要である。
【００２２】 画像表面１０は、固定の画像形状である。画像表面１０上のトナー画像は、こ
の技術に共通の手段で生成される。次に、トナー画像は電界又は表面エネルギ／
熱付着手段（シリコーン又はフッ化シリコーンのエラストマー・ローラ又はブラ
ケット）により適当な受け表面３６に転写される。液体トナー５０では、非常に
大きなギャップ（２５０μｍ又はそれ以上）を横切る静電転写が可能であり、又
はトナー５０の交互の転写が「仮想の」接触（すなわち、一般的には５μｍ以下
の非常に小さい機械的なギャップ）において起きる。トナー粒子５０の受け表面
３６への転写の後、トナー粒子５０は乾燥され、その場所に一時的に「固定」さ
れる。トナー粒子５０は、次に適当な時間期間の間オーブンで処理される。最後
に、図４を参照して説明したように、適当な厚さ及び電気的な導電性になるまで
銅プレートがコートされる。
【００２３】 この別の実施例は、光ポリマー印刷プレート５５を再使用するのを可能にし、
それによりコストが低減できる。更に、この実施例は、各種の応用に使用するた
めの受け表面３６の特性の選択の範囲を広げることを可能にする。最後に、この
実施例は、「ツール無し」の製造プロセスを使用して作られることが可能になり
、それは走査レーザ又はＬＥＤを使用してドラム又は光感光性プレートをデータ
プロセッサからの「ビットマップ」データで露光する使用者の製造プロセスを可
能にする。 発明の第３の別の実施例 本発明の他の別の実施例では、トナーを再利用可能な画像化表面から更なる処
理のための受け表面に移す（転写する）。受け表面は、固体のプリント配線ボー
ド又はフレキシブル電子回路のいずれかである最終製品の一部になる。
【００２４】 図６では、画像表面１０は、ドラム１１又は印刷プレート１１の一部の周りに
被される。画像表面１０は、図示していないコロナ放電で感光性を持たされ、続
いてトナー粒子５０で現像される。これらのトナー粒子５０は、ワイヤ３１から
のコロナ放電動作の下に、受け表面３６に転写される。転写されたトナー粒子４
８は静電荷３３の吸引力により受け表面３６に保持される。もしトナー粒子５０
が正であるとすれば、負の転写コロナが必要である。もちろん、トナー粒子５０
が負であってもよく、その場合には正の転写コロナが必要である。
【００２５】 画像表面１０は、固定の画像形状、又はDelfax装置に見られるようなイオン化
グラフィック印刷ヘッド手段又は光感光表面上に光学的にアドレス可能なプリン
トヘッドにより電子的にアドレス可能であるかのいずれかである。トナー画像５
０は、この技術に共通の手段により生成される。次に、トナー画像５０は電界又
は表面エネルギ／熱付着手段（シリコーン又はフッ化シリコーンのエラストマー
・ローラ又はブラケット）により適当な受け表面３６に転写される。液体トナー
５０では、非常に大きなギャップ（２５０μｍ又はそれ以上）を横切る静電転写
が可能で、又はトナー５０の交互の転写が「仮想の」接触（すなわち、一般的に
は５μｍ以下の非常に小さい機械的なギャップ）において起きる。トナー粒子５
０の受け表面３６への転写の後、トナー粒子５０は乾燥され、その場所に一時的
に「固定」される。トナー粒子５０は、次に適当な時間期間の間オーブンで処理
される。最後に、これまで説明したように、適当な厚さ及び電気的な導電性にな
るまで銅プレートがコートされる。
【００２６】 この別の実施例は、光ポリマー印刷プレート６５を再使用するのを可能にし、
それによりコストが低減できる。更に、この実施例は、各種の応用に使用するた
めの受け表面３６の特性の選択の範囲を広げることを可能にする。最後に、この
実施例は、「ツール無し」の製造プロセスを使用して作られることが可能になり
、それは走査レーザ又はＬＥＤを使用してドラム又は光感光性プレートをデータ
プロセッサからの「ビットマップ」データで露光する使用者の製造プロセスを可
能にする。
【００２７】 更に、トナー金属跡を銅で電気メッキして、より高い電流が可能であるより厚
い断面にしたり、更に既知でプリント配線ボード及びフレキシブル回路の製造で
受け入れられる伝統的な銅技術を行うこともできる。更に、トナー層の上面に電
気メッキされたメタルパターンは、より丈夫で厚い層を提供すると共に、所望の
銅メタル技術を提供する。
【００２８】 本発明を使用した基板上に形成されたプリント配線ボード又はフレキシブル回
路は、非常に低い電気導電性の帯電防止層を含むようにしてもよく、それにより
その上にプリントされたＲＦアンテナが基板の非常に低い電気導電性のために低
損失になる。しかしいくつかの応用では、基板は適当な電気導電性を有し、それ
ゆえ帯電防止コーティングは必要ない。
【００２９】 基板の材料は、電気導電性材料、紙シート、金属箔、アルミニューム、陽極化
アルミニューム、ＩＴＯコードポリマーフィルム、鉄、電気導電処理された紙及
びフォーミカ積層材料のグループから選択することができる。基板は、高圧積層
板でもよい。
【００３０】 基板上面上のトナーは、金属トナーの低温焼結を助長する少なくとも１つのコ
ーティングを含むことも可能である。コーティングは、サラン、ＴＮ、及びミシ
ガン州ミッドランドのダウケミカル社から販売されている樹脂のファミリィから
選択された樹脂であればよい。コーティングは、Ｆ−２７６で示されるサランフ
ァミリィの樹脂であってもよい。好ましくは、トナーは電気導電性材料から作ら
れ、またそれは電気導電性金属でもよい。
【００３１】 本発明は、発明性のあるプロセスを使用して作られる静電印刷プレート又はド
ラムにも関係し、そのプロセスは基板上の所望のパターンでの架橋及び非架橋領
域の形成を行い、乾体又は液体トナーの受け表面への転写に繰返し使用できる。
【００３２】 基板は、約０．０５から約１０ｍｍの厚さであることが望ましく、画像受け層
は約２５から約２５０μmの厚さであることが望ましい。
【００３３】 ここでは、本発明をシリコンフィルム又はコーティングを有する金属基板とし
て説明したが、他のアモルファス画像受けフィルムをシリコンと置き換えること
もでき、他の微量粒子をパラジウム原子と置き換えることもでき、これも本発明
の範囲内であることが理解される。例えば、セレン、セレン／テルリウム合金、
３セレン化ひ素は、アモルファス絶縁フィルムとして使用できる。更に、例えば
、原子化粒子は、すず、水銀、ニッケル、銀及び金を含むことが可能である。
【００３４】 更に、導電層（例えば、クローム、アルミニューム又はＩＴＯ）でコートされ
た絶縁層（例えば、ガラス、アルミナ又は水晶）を含む基板を含む丈夫な静電印
刷プレートは、本発明の範囲に含まれる。このような実施例では、画像受け層は
、導電層に適用され、多結晶及びアモルファス領域はその上に形成される。
【００３５】 ここで使用したように、永久的パターンの語は、静電印刷プレートの実用的な
寿命の間不変であるパターン又は画像をいう。しかし、当業者には、永久的なパ
ターンが表面の化学的、熱的又はその両方の処理により変更、消去又は修理可能
であることが理解されるであろう。画像の永久度は、表面の再処理又は再露光無
しに、受け面への画像の繰返し転写に対して不変である層の性能をいっているに
過ぎない。 例 以下の例は、本発明を更に説明するものであり、いかなる場合も本発明の範囲
を制限することを意図したものでない。 例１ 約０.２５４ｍｍ（０.０１０インチ）の厚さのＦＲ−４の中間薄層の一方の側
が、厚さが約２０μｍまでの帯電防止ペイント#4601(Anti Static Indus. Hacke
nsack, NJ)でコートされる。これに、約７５μｍ厚の「はんだマスク」光ポリマ
ー印刷プレート材料Laminar#5038(Morton Dyna Chem; Tustin. Ca)の薄膜が付け
られる。印刷プレート材料は、通常の露光手段による負の光ツールを通して約３
００から約４００ｎｍの光化学放射に露光される。露光レベルは約50mJ/cm2の程
度である。印刷プレート材料は、光ポリマー材料の上面の裏打ち又は保護層を剥
がして画像化され、画像エリアが約８００から約１０００Ｖの間にコロナ帯電す
ることにより感光性を持たせ、次の式のトナーで現像する。
【００３６】 55 ml Isopar L (Exxon Corp.の商標名） 5 ml Parmod #72-10 (Paralecの商標名） 3/4 ml Indigo Imaging Agent, １０倍希釈 このトナーの導電性は、Scientifica Model 627メータで測定した時に、約7.2
5ピコS(mhos)/cmである。トナーを乾燥した後、非露光領域は、３００から４０
０nmのＵＶ光の全面露光でキュアされる。そして、トナーと光ポリマー印刷プレ
ート材料は、通常の大気環境で約２時間と４０分の間約１２５°Ｃに加熱するこ
とにより最終的にキュアされる。銀トナー導電体パターンは、固体化されてプレ
ートに十分に付着され、約２分間通常の２３０°Ｃでキュアされた同じ銀の導電
性の約１０％から約３０％の間の電気導電率を示した。銀パターンは、通常の手
段により銅で電気メッキされる。 例２ １７５μｍ厚の光ポリマー材料フィルムが例１の帯電防止ペイントでコートさ
れる。それは通常の薄膜化手段により光ポリマーLaminar#5038でコートされる。
更に、それは例１の手段で画像化される。最後に、それは例１の技術で画像化及
び処理され、良好なＡｇトナー画像になる。そして、これらのＡｇ金属パターン
は、例１のようにＣｕ電気メッキされる。良好な銅導電パターンが得られる。 例３ Riverside, CaのＣＰＦフィルムのイリジウムすず酸化物がコートされた光ポ
リマー材料フィルムOC-300/500は、１２５μｍ厚の光ポリマー材料フィルムにイ
リジウムすず酸化物をスパッタコートしたもので構成され、表面積の２乗当たり
５００オームの導電性を示す。それは次に例１のように薄膜化、処理及びキュア
される。良好な銅画像が光学的に透明な表面上に得られる。 例４ 例１の印刷プレート材料は、約１ｍｍ厚の黒色陽極化されたアルミニュームプ
レート(Lawrence & Frederick; Chicago,Ill)に薄膜で付けられる。陽極化層は
静電プロセスについては基本的に電気導電性であるので、帯電防止コーティング
は必要ない。それは、例１のように薄膜化、処理及びメッキされる。良好な導電
パターンが得られる。 例５ 約２０３．２μｍ(0.008インチ）厚の(Westvaco Advantageのコート紙)は、例
１のように薄膜化された。これを例１のように画像化して処理すると、良好な画
像が得られる。 例６ 高圧薄膜Formica（商標名）#7008-43は、例１のように、Laminar#5038で薄膜
化され、例１のように処理され、良好な銅画像が得られる。 例７ 静電印刷プレートが、Dyna Chemical #5038光ポリマードライフィルムレジス
トを薄膜化して、約３ｍｍ厚の（イリジウムすず酸化物）をコートしたガラスに
付けることにより作られた。それは負の光ツールで約３００から約４００ｎｍ範
囲の光化学放射に約１００ｍＪ／ｃｍ２のレベルで露光された。光ポリマー材料
フィルムの裏打ち又は保護の上面層を剥ぎ取った後、正のコロナ放電でコロナ帯
電されて感光性を持たされる。（約３８μｍ厚の）５０３８光ポリマーは、典型
的には約＋８００Ｖから約＋１０００Ｖの間のレベルに帯電される。それは、約
６．５から約７．５ピコＳ(mhos)／ｃｍの範囲の導電性を有する約１％の濃度の
Paralec LLC, Parmod トナー#72-10で現像される。銀Parmod トナーは、デュポ
ン社のMC 2/100食品包装フィルムに転写される。これは約２３.３μｍ(0.00092
インチ）厚の光ポリマー材料である。その一方の側はアルミ化され、そして両側
に約１μｍ厚のDOW Saran 樹脂#469がコートされる。転写はフィルムの背面をコ
ロナ帯電することで実行される。乾燥後のこの画像は、約１２５°Ｃで約２分間
フィルムの背面から加熱されて処理される。その結果、良好な銀金属画像が得ら
れた。それらは続いて従来の手段で銅メッキされる。 例８ 例７のプレートは、上記のように、銀で画像化される。このトナーは、次にコ
ロナ転写手段により、約１５μｍ厚のSaran wrap （サランラップ：商標名）の
上面層に転写される。支持層として約６０μｍ厚の３Ｍ laminating film #7783
が使用される。トナーは、約１２８°Ｃで約２分間フィルム薄膜を加熱すること
により処理される。 例９ 例８のプレートからのトナーは、Arkwright TX-703 copier 透明フィルムに転
写される。これは７５μｍ厚の光ポリマー材料にヒートシール可能樹脂を両側に
コートしてあるものである。トナーは約１２０°Ｃで約３０分間処理される。す
ばらしい画像が得られる。 例１０ 例７のParmod銀トナーは、Saran Model 7350液体トナー複写機に装着される。
プリントする銀金属パターンの正のアートワークは、複写機のプラテン上に配置
される。Arkwright TX-703 copier 透明フィルムは、機械の紙トレー内に入れら
れる。乾燥したParmod銀トナーの良好な画像が生成された。これらは後で約１２
０°Ｃで約３０分間オーブン内で焼結され、すばらしい銀の導電性を呈する。 例１１ 富士通社製F6774 E/Fプリンタが液体トナーを受け付けられるように変形され
た。この機械は、４００ｄｐｉの毎分５０ページの機械で、直径１０８ｍｍの３
７０ｍｍ長のアモルファスシリコンドラムを使用する。この機械は３００ｍｍの
プリント幅を有する。ＰＡＤＳソフトウエアを有するペンティアムIII （商標名
）ＰＣは、Ｆ６７７４（変形）プリンタにデータを送る。Fisherville, R.I.のA
rkwright TX-703は、機械がこのwebを処理できるように、縁にパンチ穴が開けら
れたシートパーフォレーテッドの形に準備されている。例７のParmod銀トナーは
機械内に入れられ、すばらしい乾燥された銀トナー画像が機械から出てくる。こ
れらは約１２０°Ｃで約３０分間加熱されて、固定金属に焼結される。 例１２ 例３のＩＴＯがコートされた光ポリマー材料フィルムは、Dyna ChemicalのDyn
a Mask 5030で薄膜化され、約300mJ/cm2の露光で画像化される。それは例１のよ
うに帯電されて画像化される。乾燥後、2個のGE-C8T5ランプからのＵＶＣ範囲の
ＵＶ放射に、約２０３ｍｍ（８インチ）離れた位置で約１時間露光される。良好
な銀の電気導電性が測定された。
【００３７】 特に好適な実施例と関連させて本発明を説明したが、当業者にはこれまでの説
明から他に多数の別の変形例及び変化があることが明らかであろう。従って、添
付の請求項は、本発明の真の範囲及び精神内に入るいかなる変形例や変化も含む
と考えられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、本発明の実施例により製作されたプリント配線基板の断面図である。
【図２】 図２は、本発明の実施例により製作されたプリント配線基板の断面図である。
【図３】 図３は、本発明の実施例により製作されたプリント配線基板の断面図である。
【図４】 図４は、本発明の実施例により製作されたプリント配線基板の断面図である。
【図５】 図５は、トナーが受け表面に直接転写される本発明の別の実施例の断面図であ
る。
【図６】 図６は、トナーが受け表面に直接転写される本発明の更に別の実施例の断面図
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ，ＴＲ)，ＯＡ(ＢＦ ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ， ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，Ｇ Ｍ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ， ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＧ，ＡＬ，ＡＭ， ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，Ｂ Ｚ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ ，ＤＭ，ＤＺ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ， ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，Ｊ Ｐ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ， ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＭＺ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，Ｒ Ｏ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ， ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ Ｆターム(参考） 2H114 AA04 AA22 AA23 BA01 BA03 BA10 DA75 EA01 EA04 4F100 AA33A AB02A AB10A AB17B AB17D AB24B AB31B AB33A AK01A AK01C AR00A BA02 BA03 BA04 BA10A BA10B BA41 DE01B DG10A EH462 EH712 EJ422 GB43 JB20A JG01A JG01B JG03A JL02 YY00B 5E338 BB23 BB25 BB80 CC06 CC10 EE60 5E343 AA12 AA33 BB18 BB24 BB25 BB60 BB72 DD20 DD43 DD56 FF08 GG11 GG13

Claims (23)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板を備え、該基板の少なくとも一部は静電荷を有し、静電
    的に帯電された部分はそこに付着したトナーを有するプリント配線ボード。
  2. 【請求項２】 前記基板は帯電防止材料の層を少なくとも１層有する請求項
    １に記載のプリント配線ボード。
  3. 【請求項３】 前記トナーは電気導電材料であり、銀及びその合金で構成さ
    れるグループから選択される請求項１に記載のプリント配線ボード。
  4. 【請求項４】 前記トナーは、それに付着した銅の層を有する請求項１に記
    載のプリント配線ボード。
  5. 【請求項５】 前記基板は、架橋及び非架橋領域を有する請求項１に記載の
    プリント配線ボード。
  6. 【請求項６】 前記トナー層は、約０．１μｍと約１００μｍの間の厚さで
    ある請求項１に記載のプリント配線ボード。
  7. 【請求項７】 前記トナーはそこに付着した銅の層を有し、前記銅の層は約
    ０．１μｍと約１００μｍの間の厚さである請求項１に記載のプリント配線ボー
    ド。
  8. 【請求項８】 前記基板は、電気導電性の材料、紙のシート、金属箔、アル
    ミニューム、陽極化アルミニューム、ＩＴＯコートしたポリマーフィルム、鉄、
    電気導電処理紙及びFormica薄膜材料で構成されるグループから選択される請求
    項１に記載のプリント配線ボード。
  9. 【請求項９】 前記基板は、光ポリマー材料の層を少なくとも１層有する請
    求項１に記載のプリント配線ボード。
  10. 【請求項１０】 プリント配線ボードの製造方法であって、 （ａ）光画像化可能な層を少なくとも１層有する基板を準備するステップと、 （ｂ）前記光画像化可能な層を、少なくとも１つの光画像化部分を形成するよ
    うに光画像化するステップと、 （ｃ）前記光画像化部分を電気的に帯電するステップと、 （ｄ）前記電気的に帯電した光画像化部分の上に、トナー材料の層を少なくと
    も１層与えるステップとを備えるプリント配線ボードの製造方法。
  11. 【請求項１１】 前記ステップ（ｄ）の後、前記トナーを加熱して前記トナ
    ーを前記基板に永久的に付着させる請求項１０に記載の方法。
  12. 【請求項１２】 前記ステップ（ｄ）の後、前記トナーは、室温と約１２５
    °Ｃの間にまで加熱される請求項１０に記載の方法。
  13. 【請求項１３】 前記乾燥した液体金属トナーを少なくとも１層の銅の層で
    電気メッキするステップを更に有する請求項１０に記載の方法。
  14. 【請求項１４】 前記トナーは、銀及びその合金で構成されるグループから
    選択される請求項１０に記載の方法。
  15. 【請求項１５】 前記トナーは、液体、ペースト又は粉体の形状である請求
    項１０に記載の方法。
  16. 【請求項１６】 前記基板は、電気導電性の材料、紙のシート、金属箔、ア
    ルミニューム、陽極化アルミニューム、ＩＴＯコートしたポリマーフィルム、鉄
    、電気導電処理紙及びFormica薄膜材料で構成されるグループから選択される請
    求項１０に記載の方法。
  17. 【請求項１７】 前記光画像化可能な層内に少なくとも１つの架橋部分を形
    成するステップを更に有する請求項１０に記載の方法。
  18. 【請求項１８】 前記トナーは、乾燥及びキュアされる請求項１０に記載の
    方法。
  19. 【請求項１９】 帯電防止材料の層を少なくとも１層の請求項１０に記載の
    方法。
  20. 【請求項２０】 少なくとも１つの静電印刷プレートが誘電体層として働く
    、プリント配線ボード又はフレキシブル回路の製造方法であって、 （ａ）前記静電プレート材料が基板の上に薄膜化されるステップと、 （ｂ）前記印刷プレートの露光表面が、光ツールを通して画像化されるステッ
    プと、 （ｃ）前記印刷プレートが電気的に帯電されるステップと、 （ｄ）前記電気的に帯電された印刷プレートが液体トナーで現像されるステッ
    プと、 （ｅ）前記印刷プレート上の前記電気導電性の液体トナーが乾燥されるステッ
    プと、 （ｆ）前記乾燥された金属トナーが固体構造を形成するように焼結されるステ
    ップとを備えるプリント配線ボード又はフレキシブル回路の製造方法。
  21. 【請求項２１】 前記ステップ（ｆ）の後、前記印刷プレートの前記非架橋
    部分が架橋するように光化学放射に露光される請求項２０に記載の方法。
  22. 【請求項２２】 少なくとも１つの静電印刷プレートが誘電体層として働く
    、プリント配線ボード又はフレキシブル回路の製造方法であって、 （ａ）電子的メモリからのビットパターンを、感光性のドラム又はプレートに
    書くステップと、 （ｂ）このパターンをトナーで現像するステップと、 （ｃ）前記金属トナーパターンをフレキシブルフィルム又は半剛性ボード上に
    転写するステップと、 （ｄ）前記電気導電性トナー画像を乾燥するステップと、 （ｅ）前記トナー画像を固体の金属構造に熱処理するステップとを備えるプリ
    ント配線ボード又はフレキシブル回路の製造方法。
  23. 【請求項２３】 プリント配線ボードの製造方法であって、 （ａ）電気導電性の基板を接地するステップと、 （ｂ）前記基板を少なくとも１つの印刷プレート材料でコーティングするステ
    ップと、 （ｃ）前記印刷プレートを露光して、画像領域の材料を架橋するステップと、 （ｄ）前記印刷プレートを電気的に帯電して感光性を持たせるステップと、 （ｅ）前記帯電部分を少なくとも１つの銀金属トナーで現像するステップと、 （ｆ）前記トナー画像を乾燥及びキュアするステップと、 （ｇ）前記トナー画像を光化学放射に露光して、前記トナーを永久的にプレー
    トに固定するステップとを備えるプリント配線ボードの製造方法。
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