KR840001121B1 - Manufacturing process of chassis of tunner - Google Patents
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Abstract
Description
제1도는 종래 샤시의 제조공정을 나타낸 블럭도.1 is a block diagram showing a manufacturing process of a conventional chassis.
제2도는 본 발명 샤시의 제조공정을 나타낸 블럭도.2 is a block diagram showing a manufacturing process of the chassis of the present invention.
제3도는 일부를 생략한 샤시의 분해사시도.3 is an exploded perspective view of the chassis, a part of which is omitted.
제4도는 샤시의 평면도.4 is a plan view of the chassis.
제5도는 샤시의 사시도이다.5 is a perspective view of the chassis.
본 발명은 튜너등의 샤시의 제조방법에 관한 것이며, 특히 제조공정을 간략화하고, 제조원가를 절감함과 동시에 틀과 시일드판간의 시일을 완전하게 하여 고주파튜너에 적용하기에 알맞은 것을 제공하는데 있다.The present invention relates to a method for manufacturing a chassis such as a tuner, and more particularly, to simplify the manufacturing process, reduce manufacturing costs, and provide a seal suitable for application to a high frequency tuner by completely sealing the mold and the shield plate.
종래의 고주파에 사용되는 튜너샤시의 제조방법을 제1도 및 제3도 내지 제5도에 의해 설명하면 우선 부품의 가공공정(A)에 의해 강판을 소재로 하여 타발(打拔), 절곡(折曲)가공 등에 의해 상자모양의 틀(2)을 만드는 한편 강판(鋼板)을 타발하여 틀(2)내에 부착하는 시일드판(3)을 만든다.Referring to FIGS. 1 and 3 to 5, a conventional method for manufacturing a tuner chassis used for high frequency is first punched and bent using a steel sheet as a material by a processing step (A) of a component. (Iii) A box-like frame (2) is made by processing, while a steel plate (3) is punched out to form a shield plate (3) attached to the frame (2).
다음에, 탈지공정(B)으로 틀(2)이나 시일드판(3)을 트리클로로 에틴이나 트리클로로 에탄 등으로 탈지한후 부품의 조립공정(C)으로 틀(2)내에 시일드판(3)을 조립하여 샤시(1)를 만든다(제4도, 제5도 참조).Next, in the degreasing step (B), the mold (2) and the shield plate (3) are degreased with trichloroethine, trichloroethane, or the like, and then the shield plate (3) is placed in the mold (2) in the assembly step (C) of the parts. To assemble the chassis 1 (see FIGS. 4 and 5).
다음에, 동브레이징(brazing) 공정(D) 에서 이 샤시(1)의 틀(2)과 시일드판(3)의 접합부(4)에 동(Cu) 조각을 놓고 이것을 1000℃ 정도의 고온 가열로(爐)내에 넣어 동 조각을 용해하여 틀(2)과 시일드판(30의 접합부(4)에 동 브레이징한다.Next, in a copper brazing step (D), copper (Cu) pieces are placed in the joint part 4 of the chassis 1 and the
다음에 샤시(1)를 트리클렌탈지, 알칼리탈지, 산탈지 및 중화처리의 도금용 전처리 공정(E)을 한 후 전기도금에 의한 동도금 공정(F), 주석도금 공정(G)을 하여 동의 기초도금상에 주석도금을 샤시(1)의 전면에 도금하면 샤시(12)가 완성된다.Next, the chassis 1 is subjected to a pretreatment step (E) for the plating of tricrent paper, alkali degreasing, acid degreasing and neutralization, followed by copper plating (F) and tin plating (G) by electroplating. When the tin plating is plated on the entire surface of the chassis 1 on the plating, the chassis 12 is completed.
그러나 종래의 제조방법에 있어서는 동브레이징공정, 동도금 공정(F), 주석도금 공정(G)을 필요로 하며 제조공정이 복잡하게 되어 원가가 비싸질 뿐만이 아니라 동 브레이징 공정(D)에 있어서 고온가열로를 사용하기 때문에 가공에 장시간으 요하고 작업능률이 나쁘고 또한 동 브레이징 공정(D)에 있어서는 틀(2)과 시일드판(3)간의 접합부의 시일을 완전하게 시일하기가 어렵고 시일의 불완전함이 발생하고 이것을 고주파 튜너에 적용하면 시일의 불완전한 틈으로 부터의 누설전파에 의해 전기 특성에 악영향을 미칠뿐만이 아니라 주석도금을 하기 때문에 호이스카(Whisker)가 발생하기 쉽고 신뢰성에 결여점이 있었다.However, the conventional manufacturing method requires a copper brazing process, a copper plating process (F), and a tin plating process (G). The manufacturing process becomes complicated and the cost is not only high, but also a high temperature heating furnace in the copper brazing process (D). It takes a long time for processing, poor working efficiency, and in the brazing process (D), it is difficult to completely seal the joint between the mold (2) and the seal plate (3) and seal incompleteness occurs. When applied to the high-frequency tuner, the leakage propagation from the incomplete gap of the seal not only adversely affects the electrical characteristics but also tin plating, which causes the occurrence of Whisker and lack of reliability.
본 발명은 이러한 종래의 결점을 해소하려고 하는 것으로서 이하 본 발명샤시의 제조방법을 제2도 및 제3도 내지 제5도에 의해 설명한다.The present invention seeks to eliminate these conventional drawbacks. Hereinafter, the method of manufacturing the present invention chassis will be described with reference to FIGS. 2 and 3 to 5.
우선 종래의 제조공정과 동일한 방법으로 부품의 가공공정(A), 탈지공정(B) 및 부품의 조립공정(C)를 차례로 행하여 샤시(1)를 만든다.First, the chassis 1 is formed by sequentially performing the machining step (A), the degreasing step (B), and the assembly step (C) of the parts in the same manner as the conventional manufacturing step.
다음에 연질땜납 도금공정(H)에 의해 연납댐을 양호하게 하는 연질 땜납융제를 샤시(1)에 부착하여 이것을 연질땜납 용융조내에 침적하여 샤시(1) 전면에 연질 땜납도금을 한다.Next, in the soft solder plating step (H), a soft solder flux that satisfies the solder dam is attached to the chassis 1, which is deposited in the soft solder melting tank, and the soft solder plating is performed on the entire surface of the chassis 1.
이때 연질땜납도금은 5 내지 8μ 정도의 두께로 틀(2)과 시일드판(3)의 전면에 도금되어 표면보호를 할 뿐 만이 아니라 틀(2)과 시일드판(3)의 접합부(4)에도 연질땜납도금이 되어 접합부(4)가 완전하게 시일된 상태가 된다.In this case, the soft solder plating is plated on the entire surface of the
다음에 구멍막힘 제거공정(I)에 의해 용융연질땜납이 굳어지지 않은 상태에서 샤시91)를 원심분리기에 걸어 틀(2)의 구멍부분(5)을 막고있는 연질댐납을 제거한다.Next, in the state where the molten soft solder is not hardened by the hole clogging removing step (I), the chassis 91 is subjected to a centrifuge to remove the soft dam blocking the
이 구멍부분(5)은 단자나 관통콘덴서(도시않음)를 부착하기 위한 것이다.This
다음에 유조 침적공정(J)에서 연질땜납도금이 용해될 정도로 가열된 유조중에 샤시(1)를 침적하여 끄집어내고 샤시(1)의 연질땜납도금 표면에 유막을 만듬으로써 연질땜납도금 표면의 균일화와 틀(2)과 시일드판(3)의 접합부(4)의 연납땜에 의한 시일을 더욱 확실하게 한다.Next, in the oil tank immersion step (J), the chassis 1 is immersed in the oil tank heated to the point that the soft solder plating is dissolved, and the oil film is formed on the surface of the soft solder plating of the chassis 1 so that the surface of the soft solder plating can be uniformed. The sealing by the soldering of the joint part 4 of the
즉, 샤시(1)에 부착된 연질땜납이, 예를들면 240에 용해되면 야자유등의 기름을 240℃ 정도까지 가열하여 연질땜납도금된 샤시(1)를 유조에 침적한후 끄집어내어 샤시(1)의 연질땜납도금 표면에 유막을 형성시킨다. 그러면 용융상태의 연질땜납도금상에 있는 가열상태의 기름은 모관현상에 의해 샤시(1)내의 평면부로부터 주위의 접합부(4) 주변에 근접되도록 이행하여, 이것에 의해 용융연질땜납이 추종하므로 샤시(1) 평면부상의 용융연질땜납도금은 표면이 균일하고 평활할뿐만이 아니라 가열된 기름의 이행에 의해 접합부(4)에 용융연질땜납이 집중하여, 접합부(4)의 연납땜을 충분하게 하여 시일을 더욱 확실하게 한다. 그리고 이 샤시(1)를 냉각하여 최후에 탈지공정(K)에서 트리클로로에탄 세정으로서 기름을 제거하면 샤시(1)가 완성된다.That is, when the soft solder attached to the chassis 1 is dissolved in 240, for example, the oil such as palm oil is heated to about 240 ° C., the soft solder plated chassis 1 is deposited in an oil tank, and the chassis 1 is pulled out. An oil film is formed on the surface of the soft solder plating. Then, the oil in the heated state on the molten soft solder plating is transferred from the flat portion in the chassis 1 to the periphery of the surrounding joint portion 4 by the capillary phenomenon, whereby the molten soft solder follows the chassis. (1) The molten soft solder plating on the planar portion is not only uniform and smooth in surface, but also the molten soft solder concentrates on the joint portion 4 due to the transfer of heated oil, so that the soldering of the joint portion 4 is sufficiently performed. To make it more certain. When the chassis 1 is cooled and oil is finally removed by trichloroethane washing in the degreasing step K, the chassis 1 is completed.
즉, 본 발명에 의하면 종래의 고온가열로에 의한 동브레이징 공정, 동 도금공정 및 주석 도금공정을 필요로 하지 않으며 단지 연질 땜납도금 공정을 하면 되는 것이며 제조공정, 장치의 간소화로 인해 작업시간도 단축되고 생산성이 양호하고 제조 원가를 절감할 수 있음과 동시에 연질땜납도금을 함으로써 종래의 동브레이징에 비해 접합부(4)의 시일이 보다 확실하게 되므로 고주파튜너에 적용하면 가장 좋고 또한 종래의 주석도금은 필요차 않기 때문에 호이스카에 의한 신뢰성의 저하는 모두 없어진다.That is, according to the present invention, a copper brazing process, a copper plating process, and a tin plating process using a conventional high temperature heating furnace are not required, and only a soft solder plating process is required, and the work time is shortened due to the simplification of the manufacturing process and the apparatus. In addition, the productivity is high, the manufacturing cost can be reduced, and the soft solder plating makes the seal of the joining portion 4 more reliable than the conventional copper brazing, so it is best to apply it to a high frequency tuner and the conventional tin plating is necessary. As the car is not used, all the degradation of the reliability by Hoiscar disappears.
또 본 발명은 원심분리기에 의한 구멍 막힘제거공정을 하는 것이기 때문에 샤시(1)의 구멍 부분(5)의 연질땜납을 제거할 수 있음과 동시에 유조침적공정(J)을 함으로써 샤시(1)의 연질땜납도금의 표면을 균일하고 평활하게 하는 한편 접합부(4)에 있어서의 납땜이 잘되고 시일을 더욱 완전하게 할 수 있는 특징이 있다.In addition, since the present invention performs the hole clogging removal process by the centrifugal separator, the soft solder of the
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019800004160A KR840001121B1 (en) | 1980-10-30 | 1980-10-30 | Manufacturing process of chassis of tunner |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1019800004160A KR840001121B1 (en) | 1980-10-30 | 1980-10-30 | Manufacturing process of chassis of tunner |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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KR830004727A KR830004727A (en) | 1983-07-16 |
KR840001121B1 true KR840001121B1 (en) | 1984-08-06 |
Family
ID=19218099
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019800004160A KR840001121B1 (en) | 1980-10-30 | 1980-10-30 | Manufacturing process of chassis of tunner |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR840001121B1 (en) |
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1980
- 1980-10-30 KR KR1019800004160A patent/KR840001121B1/en active
Also Published As
Publication number | Publication date |
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KR830004727A (en) | 1983-07-16 |
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