KR20240106197A - Apparatus and method for processing substrate - Google Patents

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KR20240106197A
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이현준
권오진
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세메스 주식회사
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Abstract

본 발명은 불안정한 기류에 따른 약액 비산 현상을 방지할 수 있게 하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것으로서, 하우징; 상기 하우징의 내부에 설치되고, 내부에 공정이 수행되는 처리 공간이 형성되며, 상기 처리 공간을 둘러싸는 형상으로 형성되는 적어도 하나의 회수통이 형성되는 처리 용기; 상기 처리 용기의 내부에 설치되고, 기판을 지지하는 지지 유닛; 상기 기판 방향으로 기류를 형성하는 기류 형성 유닛; 상기 기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛; 및 상기 기류 형성 유닛에서 형성된 상기 기류가 상기 처리 공간으로 안내될 수 있도록 상기 기류 형성 유닛으로부터 상기 처리 공간 방향으로 연장되게 형성되는 기류 안내 장치;를 포함할 수 있다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of preventing chemical scattering due to unstable airflow, comprising: a housing; a processing vessel installed inside the housing, having a processing space in which a process is performed, and at least one recovery container formed in a shape surrounding the processing space; a support unit installed inside the processing vessel and supporting the substrate; an airflow forming unit forming an airflow in the direction of the substrate; a processing liquid supply unit supplying a processing liquid to the substrate; and an airflow guiding device formed to extend from the airflow forming unit in the direction of the processing space so that the airflow formed in the airflow forming unit can be guided into the processing space.

Figure P1020220188885
Figure P1020220188885

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{Apparatus and method for processing substrate}Substrate processing device and substrate processing method {Apparatus and method for processing substrate}

본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 불안정한 기류에 따른 약액 비산 현상을 방지할 수 있게 하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing device and a substrate processing method, and more specifically, to a substrate processing device and a substrate processing method that prevent chemical liquid scattering due to unstable air currents.

반도체 소자가 고밀도, 고집적화, 고성능화됨에 따라 회로 패턴의 미세화가 급속히 진행됨으로써, 기판 표면에 잔류하는 파티클(Particle), 유기 오염물, 금속 오염물 등의 공정 부산물이나 오염 물질들은 소자의 특성과 생산 수율에 많은 영향을 미치게 된다. 이 때문에 기판 표면에 부착된 각종 오염 물질을 제거하는 세정 공정이 반도체 제조 공정에서 매우 중요하게 대두되고 있으며, 반도체를 제조하는 각 단위 공정의 전후 단계에서 기판을 세정 처리하는 공정이 실시되고 있다.As semiconductor devices become more dense, highly integrated, and performant, the miniaturization of circuit patterns progresses rapidly, and process by-products and contaminants such as particles, organic contaminants, and metal contaminants remaining on the surface of the substrate have a significant impact on the characteristics of the device and production yield. It will have an impact. For this reason, a cleaning process that removes various contaminants attached to the surface of a substrate has become very important in the semiconductor manufacturing process, and a process of cleaning the substrate is carried out before and after each unit process for manufacturing a semiconductor.

이러한 기판 처리 장치는 복수의 처리액이 사용되며, 이들은 분리 회수하는 처리 용기에 형성된 약액 유로들을 통해 종류별로 배출된다.This substrate processing apparatus uses a plurality of processing liquids, and these are discharged by type through chemical liquid channels formed in a processing vessel for separation and recovery.

한편, 에칭 공정에서 사용되는 에칭액(식각액) 등의 약액들은 비교적 매우 고가이기 때문에 경제성을 고려하여 에칭 공정(식각 공정)을 수행한 다음, 약액들을 일괄적으로 수거하고, 약액 순환 라인을 이용하여 다시 약액 공급 장치로 재순환(recycle)시키고 있다.On the other hand, since chemicals such as etching liquid used in the etching process are relatively very expensive, the etching process is performed considering economic efficiency, and then the chemicals are collected in batches and reused using the chemical circulation line. It is recycled to the chemical solution supply device.

그러나, 종래의 기판 처리 장치는 하우징의 천장에 설치된 송풍기에 의해서 하향 기류를 형성하는 것으로서, 이러한 하향 기류 중 일부는 처리 용기의 내부로 유입되지 못하고, 처리 용기의 외면과 충돌하여 와류를 형성하거나 또는 하우징 내부에 설치된 각종 부품들에 의해서 불규칙적인 기류 불안정 현상이 발생되어 처리 용기로 공급되던 약액들의 일부가 처리 용기의 외부로 비산하면서 하우징 내부를 오염시키는 것은 물론이고, 오염된 약액이나 이물질들이 다시 처리 용기 내부로 유입되어 기판을 역오염시키는 등의 문제점들이 있었다.However, the conventional substrate processing apparatus generates a downward airflow by a blower installed on the ceiling of the housing, and some of this downward airflow does not flow into the inside of the processing vessel, but collides with the outer surface of the processing vessel to form a vortex or Irregular airflow instability occurs due to various parts installed inside the housing, and some of the chemicals supplied to the treatment container fly to the outside of the treatment container, contaminating the inside of the housing, and the contaminated chemicals or foreign substances are disposed of again. There were problems such as flowing into the container and contaminating the substrate.

또한, 종래의 기판 처리 장치는 이러한 와류나 기류 불안정 현상으로 인하여 회수통들의 입구들로 약액들이 선별적으로 회수되지 못하고, 서로 혼입되어서 약액별 구분 배출 또는 약액별 구분 재생(재순환)이 어려웠었던 문제점들이 있었다.In addition, in the conventional substrate processing device, chemicals cannot be selectively recovered through the entrances of the recovery bins due to such eddy currents or air flow instability, and they mix with each other, making it difficult to discharge chemicals separately or regenerate (recirculate) chemicals separately. There were.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 기류 안내 장치를 이용하여 하향 기류와 원활한 배기압을 유지시켜서 기류 불안정 현상이나 와류 현상 등에 의한 약액 비산 현상이나 흄 가스로 인한 역오염 현상을 방지할 수 있게 하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.The present invention is intended to solve various problems, including the problems described above, by maintaining downward airflow and smooth exhaust pressure using an airflow guide device to prevent chemical scattering due to airflow instability or eddy currents or reverse airflow due to fume gas. The purpose is to provide a substrate processing device and a substrate processing method that can prevent contamination. However, these tasks are illustrative and do not limit the scope of the present invention.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 기판 처리 장치는, 하우징; 상기 하우징의 내부에 설치되고, 내부에 공정이 수행되는 처리 공간이 형성되며, 상기 처리 공간을 둘러싸는 형상으로 형성되는 적어도 하나의 회수통이 형성되는 처리 용기; 상기 처리 용기의 내부에 설치되고, 기판을 지지하는 지지 유닛; 상기 기판 방향으로 기류를 형성하는 기류 형성 유닛; 상기 기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛; 및 상기 기류 형성 유닛에서 형성된 상기 기류가 상기 처리 공간으로 안내될 수 있도록 상기 기류 형성 유닛으로부터 상기 처리 공간 방향으로 연장되게 형성되는 기류 안내 장치;를 포함할 수 있다.A substrate processing apparatus according to the spirit of the present invention for solving the above problems includes a housing; a processing vessel installed inside the housing, having a processing space in which a process is performed, and at least one recovery container formed in a shape surrounding the processing space; a support unit installed inside the processing vessel and supporting the substrate; an airflow forming unit forming an airflow in the direction of the substrate; a processing liquid supply unit supplying a processing liquid to the substrate; and an airflow guiding device formed to extend from the airflow forming unit in the direction of the processing space so that the airflow formed in the airflow forming unit can be guided into the processing space.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 기류 안내 장치는, 상기 기류 형성 유닛을 둘러싸는 형상으로 형성되고, 상기 하우징의 천장면으로부터 상기 처리 용기 방향으로 연장되게 형성되는 덕트 부재;를 포함할 수 있다.Additionally, according to the present invention, the airflow guiding device may include a duct member formed in a shape surrounding the airflow forming unit and extending from the ceiling surface of the housing toward the processing container.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 덕트 부재는, 상방에 기류 입구가 형성되고, 하방에 기류 출구가 형성되는 전체적으로 원형으로 형성된 파이프 형상일 수 있다.Additionally, according to the present invention, the duct member may have an overall circular pipe shape in which an airflow inlet is formed at the top and an airflow outlet is formed at the bottom.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 덕트 부재는, 상방에 상기 기류 입구가 형성되고, 상기 하우징의 상기 천장면에 설치되는 고정 덕트; 및 하방에 상기 기류 출구가 형성되고, 상기 기류 입구로부터 상기 기류 출구까지의 전체 길이가 신장 또는 수축될 수 있도록 상기 고정 덕트에 겹쳐져서 가동이 가능하게 설치되는 적어도 하나의 가동 덕트;를 포함할 수 있다.Additionally, according to the present invention, the duct member includes: a fixed duct having the airflow inlet formed at an upper portion and installed on the ceiling surface of the housing; and at least one movable duct on which the airflow outlet is formed below and which is movably installed to overlap the fixed duct so that the entire length from the airflow inlet to the airflow outlet can be expanded or contracted. there is.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 가동 덕트는 안테나 형상으로 신장 또는 수축되는 다단 덕트로 형성될 수 있다.Additionally, according to the present invention, the movable duct may be formed as a multi-stage duct that expands or contracts in an antenna shape.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 고정 덕트가 상기 기류 형성 유닛을 둘러싸는 형상으로 형성될 수 있도록 상기 고정 덕트의 내경은 상기 기류 형성 유닛의 외경 이상이고, 상기 가동 덕트의 적어도 일부분이 복수개의 상기 회수통들의 입구들을 선택적으로 차단할 수 있게 삽입될 수 있도록 상기 가동 덕트의 상기 기류 출구의 외경은 상기 입구들의 내경 보다 작을 수 있다.In addition, according to the present invention, the inner diameter of the fixed duct is greater than or equal to the outer diameter of the air flow forming unit so that the fixed duct can be formed in a shape surrounding the air flow forming unit, and at least a portion of the movable duct is formed into a plurality of the plurality of ducts. The outer diameter of the airflow outlet of the movable duct may be smaller than the inner diameter of the inlets so that it can be inserted to selectively block the inlets of the canisters.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 기류 안내 장치는, 상기 덕트 부재를 선택적으로 신장 또는 수축시킬 수 있도록 상기 덕트 부재를 구동시키는 덕트 구동 장치;를 더 포함할 수 있다.Additionally, according to the present invention, the airflow guiding device may further include a duct driving device that drives the duct member to selectively expand or contract the duct member.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 덕트 구동 장치는, 상기 덕트 부재의 상기 가동 덕트에 고정되는 와이어; 상기 와이어가 권취되는 구동 풀리; 및 상기 구동 풀리를 정회전 또는 역회전시키는 구동 모터;를 포함할 수 있다.Additionally, according to the present invention, the duct driving device includes a wire fixed to the movable duct of the duct member; a driving pulley around which the wire is wound; and a drive motor that rotates the drive pulley forward or backward.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 덕트 구동 장치는, 상기 덕트 부재의 상기 가동 덕트에 고정되는 승하강 브라켓; 및 상기 승하강 브라켓을 승하강시키는 승하강 액츄에이터;를 포함할 수 있다.In addition, according to the present invention, the duct driving device includes a raising and lowering bracket fixed to the movable duct of the duct member; And it may include a lifting and lowering actuator that raises and lowers the lifting and lowering bracket.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 고정 덕트는, 상기 처리액 공급 유닛과 간섭되지 않도록 그 하단 높이가 상기 처리액 공급 유닛의 상단 높이 보다 높을 수 있다.Additionally, according to the present invention, the lower end of the fixed duct may be higher than the upper end of the processing liquid supply unit so as not to interfere with the processing liquid supply unit.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 가동 덕트는, 상기 처리액 공급 유닛의 스윙 동작시 상기 처리액 공급 유닛의 노즐이 내부로 진입될 수 있도록 노즐 통로부가 형성될 수 있다.Additionally, according to the present invention, the movable duct may be formed with a nozzle passage portion so that a nozzle of the processing liquid supply unit can enter the inside when the processing liquid supply unit swings.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 기류의 상태나 또는 공정에 따라서 상기 기류 안내 장치를 승하강시키는 승하강 제어 신호를 상기 기류 안내 장치에 인가하는 제어부;를 더 포함할 수 있다.In addition, according to the present invention, a control unit that applies a raising/lowering control signal to raise/lowering the airflow guiding device according to the state or process of the airflow may be further included.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 기류 안내 장치는, 상기 기류 형성 유닛을 둘러싸는 형상으로 형성되고, 상기 하우징의 천장면으로부터 상기 처리 용기 방향으로 연장되게 형성되고, 신장 또는 수축이 가능하게 형성되는 벨로우즈관; 및 상기 벨로우즈관을 선택적으로 신장 또는 수축시킬 수 있도록 상기 벨로우즈관을 구동시키는 벨로우즈관 구동 장치;를 포함할 수 있다.In addition, according to the present invention, the air flow guide device is formed in a shape surrounding the air flow forming unit, is formed to extend from the ceiling surface of the housing in the direction of the processing container, and is formed to be expandable or contractable. coffin; and a bellows pipe driving device that drives the bellows pipe to selectively expand or contract the bellows pipe.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 벨로우즈관은, 상기 처리액 공급 유닛의 스윙 동작시 상기 처리액 공급 유닛의 노즐이 내부로 진입될 수 있도록 노즐 통로부가 형성될 수 있다.Additionally, according to the present invention, the bellows pipe may be formed with a nozzle passage portion so that the nozzle of the processing liquid supply unit can enter the inside when the processing liquid supply unit swings.

한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 기판 처리 방법은, (a) 하우징의 내부에 설치된 처리 용기의 적어도 하나의 회수통 내부의 처리 공간에 설치된 지지 유닛에 기판을 로딩하는 단계; (b) 기류 형성 유닛을 이용하여 상기 기판 방향으로 기류를 형성하는 단계; (c) 상기 기류 형성 유닛으로부터 상기 처리 공간 방향으로 연장되게 형성되는 기류 안내 장치를 이용하여 상기 기류 형성 유닛에서 형성된 상기 기류를 상기 처리 공간으로 안내하는 단계; 및 (d) 처리액 공급 유닛을 이용하여 상기 기판에 처리액을 공급하는 단계;를 포함할 수 있다.Meanwhile, a substrate processing method according to the spirit of the present invention for solving the above problems includes the steps of (a) loading a substrate into a support unit installed in a processing space inside at least one recovery bin of a processing container installed inside a housing; (b) forming an airflow toward the substrate using an airflow forming unit; (c) guiding the airflow formed in the airflow forming unit to the processing space using an airflow guiding device formed to extend from the airflow forming unit in the direction of the processing space; and (d) supplying a processing liquid to the substrate using a processing liquid supply unit.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 (d) 단계는, (d-1) 필요한 경우, 상기 지지 유닛이 상기 기판을 저속으로 회전시키고, 처리액 공급 유닛이 상기 기판에 프리 린스액 또는 세정액을 분사하는 단계; (d-2) 상기 지지 유닛이 상기 기판을 저속으로 회전시키고, 처리액 공급 유닛이 상기 기판에 에칭액을 분사하는 단계; (d-3) 상기 지지 유닛이 상기 기판을 고속으로 회전시키고, 처리액 공급 유닛이 상기 기판에 에칭액을 스캔 분사하는 단계; (d-4) 상기 지지 유닛이 상기 기판을 저속으로 회전시켜서 원심력을 이용하여 상기 기판에 잔류하는 상기 에칭액을 제거하는 단계; (d-5) 상기 지지 유닛이 상기 기판을 고속으로 회전시키고, 처리액 공급 유닛이 상기 기판에 세정액을 분사하는 단계; 및 (d-6) 상기 지지 유닛이 상기 기판을 고속으로 회전시켜서 원심력을 이용하여 상기 기판에 잔류하는 상기 세정액을 제거하는 단계;를 포함할 수 있다.In addition, according to the present invention, in step (d), if necessary, (d-1), the support unit rotates the substrate at low speed, and the processing liquid supply unit sprays a pre-rinse liquid or cleaning liquid on the substrate. step; (d-2) the support unit rotating the substrate at a low speed and the processing liquid supply unit spraying an etching liquid on the substrate; (d-3) the support unit rotating the substrate at high speed and the processing liquid supply unit scanning and spraying the etching liquid on the substrate; (d-4) rotating the substrate at a low speed by the support unit to remove the etching solution remaining on the substrate using centrifugal force; (d-5) the support unit rotating the substrate at high speed and the processing liquid supply unit spraying a cleaning liquid on the substrate; and (d-6) rotating the substrate at high speed by the support unit to remove the cleaning solution remaining on the substrate using centrifugal force.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 (d-1) 또는 상기 (d-2)에서 상기 기류 안내 장치를 하강시켜서 상부의 1단 회수통의 제 1 입구 및 중간의 2단 회수통의 제 2 입구를 폐쇄하고, 하부의 3단 회수통의 제 3 입구만 개방하거나 또는 상부의 1단 회수통의 제 1 입구만 폐쇄하고, 중간의 2단 회수통의 제 2 입구 및 하부의 3단 회수통의 제 3 입구를 개방할 수 있다.In addition, according to the present invention, the airflow guiding device is lowered in (d-1) or (d-2) to open the first inlet of the upper first-stage recovery container and the second inlet of the middle second-stage recovery container. closed, and only the third inlet of the lower three-stage recovery bin is opened, or only the first inlet of the upper first-stage recovery bin is closed, and the second inlet of the middle two-stage recovery bin and the first inlet of the lower three-stage recovery bin are closed. 3 The entrance can be opened.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 (d-3) 또는 상기 (d-4)에서 상기 기류 안내 장치를 상승시켜서 상부의 1단 회수통의 제 1 입구, 중간의 2단 회수통의 제 2 입구 및 하부의 3단 회수통의 제 3 입구를 모두 개방할 수 있다.In addition, according to the present invention, the air flow guide device is raised in (d-3) or (d-4) to provide a first inlet of the upper first-stage recovery bin, a second inlet of the middle second-stage recovery bin, and All third inlets of the lower three-stage recovery bin can be opened.

또한, 본 발명에 따르면, 상기 (d-5) 또는 상기 (d-6)에서 상기 기류 안내 장치를 하강시켜서 상부의 1단 회수통의 제 1 입구 및 중간의 2단 회수통의 제 2 입구를 폐쇄하고, 하부의 3단 회수통의 제 3 입구만 개방하거나 또는 상부의 1단 회수통의 제 1 입구만 폐쇄하고, 중간의 2단 회수통의 제 2 입구 및 하부의 3단 회수통의 제 3 입구를 개방할 수 있다.In addition, according to the present invention, the air flow guide device is lowered in (d-5) or (d-6) to open the first inlet of the upper first-stage recovery container and the second inlet of the middle second-stage recovery container. closed, and only the third inlet of the lower three-stage recovery bin is opened, or only the first inlet of the upper first-stage recovery bin is closed, and the second inlet of the middle two-stage recovery bin and the first inlet of the lower three-stage recovery bin are closed. 3 The entrance can be opened.

한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 기판 처리 장치는, 하우징; 상기 하우징의 내부에 설치되고, 내부에 공정이 수행되는 처리 공간이 형성되며, 상기 처리 공간을 둘러싸는 형상으로 형성되는 적어도 하나의 회수통이 형성되는 처리 용기; 상기 처리 용기의 내부에 설치되고, 기판을 지지하는 지지 유닛; 상기 기판 방향으로 기류를 형성하는 기류 형성 유닛; 상기 기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛; 및 상기 기류 형성 유닛에서 형성된 상기 기류가 상기 처리 공간으로 안내될 수 있도록 상기 기류 형성 유닛으로부터 상기 처리 공간 방향으로 연장되게 형성되는 기류 안내 장치;를 포함하고, 상기 기류 안내 장치는, 상기 기류 형성 유닛을 둘러싸는 형상으로 형성되고, 상기 하우징의 천장면으로부터 상기 처리 용기 방향으로 연장되게 형성되는 덕트 부재;를 포함하고, 상기 덕트 부재는, 상방에 기류 입구가 형성되고, 하방에 기류 출구가 형성되는 전체적으로 원형으로 형성된 파이프 형상이고, 상기 덕트 부재는, 상방에 상기 기류 입구가 형성되고, 상기 하우징의 천장면에 설치되는 고정 덕트; 및 하방에 상기 기류 출구가 형성되고, 상기 기류 입구로부터 상기 기류 출구까지의 전체 길이가 신장 또는 수축될 수 있도록 상기 고정 덕트에 겹쳐져서 가동이 가능하게 설치되는 적어도 하나의 가동 덕트;를 포함하고, 상기 가동 덕트는 안테나 형상으로 신장 또는 수축되는 다단 덕트로 형성되고, 상기 고정 덕트가 상기 기류 형성 유닛을 둘러싸는 형상으로 형성될 수 있도록 상기 고정 덕트의 내경은 상기 기류 형성 유닛의 외경 보다 크고, 상기 가동 덕트의 적어도 일부분이 복수개의 상기 회수통들의 입구들을 선택적으로 차단할 수 있게 삽입될 수 있도록 상기 가동 덕트의 상기 기류 출구의 외경은 상기 입구의 내경 보다 작고, 상기 기류 안내 장치는, 상기 덕트 부재를 선택적으로 신장 또는 수축시킬 수 있도록 상기 덕트 부재를 구동시키는 덕트 구동 장치;를 더 포함하고, 상기 덕트 구동 장치는, 상기 덕트 부재의 상기 가동 덕트에 고정되는 와이어; 상기 와이어가 권취되는 풀리; 및 상기 풀리를 정회전 또는 역회전시키는 구동 모터;를 포함하고, 상기 가동 덕트는, 상기 처리액 공급 유닛의 스윙 동작시 상기 처리액 공급 유닛의 노즐이 내부로 진입될 수 있도록 노즐 통로부가 형성될 수 있다.Meanwhile, a substrate processing apparatus according to the spirit of the present invention for solving the above problems includes a housing; a processing vessel installed inside the housing, having a processing space in which a process is performed, and at least one recovery container formed in a shape surrounding the processing space; a support unit installed inside the processing vessel and supporting the substrate; an airflow forming unit forming an airflow in the direction of the substrate; a processing liquid supply unit supplying a processing liquid to the substrate; and an airflow guiding device formed to extend from the airflow forming unit in the direction of the processing space so that the airflow formed in the airflow forming unit can be guided to the processing space, wherein the airflow guiding device includes the airflow forming unit. A duct member is formed in a shape that surrounds the housing and extends from the ceiling surface of the housing toward the processing container, wherein the duct member has an airflow inlet formed at the upper side and an airflow outlet formed at the lower side. It has an overall circular pipe shape, and the duct member includes: a fixed duct installed on the ceiling of the housing and having the airflow inlet formed at an upper portion; and at least one movable duct on which the airflow outlet is formed below and which is movably installed to overlap the fixed duct so that the entire length from the airflow inlet to the airflow outlet can be expanded or contracted, The movable duct is formed as a multi-stage duct that expands or contracts in an antenna shape, and the inner diameter of the fixed duct is larger than the outer diameter of the airflow forming unit so that the fixed duct can be formed in a shape surrounding the airflow forming unit. The outer diameter of the airflow outlet of the movable duct is smaller than the inner diameter of the inlet so that at least a portion of the movable duct can be inserted to selectively block the inlets of the plurality of recovery containers, and the airflow guiding device includes the duct member. It further includes a duct driving device that drives the duct member to selectively expand or contract, wherein the duct driving device includes: a wire fixed to the movable duct of the duct member; a pulley on which the wire is wound; and a drive motor that rotates the pulley forward or backward, wherein the movable duct has a nozzle passage portion formed so that the nozzle of the processing liquid supply unit can enter the inside when the processing liquid supply unit swings. You can.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 여러 실시예들에 따르면, 기류 안내 장치를 이용하여 거의 대부분의 기류를 처리 용기의 내부로 집중시켜서 안내할 수 있으며, 하향 기류와 원활한 배기압을 유지시켜서 기류 불안정 현상이나 와류 현상 등에 의한 약액 비산 현상이나 흄 가스로 인한 역오염 현상을 방지할 수 있고, 프리 린스 공정, 초기 에칭 공정, 중기 에칭 공정, 말기 에칭 공정, 세정 공정, 건조 공정 등의 공정에서 회수통의 입구들을 선택적으로 개방하거나 폐쇄하여 세정액 또는 에칭액의 원활한 배출이나 재순환을 가능하게 하는 효과를 갖는 것이다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to various embodiments of the present invention as described above, most of the airflow can be concentrated and guided into the inside of the processing vessel using an airflow guiding device, and a downward airflow and smooth exhaust pressure can be maintained to prevent airflow instability. It is possible to prevent chemical scattering due to eddy currents or reverse contamination due to fume gas, and it is possible to prevent the recovery container from being used in processes such as pre-rinse process, initial etching process, middle etching process, late etching process, cleaning process, and drying process. This has the effect of enabling smooth discharge or recirculation of the cleaning solution or etching solution by selectively opening or closing the inlets. Of course, the scope of the present invention is not limited by this effect.

도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 기판 처리 설비를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 공정 챔버에 적용된 기판 처리 장치의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 3 내지 도 5는 도 2의 기판 처리 장치의 동작 과정을 단계적으로 나타내는 단면도들이다.
도 6은 도 2의 기판 처리 장치의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 기판 처리 장치의 기류 안내 장치의 수축 상태를 나타내는 단면도이다.
도 9는 도 8의 기판 처리 장치의 기류 안내 장치의 신장 상태를 나타내는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 기판 처리 방법을 나타내는 순서도이다.
도 11은 도 10의 기판 처리 방법의 (d) 단계를 보다 상세하게 나타내는 순서도이다.1 is a plan view showing a substrate processing facility according to some embodiments of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a substrate processing apparatus applied to the process chamber of FIG. 1.
3 to 5 are cross-sectional views showing step-by-step the operation process of the substrate processing apparatus of FIG. 2.
FIG. 6 is a perspective view showing an example of the substrate processing apparatus of FIG. 2.
7 is a cross-sectional view showing a substrate processing apparatus according to some other embodiments of the present invention.
Figure 8 is a cross-sectional view showing a contracted state of the airflow guide device of the substrate processing apparatus according to some further embodiments of the present invention.
FIG. 9 is a cross-sectional view showing an extended state of the airflow guide device of the substrate processing apparatus of FIG. 8.
10 is a flowchart showing a substrate processing method according to some embodiments of the present invention.
FIG. 11 is a flowchart showing step (d) of the substrate processing method of FIG. 10 in more detail.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, various preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.

본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.The embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art, and the following examples may be modified into various other forms, and the scope of the present invention is as follows. It is not limited to examples. Rather, these embodiments are provided to make the present disclosure more faithful and complete and to fully convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. Additionally, the thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated for convenience and clarity of explanation.

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.The terms used herein are used to describe specific embodiments and are not intended to limit the invention. As used herein, the singular forms include the plural forms unless the context clearly indicates otherwise. Additionally, when used herein, “comprise” and/or “comprising” means specifying the presence of stated features, numbers, steps, operations, members, elements and/or groups thereof. and does not exclude the presence or addition of one or more other shapes, numbers, operations, members, elements and/or groups.

이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will now be described with reference to drawings that schematically show ideal embodiments of the present invention. In the drawings, variations of the depicted shape may be expected, for example, depending on manufacturing technology and/or tolerances. Accordingly, embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shape of the area shown in this specification, but should include, for example, changes in shape resulting from manufacturing.

도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 기판 처리 설비(10)를 나타내는 평면도이다.1 is a plan view showing a substrate processing facility 10 according to some embodiments of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 기판 처리 설비(10)는 인덱스 모듈(100)과 공정 처리 모듈(200)을 포함한다. 인덱스 모듈(100)은 로드포트(120) 및 이송프레임(140)을 포함한다. 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(200)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정 처리 모듈(200)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 한다. 그리고 상부에서 바라볼 때 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하고, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 한다.As shown in FIG. 1, the substrate processing facility 10 according to some embodiments of the present invention includes an index module 100 and a process processing module 200. The index module 100 includes a load port 120 and a transfer frame 140. The load port 120, the transfer frame 140, and the processing module 200 are sequentially arranged in a line. Hereinafter, the direction in which the load port 120, the transfer frame 140, and the processing module 200 are arranged is referred to as the first direction 12. And when viewed from the top, the direction perpendicular to the first direction 12 is called the second direction 14, and the direction perpendicular to the plane including the first direction 12 and the second direction 14 is called the third direction. It is called (16).

로드포트(120)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 1에서는 네 개의 로드포트(120)가 제공된 것으로 도시하였다. 그러나 로드포트(120)의 개수는 공정 처리 모듈(200)의 공정효율 및 풋 프린트 등의 조건에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)의 가장자리를 지지하도록 제공된 슬롯(도시되지 않음)이 형성된다. 슬롯은 제3방향(16)으로 복수 개가 제공된다. 기판(W)은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 캐리어(130)내에 위치된다. 캐리어(130)로는 전면 개방 일체형 포드(Front Opening Unified Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.The carrier 130 containing the substrate W is seated in the load port 120. A plurality of load ports 120 are provided, and they are arranged in a row along the second direction 14. Figure 1 shows that four load ports 120 are provided. However, the number of load ports 120 may increase or decrease depending on conditions such as process efficiency and footprint of the process module 200. A slot (not shown) provided to support the edge of the substrate W is formed in the carrier 130. A plurality of slots are provided in the third direction (16). The substrates W are positioned in the carrier 130 to be stacked in a spaced apart state along the third direction 16. A Front Opening Unified Pod (FOUP) may be used as the carrier 130.

공정 처리 모듈(200)은 버퍼유닛(220), 이송챔버(240), 그리고 공정챔버(260)를 포함한다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제1방향(12)과 평행하게 배치된다. 제2방향(14)를 따라 이송챔버(240)의 일측 및 타측에는 각각 공정챔버들(260)이 배치된다. 이송챔버(240)의 일측에 위치한 공정챔버들(260)과 이송챔버(240)의 타측에 위치한 공정챔버들(260)은 이송챔버(240)를 기준으로 서로 대칭이 되도록 제공된다. 공정챔버(260)들 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정챔버(260)들이 A X B(A와 B는 각각 1이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 공정 챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.The process processing module 200 includes a buffer unit 220, a transfer chamber 240, and a process chamber 260. The transfer chamber 240 is arranged so that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. Process chambers 260 are disposed on one side and the other side of the transfer chamber 240 along the second direction 14, respectively. The process chambers 260 located on one side of the transfer chamber 240 and the process chambers 260 located on the other side of the transfer chamber 240 are provided to be symmetrical to each other with respect to the transfer chamber 240. Some of the process chambers 260 are arranged along the longitudinal direction of the transfer chamber 240. Additionally, some of the process chambers 260 are arranged to be stacked on top of each other. That is, on one side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 may be arranged in an arrangement of A Here, A is the number of process chambers 260 provided in a row along the first direction 12, and B is the number of process chambers 260 provided in a row along the third direction 16. When four or six process chambers 260 are provided on one side of the transfer chamber 240, the process chambers 260 may be arranged in a 2 x 2 or 3 x 2 arrangement. The number of process chambers 260 may increase or decrease. Unlike what was described above, the process chamber 260 may be provided only on one side of the transfer chamber 240. Additionally, unlike what was described above, the process chamber 260 may be provided as a single layer on one and both sides of the transfer chamber 240.

버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼유닛(220)은 그 내부에 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공되며, 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼유닛(220)에서 이송프레임(140)과 마주보는 면과 이송챔버(240)와 마주보는 면 각각이 개방된다.The buffer unit 220 is disposed between the transfer frame 140 and the transfer chamber 240. The buffer unit 220 provides a space for the substrate W to stay before it is transferred between the transfer chamber 240 and the transfer frame 140. The buffer unit 220 is provided with slots (not shown) on which the substrate W is placed, and a plurality of slots (not shown) are provided to be spaced apart from each other along the third direction 16. In the buffer unit 220, the surface facing the transfer frame 140 and the surface facing the transfer chamber 240 are open.

이송프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정처리 모듈(200)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정 처리 모듈(200)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.The transfer frame 140 transfers the substrate W between the carrier 130 mounted on the load port 120 and the buffer unit 220. The transfer frame 140 is provided with an index rail 142 and an index robot 144. The index rail 142 is provided in a longitudinal direction parallel to the second direction 14. The index robot 144 is installed on the index rail 142 and moves straight along the index rail 142 in the second direction 14. The index robot 144 has a base 144a, a body 144b, and an index arm 144c. The base 144a is installed to be movable along the index rail 142. The body 144b is coupled to the base 144a. The body 144b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 144a. Additionally, the body 144b is provided to be rotatable on the base 144a. The index arm 144c is coupled to the body 144b and is provided to move forward and backward with respect to the body 144b. A plurality of index arms 144c are provided to be individually driven. The index arms 144c are arranged to be stacked and spaced apart from each other along the third direction 16. Some of the index arms 144c are used to transfer the substrate W from the processing module 200 to the carrier 130, and others are used to transfer the substrate W from the carrier 130 to the processing module 200. Can be used when returning. This can prevent particles generated from the substrate W before processing from attaching to the substrate W after processing during the process of the index robot 144 loading and unloading the substrate W.

이송챔버(240)는 버퍼유닛(220)과 공정챔버(260) 간에, 그리고 공정챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 버퍼유닛(220)에서 공정챔버(260)로 기판(W)을 반송할 때 사용되는 메인암(244c)과 공정챔버(260)에서 버퍼유닛(220)으로 기판(W)을 반송할 때 사용되는 메인암(244c)은 서로 상이할 수 있다.The transfer chamber 240 transfers the substrate W between the buffer unit 220 and the process chamber 260, and between the process chambers 260. A guide rail 242 and a main robot 244 are provided in the transfer chamber 240. The guide rail 242 is arranged so that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12. The main robot 244 is installed on the guide rail 242 and moves linearly along the first direction 12 on the guide rail 242. The main robot 244 has a base 244a, a body 244b, and a main arm 244c. The base 244a is installed to be movable along the guide rail 242. The body 244b is coupled to the base 244a. The body 244b is provided to be movable along the third direction 16 on the base 244a. Additionally, the body 244b is provided to be rotatable on the base 244a. The main arm 244c is coupled to the body 244b, and is provided to move forward and backward with respect to the body 244b. A plurality of main arms 244c are provided and each is provided to be individually driven. The main arms 244c are arranged to be stacked and spaced apart from each other along the third direction 16. The main arm 244c used when transferring the substrate W from the buffer unit 220 to the process chamber 260 and the main arm 244c used when transferring the substrate W from the process chamber 260 to the buffer unit 220 The main arms 244c may be different from each other.

공정챔버(260) 내에는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치(300)가 제공된다. 각각의 공정챔버(260) 내에 제공된 기판 처리 장치(300, 도 2 참조)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 각각의 공정챔버(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치(300)들은 서로 동일한 구조를 가지고, 상이한 그룹에 속하는 공정챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치(300)들은 서로 상이한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 공정챔버(260)가 2개의 그룹으로 나누어지는 경우, 이송챔버(240)의 일측에는 제1그룹의 공정챔버들(260)이 제공되고, 이송챔버(240)의 타측에는 제2그룹의 공정 챔버들(260)이 제공될 수 있다. 선택적으로 이송챔버(240)의 일측 및 타측 각각에서 하층에는 제1그룹의 공정챔버(260)들이 제공되고, 상층에는 제2그룹의 공정챔버(260)들이 제공될 수 있다. 제1그룹의 공정챔버(260)와 제2그룹의 공정챔버(260)는 각각 사용되는 케미컬의 종류나, 세정 방식의 종류에 따라 구분될 수 있다.A substrate processing device 300 that performs a cleaning process on the substrate W is provided within the process chamber 260. The substrate processing device 300 (see FIG. 2) provided within each process chamber 260 may have a different structure depending on the type of cleaning process being performed. Optionally, the substrate processing apparatus 300 within each process chamber 260 may have the same structure. Optionally, the process chambers 260 are divided into a plurality of groups, so that the substrate processing devices 300 provided to the process chambers 260 belonging to the same group have the same structure and are provided to the process chambers 260 belonging to different groups. The substrate processing devices 300 may have different structures. For example, when the process chamber 260 is divided into two groups, a first group of process chambers 260 is provided on one side of the transfer chamber 240, and a second group of process chambers 260 is provided on the other side of the transfer chamber 240. Process chambers 260 may be provided. Optionally, on one side and the other side of the transfer chamber 240, a first group of process chambers 260 may be provided in the lower layer, and a second group of process chambers 260 may be provided in the upper layer. The first group of process chambers 260 and the second group of process chambers 260 may be classified according to the type of chemical used or the type of cleaning method, respectively.

도 2는 도 1의 공정 챔버에 적용된 기판 처리 장치의 일례를 나타내는 단면도이고, 도 6은 도 2의 기판 처리 장치의 일례를 나타내는 사시도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of the substrate processing apparatus applied to the process chamber of FIG. 1, and FIG. 6 is a perspective view showing an example of the substrate processing apparatus of FIG. 2.

도 2 및 도 6에 도시된 바와 같이, 아래에서는 처리액을 이용하여 기판(W)을 세정하는 기판 처리 장치(300)의 일 예를 설명하면, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 기판 처리 장치(300)는 하우징(310), 처리 용기(320), 지지 유닛(340), 메인 구동기(360), 처리액 공급 유닛(370), 기류 안내 장치(380), 기류 형성 유닛(390), 제어부(400) 그리고 배기 부재(410)를 포함한다. 하우징(310)은 내부에 공간을 제공한다. 처리 용기(320)는 기판 처리 공정이 수행되는 공간을 제공하며, 그 상부는 개방된다. 처리 용기(320)는 제 1 회수통(326), 제 2 회수통(324) 및 제 3 회수통(322)을 포함한다.As shown in FIGS. 2 and 6 , an example of the substrate processing apparatus 300 that cleans the substrate W using a processing liquid will be described below. The substrate processing apparatus according to some embodiments of the present invention. (300) includes a housing 310, a processing container 320, a support unit 340, a main driver 360, a processing liquid supply unit 370, an air flow guide device 380, an air flow forming unit 390, and a control unit. (400) and includes an exhaust member (410). The housing 310 provides space inside. The processing vessel 320 provides a space where a substrate processing process is performed, and its top is open. The processing container 320 includes a first recovery container 326, a second recovery container 324, and a third recovery container 322.

각각의 회수통(322,324,326)은 공정에 사용된 처리액 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 제 1 회수통(326)은 제 2 회수통(324)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 제 2 회수통(324)은 제 3 회수통(322)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 제 3 회수통(322)은 지지 유닛(340)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 제 3 회수통(322)의 제 3 입구(322a), 제 3 회수통(322)과 제 2 회수통(324)의 사이의 제 2 입구(324a) 그리고 제 2 회수통(324)과 제 1 회수통(326)의 사이의 제 1 입구(326a)는 각각 제 3 회수통(322), 제 2 회수통(324), 그리고 제 1 회수통(326)으로 처리액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 각각의 회수통(322,324,326)에는 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장되는 회수라인(322b,324b,326b)이 연결된다. 각각의 회수라인(322b,324b,326b)은 각각의 회수통(322,324,326)을 통해 유입된 처리액을 배출한다. 배출된 처리액은 외부의 처리액 재생 시스템(미도시)을 통해 재사용될 수 있다.Each recovery container (322, 324, and 326) recovers different treatment liquids among the treatment liquids used in the process. The first recovery container 326 is provided in an annular ring shape surrounding the second recovery container 324, and the second recovery container 324 is provided in an annular ring shape surrounding the third recovery container 322, The third recovery container 322 is provided in an annular ring shape surrounding the support unit 340. The third inlet 322a of the third recovery container 322, the second inlet 324a between the third recovery container 322 and the second recovery container 324, and the second recovery container 324 and the first The first inlet 326a between the recovery containers 326 functions as an inlet through which the processing liquid flows into the third recovery container 322, the second recovery container 324, and the first recovery container 326, respectively. . Each of the recovery bins (322, 324, and 326) is connected to a recovery line (322b, 324b, and 326b) extending vertically downward from the bottom thereof. Each recovery line (322b, 324b, and 326b) discharges the treatment liquid introduced through each recovery container (322, 324, and 326). The discharged treatment liquid can be reused through an external treatment liquid regeneration system (not shown).

지지 유닛(340)은 처리 용기(320) 내에 배치된다. 지지 유닛(340)은 공정 진행 중 기판(W)을 지지하고 기판(W)을 회전시킨다. 지지 유닛(340)은 몸체(342), 지지 핀(344), 척 핀(346), 그리고 지지축(348)을 포함한다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 모터(349)에 의해 회전가능한 지지축(348)이 고정결합된다. 지지 핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지 핀(344)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀들(334)은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지 핀(344)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다. 척 핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지 핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척 핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척 핀(346)은 지지 유닛(340)이 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척 핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기 위치와 지지 위치 간에 직선 이동 가능하도록 제공된다. 대기 위치는 지지 위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 지지 유닛(340)에 로딩 또는 언 로딩시에는 척 핀(346)은 대기 위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행시에는 척 핀(346)은 지지 위치에 위치된다. 지지 위치에서 척 핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.Support unit 340 is disposed within processing vessel 320. The support unit 340 supports the substrate W and rotates the substrate W during the process. The support unit 340 includes a body 342, a support pin 344, a chuck pin 346, and a support shaft 348. Body 342 has an upper surface that is generally circular when viewed from above. A support shaft 348 rotatable by a motor 349 is fixedly coupled to the bottom of the body 342. A plurality of support pins 344 are provided. The support pins 344 are disposed at predetermined intervals on the edge of the upper surface of the body 342 and protrude upward from the body 342. The support pins 334 are arranged to have an overall annular ring shape by combining them with each other. The support pin 344 supports the rear edge of the substrate W so that the substrate W is spaced a certain distance from the upper surface of the body 342. A plurality of chuck pins 346 are provided. The chuck pin 346 is disposed farther away from the center of the body 342 than the support pin 344. The chuck pin 346 is provided to protrude upward from the body 342. The chuck pin 346 supports the side of the substrate W so that the substrate W does not deviate laterally from its fixed position when the support unit 340 is rotated. The chuck pin 346 is provided to be linearly movable between the standby position and the support position along the radial direction of the body 342. The standby position is a position further away from the center of the body 342 compared to the support position. When the substrate W is loaded or unloaded into the support unit 340, the chuck pin 346 is positioned in the standby position, and when a process is performed on the substrate W, the chuck pin 346 is positioned in the support position. . In the support position, the chuck pin 346 is in contact with the side of the substrate W.

메인 구동기(360)는 베이스(361)를 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 베이스(361)가 상하로 이동됨에 따라 처리 용기(320)가 베이스(361)와 함께 상하로 이동되고, 지지 유닛(340)에 대한 처리 용기(320)의 상대 높이가 변경된다. 메인 구동기(360)는 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 메인 승강기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 처리 용기(320)와 결합된다.The main driver 360 moves the base 361 straight up and down. As the base 361 moves up and down, the processing container 320 moves up and down together with the base 361, and the relative height of the processing container 320 with respect to the support unit 340 changes. The main driver 360 has a bracket 362, a moving shaft 364, and a main elevator 366. The bracket 362 is coupled to the processing vessel 320.

브라켓(362)은 처리 용기(320)의 외벽에 고정 설치되고, 브라켓(362)에는 메인 승강기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 지지 유닛(340)에 놓이거나, 지지 유닛(340)로부터 들어올려 질 때 지지 유닛(340)이 처리 용기(320)의 상부로 돌출되도록 처리 용기(320)는 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 처리 용기(320)의 높이가 조절한다. 예컨대, 제1처리액으로 기판(W)을 처리하고 있는 동안에 기판(W)은 제 3 회수통(322)의 제 3 입구(322a)과 대응되는 높이에 위치된다. 또한, 제2처리액, 그리고 제3처리액으로 기판(W)을 처리하는 동안에 각각 기판(W)은 제 3 회수통(322)과 제 2 회수통(324)의 제 2 입구(324a), 그리고 제 2 회수통(324)과 제 1 회수통(326)의 제 1 입구(326a)에 대응되는 높이에 위치될 수 있다.The bracket 362 is fixedly installed on the outer wall of the processing vessel 320, and a moving shaft 364 that moves in the vertical direction by the main elevator 366 is fixedly coupled to the bracket 362. When the substrate W is placed on the support unit 340 or lifted from the support unit 340, the processing vessel 320 is lowered so that the support unit 340 protrudes to the top of the processing vessel 320. Additionally, as the process progresses, the height of the processing container 320 is adjusted so that the processing liquid can flow into the preset recovery container 360 according to the type of processing liquid supplied to the substrate W. For example, while the substrate W is being treated with the first treatment liquid, the substrate W is positioned at a height corresponding to the third inlet 322a of the third recovery container 322. In addition, while treating the substrate W with the second treatment liquid and the third treatment liquid, the substrate W is exposed to the second inlet 324a of the third recovery vessel 322 and the second recovery vessel 324, respectively. And it may be located at a height corresponding to the first inlet 326a of the second recovery container 324 and the first recovery container 326.

상술한 바와 달리 메인 구동기(360)는 처리 용기(320) 대신 지지 유닛(340)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.Unlike what was described above, the main driver 360 can move the support unit 340 in the vertical direction instead of the processing vessel 320.

처리액 공급 유닛(370)은 기판(W) 처리 공정 시 기판(W)으로 처리액을 공급한다. 처리액 공급 유닛(370)은 노즐 지지대(372), 노즐(N), 지지축(376), 그리고 구동기(378)를 가진다. 지지축(376)은 그 길이 방향이 제3방향(16)을 따라 제공되고, 지지축(376)의 하단에는 구동기(378)가 결합된다. 구동기(378)는 지지축(376)을 회전 및 승강 운동한다. 노즐 지지대(372)는 구동기(378)와 결합된 지지축(376)의 끝단 반대편과 수직하게 결합된다. 노즐(N)은 노즐 지지대(372)의 끝단 저면에 설치된다. 노즐(N)은 구동기(378)에 의해 공정 위치와 대기 위치로 이동된다. 공정 위치는 노즐(N)이 처리 용기(320)의 수직 상부에 배치된 위치이고, 대기 위치는 노즐(N)이 처리 용기(320)의 수직 상부로부터 벗어난 위치이다. 처리액 공급 유닛(370)은 하나 또는 복수 개가 제공될 수 있다. 처리액 공급 유닛(370)이 복수 개 제공되는 경우, 케미칼, 린스액, 또는 유기용제는 서로 상이한 처리액 공급 유닛(370)를 통해 제공될 수 있다. 린스액은 순수일 수 있고, 유기용제는 이소프로필 알코올 증기와 비활성 가스의 혼합물이거나 이소프로필 알코올 액일 수 있다.The processing liquid supply unit 370 supplies the processing liquid to the substrate W during the substrate W processing process. The processing liquid supply unit 370 has a nozzle support 372, a nozzle (N), a support shaft 376, and a driver 378. The support shaft 376 is provided along the third direction 16 in its longitudinal direction, and a driver 378 is coupled to the lower end of the support shaft 376. The driver 378 rotates and moves the support shaft 376 up and down. The nozzle support 372 is vertically coupled to the opposite end of the support shaft 376 coupled to the actuator 378. The nozzle (N) is installed on the bottom surface of the end of the nozzle supporter 372. The nozzle N is moved to the process position and the standby position by the driver 378. The process position is a position where the nozzle N is placed at the vertical top of the processing vessel 320, and the standby position is a position where the nozzle N is deviated from the vertical top of the processing vessel 320. One or more processing liquid supply units 370 may be provided. When a plurality of processing liquid supply units 370 are provided, chemicals, rinse liquid, or organic solvents may be provided through different processing liquid supply units 370. The rinse liquid may be pure water, and the organic solvent may be a mixture of isopropyl alcohol vapor and an inert gas or an isopropyl alcohol liquid.

기류 형성 유닛(390)은 처리 공간에 하강 기류를 형성하도록 기류를 제공한다. 기류 형성 유닛(390)은 처리 공간과 대향되게 제공된다. 일 실시예로 기류 형성 유닛(390)은 팬과 필터를 포함하는 송풍기 등의 유닛으로 제공되며, 외기를 정화하여 처리 공간에 기류를 제공하는 장치일 수 있다.The airflow forming unit 390 provides airflow to form a downward airflow in the processing space. An airflow forming unit 390 is provided opposite the processing space. In one embodiment, the air flow forming unit 390 is provided as a unit such as a blower including a fan and a filter, and may be a device that purifies outdoor air and provides air flow to the treatment space.

제어부(400)는 메인 구동기(360)를 제어한다. 제어부(400)는 기판 처리 공정시 기판(W)에 공급되고 있는 처리액을 회수하는 회수통들의 높이나 지지 유닛(340), 처리액 공급 유닛(370) 등을 제어할 수 있다.The control unit 400 controls the main driver 360. The control unit 400 may control the height of recovery containers for recovering the processing liquid supplied to the substrate W during the substrate processing process, the support unit 340, the processing liquid supply unit 370, etc.

배기 부재(410)는 기판 처리 공정 후에 남아 있는 이물질과 처리액을 기류를 통하여 배기되도록 제공된다. 배기부재(410)는 몸체(3511)의 바닥면에 제공된다. The exhaust member 410 is provided to exhaust foreign substances and processing liquid remaining after the substrate processing process through airflow. The exhaust member 410 is provided on the bottom surface of the body 3511.

기류 안내 장치(380)는, 기류 형성 유닛(390)에서 형성된 기류가 처리 공간으로 안내될 수 있도록 기류 형성 유닛(390)으로부터 처리 공간 방향으로 연장되게 형성되는 일종의 가이드 부재일 수 있다.The air flow guide device 380 may be a type of guide member that extends from the air flow forming unit 390 toward the processing space so that the air flow formed in the air flow forming unit 390 can be guided into the processing space.

예컨대, 기류 안내 장치(380)는, 기류 형성 유닛(390)을 둘러싸는 형상으로 형성되고, 상기 하우징(310)의 천장면(310a)으로부터 상기 처리 용기(320) 방향으로 연장되게 형성되는 덕트 부재(381)를 포함할 수 있다.For example, the airflow guide device 380 is a duct member formed in a shape surrounding the airflow forming unit 390 and extending from the ceiling surface 310a of the housing 310 toward the processing container 320. It may include (381).

덕트 부재(381)는, 상방에 기류 입구(381a)가 형성되고, 하방에 기류 출구(381b)가 형성되는 전체적으로 원형으로 형성된 파이프 형상으로서, 상방에 상기 기류 입구(381a)가 형성되고, 하우징(310)의 천장면(310a)에 설치되는 고정 덕트(382) 및 하방에 기류 출구(381b)가 형성되고, 기류 입구(381a)로부터 기류 출구(381b)까지의 전체 길이(L1, 도 2 참고)(L2, 도 3 참고)(L3, 도 4 참고)가 신장 또는 수축될 수 있도록 고정 덕트(382)에 겹쳐져서 가동이 가능하게 설치되는 적어도 하나의 가동 덕트(383)를 포함할 수 있다.The duct member 381 is an overall circular pipe shape in which an airflow inlet 381a is formed at the top and an airflow outlet 381b is formed at the bottom, the airflow inlet 381a is formed at the top, and the housing ( A fixed duct 382 installed on the ceiling surface 310a of 310) and an airflow outlet 381b are formed below, and the entire length (L1, see FIG. 2) from the airflow inlet 381a to the airflow outlet 381b. (L2, see FIG. 3) (L3, see FIG. 4) may include at least one movable duct 383 that overlaps and is movably installed on the fixed duct 382 so that it can be expanded or contracted.

고정 덕트(382)는, 상기 처리액 공급 유닛(370)과 간섭되지 않도록 그 하단 높이(H1)가 처리액 공급 유닛(370)의 상단 높이(H2) 보다 높을 수 있다.The fixed duct 382 may have its bottom height H1 higher than the top height H2 of the processing liquid supply unit 370 so as not to interfere with the processing liquid supply unit 370 .

따라서, 고정 덕트(382)에 가동 덕트(383)가 겹쳐져서 신장이 수축되는 경우, 고정 덕트(382)의 하단 높이(H1)가 처리액 공급 유닛(370)의 상단 높이(H2) 보다 높기 때문에 처리액 공급 유닛(370)의 스윙 회전이 자유로울 수 있다.Therefore, when the movable duct 383 overlaps the fixed duct 382 and expands and contracts, the bottom height (H1) of the fixed duct 382 is higher than the top height (H2) of the treatment liquid supply unit 370. The swing rotation of the processing liquid supply unit 370 may be free.

더욱 구체적으로 예를 들면, 가동 덕트(383)는 안테나 형상으로 겹쳐지거나 펼쳐져서 전체적으로 길이가 신장 또는 수축되는 다단 덕트(384)(385)로 형성될 수 있다. 도면에서는 편의상 1개의 고정 덕트(382)와, 2개의 다단 덕트(384)(385)로 이루어지는 총 3단의 덕트 부재(381)를 예시한다. 그러나, 이러한 덕트 부재(381)는 3단에만 국한되지 않는 것으로서, 최소 1단은 물론이고, 2단, 4단, 4단 이상 등 매우 다양한 단수로 설치될 수 있다.More specifically, for example, the movable duct 383 may be formed as multi-stage ducts 384 and 385 that overlap or unfold in an antenna shape and expand or contract in overall length. In the drawing, for convenience, a total of three stages of the duct member 381 consisting of one fixed duct 382 and two multi-stage ducts 384 and 385 are illustrated. However, this duct member 381 is not limited to only 3 stages, and can be installed in a variety of stages, such as at least 1 stage, 2 stages, 4 stages, and 4 or more stages.

고정 덕트(382)가 기류 형성 유닛(390)을 둘러싸는 형상으로 형성될 수 있도록 고정 덕트(382)의 내경(D1)은 기류 형성 유닛(390)의 송풍구의 외경(D2) 이상일 수 있다.The inner diameter D1 of the fixed duct 382 may be greater than or equal to the outer diameter D2 of the outlet of the airflow forming unit 390 so that the fixed duct 382 can be formed to surround the airflow forming unit 390.

따라서, 고정 덕트(382)는 기류 형성 유닛(390)에서 형성된 거의 대부분의 기류를 처리 공간으로 직접적으로 안내할 수 있는 것으로서, 처리 용기(320)의 외부로 누출되는 기류를 최소화할 수 있고, 처리 용기(320)의 외부로 누출된 기류가 와류를 형성한다 하더라도 고정 덕트(382) 및 가동 덕트(383)가 이를 차단하여 각종 이물질이나 약액이나 흄가스 등에 의한 기판(W)의 역오염을 최소화할 수 있다. Therefore, the fixed duct 382 can directly guide most of the airflow formed in the airflow forming unit 390 to the processing space, thereby minimizing the airflow leaking to the outside of the processing container 320 and processing. Even if the airflow leaking to the outside of the container 320 forms a vortex, the fixed duct 382 and the movable duct 383 block it to minimize reverse contamination of the substrate W by various foreign substances, chemicals, fume gas, etc. You can.

가동 덕트(383)의 기류 출구(381b)의 외경(D3)은 상기 입구(322a)(324a)(326a)들의 내경(D4) 보다 작게 형성될 수 있다.The outer diameter D3 of the airflow outlet 381b of the movable duct 383 may be smaller than the inner diameter D4 of the inlets 322a, 324a, and 326a.

즉, 가동 덕트(383)가 신장하여 하강하는 경우, 가동 덕트(383)의 하단부가 복수개의 회수통(322)(324)(326)들의 입구(322a)(324a)(326a)들을 선택적으로 차단할 수 있도록 입구(322a)(324a)(326a)들의 내부로 삽입될 수 있다.That is, when the movable duct 383 extends and descends, the lower end of the movable duct 383 can selectively block the inlets 322a, 324a, and 326a of the plurality of recovery bins 322, 324, and 326. It can be inserted into the inlets 322a, 324a, and 326a.

따라서, 가동 덕트(383)의 하단부는 승하강 높이가 조절되어 회수통(322)(324)(326)들의 입구(322a)(324a)(326a)들을 선택적으로 차단함으로써 회수통(322)(324)(326)들의 선택적인 약액 회수가 선별적으로 이루어지게 할 수 있다.Accordingly, the lower part of the movable duct 383 has an adjustable elevation height to selectively block the inlets 322a, 324a, and 326a of the recovery containers 322, 324, and 326. )(326) can be selectively recovered.

가동 덕트(383)는, 처리액 공급 유닛(370)의 스윙 동작시 처리액 공급 유닛(370)의 노즐(N)이 내부로 진입될 수 있도록 노즐 통로부(383a)가 형성될 수 있다. 따라서, 가동 덕트(383)가 처리 용기(320)의 내부까지 삽입되게 하강한다 하더라도 처리액 공급 유닛(370)의 노즐(N)이 노즐 통로부(383a)를 통해서 처리 용기(320)의 내부에 처리액을 공급할 수 있다.The movable duct 383 may be formed with a nozzle passage portion 383a so that the nozzle N of the processing liquid supply unit 370 can enter the inside when the processing liquid supply unit 370 swings. Therefore, even if the movable duct 383 is lowered to be inserted into the inside of the processing container 320, the nozzle N of the processing liquid supply unit 370 is inserted into the inside of the processing container 320 through the nozzle passage portion 383a. Treatment liquid can be supplied.

기류 안내 장치(380)는, 덕트 부재(381)를 선택적으로 신장 또는 수축시킬 수 있도록 덕트 부재(381)를 구동시키는 덕트 구동 장치(386)를 더 포함할 수 있다.The airflow guiding device 380 may further include a duct driving device 386 that drives the duct member 381 to selectively expand or contract the duct member 381.

덕트 구동 장치(386)는, 덕트 부재(381)의 가동 덕트(383)에 고정되는 와이어(WR)와, 와이어(WR)의 방향을 전환시키는 방향 전환 풀리(P1)와, 와이어(WR)가 권취되는 구동 풀리(P2) 및 구동 풀리(P2)를 정회전 또는 역회전시키는 구동 모터(M)를 포함할 수 있다. 그러나, 이러한 덕트 구동 장치(386)는 도면에 반드시 국한되지 않는 것으로서, 이외에도 공압 실린더나, 유압 실린더나, 리니어 모터 등의 각종 동력원 및 기어 조합, 가동대 나사봉 조합, 체인 스프로킷휠 조합, 벨트 풀리 조합, 캠 조합 등 다양한 동력전달장치들이 모두 적용될 수 있다.The duct driving device 386 includes a wire WR fixed to the movable duct 383 of the duct member 381, a direction change pulley P1 that changes the direction of the wire WR, and the wire WR. It may include a wound drive pulley (P2) and a drive motor (M) that rotates the drive pulley (P2) forward or backward. However, this duct drive device 386 is not necessarily limited to the drawing, and in addition, various power sources and gear combinations such as pneumatic cylinders, hydraulic cylinders, linear motors, movable table threaded rod combinations, chain sprocket wheel combinations, and belt pulleys Various power transmission devices such as combinations and cam combinations can all be applied.

제어부(400)는, 기류의 상태나 또는 공정 조건 등에 따라서 기류 안내 장치(380)를 승하강시키는 승하강 제어 신호를 상기 기류 안내 장치(380)의 덕트 구동 장치(386)에 인가할 수 있는 마이크로프로세서, 연산 장치, 산술 장치, 중앙 처리 장치, 계산 장치, 프로그램이 기록된 저장 장치, 명령수행장치, 마이크로칩, 집적회로, 회로 기판, 반도체칩, 회로부, 컴퓨터, 서버컴퓨터, 스마트폰, 스마트패드, 스마트장치 등의 각종 제저 장치가 모두 적용될 수 있다.The control unit 400 is a micro device that can apply a raising/lowering control signal for raising/lowering the airflow guiding device 380 to the duct driving device 386 of the airflow guiding device 380 according to the state of the airflow or process conditions. Processor, computing device, arithmetic device, central processing unit, calculating device, storage device with recorded program, command execution device, microchip, integrated circuit, circuit board, semiconductor chip, circuit unit, computer, server computer, smartphone, smart pad , various control devices such as smart devices can all be applied.

도 2 내지 도 5는 도 2의 기판 처리 장치(300)의 동작 과정을 단계적으로 나타내는 단면도들이다.2 to 5 are cross-sectional views showing step-by-step the operation process of the substrate processing apparatus 300 of FIG. 2.

도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 기판 처리 장치(300)의 동작 과정을 단계적으로 설명하면, 먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 제어부(400)가 구동 모터(M)에 수축 제어 신호를 인가하여 구동 풀리(P2)를 정회전시키면 와이어(WR)가 구동 풀리(P2)에 권취되면서 고정 덕트(382)에 다단으로 겹쳐지는 가동 덕트(384)(385)가 겹쳐지게 하여 전체 길이(L1)로 수축시킬 수 있다.2 to 5 , when explaining step by step the operation process of the substrate processing apparatus 300 according to some embodiments of the present invention, first, as shown in FIG. 2, the control unit 400 When a contraction control signal is applied to the drive motor (M) to rotate the drive pulley (P2) forward, the wire (WR) is wound around the drive pulley (P2) and the movable duct 384 (384) overlaps the fixed duct 382 in multiple stages. 385) can be overlapped to shrink to the full length (L1).

이 때, 도시하지 않았지만, 게이트밸브(미도시) 등을 통해서 외부로부터 유입된 기판(W)은 상승된 리프트핀(미도시) 상에 로딩된 다음, 리프트핀이 하강하면서 지지 핀(344) 상에 지지되고, 척 핀(346)에 의해 측면이 척킹될 수 있다.At this time, although not shown, the substrate (W) introduced from the outside through a gate valve (not shown) is loaded on the raised lift pin (not shown), and then as the lift pin is lowered, it is loaded on the support pin 344. It is supported on, and the side can be chucked by the chuck pin 346.

이어서, 도 3에 도시된 바와 같이, 제어부(400)가 구동 모터(M)에 신장 제어 신호를 인가하여 구동 풀리(P2)를 역회전시키면 와이어(WR)가 구동 풀리(P2)로부터 풀리면서 고정 덕트(382)에 다단으로 겹쳐지진 가동 덕트(384)(385)들 중 일부가 펼쳐지면서 하강하여 전체 길이(L2)로 신장시킬 수 있다.Next, as shown in FIG. 3, when the control unit 400 applies a stretch control signal to the drive motor M to reversely rotate the drive pulley P2, the wire WR is released from the drive pulley P2 and is fixed. Some of the movable ducts 384 and 385 overlapped in multiple stages on the duct 382 may unfold and descend to extend the entire length L2.

이어서, 도 4에 도시된 바와 같이, 제어부(400)가 구동 모터(M)에 신장 제어 신호를 인가하여 구동 풀리(P2)를 계속 역회전시키면 와이어(WR)가 구동 풀리(P2)로부터 더욱 풀리면서 고정 덕트(382)에 다단으로 겹쳐진 가동 덕트(384)(385)들이 모두 펼쳐지면서 하강하여 전체 길이(L3)로 최대 신장시킬 수 있다.Subsequently, as shown in FIG. 4, when the control unit 400 continues to reversely rotate the drive pulley (P2) by applying a stretch control signal to the drive motor (M), the wire (WR) is pulled further from the drive pulley (P2). While doing so, all of the movable ducts 384 and 385 overlapped in multiple stages on the fixed duct 382 can be expanded and lowered to extend to the full length L3.

이 때, 가동 덕트(383)가 처리 용기(320)의 내부까지 삽입되게 하강한다 하더라도 처리액 공급 유닛(370)의 노즐(N)이 노즐 통로부(383a)를 통해서 처리 용기(320)의 내부에 처리액을 공급할 수 있다.At this time, even if the movable duct 383 is lowered to be inserted into the inside of the processing container 320, the nozzle N of the processing liquid supply unit 370 is inserted into the inside of the processing container 320 through the nozzle passage portion 383a. The treatment liquid can be supplied to.

또한, 가동 덕트(383)의 하단부는 승하강 높이가 조절되어 회수통(322)(324)(326)들의 입구(322a)(324a)(326a)들을 선택적으로 차단함으로써 회수통(322)(324)(326)들의 선택적인 약액 회수가 선별적으로 이루어지게 할 수 있다.In addition, the lower part of the movable duct 383 has an adjustable elevation height to selectively block the inlets 322a, 324a, and 326a of the recovery containers 322, 324, and 326. )(326) can be selectively recovered.

예컨대, 기판(W)이 비교적 저속으로 회전되는 프리 린스 공정, 초기 에칭 공정에서는 입구(322a)(324a)(326a)들 중 일부분만 모두 개방하여 프리 린스액이나 세정액들의 선택적인 약액 배출이 가능하고, 기판(W)이 비교적 고속으로 회전되는 중기 에칭 공정, 말기 에칭 공정에서는 입구(322a)(324a)(326a)들 중 일부분만 모두 개방하여 에칭액을 순환 및 재생시킬 수 있으며, 기판(W)이 비교적 고속으로 회전되는 세정 공정, 건조 공정에서는 다시 입구(322a)(324a)(326a)들 중 일부분만 모두 개방하여 세정액들의 선택적인 약액 배출이 가능하다. For example, in the pre-rinse process and the initial etching process in which the substrate W is rotated at a relatively low speed, only some of the inlets 322a, 324a, and 326a are opened to allow selective discharge of the pre-rinse liquid or cleaning liquid. , In the middle etching process and the late etching process in which the substrate W is rotated at a relatively high speed, only some of the inlets 322a, 324a, and 326a can be opened to circulate and regenerate the etchant, and the substrate W is In the cleaning and drying processes that rotate at relatively high speeds, only some of the inlets 322a, 324a, and 326a are opened to enable selective discharge of the cleaning liquid.

그러므로, 기류 안내 장치(380)를 이용하여 거의 대부분의 기류를 처리 용기(320)의 내부로 집중시켜서 안내할 수 있으며, 하향 기류와 원활한 배기압을 유지시켜서 기류 불안정 현상이나 와류 현상 등에 의한 약액 비산 현상이나 흄 가스로 인한 역오염 현상을 방지할 수 있고, 프리 린스 공정, 초기 에칭 공정, 중기 에칭 공정, 말기 에칭 공정, 세정 공정, 건조 공정 등의 공정에서 회수통의 입구들을 선택적으로 개방하거나 폐쇄하여 세정액 또는 에칭액의 원활한 배출이나 재순환을 가능하게 할 수 있다.Therefore, using the airflow guide device 380, most of the airflow can be concentrated and guided into the inside of the processing vessel 320, and downward airflow and smooth exhaust pressure can be maintained to prevent chemical liquid scattering due to airflow instability or vortex phenomenon. It can prevent reverse contamination due to development or fume gas, and selectively opens or closes the entrance to the recovery container during processes such as pre-rinse process, initial etching process, mid-etching process, late-stage etching process, cleaning process, and drying process. This can enable smooth discharge or recirculation of the cleaning liquid or etching liquid.

도 7은 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 기판 처리 장치(301)를 나타내는 단면도이다.Figure 7 is a cross-sectional view showing a substrate processing apparatus 301 according to some other embodiments of the present invention.

도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 기판 처리 장치(301)의 덕트 구동 장치(387)는, 덕트 부재(381)의 가동 덕트(383)에 고정되는 승하강 브라켓(B) 및 승하강 브라켓(B)을 승하강시키는 승하강 액츄에이터(C)를 포함할 수 있다. 여기서, 내측에 형성되는 가동 덕트(384)(385)들 또는 고정 덕트(282)에는 브라켓(B)이 상하로 슬라이딩될 수 있도록 슬롯(S)이 형성될 수 있다.As shown in FIG. 7, the duct driving device 387 of the substrate processing apparatus 301 according to some other embodiments of the present invention includes a raising and lowering bracket fixed to the movable duct 383 of the duct member 381. (B) and a lifting and lowering bracket (B) may include a lifting and lowering actuator (C) that raises and lowers. Here, a slot (S) may be formed in the movable ducts 384, 385 or the fixed duct 282 formed on the inside so that the bracket B can slide up and down.

승하강 액츄에이터(C)는 도면에 반드시 국한되지 않는 것으로서, 공압 실린더나, 유압 실린더나, 리니어 모터 등의 각종 동력원 및 기어 조합, 가동대 나사봉 조합, 체인 스프로킷휠 조합, 벨트 풀리 조합, 캠 조합 등 다양한 동력전달장치들이 모두 적용될 수 있다.The raising and lowering actuator (C) is not necessarily limited to the drawing, and includes various power sources and gear combinations such as pneumatic cylinders, hydraulic cylinders, and linear motors, movable table threaded rod combinations, chain sprocket wheel combinations, belt pulley combinations, and cam combinations. A variety of power transmission devices such as these can be applied.

따라서, 제어부(400)가 승하강 엑츄에이터(C)에 승하강 제어 신호를 인가하여 승하강 브라켓(B)을 승하강시키면 고정 덕트(382) 및 가동 덕트(384)(385)들이 신장 또는 수축하면서 승하강하는 것도 가능하다.Therefore, when the control unit 400 applies a lifting control signal to the raising and lowering actuator C to raise and lower the lowering bracket B, the fixed duct 382 and the movable ducts 384 and 385 expand or contract. It is also possible to go up and down.

도 8은 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 기판 처리 장치(302)의 기류 안내 장치(380)의 수축 상태를 나타내는 단면도이고, 도 9는 도 8의 기판 처리 장치(302)의 기류 안내 장치(380)의 신장 상태를 나타내는 단면도이다.FIG. 8 is a cross-sectional view showing a contracted state of the airflow guiding device 380 of the substrate processing apparatus 302 according to some further embodiments of the present invention, and FIG. 9 is a cross-sectional view showing the airflow guiding device 380 of the substrate processing apparatus 302 of FIG. 8. This is a cross-sectional view showing the expanded state of the device 380.

도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 기판 처리 장치(302)의 기류 안내 장치(380)는, 기류 형성 유닛(390)을 둘러싸는 형상으로 형성되고, 하우징(310)의 천장면(310a)으로부터 처리 용기(320) 방향으로 연장되게 형성되고, 신장 또는 수축이 가능하게 형성되는 벨로우즈관(388) 및 벨로우즈관(388)을 선택적으로 신장 또는 수축시킬 수 있도록 벨로우즈관(388)을 구동시키는 벨로우즈관 구동 장치(389)를 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 8 and 9, the airflow guiding device 380 of the substrate processing apparatus 302 according to some further embodiments of the present invention is formed in a shape surrounding the airflow forming unit 390, and , the bellows pipe 388 is formed to extend from the ceiling surface 310a of the housing 310 in the direction of the processing container 320 and can be extended or contracted, and the bellows pipe 388 can be selectively extended or contracted. It may include a bellows pipe driving device 389 that drives the bellows pipe 388.

벨로우즈관(388)은, 처리액 공급 유닛(370)의 스윙 동작시 처리액 공급 유닛(370)의 노즐(N)이 내부로 진입될 수 있도록 노즐 통로부(388a)가 형성될 수 있다.The bellows pipe 388 may be formed with a nozzle passage portion 388a so that the nozzle N of the processing liquid supply unit 370 can enter the inside when the processing liquid supply unit 370 swings.

벨로우즈관 구동 장치(389)는 도면에 반드시 국한되지 않는 것으로서, 모터나, 공압 실린더나, 유압 실린더나, 리니어 모터 등의 각종 동력원 및 기어 조합, 가동대 나사봉 조합, 체인 스프로킷휠 조합, 벨트 풀리 조합, 캠 조합 등 다양한 동력전달장치들이 모두 적용될 수 있다.The bellows tube driving device 389 is not necessarily limited to the drawing, and includes various power sources and gear combinations such as motors, pneumatic cylinders, hydraulic cylinders, and linear motors, movable table threaded rod combinations, chain sprocket wheel combinations, and belt pulleys. Various power transmission devices such as combinations and cam combinations can all be applied.

따라서, 도 8에 도시된 바와 같이, 제어부(400)가 벨로우즈관 구동 장치(389)에 상승 제어 신호를 인가하여 벨로우즈관(388)을 수축시킬 수 있고, 도 9에 도시된 바와 같이, 제어부(400)가 벨로우즈관 구동 장치(389)에 하강 제어 신호를 인가하여 벨로우즈관(388)을 신장시킬 수 있다.Therefore, as shown in FIG. 8, the control unit 400 can apply a rising control signal to the bellows pipe driving device 389 to shrink the bellows pipe 388, and as shown in FIG. 9, the control unit ( 400 may extend the bellows pipe 388 by applying a lowering control signal to the bellows pipe driving device 389.

도 10은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 기판 처리 방법을 나타내는 순서도이다.10 is a flowchart showing a substrate processing method according to some embodiments of the present invention.

도 1 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 기판 처리 방법은, (a) 하우징(310)의 내부에 설치된 처리 용기(320)의 적어도 하나의 회수통(322)(324)(326) 내부의 처리 공간에 설치된 지지 유닛(340)에 기판(W)을 로딩하는 단계와, (b) 기류 형성 유닛(390)을 이용하여 상기 기판(W) 방향으로 기류를 형성하는 단계와, (c) 상기 기류 형성 유닛(390)으로부터 상기 처리 공간 방향으로 연장되게 형성되는 기류 안내 장치(380)를 이용하여 상기 기류 형성 유닛(390)에서 형성된 상기 기류를 상기 처리 공간으로 안내하는 단계 및 (d) 처리액 공급 유닛(370)을 이용하여 상기 기판(W)에 처리액을 공급하는 단계를 포함할 수 있다.1 to 10, the substrate processing method according to some embodiments of the present invention includes (a) at least one recovery container 322 of the processing container 320 installed inside the housing 310; (324) (326) Loading a substrate (W) into a support unit (340) installed in an internal processing space, and (b) forming an airflow in the direction of the substrate (W) using an airflow forming unit (390). and (c) guiding the airflow formed in the airflow forming unit 390 to the processing space using an airflow guiding device 380 formed to extend from the airflow forming unit 390 in the direction of the processing space. and (d) supplying a processing liquid to the substrate W using the processing liquid supply unit 370.

도 11은 도 10의 기판 처리 방법의 (d) 단계를 보다 상세하게 나타내는 순서도이다.FIG. 11 is a flowchart showing step (d) of the substrate processing method of FIG. 10 in more detail.

도 1 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 (d) 단계는, (d-1) 필요한 경우, 상기 지지 유닛(340)이 상기 기판(W)을 저속으로 회전시키고, 처리액 공급 유닛(370)이 상기 기판(W)에 프리 린스액 또는 세정액을 분사하는 단계와, (d-2) 상기 지지 유닛(340)이 상기 기판(W)을 저속으로 회전시키고, 처리액 공급 유닛(370)이 상기 기판(W)에 에칭액을 분사하는 단계와, (d-3) 상기 지지 유닛(340)이 상기 기판(W)을 고속으로 회전시키고, 처리액 공급 유닛(370)이 상기 기판(W)에 에칭액을 스캔 분사하는 단계와, (d-4) 상기 지지 유닛(340)이 상기 기판(W)을 저속으로 회전시켜서 원심력을 이용하여 상기 기판에 잔류하는 상기 에칭액을 제거하는 단계와, (d-5) 상기 지지 유닛(340)이 상기 기판(W)을 고속으로 회전시키고, 처리액 공급 유닛(370)이 상기 기판(W)에 세정액을 분사하는 단계 및 (d-6) 상기 지지 유닛(340)이 상기 기판(W)을 고속으로 회전시켜서 원심력을 이용하여 상기 기판(W)에 잔류하는 상기 세정액을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 1 to 11, in step (d), (d-1), if necessary, the support unit 340 rotates the substrate W at low speed, and the processing liquid supply unit 370 ) is a step of spraying a pre-rinse liquid or cleaning liquid on the substrate W, (d-2) the support unit 340 rotates the substrate W at low speed, and the processing liquid supply unit 370 Spraying an etching solution on the substrate W, (d-3) the support unit 340 rotates the substrate W at high speed, and the processing liquid supply unit 370 is applied to the substrate W. A step of scanning and spraying an etchant, (d-4) a step of the support unit 340 rotating the substrate W at low speed to remove the etchant remaining on the substrate using centrifugal force, (d- 5) the support unit 340 rotates the substrate W at high speed and the processing liquid supply unit 370 sprays a cleaning liquid on the substrate W; and (d-6) the support unit 340 ) may include rotating the substrate W at high speed to remove the cleaning solution remaining on the substrate W using centrifugal force.

상기 (d-1) 또는 상기 (d-2)에서 상기 기류 안내 장치(380)를 하강시켜서 상부의 1단 회수통(326)의 제 1 입구(326a) 및 중간의 2단 회수통(324)의 제 2 입구(324a)를 폐쇄하고, 하부의 3단 회수통(322)의 제 3 입구(322a)만 개방하거나 또는 상부의 1단 회수통(326)의 제 1 입구(326a)만 폐쇄하고, 중간의 2단 회수통(324)의 제 2 입구(324a) 및 하부의 3단 회수통(322)의 제 3 입구(322a)를 개방하는 입구 일부 개방 과정을 수행할 수 있다.In (d-1) or (d-2), the air flow guide device 380 is lowered to open the first inlet 326a of the upper first-stage recovery container 326 and the middle second-stage recovery container 324. Close the second inlet 324a, open only the third inlet 322a of the lower three-stage recovery bin 322, or close only the first inlet 326a of the upper first-stage recovery bin 326. , a partial inlet opening process can be performed to open the second inlet 324a of the middle two-stage recovery bin 324 and the third inlet 322a of the lower three-stage recovery bin 322.

상기 (d-3) 또는 상기 (d-4)에서 상기 기류 안내 장치(380)를 상승시켜서 상부의 1단 회수통(326)의 제 1 입구(326a), 중간의 2단 회수통(324)의 제 2 입구(324a) 및 하부의 3단 회수통(322)의 제 3 입구(322a)를 모두 개방하는 입구 전면 개방 과정을 수행할 수 있다.In (d-3) or (d-4), the airflow guide device 380 is raised to open the first inlet 326a of the upper first-stage recovery bin 326 and the middle second-stage recovery bin 324. A front-inlet opening process can be performed in which both the second inlet 324a and the third inlet 322a of the lower three-stage recovery container 322 are opened.

상기 (d-5) 또는 상기 (d-6)에서 상기 기류 안내 장치(380)를 하강시켜서 상부의 1단 회수통(326)의 제 1 입구(326a) 및 중간의 2단 회수통(324)의 제 2 입구(324a)를 폐쇄하고, 하부의 3단 회수통(322)의 제 3 입구(322a)만 개방하거나 또는 상부의 1단 회수통(326)의 제 1 입구(326a)만 폐쇄하고, 중간의 2단 회수통(324)의 제 2 입구(324a) 및 하부의 3단 회수통(322)의 제 3 입구(322a)를 개방하는 입구 일부 개방 과정을 수행할 수 있다.In (d-5) or (d-6), the air flow guide device 380 is lowered to open the first inlet 326a of the upper first-stage recovery container 326 and the middle second-stage recovery container 324. Close the second inlet 324a, open only the third inlet 322a of the lower three-stage recovery bin 322, or close only the first inlet 326a of the upper first-stage recovery bin 326. , a partial inlet opening process can be performed to open the second inlet 324a of the middle two-stage recovery bin 324 and the third inlet 322a of the lower three-stage recovery bin 322.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.The present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, but these are merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true scope of technical protection of the present invention should be determined by the technical spirit of the attached patent claims.

W: 기판
300, 301, 302: 기판 처리 장치
310: 하우징
310a: 천장면
320: 처리 용기
322, 324, 326: 회수통
322a, 324a, 326a: 입구
340: 지지 유닛
390: 기류 형성 유닛
370: 처리액 공급 유닛
380: 기류 안내 장치
381: 덕트 부재
381a: 기류 입구
381b: 기류 출구
382: 고정 덕트
383, 384, 385: 가동 덕트
L1, L2, L3: 길이
D1, D4: 내경
D2, D3: 외경
386, 387: 덕트 구동 장치
WR: 와이어
P1: 방향 전환 풀리
P2: 구동 풀리
M: 구동 모터
B: 승하강 브라켓
C: 승하강 액츄에이터
S: 슬롯
H1, H2: 높이
N: 노즐
383a, 388a: 노즐 통로부
388: 벨로우즈관
389: 벨로우즈관 구동 장치
400: 제어부W: substrate
300, 301, 302: Substrate processing device
310: housing
310a: Ceiling surface
320: processing container
322, 324, 326: Recovery bin
322a, 324a, 326a: Entrance
340: support unit
390: airflow forming unit
370: Treatment liquid supply unit
380: air flow guiding device
381: Duct member
381a: airflow inlet
381b: airflow outlet
382: Fixed duct
383, 384, 385: Movable duct
L1, L2, L3: Length
D1, D4: inner diameter
D2, D3: Outer diameter
386, 387: Duct drive device
WR: wire
P1: Directional pulley
P2: Drive pulley
M: drive motor
B: Raising and lowering bracket
C: Raise and lower actuator
S: slot
H1, H2: Height
N: nozzle
383a, 388a: nozzle passage part
388: Bellows pipe
389: Bellows tube driving device
400: Control unit

Claims (20)

하우징;
상기 하우징의 내부에 설치되고, 내부에 공정이 수행되는 처리 공간이 형성되며, 상기 처리 공간을 둘러싸는 형상으로 형성되는 적어도 하나의 회수통이 형성되는 처리 용기;
상기 처리 용기의 내부에 설치되고, 기판을 지지하는 지지 유닛;
상기 기판 방향으로 기류를 형성하는 기류 형성 유닛;
상기 기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛; 및
상기 기류 형성 유닛에서 형성된 상기 기류가 상기 처리 공간으로 안내될 수 있도록 상기 기류 형성 유닛으로부터 상기 처리 공간 방향으로 연장되게 형성되는 기류 안내 장치;
를 포함하는, 기판 처리 장치.housing;
a processing vessel installed inside the housing, having a processing space in which a process is performed, and at least one recovery container formed in a shape surrounding the processing space;
a support unit installed inside the processing vessel and supporting the substrate;
an airflow forming unit forming an airflow in the direction of the substrate;
a processing liquid supply unit supplying a processing liquid to the substrate; and
an airflow guiding device formed to extend from the airflow forming unit in the direction of the processing space so that the airflow formed in the airflow forming unit can be guided into the processing space;
Including, a substrate processing device. 제 1 항에 있어서,
상기 기류 안내 장치는,
상기 기류 형성 유닛을 둘러싸는 형상으로 형성되고, 상기 하우징의 천장면으로부터 상기 처리 용기 방향으로 연장되게 형성되는 덕트 부재;
를 포함하는, 기판 처리 장치.According to claim 1,
The airflow guiding device,
a duct member formed to surround the airflow forming unit and extending from a ceiling surface of the housing toward the processing container;
Including, a substrate processing device. 제 2 항에 있어서,
상기 덕트 부재는, 상방에 기류 입구가 형성되고, 하방에 기류 출구가 형성되는 전체적으로 원형으로 형성된 파이프 형상인, 기판 처리 장치.According to claim 2,
The duct member is a substrate processing apparatus having an overall circular pipe shape with an airflow inlet formed at the upper side and an airflow outlet formed at the lower side. 제 3 항에 있어서,
상기 덕트 부재는,
상방에 상기 기류 입구가 형성되고, 상기 하우징의 상기 천장면에 설치되는 고정 덕트; 및
하방에 상기 기류 출구가 형성되고, 상기 기류 입구로부터 상기 기류 출구까지의 전체 길이가 신장 또는 수축될 수 있도록 상기 고정 덕트에 겹쳐져서 가동이 가능하게 설치되는 적어도 하나의 가동 덕트;
를 포함하는, 기판 처리 장치.According to claim 3,
The duct member is,
a fixed duct having the airflow inlet formed at an upper portion and installed on the ceiling surface of the housing; and
at least one movable duct having the airflow outlet formed below and movably installed to overlap the fixed duct so that the entire length from the airflow inlet to the airflow outlet can be expanded or contracted;
Including, a substrate processing device. 제 4 항에 있어서,
상기 가동 덕트는 안테나 형상으로 신장 또는 수축되는 다단 덕트로 형성되는, 기판 처리 장치.According to claim 4,
A substrate processing apparatus, wherein the movable duct is formed as a multi-stage duct that expands or contracts in an antenna shape. 제 4 항에 있어서,
상기 고정 덕트가 상기 기류 형성 유닛을 둘러싸는 형상으로 형성될 수 있도록 상기 고정 덕트의 내경은 상기 기류 형성 유닛의 외경 이상이고,
상기 가동 덕트의 적어도 일부분이 복수개의 상기 회수통들의 입구들을 선택적으로 차단할 수 있게 삽입될 수 있도록 상기 가동 덕트의 상기 기류 출구의 외경은 상기 입구들의 내경 보다 작은, 기판 처리 장치.According to claim 4,
The inner diameter of the fixed duct is greater than or equal to the outer diameter of the airflow forming unit so that the fixed duct can be formed into a shape surrounding the airflow forming unit,
An outer diameter of the airflow outlet of the movable duct is smaller than an inner diameter of the inlets so that at least a portion of the movable duct can be inserted to selectively block the inlets of the plurality of recovery bins. 제 6 항에 있어서,
상기 기류 안내 장치는,
상기 덕트 부재를 선택적으로 신장 또는 수축시킬 수 있도록 상기 덕트 부재를 구동시키는 덕트 구동 장치;
를 더 포함하는, 기판 처리 장치.According to claim 6,
The airflow guiding device,
a duct driving device that drives the duct member to selectively expand or contract the duct member;
A substrate processing device further comprising: 제 7 항에 있어서,
상기 덕트 구동 장치는,
상기 덕트 부재의 상기 가동 덕트에 고정되는 와이어;
상기 와이어가 권취되는 구동 풀리; 및
상기 구동 풀리를 정회전 또는 역회전시키는 구동 모터;
를 포함하는, 기판 처리 장치.According to claim 7,
The duct driving device,
a wire fixed to the movable duct of the duct member;
a driving pulley around which the wire is wound; and
a drive motor that rotates the drive pulley forward or backward;
Including, a substrate processing device. 제 7 항에 있어서,
상기 덕트 구동 장치는,
상기 덕트 부재의 상기 가동 덕트에 고정되는 승하강 브라켓; 및
상기 승하강 브라켓을 승하강시키는 승하강 액츄에이터;
를 포함하는, 기판 처리 장치.According to claim 7,
The duct driving device,
a raising and lowering bracket fixed to the movable duct of the duct member; and
A lifting and lowering actuator that raises and lowers the lifting and lowering bracket;
Including, a substrate processing device. 제 4 항에 있어서,
상기 고정 덕트는, 상기 처리액 공급 유닛과 간섭되지 않도록 그 하단 높이가 상기 처리액 공급 유닛의 상단 높이 보다 높은, 기판 처리 장치.According to claim 4,
The substrate processing apparatus of the fixed duct, wherein a lower end of the fixed duct is higher than a top of the processing liquid supply unit so as not to interfere with the processing liquid supply unit. 제 4 항에 있어서,
상기 가동 덕트는, 상기 처리액 공급 유닛의 스윙 동작시 상기 처리액 공급 유닛의 노즐이 내부로 진입될 수 있도록 노즐 통로부가 형성되는, 기판 처리 장치.According to claim 4,
The movable duct is a substrate processing apparatus in which a nozzle passage part is formed so that a nozzle of the processing liquid supply unit can enter the inside during a swing operation of the processing liquid supply unit. 제 1 항에 있어서,
상기 기류의 상태나 또는 공정에 따라서 상기 기류 안내 장치를 승하강시키는 승하강 제어 신호를 상기 기류 안내 장치에 인가하는 제어부;
를 더 포함하는, 기판 처리 장치.According to claim 1,
a control unit that applies a raising and lowering control signal to the airflow guiding device to raise and lowering the airflow guiding device according to the state or process of the airflow;
A substrate processing device further comprising: 제 1 항에 있어서,
상기 기류 안내 장치는,
상기 기류 형성 유닛을 둘러싸는 형상으로 형성되고, 상기 하우징의 천장면으로부터 상기 처리 용기 방향으로 연장되게 형성되고, 신장 또는 수축이 가능하게 형성되는 벨로우즈관; 및
상기 벨로우즈관을 선택적으로 신장 또는 수축시킬 수 있도록 상기 벨로우즈관을 구동시키는 벨로우즈관 구동 장치;
를 포함하는, 기판 처리 장치.According to claim 1,
The airflow guiding device,
a bellows pipe that is formed to surround the airflow forming unit, extends from the ceiling surface of the housing toward the processing container, and is capable of being expanded or contracted; and
a bellows pipe driving device that drives the bellows pipe to selectively expand or contract the bellows pipe;
Including, a substrate processing device. 제 13 항에 있어서,
상기 벨로우즈관은, 상기 처리액 공급 유닛의 스윙 동작시 상기 처리액 공급 유닛의 노즐이 내부로 진입될 수 있도록 노즐 통로부가 형성되는, 기판 처리 장치.According to claim 13,
The bellows pipe is a substrate processing apparatus in which a nozzle passage part is formed so that a nozzle of the processing liquid supply unit can enter the inside during a swing operation of the processing liquid supply unit. (a) 하우징의 내부에 설치된 처리 용기의 적어도 하나의 회수통 내부의 처리 공간에 설치된 지지 유닛에 기판을 로딩하는 단계;
(b) 기류 형성 유닛을 이용하여 상기 기판 방향으로 기류를 형성하는 단계;
(c) 상기 기류 형성 유닛으로부터 상기 처리 공간 방향으로 연장되게 형성되는 기류 안내 장치를 이용하여 상기 기류 형성 유닛에서 형성된 상기 기류를 상기 처리 공간으로 안내하는 단계; 및
(d) 처리액 공급 유닛을 이용하여 상기 기판에 처리액을 공급하는 단계;
를 포함하는, 기판 처리 방법.(a) loading a substrate into a support unit installed in a processing space inside at least one recovery bin of a processing container installed inside the housing;
(b) forming an airflow toward the substrate using an airflow forming unit;
(c) guiding the airflow formed in the airflow forming unit to the processing space using an airflow guiding device formed to extend from the airflow forming unit in the direction of the processing space; and
(d) supplying a processing liquid to the substrate using a processing liquid supply unit;
Including, a substrate processing method. 제 15 항에 있어서,
상기 (d) 단계는,
(d-1) 필요한 경우, 상기 지지 유닛이 상기 기판을 저속으로 회전시키고, 처리액 공급 유닛이 상기 기판에 프리 린스액 또는 세정액을 분사하는 단계;
(d-2) 상기 지지 유닛이 상기 기판을 저속으로 회전시키고, 처리액 공급 유닛이 상기 기판에 에칭액을 분사하는 단계;
(d-3) 상기 지지 유닛이 상기 기판을 고속으로 회전시키고, 처리액 공급 유닛이 상기 기판에 에칭액을 스캔 분사하는 단계;
(d-4) 상기 지지 유닛이 상기 기판을 저속으로 회전시켜서 원심력을 이용하여 상기 기판에 잔류하는 상기 에칭액을 제거하는 단계;
(d-5) 상기 지지 유닛이 상기 기판을 고속으로 회전시키고, 처리액 공급 유닛이 상기 기판에 세정액을 분사하는 단계; 및
(d-6) 상기 지지 유닛이 상기 기판을 고속으로 회전시켜서 원심력을 이용하여 상기 기판에 잔류하는 상기 세정액을 제거하는 단계;
를 포함하는, 기판 처리 방법.According to claim 15,
In step (d),
(d-1) if necessary, the support unit rotating the substrate at low speed and the processing liquid supply unit spraying a pre-rinse liquid or cleaning liquid on the substrate;
(d-2) the support unit rotating the substrate at a low speed and the processing liquid supply unit spraying an etching liquid on the substrate;
(d-3) the support unit rotating the substrate at high speed and the processing liquid supply unit scanning and spraying the etching liquid on the substrate;
(d-4) rotating the substrate at a low speed by the support unit to remove the etching solution remaining on the substrate using centrifugal force;
(d-5) the support unit rotating the substrate at high speed and the processing liquid supply unit spraying a cleaning liquid on the substrate; and
(d-6) rotating the substrate at high speed by the support unit to remove the cleaning solution remaining on the substrate using centrifugal force;
Including, a substrate processing method. 제 16 항에 있어서,
상기 (d-1) 또는 상기 (d-2)에서 상기 기류 안내 장치를 하강시켜서 상부의 1단 회수통의 제 1 입구 및 중간의 2단 회수통의 제 2 입구를 폐쇄하고, 하부의 3단 회수통의 제 3 입구만 개방하거나 또는 상부의 1단 회수통의 제 1 입구만 폐쇄하고, 중간의 2단 회수통의 제 2 입구 및 하부의 3단 회수통의 제 3 입구를 개방하는, 기판 처리 방법.According to claim 16,
In (d-1) or (d-2), the airflow guiding device is lowered to close the first inlet of the upper first-stage recovery container and the second inlet of the middle second-stage recovery container, and the lower third-stage recovery container is closed. A substrate that opens only the third inlet of the recovery bin or closes only the first inlet of the upper first-stage recovery bin and opens the second inlet of the middle two-stage recovery bin and the third entrance of the lower three-stage recovery bin. How to handle it. 제 16 항에 있어서,
상기 (d-3) 또는 상기 (d-4)에서 상기 기류 안내 장치를 상승시켜서 상부의 1단 회수통의 제 1 입구, 중간의 2단 회수통의 제 2 입구 및 하부의 3단 회수통의 제 3 입구를 모두 개방하는, 기판 처리 방법.According to claim 16,
In (d-3) or (d-4), the airflow guiding device is raised to allow the first inlet of the upper first-stage recovery bin, the second inlet of the middle two-stage recovery bin, and the lower three-stage recovery bin. A method of processing a substrate, wherein all third inlets are open. 제 16 항에 있어서,
상기 (d-5) 또는 상기 (d-6)에서 상기 기류 안내 장치를 하강시켜서 상부의 1단 회수통의 제 1 입구 및 중간의 2단 회수통의 제 2 입구를 폐쇄하고, 하부의 3단 회수통의 제 3 입구만 개방하거나 또는 상부의 1단 회수통의 제 1 입구만 폐쇄하고, 중간의 2단 회수통의 제 2 입구 및 하부의 3단 회수통의 제 3 입구를 개방하는, 기판 처리 방법.According to claim 16,
In (d-5) or (d-6), the airflow guiding device is lowered to close the first inlet of the upper first-stage recovery container and the second inlet of the middle second-stage recovery container, and the lower third-stage recovery container is closed. A substrate that opens only the third inlet of the recovery bin or closes only the first inlet of the upper first-stage recovery bin and opens the second inlet of the middle two-stage recovery bin and the third entrance of the lower three-stage recovery bin. How to handle it. 하우징;
상기 하우징의 내부에 설치되고, 내부에 공정이 수행되는 처리 공간이 형성되며, 상기 처리 공간을 둘러싸는 형상으로 형성되는 적어도 하나의 회수통이 형성되는 처리 용기;
상기 처리 용기의 내부에 설치되고, 기판을 지지하는 지지 유닛;
상기 기판 방향으로 기류를 형성하는 기류 형성 유닛;
상기 기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛; 및
상기 기류 형성 유닛에서 형성된 상기 기류가 상기 처리 공간으로 안내될 수 있도록 상기 기류 형성 유닛으로부터 상기 처리 공간 방향으로 연장되게 형성되는 기류 안내 장치;를 포함하고,
상기 기류 안내 장치는,
상기 기류 형성 유닛을 둘러싸는 형상으로 형성되고, 상기 하우징의 천장면으로부터 상기 처리 용기 방향으로 연장되게 형성되는 덕트 부재;를 포함하고,
상기 덕트 부재는, 상방에 기류 입구가 형성되고, 하방에 기류 출구가 형성되는 전체적으로 원형으로 형성된 파이프 형상이고,
상기 덕트 부재는,
상방에 상기 기류 입구가 형성되고, 상기 하우징의 천장면에 설치되는 고정 덕트; 및
하방에 상기 기류 출구가 형성되고, 상기 기류 입구로부터 상기 기류 출구까지의 전체 길이가 신장 또는 수축될 수 있도록 상기 고정 덕트에 겹쳐져서 가동이 가능하게 설치되는 적어도 하나의 가동 덕트;를 포함하고,
상기 가동 덕트는 안테나 형상으로 신장 또는 수축되는 다단 덕트로 형성되고,
상기 고정 덕트가 상기 기류 형성 유닛을 둘러싸는 형상으로 형성될 수 있도록 상기 고정 덕트의 내경은 상기 기류 형성 유닛의 외경 보다 크고,
상기 가동 덕트의 적어도 일부분이 복수개의 상기 회수통들의 입구들을 선택적으로 차단할 수 있게 삽입될 수 있도록 상기 가동 덕트의 상기 기류 출구의 외경은 상기 입구의 내경 보다 작고,
상기 기류 안내 장치는,
상기 덕트 부재를 선택적으로 신장 또는 수축시킬 수 있도록 상기 덕트 부재를 구동시키는 덕트 구동 장치;를 더 포함하고,
상기 덕트 구동 장치는,
상기 덕트 부재의 상기 가동 덕트에 고정되는 와이어;
상기 와이어가 권취되는 풀리; 및
상기 풀리를 정회전 또는 역회전시키는 구동 모터;를 포함하고,
상기 가동 덕트는, 상기 처리액 공급 유닛의 스윙 동작시 상기 처리액 공급 유닛의 노즐이 내부로 진입될 수 있도록 노즐 통로부가 형성되는, 기판 처리 장치.housing;
a processing vessel installed inside the housing, having a processing space in which a process is performed, and at least one recovery container formed in a shape surrounding the processing space;
a support unit installed inside the processing vessel and supporting the substrate;
an airflow forming unit forming an airflow in the direction of the substrate;
a processing liquid supply unit supplying a processing liquid to the substrate; and
An airflow guiding device formed to extend from the airflow forming unit in the direction of the processing space so that the airflow formed in the airflow forming unit can be guided into the processing space,
The airflow guiding device,
A duct member is formed to surround the airflow forming unit and extends from a ceiling surface of the housing toward the processing container,
The duct member has an overall circular pipe shape with an airflow inlet formed at the top and an airflow outlet formed at the bottom,
The duct member is,
a fixed duct having the airflow inlet formed above and installed on the ceiling of the housing; and
At least one movable duct is formed below the airflow outlet and is movably installed to overlap the fixed duct so that the entire length from the airflow inlet to the airflow outlet can be expanded or contracted,
The movable duct is formed as a multi-stage duct that expands or contracts in an antenna shape,
The inner diameter of the fixed duct is larger than the outer diameter of the airflow forming unit so that the fixed duct can be formed to surround the airflow forming unit,
The outer diameter of the airflow outlet of the movable duct is smaller than the inner diameter of the inlet so that at least a portion of the movable duct can be inserted to selectively block the inlets of the plurality of recovery containers,
The airflow guiding device,
It further includes a duct driving device that drives the duct member to selectively expand or contract the duct member,
The duct driving device,
a wire fixed to the movable duct of the duct member;
a pulley on which the wire is wound; and
It includes a drive motor that rotates the pulley forward or backward,
The movable duct is a substrate processing apparatus in which a nozzle passage part is formed so that a nozzle of the processing liquid supply unit can enter the inside during a swing operation of the processing liquid supply unit.
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