KR20240106124A - 포고 핀 - Google Patents

Abstract

본 발명은 포고 핀에 관한 것으로, 내부에 상하로 수용 공간이 형성된 수용 본체와, 상부 영역이 상기 수용 본체의 상부 측에 노출되고, 하부 영역이 상기 수용 본체의 상기 수용 공간에 삽입되는 상부 접촉부와, 상기 수용 본체의 하부 말단에 형성되는 하부 접촉부와, 상기 수용 본체의 상기 수용 공간 내부에 배치되고, 상기 상부 접촉부를 상부 방향으로 탄성적으로 가압하는 스프링을 포함하며; 상기 수용 본체는 상기 수용 공간이 형성되도록 박판이 상하 방향을 축으로 하여 말려 형성되는 것을 특징으로 한다.
이를 통해, 기존의 포고 핀의 조립 과정에 포함된 코킹(Caulking) 과정을 제거함으로써, 제조 시간 및 제조 비용을 절감할 수 있다.

Description

포고 핀{POGO PIN}

본 발명은 포고 핀에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 제조 과정이 용이한 포고 핀에 관한 것이다.

반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능의 양불을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 양불 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 테스트 소켓(또는 콘텍터 또는 커넥터)을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 테스트 소켓은 반도체 소자의 최종 양불 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.

반도체 소자의 집적화 기술의 발달과 소형화 추세에 따라 반도체 소자의 단자 즉, 리드의 크기 및 간격도 미세화되는 추세이고, 그에 따라 테스트 소켓의 도전 패턴 상호간의 간격도 미세하게 형성하는 방법이 요구되고 있다.

그런데, 기존의 포고 핀(Pogo pin) 타입의 반도체 테스트 소켓으로는 집적화되는 반도체 소자를 테스트하기 위한 반도체 테스트 소켓을 제작하는데 한계가 있었다. 도 1 내지 도 3은 한국공개특허 제10-2011-0065047호에 개시된 종래의 포고 핀 타입의 반도체 테스트 소켓의 예를 나타낸 도면이다.

도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하면 기존이 반도체 테스트 소켓(100)은 반도체 디바이스(130)의 단자(131)와 대응되는 위치에 상하방향으로 관통공(111)이 형성된 하우징(110)과, 하우징(110)의 관통공(111) 내에 장착되어 반도체 디바이스(130)의 단자(131) 및 테스트 장치(140)의 패드(141)를 전기적으로 연결시키는 포고 핀(120)으로 이루어진다.

포고 핀(120)의 구성은, 포고 핀의 본체로 사용되며 내부가 비어있는 원통형 형태를 가지는 배럴(124)과, 배럴(124)의 하측에 형성되는 접촉팁(123)인 바텀 플런저와, 배럴(124) 내부에서 접촉팁(123)과 연결되어 수축과 팽창 운동을 하는 스프링(122) 및 접촉팁(123)과 연결된 스프링(122) 반대편에 연결되어 반도체 디바이스(130)와의 접촉하는 접촉핀(121)인 탑 플런저로 구성된다.

이 때, 스프링(122)은 수축 및 팽창을 하면서 접촉핀(121)과 접촉팁(123)에 전달되는 기계적인 충격을 흡수하면서 반도체 디바이스(130)의 단자(131)와 테스트 장치(140)의 패드(141)를 전기적으로 접속시켜 전기적인 불량여부를 검사하게 한다.

그런데, 상기와 같은 기존의 포고 핀 타입의 반도체 테스트 소켓은 배럴 내부에 스프링과 핀을 삽입하고, 배럴을 다시 하우징의 관통공 내부에 삽입하여야 하므로 그 공정이 복잡할 뿐만 아니라 공정의 복잡성으로 인해 제조 시간과 제조 가격이 상승하는 문제가 있다.

탑 플런저, 바텀 플런저, 그리고 배럴의 제조가 다수의 가공 장비를 이용하여 빠르게 제조되더라도, 이를 조립하는 공정의 시간을 단축하는데 한계가 있다.

특히, 도 3에 도시된 바와 같이, 탑 플런저가 배럴 상부로 빠져나가는 것을 방지하기 위해, 타 플런저를 배럴에 삽입한 후, 배럴의 상부 가장자리 영역을 코킹(Caulking)하게 되는데, 이와 같은 코킹 공정이 포고핀의 전체 조립 공정에서 많은 시간을 소요시키는 원인으로 작용하고 있다.

특히, 코킹 공정에 있어, 배럴의 상부 측의 수평이 유지되지 않는 경우, 원하는 위치에 정확하게 코킹이 이루어지지 않을 수 있으며, 이는 포고 핀의 불량을 야기하고, 자칫 탑 플런저가 기울어지가나 높이가 달라져, 반도체 테스트 소켓(100) 자체의 불량의 원인이 되기도 한다.

이에, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 기존의 포고 핀의 단점을 보완하여, 제조 시간과 제조 비용을 단축할 수 있는 포고 핀을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기 목적은 본 발명에 따라, 내부에 상하로 수용 공간이 형성된 수용 본체와, 상부 영역이 상기 수용 본체의 상부 측에 노출되고, 하부 영역이 상기 수용 본체의 상기 수용 공간에 삽입되는 상부 접촉부와, 상기 수용 본체의 하부 말단에 형성되는 하부 접촉부와, 상기 수용 본체의 상기 수용 공간 내부에 배치되고, 상기 상부 접촉부를 상부 방향으로 탄성적으로 가압하는 스프링을 포함하며; 상기 수용 본체는 상기 수용 공간이 형성되도록 박판이 상하 방향을 축으로 하여 말려 형성되는 것을 특징으로 하는 포고 핀에 의해서 달성된다.

여기서, 상기 상부 접촉부는 하부 말단을 형성하는 하부 바디와, 상기 하부 바디로부터 상부 방향으로 연장되되, 상기 하부 바디보다 측 방향으로의 두께가 작은 중간 바디와, 상기 중간 바디로부터 상부 방향으로 연장되는 상부 바디를 포함하며; 상기 하부 바디와 상기 중간 바디 간의 측 방향으로의 두께 차이에 의해 형성된 단차에 의해 상기 상부 접촉부의 상부 방향으로의 이동이 저지되고, 하부 방향으로 이동이 허용될 수 있다.

또한, 상기 수용 본체는 상부 측 가장자리 영역에서 내측으로 함몰된 적어도 하나의 내측 범프부를 포함하고; 상기 상부 접촉부는 상기 하부 바디가 상기 내측 범프부의 하부 측에 위치하고, 상기 중간 바다가 상기 내측 범프부의 상부 측에 위치하도록 상기 수용 본체에 삽입되며; 상기 하부 바디와 상기 중간 바디 간의 단차가 상기 내측 범프부에 걸릴 수 있다.

그리고, 상기 수용 본체는 상기 박판의 측 방향으로의 양측 말단이 상호 마주하여 상하 방향으로 형성되는 이격 슬릿을 포함하며; 상기 이격 슬릿은 상기 상부 접촉부가 상기 수용 본체에 삽입되는 과정에서 상기 하부 바디가 상기 내측 범프부를 지날 때, 상기 수용 본체의 상부 측 가장자리 영역이 반경 방향 외측으로 확장되는 것을 탄성적으로 허용할 수 있다.

그리고, 상기 수용 본체는 상부 측 말단으로부터 하부 방향을 따라 적어도 일 영역이 절취되어 형성되는 절취 슬릿을 더 포함하며; 상기 상부 접촉부가 상기 수용 본체에 삽입되는 과정에서 상기 하부 바디가 상기 내측 범프부를 지날 때, 상기 수용 본체의 상부 측 가장자리 영역이 반경 방향 외측으로 확장되는 것을 탄성적으로 허용할 수 있다.

그리고, 상기 상부 바디의 측 방향으로의 두께는 상기 수용 본체의 내경보다 크게 형성되어, 상기 상부 바디가 상기 수용 본체의 상부 말단에 걸릴 수 있다.

그리고, 상기 하부 접촉부는 상기 박판의 하부 측 가장자리로부터 하부 방향으로 연장되는 적어도 둘 이상의 돌출부가 상기 박판의 말려 상기 수용 본체를 형성한 후, 하부 말단이 내측으로 경사지게 접혀 형성될 수 있다.

그리고, 상기 수용 본체는 하부 측 일 영역에서 외측으로 돌출되는 적어도 하나의 외측 범프부를 더 포함할 수 있다.

상기와 같은 구성에 따라 본 발명에 따르면, 기존의 포고 핀의 조립 과정에 포함된 코킹(Caulking) 과정을 제거함으로써, 제조 시간 및 제조 비용을 절감할 수 있는 포고 핀이 제공된다.

또한, 상부 접촉부의 삽입 및 고정을 단지 삽입 동작 만으로 가능하게 되어, 제조 시간 및 제조 비용을 절감할 수 있는 포고 핀이 제공된다.

그리고, 수용 본체를 스탬핑 공정을 통해 제조함으로써, 제조 비용 및 제조 시간을 절감하면서도 대량 생산이 가능한 포고 핀이 제공된다.

도 1 내지 도 3은 종래의 포고 핀 타입의 반도체 테스트 소켓을 설명하기 위한 도면이고,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 포고 핀의 사시도이고,
도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ 선에 따른 단면도이고,
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 포고 핀의 분해 사시도이고,
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 포고 핀이 적용된 반도체 테스트 소켓의 단면의 예를 나타낸 도면이고,
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 포고 핀의 제조 과정을 설명하기 위한 도면이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 제한되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 기술자에게 본 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 명세서 전체에 걸쳐 동일한 도면 부호는 동일한 구성 요소를 지칭하며, "및/또는"은 언급된 구성요소들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. 비록 "제1", "제2" 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 기술자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들을 상세히 설명한다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 포고 핀(100)의 사시도이고, 도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ 선에 따른 단면도이고, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 포고 핀(100)의 분해 사시도이다.

도 4 내지 도 6을 참조하여 설명하면, 본 발명의 실시예에 따른 포고 핀(100)은 수용 본체(120), 상부 접촉부(110), 하부 접촉부(130) 및 스프링(140)을 포함하여 구성될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 수용 본체(120)는 내부에 상하로 수용 공간이 형성될 수 있다. 여기서, 수용 본체(120)는 도전성 재질로 마련되는데, 일 예로, 니켈(Ni)을 베이스하고, 금(Au) 또는 팔라듐(Pd)이 도금되어 형성될 수 있다.

본 발명의 실시예에서는 수용 본체(120)가 수용 공간이 형성되되록 박판이 상하 방향을 축으로 하여 말려 형성되는 것을 예로 하는데 이에 대한 상세한 설명은 후술한다.

본 발명의 실시예에 따른 상부 접촉부(110)는 상부 영역이 수용 본체(120)의 상부 측에 노출되고, 하부 영역이 수용 본체(120)의 수용 공간에 삽입될 수 있다. 여기서, 상부 접촉부(110)의 상부 말단이 검사 대상인 반도체 디바이스의 단자나 볼(Ball)에 접촉될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 하부 접촉부(130)는 수용 본체(120)의 하부 말단에 형성될 수 있다. 여기서, 하부 접촉부(130)는 수용 본체(120)를 형성하기 위한 박판의 하부 측 가장자리로부터 하부 방향으로 연장되는 적어도 둘 이상의 돌출부(130a)가 박판의 말려 수용 본체(120)를 형성한 후, 돌출부(130a)가 내측으로 경사지게 접혀 형성되는 것을 예로 하는데, 이에 대한 상세한 설명은 후술한다.

본 발명의 실시예에 따른 스프링(140)은 수용 본체(120)의 수용 공간 내부에 설치될 수 있다. 그리고, 스프링(140)은 상부 접촉부(110)를 상부 방향으로 탄성적으로 가압할 수 있다.

일 실시예로, 상부 접촉부(110)는 하부 바디(114), 중간 바디(113), 그리고 상부 바디(111)를 포함하여 구성될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 하부 바디(114)는 상부 접촉부(110)의 하부 말단을 형성할 수 있다. 여기서, 상부 접촉부(110)가 수용 본체(120)의 상부 측에서 삽입될 때 하부 말단이 수용 본체(120)의 수용 공간으로 삽입된다.

본 발명의 실시예에 따른 중간 바디(113)는 하부 바디(114)로부터 상부 방향으로 연장된다.

그리고, 상부 바디(111)는 중간 바디(113)로부터 상부 방향으로 연장될 수 있다. 여기서, 상부 바디(111)의 상부 측 말단이 반도체 디바이스와 접촉되는데, 본 발명의 실시예에서는 상부 바디(111)의 상부 측 말단이 크라운 형상을 갖는 것을 예로 한다.

본 발명의 실시예에서는 중간 바디(113)의 측 방향으로의 두께, 즉 직경이 하부 바디(114)의 축 방향으로의 두께보다 작게 마련되는 것을 예로 한다. 따라서, 중간 바디(113)와 하부 바디(114) 간에는 두께의 차이로 인한 단차가 형성될 수 있다.

그리고, 하부 바디(114)와 중간 바디(113) 간의 측 방향으로의 두께 차이에 의해 형성되는 단차에 의해, 수용 본체(120) 내부의 수용 공간에서 상부 접촉부(110)의 상부 방향으로의 이동이 저지되고, 하부 방향으로의 이동이 형성될 수 있다.

상기 구성에 따라, 본 발명의 실시예에 따른 포고 핀(100)을 이용한 테스트 과정에서, 반도체 디바이스가 상부 접촉부(110)에 접촉하여 하부 방향으로 이동하게 되면, 상부 접촉부(110)가 스프링(140)의 탄성력을 극복하여 하부 방향으로 이동하게 된다. 그리고, 반도체 디바이스가 상부 방향으로 이동하게 되면, 스프링(140)의 탄성력에 의해 상부 접촉부(110)가 상부 방향으로 이동하게 되는데, 이 때, 하부 바디(114)와 중간 바디(113) 간의 측 방향으로의 두께 차이에 의해 형성되는 단차에 의해 내부에서 걸려 수용 공간 외부로의 인출은 저지될 수 있다.

일 실시예로, 수용 본체(120)는 적어도 하나의 내측 범프부(122)를 포함하여 구성될 수 있다. 내측 범프부(122)는 수용 본체(120)의 상부 측 가장자리 영역에서 내측으로 함몰되어 형성될 수 있다. 여기서, 상부 접촉부(110)는 하부 바디(114)가 내측 범프부(122)의 하부 측에 위치하고, 중간 바디(113)가 내측 범프의 상부 측에 위치하도록 수용 본체(120)에 삽입된다.

본 발명의 실시예에서는 3개의 내측 범프부(122)가 원주 방향을 따라 일정한 간격으로 형성되는 것을 예로 하는데, 그 개수에 본 발명의 기술적 사상이 국한되지 않음은 물론이다.

이러한 구성에 따라, 하부 바디(114)와 중간 바디(113) 간의 단차가 내측 범프부(122)에 걸리게 된다. 따라서, 반도체 디바이스가 상부에서 하부 방향으로 누를 때, 상부 접촉부(110)가 하부 방향으로 이동이 가능하게 되고, 반도체 디바이스가 상부 방향으로 이동하게 되면, 스프링(140)의 탄성력에 의해 상부로 이동하다가 하부 바디(114)와 중간 바디(113) 간의 단차가 내측 범프부(122)에 걸리게 된다.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 수용 본체(120)는 이격 슬릿(123)이 상하 방향을 따라 형성될 수 있다. 여기서, 이격 슬릿(123)은 박판을 이용하여 수용 본체(120)를 제작할 때, 박판의 측 방향으로의 양측 말단이 상호 마주하면서 형성될 수 있다.

상기 구성에 따라, 이격 슬릿(123)은 상부 접촉부(110)를 수용 본체(120)에 삽입하는 과정에서, 상부 접촉부(110)의 하부 바디(114)가 내측 범프부(122)를 지날 때, 수용 본체(120)의 상부 측 가장자리 영역이 반경 방향 외측으로 확정되는 것을 탄성적으로 허용하게 된다.

즉, 본 발명의 실시예에 따른 포고 핀(100)의 제작 과정에서, 상부 접촉부(110)의 하부 바디(114) 측을 수용 본체(120)의 상부 측으로 삽입하게 되면, 하부 바디(114)의 측 방향으로의 두께에 의해 내측 범프부(122)에 걸리게 되는데, 하부 방향으로 일정한 힘으로 가압하게 되면, 이격 슬릿(123)에 의해 수용 본체(120)의 상부 가장자리 영역이 반경 방향 외측으로 탄성적으로 확장되어, 하부 바디(114)가 내측 범프부(122)를 통과하게 된다.

그리고, 하부 바디(114)가 내측 범프부(122)를 통과하게 되면, 앞서 설명한 바와 같이, 내측 범프부(122)의 하부 측에 하부 바디(114)가 위치하고, 내측 범프부(122)의 상부 측에 중간 바디(113)가 위치하는 상태가 된다.

본 발명의 실시예에서는 상부 접촉부(110)의 상부 바디(111)의 측 방향으로의 두께가 수용 본체(120)의 내경보다 크게 형성되어, 상부 바디(111)가 수용 본체(120)의 상부 말단에 걸리는 것을 예로 한다.

일 실시예로, 상부 바디(111)의 하부 영역에는 반경 방향 외측으로 연장된 연장 플랜지(112)가 형성되는 것을 예로 한다. 이를 통해, 상부 바디(111)의 연장 플랜지(112)가 수용 본체(120)의 상부 말단에 보다 안정적으로 걸리게 된다.

이러한 구성을 통해, 상부 접촉부(110)의 하부 측에 수용 본체(120)의 수용 공간에 삽입된 상태에서 수용 공간 내부로 완전하게 삽입되어 들어가는 것을 방지할 수 있어, 제조 과정에서 보다 원활한 작업이 가능하게 된다.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 수용 본체(120)는 절취 슬릿(121)을 포함하여 구성될 수 있다.

일 실시예로, 절취 슬릿(121)은 상부 측 말단으로부터 하부 방향을 따라 적어도 일 영역이 절취되어 형성될 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 2개의 절취 슬릿(121)이 형성되는 것을 예로 하고 있으나, 수용 본체(120)의 사이즈를 고려하여, 하나 또는 3 이상이 형성될 수 있다.

여기서, 절취 슬릿(121)에 의해, 상부 접촉부(110)가 수용 본체(120)에 삽입되는 과정에서 하부 바디(114)가 내측 범프부(122)를 지날 때, 수용 본체(120)의 상부 측 가장자리 영역이 반경 방향 외측으로 확장되는 것을 탄성적으로 허용하게 된다.

이를 통해, 상부 접촉부(110)를 보다 원활하게 수용 본체(120) 내부에 삽입할 수 있게 된다.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 수용 본체(120)는 하부 측 일 영역에서 외측으로 돌출되는 적어도 하나의 외측 범프부(124)를 포함하여 구성될 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 2개의 외측 범프부(124)가 형성되는 것을 예로 하는데, 그 개수가 이에 국한되지 않음은 물론이다.

여기서, 외측 범프부(124)는 본 발명의 실시예에 따른 포고 핀(100)이 반도체 테스트 소켓에 적용될 때 하우징(200) 내부에서 포고 핀(100)의 위치를 유지시킬 수 있다.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 포고 핀(100)이 적용된 반도체 테스트 소켓의 단면의 예를 나타낸 도면이다.

도 7을 참조하여 설명하면, 반도체 테스트 소켓의 하우징(200)은 상부 하우징(210)과 하부 하우징(220)이 상하로 결합되어 형성될 수 있다.

여기서, 상부 하우징(210)과 하부 하우징(220) 각각에는 상하 방향을 관통 형성된 상부 관통공(211) 및 하부 관통공(221)이 형성될 수 있다. 여기서, 상부 관통공(211)과 하부 관통공(221)은 상부 하우징(210)과 하부 하우징(220)이 상하 방향으로 결합될 때 내부에 포고 핀(100)을 수용하게 된다.

본 발명의 실시예에 따른 상부 하우징(210)에는 내벽면이 단차진 상부 단차부(212)가 형성될 수 있다. 그리고, 하부 하우징(220)에도 내벽면이 단차진 하부 단차부(222)가 형성될 수 있다.

여기서, 하부 하우징(220)에 형성된 하부 단차부(222)에 수용 본체(120)의 외측 범프부(124)가 걸려, 포고 핀(100)의 하부 방향으로의 이동하는 것을 저지하게 된다. 그리고, 상부 하우징(210)에 형성된 상부 단차부(212)에는 상부 접촉부(110)의 일 영역이 걸려, 포고 핀(100)이 상부 방향으로 이동하는 것을 저지하게 된다. 일 실시예로, 앞서 설명한 연장 플랜지(112)가 상부 단차부(212)에 걸리는 것을 예로 한다.

상기와 같은 구성에 따라, 상부 하우징(210)과 하부 하우징(220)에 결합된 상태에서는 포고 핀(100)이 상부 방향이나 하부 방향으로 이탈하는 것이 저지될 수 있다.

이하에서는 도 8을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 수용 본체(120)의 제조 방법에 대해 설명한다.

일 실시예로, 롤러 등에 감겨져 있는 베이스 박판(300)이 풀리면서, 가공 기기를 지나며, 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이, 포고 핀(100)의 수용 본체(120)를 제작하기 위한 형상의 박판(120a)이 가공된다. 일 실시예로, 가공 기기는 레이저 가공을 통해, 박판(120a)을 형성할 수 있다.

여기서, 박판(120a)에는 앞서 설명한 바와 같이, 하부 접촉부(130)를 형성하기 위한 돌출부(130a)가 박판(120a)의 하부 측 말단에서 하부 방향으로 연장된다. 본 발명의 실시예에서는 2개의 돌출부(130a)가 하부 접촉부(130)를 형성하는 것을 예로 한다.

일 실시예로, 베이스 박판(300)의 상하 방향 양측은 제거되지 않은 상태로, 박판(120a)과 연결판(310)을 통해 연결된 상태로 유지됨으로써, 연속적인 가공이 가능하게 된다.

도 8의 (a)에 도시된 바와 같은 박판(120a)이 형성되면, 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이, 절취 슬릿(121), 내측 범프부(122) 및 외측 범프부(124)를 형성하기 위한 공정이 진행된다. 일 실시예로, 내측 범프부(122) 및 및 외측 범프부(124)는 펀칭 공정을 통해 형성될 수 있다.

그리고, 절취 슬릿(121)은 절취 공정을 통해 진행될 수 있는데, 박판(120a)의 형성하는 과정에서 절취 슬릿(121)이 함께 가공될 수 있음은 물론이다.

상기와 같이, 절취 슬릿(121), 내측 범프부(122) 및 외측 범프부(124)가 형성되면, 측 방향의 일측으로부터 박판(120a)을 말게 되면, 내부에 수용 공간이 형성된 수용 본체(120)의 제작이 가능하게 된다.

여기서, 박판(120a)을 마는 공정은 스탬핑(Stamping) 공정을 통해 진행되는 것을 예로 한다. 즉, 측면 방향으로 일정 간격으로 박판(120a)을 스탬핑하게 되면, 스탬핑 과정에서 박판(120a)이 말려 원통 형상의 수용 본체(120)의 제작이 가능하게 된다.

상기와 같이 수용 본체(120)가 제작되면, 스프링(140)을 삽입하고, 돌출부(130a)를 절곡하여 하부 접촉부(130)를 형성할 수 있게 된다. 그리고, 앞서 설명한 바와 같이, 상부 접촉부(110)를 삽입하게 되면, 포고 핀(100)의 제작이 완료된다.

여기서, 스프링(140)은 수용 본체(120)의 상부 측으로부터 삽입될 수 있고, 돌출부(130a)의 절곡 이후에 삽입될 수도 있다. 마찬가지로, 상부 접촉부(110)를 먼저 삽입한 후, 하부 측으로 스프링(140) 삽입, 그리고 돌출부(130a)의 절곡을 진행할 수 있다.

비록 본 발명의 몇몇 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 본 실시예를 변형할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 발명의 범위는 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.

100 : 포고 핀 110 : 상부 접촉부
111 : 상부 바디 112 : 연장 플랜지
113 : 중간 바디 114 : 하부 바디
120 : 수용 본체 121 : 절취 슬릿
122 : 내측 범프부 123 : 이격 슬릿
124 : 외측 범프부 130 : 하부 접촉부
140 : 스프링 200 : 하우징
210 : 상부 하우징 211 : 상부 관통공
212 : 상부 단차부 220 : 하부 하우징
221 : 하부 관통공 222 : 하부 단차부

Claims (8)

1. 내부에 상하로 수용 공간이 형성된 수용 본체와,
   상부 영역이 상기 수용 본체의 상부 측에 노출되고, 하부 영역이 상기 수용 본체의 상기 수용 공간에 삽입되는 상부 접촉부와,
   상기 수용 본체의 하부 말단에 형성되는 하부 접촉부와,
   상기 수용 본체의 상기 수용 공간 내부에 배치되고, 상기 상부 접촉부를 상부 방향으로 탄성적으로 가압하는 스프링을 포함하며;
   상기 수용 본체는 상기 수용 공간이 형성되도록 박판이 상하 방향을 축으로 하여 말려 형성되는 것을 특징으로 하는 포고 핀.
2. 제1항에 있어서,
   상기 상부 접촉부는
   하부 말단을 형성하는 하부 바디와,
   상기 하부 바디로부터 상부 방향으로 연장되되, 상기 하부 바디보다 측 방향으로의 두께가 작은 중간 바디와,
   상기 중간 바디로부터 상부 방향으로 연장되는 상부 바디를 포함하며;
   상기 하부 바디와 상기 중간 바디 간의 측 방향으로의 두께 차이에 의해 형성된 단차에 의해 상기 상부 접촉부의 상부 방향으로의 이동이 저지되고, 하부 방향으로 이동이 허용되는 것을 특징으로 하는 포고 핀.
3. 제2항에 있어서,
   상기 수용 본체는 상부 측 가장자리 영역에서 내측으로 함몰된 적어도 하나의 내측 범프부를 포함하고;
   상기 상부 접촉부는 상기 하부 바디가 상기 내측 범프부의 하부 측에 위치하고, 상기 중간 바다가 상기 내측 범프부의 상부 측에 위치하도록 상기 수용 본체에 삽입되며;
   상기 하부 바디와 상기 중간 바디 간의 단차가 상기 내측 범프부에 걸리는 것을 특징으로 하는 포고 핀.
4. 제3항에 있어서,
   상기 수용 본체는 상기 박판의 측 방향으로의 양측 말단이 상호 마주하여 상하 방향으로 형성되는 이격 슬릿을 포함하며;
   상기 이격 슬릿은 상기 상부 접촉부가 상기 수용 본체에 삽입되는 과정에서 상기 하부 바디가 상기 내측 범프부를 지날 때, 상기 수용 본체의 상부 측 가장자리 영역이 반경 방향 외측으로 확장되는 것을 탄성적으로 허용하는 것을 특징으로 하는 포고 핀.
5. 제3항에 있어서,
   상기 수용 본체는 상부 측 말단으로부터 하부 방향을 따라 적어도 일 영역이 절취되어 형성되는 절취 슬릿을 더 포함하며;
   상기 상부 접촉부가 상기 수용 본체에 삽입되는 과정에서 상기 하부 바디가 상기 내측 범프부를 지날 때, 상기 수용 본체의 상부 측 가장자리 영역이 반경 방향 외측으로 확장되는 것을 탄성적으로 허용하는 것을 특징으로 하는 포고 핀.
6. 제2항에 있어서,
   상기 상부 바디의 측 방향으로의 두께는 상기 수용 본체의 내경보다 크게 형성되어, 상기 상부 바디가 상기 수용 본체의 상부 말단에 걸리는 것을 특징으로 하는 포고 핀.
7. 제1항에 있어서,
   상기 하부 접촉부는
   상기 박판의 하부 측 가장자리로부터 하부 방향으로 연장되는 적어도 둘 이상의 돌출부가 상기 박판의 말려 상기 수용 본체를 형성한 후, 하부 말단이 내측으로 경사지게 접혀 형성되는 것을 특징으로 하는 포고 핀.
8. 제1항에 있어서,
   상기 수용 본체는 하부 측 일 영역에서 외측으로 돌출되는 적어도 하나의 외측 범프부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 포고 핀.

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