KR20240079889A - 전자 장치의 보드 레벨의 전자파 차단층 형성방법 - Google Patents
전자 장치의 보드 레벨의 전자파 차단층 형성방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명의 일 관점에 따른 전자 장치의 보드 레벨의 전자파 차단층 형성방법은, 복수의 전자 부품들이 실장된 인쇄회로보드를 제공하는 단계와, 상기 인쇄회로보드 상의 적어도 접지부 상에 마스킹층을 형성하는 단계와, 상기 마스킹층이 형성된 상기 인쇄회로보드 상에 절연층을 형성하는 단계와, 상기 마스킹층 중 적어도 상기 접지부를 덮는 부분을 제거하여 상기 접지부를 노출시키는 단계와, 상기 접지부가 노출된 상기 인쇄회로보드 상에 보드 레벨에서 전자파 차단층을 형성하는 단계를 포함한다.
Description
본 발명은 전자 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자 장치의 전자파 차단층 형성방법에 관한 것이다.
최근 전기전자 산업과 정보통신기술의 발전으로 생활가전, 산업기기, 정보통신기기 등 다양한 전자 장치가 사용되고 있다. 이러한 전자 장치에서 발생된 전자파(electromagnetic interference, EMI)는 기기들 간에 간섭을 일으키거나 인체에도 유해할 수 있어서 이러한 전자파를 차단하는 기술이 개발되고 있다.
한편, 최근 전자 장치가 휴대화 되면서, 소형화, 박형화, 경량화 되고 있어서, 이러한 소형 전자 장치 내 전자 부품에 전자파를 차단하기 위해 전자파 차단층을 형성하는 기술이 개발되고 있다. 통상적으로, 전자파 차단층은 전자 장치의 패키징 구조 상에 스퍼터링 방법을 이용하여 형성되고 있다. 하지만, 스퍼터링 방법은 모서리 도포성이 나빠서, 복잡한 구조물 상에 균일한 코팅층을 형성하는 데에 어려움이 있다.
또한, 스마트 기기의 사용이 늘어나면서, 각종 전자 제품에 유무선 통신칩들이 탑재되면서, 전자 장치 내 다수의 전자 부품들에 대해서 전자파 차단층의 형성이 필요한 실정이다. 하지만, 전자 부품별로 개별적으로 전자파 차단층을 형성해야 해서 공정 비용이 크게 증가되고 있다. 이에 따라, 전자 부품별로 코팅하지 않고, 보드 레벨에서 일괄적으로 전자파 차단층을 형성하는 방법이 필요한 실정이다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 보드 레벨에서 전자 장치 상에 전자파 차단층을 신뢰성 있게 형성하는 방법 및 이러한 방법에 의해서 형성된 전자 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 관점에 따른 전자 장치의 보드 레벨의 전자파 차단층 형성방법은, 복수의 전자 부품들이 실장된 인쇄회로보드를 제공하는 단계와, 상기 인쇄회로보드 상의 적어도 접지부 상에 마스킹층을 형성하는 단계와, 상기 마스킹층이 형성된 상기 인쇄회로보드 상에 절연층을 형성하는 단계와, 상기 마스킹층 중 적어도 상기 접지부를 덮는 부분을 제거하여 상기 접지부를 노출시키는 단계와, 상기 접지부가 노출된 상기 인쇄회로보드 상에 보드 레벨에서 전자파 차단층을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 보드 레벨의 전자파 차단층 형성방법에 있어서, 상기 전자파 차단층을 형성하는 단계는, 상기 인쇄회로보드 상에 전면적으로 전자파 차단층을 스프레이 코팅하여 수행할 수 있다.
상기 보드 레벨의 전자파 차단층 형성방법에 있어서, 상기 마스킹층을 형성하는 단계는 상기 적어도 접지부 상에 절연 테이프를 부착하여 수행할 수 있다.
상기 보드 레벨의 전자파 차단층 형성방법에 있어서, 상기 절연층을 형성하는 단계는, 절연 잉크 또는 절연 페이스트를 상기 인쇄회로보드 상에 스프레이 코팅하여 수행할 수 있다.
상기 보드 레벨의 전자파 차단층 형성방법에 있어서, 상기 절연 잉크 또는 상기 절연 페이스트는 절연 수지 및 방열 분말의 혼합액을 포함할 수 있다.
상기 보드 레벨의 전자파 차단층 형성방법에 있어서, 상기 전자파 차단층을 형성하는 단계 전에, 상기 복수의 전자 부품들 중 적어도 하나의 전자 부품의 적어도 일부분과 상기 인쇄회로보드 사이를 채우는 언더필 절연층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 보드 레벨의 전자파 차단층 형성방법에 있어서, 상기 언더필 절연층을 형성하는 단계는 디스펜싱법을 이용하여 수행할 수 있다.
상기 보드 레벨의 전자파 차단층 형성방법에 있어서, 상기 언더필 절연층을 형성하는 단계는 상기 마스킹층을 형성하는 단계와 상기 절연층을 형성하는 단계 사이에 수행할 수 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 관점에 따른 전자 장치는 전술한 형성 방법에 따라서 보드 레벨의 전자파 차단층이 형성된 인쇄회로보드를 포함할 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일부 실시예들에 따른 보드 레벨의 전자파 차단층 형성방법에 따르면, 보드 레벨에서 전자 장치 상에 전자파 차단층을 신뢰성 있게 형성할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 보드 레벨의 전자파 차단층 형성방법을 보여주는 개략적인 순서도이다.
도 2a 내지 도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 보드 레벨의 전자파 차단층 형성방법을 보여주는 전자 장치의 개략적인 평면도들이고, 도 2b 내지 도 6b는 도 2a 내지 도 6a의 전자 장치의 부분적인 단면도들이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치의 보드 레벨의 전자파 차단층 형성방법을 보여주는 개략적인 순서도이다.
도 8a 내지 도 8e는 본 발명의 다른 실시예에 따른 보드 레벨의 전자파 차단층 형성방법을 보여주는 전자 장치의 부분적인 단면도들이다.
도 2a 내지 도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 보드 레벨의 전자파 차단층 형성방법을 보여주는 전자 장치의 개략적인 평면도들이고, 도 2b 내지 도 6b는 도 2a 내지 도 6a의 전자 장치의 부분적인 단면도들이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치의 보드 레벨의 전자파 차단층 형성방법을 보여주는 개략적인 순서도이다.
도 8a 내지 도 8e는 본 발명의 다른 실시예에 따른 보드 레벨의 전자파 차단층 형성방법을 보여주는 전자 장치의 부분적인 단면도들이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(100)의 보드 레벨의 전자파 차단층 형성방법을 보여주는 개략적인 순서도이다. 도 2a 내지 도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 보드 레벨의 전자파 차단층 형성방법을 보여주는 전자 장치(100)의 개략적인 평면도들이고, 도 2b 내지 도 6b는 도 2a 내지 도 6a의 전자 장치(100)의 부분적인 단면도들이다.
도 1, 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 복수의 전자 부품들(120)이 실장된 인쇄회로보드(110)를 포함하는 전자 장치(100)를 제공할 수 있다(S10).
전자 부품들(120)은 적어도 그 일부분이 전자파에 노출되어 전자파 차단이 필요한 능동 소자, 수동 소자 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 부품들(120)은 모바일 휴대장치, 예컨대 휴대폰, 스마트폰, 태플릿 장치 등에 사용되는 부품으로, 어플리케이션 프로세서칩, 메모리칩, 통신칩, 모뎀칩, 유심칩, 안테나 모듈 등을 포함할 수 있다. 한편, 전자 부품들(120)은 적어도 일부가 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)로 봉지된 반도체 패키지 구조를 가질 수도 있다.
인쇄회로보드(110)는 절연 보드 상에 배선이 형성된 회로 기판을 지칭할 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로보드(110)의 전면 및/또는 후면에는 배선, 예컨대 구리 배선이 형성될 수 있다. 나아가, 인쇄회로보드(110)의 절연 보드를 관통하도록 비어 전극이 형성되어, 전면의 배선의 적어도 일부와 후면의 배선의 적어도 일부가 서로 연결될 수도 있다. 나아가, 인쇄회로보드(110)에는 접지부(130)가 형성될 수 있다.
전자 부품들(120)은 인쇄회로보드(110) 상에 실장되어, 인쇄회로보드(110)의 배선과 연결되어, 인쇄회로보드(110)를 통해서 다른 장치들과 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(100)는 인쇄회로보드(110)에 전자 부품들(120)이 실장된 구조를 지칭할 수 있다. 접지부(130)는 전자 장치(110)에 대한 전체적인 접지 단자가 될 수 있다.
도 1, 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 인쇄회로보드(110) 상의 적어도 접지부(130) 상에 마스킹층(135)을 형성할 수 있다(S20). 마스킹층(135)은 절연층(도 4a의 140)이 형성되지 않을 영역을 보호하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 마스킹층(135)을 형성하는 단계(S20)는 적어도 접지부(130) 상에 절연 테이프를 부착하여 수행할 수 있다. 다른 예로, 마스킹층(135)은 탈착이 용이한 레지스트층으로 형성할 수도 있다.
일부 실시예들에서, 마스킹층(135)은 접지부(130) 외에 절연층(140)으로부터 노출이 필요한 부분에 더 형성될 수 있다. 예를 들어, 마스킹층(135)은 전자 부품들(120) 중 일부 상에 형성될 수도 있다.
도 1, 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 인쇄회로보드(110) 상에 절연층(140)을 형성할 수 있다(S30). 예를 들어, 절연층(140)을 형성하는 단계는 절연 잉크 또는 절연 페이스트를 인쇄회로보드(110) 상에 스프레이 코팅하여 수행할 수 있다. 예를 들어, 스프레이 코팅은 잉크 스프레이법 또는 마이크로 에어로졸 스프레이법 등을 이용할 수 있다. 마이크로 에어로졸 스프레이법은 절연 잉크의 마이크로 에어로졸을 생성하여 대상체에 분사하는 방법일 수 있다.
예를 들어, 절연층은 전자 부품들(120)이 실장된 인쇄회로보드(110)의 표면 형상을 따라서 등각 코팅층(conformal coating layer)으로 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 절연층(140)은 습식 침지 방식으로 형성될 수도 있고, 이 경우 절연층(140)은 평탄하게 형성될 수도 있다.
일부 실시예들에서, 절연 잉크 또는 절연 페이스트는 절연층(140)의 방열 특성을 높이기 위해서 절연 수지 및 방열 분말의 혼합액을 포함할 수 있다. 예를 들어, 방열 분말은 Al2O3, BeO, AlN, SiC, BN 분말 등을 이용하거나 또는 절연물이 코팅된 금속 분말, 예컨대 절연물이 코팅된 은 분말, 절연물이 코팅된 동 분말 등을 포함할 수 있다. 이에 따라, 절연층(140)은 약 1~7 W/mK 정도의 방열 특성을 가질 수 있다.
도 1, 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 마스킹층(135) 중 적어도 접지부(130)를 덮는 부분들을 제거하여 접지부(130)를 노출시킬 수 있다(S40). 예를 들어, 마스킹층(135)이 절연 테이프로 형성된 경우, 절연 테이프를 인쇄회로보드(110)로부터 탈착시킴으로써 마스킹층(135)이 제거될 수 있다. 이에 따라, 적어도 접지부(130)가 절연층(140)으로부터 노출될 수 있다.
일부 실시예들에서, 절연층(140)이 마스킹층(135) 위에 일부 형성된 경우에도, 이러한 절연층(140)은 마스킹층(135)과 함께 제거되어, 접지부(130)가 노출될 수 있다.
일부 실시예들에서, 마스킹층(135)이 전자 부품들(120) 중 일부, 예컨대 패킹징된 부품들 상에도 형성된 경우, 전자 부품들(120) 중 일부는 절연층(130)으로부터 노출될 수도 있다.
도 1, 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 인쇄회로보드(110) 상에 보드 레벨에서 전자파 차단층(150)을 형성할 수 있다(S50). 전자파 차단층(150)은 인쇄회로보드(110) 상에서 노출된 접지부(130)와 전기적으로 접촉되고, 그 외 부분에서는 절연층(140) 상에 형성될 수 있다. 이에 따라, 전자파 차단층(150)이 인쇄회로보드(110) 상의 배선 또는 전자 부품들(120)과 전기적으로 접촉되는 것이 절연층(140)에 의해서 방지될 수 있다.
예를 들어, 전자파 차단층(150)을 형성하는 단계(S50)는 인쇄회로보드(110) 상에 전면적으로 전자파 차단층(150)을 스프레이 코팅하여 수행할 수 있다. 이에 따라, 전자파 차단층(150)이 인쇄회로보드(110) 상에 전체적으로 보드 레벨에서 형성될 수 있고, 전자 부품들(120) 상에 전체적으로 형성될 수 있다.
스프레이 코팅은 잉크 스프레이법 또는 마이크로 에어로졸 스프레이법 등을 이용할 수 있다. 이러한 스프레이법을 이용하면, 넓은 면적에 걸쳐서 컨포멀 코팅층을 형성할 수 있고, 나아가 인쇄회로보드(110)의 측벽 상에도 전자파 차단층(150)을 비교적 균일하게 형성할 수 있다. 예를 들어, 틸트 방식으로 인쇄회로보드(110)와 소정 각도로 스프레이 코팅을 수행하면 인쇄회로보드(110)의 측벽 상에도 전자파 차단층(150)이 용이하게 형성될 수 있다.
일부 실시예들에서, 전자파 차단층(150)은 잉크 또는 페이스트를 스프레이 코팅하여 경화시켜 형성될 수 있다. 예를 들어, 잉크 또는 페이스트는 용매 내에 금속 입자들을 포함할 수 있고, 선택적으로 소정의 전자파 흡수를 위하여 자성 입자들을 더 포함할 수도 있다.
예를 들어, 금속 입자들은 다양한 금속의 입자들, 예컨대 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 금(Au), 니켈(Ni), 코발트(Co), 탄소(C) 등의 하나, 그 복합재, 또는 그 혼합된 입자들을 포함할 수 있다.
예를 들어, 자성 입자들은 다양한 자성체의 입자들로 구성될 수 있고, 예컨대 철(Fe), 니켈(Ni), 퍼멀로이(permalloy)를 포함하는 철-니켈 합금, 스틸(steel), 스테인리스 스틸, 철-실리콘계 합금, 코발트(Co), 산화철(Fe2O3, Fe3O4), 산화크롬, 페라이트(ferrite), FeMn계 페라이트, FeZn계 페라이트, 샌더스트(sendust) 등에서 선택된 하나 또는 그 혼합 입자를 포함할 수 있다.
나아가, 잉크 또는 페이스트는 여러 가지 용제 및 첨가제를 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 전자파 차폐 잉크 또는 페이스트는 스프레이 공정 시 그 흐름성을 제어하도록 비점이 서로 다른 적어도 두 종류의 용제를 포함할 수 있다. 스프레이 공정 시, 페이스트는 인쇄회로보드(110) 및 전자 부품들(120)의 상면부에서 도포되어 측면부로 흘러내릴 수 있다. 이 경우, 시간이 지나면서 페이스트 내 용제가 일부 휘발되어 측면부 상에서 페이스트의 흐름성이 낮아질 수 있다. 하지만, 페이스트 내에서 비점이 낮은 저비점 용제와 이보다 비점이 높은 고비점 용제가 섞여 있게 되면 일부 저비점 용제가 휘발되더라도 고비점 용제는 거의 휘발되지 않기 때문에 어느 정도의 흐름성을 유지할 수 있게 된다.
전술한 방법에 따라서, 전자 장치(100)는 보드 레벨에서 전자파 차단층(150)이 형성된 인쇄회로보드(110)를 포함할 수 있다. 이러한 전자 장치(100)는 각종 전자 기기의 메인 보드 또는 통신 보드로 이용될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치(100a)의 보드 레벨의 전자파 차단층 형성방법을 보여주는 개략적인 순서도이다. 도 8a 내지 도 8e는 본 발명의 다른 실시예에 따른 보드 레벨의 전자파 차단층 형성방법을 보여주는 전자 장치(100a)의 부분적인 단면도들이다. 이 실시예에 따른 전자파 차단층 형성 방법은 전술한 도 1의 전자파 차단층 형성 방법에서 일부 구성을 변형하거나 부가한 것으로서, 실시예들은 서로 참조될 수 있는 바, 중복된 설명은 생략된다.
도 7 및 도 8a를 참조하면, 복수의 전자 부품들(120)이 실장된 인쇄회로보드(110)를 포함하는 전자 장치(100a)를 제공할 수 있다(S10).
예를 들어, 전자 장치(100a)에 있어서, 전자 부품들(120)은 인쇄회로보드(110) 상에 실장될 때 적어도 부분적으로 이격 공간을 갖는 제 1 전자 부품들(120a)과 이격 공간이 거의 없는 제 2 전자 부품들(120b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전자 부품들(120a)은 솔더 범프를 이용한 패키지 구조 또는 리드 프레임을 이용한 패키지 구조 등에서 인쇄회로보드(110)와 이격 거리가 큰 일부 부품들을 포함할 수 있다. 제 2 전자 부품들(120b)은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film, ACF) 등을 이용하여 인쇄회로보드(110) 상에 실장되는 일부 부품들을 포함할 수 있다.
도 7 및 도 8b를 참조하면, 인쇄회로보드(110) 상의 적어도 접지부(130) 상에 마스킹층(135)을 형성하고(S20). 적어도 하나의 전자 부품(120), 예컨대 제 1 전자 부품(120a)의 적어도 일부분과 상기 인쇄회로보드 사이를 채우는 언더필 절연층(137)을 형성할 수 있다(S25). 예를 들어, 마스킹층(135)을 형성하는 단계(S20)는 적어도 접지부(130) 상에 절연 테이프를 부착하여 수행할 수 있다.
언더필 절연층(137)은 인쇄회로보드(110)와 전자 부품(120a) 사이의 공간을 채워주어, 물리적 또는 화학적 내성을 높여주는 역할뿐만 아니라 이후 형성되는 절연층(140)이 형성되기 어려운 부분에 예비적으로 절연물을 채우는 역할을 할 수 있다.
예를 들어, 언더필 절연층(137)은 디스펜싱법을 이용하여 언더필 잉크 또는 언더필 페이스트를 인쇄회로보드(110) 및 제 1 전자 부품들(120a) 사이에 하여 형성될 수 있다. 언더필 잉크 또는 언더필 페이스트는 수지 조성물, 예컨대 에폭시 수지에 필러 또는 첨가제를 부가하여 제조될 수 있다. 예를 들어, 필러로는 방열성을 높이기 위해서 Al2O3, BeO, AlN, SiC, BN 분말 또는 절연물이 코팅된 금속 분말, 예컨대 절연물이 코팅된 은 분말, 절연물이 코팅된 동 분말 등을 등을 사용할 수 있다.
도 7 및 도 8c를 참조하면, 인쇄회로보드(110) 상에 절연층(140)을 형성할 수 있다(S30). 예를 들어, 절연층(140)을 형성하는 단계는 절연 잉크 또는 절연 페이스트를 인쇄회로보드(110) 상에 스프레이 코팅하여 수행할 수 있다.
도 7 및 도 8d를 참조하면, 마스킹층(135) 중 적어도 접지부(130)를 덮는 부분들을 제거하여 접지부(130)를 노출시킬 수 있다(S40). 예를 들어, 마스킹층(135)이 절연 테이프로 형성된 경우, 절연 테이프를 인쇄회로보드(110)로부터 탈착시킴으로써 마스킹층(135)이 제거될 수 있다.
도 7 및 도 8e를 참조하면, 인쇄회로보드(110) 상에 보드 레벨에서 전자파 차단층(150)을 형성할 수 있다(S50). 예를 들어, 전자파 차단층(150)을 형성하는 단계(S50)는 인쇄회로보드(110) 상에 전면적으로 전자파 차단층(150)을 스프레이 코팅하여 수행할 수 있다.
이 실시예에서, 언더필 절연층(137)을 형성하는 단계(S25)는 전자파 차단층(150)을 형성하는 단계(S50) 전에 수행될 수 있고, 나아가 절연층(140)을 형성하는 단계(S40) 전에 수행될 수 있다. 절연층(140)이 형성되고 나면, 전자 부품들(120)과 인쇄회로보드(110) 사이의 공간이 더욱 좁아질 수 있어서, 언더필 절연층(137)을 형성하기 어려울 수 있다. 더 나아가, 언더필 절연층(137)을 형성하는 단계(S25)는 마스킹층(135)을 형성하는 단계(S20)와 절연층(140)을 형성하는 단계(S40) 사이에 수행되거나 또는 마스킹층(135)을 형성하는 단계(S20) 전에 수행될 수도 있다.
이 실시예에서, 전자파 차단층(150)은 인쇄회로보드(110) 상에 전면적으로 형성되더라도, 접지부(130)를 제외한 나머지 부분들이 언더필 절연층(137) 및 절연층(140)에 의해서 덮여 있으므로, 전자파 차단층(150)이 인쇄회로보드(110)의 접지부(130) 외에 다른 부분에서 전자 부품들(120)과 직접 접촉되는 것이 방지될 수 있다.
전술한 전자 장치들(100, 100a)의 제조 방법에 따르면, 보드 레벨에서 인쇄회로보드(110) 상에 전자파 차단층(150)을 전체적으로 형성할 수 있다. 나아가, 전자파 차단층(150) 형성 전에 인쇄회로보드(110) 상에 적어도 접지부(130)를 제외하고 전체적으로 절연층(140)을 형성함으로써, 전자파 차단층(150)과 인쇄회로보드(110) 또는 그 위에 실장된 전자 부품들(120) 간에 전기적인 쇼트가 발생되는 것을 막을 수 있다.
따라서, 전자 장치들(100, 100a)에서 보드 레벨의 전자파 차단층(150)의 형성은 전자 부품들(120)에 대해서 개별적으로 전자파 차단층(150)을 형성하는 것에 비해서 매우 경제적이며, 나아가 인쇄회로보드(110) 상에도 전자파 차단층(150)을 형성할 수 있어서 효과적으로 전자파 차폐를 달성할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
100, 100a: 전자 장치
110: 인쇄회로보드
120: 전자 부품
130: 접지부
140: 절연층
150: 전자파 차단층
110: 인쇄회로보드
120: 전자 부품
130: 접지부
140: 절연층
150: 전자파 차단층
Claims (9)
- 복수의 전자 부품들이 실장된 인쇄회로보드를 포함하는 전자 장치를 제공하는 단계;
상기 인쇄회로보드 상의 적어도 접지부 상에 마스킹층을 형성하는 단계;
상기 마스킹층이 형성된 상기 인쇄회로보드 상에 절연층을 형성하는 단계;
상기 마스킹층 중 적어도 상기 접지부를 덮는 부분을 제거하여 상기 접지부를 노출시키는 단계; 및
상기 접지부가 노출된 상기 인쇄회로보드 상에 보드 레벨에서 전자파 차단층을 형성하는 단계를 포함하는,
전자 장치의 보드 레벨의 전자파 차단층 형성방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 전자파 차단층을 형성하는 단계는, 상기 인쇄회로보드 상에 전면적으로 전자파 차단층을 스프레이 코팅하여 수행하는, 전자 장치의 보드 레벨의 전자파 차단층 형성방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 마스킹층을 형성하는 단계는 상기 적어도 접지부 상에 절연 테이프를 부착하여 수행하는, 전자 장치의 보드 레벨의 전자파 차단층 형성방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 절연층을 형성하는 단계는, 절연 잉크 또는 절연 페이스트를 상기 인쇄회로보드 상에 스프레이 코팅하여 수행하는, 전자 장치의 보드 레벨의 전자파 차단층 형성방법. - 제 4 항에 있어서,
상기 절연 잉크 또는 상기 절연 페이스트는 절연 수지 및 방열 분말의 혼합액을 포함하는, 전자 장치의 보드 레벨의 전자파 차단층 형성방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 전자파 차단층을 형성하는 단계 전에, 상기 복수의 전자 부품들 중 적어도 하나의 전자 부품의 적어도 일부분과 상기 인쇄회로보드 사이를 채우는 언더필 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하는, 전자 장치의 보드 레벨의 전자파 차단층 형성방법. - 제 6 항에 있어서,
상기 언더필 절연층을 형성하는 단계는 디스펜싱법을 이용하여 수행하는, 전자 장치의 보드 레벨의 전자파 차단층 형성방법. - 제 6 항에 있어서,
상기 언더필 절연층을 형성하는 단계는 상기 마스킹층을 형성하는 단계와 상기 절연층을 형성하는 단계 사이에 수행하는, 전자 장치의 보드 레벨의 전자파 차단층 형성방법. - 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 따른 형성 방법에 따라서 보드 레벨의 전자파 차단층이 형성된 인쇄회로보드를 포함하는 전자 장치.
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