KR20240077136A - Substrate supporting device including substrate chuck stuructre - Google Patents

Substrate supporting device including substrate chuck stuructre Download PDF

Info

Publication number
KR20240077136A
KR20240077136A KR1020220159299A KR20220159299A KR20240077136A KR 20240077136 A KR20240077136 A KR 20240077136A KR 1020220159299 A KR1020220159299 A KR 1020220159299A KR 20220159299 A KR20220159299 A KR 20220159299A KR 20240077136 A KR20240077136 A KR 20240077136A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
chuck
support device
chuck pin
substrate support
Prior art date
Application number
KR1020220159299A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김도현
이재성
Original Assignee
주식회사 케이씨텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이씨텍 filed Critical 주식회사 케이씨텍
Priority to KR1020220159299A priority Critical patent/KR20240077136A/en
Publication of KR20240077136A publication Critical patent/KR20240077136A/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

기판 지지 장치를 개시한다. 일 실시 예에 따른 기판 지지 장치는 상부면에 복수의 삽입 홀이 형성된 척 플레이트; 및 상기 척 플레이트에 연결되고, 기판의 가장자리의 서로 다른 부위를 각각 지지하기 위한 복수의 척킹 구조를 포함한다. 상기 척킹 구조는, 적어도 일부가 상기 척 플레이트의 상부로 돌출되도록 상기 삽입 홀에 삽입되는 척 핀; 상기 척 플레이트의 상부로 돌출된 상기 척 핀의 둘레를 감싸도록 연결되고, 상기 삽입 홀을 실링하는 실링 캡; 및 상기 척 핀에 연결되고, 상기 실링 캡의 위치를 고정시키는 실링 너트를 포함한다. Disclosed is a substrate support device. A substrate support device according to an embodiment includes a chuck plate having a plurality of insertion holes formed on its upper surface; and a plurality of chucking structures connected to the chuck plate and respectively supporting different portions of the edges of the substrate. The chucking structure includes a chuck pin inserted into the insertion hole so that at least a portion protrudes upward from the chuck plate; a sealing cap connected to surround the chuck pin protruding above the chuck plate and sealing the insertion hole; and a sealing nut connected to the chuck pin and fixing the position of the sealing cap.

Description

척킹 핀 구조를 포함하는 기판 지지 장치{SUBSTRATE SUPPORTING DEVICE INCLUDING SUBSTRATE CHUCK STURUCTRE}Substrate support device including chucking pin structure {SUBSTRATE SUPPORTING DEVICE INCLUDING SUBSTRATE CHUCK STURUCTRE}

아래의 실시 예는, 기판을 지지하기 위한 기판 척 구조를 포함하는 기판 지지 장치에 관한 것이다. The embodiment below relates to a substrate support device including a substrate chuck structure for supporting a substrate.

웨이퍼 등의 기판에 증착 공정, 사진 공정, 식각 공정 등을 포함하는 다양한 공정에 수행되어 반도체 소자가 제조된다. 반도체 제조 공정은 기판 상의 잔류하는 제거된 박막 잔해, 불순물, 슬러리 입자등을 제거하는 세정 공정을 요구한다. 특히, 화학 기계적 연마 공정이 수행된 기판은 표면에 많은 이물질이 잔류하므로, 이물질을 제거하기 위한 복수의 세정 공정이 요구된다.Semiconductor devices are manufactured by performing various processes on a substrate such as a wafer, including a deposition process, a photo process, and an etching process. Semiconductor manufacturing processes require a cleaning process to remove removed thin film debris, impurities, slurry particles, etc. remaining on the substrate. In particular, since many foreign substances remain on the surface of a substrate on which a chemical mechanical polishing process has been performed, multiple cleaning processes are required to remove foreign substances.

기판의 세정 공정에서, 기판 지지 장치는 기판의 가장자리를 지지하여 기판의 위치를 유지한다. 유지된 기판의 표면에는 세정액이 분사되어 기판의 표면을 세정한다. During the cleaning process of the substrate, the substrate support device maintains the position of the substrate by supporting the edges of the substrate. A cleaning liquid is sprayed onto the surface of the held substrate to clean the surface of the substrate.

기판 지지 장치는 기판의 가장자리를 지지하는 기판 척을 포함할 수 있다. 기판 척은 복수로 구비되어 기판 가장자리의 복수 부위를 지지하는데, 기판이 회전되는 경우에는 기판의 위치가 설정 위치에서 유지되도록 기판을 견고하게 지지할 필요가 있다.The substrate support device may include a substrate chuck that supports an edge of the substrate. A plurality of substrate chucks are provided to support multiple portions of the edge of the substrate, and when the substrate is rotated, the substrate needs to be firmly supported so that the position of the substrate is maintained at the set position.

전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출과정에서 보유하거나 습득한 것으로, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에 공개된 공지기술이라고 할 수 없다.The above-mentioned background technology is possessed or acquired by the inventor in the process of deriving the present invention, and cannot necessarily be said to be known technology disclosed to the general public before the application for the present invention.

일 실시 예의 목적은, 기판을 안정적으로 지지할 수 있는 기판 지지 장치를 제공하는 것이다.The purpose of one embodiment is to provide a substrate support device that can stably support a substrate.

일 실시 예의 목적은 척 핀이 삽입되는 삽입홀을 통한 누설 및 이물질 유입을 방지할 수 있는 구조를 가지는 기판 지지 장치에 관한 것이다.The purpose of one embodiment relates to a substrate support device having a structure that can prevent leakage and inflow of foreign substances through an insertion hole into which a chuck pin is inserted.

일 실시 예에 따른 기판 지지 장치는, 상부면에 복수의 삽입 홀이 형성된 척 플레이트; 및 상기 척 플레이트에 연결되고, 기판의 가장자리의 서로 다른 부위를 각각 지지하기 위한 복수의 척킹 구조를 포함할 수 있다. 상기 척킹 구조는, 적어도 일부가 상기 척 플레이트의 상부로 돌출되도록 상기 삽입 홀에 삽입되는 척 핀; 상기 척 플레이트의 상부로 돌출된 상기 척 핀의 둘레를 감싸도록 연결되고, 상기 삽입 홀을 실링하는 실링 캡; 및 상기 척 핀에 연결되고, 상기 실링 캡의 위치를 고정시키는 실링 너트를 포함할 수 있다.A substrate support device according to an embodiment includes a chuck plate having a plurality of insertion holes formed on an upper surface; and a plurality of chucking structures connected to the chuck plate and respectively supporting different portions of the edges of the substrate. The chucking structure includes a chuck pin inserted into the insertion hole so that at least a portion protrudes upward from the chuck plate; a sealing cap connected to surround the chuck pin protruding above the chuck plate and sealing the insertion hole; And it may include a sealing nut connected to the chuck pin and fixing the position of the sealing cap.

일 실시 예에서, 상기 척 핀은 상기 삽입 홀에 삽입된 상태를 기준으로, 상기 삽입 홀 내에 위치하는 삽입 부분; 상기 삽입 부분으로부터 높이 방향으로 연장되고, 상기 삽입 홀 외부로 돌출되는 연결 부분; 및 상기 연결 부분의 단부로부터 높이 방향으로 돌출되고, 상기 기판의 가장자리에 접촉하기 위한 지지 부분을 포함할 수 있다.In one embodiment, the chuck pin includes an insertion portion located within the insertion hole, based on the state in which the chuck pin is inserted into the insertion hole; a connection portion extending in the height direction from the insertion portion and protruding outside the insertion hole; and a support portion that protrudes in the height direction from an end of the connection portion and contacts an edge of the substrate.

일 실시 예에서, 상기 척 핀은, 상기 연결 부분의 둘레를 따라 상기 삽입 부분의 상단에 지지면이 형성되도록, 상기 연결 부분이 상기 삽입 부분보다 작은 단면적을 가질 수 있다.In one embodiment, the connection portion of the chuck pin may have a smaller cross-sectional area than the insertion portion such that a support surface is formed at the top of the insertion portion along the circumference of the connection portion.

일 실시 예에서, 상기 연결 부분의 외주면은 탭 가공될 수 있다.In one embodiment, the outer peripheral surface of the connection portion may be tapped.

일 실시 예에서, 상기 실링 캡은 상기 척 핀에 연결된 상태를 기준으로, 상기 연결 부분의 둘레를 감싸고, 적어도 일부가 상기 지지면에 안착될 수 있다.In one embodiment, the sealing cap may surround the circumference of the connection portion when connected to the chuck pin, and at least a portion may be seated on the support surface.

일 실시 예에서, 상기 척 플레이트는, 상부면에 돌출 형성되는 복수의 돌출부분을 포함하고, 상기 복수의 삽입 홀은 상기 복수의 돌출부분에 각각 형성될 수 있다.In one embodiment, the chuck plate includes a plurality of protruding portions protruding from an upper surface, and the plurality of insertion holes may be formed in each of the plurality of protruding portions.

일 실시 예에서, 상기 실링 캡은 상기 돌출부분에 맞물리는 형태를 가지고, 상기 척 핀이 관통 삽입되는 중공을 포함할 수 있다.In one embodiment, the sealing cap may have a shape that engages the protruding portion and may include a hollow through which the chuck pin is inserted.

일 실시 예에서, 상기 실링 캡은 상기 돌출부분에 맞물리도록 연결된 상태에서, 하단이 상기 돌출부분의 둘레를 따라 상기 척 플레이트의 상단면에 안착될 수 있다.In one embodiment, the lower end of the sealing cap may be seated on the upper surface of the chuck plate along the circumference of the protrusion while being connected to the protrusion.

일 실시 예에서, 상기 척 핀을 상부에서 바라본 상태를 기준으로, 상기 연결 부분은 원형의 단면을 가지고, 상기 지지 부분은 상기 연결 부분의 중심으로부터 편심된 위치에 연결될 수 있다.In one embodiment, when the chuck pin is viewed from above, the connection part has a circular cross-section, and the support part may be connected to a position eccentric from the center of the connection part.

일 실시 예에서, 상기 척 핀은, 상기 삽입 홀에 삽입된 상태에서 상기 척 플레이트의 상부면에 수직한 축을 중심으로 회전 가능하고, 상기 척 핀의 회전에 따라, 상기 기판의 가장자리에 대해 상기 지지 부분이 선택적으로 접촉될 수 있다.In one embodiment, the chuck pin is rotatable about an axis perpendicular to the upper surface of the chuck plate while inserted into the insertion hole, and as the chuck pin rotates, the chuck pin supports the edge of the substrate. Parts may be selectively contacted.

일 실시 예에서, 상기 기판 지지 장치는 상기 척 플레이트의 상단면에 돌출 형성되고, 상기 기판의 하면을 지지하는 복수의 지지 핀을 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the substrate support device may further include a plurality of support pins that protrude from the upper surface of the chuck plate and support the lower surface of the substrate.

일 실시 예에 따른 기판 지지 장치는, 삽입 홀을 커버하도록 척 핀에 연결되는 실링 캡을 통해 삽입 홀을 안정적으로 실링할 수 있다. The substrate support device according to one embodiment can stably seal the insertion hole through a sealing cap connected to the chuck pin to cover the insertion hole.

일 실시 예에 따른 기판 지지 장치는 삽입 홀 내에서 척 핀의 회전을 허용하면서도, 누설 및 이물질 유입을 방지할 수 있다. A substrate support device according to an embodiment can prevent leakage and inflow of foreign substances while allowing rotation of the chuck pin within the insertion hole.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 일 실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 일 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 A 영역을 확대한 일 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 부분 단면도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 기판 척 구조의 분해 사시도이다.
The following drawings attached to this specification illustrate a preferred embodiment of the present invention, and serve to further understand the technical idea of the present invention along with the detailed description of the invention, so the present invention is limited to the matters described in such drawings. It should not be interpreted in a limited way.
1 is a perspective view of a substrate support device according to one embodiment.
FIG. 2 is a partial cross-sectional view of a substrate support device according to an embodiment, enlarging area A of FIG. 1.
Figure 3 is an exploded perspective view of a substrate chuck structure according to one embodiment.

이하, 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, embodiments will be described in detail through illustrative drawings. When adding reference numerals to components in each drawing, it should be noted that identical components are given the same reference numerals as much as possible even if they are shown in different drawings. Additionally, when describing an embodiment, if a detailed description of a related known configuration or function is judged to impede understanding of the embodiment, the detailed description will be omitted.

또한, 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. Additionally, in describing the components of the embodiment, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, sequence, or order of the component is not limited by the term. When a component is described as being “connected,” “coupled,” or “connected” to another component, that component may be directly connected or connected to that other component, but there is no need for another component between each component. It should be understood that may be “connected,” “combined,” or “connected.”

어느 하나의 실시 예에 포함된 구성요소와, 공통적인 기능을 포함하는 구성요소는, 다른 실시 예에서 동일한 명칭을 사용하여 설명하기로 한다. 반대되는 기재가 없는 이상, 어느 하나의 실시 예에 기재한 설명은 다른 실시 예에도 적용될 수 있으며, 중복되는 범위에서 구체적인 설명은 생략하기로 한다.Components included in one embodiment and components including common functions will be described using the same names in other embodiments. Unless stated to the contrary, the description given in one embodiment may be applied to other embodiments, and detailed description will be omitted to the extent of overlap.

도 1은 일 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 A 영역을 확대한 일 실시 예에 따른 기판 지지 장치의 부분 단면도이고, 도 3은 일 실시 예에 따른 기판 척 구조의 분해 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view of a substrate support device according to an embodiment, FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the substrate support device according to an embodiment enlarging area A of FIG. 1, and FIG. 3 is a substrate chuck structure according to an embodiment. This is an exploded perspective view of .

도 1 내지 도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 기판 지지 장치는 기판(W) 처리 공정을 위해 기판(W)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 기판 지지 장치는 기판(W)의 세정 공정을 위해 기판(W)의 양 면이 외부에 노출되도록 기판(W)을 지지할 수 있다. 이 경우, 기판(W)의 표면에는 잔류 이물질을 제거하기 위한 세정액, 약액과 같은 유체들이 공급될 수 있다. 다만, 기판 지지 장치가 사용되는 공정이 기판(W) 세정 공정으로 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 기판 지지 장치는 기판(W)을 지지한 상태에서 회전축을 중심으로 회전하며 기판(W)을 회전시킬 수 있다. Referring to FIGS. 1 to 3 , a substrate support device according to an embodiment may support the substrate W for a substrate W processing process. For example, the substrate support device may support the substrate W so that both sides of the substrate W are exposed to the outside for a cleaning process of the substrate W. In this case, fluids such as a cleaning solution or a chemical solution to remove residual foreign substances may be supplied to the surface of the substrate W. However, the process in which the substrate support device is used is not limited to the substrate (W) cleaning process. In one embodiment, the substrate support device may rotate around a rotation axis while supporting the substrate W to rotate the substrate W.

일 실시 예에서, 기판 지지 장치에 의해 지지되는 기판(W)은 반도체 제조를 위한 실리콘 웨이퍼(wafer)일 수 있다. 그러나, 기판(W)의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 기판(W)은 액정표시장치(liquid crystal display, LCD), 또는 플라즈마 표시 장치(plasma display panel, PFD)와 같은 평판 디스플레이 장치용 글라스 기판(W)일 수도 있다. 일 실시 예에서, 기판(W)은 원형의 형태를 가지며, 그 크기는 용도에 따라 다양할 수 있다. In one embodiment, the substrate W supported by the substrate support device may be a silicon wafer for semiconductor manufacturing. However, the type of substrate W is not limited to this. For example, the substrate W may be a glass substrate W for a flat panel display device such as a liquid crystal display (LCD) or a plasma display panel (PFD). In one embodiment, the substrate W has a circular shape, and its size may vary depending on the purpose.

일 실시 예에서, 기판 지지 장치는 척 플레이트(100), 척 플레이트(100)에 연결되고 기판(W)의 가장자리를 지지하기 위한 복수의 척킹 구조 및, 지지된 기판(W)의 표면을 하측에서 지지하는 복수의 지지 핀(110)을 포함할 수 있다. 이하에서는, 별도의 언급이 없는 한, 기판 지지 장치가 기판(W)을 지지하는 상태를 기준으로, 기판 지지 장치에 대해 설명하도록 한다. In one embodiment, the substrate support device includes a chuck plate 100, a plurality of chucking structures connected to the chuck plate 100 and supporting an edge of the substrate W, and a surface of the supported substrate W from the lower side. It may include a plurality of support pins 110 for support. Hereinafter, unless otherwise specified, the substrate support device will be described based on the state in which the substrate support device supports the substrate W.

일 실시 예에서, 척 플레이트(100)는 상부면이 기판(W)의 표면, 예컨대 지지되는 기판(W)의 하면을 향할 수 있다. 기판(W)은 척 플레이트(100)의 상부면으로부터 소정 간격 이격된 상태로 기판 지지 장치에 의해 지지될 수 있다. 일 실시 예에서, 척 플레이트(100)는 기판(W) 면에 수직한 회전축을 중심으로 회전할 수 있다. 일 실시 예에서, 척 플레이트(100)에는 기판(W)의 하면을 향해 유체를 분사하기 위한 유체 분사부(미도시)가 구비될 수 있다. 예를 들어, 유체 분사부는 척 플레이트(100)의 중앙 부위에 배치되고, 척 플레이트(100)의 상부면으로부터 기판(W)의 하면을 향해 유체를 분사할 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 생략하도록 한다. In one embodiment, the upper surface of the chuck plate 100 may face the surface of the substrate W, for example, the lower surface of the supported substrate W. The substrate W may be supported by a substrate support device at a predetermined distance from the upper surface of the chuck plate 100 . In one embodiment, the chuck plate 100 may rotate about a rotation axis perpendicular to the surface of the substrate W. In one embodiment, the chuck plate 100 may be provided with a fluid injection unit (not shown) for spraying fluid toward the lower surface of the substrate W. For example, the fluid injection unit may be disposed in the central portion of the chuck plate 100 and may spray fluid from the upper surface of the chuck plate 100 toward the lower surface of the substrate W. Detailed explanation about this will be omitted.

일 실시 예에서, 척 플레이트(100)는 중심 축을 기준으로 원주 방향을 따라 상부면에 형성되는 복수의 삽입 홀(101)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 삽입 홀(101)은 척 플레이트(100)의 중심을 기준으로 하는 동심원 상에 일정한 간격을 이루도록 형성될 수 있다. 도 1에서는 척 플레이트(100)에 5개의 삽입 홀(101)이 형성되는 것으로 도시하였으나, 이는 예시적인 것으로써 삽입 홀(101)의 개수 및, 후술하는 삽입 홀(101)에 연결되는 척 구조(120)의 개수는 이에 한정되지 않는다. In one embodiment, the chuck plate 100 may include a plurality of insertion holes 101 formed on the upper surface along a circumferential direction about the central axis. In one embodiment, the plurality of insertion holes 101 may be formed at regular intervals in a concentric circle based on the center of the chuck plate 100. In Figure 1, it is shown that five insertion holes 101 are formed in the chuck plate 100, but this is an example and the number of insertion holes 101 and the chuck structure connected to the insertion holes 101 (described later) 120) The number is not limited to this.

일 실시 예에서, 척 플레이트(100)는 상부면에 돌출 형성되는 복수의 돌출부분을 포함할 수 있다. 복수의 돌출부분은 복수의 삽입 홀(101)이 형성되는 부위에 각각 형성될 수 있다. 예컨대, 복수의 돌출부분 각각에는 상부면으로부터 척 플레이트(100)의 내측으로 형성되는 복수의 삽입 홀(101)이 각각 형성될 수 있다. In one embodiment, the chuck plate 100 may include a plurality of protruding portions protruding from the upper surface. A plurality of protruding portions may be formed at each portion where the plurality of insertion holes 101 are formed. For example, a plurality of insertion holes 101 formed from the upper surface toward the inside of the chuck plate 100 may be formed in each of the plurality of protruding portions.

일 실시 예에서, 복수의 척킹 구조는 척 플레이트(100)에 연결되고, 기판(W)의 가장자리를 지지할 수 있다. 복수의 척킹 구조 각각은 척 플레이트(100)에 형성된 복수의 삽입 홀(101)에 각각 연결될 수 있다. 기판 지지 장치가 기판(W)을 지지하는 상태에서, 복수의 척킹 구조 각각은 기판(W) 가장자리의 서로 다른 부위에 접촉되어 기판(W)을 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 척킹 구조는 척 핀(121), 실링 캡(122) 및 실링 너트(123)를 포함할 수 있다. 이하에서는, 하나의 척킹 구조를 중심으로 설명하도록 한다. In one embodiment, a plurality of chucking structures are connected to the chuck plate 100 and may support the edge of the substrate W. Each of the plurality of chucking structures may be respectively connected to the plurality of insertion holes 101 formed in the chuck plate 100. In a state where the substrate support device supports the substrate W, each of the plurality of chucking structures may support the substrate W by contacting different portions of the edge of the substrate W. In one embodiment, the chucking structure may include a chuck pin 121, a sealing cap 122, and a sealing nut 123. Below, the description will focus on one chucking structure.

일 실시 예에서, 척 핀(121)은 삽입 홀(101)에 적어도 일부가 삽입될 수 있다. 일 실시 예에서, 척 핀(121)이 삽입 홀(101)에 삽입된 상태를 기준으로, 척 핀(121)은 높이 방향, 예컨대, 기판(W) 면에 수직한 방향으로 연장되는 형태를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 척 핀(121)은 삽입 홀(101)에 완전히 삽입된 상태에서 적어도 일부가 척 플레이트(100)의 상부로 돌출될 수 있다. 일 실시 예에서, 척 핀(121)은 삽이 홀 내에 위치하는 삽입 부분(1212)과, 삽입 부분(1212)으로부터 높이 방향으로 연장되고 삽입 홀(101) 외부로 돌출되는 연결 부분(1211)과, 연결 부분(1211)의 단부로부터 높이 방향으로 돌출되는 지지 부분(1210)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 부분(1210)은 기판(W)의 가장자리에 접촉될 수 있다. 척 핀(121)의 하단에는 회전 동작을 위한 회전부분(1213)이 구비될 수 있다.In one embodiment, at least a portion of the chuck pin 121 may be inserted into the insertion hole 101. In one embodiment, based on the state in which the chuck pin 121 is inserted into the insertion hole 101, the chuck pin 121 has a shape extending in the height direction, for example, in a direction perpendicular to the surface of the substrate W. You can. In one embodiment, at least a portion of the chuck pin 121 may protrude toward the top of the chuck plate 100 when the chuck pin 121 is fully inserted into the insertion hole 101. In one embodiment, the chuck pin 121 includes an insertion portion 1212 located within the shovel hole, a connection portion 1211 extending in the height direction from the insertion portion 1212 and protruding outside the insertion hole 101, and , may include a support portion 1210 protruding in the height direction from the end of the connection portion 1211. In one embodiment, the support portion 1210 may contact an edge of the substrate W. A rotation portion 1213 for rotation may be provided at the bottom of the chuck pin 121.

일 실시 예에서, 삽입 부분(1212)은 삽입 홀(101) 내에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 삽입 부분(1212)의 상단은 척 플레이트(100)에 형성된 돌출 부분의 상단과 실질적으로 동일한 높이에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 삽입 부분(1212)은 높이 방향에 수직한 단면을 기준으로, 실질적으로 원형의 형태를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. In one embodiment, insertion portion 1212 may be located within insertion hole 101. In one embodiment, the top of the insertion portion 1212 may be located at substantially the same height as the top of the protruding portion formed on the chuck plate 100. In one embodiment, the insertion portion 1212 may have a substantially circular shape based on a cross section perpendicular to the height direction, but is not limited thereto.

일 실시 예에서, 연결 부분(1211)은 삽입 부분(1212)의 상단에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부분(1211)은 높이 방향에 수직한 단면을 기준으로 실질적으로 원형의 형태를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부분(1211)은 삽입 부분(1212)보다 작은 단면적을 가질 수 있다. 예를 들어, 연결 부분(1211)은 삽입 부분(1212)과 동일한 중심축을 가지되, 삽입 부분(1212)보다 작은 직경을 가지는 원형의 단면 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 척 핀(121)은 연결 부분(1211)의 외주면이 탭 가공될 수 있다. 일 실시 예에서, 삽입 부분(1212)의 상단에는 연결 부분(1211)과의 단면 차이로 인해 연결 부분(1211)의 둘레를 따라 형성되는 지지면이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 척 핀(121)이 삽입 홀(101)에 삽입된 상태를 기준으로, 지지면은 돌출부분의 상단면과 실질적으로 동일한 평면 상에 위치할 수 있다.In one embodiment, the connection portion 1211 may be connected to the top of the insertion portion 1212. In one embodiment, the connection portion 1211 may have a substantially circular shape based on a cross section perpendicular to the height direction. In one embodiment, the connection portion 1211 may have a smaller cross-sectional area than the insertion portion 1212. For example, the connection part 1211 may have the same central axis as the insertion part 1212, but may be formed in a circular cross-section shape having a smaller diameter than the insertion part 1212. For example, the outer peripheral surface of the connection portion 1211 of the chuck pin 121 may be tapped. In one embodiment, a support surface formed along the circumference of the connection part 1211 may be formed at the top of the insertion part 1212 due to a cross-sectional difference from the connection part 1211. In one embodiment, based on the state in which the chuck pin 121 is inserted into the insertion hole 101, the support surface may be located on substantially the same plane as the top surface of the protruding portion.

일 실시 예에서, 지지 부분(1210)은 연결 부분(1211)의 단부, 예컨대 상단으로부터 높이 방향으로 돌출될 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 부분(1210)은 외주면을 통해 기판(W)의 가장자리에 접촉되어 기판(W)을 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 높이 방향에 수직한 단면을 기준으로, 지지 부분(1210)은 연결 부분(1211)보다 작은 단면을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 척 핀(121)을 상부에서 바라본 상태를 기준으로, 지지 부분(1210)은 연결 부분(1211)의 중심으로부터 편심된 위치로부터 높이 방향으로 돌출될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 척 플레이트(100)를 상부에서 바라본 상태를 기준으로, 척 핀(121)이 중심 축을 기준으로 삽입 홀(101) 내에서 회전하는 경우 척 플레이트(100)에 대한 연결 부분(1211)의 위치가 변경될 수 있다. 예컨대, 척 핀(121)이 삽입 홀(101) 내에서 척 플레이트(100)의 상부면에 수직한 중심으로 회전함에 따라, 기판(W) 가장자리에 대해 지지 부분(1210)이 선택적으로 접촉될 수 있다. 따라서, 복수의 척 핀(121)의 회전 동작을 통해 기판(W) 가장자리가 선택적으로 파지될 수 있다.In one embodiment, the support portion 1210 may protrude in the height direction from an end, for example, the top, of the connection portion 1211. In one embodiment, the support portion 1210 may support the substrate W by contacting an edge of the substrate W through the outer peripheral surface. In one embodiment, based on a cross section perpendicular to the height direction, the support portion 1210 may have a smaller cross section than the connection portion 1211. In one embodiment, based on the state where the chuck pin 121 is viewed from above, the support portion 1210 may protrude in the height direction from a position eccentric from the center of the connection portion 1211. According to this structure, when the chuck pin 121 rotates within the insertion hole 101 about the central axis, based on the state where the chuck plate 100 is viewed from the top, the connection portion to the chuck plate 100 ( 1211) location may change. For example, as the chuck pin 121 rotates to a center perpendicular to the upper surface of the chuck plate 100 within the insertion hole 101, the support portion 1210 may selectively contact the edge of the substrate W. there is. Accordingly, the edges of the substrate W can be selectively gripped through the rotational movement of the plurality of chuck pins 121.

일 실시 예에서, 실링 캡(122)은 척 핀(121)에 연결될 수 있다. 실링 캡(122)은 척 핀(121)에 연결된 상태에서, 삽입 홀(101)이 실링되도록 삽입 홀(101)의 상부를 커버할 수 있다. 일 실시 예에서, 실링 캡(122)은 척 핀(121)이 관통 삽입되는 중공을 포함할 수 있다. 중공은 척 핀(121)의 연결 부분(1211)은 통과할 수 있는 크기로 형성되되, 삽입 부분(1212)은 통과할 수 없는 크기로 형성될 수 있다. 다시 말하면, 높이 방향에 수직한 단면을 기준으로, 중공은 삽입 부분(1212)보다는 작고 연결 부분(1211)보다는 큰 직경을 가질 수 있다. 이 경우, 실링 캡(122)은 척 핀(121)에 연결된 상태를 기준으로, 연결 부분(1211)의 둘레를 감싸고, 적어도 일부가 지지면에 안착될 수 있다. In one embodiment, the sealing cap 122 may be connected to the chuck pin 121. The sealing cap 122 may cover the upper part of the insertion hole 101 so that the insertion hole 101 is sealed while connected to the chuck pin 121. In one embodiment, the sealing cap 122 may include a hollow through which the chuck pin 121 is inserted. The hollow may be formed to a size that allows the connection portion 1211 of the chuck pin 121 to pass through, but may be formed to a size that does not allow the insertion portion 1212 to pass through. In other words, based on the cross section perpendicular to the height direction, the hollow may have a diameter smaller than the insertion portion 1212 and larger than the connection portion 1211. In this case, the sealing cap 122 may surround the connection portion 1211 when connected to the chuck pin 121, and at least a portion of the sealing cap 122 may be seated on the support surface.

일 실시 예에서, 실링 캡(122)은 돌출부분에 맞물리는 형태를 가질 수 있다. 따라서, 실링 캡(122)이 척 핀(121)에 연결된 상태, 예컨대 지지면에 안착된 상태에서 실링캡의 하단은 돌출부분의 둘레를 따라 척 플레이트(100)의 상단면에 안착될 수 있다. 이 경우, 실링 캡(122)은 척 핀(121)의 둘레를 따라 관통 홀의 상부를 덮음으로써, 척 핀(121) 및 삽입 홀(101) 사이의 틈을 커버하여 삽입 홀(101)을 실링할 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 삽입 홀(101)과 척 핀(121) 사이의 틈을 통해 세정액 또는 이물질(예: fume)이 삽입 홀(101)로 유입되는 현상을 방지하거나 저감할 수 있다.In one embodiment, the sealing cap 122 may have a shape that engages the protruding portion. Accordingly, when the sealing cap 122 is connected to the chuck pin 121, for example, when seated on a support surface, the lower end of the sealing cap may be seated on the upper surface of the chuck plate 100 along the circumference of the protruding portion. In this case, the sealing cap 122 covers the upper part of the through hole along the circumference of the chuck pin 121, thereby covering the gap between the chuck pin 121 and the insertion hole 101 to seal the insertion hole 101. You can. According to this structure, it is possible to prevent or reduce the phenomenon of cleaning liquid or foreign substances (eg, fume) flowing into the insertion hole 101 through the gap between the insertion hole 101 and the chuck pin 121.

일 실시 예에서, 실링 너트(123)는 실링 캡(122)이 척 핀(121)에 연결된 상태에서, 실링 캡(122)의 위치를 고정시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 실링 너트(123)는 척 핀(121)이 삽입되는 너트 중공을 포함할 수 있다. 너트 중공은 연결 부분(1211)과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 실링 너트(123)는 척 핀(121)에 대해 나사 결합할 수 있다. 예를 들어, 연결 부분(1211)의 외주면에는 나사산이 형성되고, 실링 너트(123)는 연결 부분(1211) 외주면에 형성된 나사산을 통해 척 핀(121)의 연결 부분(1211)에 나사 결합될 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시로써, 척 핀(121)에 대한 실링 너트(123)의 연결 방식이 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 실링 너트(123)는 척 핀(121)에 억지 끼움 방식으로 연결될 수도 있다. In one embodiment, the sealing nut 123 may fix the position of the sealing cap 122 while the sealing cap 122 is connected to the chuck pin 121. In one embodiment, the sealing nut 123 may include a nut hollow into which the chuck pin 121 is inserted. The nut hollow may have substantially the same shape as the connection portion 1211. In one embodiment, the sealing nut 123 may be screwed to the chuck pin 121. For example, a thread is formed on the outer peripheral surface of the connection part 1211, and the sealing nut 123 may be screwed to the connection part 1211 of the chuck pin 121 through a thread formed on the outer peripheral surface of the connection part 1211. there is. However, this is an example, and the connection method of the sealing nut 123 to the chuck pin 121 is not limited. For example, the sealing nut 123 may be connected to the chuck pin 121 in an interference fit manner.

일 실시 예에서, 복수의 지지 핀(110)은 척 플레이트(100)의 상단면에 돌출 형성될 수 있다. 복수의 지지 핀(110)은 척킹 구조를 통해 지지되는 기판(W)의 하면을 지지함으로써, 척 플레이트(100) 및 기판(W) 사이의 간격을 유지할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 핀(110)은 기판(W)의 가장자리에 인접한 부위에 배치될 수 있다. 이 경우, 기판(W)의 세정 과정에서 지지 핀(110)으로 인한 세정 간섭 효과가 최소화될 수 있다. 예를 들어, 복수의 지지 핀(110)은 척킹 구조에 인접한 위치에 각각 형성될 수 있다. In one embodiment, a plurality of support pins 110 may protrude from the upper surface of the chuck plate 100. The plurality of support pins 110 support the lower surface of the substrate W supported through the chucking structure, thereby maintaining the gap between the chuck plate 100 and the substrate W. In one embodiment, the support pin 110 may be disposed adjacent to an edge of the substrate W. In this case, the cleaning interference effect caused by the support pin 110 during the cleaning process of the substrate W can be minimized. For example, the plurality of support pins 110 may each be formed at positions adjacent to the chucking structure.

이상과 같이 비록 한정된 도면에 의해 실시예들이 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 구조, 장치 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.As described above, although the embodiments have been described with limited drawings, various modifications and variations can be made by those skilled in the art from the above description. For example, the described techniques may be performed in a different order than the described method, and/or components of the described structure, device, etc. may be combined or combined in a different form than the described method, or may be used with other components or equivalents. Appropriate results can be achieved even if replaced or substituted by .

W: 기판
100: 척 플레이트
110: 지지 핀
120: 척킹 구조
121: 척 핀
122: 실링 캡
123: 실링 너트
W: substrate
100: Chuck plate
110: support pin
120: Chucking structure
121: Chuck pin
122: Sealing cap
123: sealing nut

Claims (12)

기판 지지 장치에 있어서,
상부면에 복수의 삽입 홀이 형성된 척 플레이트; 및
상기 척 플레이트에 연결되고, 기판의 가장자리의 서로 다른 부위를 각각 지지하기 위한 복수의 척킹 구조를 포함하고,
상기 척킹 구조는,
적어도 일부가 상기 척 플레이트의 상부로 돌출되도록 상기 삽입 홀에 삽입되는 척 핀;
상기 척 플레이트의 상부로 돌출된 상기 척 핀의 둘레를 감싸도록 연결되고, 상기 삽입 홀을 실링하는 실링 캡; 및
상기 척 핀에 연결되고, 상기 실링 캡의 위치를 고정시키는 실링 너트를 포함하는, 기판 지지 장치.
In the substrate support device,
A chuck plate having a plurality of insertion holes formed on its upper surface; and
It is connected to the chuck plate and includes a plurality of chucking structures for supporting different portions of the edge of the substrate, respectively,
The chucking structure is,
a chuck pin inserted into the insertion hole so that at least a portion protrudes upward from the chuck plate;
a sealing cap connected to surround the chuck pin protruding above the chuck plate and sealing the insertion hole; and
A substrate support device comprising a sealing nut connected to the chuck pin and fixing the position of the sealing cap.
제1항에 있어서,
상기 척 핀은 상기 삽입 홀에 삽입된 상태를 기준으로,
상기 삽입 홀 내에 위치하는 삽입 부분;
상기 삽입 부분으로부터 높이 방향으로 연장되고, 상기 삽입 홀 외부로 돌출되는 연결 부분; 및
상기 연결 부분의 단부로부터 높이 방향으로 돌출되고, 상기 기판의 가장자리에 접촉하기 위한 지지 부분을 포함하는, 기판 지지 장치.
According to paragraph 1,
Based on the state in which the chuck pin is inserted into the insertion hole,
an insertion portion located within the insertion hole;
a connection portion extending in the height direction from the insertion portion and protruding outside the insertion hole; and
A substrate support device that protrudes in the height direction from an end of the connecting portion and includes a support portion for contacting an edge of the substrate.
제2항에 있어서,
상기 척 핀은,
상기 연결 부분의 둘레를 따라 상기 삽입 부분의 상단에 지지면이 형성되도록, 상기 연결 부분이 상기 삽입 부분보다 작은 단면적을 가지는, 기판 지지 장치.
According to paragraph 2,
The chuck pin is,
A substrate support device, wherein the connecting portion has a smaller cross-sectional area than the insertion portion, such that a support surface is formed at the top of the insertion portion along the circumference of the connecting portion.
제3항에 있어서,
상기 연결 부분의 외주면은 탭 가공되는, 기판 지지 장치.
According to paragraph 3,
A substrate support device wherein the outer peripheral surface of the connection portion is tapped.
제3항에 있어서,
상기 실링 캡은 상기 척 핀에 연결된 상태를 기준으로,
상기 연결 부분의 둘레를 감싸고, 적어도 일부가 상기 지지면에 안착되는, 기판 지지 장치.
According to paragraph 3,
Based on the state where the sealing cap is connected to the chuck pin,
A substrate support device that wraps around the connection portion and at least a portion is seated on the support surface.
제2항에 있어서,
상기 척 플레이트는,
상부면에 돌출 형성되는 복수의 돌출부분을 포함하고,
상기 복수의 삽입 홀은 상기 복수의 돌출부분에 각각 형성되는, 기판 지지 장치.
According to paragraph 2,
The chuck plate is,
It includes a plurality of protruding portions protruding from the upper surface,
The plurality of insertion holes are formed in each of the plurality of protruding portions.
제6항에 있어서,
상기 실링 캡은 상기 돌출부분에 맞물리는 형태를 가지고,
상기 척 핀이 관통 삽입되는 중공을 포함하는, 기판 지지 장치.
According to clause 6,
The sealing cap has a shape that engages the protruding portion,
A substrate support device comprising a hollow through which the chuck pin is inserted.
제7항에 있어서,
상기 실링 캡은 상기 돌출부분에 맞물리도록 연결된 상태에서, 하단이 상기 돌출부분의 둘레를 따라 상기 척 플레이트의 상단면에 안착되는, 기판 지지 장치.
In clause 7,
A substrate support device wherein the sealing cap is connected to engage with the protruding portion, and its lower end is seated on the upper surface of the chuck plate along the circumference of the protruding portion.
제2항에 있어서,
상기 실링 너트는,
상기 실링 캡의 상단에 접촉하도록 상기 척 핀에 연결되는, 기판 지지 장치.
According to paragraph 2,
The sealing nut is,
A substrate support device connected to the chuck pin to contact the top of the sealing cap.
제2항에 있어서,
상기 척 핀을 상부에서 바라본 상태를 기준으로,
상기 연결 부분은 원형의 단면을 가지고,
상기 지지 부분은 상기 연결 부분의 중심으로부터 편심된 위치에 연결되는, 기판 지지 장치.
According to paragraph 2,
Based on the chuck pin viewed from above,
The connection portion has a circular cross-section,
The support portion is connected to a position eccentric from the center of the connecting portion.
제10항에 있어서,
상기 척 핀은,
상기 삽입 홀에 삽입된 상태에서 상기 척 플레이트의 상부면에 수직한 축을 중심으로 회전 가능하고,
상기 척 핀의 회전에 따라, 상기 기판의 가장자리에 대해 상기 지지 부분이 선택적으로 접촉되는, 기판 지지 장치.
According to clause 10,
The chuck pin is,
Can rotate about an axis perpendicular to the upper surface of the chuck plate when inserted into the insertion hole,
A substrate support device in which the support portion selectively contacts an edge of the substrate as the chuck pin rotates.
제1항에 있어서,
상기 척 플레이트의 상단면에 돌출 형성되고,
상기 기판의 하면을 지지하는 복수의 지지 핀을 더 포함하는, 기판 지지 장치.
According to paragraph 1,
It is formed to protrude on the upper surface of the chuck plate,
A substrate support device further comprising a plurality of support pins supporting a lower surface of the substrate.
KR1020220159299A 2022-11-24 2022-11-24 Substrate supporting device including substrate chuck stuructre KR20240077136A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220159299A KR20240077136A (en) 2022-11-24 2022-11-24 Substrate supporting device including substrate chuck stuructre

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220159299A KR20240077136A (en) 2022-11-24 2022-11-24 Substrate supporting device including substrate chuck stuructre

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20240077136A true KR20240077136A (en) 2024-05-31

Family

ID=91330182

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220159299A KR20240077136A (en) 2022-11-24 2022-11-24 Substrate supporting device including substrate chuck stuructre

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20240077136A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7376420B2 (en) Substrate holding device and substrate transport device equipped with the same
JP5480617B2 (en) Substrate processing equipment
KR20240077136A (en) Substrate supporting device including substrate chuck stuructre
JP6948889B2 (en) Board holding device
TWI770727B (en) Wafer rinsing device and method for rinsing wafer
KR101439111B1 (en) Spin chuck and single type cleaning apparatus for substrate having the same
KR100446808B1 (en) Method and device for treating substrates
JPH0515857A (en) Washing device
US20150270155A1 (en) Accommodating device for accommodation and mounting of a wafer
TW201913874A (en) Substrate supporting device and substrate processing apparatus
KR20230020139A (en) Spin chuck apparatus with improved substrate supporting function
JP5706981B2 (en) Substrate processing equipment
KR100930826B1 (en) Single Sheet Washing Equipment
JP3754334B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP3654764B2 (en) Substrate processing equipment
KR100227645B1 (en) Coating apparatus
JP7154995B2 (en) Substrate processing equipment
KR20020097332A (en) Vacuum chuck for fixing semiconductor wafer
KR100245810B1 (en) Wafer supporting unit
TWI593049B (en) Accommodating device for accommodation and mounting of a wafer
KR20230052494A (en) Apparatus for holding a substrate
JP3007009B2 (en) Rotary substrate processing equipment
KR101049444B1 (en) Vacuum Chucks for Semiconductor Manufacturing
KR102507647B1 (en) Apparatus for processing substrate
JP2018160508A (en) Substrate processing apparatus