KR20240076760A - Handler for testing electronic components - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자부품의 테스트를 지원하는 전자부품 테스트용 핸들러에 관한 것이다.
본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러는 전자부품이 라이브 버그(Live Bug) 상태로 적재된 적재트레이로부터 이동되어 온 전자부품들을 파지하는 제1 파지플레이트; 상기 제1 파지플레이트를 180도 회전시킴으로써 전자부품이 라이브 버그 상태에서 데드 버그(Dead Bug) 상태가 되게 하는 회전장치; 상기 회전장치에 의해 회전된 제1 파지플레이트로부터 데드 버그 상태의 전자부품들을 직접 받아 파지하는 제2 파지플레이트; 및 상기 제2 파지플레이트를 커넥터에 전기적으로 연결시킴으로써 전자부품들이 테스터에 의해 테스트될 수 있게 하는 연결장치; 를 포함한다.
본 발명에 따르면 전자부품의 단자 크기나 단자 간 간격이 매우 미세한 경우에도 전자부품과 테스터를 정교하게 전기적으로 연결시켜서 전자부품에 대한 테스트가 수행될 수 있게 함으로써, 궁극적으로 불필요한 공정을 제거하여 생산성을 향상시키고 자원의 낭비를 줄일 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a handler for testing electronic components that supports testing of electronic components.
A handler for testing electronic components according to the present invention includes a first gripping plate that grips electronic components moved from a loading tray on which electronic components are loaded in a live bug state; A rotation device that changes the electronic component from a live bug state to a dead bug state by rotating the first grip plate by 180 degrees; a second gripping plate that directly receives and grips electronic components in a dead bug state from the first gripping plate rotated by the rotating device; and a connection device that electrically connects the second grip plate to the connector so that electronic components can be tested by a tester. Includes.
According to the present invention, even when the terminal size of the electronic component or the gap between terminals is very small, the electronic component and the tester are precisely electrically connected to enable testing of the electronic component, ultimately improving productivity by eliminating unnecessary processes. It has the effect of improving performance and reducing waste of resources.
Description
본 발명은 전자부품 테스트용 핸들러에 관한 것으로, 특히 전자부품의 단자 크기나 단자 간의 간격이 미세할 경우에 적용될 수 있는 기술에 관련된다.The present invention relates to a handler for testing electronic components, and is particularly related to technology that can be applied when the terminal size of electronic components or the gap between terminals is small.
생산된 반도체소자 등의 전자부품들은 테스터에 의해 테스트된 후 양품과 불량품으로 나뉘어서 양품만이 출하된다.Produced electronic components such as semiconductor devices are tested by testers and then divided into good and defective products, and only good products are shipped.
일반적으로 테스터와 전자부품의 전기적인 연결은 핸들러에 의해 이루어진다.Generally, the electrical connection between the tester and electronic components is made by the handler.
핸들러는 여러 개의 전자부품들을 한꺼번에 테스터에 전기적으로 연결시킴으로써, 전자부품들이 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 하는 장비이다. 본 발명은 완성품의 단계에 이르기 전 적층형 다이(DIE) 상태에 있는 반도체소자를 테스트할 수 있는 핸들러의 개발과 관련된다.A handler is equipment that allows electronic components to be tested by a tester by electrically connecting multiple electronic components to a tester at the same time. The present invention relates to the development of a handler capable of testing semiconductor devices in a stacked die (DIE) state before reaching the stage of a finished product.
현재 웨이퍼 상태의 반도체소자에 대한 테스트 작업은 프로브카드를 이용해 적절히 수행되고 있고, 패키지 상태의 반도체소자에 대한 테스트 작업은 대한민국 공개특허 10-2015-0096912호 등 다수의 특허문헌을 통해 제시된 핸들러에 의해 적절히 수행되고 있다.Currently, testing work on semiconductor devices in a wafer state is properly performed using a probe card, and testing work on semiconductor devices in a package state is performed by a handler suggested through a number of patent documents such as Korean Patent Publication No. 10-2015-0096912. It is being performed appropriately.
쏘잉(Sawing)이 이뤄지기 전의 다이들은 웨이퍼라는 하나의 넓은 판형으로 상호 결합되어 있기 때문에, 웨이퍼만 위치를 정확히 맞추면 모든 다이들이 정렬될 수 있어서 프로브카드에 의해 다이와 테스터의 전기적인 연결이 가능하다. Since the dies before sawing are combined into one wide plate called a wafer, all dies can be aligned by accurately positioning the wafer, making electrical connection between the die and the tester possible using a probe card.
또한, 패키징된 반도체소자는 그 단자들이 100마이크로미터 내외의 다소 큰 구경을 가지며, 그 단자들 간의 간격도 비교적 넓어서 다량의 반도체소자를 한꺼번에 테스터와 전기적으로 연결시키는 기술이 비교적 수월하게 구현될 수 있다.In addition, packaged semiconductor devices have terminals with a rather large diameter of about 100 micrometers, and the spacing between the terminals is relatively wide, so the technology of electrically connecting a large number of semiconductor devices to a tester at once can be implemented relatively easily. .
그러나 웨이퍼 상태와 패키지 상태의 중간 단계라 할 수 있는 다이들의 적층이 완료된 적층형 다이를 테스트하는 기술은 그 중요성과 필요성만 제기 되고 있을 뿐, 현재까지는 불가한 기술에 불과하다. 왜냐하면, 적층형 다이의 단자(bump) 크기가 매우 미세하고, 단자 간의 간격도 매우 좁아서 적층형 다이의 단자를 테스터에 정확하게 연결시키는 기술이 개발되지 못했기 때문이다.However, the importance and necessity of testing the stacked die, which is an intermediate stage between the wafer state and the package state, is only being raised and is currently an unavailable technology. This is because the size of the terminals (bumps) of the stacked die is very small and the gap between terminals is also very narrow, so a technology to accurately connect the terminals of the stacked die to the tester has not been developed.
근래에는 도 19와 같이 다수의 다이들이 요구되는 패키지형 반도체소자(PS)의 일예를 보여주고 있다. 도 19를 참조하면 4개의 적층형 다이(Ld)들이 하나의 패키지형 반도체소자(PS)를 이루고 있다. 따라서 4개의 적층형 다이(Ld) 중 하나의 적층형 다이(Ld)에 불량이 발생하더라도 콘트롤러(Controller)와 나머지 적층형 다이(Ld)들도 폐기되어야 한다. 도 20을 더 참조하면, 도 20에 예시된 적층형 다이(Ld)는 4개의 메모리소자(MS)와 1개의 로직소자(LS)가 적층된 형태를 이루고 있다. 물론, 4개의 메모리소자(MS)만 적층형 다이가 완성될 수도 있다.Recently, an example of a packaged semiconductor device (PS) requiring a large number of dies is shown, as shown in FIG. 19. Referring to FIG. 19, four stacked dies (Ld) form one package-type semiconductor device (PS). Therefore, even if a defect occurs in one of the four stacked dies (Ld), the controller and the remaining stacked dies (Ld) must also be discarded. Referring further to FIG. 20, the stacked die (Ld) illustrated in FIG. 20 is formed by stacking four memory elements (MS) and one logic element (LS). Of course, a stacked die may be completed with only four memory elements (MS).
적층형 다이는 집적 기술의 한계 또는 필요 기능의 구현을 위해 여러 다이를 적층하여 그 용량을 높이거나 요구되는 기능을 실현시킨 상태의 반도체소자이다. 따라서 단순히 웨이퍼 단계에서 쏘잉된 다이에 대한 불량률보다는 적층 공정을 마친 적층형 다이의 불량률이 높다. 이러한 이유로 적층형 다이를 테스트하기 위한 기술에 대한 개발은 지속적으로 요구되고 있는 상황이다. 왜냐하면 적층형 다이에 대한 자동화된 테스트가 가능해지면, 불량인 적층형 다이를 패키징하는 데서 오는 손실이나 적층형 다이와 함께 패키징되는 다른 전자부품들의 손실까지 방지할 수 있고, 그 만큼 시간 및 비용을 절감함으로써 생산성을 높일 수 있기 때문이다.A stacked die is a semiconductor device in which multiple dies are stacked to increase capacity or realize required functions due to limitations in integration technology or to implement necessary functions. Therefore, the defect rate for stacked dies that have completed the stacking process is higher than the defect rate for dies simply sawed at the wafer stage. For this reason, the development of technology for testing stacked dies is continuously required. This is because when automated testing for stacked dies becomes possible, losses resulting from packaging defective stacked dies or losses of other electronic components packaged with the stacked dies can be prevented, thereby increasing productivity by reducing time and cost. Because you can.
특히, 도 20의 예에서와 같이 메모리소자(MS)와 로직소자(LS)가 함께 적층된 적층형 다이(Ld)는 이종의 소자를 함께 적층하기 위해 별도의 장비와 공정이 더 추가되어야 한다. 그래서 쏘잉과 적층이 한 곳에서 이루어지는 동종의 소자들로 이루어진 적층형 다이보다 이종의 소자들이 적층된 적층형 다이(Ld)가 정밀한 적층이 더 어렵고, 또한 불량률도 증가하기 때문에 적층형 다이(Ld)에 대한 테스트가 더 강하게 요구되고 있다.In particular, as in the example of FIG. 20, the stacked die (Ld) in which the memory device (MS) and the logic device (LS) are stacked together requires additional additional equipment and processes to stack the heterogeneous devices together. Therefore, precise stacking of a stacked die (Ld) with heterogeneous elements is more difficult than a stacked die made of the same type of elements where sawing and stacking are performed in one place, and the defect rate also increases, so testing for the stacked die (Ld) is required. is being demanded more strongly.
그러한 요구에 따라, 패키징된 다량의 반도체소자를 한꺼번에 테스터에 연결시키는 기술을 적층형 다이와 테스터 간의 전기적인 연결에 적용하는 것을 고려해 볼 수 있다.According to such requirements, it can be considered to apply the technology of connecting a large number of packaged semiconductor devices to the tester at once to the electrical connection between the stacked die and the tester.
패키징된 반도체소자는 다량을 한꺼번에 테스트하기 위해 테스트트레이에 적재된 상태로 테스트가 이루어진다. 여기서 반도체소자는 테스트트레이에 구비된 인서트에 삽입된 상태로 테스터와 전기적으로 연결된다.Packaged semiconductor devices are tested while loaded on a test tray in order to test large quantities at once. Here, the semiconductor device is inserted into an insert provided on a test tray and is electrically connected to the tester.
그런데, 도 20에서와 같이 패키지형 반도체소자(PS)의 단자(T3)에 비하여 적층형 다이(Ld)의 단자는 그 크기가 매우 미세하다. 물론, 4개의 메모리소자(MS)가 적층된 형태의 적층형 다이에서도 가장 하단에 있는 메모리소자(MS)의 단자(T1) 크기는 매우 미세하다. 이에 반하여, 테스트트레이를 제작하고 조립하는 과정에서의 공차가 10마이크로미터를 넘고, 다른 여러 공차를 합한 누적 공차의 경우 20마이크로미터를 넘어버리는 경우가 당연히 발생할 수밖에는 없다.However, as shown in FIG. 20, the terminal of the stacked die (Ld) is very fine compared to the terminal (T 3 ) of the package-type semiconductor device (PS). Of course, even in a stacked die in which four memory elements (MS) are stacked, the size of the terminal (T 1 ) of the memory element (MS) at the bottom is very small. In contrast, it is inevitable that the tolerance in the process of manufacturing and assembling a test tray exceeds 10 micrometers, and that the cumulative tolerance of various other tolerances exceeds 20 micrometers.
일반적으로 쏘잉 후 적층이 완료된 적층형 다이(Ld)의 경우 단자(T1, T2 / BUMP)의 크기는 20~25마이크로미터이고, 그 단자(T1, T2)간의 간격도 50마이크로미터 내외에 불과하다. 그래서 현재의 전기적인 연결 기술로는 적층형 다이(Ld)와 테스터 간의 전기적인 연결이 담보될 수 없다.Generally, in the case of a stacked die (Ld) that has been laminated after sawing, the size of the terminals (T 1 , T 2 / BUMP) is 20 to 25 micrometers, and the gap between the terminals (T 1 and T 2 ) is about 50 micrometers. It's just that. Therefore, current electrical connection technology cannot ensure electrical connection between the stacked die (Ld) and the tester.
게다가, 패키지형 반도체소자(PS)와 테스터 간의 적절한 전기적인 연결을 위해 테스트트레이의 인서트는 다소간 유동 가능하게 설치되는데, 이 또한 적층형 다이(Ld)의 단자(T1, T2) 크기를 고려할 때 기존의 테스트트레이를 이용하여 적층형 다이(Ld)를 테스터에 전기적으로 연결시키는 구조로 접근하는 것을 곤란하게 한다.In addition, in order to ensure proper electrical connection between the packaged semiconductor device (PS) and the tester, the insert of the test tray is installed to be somewhat movable, and this is also considering the size of the terminals (T 1 and T 2 ) of the stacked die (Ld). It is difficult to access the structure of electrically connecting the stacked die (Ld) to the tester using an existing test tray.
본 발명은 단자 크기와 단자 간의 간격이 매우 미세한 전자부품을 테스터에 연결시킬 수 있는 핸들러를 제공하는 것이 목적이다.The purpose of the present invention is to provide a handler that can connect electronic components with very fine terminal sizes and spacing between terminals to a tester.
본 발명의 제1 형태에 따른 전자부품 테스트용 핸들러는 전자부품들이 라이브 버그(Live Bug) 상태로 적재된 적재트레이로부터 이동되어 온 전자부품들을 파지하는 제1 파지플레이트; 적재트레이로부터 상기 제1 파지플레이트로 전자부품들을 이동시키기 위해 마련되며, 전자부품을 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 적어도 하나의 픽커를 가지는 픽커장치; 상기 제1 파지플레이트를 180도 회전시킴으로써 전자부품이 라이브 버그 상태에서 데드 버그(Dead Bug) 상태가 되게 하는 회전장치; 상기 회전장치에 의해 회전된 상기 제1 파지플레이트로부터 데드 버그 상태의 전자부품들을 받아 파지하는 제2 파지플레이트; 및 상기 제2 파지플레이트에 의해 파지된 전자부품들을 커넥터에 전기적으로 연결시킴으로써 전자부품들이 테스터에 의해 테스트될 수 있게 하는 연결장치; 를 포함한다.A handler for testing electronic components according to a first aspect of the present invention includes a first gripping plate that grips electronic components moved from a loading tray on which electronic components are loaded in a live bug state; a picker device provided to move electronic components from a loading tray to the first gripping plate and having at least one picker capable of gripping or releasing the electronic components; A rotation device that changes the electronic component from a live bug state to a dead bug state by rotating the first grip plate by 180 degrees; a second gripping plate that receives and grips electronic components in a dead bug state from the first gripping plate rotated by the rotating device; and a connecting device that electrically connects the electronic components held by the second gripping plate to the connector so that the electronic components can be tested by the tester. Includes.
상기 제1 파지플레이트에 설치되어서 상기 제1 파지플레이트의 회전에 연동하여 함께 회전한 후 상기 제2 파지플레이트의 위치를 확인할 수 있는 카메라; 및 상기 카메라에 의해 확인된 상기 제2 파지플레이트의 위치를 정렬하기 위한 정렬장치; 를 더 포함한다.a camera installed on the first grip plate and rotating in conjunction with the rotation of the first grip plate to check the position of the second grip plate; and an alignment device for aligning the position of the second grip plate confirmed by the camera. It further includes.
상기 제1 파지플레이트 또는 상기 제2 파지플레이트로 진공압을 가하는 진공발생장치; 를 더 포함하고, 상기 제1 파지플레이트 또는 제2 파지플레이트는 상기 진공발생장치로부터 오는 진공압을 전자부품들에 가하기 위한 진공구멍들이 형성되어 있어서 상기 진공발생장치에서 오는 진공압으로 전자부품들을 흡착 파지함으로써 상기 픽커에 의해 놓인 위치에 그대로 전자부품들의 위치를 고정한다.a vacuum generator that applies vacuum pressure to the first gripping plate or the second gripping plate; It further includes, wherein the first gripping plate or the second gripping plate is formed with vacuum holes for applying vacuum pressure from the vacuum generating device to the electronic components, so that the electronic components are adsorbed by the vacuum pressure coming from the vacuum generating device. By gripping, the positions of the electronic components are fixed to the positions placed by the picker.
상기 제1 파지플레이트 또는 제2 파지플레이트는 여러 개의 파지 영역과 이격 영역을 가지며, 상기 진공구멍들은 상기 파지 영역에만 형성되어 있다.The first gripping plate or the second gripping plate has several gripping areas and spaced apart areas, and the vacuum holes are formed only in the gripping areas.
상기 제1 파지플레이트 또는 제2 파지플레이트는 전자부품들을 파지하는 파지면이 평평하게 형성된다.The first gripping plate or the second gripping plate has a flat gripping surface for gripping electronic components.
상기 진공구멍들의 직경은 테스트되어야 할 전자부품의 단자의 직경보다 작다.The diameter of the vacuum holes is smaller than the diameter of the terminal of the electronic component to be tested.
상기 제1 파지플레이트 또는 제2 파지플레이트에 파지된 전자부품들에 열 또는 냉기를 가하기 위한 자극장치를 더 포함하며, 상기 제1 파지플레이트 또는 제2 파지플레이트는 상기 자극장치에 의해 가해지는 열 또는 냉기를 전자부품들로 전달하기 위해 금속소재로 마련된다.It further includes a stimulation device for applying heat or cold to the electronic components held by the first gripping plate or the second gripping plate, and the first gripping plate or the second gripping plate is configured to apply heat or cold applied by the stimulating device. It is made of metal material to transfer cold air to electronic components.
상기 연결장치는 상기 제1 파지플레이트의 회전에 의해 상기 제1 파지플레이트에 파지된 데드 버그 상태에 있는 전자부품들이 위치의 흐트러짐이 방지되면서 상기 제2 파지플레이트로 직접 이동될 수 있도록 상기 제1 파지플레이트와 상기 제2 파지플레이트가 서로 평행을 유지한 상태에서 상호 간의 간격을 좁혀서 전자부품들의 일 측면이 상기 제1 파지플레이트에 파지된 상태에서 전자부품들의 타 측면이 상기 제2 파지플레이트에 접하도록 할 수 있다.The connection device holds the first grip plate so that electronic components in a dead bug state gripped by the first grip plate can be directly moved to the second grip plate while preventing their positions from being disturbed by the rotation of the first grip plate. While the plate and the second holding plate are maintained parallel to each other, the gap between them is narrowed so that one side of the electronic components is held by the first holding plate and the other side of the electronic components is in contact with the second holding plate. can do.
본 발명의 제2 형태에 따른 전자부품 테스트용 핸들러는 적재트레이로부터 데드 버그 상태로 이동되어 온 전자부품들을 파지하는 파지플레이트; 적재트레이로부터 상기 파지플레이트로 전자부품을 이동시키기 위해 마련되며, 전자부품을 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 적어도 하나의 픽커를 가지는 픽커장치; 및 상기 파지플레이트에 의해 파지된 전자부품들을 커넥터에 전기적으로 연결시킴으로써 전자부품들이 테스터에 의해 테스트될 수 있게 하는 연결장치; 를 포함한다.A handler for testing electronic components according to a second aspect of the present invention includes a gripping plate that grips electronic components that have been moved from a loading tray to a dead bug state; a picker device provided to move an electronic component from a loading tray to the gripping plate and having at least one picker capable of gripping or releasing the electronic component; and a connecting device that electrically connects the electronic components held by the gripping plate to a connector so that the electronic components can be tested by a tester. Includes.
상기 파지플레이트로 진공압을 가하는 진공발생장치; 를 더 포함하고,A vacuum generator that applies vacuum pressure to the grip plate; It further includes,
상기 파지플레이트는 상기 진공발생장치로부터 오는 진공압을 전자부품들에 가하기 위한 진공구멍들이 형성되어 있어서 상기 진공발생장치에서 오는 진공압으로 전자부품들을 흡착 파지함으로써 상기 픽커에 의해 놓인 위치에 그대로 전자부품들의 위치를 고정한다.The gripping plate is formed with vacuum holes for applying vacuum pressure from the vacuum generator to the electronic components, so that the electronic components are adsorbed and held by the vacuum pressure from the vacuum generator, thereby keeping the electronic components in the position placed by the picker. Fix their positions.
상기 파지플레이트는 여러 개의 파지 영역과 이격 영역을 가지며, 상기 진공구멍들은 상기 파지 영역에만 형성되어 있다.The gripping plate has several gripping areas and spaced apart areas, and the vacuum holes are formed only in the gripping areas.
*상기 파지플레이트는 전자부품들을 파지하는 파지면이 평평하게 형성된다. *The gripping plate has a flat gripping surface for gripping electronic components.
본 발명에 따르면 전자부품이 정확한 위치에서 고정된 상태를 유지할 수 있기 때문에 단자의 크기나 단자 간의 간격이 매우 미세한 적층형 다이와 같은 전자부품의 경우에도 테스터에 전기적으로 적절히 연결시킬 수 있게 됨으로써 다음과 같은 효과가 있다.According to the present invention, since electronic components can be maintained in a fixed state at the correct position, even in the case of electronic components such as stacked dies where the size of the terminals or the gap between terminals is very small, it is possible to properly connect them electrically to the tester, resulting in the following effects. There is.
첫째, 적층형 다이와 같이 단자의 크기나 단자 간의 간격이 매우 미세한 전자부품도 자동화된 테스트 공정에 의해 다량이 한꺼번에 테스트될 수 있어서 생산성이 향상된다.First, even electronic components with very fine terminal sizes or spacing between terminals, such as stacked dies, can be tested in large quantities at once through an automated testing process, improving productivity.
둘째, 자동화된 테스트 공정에 의해 불량으로 판정된 전자부품에 대해서는 다음 단계의 공정을 수행하지 않고 폐기할 수 있게 됨으로써 시간을 절약할 수 있고, 다음 단계에서 소모되어야 하는 자원을 낭비하지 않음으로써 자원을 절감할 수 있다.Second, electronic components determined to be defective by the automated test process can be discarded without performing the next step, saving time and saving resources by not wasting resources that should be consumed in the next step. You can save money.
셋째, 불량품이 중간 단계에서 미리 걸러지기 때문에 완제품에 대한 테스트 공정 시간 등도 단축되기 때문에 완제품의 테스트에 소요되는 제반 시간 및 경비 등을 절감할 수 있다.Third, since defective products are filtered out in advance at an intermediate stage, the testing process time for finished products is shortened, thereby reducing the time and costs required for testing finished products.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자부품 테스트용 핸들러에 대한 개략적인 평면도이다.
도 2 내지 도 5는 도 1의 전자부품 테스트용 핸들러에 적용되는 제1 파지플레이트를 설명하기 위한 참조도이다.
도 6은 도 1의 전자부품 테스트용 핸들러에 적용되는 픽커장치에 대한 개략도이다.
도 7 및 도 8은 도 6의 픽커장치를 설명하기 위한 참조도이다.
도 9는 도 1의 전자부품 테스트용 핸들러에 적용되는 회전장치를 설명하기 위한 참조도이다.
도 10은 도 1의 전자부품 테스트용 핸들러에 적용되는 정렬장치에 대한 개략도이다.
도 11은 도 1의 전자부품 테스트용 핸들러에 적용되는 자극장치를 설명하기 위한 참조도이다.
도 12는 도 1의 전자부품 테스트용 핸들러에 적용되는 연결장치를 설명하기 위한 참조도이다.
도 13은 도 1의 전자부품 테스트용 핸들러에서 제1 파지플레이트로부터 제2 파지플레이트로 전자부품이 이동하는 과정을 설명하기 위한 참조도이다.
도 14는 도 1의 핸들러를 변형한 제1 예에 따른 핸들러에 대한 개략적인 평면도이다.
도 15는 도 14의 핸들러의 특이적 동작을 설명하기 위한 참조도이다.
도 16은 도 1의 핸들러를 변형한 제2 예에 따른 핸들러에 대한 개략적인 평면도이다.
도 17은 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자부품 테스트용 핸들러에 대한 개략적인 평면도이다.
도 18은 본 발명의 제3 실시예에 따른 전자부품 테스트용 핸들러에 대한 개략적인 평면도이다.
도 19 및 20은 적층형 다이를 설명하기 위한 참조도이다.1 is a schematic plan view of a handler for testing electronic components according to a first embodiment of the present invention.
2 to 5 are reference views for explaining the first grip plate applied to the electronic component testing handler of FIG. 1.
FIG. 6 is a schematic diagram of a picker device applied to the handler for testing electronic components of FIG. 1.
FIGS. 7 and 8 are reference diagrams for explaining the picker device of FIG. 6.
FIG. 9 is a reference diagram for explaining a rotation device applied to the electronic component testing handler of FIG. 1.
FIG. 10 is a schematic diagram of an alignment device applied to the handler for testing electronic components of FIG. 1.
FIG. 11 is a reference diagram for explaining a stimulation device applied to the electronic component testing handler of FIG. 1.
FIG. 12 is a reference diagram for explaining a connection device applied to the handler for testing electronic components of FIG. 1.
FIG. 13 is a reference diagram for explaining the process of moving an electronic component from the first grip plate to the second grip plate in the electronic component test handler of FIG. 1.
FIG. 14 is a schematic plan view of a handler according to a first example in which the handler of FIG. 1 is modified.
FIG. 15 is a reference diagram for explaining the specific operation of the handler of FIG. 14.
FIG. 16 is a schematic plan view of a handler according to a second example modifying the handler of FIG. 1.
Figure 17 is a schematic plan view of a handler for testing electronic components according to a second embodiment of the present invention.
Figure 18 is a schematic plan view of a handler for testing electronic components according to a third embodiment of the present invention.
19 and 20 are reference diagrams for explaining a stacked die.
본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복 또는 실질적으로 동일한 구성에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.Preferred embodiments according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, but for brevity of explanation, descriptions of overlapping or substantially identical configurations will be omitted or compressed as much as possible.
<제 1 실시예에 대한 설명><Description of the first embodiment>
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자부품 테스트용 핸들러(100, 이하 '핸들러'라 약칭 함)에 대한 개략적인 평면도이다.Figure 1 is a schematic plan view of a handler 100 (hereinafter abbreviated as 'handler') for testing electronic components according to a first embodiment of the present invention.
도 1의 핸들러(100)는 제1 파지플레이트(110), 픽커장치(120), 회전장치(130), 제2 파지플레이트(140), 정렬장치(150), 이동장치(160), 연결장치(170), 제1 카메라(181), 제2 카메라(182), 제3 카메라(183), 제4 카메라(184), 진공발생장치(191), 자극장치(192) 및 제어장치(CU)를 포함한다.The handler 100 in FIG. 1 includes a first
제1 파지플레이트(110)는 우측에 있는 적재트레이(LT)로부터 이동되어 온 전자부품을 파지한다. 여기서 적재트레이(LT)는 테스트되어야 할 전자부품을 공급하기 위한 적재요소로서, 그 형태는 원형이거나 일반적인 사각형 등 다양할 수 있다.The first
제1 파지플레이트(100)에 적재된 전자부품은 과장된 도 2에서와 같이 전자부품(D)의 단자(T)가 하방을 향하는 라이브 버그(Live Bug) 상태를 유지한다. 이러한 제1 파지플레이트(100)는 도 3에서와 같이 미세한 진공구멍(VH1)들을 가진다.The electronic component loaded on the first grip plate 100 maintains a live bug state in which the terminal (T) of the electronic component (D) faces downward, as shown in FIG. 2, which is exaggerated. This first gripping plate 100 has minute vacuum holes (VH 1 ) as shown in FIG. 3 .
그리고 제1 파지플레이트(110)는 전자부품(D)을 파지하기 위한 여러 개(본 실시예에서는 8개)의 파지 영역(HF)과 파지 영역(HF) 사이의 이격 영역(IF)을 가지며, 진공구멍(VH1)들은 파지 영역(HF)에 다수가 군집을 이루어 하나의 전자부품(D)을 파지하도록 형성되어 있다. 그래서 도 4의 (a) 및 (b)에서 비교되는 바와 같이 서로 다른 넓이를 가진 전자부품(D1, D2)들이 파지 영역(HF)에 적절히 고정될 수 있어서 테스트되어야 할 전자부품(D1, D2)의 규격이 바뀌는 경우에도 제1 파지플레이트(110)를 교체할 필요가 없다.And the first
한편, 진공구멍(VH1)에 의해 라이브 버그 상태의 전자부품(D)에 진공력을 가하기 위해서는 도 5의 과장된 참조도에서와 같이 진공구멍(VH1)의 직경이 전자부품(D)의 단자(T)의 직경보다 더 작을 필요가 있다. 그래서 진공구멍(VH1) 측에 위치한 단자(T)가 진공구멍(VH1)을 막음으로써 진공압이 전자부품(D)으로 가해질 수 있게 된다. 물론, 단자(T)의 위치에서 벗어난 진공구멍(VH1)들도 있어서 진공압이 해당 진공구멍(VH1)들로 셀 수 있지만 그 세는 만큼을 보상하기 위해 더 큰 진공압을 가해줌으로써 제1 파지플레이트(110)가 전자부품(D)들을 적절히 파지할 수 있게 한다.On the other hand, in order to apply vacuum force to the electronic component (D) in a live bug state by the vacuum hole (VH 1 ), the diameter of the vacuum hole (VH 1 ) is equal to the terminal of the electronic component (D), as shown in the exaggerated reference diagram of FIG. It needs to be smaller than the diameter of (T). Therefore, the terminal (T) located on the vacuum hole (VH 1 ) side blocks the vacuum hole (VH 1 ), allowing vacuum pressure to be applied to the electronic component (D). Of course, there are vacuum holes (VH 1 ) that deviate from the position of the terminal (T), so the vacuum pressure can be counted through the corresponding vacuum holes (VH 1 ), but by applying a larger vacuum pressure to compensate for the number, the first The
더 나아가 제1 파지플레이트(110)는 기존의 핸들러에 구비되던 적재요소(테스트트레이 등)와는 달리 파지면(VF)에 전자부품(D)을 수용하기 위한 수용홈 등이 형성되어 있지 않고 평평한 형태를 가진다. 기존의 테스트트레이에 있던 수용홈은 전자부품(D)의 위치를 정렬시키는 기능을 한다. 그런데, 그런 수용홈의 구성에 따른 공차가 미세한 크기의 단자(T)와 단자(T) 간의 간격을 가진 적층형 다이와 같은 전자부품(D)의 자동화된 테스트를 방해한다. 따라서 본 발명에서는 제1 파지플레이트(110)에 별도의 수용홈을 형성하고 있지 않다. 그 대신 픽커장치(120)가 전자부품(D)을 파지면(VF)의 정확한 위치에 놓게 하고, 진공압에 의해 전자부품(D)이 놓인 위치 그대로 달라붙어 고정될 수 있게 하는 구성을 취하고 있다.Furthermore, unlike the loading elements (test trays, etc.) provided in existing handlers, the first
픽커장치(120)는 적재트레이(LT)로부터 제1 파지플레이트(110)로 전자부품(D)을 이동시키기 위해 마련된다. 이를 위해 도 6의 개략도에서와 같이 픽커장치(120)는 적어도 하나의 픽커(121), 수평이동기(122), 수직이동기(123) 및 회전구동기(124)를 가진다.The picker device 120 is provided to move the electronic component D from the loading tray LT to the first
픽커(121)는 주지된 바와 같이 진공압에 의해 전자부품(D)을 파지할 수 있고, 진공압이 해제되면 전자부품(D)의 파지를 해제한다. 다만, 본 발명에 따른 핸들러(100)에 적용될 픽커(121)는 도 7의 개략도에서와 같이 밑면이 평평한 픽킹소자(121a)를 가짐으로써 전자부품(D)을 파지하는 과정에서 픽킹소자(121a)에 의해 전자부품(D)의 자세나 위치가 흐트러지는 것이 방지되게 되어 있다. 그리고 픽킹소자(121a)에는 전자부품(D)으로 진공압을 전달하기 위한 미세한 진공구멍(VH2)들이 형성되어 있다. 마찬가지로 진공구멍(VH2)들은 단자(T)의 직경보다 작은 직경을 가진다. As is well known, the picker 121 can grip the electronic component (D) by vacuum pressure, and releases the grip of the electronic component (D) when the vacuum pressure is released. However, the picker 121 to be applied to the handler 100 according to the present invention has a picking element 121a with a flat bottom as shown in the schematic diagram of FIG. 7, so that the picking element 121a is used in the process of holding the electronic component D. This prevents the posture or position of the electronic component D from being disturbed. And in the picking element 121a, fine vacuum holes (VH 2 ) are formed to transmit vacuum pressure to the electronic component (D). Likewise, the vacuum holes (VH 2 ) have a diameter smaller than the diameter of the terminal (T).
수평이동기(122)는 픽커(121)를 적재플레이트(LT)의 상방과 제1 파지플레이트(110)의 상방에 선택적으로 위치시키기 위해 구비된다. 이러한 수평이동기(122)는 픽커(121)를 전후 및 좌우 방향으로 모두 이동시킬 수 있도록 전후이동수단(122a)과 좌우이동수단(122b)을 함께 구비하는 것이 바람직하다. The horizontal mover 122 is provided to selectively position the picker 121 above the loading plate LT and above the first
수직이동기(123)는 픽커(121)를 승강시킴으로써 픽커(121)가 적재플레이트(LT)에 있는 전자부품(D)을 파지할 수 있는 위치로 하강되거나, 제1 파지플레이트(110)로 전자부품을 내려놓을 수 있는 위치로 하강될 수 있도록 한다. 물론, 수평이동기(122)에 의해 픽커(121)가 수평 방향으로 이동할 시에는 수직이동기(123)가 픽커(121)를 상승된 상태로 유지시킨다.The vertical mover 123 raises and lowers the picker 121 to a position where the picker 121 can grip the electronic component (D) on the loading plate (LT), or lifts the electronic component (D) using the first gripping plate (110). Allow it to be lowered to a position where it can be put down. Of course, when the picker 121 is moved in the horizontal direction by the horizontal mover 122, the vertical mover 123 maintains the picker 121 in an elevated state.
회전구동기(124)는 픽커(121)가 정확히 수직 상태를 유지하도록 픽커(121)의 자세를 교정하기 위해 마련된다. 즉, 여러 가지 원인에 의해 픽커(121)가 적절한 직립 상태를 유지하지 못하게 될 수 있고, 이러한 경우 전자부품(D)의 파지 동작에 불량이 발생할 수 있다. 따라서 도 8의 (b)에서처럼 픽커(121)의 직립이 흐트러진 경우 회전구동기(124)에 의해 픽커(121)의 자세를 교정함으로써 도 8의 (a)에서처럼 픽커(121)가 정확히 직립될 수 있도록 한다. 물론, 픽커(121)의 직립 상태가 흐트러지지 않는다는 보장이 있는 경우에는 회전구동기(124)를 생략할 수 있다.The rotation driver 124 is provided to correct the posture of the picker 121 so that the picker 121 maintains an accurately vertical state. That is, the picker 121 may not maintain an appropriate upright state due to various reasons, and in this case, a defect may occur in the gripping operation of the electronic component D. Therefore, when the uprightness of the picker 121 is disturbed as shown in (b) of FIG. 8, the posture of the picker 121 is corrected by the rotation driver 124 so that the picker 121 can be correctly erected as shown in (a) of FIG. 8. do. Of course, if it is guaranteed that the upright state of the picker 121 will not be disturbed, the rotation driver 124 can be omitted.
회전장치(130)는 좌우 방향으로의 수평선을 회전축으로 하여 제1 파지플레이트(110)를 180도 회전시키기 위해 구비된다. 이러한 회전장치(130)는 제1 파지플레이트(110)의 중심을 가로지르는 수평선을 회전축으로 하여 제1 파지플레이트(110)를 회전시키도록 구비되는 것이 공간 절약적인 측면에서 바람직하다. 이와 같이 회전장치(130)에 의해 제1 파지플레이트(110)가 회전하게 되면, 도 9의 (a)와 (b)의 비교에서 알 수 있는 바와 같이 제1 파지플레이트(110)에 파지된 전자부품(D)들은 도 9의 (a)와 같은 라이브 버그 상태에서 도 9의 (b)와 같은 데드 버그(Dead Bug) 상태(단자가 상방을 향하는 상태)가 된다. 이 때, 회전장치(130)에 의한 제1 파지플레이트(110)의 회전 속도는 전자부품(D)을 파지하고 있는 파지력을 넘는 충격이 가해지지 않을 정도인 것이 바람직하다.The rotation device 130 is provided to rotate the
제2 파지플레이트(140)는 상방에 있는 제1 파지플레이트(110)로부터 전자부품(D)을 인계 받기 위해 구비되며, 기본적인 구조는 제1 파지플레이트(110)와 동일하다. 다만 제2 파지플레이트(140)는 데드 버그 상태의 전자부품(D)을 파지한다는 점에서 진공구멍의 크기에 특별히 미세해야 할 제한을 둘 필요성은 다소 적으나, 제1 파지플레이트(110)처럼 진공구멍들이 형성되는 파지 영역과 파지 영역 사이의 이격 영역은 동일하게 가지며, 그 파지면도 평평하다. 물론, 진공구멍들이 형성되는 파지 영역은 제1 파지플레이트(110)의 파지 영역(HF)과 대응되는 위치에 있어야 한다.The
정렬장치(150)는 제2 파지플레이트(140)의 위치를 정렬하기 위해 구비된다. 이에 따라 도 10의 개념도에서와 같이 정렬장치(150)는 회전기(151) 및 위치이동기(152)를 포함한다.The alignment device 150 is provided to align the position of the
회전기(151)는 제2 파지플레이트(140)를 회전시키기 위해 구비되며, 회전판(151a)과 회전모터(151b)를 포함한다. 이러한 회전기(151)는 평면에서 볼 때 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전이 가능하다.The rotator 151 is provided to rotate the
또한, 회전기(151)는 제2 파지플레이트(140)의 경사도를 달리하도록 회전할 수도 있다. 이는 제1 파지플레이트(110)에 대하여 제2 파지플레이트(140)의 경사도를 정렬해야 할 필요성이 있기 때문이다.Additionally, the rotator 151 may rotate to vary the inclination of the
회전판(151a)은 회전모터(151b)에 의해 회전하며, 이 회전판(151a)에 제2 파지플레이트(140)가 고정되어 있다. 물론, 이 회전판(151a) 자체를 제2 파지플레이트로 활용(제2 파지플레이트가 일체로 형성되는 것을 말함)하는 것도 충분히 고려될 수 있다.The rotating plate 151a is rotated by a rotating motor 151b, and the second
회전모터(151b)는 회전판(151a)의 중심을 지나는 수직선(P)을 회전축으로 하여 회전판(151a)을 회전시킨다. 물론, 회전판(151a)의 회전축이 회전판(151a)의 중심을 지나지 않도록 설계하는 것도 고려될 수 있으나, 회전판(151a)의 회전축이 회전판(151a)의 중심을 지나도록 설계하는 것이 공간적 절약을 꾀할 수 있어서 더 바람직하다. The rotation motor 151b rotates the rotation plate 151a using the vertical line P passing through the center of the rotation plate 151a as its rotation axis. Of course, it may be considered to design the rotation axis of the rotation plate 151a so that it does not pass through the center of the rotation plate 151a, but designing it so that the rotation axis of the rotation plate 151a passes through the center of the rotation plate 151a can save space. It is more desirable because
위치이동기(152)는 제2 파지플레이트(140)를 제1 방향(도면에서 전후 방향의 표시된 방향)에 수직한 제2 방향(도면에서 좌우 방향으로 표시된 방향)으로 이동시키기 위해 구비된다.The position mover 152 is provided to move the
이동장치(160)는 제2 파지플레이트(140)가 테스터 측의 커넥터(C, 예를 들면 프로브카드일 수 있음)의 하방이나 제1 파지플레이트(110)의 하방에 선택적으로 위치할 수 있도록 제2 파지플레이트(140)를 전후 방향으로 이동시킨다. 따라서 제2 파지플레이트(140)는 전후 방향 및 좌우 방향으로 모두 이동할 수 있으며, 회전기(151)에 의해 회전 이동까지 할 수 있다.The moving device 160 is designed so that the second
연결장치(170)는 제2 파지플레이트(140)가 커넥터(C)의 하방에 있을 때 제2 파지플레이트(140)를 상승 이동시켜서 제2 파지플레이트(140)에 데드 버그 상태로 파지된 전자부품(D)이 커넥터(C)에 전기적으로 연결될 수 있게 한다. 또한, 연결장치(160)는 제1 파지플레이트(110)가 회전하여 전자부품(D)들이 데드 버그 상태로 제1 파지플레이트(110)에 파지되고 있을 때, 전자부품(D)들이 제1 파지플레이트(110)로부터 제2 파지플레이트(140)로 직접 이동될 수 있도록 제2 파지플레이트(140)를 상승 이동시킨다. 물론, 이동장치(160)에 의해 제2 파지플레이트(140)가 수평 이동할 때에는 연결장치(160)가 제2 파지플레이트(140)를 하강시켜 놓는다. 그리고 이러한 구조가 가능하도록 도 10에서 참조되는 바와 같이 연결장치(170)는 정렬장치(150)와 결합되게 구비되며, 이동장치(160)는 연결장치(170)를 전후 방향으로 이동시킴으로써 궁극적으로 제2 파지플레이트(140)를 전후 방향으로 이동시키게 된다.The connection device 170 moves the
제1 카메라(181)는 픽커(121)의 자세가 바르게 되어 있는지를 판단하기 위해 마련된다. 이를 위해 제1 카메라(181)는 픽커(121)를 촬영하고, 제어장치(CU)는 제1 카메라(181)에 의해 촬영된 픽커(121)에 대한 이미지와 미리 저장되어 있는 적절한 자세의 픽커(121)에 대한 이미지를 상호 비교하여 픽커(121)의 자세를 판단한 후, 픽커(121)의 자세가 부적절한 경우로 판단되면, 회전구동기(124)를 작동시켜서 적절한 직립상태가 되도록 픽커(121)를 회전시킨다. 물론, 제1 카메라(181)에 의해 촬영된 픽커(121)에 대한 이미지는 픽커(121)의 수평 위치에 대한 영점을 잡기 위해서도 활용될 수 있으며, 이러한 경우 픽커(121)는 더 정확한 위치로 수평 이동을 할 수 있게 된다.The first camera 181 is provided to determine whether the posture of the picker 121 is correct. For this purpose, the first camera 181 photographs the picker 121, and the control unit (CU) captures the image of the picker 121 photographed by the first camera 181 and the picker with an appropriate posture stored in advance ( After determining the posture of the picker 121 by comparing the images for 121), if it is determined that the posture of the picker 121 is inappropriate, the rotation actuator 124 is operated to bring the picker 121 into an appropriate upright state. Rotate it. Of course, the image of the picker 121 captured by the first camera 181 can also be used to set the zero point for the horizontal position of the picker 121, and in this case, the picker 121 is horizontally moved to a more accurate position. You become able to move.
또한, 제1 카메라(181)는 픽커(121)에 의해 전자부품(D)이 파지되었을 때 전자부품(D)이 정확히 파지되었는지 여부를 확인하기 위한 용도로도 사용될 수 있다. 예를 들면, 픽커(121)가 적재트레이(LT)로부터 전자부품(D)을 파지한 후 제1 파지플레이트(110)로 가는 도중에 제1 카메라(181)가 픽커(121)에 파지되어 있는 전자부품(D)을 촬영한다. 그리고 제어장치(CU)는 미리 저장되어 있는 이미지와 제1 카메라(181)에 의해 획득된 이미지를 비교하여 픽커(121)에 의해 파지된 전자부품(D)의 파지 상태를 확인한다. 이렇게 전자부품(D)의 파지 상태가 확인되면, 확인된 전자부품(D)의 파지 상태에 따라 제어장치(CU)가 수평이동기(122), 수직이동기(123) 및 회전구동기(124)를 적절히 동작시킴으로써 전자부품(D)이 제1 파지플레이트(110)의 정확한 위치에 놓일 수 있게 된다. 여기서 제1 카메라(181)는 픽커(121)의 하방에 위치하여야 하므로, 바닥면 측에 고정되게 설치되는 것이 고려될 수 있다.Additionally, the first camera 181 can also be used to check whether the electronic component D is accurately held when the electronic component D is held by the picker 121. For example, after the picker 121 grips the electronic component D from the loading tray LT, on the way to the first
제2 카메라(182)는 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(D)의 위치를 정확히 확인하기 위해 구비된다. 그래서 제어장치(CU)는 제2 카메라(182)에 의해 촬영된 이미지를 통해 전자부품(D)의 정확한 위치를 확인한 후 그 위치로 픽커(121)를 정교하게 위치시킬 수 있다. 따라서 픽커(121)에 의한 전자부품(D)의 파지가 매우 정교하게 이루어질 수 있게 된다. 이러한 제2 카메라(182)는 적재트레이(D)의 상방 천정에 고정되게 위치될 수도 있지만, 픽커(121)와 함께 일체로 함께 이동되도록 구성될 수도 있다.The second camera 182 is provided to accurately check the position of the electronic component (D) loaded on the loading tray (LT). Therefore, the control unit CU can confirm the exact position of the electronic component D through the image captured by the second camera 182 and then precisely position the picker 121 to that position. Therefore, the electronic component D can be held very precisely by the picker 121. This second camera 182 may be fixedly positioned on the upper ceiling of the loading tray D, but may also be configured to move integrally with the picker 121.
제3 카메라(183)는 제2 파지플레이트(140)에 파지된 전자부품(D)의 위치가 정확한지 여부를 확인하기 위해 구비된다. 이를 위해 제3 카메라(183)는 제2 파지플레이트(140)가 이동하는 경로의 상방 천정에 위치하며, 제2 파지플레이트(140)가 이동하는 중에 전자부품(D)을 촬영한다. 이에 따라 제어장치(CU)는 제2 카메라(182)에 의해 촬영된 이미지를 통해 제2 파지플레이트(140)에 의해 파지된 전자부품(D)의 위치를 확인한 후, 이동장치(160)의 이동 거리를 제어하여 전자부품(D)이 커넥터(C)의 하방에 정확히 위치되도록 하거나, 잼(jam)을 발생시킨다.The third camera 183 is provided to check whether the position of the electronic component D held by the
제4 카메라(184)는 제2 파지플레이트(140) 측의 회전판(151a)에 설치되며, 커넥터(C)와 제2 파지플레이트(140)의 위치를 정교히 설정하기 위해 마련된다. 즉, 제2 파지플레이트(140)가 커넥터(C)의 하방 측에 위치되면 제4 카메라(184)가 커넥터(C)를 촬영하고, 제어장치(CU)는 획득된 이미지와 미리 저장된 적절한 이미지를 비교한 후 앞서 언급한 이동장치(160), 회전기(151) 및 위치이동기(152)를 제어하여 제2 파지플레이트(140)의 수평위치나 각위치를 조정한다. 이에 따라 제2 파지플레이트(140)에 파지된 전자부품(D)들이 커넥터(C)에 정확히 전기적으로 연결될 수 있게 된다. The fourth camera 184 is installed on the rotating plate 151a on the
진공발생장치(191)는 진공구멍(VH1, VH2)을 통해 전자부품(D)에 가해질 진공압을 발생시킨다. 이러한 진공발생장치(191)는 핸들러(100)에 자체적으로 구비될 수도 있지만, 테스트 공장에 구축되어 있는 것이 활용될 수도 있다.The vacuum generator 191 generates vacuum pressure to be applied to the electronic component (D) through the vacuum holes (VH 1 and VH 2 ). This vacuum generator 191 may be provided on its own in the handler 100, but one built in a test factory may also be utilized.
자극장치(192)는 제1 파지플레이트(110) 및 제2 파지플레이트(140)에 파지되어 있는 전자부품(D)에 고온의 열 또는 저온의 냉기를 가해 주기 위해 마련된다. 이를 위해 도 1 및 도 11에서 참조되는 바와 같이 자극장치(192)는 가열을 위한 히터(192a), 냉각을 위한 냉각관(192b) 및 냉각관(192b)으로 냉각유체를 공급하기 위한 공급기(192c)를 포함할 수 있다. 이에 따라 전자부품(D)을 예열 또는 예냉 할 수 있으며, 전자부품(D)을 상온으로 회귀시킬 수 있게 된다. The stimulation device 192 is provided to apply high-temperature heat or low-temperature cold air to the electronic component D held by the first
도 11을 더 참조하면, 히터(192a)와 냉각관(192b)은 제1 파지플레이트(110) 또는 제2 파지플레이트(140)에 접하도록 설치되는 것이 바람직하며, 수용덮개(EC)에 의해 덮여져 있다. 따라서 히터(192a) 또는 냉각관(192b)을 통해 가해지는 열적 자극은 제1 파지플레이트(110) 또는 제2 파지플레이트(140)를 경유해서 전자부품(D)으로 전달되며, 이를 위해 제1 파지플레이트(110)와 제2 파지플레이트(120)는 열전도율이 좋은 금속소재로 구비되는 것이 바람직하다. 이렇게 전자부품(D)으로 열적 자극이 가해질 수 있기 때문에 전자부품(D)이 다양한 사용 환경에 따른 테스트가 적절히 이루어질 수 있게 된다.Referring further to FIG. 11, the heater 192a and the cooling pipe 192b are preferably installed in contact with the
참고로, 도 11에서 수용덮개(EC)에 의해 형성된 내부 공간(IS)은 진공구멍(VH1)으로 진공압을 전달하기 위한 진공공간으로 활용될 수 있다.For reference, the internal space (IS) formed by the receiving cover (EC) in FIG. 11 can be used as a vacuum space for transmitting vacuum pressure to the vacuum hole (VH 1 ).
제어장치(CU)는 위의 각 구성들의 작동을 제어한다.The control unit (CU) controls the operation of each of the above components.
계속하여 위와 같은 구성을 가지는 핸들러의 작동에 대해서 설명한다.Next, the operation of the handler with the above configuration will be explained.
S1. 적재트레이의 공급 및 이동S1. Supply and movement of loading trays
작업자는 전자부품(D)들이 적재된 적재트레이(LT)들을 스택커(ST)에 적재시킴으로써 전자부품(D)들을 핸들러(100)로 공급한다. 그리고 적재트레이(LT)들은 한 장씩 스택커(ST)로부터 인출되어서 후방으로 이동됨으로써 제1 파지플레이트(110)의 우측 옆에 위치하게 된다. The operator supplies the electronic components (D) to the handler 100 by loading the loading trays (LT) loaded with the electronic components (D) into the stacker (ST). Then, the loading trays (LT) are pulled out one by one from the stacker (ST) and moved rearward, so that they are located next to the right side of the first gripping plate (110).
S2. 픽커의 자세 교정S2. Picker's posture correction
픽커(121)가 적재트레이(LT)로 이동하는 과정에서 제1 카메라(181)가 픽커(121)를 촬영하면, 제어장치(CU)는 제1 카메라(181)에 의해 획득된 이미지를 통해 픽커(121)의 자세를 바로 잡는다. 물론, 이 때 픽커(121)의 영점 위치를 잡음으로써 정확한 티칭점(전자부품을 파지하기 위한 파지점)을 계산하도록 구현될 수도 있다.When the first camera 181 photographs the picker 121 while the picker 121 is moving to the loading tray LT, the control unit CU detects the picker 121 through the image acquired by the first camera 181. Correct the posture of (121). Of course, at this time, it may be implemented to calculate the accurate teaching point (grip point for gripping the electronic component) by holding the zero point position of the picker 121.
S3. 전자부품의 위치 확인<S3>S3. Check the location of electronic components <S3>
제2 카메라(182)는 적재트레이(LT)에 적재된 전자부품(D)을 촬영하고, 제어장치(CU)는 제2 카메라(182)로부터 획득된 이미지를 통해 픽커(121)에 의해 파지될 전자부품(D)의 정확한 위치를 확인한다.The second camera 182 photographs the electronic component (D) loaded on the loading tray (LT), and the control unit (CU) determines the electronic component (D) to be held by the picker 121 through the image acquired from the second camera 182. Check the exact location of the electronic component (D).
S4. 전자부품의 파지, 이동 및 확인S4. Grasping, moving and checking electronic components
위의 단계 S1, S2가 완료되면, 제어장치(CU)는 픽커(121)가 적재트레이(LT)로부터 전자부품(D)을 파지하도록 제어하고, 픽커(121)가 전자부품(D)을 파지하게 되면 픽커(121)를 제1 파지플레이트(110)의 상방으로 이동시킨다.When the above steps S1 and S2 are completed, the control unit CU controls the picker 121 to grasp the electronic component D from the loading tray LT, and the picker 121 holds the electronic component D. When this is done, the picker 121 is moved upward to the first
이 때, 픽커(121)가 이동하는 중에 또는 이동하는 도중에 잠시 정지하면 제1 카메라(181)는 픽커(121)에 의해 파지된 전자부품(D)을 촬영하고, 제어장치(CU)는 제1 카메라(181)에 의해 획득된 이미지에 의해 픽커(121)에 의해 파지된 전자부품(D)의 파지 상태를 확인한다. 이렇게 제1 카메라(181)에 의해 획득된 이미지를 통해, 제어장치(CU)는 픽커(121)의 이동 종착점을 정확히 파악할 수 있으며, 전자부품(D)의 틀어진 정도에 따라 회전구동기(184)를 작동시켜서 전자부품(D)을 정확히 교정할 수도 있다. 예를 들어 티칭점에 미세한 오차가 있어서 픽커(121)의 중심과 전자부품(D)의 중심이 미세하게 일치되지 않는 경우에도 이 과정에서 전자부품(D)의 정확한 파지 상태가 확인되기 때문에, 제어장치(CU)가 전자부품(D)의 이동 종착점을 정확하게 헤아릴 수 있는 것이다. 또한, 픽킹소자(121)의 구조나 형태에 따라서는 전자부품(D)의 수평이 흐트러질 수 있으므로, 이러한 흐트러짐도 바로 잡게 된다. At this time, when the picker 121 moves or stops for a while while moving, the first camera 181 photographs the electronic component D held by the picker 121, and the control unit CU captures the first camera 181. The gripping state of the electronic component D held by the picker 121 is confirmed using the image acquired by the camera 181. Through the image acquired by the first camera 181, the control unit (CU) can accurately determine the end point of movement of the picker 121 and operates the rotation driver 184 according to the degree of distortion of the electronic component (D). By operating it, the electronic component (D) can be accurately calibrated. For example, even if the center of the picker 121 and the center of the electronic component (D) do not slightly match due to a slight error in the teaching point, the correct gripping state of the electronic component (D) is confirmed in this process, so control The device (CU) can accurately calculate the destination of the movement of the electronic component (D). Additionally, depending on the structure or shape of the picking element 121, the horizontality of the electronic component (D) may be disturbed, so this disturbance can also be corrected.
S5. 제1 파지플레이트에 의한 파지S5. Grasping by the first gripping plate
단계 S4에 의해 이동 종착점으로 픽커(121)가 정확히 이동하게 되면, 픽커장치(120)가 작동하여 전자부품(D)을 정확한 위치에 내려놓은 후 전자부품(D)에 대한 파지를 해제한다. 이에 따라 제1 파지플레이트(110)에는 진공압이 가해지고 있어서 전자부품(D)이 픽커(121)에 의해 내려진 그 위치 그대로 고정되게 제1 파지플레이트(110)에 의해 파지된다.When the picker 121 is accurately moved to the movement end point in step S4, the picker device 120 operates to place the electronic component (D) at the correct position and then releases the grip on the electronic component (D). Accordingly, vacuum pressure is applied to the
이렇게 단계 S2 내지 S5가 반복되면서 제1 파지플레이트(110)의 모든 파지 영역(HF)에 전자부품(D)들이 놓이게 되고, 전자부품(D)들은 진공압에 의해 제1 파지플레이트(110)에 의해 고정되게 파지된다.As steps S2 to S5 are repeated in this way, electronic components (D) are placed in all gripping areas (HF) of the first
S6. 제1 파지플레이트의 회전S6. Rotation of the first gripping plate
앞서 언급한 바와 같이 제1 파지플레이트(110)가 8개의 전자부품(D)을 모두 파지하게 되면, 회전장치(130)가 작동하여 제1 파지플레이트(110)를 180도 회전시킨다. 이에 따라 전자부품(D)들은 라이브 버그 상태에서 데드 버그 상태로 전환된다.As mentioned above, when the first
S7. 전자부품의 이동S7. Movement of electronic components
단계 S6이 완료되면, 제1 파지플레이트(110)의 하방에 대기하고 있던 제2 파지플레이트(140)는 연결장치(170)에 의해 상승한다. 이에 따라 데드 버그 상태의 전자부품(D)이 제2 파지플레이트(140)에 얹어지면, 제1 파지플레이트(110)에 걸려 있던 진공압이 서서히 약화되는 한편 제2 파지플레이트(140)의 진공압은 서서히 상승하게 된다. 이렇게 됨으로써 전자부품(D)은 제1 파지플레이트(110)에서 제2 파지플레이트(140)로 직접 이동된다. 이런 이동 방식을 취하는 전자부품(D)들의 이동 과정에서 전자부품(D)의 위치가 흐트러지지 않도록, 연결장치(170)는 도 12에서 참조되는 바와 같이 제1 파지플레이트(110)가 데드 버그 상태의 전자부품(D)들을 단자(T)가 있는 면 측으로 파지하고 있는 상태에서 그 타 측의 면이 제2 파지플레이트(140)에 접하도록 제2 파지플레이트(140)를 상승 이동시킨다. 물론, 전자부품(D)들의 정확한 이동을 위해 제1 파지플레이트(110)와 제2 파지플레이트(140)는 서로 평행을 유지해야만 한다. 그리고 제2 파지플레이트(140)의 상승 이동거리는 전자부품(D)의 손상을 방지하기 위해 전자부품의 높이(t, 두께)에 의해 정확히 계산된 값만큼 제1 파지플레이트(110)와 제2 파지플레이트(140) 간의 간격이 좁아질 수 있도록 설정되어야 할 것이다. 물론, 제1 파지플레이트(110)나 제2 파지플레이트(140)의 파지면이 매우 얇은 연질의 전도성 고무나 실리콘 패드로 구비됨으로써 제2 파지플레이트(140)의 다소 과다한 상승 이동이 보상될 수 있도록 하여 전자부품(D)들의 손상이 방지되도록 하는 것도 얼마든지 고려될 수 있다. 또한, 제1 파지플레이트(110)와 제2 파지플레이트(140)가 상호 간의 간격을 교정하기 위한 교정블럭을 가지거나, 교정블럭과 이에 대응하는 대응블럭을 나누어 가질 수도 있으며, 이 때 교정블럭이나 대응블럭은 각각 하나 이상 구비될 수 있다. 물론, 교정블럭이나 대응블럭은 전자부품(D)의 높이에 맞는 것으로 탈착 가능하게 설치될 수 있거나, 별도의 모터에 의해 정밀 제어될 수도 있을 것이다. When step S6 is completed, the
S8. 제2 파지플레이트의 이동 및 파지상태 확인S8. Check the movement and gripping status of the second gripping plate
단계 S7이 완료되면, 이동장치(160)가 작동하여 제2 파지플레이트(140)를 커넥터(C)의 하방으로 이동시킨다. 그리고 도 13에서 참조되는 바와 같이 이 과정에서 제2 파지플레이트(140)가 이동하는 중 또는 잠시 정지하는 동안 제3 카메라(183)에 의해 제2 파지플레이트(140)에 파지된 전자부품(D)의 위치를 정확히 확인함으로써 제2 파지플레이트(140)의 이동 종료점을 정확히 계산한다. 그리고 이러한 작업이 완료되면, 제어장치(CU)는 제2 파지플레이트(140)를 이동 종료점까지 더 이동시켜서 제2 파지플레이트(140)가 커넥터의 하방 측에 위치되도록 한다.When step S7 is completed, the moving device 160 operates to move the second
9. 제2 파지플레이트 교정9. Second gripping plate calibration
한편, 제2 파지플레이트(140)가 커넥터(C)의 하방에 위치하면, 제4 카메라(184)가 커넥터(C)를 촬영한다. 그리고 제어장치(CU)는 제4 카메라(184)에 의해 획득된 이미지와 미리 저장되어 있는 양호한 이미지를 비교함으로써 전자부품(D)이 커넥터(C)에 정교하게 연결될 수 있는지를 확인한다. 이 때, 전자부품(D)과 커넥터(C)의 연결에 불량이 발생할 상황이라고 판단되면, 제어장치(CU)는 이동장치(160), 회전기(151) 및 위치이동기(152)를 제어하여 제2 파지플레이트(140)의 수평위치나 각위치를 정밀하게 교정한다. 이를 위해 제4 카메라(184)는 제2 파지플레이트(140)의 하방에 위치할 수도 있고, 작업 시작 전 또는 작업 중에 커넥터(C)를 미리 촬영하고 있을 수도 있다. Meanwhile, when the
10. 전자부품과 커넥터의 연결10. Connection of electronic components and connectors
제2 파지플레이트(140)의 이동 및 위치 교정이 종료되면, 연결장치(170)는 제2 파지플레이트(140)를 상승 이동시키고, 이에 따라 제2 파지플레이트(140)에 파지된 전자부품(D)들과 커넥터(C)가 전기적으로 연결된다. 이와 같은 상태에서 전자부품(D)에 대한 테스트가 수행된다.When the movement and position correction of the
위와 같은 모든 과정이 종료되면, 위의 역순으로 작동하여 테스트가 완료된 전자부품(D)이 제2 파지플레이트(140)에서 제1 파지트레이(110)로 옮겨진 후 픽커장치(120)에 의해 양품과 불량품으로 나뉘어 좌측에 있는 빈 적재트레이(LT)로 옮겨진다.When all of the above processes are completed, the tested electronic component (D) is operated in the reverse order above and is transferred from the
참고로, 본 실시예에서는 제1 파지플레이트(110)에 있는 전자부품(D)을 제2 파지플레이트(140)로 옮기기 위해 제2 파지플레이트(140)가 상승하는 것으로 구현되었지만, 실시하기에 따라서는 제1 파지플레이트(110)를 하강시키는 것도 충분히 고려될 수 있다. 또한, 제1 파지플레이트(110)와 제2 파지플레이트(140) 간의 정확한 위치 설정을 위해 제1 파지플레이트(110)가 수평 위치나 각 위치가 교정되도록 구현되는 것도 얼마든지 가능할 수 있다.For reference, in this embodiment, the second
<제1 변형예에 대한 설명><Description of the first modification>
도 14는 제1 실시예에 대한 제1 변형예를 도시하고 있다.Figure 14 shows a first modification to the first embodiment.
도 14의 핸들러(100)도 제1 실시예에서와 동일하게 제1 파지플레이트(110), 픽커장치(120), 회전장치(130), 제2 파지플레이트(140), 정렬장치(150), 이동장치(160), 연결장치(170), 제1 카메라(181), 제2 카메라(182), 제3 카메라(183), 제4 카메라(184), 진공발생장치(191), 자극장치(192) 및 제어장치(CU)를 모두 구비하고 있다.The handler 100 in FIG. 14 also includes a first
다만, 제4 카메라(184)와 쌍을 이룰 수 있는 제5 카메라(185)를 더 구비한다.However, it further includes a fifth camera 185 that can be paired with the fourth camera 184.
제5 카메라(185)는 제1 파지플레이트(110)에 고정되게 설치됨으로써 회전장치(130)의 작동에 따라 제1 파지플레이트(110)와 함께 회전한다. 만일, 제5 카메라(185)가 상방을 향하던 상태에서 도 15에서 참조되는 바와 같이 회전에 의해 하방을 향하는 상태로 전환 되면, 제5 카메라(185)는 하방의 제2 파지플레이트(140) 측에 설치된 제4 카메라(184)와 상호 마주보게 된다. 이렇게 제5 카메라(185)와 제4 카메라(184)가 상호 마주보고 촬영을 하게 되면, 상대측이 정합 표식으로 기능하게 된다. 따라서 제어장치(CU)는 제4 카메라(184)와 제5 카메라(185)에 의해 획득된 이미지와 미리 저장되어 있는 이미지를 비교하여 제1 파지플레이트(110)와 제2 파지플레이트(140)가 서로 정확히 위치되었는지를 확인할 수 있다. 만일, 제1 파지플레이트(110)와 제2 파지플레이트(140)의 상호 위치가 다소라도 어긋나 있는 경우라면, 제어장치(CU)는 제1 파지플레이트(110)와 제2 파지플레이트(140)가 상호 정확히 마주볼 수 있는 상태가 되도록 이동장치(160), 회전기(151) 및 위치이동기(152)를 작동시켜서 제2 파지플레이트(140)의 위치를 교정한다. 그리고 위치가 교정된 상태에서 제2 파지플레이트(140)가 설정된 만큼 더 후진되어 제1 파지플레이트(110)와 제2 파지플레이트(140)가 정합될 수 있는 위치로 이동된다. 여기서 정합이라 함은 제1 파지플레이트(110)에 있는 파지 영역(HF)과 제2 파지플레이트(140)에 있는 파지영역이 상하 방향으로 일치하는 것을 의미한다. 물론, 제5 카메라(185) 대신 제4 카메라(184)에서 식별될 수 있는 다른 표식이 제1 파지플레이트(110)에 구비되어도 제2 파지플레이트(140)의 위치확인 기능을 수행될 수 있을 것이다. The fifth camera 185 is fixedly installed on the
본 변형예에 따르면, 제2 카메라(182)를 생략하고 제5 카메라(185)가 픽커(121)의 자세 확인용이나 픽커(121)에 파지된 전자부품(D)의 위치 확인용으로 사용될 수도 있을 것이다. 물론, 이러한 경우 좀 더 복잡한 픽커(121)의 이동 동선이 요구될 것이다.According to this modification, the second camera 182 may be omitted and the fifth camera 185 may be used to check the posture of the picker 121 or the position of the electronic component D held by the picker 121. There will be. Of course, in this case, a more complicated movement line of the picker 121 will be required.
또한, 본 변형예에 따르면, 전자부품(D)들이 제1 파지플레이트(110)에서 제2 파지플레이트(140)로 정확히 이동될 수 있기 때문에, 제3 카메라(183)를 생략하는 것도 얼마든지 고려될 수 있을 것이다.In addition, according to this modification, since the electronic components (D) can be accurately moved from the first
<제2 변형예에 대한 설명><Description of the second modification>
도 16은 제1 실시예에 대한 제2 변형예를 도시하고 있다.Figure 16 shows a second modification to the first embodiment.
도 16의 핸들러(100)도 제1 실시예에서와 동일하게 제1 파지플레이트(110), 픽커장치(120), 회전장치(130), 제2 파지플레이트(140), 정렬장치(150), 이동장치(160), 연결장치(170), 제1 카메라(181), 제2 카메라(182), 제3 카메라(183), 제4 카메라(184), 진공발생장치(191), 자극장치(192) 및 제어장치(CU)를 모두 구비하고 있다.The handler 100 in FIG. 16 also includes a first
다만, 본 예에서는 테스트되어야 할 전자부품(D)을 공급하기 위한 적재트레이(LT)에 테스트가 완료된 전자부품(D)이 다시 적재된다는 점에서 제1 실시예와는 다른 전자부품(D)들의 흐름을 가진다.However, in this example, the electronic components (D) that are different from the first embodiment in that the tested electronic components (D) are reloaded on the loading tray (LT) for supplying the electronic components (D) to be tested. Have a flow.
<제2 실시예에 대한 설명><Description of the second embodiment>
*위의 제1 실시예는 전자부품(D)이 라이브 버그 상태로 핸들러(100)에 공급되는 경우를 상정하고 있다. 그러나 생산절차에서 전자부품(D)이 데드 버그 상태로 적재트레이(LT)에 적재되고, 이 적재트레이(LT)가 핸들러로 공급될 수 있다. 그래서 본 예는 전자부품(D)이 데드 버그 상태로 공급되어 오는 경우를 상정하고 있다. 그래서 앞서 언급한 예들에서 제시된 제1 파지플레이트(110)나 회전장치(130)가 구성되지 않아도 좋다. 이에 따라 도 17에서 참조되는 바와 같이, 제2 실시예에 따른 핸들러(200)는 픽커장치(220), 파지플레이트(240), 정렬장치(250), 이동장치(260), 연결장치(270), 제1 카메라(281), 제2 카메라(282), 제3 카메라(283), 제4 카메라(284), 진공발생장치(291), 자극장치(292) 및 제어장치(CU)를 포함한다.*The first embodiment above assumes a case where the electronic component (D) is supplied to the handler 100 in a live bug state. However, in the production procedure, the electronic component (D) is loaded in a dead bug state on the loading tray (LT), and this loading tray (LT) may be supplied to the handler. Therefore, this example assumes a case where the electronic component (D) is supplied in a dead bug state. Therefore, the first
본 예에 따르면, 픽커(221)가 적재트레이(LT)에 있는 데드 버그 상태의 전자부품(D)을 파지플레이트(240)로 직접 이동시킨다. 이를 위해 파지플레이트(240)는 이동장치(260)에 의해 후방으로 위치된 상태에서 연결장치(270)에 의해 상승된다. 여기서 픽커(221)는 단자(T)가 형성된 측으로 전자부품(D)을 파지해야 되기 때문에 도 7의 예에 따라 진공구멍(VH2)의 직경이 단자(T)의 직경보다 작은 기술이 적용되는 것이 바람직하다.According to this example, the picker 221 directly moves the dead bug electronic component (D) in the loading tray (LT) to the holding plate (240). To this end, the grip plate 240 is raised by the connection device 270 while being positioned backward by the moving device 260. Here, since the picker 221 must hold the electronic component (D) on the side where the terminal (T) is formed, according to the example of FIG. 7, a technology in which the diameter of the vacuum hole (VH 2 ) is smaller than the diameter of the terminal (T) is applied. It is desirable.
본 실시예에 따른 핸들러(200)에서도 파지플레이트(240)에 8개의 전자부품(D)이 모두 파지되면, 파지플레이트(240)가 하강하고 전방으로 이동함으로써 커넥터(C)의 하방에 위치되고, 그 상태에서 파지플레이트(240)가 상승하여 커넥터(C)와 전자부품(D)을 전기적으로 연결시킨다.In the handler 200 according to this embodiment, when all eight electronic components (D) are gripped by the gripping plate 240, the gripping plate 240 descends and moves forward to be positioned below the connector (C), In that state, the grip plate 240 rises to electrically connect the connector (C) and the electronic component (D).
마찬가지로 테스트가 종료되면, 테스트가 완료된 전자부품(D)들은 좌측의 적재트레이(LT)로 이동된다.Similarly, when the test is completed, the electronic components (D) for which the test has been completed are moved to the loading tray (LT) on the left.
<제3 실시예에 대한 설명><Description of the third embodiment>
도 18은 본 발명의 제3 실시예에 따른 핸들러(300)를 도시하고 있다.Figure 18 shows a handler 300 according to a third embodiment of the present invention.
도 18의 핸들러(300)는 제1 실시예에 따른 핸들러와 마찬가지로 제1 파지플레이트(310), 픽커장치(320), 회전장치(330), 제2 파지플레이트(340), 정렬장치(350), 이동장치(360), 연결장치(370), 제1 카메라(381), 제2 카메라(382), 제3 카메라(383), 제4 카메라(384), 진공발생장치(391), 자극장치(392) 및 제어장치(CU)를 포함한다.The handler 300 of FIG. 18, like the handler according to the first embodiment, includes a first gripping plate 310, a picker device 320, a rotating device 330, a second gripping plate 340, and an alignment device 350. , moving device 360, connecting device 370, first camera 381, second camera 382, third camera 383, fourth camera 384, vacuum generator 391, stimulation device (392) and a control unit (CU).
본 실시예에 따른 핸들러(300)는 라이브 버그 상태로 전자부품(D)이 공급될 때 제1 실시예에서와 같이 제1 모드로 작동한다.The handler 300 according to this embodiment operates in the first mode as in the first embodiment when the electronic component D is supplied in a live bug state.
그런데, 만일 데드 버그 상태로 전자부품(D)이 공급되면, 제1 파지플레이트(310)와 회전장치(330)의 기능이 요구되지 않는다. 따라서 본 예에 따른 핸들러(300)에서는 제2 모드로 작동한다.However, if the electronic component D is supplied in a dead bug state, the functions of the first grip plate 310 and the rotation device 330 are not required. Therefore, the handler 300 according to this example operates in the second mode.
제2 모드에서는 제1 파지플레이트(310)와 회전장치(330)가 하강수단(DM)에 의해 하강되고, 제2 파지플레이트(340)가 상승된 상태에서 후진하여 제1 파지플레이트(310)의 상방에 위치될 수 있다. 그리고 그러한 상태에서 제2 실시예와 같이 동작한다. 제1 파지플레이트(310)의 하강을 위해 전후진을 가이드하는 양 가이드레일(GR)의 폭이 제1 파지플레이트(310)의 폭보다 넓게 구비된다.In the second mode, the first grip plate 310 and the rotating device 330 are lowered by the lowering means (DM), and the second grip plate 340 moves backward in a raised state to hold the first grip plate 310. It can be located upward. And in that state, it operates as in the second embodiment. For the lowering of the first grip plate 310, the width of both guide rails GR that guides the forward and backward movement is provided to be wider than the width of the first grip plate 310.
위와 같이 제3 실시예에 따를 경우, 핸들러(300)는 전자부품(D)이 라이브 버그로 공급되거나 데드 버그로 공급되거나에 관계없이 적절히 작동될 수 있다. According to the third embodiment as above, the handler 300 can be properly operated regardless of whether the electronic component D is supplied as a live bug or a dead bug.
상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예들은 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예들에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.As described above, the specific description of the present invention has been made by way of examples with reference to the accompanying drawings. However, since the above-described embodiments are only explained by referring to preferred examples of the present invention, the present invention is not limited to the above embodiments. It should not be understood as being limited to only, and the scope of rights of the present invention should be understood as the scope of the claims described below and their equivalents.
100 : 전자부품 테스트용 핸들러
110 : 제1 파지플레이트
HF :파지 영역
IF : 이격 영역
VH1 : 진공구멍
120 : 픽커장치
121 : 픽커
130 : 회전장치
140 : 제2 파지플레이트
150 : 정렬장치
170 : 연결장치
185 : 제5 카메라
191 : 진공발생장치
192 : 자극장치100: Handler for electronic component testing
110: first gripping plate
HF: Gripping area IF: Separation area
VH 1 : Vacuum hole
120: Picker device
121: picker
130: Rotating device
140: second gripping plate
150: alignment device
170: Connector
185: 5th camera
191: Vacuum generator
192: Stimulation device
Claims (4)
상기 파지면에 놓인 전자부품들이 놓인 위치 그대로 달라붙어 고정될 수 있도록 하는 진공구멍들이 형성되는
전자부품 테스트용 핸들러의 파지플레이트.A gripping surface for gripping electronic components; has,
Vacuum holes are formed so that the electronic components placed on the gripping surface can be stuck and fixed in their position.
Gripping plate of handler for testing electronic components.
전자부품을 파지하기 위한 파지 영역들과 상기 파지 영역들 사이의 이격 영역을 가지며,
상기 진공구멍들은 상기 파지 영역에 형성되는
전자부품 테스트용 핸들러의 파지플레이트.According to claim 1,
It has gripping areas for gripping electronic components and a spaced area between the gripping areas,
The vacuum holes are formed in the gripping area.
Gripping plate of handler for testing electronic components.
상기 진공구멍들은 다수가 군집을 이루어 하나의 전자부품을 파지하도록 형성됨으로써 서로 다른 넓이를 가진 전자부품들이 상기 파지 영역에 고정될 수 있는
전자부품 테스트용 핸들러의 파지플레이트.According to clause 2,
The vacuum holes are formed in groups to grip one electronic component, so that electronic components with different areas can be fixed to the gripping area.
Gripping plate of handler for testing electronic components.
상기 파지면은 평평하게 형성되는
전자부품 테스트용 핸들러의 파지플레이트.According to clause 3,
The gripping surface is formed flat
Gripping plate of handler for testing electronic components.
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