KR20240058794A - 방수 전자기 디바이스 및 그 제조 방법 - Google Patents

방수 전자기 디바이스 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR20240058794A
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호세 라몬 페르난데스 데 라 푸엔테
클라우디오 카네테 카베사
안토니오 로하스 쿠에바스
프란시스코 에세키엘 나바로 페레스
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프레모, 에세.엘레.
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Abstract

본 발명은 방수 전자기 디바이스 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 상기 방수 전자기 디바이스는, 적어도 하나의 코일(20)에 의해 둘러싸인 자기 코어(10); 상기 적어도 하나의 코일(20)에 전기적으로 연결된 적어도 연결 핀(31)들을 포함하는 전자 회로 기판(30); 및 상기 자기 코어(10), 적어도 하나의 코일(20) 및 전자 회로 기판(30)을 방수식으로 둘러싸도록 오버몰딩되는 인클로저(40);를 포함하며, 상기 자기 코어(10)는, 오버몰딩 작업 동안 상기 인클로저(40) 내에서 자기 코어(10)의 센터링이 제공되도록, 상기 자기 코어(10)로부터 인클로저(40)의 외부 표면을 향해 돌출되는 다수의 돌출부(11)를 추가로 포함한다.

Description

방수 전자기 디바이스 및 그 제조 방법{WATERPROOF ELECTROMAGNETIC DEVICE AND PRODUCTION METHOD THEREOF}
본 출원은 전자 회로 기판의 연결 핀에 연결된 적어도 하나의 코일에 의해 둘러싸인 자기 코어를 포함하는 방수 전자기 디바이스에 관한 것이며, 자기 코어, 주변의 적어도 하나의 코일, 및 전자 회로 기판은 그 주위에 몰딩된 인클로저에 매립된다.
문헌 EP 3089176 A1은 코일에 의해 둘러싸인 세장형 자기 코어를 포함하는 전자기 디바이스를 기술하고 있으며, 자기 코어와 코일은 방수 인클로저에 매립된다. 이러한 문헌은 그 오버몰딩 동안 몰드 내에서 센터링된 자기 코어를 유지하는 방법을 설명하지 않는다.
문헌 US 2021376476 A1은 또한 자기 코어와 코일이 오버몰딩 작업 동안 자기 코어를 센터링하기 위해 몰드에 도입된 보빈에서 지지되는 유사한 전자기 디바이스를 설명하지만, 이러한 해결책은 상기 보빈의 제작 및 배치를 요구하는 노동 집약적이다.
문헌 US 10893623B2(Valeo), EP 0472199 A1 및 기타 유사한 문헌과 같은 다른 문헌에서는 몰드에 통합된 접이식 레버를 사용하여 몰드 내에서 요소를 유지하는 방법을 설명하지만, 이러한 기술적 해결책은 몰드의 생산 및 유지 관리 비용을 크게 증가시킨다.
본 발명은 이들 문제 및 다른 문제들을 해결한다.
제1 양태에 따르면, 본 발명은 청구항 1에서 한정된 방수 전자기 디바이스에 관한 것이다.
상기 전자기 디바이스는 예를 들어 인덕터, 안테나, 근거리장 안테나, 전기 변압기 등일 수 있다.
제안된 방수 전자기 디바이스는, 종래 기술에서 이미 알려진 방식으로, 다음의 특징을 포함한다:
적어도 하나의 코일에 의해 둘러싸인 자기 코어;
상기 적어도 하나의 코일에 전기적으로 연결된 적어도 연결 핀들을 포함하는 전자 회로 기판;
상기 자기 코어, 적어도 하나의 코일, 및 전자 회로 기판을 둘러싸도록 방수식으로 오버몰딩되는 인클로저.
전형적으로, 플라스틱 또는 열가소성 재료를 사용하는 오버몰딩은 내부 요소들과 인클로저의 외부와 연통시키는 모든 수로를 밀봉하는 주변의 단단한 쉘을 생성하여, 그 안으로의 물의 진입을 방지하고, 또한 예를 들어 충격에 대한 방수 전자기 디바이스의 구조적 저항을 증가시킨다.
본 발명은, 가능한 종래 기술에서 알려지지 않은 방식으로, 상기 자기 코어로부터 인클로저의 외부 표면을 향해 돌출되는 다수의 돌출부를 포함하여, 오버몰딩 작업 동안 상기 인클로저 내에서 자기 코어의 센터링을 제공하는 것을 추가로 제안한다.
이에 따르면, 자기 코어는 자기 코어로부터 연장되어 인클로저를 통해 연장되는 돌출부들을 포함하며, 각각의 돌출부는 인클로저의 외부 표면에 도달하는 돌출 팁을 포함한다.
인클로저의 외부 표면은 인클로저가 사출되는 몰드의 형상에 의해 한정되는 엔벨로프를 결정하는 표면이라는 것이 이해될 것이다.
이들 돌출부는 바람직하게 자기 코어의 적어도 2개의 반대인 측면으로부터 2개의 반대 방향으로 연장된다. 또한, 자기 코어가 오버몰딩 전에 몰드에 삽입될 때 안정성을 제공하기 위해 자기 코어의 동일 측면 상의 적어도 3개의 돌출부를 포함하고, 그런 다음, 자기 코어의 동일 측면 상의 이들 적어도 3개의 돌출부의 돌출 팁에 자기 코어가 지지되는 것이 바람직하다.
자기 코어는 바람직하게 길이 방향을 한정하는 세장형 자기 코어이고, 이 경우에, 돌출부는 바람직하게 이러한 길이 방향과 관련하여 반경 방향으로 연장된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 전자 회로 기판은 자기 코어에 부분적으로 매립되어, 오버몰딩 작업 동안 전자 회로 기판에 대한 지지를 제공하고, 자기 코어는 오버몰딩 작업 동안 인클로저 몰드의 표면으로부터 떨어지게 전자 회로 기판을 지지한다.
바람직하게, 전자 회로 기판의 연결 핀들은 전기 케이블들의 전기적으로 노출된 단부들에 연결된다. 연결 핀들과 전기 케이블들의 전기적으로 노출된 단부들은 또한 인클로저에 매립되고, 전기 케이블들은 인클로저 외부로 연장된다. 이러한 방식으로, 전자기 디바이스 신호는 상기 케이블을 통해 통신될 수 있으며, 케이블들과 코일 사이의 연결은 방수 처리되고 증가된 저항을 가진다.
청구항 9에 기술된 제2 양태에 따르면, 본 발명은 또한 방수 전자기 디바이스를 제조하기 위한 제조 방법에 관한 것이다.
제안된 방법은 본 기술 분야에 이미 공지된 방식으로,
전자 회로 기판의 연결 핀들에 연결되는 적어도 하나의 코일에 의해 둘러싸인 자기 코어를 제조하는 단계;
상기 자기 코어, 주변의 적어도 하나의 코일, 및 전자 회로 기판을 인클로저 몰드에 삽입하고 인클로저 몰드를 폐쇄하는 단계;
인클로저 몰드 내에서, 자기 코어, 적어도 하나의 코일, 및 전자 회로 기판을 둘러싸는 방수식으로 인클로저를 오버몰딩하여 방수 전자기 디바이스를 획득하고, 인클로저 몰드로부터 방수 전자기 디바이스를 추출하는 단계를 포함한다.
방법은 또한 본 기술 분야에서 공지되지 않은 방식으로 다음과 같은 것을 포함한다:
제조된 자기 코어는 반경 방향으로 자기 코어로부터 돌출된 다수의 돌출부를 포함하며, 각각의 돌출부는, 자기 코어가 인클로저 몰드에 도입될 때 인클로저 몰드과 접촉하여, 인클로저의 오버몰딩 동안 인클로저 내에서 자기 코어의 센터링을 제공하는 돌출 팁을 포함한다.
이에 따르면, 제조된 자기 코어는 상기 자기 코어로부터 멀어지게 자기 코어로부터 연장되는 돌출부를 포함하며, 각각의 돌출부는 원위 단부 상에서 돌출 팁을 한정한다.
자기 코어, 및 자기 코어에 부착된 코일 및 전기 회로 기판이 인클로저 몰드에 도입될 때, 이들 돌출 팁은 인클로저 몰드의 내부 표면과 접촉하여, 자기 코어의 나머지와 이에 부착된 기타 요소를 인클로저 몰드의 내부 표면으로부터 떨어지게, 그리고 센터링된 위치에서 유지하여, 오버몰딩 작업 동안 움직임을 방지한다.
그런 다음, 인클로저 몰드가 폐쇄된 상태에서, 인클로저를 구성하는 용융된 재료가 인클로저 몰드에 사출되어, 돌출 팁을 제외하고 그 안에 수용된 요소들을 완전히 둘러싸며, 이는 돌출 팁이 몰드의 내부 표면과 접촉하는 이들 지점에서 형성된 인클로저의 외부 표면과 일치하게 된다.
자기 코어를 전기적으로 절연하기 위해, 인클로저 몰드에 자기 코어를 삽입하기 전 또는 몰드로부터 방수 전자기 디바이스를 추출한 후에, 방수 및 전기 절연 밀봉재 또는 수지로 만들어진 방수 및 전기 절연 밀봉재로 돌출 팁을 선택적으로 덮는 것이 또한 제안된다.
바람직하게, 자기 코어는 예를 들어 경질 자성 필러 입자가 매립된 중합체 매트릭스를 포함하는 복합 재료로 만들어진 사출 성형 자기 코어이다.
제안된 방법의 실시예에 따르면, 자기 코어를 제조하기 위해, 전자 회로 기판의 일부는 코어 몰드에 삽입되고, 자기 코어는, 상기 코어 몰드에서 몰딩하고, 전자 회로 기판이 부착된 자기 코어를 획득하고, 인클로저의 오버몰딩 동안 전자 회로 기판을 인클로저 몰드로부터 떨어지게 유지하기 위해 선택된 위치에서 그 안에 부분적으로 매립하는 것에 의해 제조된다.
상기된 및 다른 이점들과 특징들은 예시적이고 비제한적인 첨부된 도면들을 참조한 실시예에 대한 다음의 상세한 설명을 통하여 완전히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 방수 전자기 디바이스의 사시도를 도시하며, 여기서 인클로저, 및 인클로저로부터 먼 케이블의 하나의 원위 단부에 전기 커넥터가 있는, 상기 인클로저로부터 나가는 상기 케이블이 도시되어 있으며;
도 2는 케이블 라우팅 길이 방향 그루브를 갖는 방수 전자기 디바이스의 사시도를 도시하며;.
도 3a는 자기 코어의 돌출부와 일치하는 방수 전자기 디바이스의 폭 방향 단면을 도시하며;
도 3b는 인클로저에서 나오는 케이블과 일치하는 방수 전자기 디바이스의 길이 방향 단면을 도시하며;
도 4는 도 2에 도시된 동일한 실시예의 평면도를 도시하며;
도 5는 인클로저가 없는 도 2에 도시된 방수 전자기 디바이스의 사시도를 도시하며;
도 6은 도 5에 도시된 인클로저가 없지만 반대쪽으로부터 본 동일한 방수 전자기 디바이스를 도시한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 제안된 방수 전자기 디바이스는 그 주위에 감긴 적어도 하나의 코일(20)에 의해 둘러싸인 자기 코어(10), 적어도 하나의 코일(20)에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 연결 핀(31)을 포함하는 전자 회로 기판(30), 및 자기 코어(10), 적어도 하나의 코일(20), 및 전자 회로 기판(30)을 둘러싸는 방수식으로 오버몰딩된 인클로저(40)를 포함한다.
전형적으로, 코일(20)은 자기 코어(10)의 하나의 X 축 주위에 감긴 하나의 코일(20), 자기 코어(10)의 2개의 직교하는 축 X 및 Y 주위에 감긴 2개의 코일(20), 또는 자기 코어(10)의 3개의 직교하는 축 X, Y, Z 축 주위에 감긴 3개의 코일(20)일 것이다.
제안된 자기 코어(10)는, 자기 코어(10)로부터 인클로저(40)의 외부 표면을 향해 돌출되는 다수의 돌출부(11)를 추가로 포함하여서, 인클로저(40) 내의 자기 코어(10)의 센터링이 오버몰딩 작업 동안 제공된다.
바람직하게는, 전자 회로 기판(30)은 인클로저의 오버몰딩 동안 자기 코어에 부착되도록 자기 코어(10)에 부분적으로 매립되고, 자기 코어(10)는 인클로저(40)의 오버몰딩 동안 전자 회로 기판(30)의 위치를 유지한다.
전자 회로 기판(30)의 연결 핀(31)은 바람직하게는 전기 케이블(50)의 전기적으로 노출된 단부에 연결된다. 이러한 경우, 연결 핀(31) 및 전기 케이블(50)의 전기적으로 노출된 단부는 또한 인클로저(40)에 매립될 것이며, 전기 케이블(50)들의 일부는 인클로저(40) 외부로 연장된다. 이러한 특징은 적절한 신호 전송과, 전기 케이블(50)들과 연결 핀(31)들 사이의 연결부의 방수를 보장한다.
일 실시예에 따르면, 각각의 전기 케이블(50)은 인클로저(40)에 매립되지 않은 밀봉 부분(51)을 포함한다. 상기 밀봉 부분(51)은 인클로저(40)에 매립된 케이블의 두 부분 사이에 포함될 것이다. 각각의 밀봉 부분(51)은 방수 및 전기 절연 밀봉재(60), 또는 수지로 만들어진 방수 및 전기 절연 밀봉재(60)에 의해 커버되어, 추가적인 방수 밀봉을 제공한다.
바람직하게는, 전기 케이블(50)들의 밀봉 부분(51)은 방수 및 전기 절연 밀봉재(60)로 채워진 인클로저의 캐비티에 배치된다.
캐비티가 막힌 구멍인 이러한 특징의 실시예는 도 3b에서 볼 수 있다. 막힌 구멍의 내부 표면은 인클로저(40)의 2개의 대향 표면을 한정하고, 각각의 케이블은 양쪽 대향 표면을 통과하여 상기 대향 표면 사이의 케이블의 밀봉 부분(51)을 한정한다. 절연 밀봉재(60)는 밀봉 부분(51)을 완전히 둘러싸는 막힌 구멍을 채운다.
대안적인 실시예에 따르면, 캐비티는 인클로저(40)의 관통 구멍일 수 있다.
각각의 돌출부(11)는 자기 코어(10)의 나머지 부분과 관련하여 원위 단부에서 돌출 팁(12)을 한정한다.
일 실시예에 따르면, 인클로저(40)의 외부 표면은 캐비티를 한정하는 함몰된 영역을 포함한다. 선택적으로, 돌출부(11)의 돌출 팁(12)들 중 적어도 일부는 캐비티를 한정하는 외부 표면의 함몰된 영역들에 있는 인클로저(40)의 외부 표면에 도달하여서, 상기 돌출 팁(12)들은 캐비티 내에 수용될 것이다. 어느 경우에도, 바람직하게, 돌출 팁(12)들은 방수 및 전기 절연 밀봉재(60)에 의해, 또는 수지로 만들어진 방수 및 전기 절연 밀봉재(60)에 의해 커버된다.
돌출 팁(12)들이 인클로저의 캐비티 내에 수용될 때, 절연 밀봉재(60)는 상기 캐비티를 채울 수 있고, 또한 캐비티를 둘러싸는 인클로저의 외부 표면과 동일 높이일 수 있어, 평평한 인클로저(40)를 제공한다. 이러한 것은 도 3a에서 볼 수 있다(상부 측면).
대안적인 실시예에 따르면, 돌출 팁(12)들은 인클로저(40)와 동일 높이이고, 이러한 경우에, 절연 밀봉재(60)는 인클로저(40)의 상단에 적용되어, 불룩한 부분을 만들 수 있다. 이 실시예는 도 3a(하부 측면)에서 볼 수 있다. 바람직하게는, 인클로저(40)의 상부 및 하부 측면은 모두 동일한 구성을 갖는다.
선택적으로, 인클로저(40)의 외부 표면은 케이블 라우팅을 위해 인클로저(40)의 전체 길이를 따라서 연장되는 길이 방향 그루브(41)를 포함할 수 있다.
본 발명은 또한 전술한 전자기 디바이스와 같은 방수 전자기 디바이스를 제조하기 위한 제조 방법을 제안했다.
제안된 방법은 전자 회로 기판(30)의 연결 핀(31)에 연결되는 적어도 하나의 코일(20)에 의해 둘러싸인 자기 코어(10)를 제조하는 단계, 자기 코어(10), 주변의 적어도 하나의 코일(20), 및 전자 회로 기판(30)을 인클로저 몰드에 삽입하고 인클로저 몰드를 폐쇄하는 단계, 자기 코어(10), 적어도 하나의 코일(20) 및 전자 회로 기판(30)를 둘러싸는 인클로저 몰드 내에서 방수식으로 인클로저(40)를 오버몰딩하는 단계, 및 방수 전자기 디바이스를 획득하는 단계를 포함한다. 나중에, 방수 전자기 디바이스는 인클로저 몰드로부터 추출된다.
자기 코어(10)로부터 반경 방향으로 돌출된 다수의 돌출부(11)를 포함하는 자기 코어(10)를 제조하는 방법이 추가로 제안되었으며, 각각의 돌출부(11)는 자기 코어(10)가 인클로저 몰드에 도입될 때 인클로저 몰드의 내부 표면과 접촉하는 돌출 팁(12)을 포함하여, 인클로저(40)의 오버몰딩 동안 인클로저 몰드 내에 자기 코어(10)의 센터링을 제공한다.
바람직하게는, 인클로저 몰드는 인클로저 몰드의 내부 표면으로부터 돌출되는 돌출 팁(12)들과 상보적인 돌출 센터링 구성을 포함한다. 이러한 돌출된 센터링 구성은 인클로저 몰드 내에서 오버몰딩되면 인클로저(40)의 외부 표면에 있는 캐비티를 결정한다.
이러한 경우에, 돌출 팁(12)들이 인클로저 몰드에 삽입될 때 돌출 센터링 구성에서 인클로저 몰드와 접촉하게 되어서, 오버몰딩 후에, 돌출 팁(12)들은 상기 캐비티들 내의 인클로저(40)의 외부 표면과 일치하게 된다.
또한 인클로저 몰드에 자기 코어(10)를 삽입하기 전 또는 인클로저 몰드로부터 방수 전자기 디바이스의 추출 후에, 예를 들어 수지로 만들어진 방수 및 전기 절연 밀봉재(60)로 돌출 팁(12)들을 커버하는 것이 제안된다.
돌출 팁들이 상기 캐비티에 있는 인클로저의 외부 표면과 일치할 때, 방수 및 전기 절연 밀봉재(60)는 상기 캐비티를 채워, 결과적인 방수 전자기 디바이스의 평평하고 매끄러운 외부 표면을 획득하게 된다.
일 실시예에 따르면, 자기 코어(10)를 제조하기 위해, 전자 회로 기판(30)의 일부는 코어 몰드에 삽입되고, 자기 코어(10)는 상기 코어 몰드에서 몰딩하는 것에 의해 제조된다. 그 결과, 전자 회로 기판(30)이 부착되고 그 안에 부분적으로 매립된 자기 코어(10)가 획득되게 된다. 자기 코어(10)에 관한 전자 회로 기판(30)의 위치는 인클로저(40)의 오버몰딩 동안 인클로저 몰드의 내부 표면으로부터 떨어지게, 자기 코어(10)에 의해 지지되는 전자 회로 기판(30)을 유지하도록 선택될 것이다.
바람직하게는, 인클로저 몰드에 자기 코어(10)를 삽입하기 전에, 연결 핀(31)들은 예를 들어 용접에 의해 전기 케이블(50)의 전기적으로 노출된 단부에 연결된다. 나중에, 자기 코어(10), 적어도 하나의 코일(20), 및 전기 케이블(50)이 연결된 전자 회로 기판(30)은 인클로저 몰드에 삽입되고, 전기 케이블(50)들은 인클로저 몰드에 제공된 케이블 출구 개구들을 통해 인클로저 몰드 외부로 연장된다. 오버몰딩 작업은 그런 다음, 연결 핀(31), 각각의 전기 케이블(50)의 전기적으로 노출된 단부, 및 연결 핀(31)과 인클로저 몰드의 케이블 출구 개구 사이에서 인클로저 몰드 내에 수용된 각각의 전기 케이블(50)의 일부를 매립하고, 케이블과 연결 핀(31) 사이의 연결부의 적절한 방수를 보장하는 인클로저(40)를 제조할 것이다.
바람직하게는, 인클로저 몰드는, 인클로저 몰드가 폐쇄될 때, 인클로저 몰드 내에 수용된 각각의 전기 케이블(50)의 밀봉 부분(51)을 커버하여, 밀봉 부분(51)이 인클로저(40)에 매립되는 것을 방지하는 돌출 예비부(protruding reserve)들을 포함한다. 돌출 예비부들은 전기 케이블의 일부가 오버몰딩되는 거리를 통해 인클로저 몰드의 케이블 출구 개구로부터 분리된다.
이러한 경우에, 전기 케이블(50)들은 인클로저 몰드 내에 위치되어, 인클로저 몰드의 상보적인 돌출 예비부에 대응하여 각각의 전기 케이블(50)의 밀봉 부분(51)을 위치시켜, 각각의 케이블(50)의 밀봉 부분(51)이 노출되고 인클로저(40)에 매립된 전기 케이블의 두 부분 사이에 구성되는 인클로저를 제조한다.
인클로저 몰드로부터 방수 전자기 디바이스의 추출 후에, 각각의 전기 케이블(50)의 밀봉 부분(51)은 선택적으로 수지로 만들어진 방수 및 전기 절연 밀봉재(60)로 커버되어 케이블의 방수성을 향상시킨다.

Claims (15)

  1. 적어도 하나의 코일(20)에 의해 둘러싸인 자기 코어(10);
    상기 적어도 하나의 코일(20)에 전기적으로 연결된 적어도 연결 핀(31)들을 포함하는 전자 회로 기판(30);
    상기 자기 코어(10), 적어도 하나의 코일(20), 및 전자 회로 기판(30)을 둘러싸도록 방수식으로 오버몰딩되는 인클로저(40)를 포함하는 방수 전자기 디바이스에 있어서,
    상기 자기 코어(10)는, 오버몰딩 작업 동안 상기 인클로저(40) 내에서 상기 자기 코어(10)의 센터링이 제공되도록, 상기 자기 코어(10)로부터 인클로저(40)의 외부 표면을 향해 돌출되는 다수의 돌출부(11)들을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는, 방수 전자기 디바이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부(11)들은 상기 자기 코어(10)의 적어도 2개의 반대의 측면으로부터 2개의 반대의 방향으로 연장되는, 방수 전자기 디바이스.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전자 회로 기판(30)은 상기 자기 코어(10)에 부분적으로 매립되는, 방수 전자기 디바이스.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 연결 핀(31)들은 전기 케이블(50)들의 전기적으로 노출된 단부들에 연결되며, 상기 연결 핀(31)들과 전기 케이블(50)들의 전기적으로 노출된 단부들은 상기 인클로저(40)에 매립되고, 및 상기 전기 케이블(50)들은 상기 인클로저(40) 외부로 연장되는, 방수 전자기 디바이스.
  5. 제4항에 있어서,
    각각의 전기 케이블(50)은, 상기 방수 전자기 디바이스의 일 단부에 인접한 밀봉 부분(51)으로서, 상기 인클로저(40)에 매립되지 않고 인클로저(40)에 매립된 케이블의 두 부분 사이에 포함되는 밀봉 부분(51)을 포함하며, 각각의 밀봉 부분(51)은 방수 및 전기 절연 밀봉재(60), 또는 수지로 만들어진 방수 및 전기 절연 밀봉재(60)에 의해 커버되는, 방수 전자기 디바이스.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 전기 케이블(50)들의 밀봉 부분(51)은 방수 및 전기 절연 밀봉재(60)로 채워진 상기 인클로저의 캐비티에 배치되는, 방수 전자기 디바이스.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 인클로저(40)의 외부 표면에 도달하거나, 또는 상기 인클로저(40)의 외부 표면에 도달하고 상기 인클로저(40)의 외부 표면에 정의된 캐비티에 수용된 돌출부(11)의 돌출 팁(12)들은, 방수 및 전기 절연 밀봉재(60)에 의해, 또는 수지로 만들어진 방수 및 전기 절연 밀봉재(60)에 의해 커버되는, 방수 전자기 디바이스.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 인클로저(40)의 외부 표면은, 케이블 라우팅을 위해 상기 인클로저(40)의 전체 길이를 따라서 연장되는 길이 방향 그루브(41)를 포함하는, 방수 전자기 디바이스.
  9. 방수 전자기 디바이스를 제조하기 위한 제조 방법으로서,
    전자 회로 기판(30)의 연결 핀(31)들에 연결되는 적어도 하나의 코일(20)에 의해 둘러싸인 자기 코어(10)를 제조하는 단계;
    상기 자기 코어(10), 주변의 적어도 하나의 코일(20), 및 전자 회로 기판(30)을 인클로저 몰드에 삽입하고 인클로저 몰드를 폐쇄하는 단계;
    인클로저 몰드 내에서, 상기 자기 코어(10), 적어도 하나의 코일(20), 및 전자 회로 기판(30)을 둘러싸는 인클로저(40)를 방수식으로 오버몰딩하여, 방수 전자기 디바이스를 획득하고, 인클로저 몰드로부터 방수 전자기 디바이스를 추출하는 단계;를 포함하는, 제조 방법에 있어서,
    상기 자기 코어(10)는, 자기 코어(10)로부터 돌출된 다수의 돌출부(11)들을 포함하도록 생성되고, 각각의 돌출부(11)는 상기 자기 코어(10)가 인클로저 몰드에 도입될 때 인클로저 몰드과 접촉하는 돌출 팁(12)을 포함하여 인클로저(40)의 오버몰딩 동안 인클로저 몰드 내에서 자기 코어(10)의 센터링을 제공하는 것을 특징으로 하는, 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 인클로저(40)의 외부 표면에 캐비티들을 결정하는 인클로저 몰드의 돌출 센터링 구성들에서 돌출 팁(12)들이 인클로저 몰드와 접촉하게 되어서, 상기 돌출 팁(12)들은 상기 캐비티들 내의 인클로저(40)의 외부 표면과 일치하게 되는, 제조 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    돌출 팁(12)들은, 인클로저 몰드에 자기 코어(10)를 삽입하기 전에, 또는 인클로저 몰드로부터 방수 전자기 디바이스를 추출한 후에, 방수 및 전기 절연 밀봉재(60)로, 또는 수지로 만들어진 방수 및 전기 절연 밀봉재(60)로 커버되는, 제조 방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 자기 코어(10)를 제조하기 위해, 상기 전자 회로 기판(30)의 일부가 코어 몰드에 삽입되고, 상기 자기 코어(10)는 상기 코어 몰드에서 몰딩되어 제조되며, 전자 회로 기판(30)이 부착되고 상기 인클로저(40)의 오버몰딩 동안 전자 회로 기판(30)을 인클로저 몰드로부터 떨어져 있게 유지하도록 선택된 위치에서 상기 자기 코어(10) 내에 부분적으로 매립된 자기 코어(10)를 획득하는, 제조 방법.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 인클로저 몰드에 자기 코어(10)를 삽입하기 전에, 상기 연결 핀(31)들은 전기 케이블(50)의 전기적으로 노출된 단부에 연결되고, 그 후에, 상기 자기 코어(10), 적어도 하나의 코일(20), 및 전기 케이블(50)이 연결된 전자 회로 기판(30)은 인클로저 몰드에 삽입되며, 상기 전기 케이블(50)들은 인클로저 몰드의 케이블 출구 개구들을 통해 인클로저 몰드 외부로 연장되고, 오버몰딩 작업에 의해 연결 핀(31)들, 각각의 전기 케이블(50)의 전기적으로 노출된 단부, 및 각각의 전기 케이블(50)의 일부도 매립되는 인클로저(40)가 생성되는, 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 전기 케이블(50)들은, 인클로저 몰드의 돌출 예비부에 대응하여 각각의 전기 케이블(50)의 밀봉 부분(51)이 위치되도록 인클로저 몰드 내에 위치되어, 인클로저 몰드가 폐쇄될 때, 각각의 전기 케이블(50)의 밀봉 부분(51)을 커버하여 상기 밀봉 부분(51)이 인클로저(40)에 매립되는 것을 방지하며, 상기 전기 케이블(50)의 밀봉 부분(51)을 커버하는 돌출 예비부는 전기 케이블의 일 부분이 오버몰딩되는 거리만큼 인클로저 몰드의 케이블 출구 개구로부터 분리되는, 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 인클로저 몰드로부터 방수 전자기 디바이스의 추출 후에, 각각의 전기 케이블(50)의 밀봉 부분(51)은 방수 및 전기 절연 밀봉재(60), 또는 수지로 만들어진 방수 및 전기 절연 밀봉재(60)에 의해 커버되는, 제조 방법.
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