KR20240057752A - Head cleaning apparatus and substrate treating system including the same - Google Patents

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윤국진
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Abstract

접촉식과 비접촉식을 혼합 사용하여 잉크젯 헤드를 청소하는 헤드 청소 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 시스템을 제공한다. 상기 기판 처리 시스템은, 기판이 처리되는 동안 기판을 지지하는 공정 처리 유닛; 공정 처리 유닛의 측면에 별도로 마련되며, 기판에 대한 메인터넌스를 위한 메인터넌스 유닛; 기판 상에 기판 처리액을 토출하여 기판이 처리되게 하는 잉크젯 헤드 유닛; 기판 상에서 잉크젯 헤드 유닛을 이동시키는 갠트리 유닛; 및 잉크젯 헤드 유닛을 청소하는 헤드 청소 장치를 포함하며, 헤드 청소 장치는 잉크젯 헤드 유닛에 접촉 및 비접촉하여 잉크젯 헤드 유닛을 청소한다.A head cleaning device that cleans an inkjet head using a combination of contact and non-contact methods and a substrate processing system including the same are provided. The substrate processing system includes a processing unit that supports a substrate while the substrate is being processed; A maintenance unit provided separately on the side of the processing unit for maintenance of the substrate; An inkjet head unit that discharges a substrate processing liquid onto the substrate to process the substrate; A gantry unit that moves the inkjet head unit on the substrate; and a head cleaning device that cleans the inkjet head unit, wherein the head cleaning device cleans the inkjet head unit by contacting and non-contacting the inkjet head unit.

Description

헤드 청소 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 시스템 {Head cleaning apparatus and substrate treating system including the same}Head cleaning apparatus and substrate treating system including the same}

본 발명은 헤드 청소 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 시스템에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 잉크젯 방식으로 기판 상에 프린팅 공정을 수행하는 데에 활용되는 헤드 청소 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a head cleaning device and a substrate processing system including the same. More specifically, it relates to a head cleaning device used to perform a printing process on a substrate using an inkjet method and a substrate processing system including the same.

LCD 패널, LED 패널, 유기 EL 소자 등과 같은 디스플레이 장치를 제조하는 경우, 잉크젯 설비를 이용하여 투명 기판 상에 프린팅 공정을 수행할 수 있다. 상기 잉크젯 설비는 잉크젯 헤드를 이용하여 상기 투명 기판 상에 미세한 잉크 방울(Droplet)을 토출시킴으로써 원하는 위치에 패터닝 공정(예를 들어, RGB 패터닝(RGB Patterning))을 수행할 수 있다.When manufacturing display devices such as LCD panels, LED panels, organic EL devices, etc., a printing process can be performed on a transparent substrate using inkjet equipment. The inkjet equipment can perform a patterning process (for example, RGB patterning) at a desired location by ejecting fine ink droplets on the transparent substrate using an inkjet head.

잉크젯 헤드는 픽셀 형성 또는 소자 보호용 봉지막 형성을 위해 기판 상에 약액을 토출할 수 있다. 잉크젯 헤드는 대면적 기판에 약액을 토출하기 위해 일정 간격을 두고 배열되는 복수의 노즐을 포함할 수 있다.The inkjet head can discharge a chemical solution on the substrate to form pixels or an encapsulation film to protect devices. The inkjet head may include a plurality of nozzles arranged at regular intervals to discharge a chemical solution on a large-area substrate.

그런데 노즐을 통해 토출되는 약액은 대체로 점성과 휘발성이 높기 때문에 응고되기 쉽다. 따라서 약액을 토출한 후에 노즐의 토출구 주변에는 약액이 잔류할 수 있으며, 이와 같이 노즐면에 오염원이 잔류하는 경우 약액 도포시 불량의 원인으로 작용할 수 있다.However, the chemical liquid discharged through the nozzle is generally highly viscous and volatile, so it is easy to coagulate. Therefore, after discharging the chemical liquid, the chemical liquid may remain around the discharge port of the nozzle, and if contaminants remain on the nozzle surface, it may act as a cause of defects when applying the chemical liquid.

약액의 고형화 및 오염원을 제거하기 위해, 케미칼 드롭(Chemical Drop) 방식을 이용하여 잉크젯 헤드의 표면을 클리닝할 수 있는데, 고형화된 오염원을 묽게 변화시키기 위해서는 다량의 케미칼이 사용될 수 있으며, 이 경우 세정 시간도 많이 지체될 수 있다.In order to solidify the chemical solution and remove contaminants, the surface of the inkjet head can be cleaned using the chemical drop method. A large amount of chemicals can be used to dilute the solidified contaminants, and in this case, the cleaning time There may also be a lot of delay.

본 발명에서 해결하고자 하는 기술적 과제는, 접촉식과 비접촉식을 혼합 사용하여 잉크젯 헤드를 청소하는 헤드 청소 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 시스템을 제공하는 것이다.The technical problem to be solved by the present invention is to provide a head cleaning device that cleans an inkjet head using a mixture of contact and non-contact methods, and a substrate processing system including the same.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems of the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 시스템의 일 면(Aspect)은, 기판이 처리되는 동안 상기 기판을 지지하는 공정 처리 유닛; 상기 공정 처리 유닛의 측면에 별도로 마련되며, 상기 기판에 대한 메인터넌스를 위한 메인터넌스 유닛; 상기 기판 상에 기판 처리액을 토출하여 상기 기판이 처리되게 하는 잉크젯 헤드 유닛; 상기 기판 상에서 상기 잉크젯 헤드 유닛을 이동시키는 갠트리 유닛; 및 상기 잉크젯 헤드 유닛을 청소하는 헤드 청소 장치를 포함하며, 상기 헤드 청소 장치는 상기 잉크젯 헤드 유닛에 접촉 및 비접촉하여 상기 잉크젯 헤드 유닛을 청소한다.One aspect of the substrate processing system of the present invention for achieving the above technical problem includes: a processing unit supporting the substrate while the substrate is being processed; a maintenance unit provided separately on a side of the process unit and for maintenance of the substrate; an inkjet head unit that discharges a substrate processing liquid onto the substrate to process the substrate; a gantry unit that moves the inkjet head unit on the substrate; and a head cleaning device that cleans the inkjet head unit, wherein the head cleaning device cleans the inkjet head unit by contacting or non-contacting the inkjet head unit.

또한, 상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 헤드 청소 장치의 일 면은, 잉크젯 헤드 유닛을 사용하여 기판 상에 기판 처리액을 토출하여 상기 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 설치되며, 흡수 부재를 포함하며, 상기 흡수 부재를 통해 상기 잉크젯 헤드 유닛에 접촉하여 상기 잉크젯 헤드 유닛을 청소하는 접촉식 클리닝 모듈; 및 흡입 모듈을 포함하며, 상기 흡입 모듈을 통해 상기 잉크젯 헤드 유닛에 비접촉하여 상기 잉크젯 헤드 유닛을 청소하는 비접촉식 클리닝 모듈을 포함한다.In addition, one aspect of the head cleaning device of the present invention for achieving the above technical problem is installed in a substrate processing device that processes the substrate by discharging a substrate processing liquid onto the substrate using an inkjet head unit, and includes an absorption member. It includes a contact cleaning module that contacts the inkjet head unit through the absorbent member to clean the inkjet head unit; and a suction module, and includes a non-contact cleaning module that cleans the inkjet head unit by non-contacting the inkjet head unit through the suction module.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

도 1은 잉크젯 방식을 이용하여 기판을 처리하는 기판 처리 시스템의 내부 구성을 개략적으로 도시한 블록도이다.
도 2는 기판 처리 시스템을 구성하는 기판 처리 장치의 내부 구조를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 3은 기판 처리 시스템을 구성하는 헤드 청소 장치의 내부 구성을 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 4는 헤드 청소 장치를 구성하는 접촉식 클리닝 모듈의 내부 구조를 개략적으로 도시한 예시도이다.
도 5는 접촉식 클리닝 모듈과 비접촉식 클리닝 모듈 간 다양한 배치 구조를 설명하기 위한 제1 예시도이다.
도 6은 접촉식 클리닝 모듈과 비접촉식 클리닝 모듈 간 다양한 배치 구조를 설명하기 위한 제2 예시도이다.
도 7은 접촉식 클리닝 모듈과 비접촉식 클리닝 모듈 간 다양한 배치 구조를 설명하기 위한 제3 예시도이다.
도 8은 접촉식 클리닝 모듈과 비접촉식 클리닝 모듈 간 다양한 배치 구조를 설명하기 위한 제4 예시도이다.Figure 1 is a block diagram schematically showing the internal configuration of a substrate processing system that processes substrates using an inkjet method.
Figure 2 is a plan view schematically showing the internal structure of a substrate processing device that constitutes a substrate processing system.
Figure 3 is a block diagram schematically showing the internal structure of a head cleaning device that constitutes a substrate processing system.
Figure 4 is an exemplary diagram schematically showing the internal structure of a contact cleaning module that constitutes a head cleaning device.
Figure 5 is a first example diagram for explaining various arrangement structures between a contact cleaning module and a non-contact cleaning module.
Figure 6 is a second example diagram for explaining various arrangement structures between a contact cleaning module and a non-contact cleaning module.
Figure 7 is a third example diagram for explaining various arrangement structures between a contact cleaning module and a non-contact cleaning module.
Figure 8 is a fourth example diagram for explaining various arrangement structures between a contact cleaning module and a non-contact cleaning module.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 도면 상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고, 이들에 대한 중복된 설명은 생략한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. The same reference numerals are used for the same components in the drawings, and duplicate descriptions thereof are omitted.

본 발명은 접촉식과 비접촉식을 혼합 사용하여 잉크젯 헤드를 청소하는 헤드 청소 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 시스템에 관한 것이다. 먼저 도면 등을 참조하여 기판 처리 시스템에 대하여 설명하고, 이어서 기판 처리 시스템을 구성하는 헤드 청소 장치에 대하여 자세하게 설명하기로 한다.The present invention relates to a head cleaning device that cleans an inkjet head using a combination of contact and non-contact methods, and a substrate processing system including the same. First, the substrate processing system will be described with reference to the drawings, etc., and then the head cleaning device that constitutes the substrate processing system will be described in detail.

도 1은 잉크젯 방식을 이용하여 기판을 처리하는 기판 처리 시스템의 내부 구성을 개략적으로 도시한 블록도이다. 도 1에 따르면, 기판 처리 시스템(100)은 기판 처리 장치(110), 헤드 청소 장치(120) 및 제어 장치(130)를 포함하여 구성될 수 있다.Figure 1 is a block diagram schematically showing the internal configuration of a substrate processing system that processes substrates using an inkjet method. According to FIG. 1, the substrate processing system 100 may include a substrate processing device 110, a head cleaning device 120, and a control device 130.

기판 처리 장치(110)는 디스플레이 장치를 제조하는 데에 이용되는 기판(G)(예를 들어, 투명 글라스(Transparent Glass))을 처리할 수 있다. 기판 처리 장치(110)는 잉크젯 헤드 유닛(240)을 이용하여 기판(G) 상에 기판 처리액을 토출(Jetting)하여 기판(G)에 대해 프린팅 공정을 수행하는 잉크젯 프린팅 설비로 마련될 수 있다.The substrate processing apparatus 110 may process a substrate G (eg, transparent glass) used to manufacture a display device. The substrate processing device 110 may be provided as an inkjet printing facility that performs a printing process on the substrate G by jetting a substrate treatment liquid onto the substrate G using the inkjet head unit 240. .

기판 처리 장치(110)는 기판 처리액으로 잉크를 사용할 수 있다. 여기서, 기판 처리액은 기판(G)을 인쇄 처리하는 데에 이용되는 약액을 말한다. 기판 처리 장치(110)는 잉크를 사용하여 컬러 필터(CF; Color Filter)를 기판(G) 상에 형성시키는 잉크젯 프린팅 설비로 마련될 수 있다. 기판 처리 장치(110)는 기판 처리액을 이용하여 기판(G)에 픽셀 인쇄(Pixel Printing)를 할 수 있으며, 기판 처리액에 의해 노즐(Nozzle)이 막히는 것을 방지하기 위해 순환계 잉크젯 프린팅 설비로 마련될 수 있다.The substrate processing apparatus 110 may use ink as a substrate processing liquid. Here, the substrate processing liquid refers to a chemical liquid used to print the substrate G. The substrate processing device 110 may be provided as an inkjet printing facility that forms a color filter (CF) on the substrate G using ink. The substrate processing device 110 can perform pixel printing on the substrate (G) using a substrate processing liquid, and is equipped with a circulatory inkjet printing facility to prevent nozzles from being clogged by the substrate processing liquid. It can be.

도 2는 기판 처리 시스템을 구성하는 기판 처리 장치의 내부 구조를 개략적으로 도시한 평면도이다. 도 2에 따르면, 기판 처리 장치(110)는 공정 처리 유닛(210), 메인터넌스 유닛(220), 갠트리 유닛(230), 잉크젯 헤드 유닛(240) 및 기판 처리액 제공 유닛(250)을 포함하여 구성될 수 있다.Figure 2 is a plan view schematically showing the internal structure of a substrate processing device that constitutes a substrate processing system. According to FIG. 2, the substrate processing device 110 includes a process processing unit 210, a maintenance unit 220, a gantry unit 230, an inkjet head unit 240, and a substrate processing liquid providing unit 250. It can be.

공정 처리 유닛(210)은 기판 처리액을 이용하여 기판(G)을 인쇄(Printing) 처리하는 동안 기판(G)을 지지하는 것이다. 공정 처리 유닛(210)은 비접촉 방식을 이용하여 기판(G)을 지지할 수 있다. 공정 처리 유닛(210)은 예를 들어, 에어(Air)를 이용하여 기판(G)을 공중으로 부상시켜 기판(G)을 지지할 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 공정 처리 유닛(210)은 접촉 방식을 이용하여 기판(G)을 지지하는 것도 가능하다. 공정 처리 유닛(210)은 예를 들어, 상부에 안착면이 마련된 지지 부재(예를 들어, 척(Chuck))를 이용하여 기판(G)을 지지할 수도 있다.The process unit 210 supports the substrate G while printing the substrate G using a substrate treatment liquid. The processing unit 210 may support the substrate G using a non-contact method. For example, the processing unit 210 may support the substrate G by levitating the substrate G in the air using air. However, this embodiment is not limited to this. The process unit 210 can also support the substrate G using a contact method. The processing unit 210 may support the substrate G using, for example, a support member (eg, a chuck) provided with a seating surface on the top.

공정 처리 유닛(210)은 에어를 이용하여 기판(G)을 지지한 상태로 기판(G)을 이동시킬 수 있다. 공정 처리 유닛(210)은 예를 들어, 제1 스테이지(211) 및 에어 홀(212)을 포함하여 구성될 수 있다.The processing unit 210 may move the substrate G while supporting the substrate G using air. For example, the processing unit 210 may include a first stage 211 and an air hole 212.

제1 스테이지(1st Stage; 211)는 베이스(Base)로서, 그 상부에 기판(G)이 안착될 수 있도록 제공되는 것이다. 에어 홀(212)은 이러한 제1 스테이지(211)의 상부 표면을 관통하여 형성될 수 있으며, 제1 스테이지(211) 상의 프린팅 영역(Printing Zone) 내에 복수 개 형성될 수 있다.The first stage (1 st stage) 211 is a base and is provided so that the substrate (G) can be placed on it. The air holes 212 may be formed through the upper surface of the first stage 211, and may be formed in plural numbers in the printing zone on the first stage 211.

에어 홀(Air Hole; 212)은 제1 스테이지(211)의 상부 방향(제3 방향(30))으로 에어를 분사할 수 있다. 에어 홀(212)은 이를 통해 제1 스테이지(211) 상에 안착되는 기판(G)을 공중으로 부상시킬 수 있다.The air hole 212 may spray air toward the top of the first stage 211 (third direction 30). The air hole 212 can levitate the substrate G placed on the first stage 211 into the air.

도 1에는 도시되어 있지 않지만, 공정 처리 유닛(210)은 파지부(Gripper)와 가이드 레일(Guide Rail)을 더 포함할 수 있다. 파지부는 기판(G)이 제1 스테이지(211)의 길이 방향(제1 방향(10))을 따라 이동하는 경우, 기판(G)을 파지하여 기판(G)이 제1 스테이지(211) 상에서 이탈되는 것을 방지하는 것이다. 파지부는 기판(G)이 이동하는 경우, 기판(G)을 파지한 상태로 가이드 레일을 따라 기판(G)과 동일한 방향으로 이동할 수 있다. 파지부와 가이드 레일은 제1 스테이지(211)의 외측에 마련될 수 있다.Although not shown in FIG. 1, the processing unit 210 may further include a gripper and a guide rail. When the substrate G moves along the longitudinal direction (first direction 10) of the first stage 211, the gripper holds the substrate G so that the substrate G is separated from the first stage 211. to prevent it from happening. When the substrate G moves, the gripper may move in the same direction as the substrate G along the guide rail while holding the substrate G. The gripper and the guide rail may be provided outside the first stage 211.

메인터넌스 유닛(Maintenance Unit; 220)은 기판(G) 상에서의 기판 처리액의 토출 위치(즉, 타점), 기판 처리액의 토출 여부 등을 측정하는 것이다. 메인터넌스 유닛(220)은 잉크젯 헤드 유닛(240)에 구비되는 복수 개의 노즐 각각에 대해 기판 처리액의 토출 위치, 기판 처리액의 토출 여부 등을 측정할 수 있으며, 이와 같이 획득된 측정 결과가 제어 장치(130)에 제공되게 할 수 있다.The maintenance unit (Maintenance Unit) 220 measures the discharge position (i.e., hitting point) of the substrate treatment liquid on the substrate G, whether the substrate treatment liquid is discharged, etc. The maintenance unit 220 can measure the discharge position of the substrate treatment liquid and whether the substrate treatment liquid is discharged for each of the plurality of nozzles provided in the inkjet head unit 240, and the measurement results obtained in this way are transmitted to the control device. It can be provided at (130).

메인터넌스 유닛(220)은 기판 처리액의 토출 위치를 측정하기 위해 복수의 정렬 마크(Align Mark)가 표시되어 있는 캘리브레이션 보드(Calibration Board)와 이의 촬영을 위한 카메라 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 메인터넌스 유닛(220)은 제2 스테이지(221), 제3 가이드 레일(222), 제1 플레이트(223), 캘리브레이션 보드(224) 및 비전 모듈(225)을 포함하여 구성될 수 있다.The maintenance unit 220 may include a calibration board on which a plurality of alignment marks are displayed to measure the discharge position of the substrate treatment liquid and a camera module for photographing the calibration board. For example, the maintenance unit 220 may be configured to include a second stage 221, a third guide rail 222, a first plate 223, a calibration board 224, and a vision module 225. .

제2 스테이지(2nd Stage; 221)는 제1 스테이지(211)와 마찬가지로 베이스로서, 제1 스테이지(211)와 나란하게 배치될 수 있다. 이러한 제2 스테이지(221)는 그 상부에 메인터넌스 영역(Maintenance Zone)을 포함할 수 있다. 제2 스테이지(221)는 제1 스테이지(211)와 동일한 크기로 마련될 수 있으나, 제1 스테이지(211)보다 작거나 또는 더 큰 크기를 가지도록 마련되는 것도 가능하다.The second stage ( 2nd Stage) 221 is a base like the first stage (211) and may be arranged in parallel with the first stage (211). This second stage 221 may include a maintenance zone on its upper portion. The second stage 221 may be provided to have the same size as the first stage 211, but may also be provided to have a size smaller or larger than the first stage 211.

제3 가이드 레일(3rd Guide Rail; 222)은 제1 플레이트(223)의 이동 경로를 가이드하는 것이다. 이러한 제3 가이드 레일(222)은 제2 스테이지(221) 상에 제2 스테이지(221)의 길이 방향(제1 방향(10))을 따라 적어도 하나의 라인으로 마련될 수 있다. 제3 가이드 레일(222)은 예를 들어, LM 가이드 시스템(Linear Motor Guide System)으로 구현될 수 있다.The 3rd guide rail (222) guides the movement path of the first plate (223). This third guide rail 222 may be provided in at least one line on the second stage 221 along the longitudinal direction (first direction 10) of the second stage 221. The third guide rail 222 may be implemented as, for example, an LM guide system (Linear Motor Guide System).

도 1에는 도시되어 있지 않지만, 메인터넌스 유닛(220)은 제4 가이드 레일을 더 포함할 수 있다. 제4 가이드 레일은 제3 가이드 레일(222)과 마찬가지로 제1 플레이트(223)의 이동 경로를 가이드하는 것으로서, 제2 스테이지(221) 상에 제2 스테이지(221)의 폭 방향(제2 방향(20))을 따라 적어도 하나의 라인으로 마련될 수 있다.Although not shown in FIG. 1, the maintenance unit 220 may further include a fourth guide rail. The fourth guide rail, like the third guide rail 222, guides the movement path of the first plate 223, and is positioned on the second stage 221 in the width direction (second direction ( 20)) can be provided as at least one line.

제1 플레이트(1st Plate; 223)는 제3 가이드 레일(222) 및/또는 제4 가이드 레일을 따라 제2 스테이지(221) 상에서 이동하는 것이다. 제1 플레이트(223)는 제3 가이드 레일(222)을 따라 기판(G)과 나란히 이동할 수 있으며, 제4 가이드 레일을 따라 기판(G)에 접근하거나 기판(G)으로부터 멀어질 수도 있다.The first plate ( 1st Plate) 223 moves on the second stage 221 along the third guide rail 222 and/or the fourth guide rail. The first plate 223 may move in parallel with the substrate G along the third guide rail 222, and may approach or move away from the substrate G along the fourth guide rail.

캘리브레이션 보드(Calibration Board; 224)는 기판(G) 상에서의 기판 처리액의 토출 위치를 측정하기 위한 것이다. 이러한 캘리브레이션 보드(224)는 정렬 마크, 눈금자 등을 포함하여 제1 플레이트(223) 상에 설치될 수 있으며, 제1 플레이트(223)의 길이 방향(제1 방향(10))을 따라 마련될 수 있다.The calibration board (Calibration Board) 224 is used to measure the discharge position of the substrate treatment liquid on the substrate (G). This calibration board 224 may be installed on the first plate 223, including alignment marks, rulers, etc., and may be provided along the longitudinal direction (first direction 10) of the first plate 223. there is.

한편, 도 1에는 도시되어 있지 않지만, 캘리브레이션 보드(224)는 기판 처리액의 토출 상태를 확인하기 위해 설치된 측정 장비(예를 들어, 비전 모듈(225))와 함께 잉크젯 헤드 유닛(240)과 가까운 위치에 마련되는 것도 가능하다. 예를 들어, 캘리브레이션 보드(224)와 측정 장비는 갠트리 유닛(230)에 설치되는 것도 가능하다.Meanwhile, although not shown in FIG. 1, the calibration board 224 is installed close to the inkjet head unit 240 along with measuring equipment (e.g., vision module 225) installed to check the discharge state of the substrate processing liquid. It is also possible to arrange it on location. For example, the calibration board 224 and measurement equipment may be installed in the gantry unit 230.

비전 모듈(Vision Module; 225)은 카메라 모듈을 포함하며, 기판(G)에 대한 이미지 정보를 획득하는 것이다. 비전 모듈(225)에 의해 획득되는 기판(G)의 이미지 정보에는 기판 처리액의 토출 여부, 기판 처리액의 토출 위치, 기판 처리액의 토출량, 기판 처리액의 토출 면적 등에 대한 정보가 포함될 수 있다. 한편, 비전 모듈(225)은 기판 처리액이 토출된 기판(G)에 대한 이미지 정보와 더불어 캘리브레이션 보드(224)에 대한 정보도 획득하여 제공할 수 있다.The vision module (Vision Module) 225 includes a camera module and acquires image information about the substrate (G). The image information of the substrate G acquired by the vision module 225 may include information on whether the substrate treatment liquid is discharged, the discharge location of the substrate treatment liquid, the discharge amount of the substrate treatment liquid, and the discharge area of the substrate treatment liquid. . Meanwhile, the vision module 225 may obtain and provide information about the calibration board 224 in addition to image information about the substrate G on which the substrate processing liquid was discharged.

비전 모듈(225)은 기판(G)을 처리하는 경우에 기판(G)에 대한 이미지 정보를 실시간으로 획득할 수 있다. 비전 모듈(225)은 기판(G)을 길이 방향(제1 방향(10))으로 촬영하여 이미지 정보를 획득할 수 있으며, 이 경우 비전 모듈(225)은 라인 스캔 카메라(Line Scan Camera)를 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 비전 모듈(225)은 기판(G)을 소정 크기의 영역별로 촬영하여 이미지 정보를 획득할 수도 있다. 이 경우, 비전 모듈(225)은 에어리어 스캔 카메라(Area Scan Camera)를 포함하여 구성될 수 있다.When processing the substrate G, the vision module 225 can acquire image information about the substrate G in real time. The vision module 225 can acquire image information by photographing the substrate G in the longitudinal direction (first direction 10). In this case, the vision module 225 includes a line scan camera. It can be configured as follows. Additionally, the vision module 225 may obtain image information by photographing the substrate G in each area of a predetermined size. In this case, the vision module 225 may be configured to include an area scan camera.

비전 모듈(225)은 기판 처리액이 토출된 기판(G)의 이미지 정보를 획득하기 위해 갠트리 유닛(230)의 저면이나 측면에 부착될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 비전 모듈(225)은 잉크젯 헤드 유닛(240)의 측면에 부착되는 것도 가능하다. 한편, 비전 모듈(225)은 기판 처리 장치(110) 내에 적어도 하나 마련될 수 있으며, 고정 설치되거나 이동 가능하게 설치될 수 있다.The vision module 225 may be attached to the bottom or side of the gantry unit 230 to obtain image information of the substrate G on which the substrate processing liquid has been discharged. However, this embodiment is not limited to this. The vision module 225 can also be attached to the side of the inkjet head unit 240. Meanwhile, at least one vision module 225 may be provided in the substrate processing apparatus 110, and may be fixedly installed or movably installed.

갠트리 유닛(Gantry Unit; 230)은 잉크젯 헤드 유닛(240)을 지지하는 것이다. 이러한 갠트리 유닛(230)은 잉크젯 헤드 유닛(240)이 기판(G) 상에 기판 처리액을 토출할 수 있도록 제1 스테이지(211) 및 제2 스테이지(221)의 상부에 마련될 수 있다.A gantry unit (230) supports the inkjet head unit (240). This gantry unit 230 may be provided on the first stage 211 and the second stage 221 so that the inkjet head unit 240 can discharge the substrate treatment liquid on the substrate G.

갠트리 유닛(230)은 제1 스테이지(211) 및 제2 스테이지(221)의 폭 방향(제2 방향(20))을 길이 방향으로 하여 제1 스테이지(211) 및 제2 스테이지(221) 상에 마련될 수 있다. 갠트리 유닛(230)은 제1 가이드 레일(1st Guide Rail; 270a) 및 제2 가이드 레일(2nd Guide Rail; 270b)을 따라 제1 스테이지(211) 및 제2 스테이지(221)의 길이 방향(제1 방향(10))으로 이동할 수 있다. 한편, 제1 가이드 레일(270a) 및 제2 가이드 레일(270b)은 제1 스테이지(211) 및 제2 스테이지(221)의 길이 방향(제1 방향(10))을 따라 제1 스테이지(211) 및 제2 스테이지(221)의 외측에 마련될 수 있다.The gantry unit 230 is installed on the first stage 211 and the second stage 221 with the width direction (second direction 20) of the first stage 211 and the second stage 221 as the longitudinal direction. It can be provided. The gantry unit 230 is located in the longitudinal direction of the first stage 211 and the second stage 221 along the first guide rail (1 st Guide Rail; 270a) and the second guide rail (2 nd Guide Rail; 270b) It can move in the first direction (10). Meanwhile, the first guide rail 270a and the second guide rail 270b are connected to the first stage 211 along the longitudinal direction (first direction 10) of the first stage 211 and the second stage 221. and may be provided outside the second stage 221.

한편, 앞서 설명하였지만, 갠트리 유닛(230)은 잉크젯 헤드 유닛(240)의 이동과 관련하여 정확한 위치 판단을 위한 눈금자 등을 포함할 수 있으며, 위치 정밀도 보정을 위한 계측 장비를 포함할 수도 있다.Meanwhile, as described above, the gantry unit 230 may include a ruler for accurate position determination in relation to the movement of the inkjet head unit 240, and may also include measuring equipment for position accuracy correction.

한편, 도 1에는 도시되어 있지 않지만, 기판 처리 장치(110)는 갠트리 이동 유닛을 더 포함할 수 있다. 갠트리 이동 유닛은 제1 가이드 레일(270a) 및 제2 가이드 레일(270b)을 따라 갠트리 유닛(230)을 슬라이딩 이동시키는 것이다. 갠트리 이동 유닛은 갠트리 유닛(230)의 내부에 설치될 수 있다.Meanwhile, although not shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 110 may further include a gantry movement unit. The gantry movement unit slides the gantry unit 230 along the first guide rail 270a and the second guide rail 270b. The gantry moving unit may be installed inside the gantry unit 230.

잉크젯 헤드 유닛(Inkjet Head Unit; 240)은 기판(G) 상에 액적(Droplet) 형태로 기판 처리액을 토출하는 것이다. 이러한 잉크젯 헤드 유닛(240)은 갠트리 유닛(230)의 측면이나 그 저면에 설치될 수 있다.The inkjet head unit (Inkjet Head Unit) 240 discharges the substrate treatment liquid in the form of droplets on the substrate (G). This inkjet head unit 240 may be installed on the side or bottom of the gantry unit 230.

잉크젯 헤드 유닛(240)은 갠트리 유닛(230)에 적어도 하나 설치될 수 있다. 잉크젯 헤드 유닛(240)이 갠트리 유닛(230)에 복수 개 설치되는 경우, 복수 개의 잉크젯 헤드 유닛(240)은 갠트리 유닛(230)의 길이 방향(제2 방향(20))을 따라 일렬로 배치될 수 있다. 또한, 복수 개의 잉크젯 헤드 유닛(240)은 각각 독립적으로 작동할 수 있으며, 이와 반대로 통일적으로 작동하는 것도 가능하다.At least one inkjet head unit 240 may be installed in the gantry unit 230. When a plurality of inkjet head units 240 are installed in the gantry unit 230, the plurality of inkjet head units 240 will be arranged in a row along the longitudinal direction (second direction 20) of the gantry unit 230. You can. Additionally, the plurality of inkjet head units 240 may operate independently or, conversely, may operate in a unified manner.

잉크젯 헤드 유닛(240)은 기판(G) 상에서 원하는 지점에 위치하기 위해 갠트리 유닛(230)의 길이 방향(제2 방향(20))을 따라 이동할 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 잉크젯 헤드 유닛(240)은 갠트리 유닛(230)의 높이 방향(제3 방향(30))을 따라 이동할 수 있으며, 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전하는 것도 가능하다.The inkjet head unit 240 may move along the longitudinal direction (second direction 20) of the gantry unit 230 to be located at a desired point on the substrate G. However, this embodiment is not limited to this. The inkjet head unit 240 can move along the height direction (third direction 30) of the gantry unit 230 and can also rotate clockwise or counterclockwise.

한편, 잉크젯 헤드 유닛(240)은 갠트리 유닛(230)에 고정되도록 설치되는 것도 가능하다. 이 경우, 갠트리 유닛(230)이 이동 가능하게 제공될 수 있다.Meanwhile, the inkjet head unit 240 can also be installed to be fixed to the gantry unit 230. In this case, the gantry unit 230 may be provided to be movable.

도 1에는 도시되어 있지 않지만, 기판 처리 장치(110)는 잉크젯 헤드 이동 유닛을 더 포함할 수 있다. 잉크젯 헤드 이동 유닛은 잉크젯 헤드 유닛(240)을 직선 이동시키거나 회전시키는 것이다.Although not shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 110 may further include an inkjet head moving unit. The inkjet head moving unit moves the inkjet head unit 240 in a straight line or rotates it.

기판 처리액 제공 유닛(250)은 잉크젯 헤드 유닛(240)에 기판 처리액을 제공하는 레저버(Reservoir)이다. 이러한 기판 처리액 제공 유닛(250)은 갠트리 유닛(230)에 설치될 수 있으며, 저장 탱크(251) 및 압력 제어 모듈(252)을 포함하여 구성될 수 있다.The substrate processing liquid providing unit 250 is a reservoir that provides substrate processing liquid to the inkjet head unit 240. This substrate treatment liquid providing unit 250 may be installed in the gantry unit 230 and may include a storage tank 251 and a pressure control module 252.

저장 탱크(251)는 기판 처리액을 저장하는 것이며, 압력 제어 모듈(252)은 저장 탱크(251)의 내부 압력을 조절하는 것이다. 저장 탱크(251)는 압력 제어 모듈(252)에 의해 제공되는 압력을 기반으로 잉크젯 헤드 유닛(240)에 적정량의 기판 처리액을 공급할 수 있다.The storage tank 251 stores the substrate processing liquid, and the pressure control module 252 controls the internal pressure of the storage tank 251. The storage tank 251 may supply an appropriate amount of substrate processing liquid to the inkjet head unit 240 based on the pressure provided by the pressure control module 252.

기판 처리액 제공 유닛(250)은 잉크젯 헤드 유닛(240)과 일체형 모듈로 구성될 수 있다. 예를 들어, 잉크젯 헤드 유닛(240)과 기판 처리액 제공 유닛(250)은 갠트리 유닛(230)의 전면에 배치될 수 있으며, 기판 처리액 제공 유닛(250)은 잉크젯 헤드 유닛(240)보다 상위 수준에 배치될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 기판 처리액 제공 유닛(250)은 잉크젯 헤드 유닛(240)과 분리형 모듈로 구성되는 것도 가능하다. 예를 들어, 잉크젯 헤드 유닛(240)과 기판 처리액 제공 유닛(250)은 갠트리 유닛(230)의 전면과 후면에 나누어져 배치될 수 있다.The substrate treatment liquid providing unit 250 may be configured as an integrated module with the inkjet head unit 240. For example, the inkjet head unit 240 and the substrate treatment liquid providing unit 250 may be placed in front of the gantry unit 230, and the substrate treatment liquid providing unit 250 is positioned higher than the inkjet head unit 240. Can be placed at any level. However, this embodiment is not limited to this. The substrate treatment liquid providing unit 250 may also be composed of the inkjet head unit 240 and a separate module. For example, the inkjet head unit 240 and the substrate treatment liquid providing unit 250 may be arranged separately at the front and rear of the gantry unit 230.

기판 처리 장치(110)는 예를 들어, 피에조(Piezo-electric) 기반 잉크젯 프린팅 시스템일 수 있다. 기판 처리 장치(110)가 이와 같은 시스템으로 마련되는 경우, 압전 소자(Piezo-electric Element)에 인가되는 전압에 따라 잉크젯 헤드 유닛(240)의 노즐을 통해 기판 처리액을 액적(Droplet) 형태로 기판(G) 상에 낙하(Flying)시킬 수 있다.The substrate processing device 110 may be, for example, a piezo-electric based inkjet printing system. When the substrate processing device 110 is provided with such a system, the substrate processing liquid is applied to the substrate in the form of droplets through the nozzle of the inkjet head unit 240 according to the voltage applied to the piezo-electric element. (G) It can be dropped on the ground (Flying).

기판 처리 장치(110)가 피에조 기반 잉크젯 프린팅 시스템으로 마련되는 경우, 잉크젯 헤드 유닛(240)은 압전 소자, 노즐 플레이트, 복수의 노즐 등을 포함하여 구성될 수 있다. 노즐 플레이트는 잉크젯 헤드 유닛(240)의 몸체를 구성하는 것이다. 복수의 노즐은 이러한 노즐 플레이트의 하부에 일정 간격을 두고 다행다열(多行多列)로 제공될 수 있으며, 압전 소자는 노즐 플레이트 내에 노즐(220)의 개수에 대응하는 개수만큼 마련될 수 있다. 잉크젯 헤드 유닛(240)은 이와 같이 구성되는 경우, 압전 소자의 작동에 따라 노즐을 통해 기판(G) 상에 기판 처리액을 토출할 수 있다.When the substrate processing device 110 is provided as a piezo-based inkjet printing system, the inkjet head unit 240 may be configured to include a piezoelectric element, a nozzle plate, a plurality of nozzles, etc. The nozzle plate constitutes the body of the inkjet head unit 240. A plurality of nozzles may be provided in multiple rows at regular intervals at the bottom of the nozzle plate, and the number of piezoelectric elements corresponding to the number of nozzles 220 may be provided in the nozzle plate. When the inkjet head unit 240 is configured in this way, it can discharge the substrate processing liquid onto the substrate G through the nozzle according to the operation of the piezoelectric element.

한편, 잉크젯 헤드 유닛(240)은 압전 소자에 인가되는 전압에 따라 각각의 노즐을 통해 제공되는 기판 처리액의 토출량을 독립적으로 조절하는 것도 가능하다.Meanwhile, the inkjet head unit 240 is also capable of independently adjusting the discharge amount of the substrate processing liquid provided through each nozzle according to the voltage applied to the piezoelectric element.

다시 도 1을 참조하여 설명한다.Description will be made again with reference to FIG. 1 .

제어 장치(Controller; 130)은 기판 처리 장치(110)를 구성하는 각각의 유닛의 전체 작동을 제어할 수 있다. 제어 장치(130)은 예를 들어, 공정 처리 유닛(210)의 에어 홀(212)과 파지부, 메인터넌스 유닛(220)의 비전 모듈(225), 갠트리 유닛(230), 잉크젯 헤드 유닛(240), 기판 처리액 제공 유닛(250)의 압력 제어 모듈(252) 등의 작동을 제어할 수 있다. 또한, 제어 장치(130)는 헤드 청소 장치(120)의 전체 작동에 대해서도 제어할 수 있다.A control device (Controller) 130 may control the entire operation of each unit constituting the substrate processing apparatus 110. The control device 130 includes, for example, the air hole 212 and the gripper of the process unit 210, the vision module 225 of the maintenance unit 220, the gantry unit 230, and the inkjet head unit 240. , the operation of the pressure control module 252 of the substrate processing liquid providing unit 250, etc. can be controlled. Additionally, the control device 130 can control the entire operation of the head cleaning device 120.

제어 장치(130)은 기판 처리 장치(110) 및 헤드 청소 장치(120)의 제어를 실행하는 마이크로 프로세서(컴퓨터)로 이루어지는 프로세스 컨트롤러와, 오퍼레이터가 기판 처리 장치(110) 및 헤드 청소 장치(120)를 관리하기 위해서 커맨드 입력 조작 등을 행하는 키보드나, 기판 처리 장치(110) 및 헤드 청소 장치(120)의 가동 상황을 가시화해서 표시하는 디스플레이 등으로 이루어지는 유저 인터페이스와, 기판 처리 장치(110) 및 헤드 청소 장치(120)에서 실행되는 처리를 프로세스 컨트롤러의 제어로 실행하기 위한 제어 프로그램이나, 각종 데이터 및 처리 조건에 따라 각 구성부에 처리를 실행시키기 위한 프로그램, 즉 처리 레시피가 저장된 기억부를 구비할 수 있다. 또한, 유저 인터페이스 및 기억부는 프로세스 컨트롤러에 접속되어 있을 수 있다. 처리 레시피는 기억부 중 기억 매체에 기억되어 있을 수 있고, 기억 매체는 하드 디스크이어도 되고, CD-ROM, DVD 등의 가반성 디스크나, 플래시 메모리 등의 반도체 메모리일 수도 있다.The control device 130 includes a process controller consisting of a microprocessor (computer) that controls the substrate processing device 110 and the head cleaning device 120, and an operator controls the substrate processing device 110 and the head cleaning device 120. A user interface consisting of a keyboard that performs command input operations, etc. to manage the user interface, a display that visualizes and displays the operation status of the substrate processing device 110 and the head cleaning device 120, and the substrate processing device 110 and the head. A control program for executing the processing performed in the cleaning device 120 under the control of the process controller, or a program for executing the processing in each component according to various data and processing conditions, that is, a memory in which the processing recipe is stored, may be provided. there is. Additionally, the user interface and storage may be connected to the process controller. The processing recipe may be stored in a storage medium in the storage unit, and the storage medium may be a hard disk, a portable disk such as a CD-ROM or DVD, or a semiconductor memory such as a flash memory.

한편, 제어 장치(130)은 잉크젯 헤드 유닛(240)에 대해 유지보수를 수행하게 하는 역할도 할 수 있다. 제어 장치(130)은 예를 들어, 메인터넌스 유닛(220)의 측정 결과를 기초로 잉크젯 헤드 유닛(240)에 구비되는 각각의 노즐의 기판 처리액 토출 위치를 보정하거나, 복수 개의 노즐 중에서 불량 노즐(즉, 기판 처리액을 토출하지 않는 노즐)을 검출하여 불량 노즐에 대해 클리닝 작업이 수행되게 할 수 있다.Meanwhile, the control device 130 may also perform maintenance on the inkjet head unit 240. For example, the control device 130 corrects the substrate processing liquid discharge position of each nozzle provided in the inkjet head unit 240 based on the measurement result of the maintenance unit 220, or selects a defective nozzle ( That is, nozzles that do not discharge substrate processing liquid can be detected and a cleaning operation can be performed on defective nozzles.

헤드 청소 장치(120)는 기판 처리 장치(110) 내에 설치되어 있는 잉크젯 헤드 유닛(240)을 청소할 수 있다. 헤드 청소 장치(120)는 예를 들어, 잉크젯 헤드 유닛(240) 내에 설치되는 복수의 노즐의 토출구 주변에 잔류하는 약액을 제거할 수 있다.The head cleaning device 120 can clean the inkjet head unit 240 installed in the substrate processing device 110. For example, the head cleaning device 120 may remove chemical liquid remaining around the discharge ports of a plurality of nozzles installed in the inkjet head unit 240.

헤드 청소 장치(120)는 기판 처리 장치(110)의 외부에 마련될 수 있다. 이 경우, 헤드 청소 장치(120)는 잉크젯 헤드 유닛(240)의 청소가 필요한 경우, 잉크젯 헤드 유닛(240)이 위치한 곳으로 이동할 수 있다. 헤드 청소 장치(120)는 작업자나 작업 로봇에 의해 잉크젯 헤드 유닛(240)이 위치한 곳으로 이동할 수 있다.The head cleaning device 120 may be provided outside the substrate processing device 110 . In this case, the head cleaning device 120 may move to a location where the inkjet head unit 240 is located when the inkjet head unit 240 needs to be cleaned. The head cleaning device 120 can be moved to the location where the inkjet head unit 240 is located by a worker or a work robot.

그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 헤드 청소 장치(120)는 기판 처리 장치(110)의 내부에 마련되는 것도 가능하다. 예를 들어, 헤드 청소 장치(120)는 메인터넌스 유닛(220) 상에 마련될 수 있다. 이 경우, 잉크젯 헤드 유닛(240)은 갠트리 유닛(230)을 통해 헤드 청소 장치(120)가 위치한 곳으로 이동할 수 있다. 잉크젯 헤드 유닛(240)은 제1 가이드 레일(270a) 및 제2 가이드 레일(270b)을 따라 이동하는 갠트리 유닛(230)에 의해 제1 방향(10)으로 이동하고, 갠트리 유닛(230)의 길이 방향을 따라 갠트리 유닛(230)의 표면 상에서 제2 방향(20)으로 이동하고, 갠트리 유닛(230)의 높이 방향을 따라 갠트리 유닛(230)의 표면 상에서 제3 방향(30)으로 이동하여, 메인터넌스 유닛(220) 내 헤드 청소 장치(120)가 위치한 곳으로 이동할 수 있다.However, this embodiment is not limited to this. The head cleaning device 120 may also be provided inside the substrate processing device 110. For example, the head cleaning device 120 may be provided on the maintenance unit 220. In this case, the inkjet head unit 240 can move to the location where the head cleaning device 120 is located through the gantry unit 230. The inkjet head unit 240 moves in the first direction 10 by the gantry unit 230 moving along the first guide rail 270a and the second guide rail 270b, and the length of the gantry unit 230 moves in the second direction 20 on the surface of the gantry unit 230 along the direction, moves in the third direction 30 on the surface of the gantry unit 230 along the height direction of the gantry unit 230, and performs maintenance It is possible to move to the location where the head cleaning device 120 is located within the unit 220.

헤드 청소 장치(120)는 접촉 방식을 활용하여 잉크젯 헤드 유닛(240)의 노즐을 청소할 수 있다. 또한, 헤드 청소 장치(120)는 비접촉 방식을 활용하여 잉크젯 헤드 유닛(240)의 노즐을 청소할 수 있다. 즉, 본 실시예에서 헤드 청소 장치(120)는 접촉 방식과 비접촉 방식을 모두 활용하여 잉크젯 헤드 유닛(240)의 노즐을 청소할 수 있다.The head cleaning device 120 may clean the nozzle of the inkjet head unit 240 using a contact method. Additionally, the head cleaning device 120 may clean the nozzle of the inkjet head unit 240 using a non-contact method. That is, in this embodiment, the head cleaning device 120 can clean the nozzle of the inkjet head unit 240 using both contact and non-contact methods.

헤드 청소 장치(120)는 접촉 방식만을 활용하여 잉크젯 헤드 유닛(240)의 노즐을 청소할 수 있다. 또한, 헤드 청소 장치(120)는 비접촉 방식만을 활용하여 잉크젯 헤드 유닛(240)의 노즐을 청소할 수 있다.The head cleaning device 120 can clean the nozzle of the inkjet head unit 240 using only a contact method. Additionally, the head cleaning device 120 can clean the nozzle of the inkjet head unit 240 using only a non-contact method.

그러나 전자의 경우, 노즐에 접촉되는 청소 도구의 흡수력에 따라 노즐의 토출구 표면에 대한 클리닝 품질이 달라질 수 있다. 즉, 청소 도구의 흡수력이 기준값에 미치지 못한다면, 청소 도구는 토출구 주변의 잔해물을 모두 제거하지 못하게 되며, 잉크젯 헤드 유닛(240)의 젯팅 능력 및 수명은 저하될 수 있다.However, in the former case, the quality of cleaning on the discharge port surface of the nozzle may vary depending on the absorption power of the cleaning tool in contact with the nozzle. That is, if the absorption power of the cleaning tool does not reach the standard value, the cleaning tool will not be able to remove all debris around the discharge port, and the jetting ability and lifespan of the inkjet head unit 240 may be reduced.

마찬가지로 후자의 경우, 노즐에 비접촉되는 청소 도구의 흡입력에 따라 노즐의 토출구 표면에 대한 클리닝 품질이 달라질 수 있다. 즉, 청소 도구의 흡입력이 기준값에 미치지 못한다면, 청소 도구는 노즐 표면을 제대로 세척하지 못하게 되며, 잉크젯 헤드 유닛(240)의 젯팅 능력 및 수명은 저하될 수 있다.Likewise, in the latter case, the quality of cleaning on the discharge port surface of the nozzle may vary depending on the suction power of the cleaning tool that is not in contact with the nozzle. That is, if the suction power of the cleaning tool does not reach the standard value, the cleaning tool may not properly clean the nozzle surface, and the jetting ability and lifespan of the inkjet head unit 240 may be reduced.

본 실시예에서, 헤드 청소 장치(120)는 접촉 방식과 비접촉 방식을 모두 활용함으로써, 잉크젯 헤드 유닛(240)에 대한 케어(Care) 능력을 향상시킬 수 있으며, 잉크젯 헤드 유닛(240)의 젯팅 능력이 저하되는 것을 방지하고, 잉크젯 헤드 유닛(240)의 수명을 연장시킬 수 있다.In this embodiment, the head cleaning device 120 can improve the care ability for the inkjet head unit 240 by utilizing both contact and non-contact methods, and the jetting ability of the inkjet head unit 240 This deterioration can be prevented and the lifespan of the inkjet head unit 240 can be extended.

헤드 청소 장치(120)는 접촉 방식과 비접촉 방식을 모두 활용하여 잉크젯 헤드 유닛(240)을 청소하기 위해, 도 3에 도시된 바와 같이 접촉식 클리닝 모듈(310), 비접촉식 클리닝 모듈(320), 전원 모듈(330) 및 제어 모듈(340)을 포함하여 구성될 수 있다.The head cleaning device 120 uses both contact and non-contact methods to clean the inkjet head unit 240, and as shown in FIG. 3, it includes a contact cleaning module 310, a non-contact cleaning module 320, and a power source. It may be configured to include a module 330 and a control module 340.

도 3은 기판 처리 시스템을 구성하는 헤드 청소 장치의 내부 구성을 개략적으로 나타낸 블록도이다. 이하 설명은 도 3을 참조한다.Figure 3 is a block diagram schematically showing the internal structure of a head cleaning device that constitutes a substrate processing system. The following description refers to FIG. 3.

접촉식 클리닝 모듈(310)은 접촉 방식을 활용하여 잉크젯 헤드 유닛(240)의 노즐을 청소하는 역할을 한다. 접촉식 클리닝 모듈(310)은 이를 위해 흡수 부재(Blotter)를 포함할 수 있다. 흡수 부재는 노즐의 표면에 접촉될 때 발생되는 마찰력을 최소화하기 위해 소프트(Soft) 재질을 갖출 수 있으며, 예를 들어 패브릭(Fabric)으로 마련될 수 있다.The contact cleaning module 310 serves to clean the nozzle of the inkjet head unit 240 using a contact method. The contact cleaning module 310 may include an absorption member (blotter) for this purpose. The absorbent member may be made of a soft material to minimize friction generated when it contacts the surface of the nozzle, and may be made of fabric, for example.

접촉식 클리닝 모듈(310)은 흡수 부재를 이동시키면서 흡수 부재의 각 부분이 차례대로 노즐의 표면에 접촉되게 할 수 있다. 접촉식 클리닝 모듈(310)은 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이 제1 회전 롤러(410)와 제2 회전 롤러(420)를 포함할 수 있으며, 제1 회전 롤러(410) 및 제2 회전 롤러(420)의 회전에 따라 흡수 부재(430)를 이동시켜 흡수 부재(430)의 각 부분이 차례대로 노즐(440a, 440b, …, 440n)의 표면에 접촉되게 할 수 있다. 접촉식 클리닝 모듈(310)이 이와 같이 구성되는 경우, 흡수 부재(430)의 흡수력을 증가시킬 수 있으며, 노즐(440a, 440b, …, 440n) 표면에 대한 클리닝 품질을 향상시킬 수 있다. 도 4는 헤드 청소 장치를 구성하는 접촉식 클리닝 모듈의 내부 구조를 개략적으로 도시한 예시도이다.The contact cleaning module 310 moves the absorbent member and allows each part of the absorbent member to contact the surface of the nozzle in turn. For example, the contact cleaning module 310 may include a first rotation roller 410 and a second rotation roller 420 as shown in FIG. 4, and the first rotation roller 410 and the second rotation roller 420 The absorbent member 430 may be moved according to the rotation of the rotary roller 420 so that each part of the absorbent member 430 may sequentially contact the surface of the nozzles 440a, 440b, ..., 440n. When the contact cleaning module 310 is configured in this way, the absorption power of the absorption member 430 can be increased, and the cleaning quality of the surfaces of the nozzles 440a, 440b, ..., 440n can be improved. Figure 4 is an exemplary diagram schematically showing the internal structure of a contact cleaning module that constitutes a head cleaning device.

다시 도 3을 참조하여 설명한다.Description will be made again with reference to FIG. 3 .

비접촉식 클리닝 모듈(320)은 비접촉 방식을 활용하여 잉크젯 헤드 유닛(240)의 노즐을 청소하는 역할을 한다. 비접촉식 클리닝 모듈(320)은 흡입 모듈(Suction Module)을 포함하며, 흡입 모듈을 통해 노즐의 표면에 접촉하지 않고 노즐의 표면에 잔류하는 잔해물을 제거할 수 있다. 흡입 모듈은 예를 들어, 진공 흡입(Vacuum Suction) 방식으로 작동하는 모듈일 수 있다.The non-contact cleaning module 320 serves to clean the nozzle of the inkjet head unit 240 using a non-contact method. The non-contact cleaning module 320 includes a suction module, and can remove debris remaining on the surface of the nozzle without contacting the surface of the nozzle through the suction module. For example, the suction module may be a module that operates by vacuum suction.

도 3에는 도시되어 있지 않지만, 흡입 모듈은 비접촉식 클리닝 모듈(320) 내에 적어도 하나 마련될 수 있다. 비접촉식 클리닝 모듈(320) 내에 복수의 흡입 모듈이 마련되는 경우, 복수의 흡입 모듈은 복수의 노즐(440a, 440b, …, 440n)의 배열 방향에 평행한 방향으로 배열될 수 있다.Although not shown in FIG. 3, at least one suction module may be provided in the non-contact cleaning module 320. When a plurality of suction modules are provided in the non-contact cleaning module 320, the plurality of suction modules may be arranged in a direction parallel to the arrangement direction of the plurality of nozzles 440a, 440b, ..., 440n.

그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 복수의 흡입 모듈은 복수의 노즐(440a, 440b, …, 440n)의 배열 방향에 수직인 방향으로 배열되는 것도 가능하다. 또는, 복수의 흡입 모듈은 복수의 노즐(440a, 440b, …, 440n)의 배열 방향과 관계없이 무작위로 배열되는 것도 가능하다. 예를 들어, 복수의 흡입 모듈은 하나의 노즐(예를 들어, 440a)을 기준으로 방사형으로 배열될 수도 있다.However, this embodiment is not limited to this. The plurality of suction modules may be arranged in a direction perpendicular to the arrangement direction of the plurality of nozzles 440a, 440b, ..., 440n. Alternatively, the plurality of suction modules may be arranged randomly regardless of the arrangement direction of the plurality of nozzles 440a, 440b, ..., 440n. For example, a plurality of suction modules may be arranged radially based on one nozzle (eg, 440a).

전원 모듈(330)은 헤드 청소 장치(120)를 구성하는 각각의 모듈(310, 320, 340)에 전원을 제공하는 역할을 한다. 그리고, 제어 모듈(340)은 헤드 청소 장치(120)를 구성하는 각각의 모듈(310, 320, 330)의 전체 작동을 제어하는 역할을 한다.The power module 330 serves to provide power to each module 310, 320, and 340 constituting the head cleaning device 120. And, the control module 340 serves to control the entire operation of each module 310, 320, and 330 constituting the head cleaning device 120.

이상 도 3을 참조하여 설명한 바와 같이, 헤드 청소 장치(120)는 접촉 방식과 비접촉 방식을 혼합 사용하여 잉크젯 헤드 유닛(240)의 노즐을 청소할 수 있으며, 이를 위해 접촉식 클리닝 모듈(310)과 비접촉식 클리닝 모듈(320)을 포함할 수 있다.As described above with reference to FIG. 3, the head cleaning device 120 can clean the nozzle of the inkjet head unit 240 using a combination of contact and non-contact methods. To this end, the contact cleaning module 310 and the non-contact cleaning module 310 are used. It may include a cleaning module 320.

헤드 청소 장치(120)가 접촉식 클리닝 모듈(310)과 비접촉식 클리닝 모듈(320)을 포함하여 구성되는 경우, 접촉식 클리닝 모듈(310)과 비접촉식 클리닝 모듈(320)을 순차적으로 사용하여 잉크젯 헤드 유닛(240)의 노즐을 청소할 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 헤드 청소 장치(120)는 접촉식 클리닝 모듈(310)과 비접촉식 클리닝 모듈(320)을 동시에 사용하여 잉크젯 헤드 유닛(240)의 노즐을 청소하는 것도 가능하다. 이하에서는 상기 두 가지 경우에 대해 차례대로 설명하기로 한다.When the head cleaning device 120 is configured to include a contact cleaning module 310 and a non-contact cleaning module 320, the contact cleaning module 310 and the non-contact cleaning module 320 are used sequentially to produce an inkjet head unit. The nozzle of (240) can be cleaned. However, this embodiment is not limited to this. The head cleaning device 120 can also clean the nozzle of the inkjet head unit 240 by simultaneously using the contact cleaning module 310 and the non-contact cleaning module 320. Below, the above two cases will be described in turn.

먼저, 접촉식 클리닝 모듈(310)과 비접촉식 클리닝 모듈(320)을 순차적으로 사용하여 잉크젯 헤드 유닛(240)의 노즐을 청소하는 경우에 대하여 설명한다.First, a case where the contact cleaning module 310 and the non-contact cleaning module 320 are sequentially used to clean the nozzle of the inkjet head unit 240 will be described.

접촉식 클리닝 모듈(310)과 비접촉식 클리닝 모듈(320)을 순차적으로 사용하는 경우에는, 접촉식 클리닝 모듈(310)을 먼저 사용하여 노즐 표면의 잔해물을 1차 제거하고, 이어서 비접촉식 클리닝 모듈(320)을 사용하여 노즐 표면의 잔해물을 2차 제거할 수 있다. 이와 같이 접촉식 클리닝 모듈(310)을 먼저 사용하고 비접촉식 클리닝 모듈(320)을 나중에 사용하게 되면, 접촉식 클리닝 모듈(310)에 의해 노즐 토출구 주변에 비산된 파티클도 효과적으로 제거할 수 있어, 상기 파티클이 노즐 표면에 다시 흡착되는 것을 방지하는 효과를 얻을 수 있다.When using the contact cleaning module 310 and the non-contact cleaning module 320 sequentially, the contact cleaning module 310 is used first to first remove debris on the nozzle surface, and then the non-contact cleaning module 320 is used. You can use to secondary remove debris on the nozzle surface. In this way, if the contact cleaning module 310 is used first and the non-contact cleaning module 320 is used later, particles scattered around the nozzle outlet by the contact cleaning module 310 can also be effectively removed, thereby eliminating the particles. This has the effect of preventing re-adsorption to the nozzle surface.

접촉식 클리닝 모듈(310)을 먼저 사용하고 비접촉식 클리닝 모듈(320)을 나중에 사용하는 경우에는, 도 5에 도시된 바와 같이 접촉식 클리닝 모듈(310)과 비접촉식 클리닝 모듈(320)이 복수의 노즐(440a, 440b, …, 440n)의 배열 방향에 대해 수평 방향으로 이동할 수 있으며, 이 경우 접촉식 클리닝 모듈(310)이 전면에 배치되고 비접촉식 클리닝 모듈(320)이 후면에 배치될 수 있다. 도 5는 접촉식 클리닝 모듈과 비접촉식 클리닝 모듈 간 다양한 배치 구조를 설명하기 위한 제1 예시도이다.When using the contact cleaning module 310 first and the non-contact cleaning module 320 later, as shown in FIG. 5, the contact cleaning module 310 and the non-contact cleaning module 320 have a plurality of nozzles ( 440a, 440b, ..., 440n) may be moved in the horizontal direction, and in this case, the contact cleaning module 310 may be placed at the front and the non-contact cleaning module 320 may be placed at the rear. Figure 5 is a first example diagram for explaining various arrangement structures between a contact cleaning module and a non-contact cleaning module.

한편, 접촉식 클리닝 모듈(310)과 비접촉식 클리닝 모듈(320)이 순차적으로 사용되는 경우에, 비접촉식 클리닝 모듈(320)을 먼저 사용하고 접촉식 클리닝 모듈(310)을 나중에 사용하는 것도 가능함은 물론이다.Meanwhile, when the contact cleaning module 310 and the non-contact cleaning module 320 are used sequentially, it is also possible to use the non-contact cleaning module 320 first and then use the contact cleaning module 310 later. .

한편, 접촉식 클리닝 모듈(310)과 비접촉식 클리닝 모듈(320)이 순차적으로 사용되는 경우에도, 비접촉식 클리닝 모듈(320)이 전면에 배치되고 접촉식 클리닝 모듈(310)이 후면에 배치될 수 있으며, 접촉식 클리닝 모듈(310)과 비접촉식 클리닝 모듈(320)이 나란하게 배치되는 것도 가능함은 물론이다.Meanwhile, even when the contact cleaning module 310 and the non-contact cleaning module 320 are used sequentially, the non-contact cleaning module 320 may be placed at the front and the contact cleaning module 310 may be placed at the rear, Of course, it is also possible for the contact cleaning module 310 and the non-contact cleaning module 320 to be arranged side by side.

다음으로, 접촉식 클리닝 모듈(310)과 비접촉식 클리닝 모듈(320)을 동시에 사용하여 잉크젯 헤드 유닛(240)의 노즐을 청소하는 경우에 대하여 설명한다.Next, a case where the contact cleaning module 310 and the non-contact cleaning module 320 are used simultaneously to clean the nozzle of the inkjet head unit 240 will be described.

접촉식 클리닝 모듈(310)과 비접촉식 클리닝 모듈(320)을 동시에 사용하는 경우에는, 접촉식 클리닝 모듈(310)과 비접촉식 클리닝 모듈(320)이 복수의 노즐(440a, 440b, …, 440n)의 배열 방향에 대해 수직 방향으로 배열될 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이 비접촉식 클리닝 모듈(320)이 상위에 배치되고 접촉식 클리닝 모듈(310)이 그 하위에 배치될 수 있다. 또는, 도 7에 도시된 바와 같이 접촉식 클리닝 모듈(310)이 상위에 배치되고 비접촉식 클리닝 모듈(320)이 그 하위에 배치될 수 있다. 도 6은 접촉식 클리닝 모듈과 비접촉식 클리닝 모듈 간 다양한 배치 구조를 설명하기 위한 제2 예시도이다. 그리고, 도 7은 접촉식 클리닝 모듈과 비접촉식 클리닝 모듈 간 다양한 배치 구조를 설명하기 위한 제3 예시도이다.When the contact cleaning module 310 and the non-contact cleaning module 320 are used simultaneously, the contact cleaning module 310 and the non-contact cleaning module 320 are arranged in a plurality of nozzles 440a, 440b, ..., 440n. It may be arranged in a direction perpendicular to the direction. For example, as shown in FIG. 6, the non-contact cleaning module 320 may be placed at the top and the contact cleaning module 310 may be placed below it. Alternatively, as shown in FIG. 7, the contact cleaning module 310 may be placed at the top and the non-contact cleaning module 320 may be placed below it. Figure 6 is a second example diagram for explaining various arrangement structures between a contact cleaning module and a non-contact cleaning module. And, Figure 7 is a third example diagram to explain various arrangement structures between the contact cleaning module and the non-contact cleaning module.

한편, 상기와 같은 경우, 도 8에 도시된 바와 같이 접촉식 클리닝 모듈(310)과 비접촉식 클리닝 모듈(320)이 동위에 나란하게 배치되는 것도 가능하다. 도 8은 접촉식 클리닝 모듈과 비접촉식 클리닝 모듈 간 다양한 배치 구조를 설명하기 위한 제4 예시도이다.Meanwhile, in the above case, it is possible for the contact cleaning module 310 and the non-contact cleaning module 320 to be arranged side by side, as shown in FIG. 8. Figure 8 is a fourth example diagram for explaining various arrangement structures between a contact cleaning module and a non-contact cleaning module.

한편, 접촉식 클리닝 모듈(310)과 비접촉식 클리닝 모듈(320)을 동시에 사용하는 경우, 복수의 노즐(440a, 440b, …, 440n)의 배열 방향을 기준으로 접촉식 클리닝 모듈(310)과 비접촉식 클리닝 모듈(320) 중 어느 하나의 모듈이 전단에 배치되고 다른 하나의 모듈이 후단에 배치될 수도 있다.Meanwhile, when the contact cleaning module 310 and the non-contact cleaning module 320 are used simultaneously, the contact cleaning module 310 and the non-contact cleaning are cleaned based on the arrangement direction of the plurality of nozzles 440a, 440b, ..., 440n. One of the modules 320 may be placed at the front end and the other module may be placed at the rear end.

이상 도 5 내지 도 8을 참조하여 접촉 방식과 비접촉 방식을 혼합 사용하되, 상기 두 방식을 순차적으로 사용하는 방식과 상기 두 방식을 동시에 사용하는 방식에 대하여 설명하였다. 본 실시예에서, 헤드 청소 장치(120)는 접촉 방식과 비접촉 방식을 혼합 사용할 수 있지만, 접촉 방식과 비접촉 방식 중 어느 하나의 방식만을 사용하는 것도 가능하다. 이 경우에는, 헤드 청소 장치(120)는 해당 방식을 구현하는 모듈을 복수 개 포함하여 클리닝 성능을 높일 수 있다.With reference to FIGS. 5 to 8, the contact method and the non-contact method are mixed, and the method of using the two methods sequentially and the method of using the two methods simultaneously have been described. In this embodiment, the head cleaning device 120 can use a combination of contact and non-contact methods, but it is also possible to use only one of the contact and non-contact methods. In this case, the head cleaning device 120 can improve cleaning performance by including a plurality of modules that implement the corresponding method.

한편, 도 3의 예시에서 헤드 청소 장치(120)는 각각 한 개씩의 접촉식 클리닝 모듈(310)과 비접촉식 클리닝 모듈(320)을 포함하는 것으로 도시되어 있지만, 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 접촉식 클리닝 모듈(310)과 비접촉식 클리닝 모듈(320) 중 적어도 하나의 모듈은 복수로 포함되는 것도 가능하다.Meanwhile, in the example of FIG. 3, the head cleaning device 120 is shown as including one contact cleaning module 310 and one non-contact cleaning module 320, but the present embodiment is not limited thereto, and the contact cleaning module 310 is not limited to this. At least one of the type cleaning module 310 and the non-contact cleaning module 320 may be included in plural numbers.

본 발명은 잉크젯 헤드 유닛(240)을 케어(Care)하는 헤드 청소 장치(120) 및 그 방법에 관한 것이다. 헤드 청소 장치(120)는 접촉 방식과 비접촉 방식을 혼합하여 헤드 케어 능력을 향상시킬 수 있으며, 이에 따라 잉크젯 헤드 유닛(240)의 젯팅 능력을 유지하고 그 수명을 연장시키는 효과를 얻을 수 있다.The present invention relates to a head cleaning device 120 and a method for caring for an inkjet head unit 240. The head cleaning device 120 can improve head care capabilities by combining contact and non-contact methods, thereby maintaining the jetting ability of the inkjet head unit 240 and extending its lifespan.

헤드 청소 장치(120)는 접촉식 클리닝 모듈(310)과 비접촉식 클리닝 모듈(320)을 포함할 수 있다. 접촉식 클리닝 모듈(310)은 천으로 헤드 표면에 접촉하여 헤드를 케어하는 기능을 할 수 있으며, 비접촉식 클리닝 모듈(320)은 베큠(Vacuum)으로 헤드 표면을 비접촉 상태에서 흡입하여 헤드를 케어하는 기능을 할 수 있다.The head cleaning device 120 may include a contact cleaning module 310 and a non-contact cleaning module 320. The contact cleaning module 310 can function to care for the head by contacting the head surface with a cloth, and the non-contact cleaning module 320 has the function of caring for the head by suctioning the head surface in a non-contact state with a vacuum. can do.

헤드 청소 장치(120)는 접촉식 클리닝 모듈(310)과 비접촉식 클리닝 모듈(320)을 혼합 사용하는 경우, 예를 들어 천(Blotter) 하부에 베큠을 삽입하여 헤드 케어시 천으로 헤드 표면을 닦으면서 석션을 동시에 함으로써 천에서 흡수력을 증대시킬 수 있다.The head cleaning device 120 uses a mixture of the contact cleaning module 310 and the non-contact cleaning module 320, for example, by inserting a vacuum into the bottom of the cloth (blotter) to clean the head surface with a cloth during head care. By simultaneously suctioning, the absorbent power of the fabric can be increased.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the attached drawings, the present invention is not limited to the above embodiments and can be manufactured in various different forms, and can be manufactured in various different forms by those skilled in the art. It will be understood by those who understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing its technical spirit or essential features. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive.

100: 기판 처리 시스템 110: 기판 처리 장치
120: 헤드 청소 장치 130: 제어 장치
210: 공정 처리 유닛 220: 메인터넌스 유닛
230: 갠트리 유닛 240: 잉크젯 헤드 유닛
250: 기판 처리액 제공 유닛 270a: 제1 가이드 레일
270b: 제2 가이드 레일 310: 접촉식 클리닝 모듈
320: 비접촉식 클리닝 모듈 330: 전원 모듈
340: 제어 모듈 410: 제1 회전 롤러
420: 제2 회전 롤러 430: 흡수 부재
440a, 440b, ..., 440n: 노즐100: substrate processing system 110: substrate processing device
120: Head cleaning device 130: Control device
210: Process processing unit 220: Maintenance unit
230: Gantry unit 240: Inkjet head unit
250: Substrate treatment liquid providing unit 270a: First guide rail
270b: second guide rail 310: contact cleaning module
320: Non-contact cleaning module 330: Power module
340: Control module 410: First rotating roller
420: second rotating roller 430: absorption member
440a, 440b, ..., 440n: nozzle

Claims (10)

기판이 처리되는 동안 상기 기판을 지지하는 공정 처리 유닛;
상기 공정 처리 유닛의 측면에 별도로 마련되며, 상기 기판에 대한 메인터넌스를 위한 메인터넌스 유닛;
상기 기판 상에 기판 처리액을 토출하여 상기 기판이 처리되게 하는 잉크젯 헤드 유닛;
상기 기판 상에서 상기 잉크젯 헤드 유닛을 이동시키는 갠트리 유닛; 및
상기 잉크젯 헤드 유닛을 청소하는 헤드 청소 장치를 포함하며,
상기 헤드 청소 장치는 상기 잉크젯 헤드 유닛에 접촉 및 비접촉하여 상기 잉크젯 헤드 유닛을 청소하는 기판 처리 시스템.a processing unit that supports the substrate while it is being processed;
a maintenance unit provided separately on a side of the process unit and for maintenance of the substrate;
an inkjet head unit that discharges a substrate processing liquid onto the substrate to process the substrate;
a gantry unit that moves the inkjet head unit on the substrate; and
It includes a head cleaning device that cleans the inkjet head unit,
The head cleaning device is a substrate processing system that cleans the inkjet head unit by contacting or non-contacting the inkjet head unit. 제 1 항에 있어서,
상기 헤드 청소 장치는,
흡수 부재를 포함하며, 상기 흡수 부재를 통해 상기 잉크젯 헤드 유닛에 접촉하여 상기 잉크젯 헤드 유닛을 청소하는 접촉식 클리닝 모듈; 및
흡입 모듈을 포함하며, 상기 흡입 모듈을 통해 상기 잉크젯 헤드 유닛에 비접촉하여 상기 잉크젯 헤드 유닛을 청소하는 비접촉식 클리닝 모듈을 포함하는 기판 처리 시스템.According to claim 1,
The head cleaning device,
a contact cleaning module that includes an absorbent member and cleans the inkjet head unit by contacting the inkjet head unit through the absorbent member; and
A substrate processing system comprising a suction module and a non-contact cleaning module that cleans the inkjet head unit by non-contacting the inkjet head unit through the suction module. 제 2 항에 있어서,
상기 흡수 부재는 패브릭 성분을 포함하는 기판 처리 시스템.According to claim 2,
A substrate processing system wherein the absorbent member includes a fabric component. 제 2 항에 있어서,
상기 흡입 모듈은 진공 방식으로 작동하는 기판 처리 시스템.According to claim 2,
A substrate processing system in which the suction module operates in a vacuum manner. 제 2 항에 있어서,
상기 접촉식 클리닝 모듈과 상기 비접촉식 클리닝 모듈은 동시에 작동하는 기판 처리 시스템.According to claim 2,
A substrate processing system in which the contact cleaning module and the non-contact cleaning module operate simultaneously. 제 2 항에 있어서,
상기 접촉식 클리닝 모듈과 상기 비접촉식 클리닝 모듈은 순차적으로 작동하는 기판 처리 시스템.According to claim 2,
A substrate processing system in which the contact cleaning module and the non-contact cleaning module operate sequentially. 제 6 항에 있어서,
상기 접촉식 클리닝 모듈이 먼저 작동하고, 상기 비접촉식 클리닝 모듈이 나중에 작동하는 기판 처리 시스템.According to claim 6,
A substrate processing system wherein the contact cleaning module operates first and the non-contact cleaning module operates later. 제 1 항에 있어서,
상기 헤드 청소 장치는 상기 메인터넌스 유닛에 마련되는 기판 처리 시스템.According to claim 1,
The head cleaning device is a substrate processing system provided in the maintenance unit. 잉크젯 헤드 유닛을 사용하여 기판 상에 기판 처리액을 토출하여 상기 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 설치되며,
흡수 부재를 포함하며, 상기 흡수 부재를 통해 상기 잉크젯 헤드 유닛에 접촉하여 상기 잉크젯 헤드 유닛을 청소하는 접촉식 클리닝 모듈; 및
흡입 모듈을 포함하며, 상기 흡입 모듈을 통해 상기 잉크젯 헤드 유닛에 비접촉하여 상기 잉크젯 헤드 유닛을 청소하는 비접촉식 클리닝 모듈을 포함하는 헤드 청소 장치.It is installed in a substrate processing device that processes the substrate by discharging a substrate processing liquid onto the substrate using an inkjet head unit,
a contact cleaning module that includes an absorbent member and cleans the inkjet head unit by contacting the inkjet head unit through the absorbent member; and
A head cleaning device comprising a suction module and a non-contact cleaning module that cleans the inkjet head unit by non-contacting the inkjet head unit through the suction module. 제 9 항에 있어서,
상기 접촉식 클리닝 모듈과 상기 비접촉식 클리닝 모듈은 동시에 작동하는 기판 처리 시스템.According to clause 9,
A substrate processing system in which the contact cleaning module and the non-contact cleaning module operate simultaneously.
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