KR102510910B1 - Maintenance unit and apparatus for treating substrate including the same - Google Patents

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KR102510910B1 KR1020200180065A KR20200180065A KR102510910B1 KR 102510910 B1 KR102510910 B1 KR 102510910B1 KR 1020200180065 A KR1020200180065 A KR 1020200180065A KR 20200180065 A KR20200180065 A KR 20200180065A KR 102510910 B1 KR102510910 B1 KR 102510910B1
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Abstract

캘리브레이션 보드의 양측에 배치되는 사이드 보드를 구비하는 메인터넌스 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공한다. 상기 기판 처리 장치는, 기판을 지지하는 공정 처리 유닛; 기판에 처리액을 토출하는 잉크젯 헤드 모듈; 공정 처리 유닛에 인접하여 설치되는 메인터넌스 유닛; 및 메인터넌스 유닛을 이용하여 처리액의 토출 위치를 보정하는 제어 유닛을 포함하며, 메인터넌스 유닛은, 스테이지 상에 설치되는 플레이트; 플레이트 상에 설치되는 제1 사이드 보드; 및 플레이트 상에 설치되며, 제1 사이드 보드와 이격되어 설치되는 제2 사이드 보드를 포함하고, 제어 유닛은 제1 사이드 보드 및 제2 사이드 보드를 이용하여 처리액의 토출 위치를 보정한다.A maintenance unit having side boards disposed on both sides of a calibration board and a substrate processing apparatus including the same are provided. The substrate processing apparatus includes a process processing unit supporting a substrate; an inkjet head module for discharging a treatment liquid to a substrate; a maintenance unit installed adjacent to the process processing unit; and a control unit correcting the discharge position of the treatment liquid using the maintenance unit, wherein the maintenance unit includes: a plate installed on the stage; A first side board installed on the plate; and a second side board installed on the plate and spaced apart from the first side board, wherein the control unit corrects the discharge position of the treatment liquid using the first side board and the second side board.

Figure R1020200180065
Figure R1020200180065

Description

메인터넌스 유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치 {Maintenance unit and apparatus for treating substrate including the same}Maintenance unit and substrate processing apparatus having the same {Maintenance unit and apparatus for treating substrate including the same}

본 발명은 메인터넌스 유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 인쇄 장비에 적용되는 메인터넌스 유닛 및 이를 구비하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a maintenance unit and a substrate processing apparatus having the same. More specifically, it relates to a maintenance unit applied to printing equipment and a substrate processing apparatus having the same.

LCD 패널, PDP 패널, LED 패널 등의 디스플레이 장치를 제조하기 위해 투명 기판 상에 인쇄 공정(예를 들어, RGB 패터닝(RGB Patterning))을 수행하는 경우, 잉크젯 헤드 유닛(Inkjet Head Unit)을 구비하는 인쇄 장비가 사용될 수 있다.When performing a printing process (eg, RGB patterning) on a transparent substrate to manufacture a display device such as an LCD panel, a PDP panel, an LED panel, an inkjet head unit Printing equipment may be used.

한국공개특허 제10-2018-0066429호 (공개일: 2018.06.19.)Korean Patent Publication No. 10-2018-0066429 (Publication date: 2018.06.19.)

픽셀 잉크젯(Pixel Inkjet)에서는 프린팅시 타점의 정확도가 중요하다. 이를 위해서는 잉크젯 헤드 유닛에서 토출하는 드롭(Drop)의 위치와 NJI(Nozzle Jetting Inspection)에서 측정한 타점 간의 편차가 최소한이 되도록 계측 정밀도 향상이 필요하다.In pixel inkjet, the accuracy of dots is important during printing. To this end, it is necessary to improve measurement precision so that a deviation between the position of a drop discharged from an inkjet head unit and a spot measured by NJI (Nozzle Jetting Inspection) is minimized.

그런데 종래의 경우, 첫번째 드롭의 위치를 기준으로 이후 드롭들의 위치를 판단한다. 따라서, 첫번째 노즐에서 토출이 이루어지지 않을 경우, 기준 위치를 설정하지 못할 수 있다.However, in the conventional case, the positions of the subsequent drops are determined based on the position of the first drop. Therefore, when the first nozzle does not discharge, it may not be possible to set the reference position.

또한, 캘리브레이션 보드(Calibration Board)를 사용하는 경우, 캘리브레이션 보드를 고정 없이 셋업 시에만 임시로 올려 놓고 사용하기 때문에, 측정 정밀도가 저하될 수 있다.In addition, when a calibration board is used, since the calibration board is temporarily placed and used only during setup without fixation, measurement accuracy may be deteriorated.

본 발명에서 해결하고자 하는 과제는, 캘리브레이션 보드(Calibration Board)의 양측에 배치되는 사이드 보드(Side Board)를 구비하는 메인터넌스 유닛(Maintenance Unit) 및 이를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.An object to be solved by the present invention is to provide a maintenance unit having side boards disposed on both sides of a calibration board and a substrate processing apparatus including the same.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The tasks of the present invention are not limited to the tasks mentioned above, and other tasks not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 일 면(Aspect)은, 기판을 지지하는 공정 처리 유닛; 상기 기판에 처리액을 토출하는 잉크젯 헤드 모듈; 상기 공정 처리 유닛에 인접하여 설치되는 메인터넌스 유닛; 및 상기 메인터넌스 유닛을 이용하여 상기 처리액의 토출 위치를 보정하는 제어 유닛을 포함하며, 상기 메인터넌스 유닛은, 스테이지 상에 설치되는 플레이트; 상기 플레이트 상에 설치되는 제1 사이드 보드; 및 상기 플레이트 상에 설치되며, 상기 제1 사이드 보드와 이격되어 설치되는 제2 사이드 보드를 포함하고, 상기 제어 유닛은 상기 제1 사이드 보드 및 상기 제2 사이드 보드를 이용하여 상기 처리액의 토출 위치를 보정한다.One aspect (Aspect) of the substrate processing apparatus of the present invention for achieving the above object is a process processing unit for supporting a substrate; an inkjet head module for discharging a treatment liquid to the substrate; a maintenance unit installed adjacent to the process processing unit; and a control unit correcting a discharge position of the treatment liquid using the maintenance unit, wherein the maintenance unit includes: a plate installed on a stage; a first side board installed on the plate; and a second side board installed on the plate and spaced apart from the first side board, wherein the control unit uses the first side board and the second side board to determine the discharge position of the treatment liquid. correct the

상기 제1 사이드 보드 및 상기 제2 사이드 보드는 상기 플레이트 상의 양측 외곽 영역에 각각 설치될 수 있다.The first side board and the second side board may be respectively installed in outer regions of both sides of the plate.

상기 제1 사이드 보드는 상기 제2 사이드 보드에 평행하게 설치될 수 있다.The first side board may be installed parallel to the second side board.

상기 제어 유닛은 상기 제1 사이드 보드 상에 형성되는 제2 정렬 마크를 인쇄 시작 지점으로 이용하여 상기 잉크젯 헤드 모듈을 제어할 수 있다.The control unit may control the inkjet head module by using a second alignment mark formed on the first side board as a printing start point.

상기 제어 유닛은 상기 제2 사이드 보드 상에 형성되는 제2 정렬 마크를 인쇄 종료 지점으로 이용하여 상기 잉크젯 헤드 모듈을 제어할 수 있다.The control unit may control the inkjet head module by using a second alignment mark formed on the second side board as a printing end point.

상기 제어 유닛은 상기 제1 사이드 보드 상에 형성되는 제2 정렬 마크 및 상기 제2 사이드 보드 상에 형성되는 제2 정렬 마크를 이용하여 상기 잉크젯 헤드 모듈의 프린팅 위치를 보정할 수 있다.The control unit may correct the printing position of the inkjet head module using the second alignment mark formed on the first side board and the second alignment mark formed on the second side board.

상기 기판 처리 장치는, 상기 공정 처리 유닛 상에 설치되는 제1 비전 모듈; 및 상기 메인터넌스 유닛 상에 설치되는 제2 비전 모듈을 더 포함하며, 상기 제어 유닛은 상기 제1 사이드 보드 상에 형성되는 제2 정렬 마크 및 상기 제2 사이드 보드 상에 형성되는 제2 정렬 마크에 대한 상기 제1 비전 모듈의 측정 결과 및 상기 제2 비전 모듈의 측정 결과를 이용하여 상기 잉크젯 헤드 모듈의 프린팅 위치를 보정할 수 있다.The substrate processing apparatus may include a first vision module installed on the process processing unit; and a second vision module installed on the maintenance unit, wherein the control unit controls a second alignment mark formed on the first side board and a second alignment mark formed on the second side board. A printing position of the inkjet head module may be corrected using a measurement result of the first vision module and a measurement result of the second vision module.

상기 제1 사이드 보드 상에 형성되는 제2 정렬 마크는 상기 제2 사이드 보드 상에 형성되는 제2 정렬 마크와 동일 레벨 상에 위치할 수 있다.The second alignment mark formed on the first side board may be located on the same level as the second alignment mark formed on the second side board.

상기 메인터넌스 유닛은, 상기 플레이트 상에 설치되는 캘리브레이션 보드를 더 포함할 수 있다.The maintenance unit may further include a calibration board installed on the plate.

상기 캘리브레이션 보드의 길이 방향은 상기 제1 사이드 보드 및 상기 제2 사이드 보드의 길이 방향과 다를 수 있다.A longitudinal direction of the calibration board may be different from that of the first side board and the second side board.

상기 캘리브레이션 보드는 상기 제1 사이드 보드 및 상기 제2 사이드 보드의 사이 영역에 설치될 수 있다.The calibration board may be installed in a region between the first side board and the second side board.

상기 캘리브레이션 보드 및 상기 제1 사이드 보드는 표면 상에 형성되는 복수 개의 제1 정렬 마크 및 복수 개의 제2 정렬 마크를 각각 포함할 수 있다.The calibration board and the first side board may each include a plurality of first alignment marks and a plurality of second alignment marks formed on surfaces.

상기 복수 개의 제1 정렬 마크는 상기 복수 개의 제2 정렬 마크와 동일한 간격으로 형성될 수 있다.The plurality of first alignment marks may be formed at the same interval as the plurality of second alignment marks.

상기 복수 개의 제1 정렬 마크 및/또는 상기 복수 개의 제2 정렬 마크는 상기 기판 상에 토출된 처리액과 동일한 크기를 가질 수 있다.The plurality of first alignment marks and/or the plurality of second alignment marks may have the same size as the treatment liquid discharged onto the substrate.

상기 제어 유닛은 상기 캘리브레이션 보드를 이용하여 상기 제1 사이드 보드 및 상기 제2 사이드 보드 간 위치 편차를 보정할 수 있다.The control unit may correct a positional difference between the first side board and the second side board using the calibration board.

상기 제어 유닛은 상기 캘리브레이션 보드 상에 형성되는 복수 개의 제1 정렬 마크 간 간격을 이용하여 상기 잉크젯 헤드 모듈의 이동을 제어할 수 있다.The control unit may control the movement of the inkjet head module using a gap between a plurality of first alignment marks formed on the calibration board.

상기 캘리브레이션 보드, 상기 제1 사이드 보드 및 상기 제2 사이드 보드 중 적어도 하나의 보드는 상기 플레이트 상에 고정될 수 있다.At least one of the calibration board, the first side board, and the second side board may be fixed on the plate.

상기 기판 처리 장치는 상기 기판을 인쇄하기 전에 작동할 수 있다.The substrate processing apparatus may operate prior to printing the substrate.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 다른 면은, 기판을 지지하는 공정 처리 유닛; 상기 기판에 처리액을 토출하는 잉크젯 헤드 모듈; 상기 공정 처리 유닛에 인접하여 설치되는 메인터넌스 유닛; 및 상기 메인터넌스 유닛을 이용하여 상기 처리액의 토출 위치를 보정하는 제어 유닛을 포함하며, 상기 메인터넌스 유닛은, 스테이지 상에 설치되는 플레이트; 상기 플레이트 상에 설치되는 제1 사이드 보드; 상기 플레이트 상에 설치되며, 상기 제1 사이드 보드와 이격되어 설치되는 제2 사이드 보드; 및 상기 플레이트 상에 설치되며, 상기 제1 사이드 보드 및 상기 제2 사이드 보드와 이격되어 설치되는 캘리브레이션 보드를 포함하고, 상기 캘리브레이션 보드의 길이 방향은 상기 제1 사이드 보드 및 상기 제2 사이드 보드의 길이 방향과 다르다.Another aspect of the substrate processing apparatus of the present invention for achieving the above object is a process processing unit for supporting a substrate; an inkjet head module for discharging a treatment liquid to the substrate; a maintenance unit installed adjacent to the process processing unit; and a control unit correcting a discharge position of the treatment liquid using the maintenance unit, wherein the maintenance unit includes: a plate installed on a stage; a first side board installed on the plate; a second side board installed on the plate and spaced apart from the first side board; and a calibration board installed on the plate and spaced apart from the first side board and the second side board, wherein the length direction of the calibration board is the length of the first side board and the second side board. different from the direction.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 메인터넌스 유닛의 일 면은, 기판을 지지하는 공정 처리 유닛에 인접하여 설치되며, 스테이지 상에 설치되는 플레이트; 상기 플레이트 상에 설치되는 제1 사이드 보드; 및 상기 플레이트 상에 설치되며, 상기 제1 사이드 보드와 이격되어 설치되는 제2 사이드 보드를 포함하고, 상기 제1 사이드 보드 및 상기 제2 사이드 보드는 상기 기판 상에 토출되는 처리액의 토출 위치를 보정하는 데에 이용된다.One surface of the maintenance unit of the present invention for achieving the above object is installed adjacent to a process processing unit for supporting a substrate, the plate is installed on the stage; a first side board installed on the plate; and a second side board installed on the plate and spaced apart from the first side board, wherein the first side board and the second side board determine a discharge position of the treatment liquid discharged onto the substrate. used to correct

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치의 내부 구조를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 처리 장치의 내부 구조를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 캘리브레이션 보드의 구조를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 사이드 보드의 구조를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 캘리브레이션 보드 및 사이드 보드의 배치 형태를 설명하기 위한 예시도이다.
도 6은 기판 처리 장치가 사이드 보드를 포함하지 않는 경우, 기판의 인쇄 양상을 도시한 예시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따라 기판 처리 장치가 사이드 보드를 포함하는 경우, 기판의 인쇄 양상을 도시한 예시도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따라 기판 처리 장치가 제1 사이드 보드 및 제2 사이드 보드를 포함하는 경우의 효과를 설명하기 위한 예시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따라 기판 처리 장치가 캘리브레이션 보드, 제1 사이드 보드 및 제2 사이드 보드를 포함하는 경우의 효과를 설명하기 위한 제1 예시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따라 기판 처리 장치가 캘리브레이션 보드, 제1 사이드 보드 및 제2 사이드 보드를 포함하는 경우의 효과를 설명하기 위한 제2 예시도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따라 기판 처리 장치가 캘리브레이션 보드, 제1 사이드 보드 및 제2 사이드 보드를 포함하는 경우의 효과를 설명하기 위한 제3 예시도이다.1 is a plan view schematically showing the internal structure of a substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a plan view schematically illustrating the internal structure of a substrate processing apparatus according to a second embodiment of the present invention.
3 is a plan view schematically showing the structure of a calibration board constituting a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view schematically illustrating the structure of a side board constituting a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is an exemplary view for explaining a layout of a calibration board and a side board constituting a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is an exemplary diagram illustrating a printing aspect of a substrate when the substrate processing apparatus does not include a side board.
7 is an exemplary diagram illustrating a printing aspect of a substrate when a substrate processing apparatus includes a side board according to an embodiment of the present invention.
8 is an exemplary diagram for explaining an effect when a substrate processing apparatus includes a first side board and a second side board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a first exemplary diagram for explaining an effect when a substrate processing apparatus includes a calibration board, a first side board, and a second side board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a second exemplary diagram for explaining an effect when a substrate processing apparatus includes a calibration board, a first side board, and a second side board according to an embodiment of the present invention.
11 is a third exemplary diagram for explaining effects when a substrate processing apparatus includes a calibration board, a first side board, and a second side board according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them, will become clear with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various different forms, only the present embodiments make the disclosure of the present invention complete, and the common knowledge in the art to which the present invention belongs It is provided to fully inform the holder of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numbers designate like elements throughout the specification.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.When an element or layer is referred to as being "on" or "on" another element or layer, it is not only directly on the other element or layer, but also when another layer or other element is intervening therebetween. All inclusive. On the other hand, when an element is referred to as “directly on” or “directly on”, it indicates that another element or layer is not intervened.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.The spatially relative terms "below", "beneath", "lower", "above", "upper", etc. It can be used to easily describe the correlation between elements or components and other elements or components. Spatially relative terms should be understood as encompassing different orientations of elements in use or operation in addition to the orientations shown in the figures. For example, when flipping elements shown in the figures, elements described as “below” or “beneath” other elements may be placed “above” the other elements. Thus, the exemplary term “below” may include directions of both below and above. Elements may also be oriented in other orientations, and thus spatially relative terms may be interpreted according to orientation.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.Although first, second, etc. are used to describe various elements, components and/or sections, it is needless to say that these elements, components and/or sections are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, component or section from another element, component or section. Accordingly, it goes without saying that the first element, first element, or first section referred to below may also be a second element, second element, or second section within the spirit of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.Terminology used herein is for describing the embodiments and is not intended to limit the present invention. In this specification, singular forms also include plural forms unless specifically stated otherwise in a phrase. As used herein, "comprises" and/or "comprising" means that a stated component, step, operation, and/or element is present in the presence of one or more other components, steps, operations, and/or elements. or do not rule out additions.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in this specification may be used in a meaning commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. In addition, terms defined in commonly used dictionaries are not interpreted ideally or excessively unless explicitly specifically defined.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components regardless of reference numerals are given the same reference numerals, Description is omitted.

본 발명은 인쇄 장비에 적용될 수 있는 메인터넌스 유닛(Maintenance Unit) 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 캘리브레이션 보드(Calibration Board) 및 그 양측에 배치되는 사이드 보드(Side Board)를 구비하는 메인터넌스 유닛(Maintenance Unit) 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a maintenance unit applicable to printing equipment and a substrate processing apparatus including the maintenance unit. Specifically, the present invention relates to a maintenance unit having a calibration board and side boards disposed on both sides thereof, and a substrate processing apparatus including the same.

이하에서는 도면 등을 참조하여 본 발명을 자세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to drawings and the like.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치의 내부 구조를 개략적으로 도시한 평면도이다.1 is a plan view schematically showing the internal structure of a substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 1에 따르면, 기판 처리 장치(100)는 공정 처리 유닛(110), 메인터넌스 유닛(120), 갠트리 유닛(Gantry Unit; 130) 및 제어 유닛(140)을 포함하여 구성될 수 있다.According to FIG. 1 , a substrate processing apparatus 100 may include a process processing unit 110 , a maintenance unit 120 , a gantry unit 130 and a control unit 140 .

기판 처리 장치(100)는 기판(G)(예를 들어, 유리(Glass) 기판)을 처리하는 것이다. 이러한 기판 처리 장치(100)는 기판(G) 상에 처리액(예를 들어, 잉크)을 토출하여 기판(G)을 인쇄할 수 있다. 기판 처리 장치(100)는 예를 들어, 잉크젯 헤드 모듈(Inkjet Head Module; 132)을 구비하는 인쇄 장비로 구현될 수 있다.The substrate processing apparatus 100 processes a substrate G (eg, a glass substrate). The substrate processing apparatus 100 may print the substrate G by discharging a treatment liquid (eg, ink) on the substrate G. The substrate processing apparatus 100 may be implemented as printing equipment including, for example, an inkjet head module 132 .

공정 처리 유닛(110)은 기판(G)을 지지하는 것이다. 이러한 공정 처리 유닛(110)은 기판(G)이 인쇄 처리되는 동안 기판(G)을 지지할 수 있다.The process processing unit 110 supports the substrate G. The process unit 110 may support the substrate G while the substrate G is being printed.

공정 처리 유닛(110)은 제1 스테이지(111) 및 에어 홀(112)을 포함하여 구성될 수 있다. 제1 스테이지(111)는 기판(G)이 안착될 수 있도록 제공되는 것이다. 에어 홀(112)은 이러한 제1 스테이지(111)의 상부 표면에 형성될 수 있으며, 적어도 하나(바람직하게는, 복수 개) 형성될 수 있다.The process unit 110 may include a first stage 111 and an air hole 112 . The first stage 111 is provided so that the substrate G can be seated thereon. Air holes 112 may be formed on the upper surface of the first stage 111, and at least one (preferably, a plurality) may be formed.

에어 홀(112)은 제1 스테이지(111)의 상부 방향(제3 방향(30))으로 에어를 분사할 수 있다. 에어 홀(112)은 이를 통해 제1 스테이지(111) 상에 안착되는 기판(G)을 부상시킬 수 있다.The air hole 112 may inject air in an upper direction (third direction 30 ) of the first stage 111 . Through the air hole 112 , the substrate G seated on the first stage 111 may be raised.

공정 처리 유닛(110)은 그립퍼(Gripper; 미도시)를 더 포함할 수 있다. 그립퍼는 제1 스테이지(111) 상에 부상되는 기판(G)을 파지하는 것이다. 이러한 그립퍼는 기판(G)이 제1 스테이지(111)의 길이 방향(제1 방향(10))을 따라 이동될 수 있도록, 기판(G)을 파지한 상태로 가이드 레일(미도시)을 따라 활주할 수 있다.The process unit 110 may further include a gripper (not shown). The gripper grips the substrate G floating on the first stage 111 . This gripper slides along a guide rail (not shown) while holding the substrate G so that the substrate G can be moved along the longitudinal direction of the first stage 111 (first direction 10). can do.

메인터넌스 유닛(120)은 잉크젯 헤드 모듈(132)에 구비되는 복수 개의 노즐(Nozzle) 각각에 대해 처리액의 토출 위치(즉, 타점)를 측정하기 위한 것이다. 또한, 메인터넌스 유닛(120)은 각각의 노즐에 대해 처리액의 토출 여부를 측정하기 위한 것이다. 제어 유닛(140)은 메인터넌스 유닛(120)을 통해 획득한 측정 결과(처리액의 토출 위치, 처리액의 토출 여부 등)를 토대로 잉크젯 헤드 모듈(132)에 대해 적절한 조치를 취하게 할 수 있다.The maintenance unit 120 is for measuring the ejection position (ie, dot) of the treatment liquid for each of a plurality of nozzles provided in the inkjet head module 132 . In addition, the maintenance unit 120 is for measuring whether or not the treatment liquid is discharged from each nozzle. The control unit 140 may cause the inkjet head module 132 to take an appropriate action based on the measurement result obtained through the maintenance unit 120 (the location of the treatment liquid discharge, whether or not the treatment liquid is discharged, etc.).

메인터넌스 유닛(120)은 제2 스테이지(121), 제1 가이드 레일(122), 제1 플레이트(123), 제2 가이드 레일(124) 및 제2 플레이트(125)를 포함하여 구성될 수 있다.The maintenance unit 120 may include a second stage 121 , a first guide rail 122 , a first plate 123 , a second guide rail 124 , and a second plate 125 .

제1 가이드 레일(122)은 제2 스테이지(121) 상에 설치되는 것이다. 이러한 제1 가이드 레일(122)은 기판(G)의 이동 방향(제1 방향(10))에 평행한 방향으로 길게 형성될 수 있다. 즉, 제1 가이드 레일(122)의 길이 방향은 제1 방향(10)일 수 있다. 제1 가이드 레일(122)은 예를 들어, LM 가이드(Linear Motion Guide)로 구현될 수 있다.The first guide rail 122 is installed on the second stage 121 . The first guide rail 122 may be formed long in a direction parallel to the moving direction (first direction 10) of the substrate G. That is, the longitudinal direction of the first guide rail 122 may be the first direction 10 . The first guide rail 122 may be implemented as, for example, a linear motion guide (LM guide).

제1 플레이트(123)는 제1 가이드 레일(122) 상에 설치되는 것이다. 이러한 제1 플레이트(123)는 제1 가이드 레일(122)의 길이 방향(제1 방향(10))을 따라 이동할 수 있다.The first plate 123 is installed on the first guide rail 122 . The first plate 123 may move along the longitudinal direction (first direction 10 ) of the first guide rail 122 .

제2 가이드 레일(124)은 제1 플레이트(123) 상에 설치되는 것이다. 이러한 제2 가이드 레일(124)은 기판(G)의 이동 방향에 수직인 방향(제2 방향(20))으로 길게 형성될 수 있다. 즉, 제2 가이드 레일(124)의 길이 방향은 제2 방향(20)일 수 있다. 제2 가이드 레일(124)은 제1 가이드 레일(122)과 마찬가지로 LM 가이드로 구현될 수 있다.The second guide rail 124 is installed on the first plate 123 . The second guide rail 124 may be formed long in a direction perpendicular to the moving direction of the substrate G (second direction 20). That is, the longitudinal direction of the second guide rail 124 may be the second direction 20 . Like the first guide rail 122, the second guide rail 124 may be implemented as an LM guide.

제2 플레이트(125)는 제2 가이드 레일(124) 상에 설치되는 것이다. 이러한 제2 플레이트(125)는 제2 가이드 레일(124)의 길이 방향(제2 방향(20))을 따라 이동할 수 있다.The second plate 125 is installed on the second guide rail 124 . The second plate 125 may move along the longitudinal direction (second direction 20) of the second guide rail 124.

본 실시예에서, 캘리브레이션 보드(Calibration Board; 150) 및 사이드 보드(Side Board; 160)는 기판(G) 상에서의 처리액 토출 위치를 결정하는 데에 이용될 수 있다. 이러한 캘리브레이션 보드(150) 및 사이드 보드(160)는 제2 플레이트(125) 상에 설치될 수 있다.In this embodiment, the calibration board 150 and the side board 160 may be used to determine the treatment liquid discharge position on the substrate G. The calibration board 150 and the side board 160 may be installed on the second plate 125 .

캘리브레이션 보드(150) 및 사이드 보드(160)는 제2 플레이트(125) 상에 설치되는 경우, 제1 가이드 레일(122) 및 제2 가이드 레일(124)을 따라 제2 스테이지(121) 상에서 제1 방향(10) 및 제2 방향(20)으로 이동하여 위치 변경될 수 있다.When the calibration board 150 and the side board 160 are installed on the second plate 125, the first guide rail 122 and the second guide rail 124 on the second stage 121 It can change its location by moving in the direction 10 and the second direction 20 .

그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 캘리브레이션 보드(150) 및 사이드 보드(160)는 제1 가이드 레일(122)을 따라 제2 스테이지(121) 상에서 제1 방향(10)으로만 이동하여 위치 변경되는 것도 가능하다. 이 경우, 도 2에 도시된 바와 같이 제2 가이드 레일(124) 및 제2 플레이트(125)는 제1 플레이트(123) 상에 설치되지 않을 수 있으며, 캘리브레이션 보드(150) 및 사이드 보드(160)는 제1 플레이트(123) 상에 설치될 수 있다. 도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 처리 장치의 내부 구조를 개략적으로 도시한 평면도이다.However, the present embodiment is not limited thereto. The calibration board 150 and the side board 160 may be moved only in the first direction 10 on the second stage 121 along the first guide rail 122 to change positions. In this case, as shown in FIG. 2 , the second guide rail 124 and the second plate 125 may not be installed on the first plate 123, and the calibration board 150 and the side board 160 may be installed on the first plate 123. 2 is a plan view schematically illustrating the internal structure of a substrate processing apparatus according to a second embodiment of the present invention.

한편, 캘리브레이션 보드(150) 및 사이드 보드(160)의 구조 및 기능에 대한 보다 자세한 설명은 후술하기로 한다.Meanwhile, a detailed description of structures and functions of the calibration board 150 and the side board 160 will be described later.

다시 도 1을 참조하여 설명한다.It will be described with reference to FIG. 1 again.

갠트리 유닛(130)은 잉크젯 헤드 모듈(132)을 지지하는 것이다. 이러한 갠트리 유닛(130)은 잉크젯 헤드 모듈(132)이 기판(G) 상에 처리액을 토출할 수 있도록, 공정 처리 유닛(110) 및 메인터넌스 유닛(120)의 상부에 설치될 수 있다.The gantry unit 130 supports the inkjet head module 132 . The gantry unit 130 may be installed above the process processing unit 110 and the maintenance unit 120 so that the inkjet head module 132 can discharge the processing liquid onto the substrate G.

갠트리 유닛(130)은 베이스 모듈(Base Module; 131), 잉크젯 헤드 모듈(132) 및 제1 비전 모듈(First Vision Module; 133)을 포함하여 구성될 수 있다.The gantry unit 130 may include a base module 131 , an inkjet head module 132 , and a first vision module 133 .

베이스 모듈(131)은 제1 스테이지(111) 및 제2 스테이지(121)의 상부에 설치되는 것이다. 베이스 모듈(131)은 이를 위해 제1 스테이지(111) 및 제2 스테이지(121)의 폭 방향(제2 방향(20))으로 길게 형성될 수 있다.The base module 131 is installed above the first stage 111 and the second stage 121 . For this purpose, the base module 131 may be formed long in the width direction (second direction 20) of the first stage 111 and the second stage 121.

베이스 모듈(131)은 잉크젯 헤드 모듈(132)이 기판(G) 상에서 원하는 지점에 위치할 수 있도록 제1 스테이지(111)의 길이 방향(제1 방향(10))을 따라 이동할 수 있다. 이때, 베이스 모듈(131)은 갠트리 이동 유닛(미도시)의 제어에 의해 제3 가이드 레일(135) 및 제4 가이드 레일(136)을 따라 제1 방향(10)으로 이동할 수 있다.The base module 131 may move along the longitudinal direction (first direction 10) of the first stage 111 so that the inkjet head module 132 may be positioned at a desired location on the substrate G. At this time, the base module 131 may move in the first direction 10 along the third guide rail 135 and the fourth guide rail 136 under the control of a gantry moving unit (not shown).

갠트리 이동 유닛은 베이스 모듈(131)의 내부에 설치될 수 있으며, 제1 이동 모듈 및 제2 이동 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 제1 이동 모듈 및 제2 이동 모듈은 베이스 모듈(131) 내에서 양 단부에 제공될 수 있으며, 제1 스테이지(111) 및 제2 스테이지(121)의 외측에 설치되는 가이드 레일(미도시)을 따라 슬라이딩 이동할 수 있다.The gantry moving unit may be installed inside the base module 131 and may include a first moving module and a second moving module. The first moving module and the second moving module may be provided at both ends within the base module 131, and guide rails (not shown) installed outside the first stage 111 and the second stage 121 may be used. You can slide along.

잉크젯 헤드 모듈(132)은 기판(G) 상에 액적(Droplet) 형태로 처리액을 토출하는 것이다. 이러한 잉크젯 헤드 모듈(132)은 베이스 모듈(131)의 측면에 설치될 수 있으며, 베이스 모듈(131)의 저면에 설치되는 것도 가능하다.The inkjet head module 132 discharges the processing liquid in the form of droplets on the substrate (G). The inkjet head module 132 may be installed on the side of the base module 131, or may be installed on the bottom of the base module 131.

잉크젯 헤드 모듈(132)은 노즐 플레이트(미도시), 복수 개의 노즐(미도시) 및 압전 소자(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.The inkjet head module 132 may include a nozzle plate (not shown), a plurality of nozzles (not shown), and a piezoelectric element (not shown).

노즐 플레이트는 잉크젯 헤드 모듈(132)의 몸체를 구성하는 것이다. 복수 개(예를 들어, 128개, 256개 등)의 노즐은 이러한 노즐 플레이트의 저면에 일정 간격으로 일렬로 배치될 수 있으며, 압전 소자는 노즐 플레이트 내에 노즐의 개수에 대응하는 개수만큼 설치될 수 있다. 잉크젯 헤드 모듈(132)은 이와 같이 구성되는 경우, 압전 소자의 작동에 따라 노즐을 통해 기판(G) 상에 처리액을 토출할 수 있다.The nozzle plate constitutes the body of the inkjet head module 132 . A plurality of (eg, 128, 256, etc.) nozzles may be arranged in a row at regular intervals on the lower surface of the nozzle plate, and the number of piezoelectric elements corresponding to the number of nozzles may be installed in the nozzle plate. there is. When the inkjet head module 132 is configured as described above, the processing liquid may be discharged onto the substrate G through the nozzle according to the operation of the piezoelectric element.

한편, 잉크젯 헤드 모듈(132)은 압전 소자에 인가되는 전압에 따라 각각의 노즐을 통해 토출되는 처리액의 양(즉, 토출량)을 독립적으로 조절하는 것도 가능하다.Meanwhile, the inkjet head module 132 may independently control the amount of treatment liquid discharged through each nozzle (ie, discharge amount) according to the voltage applied to the piezoelectric element.

기판(G)에 대해 인쇄 공정(Printing Process)을 수행하는 경우, 잉크젯 헤드 모듈(132)은 제1 스테이지(111)의 상부로 이동하며, 제1 스테이지(111)의 폭 방향(제2 방향(20))을 따라 왕복 이동하면서 제1 스테이지(111) 상에서 부상되는 기판(G) 상에 처리액을 토출할 수 있다.When performing a printing process on the substrate G, the inkjet head module 132 moves upward on the first stage 111 and moves in the width direction of the first stage 111 (in the second direction ( 20)), the processing liquid may be discharged onto the substrate G floating on the first stage 111 while reciprocating.

또한, 메인터넌스 공정(Maintenance Process)을 수행하여 잉크젯 헤드 모듈(132)을 유지 보수하는 경우, 제어 유닛(140)은 잉크젯 헤드 모듈(132)에 의해 토출되는 처리액의 토출 위치 및 토출 여부에 대한 정보를 획득하여, 잉크젯 헤드 모듈(132)의 타점에 대한 보정을 수행하거나, 복수 개의 노즐 중에서 어느 노즐에서 처리액이 적절하게 토출되지 않는지를 확인할 수 있다.In addition, when the inkjet head module 132 is maintained by performing a maintenance process, the control unit 140 provides information about the discharge location and whether or not the processing liquid discharged by the inkjet head module 132 is discharged. , it is possible to correct the spot of the inkjet head module 132 or to check which nozzle among a plurality of nozzles does not properly discharge the treatment liquid.

잉크젯 헤드 모듈(132)은 베이스 모듈(131) 상에 적어도 하나 설치될 수 있다. 잉크젯 헤드 모듈(132)은 베이스 모듈(131) 상에 복수 개 설치되는 경우, 베이스 모듈(131)의 길이 방향(제2 방향(20))을 따라 일렬로 배치될 수 있다.At least one inkjet head module 132 may be installed on the base module 131 . When a plurality of inkjet head modules 132 are installed on the base module 131 , they may be arranged in a line along the longitudinal direction (second direction 20 ) of the base module 131 .

한편, 잉크젯 헤드 모듈(132)은 기판(G) 상에서 원하는 지점에 위치하기 위해 베이스 모듈(131)의 길이 방향(제2 방향(20))을 따라 이동할 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 잉크젯 헤드 모듈(132)은 베이스 모듈(131)의 높이 방향(제3 방향(30))으로 이동하는 것도 가능하다. 한편, 잉크젯 헤드 모듈(132)은 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전하는 것도 가능하다.Meanwhile, the inkjet head module 132 may move along the longitudinal direction (second direction 20) of the base module 131 to be positioned at a desired location on the substrate G. However, the present embodiment is not limited thereto. The inkjet head module 132 can also move in the height direction (third direction 30) of the base module 131 . Meanwhile, the inkjet head module 132 may rotate clockwise or counterclockwise.

잉크젯 헤드 모듈(132)은 헤드 이동 제어 모듈(미도시)의 제어에 따라 베이스 모듈(131)의 길이 방향이나 높이 방향으로 이동할 수 있다. 헤드 이동 제어 모듈은 잉크젯 헤드 모듈(132)의 이동을 제어하는 것이다. 이러한 헤드 이동 제어 모듈은 갠트리 유닛(130) 내에 적어도 하나 설치될 수 있다. 헤드 이동 제어 모듈은 잉크젯 헤드 모듈(132)이 기판 처리 장치(100) 내에 복수 개 구비되는 경우, 각각의 잉크젯 헤드 모듈을 독립적으로 이동시킬 수 있으며, 잉크젯 헤드 모듈 모두를 통일되게 이동시키는 것도 가능하다.The inkjet head module 132 may move in the longitudinal direction or the height direction of the base module 131 under the control of a head movement control module (not shown). The head movement control module controls the movement of the inkjet head module 132 . At least one such head movement control module may be installed in the gantry unit 130 . When a plurality of inkjet head modules 132 are provided in the substrate processing apparatus 100, the head movement control module can independently move each inkjet head module, and it is also possible to move all inkjet head modules unifiedly. .

제1 비전 모듈(133)은 기판(G), 캘리브레이션 보드(150) 및 사이드 보드(160)에 대한 영상 정보를 획득하는 것이다. 이러한 제1 비전 모듈(133)은 기판(G), 캘리브레이션 보드(150) 및 사이드 보드(160)를 실시간으로 촬영하여 기판(G), 캘리브레이션 보드(150) 및 사이드 보드(160) 등이 이동하더라도 그 영상 정보를 유효하게 획득할 수 있다. 제1 비전 모듈(133)은 예를 들어, 에어리어 카메라(Area Camera)로 구현될 수 있다.The first vision module 133 acquires image information about the substrate G, the calibration board 150, and the side board 160. The first vision module 133 captures the substrate G, the calibration board 150, and the side board 160 in real time so that even if the substrate G, the calibration board 150, and the side board 160 move, The image information can be obtained effectively. The first vision module 133 may be implemented as, for example, an area camera.

제1 비전 모듈(133)은 잉크젯 헤드 모듈(132)에 설치될 수 있다. 제1 비전 모듈(133)은 예를 들어, 잉크젯 헤드 모듈(132)의 측면에 부착되는 형태로 설치될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 비전 모듈(133)은 베이스 모듈(131)에 설치되는 것도 가능하다.The first vision module 133 may be installed in the inkjet head module 132 . For example, the first vision module 133 may be installed in a form attached to a side surface of the inkjet head module 132 . However, the present embodiment is not limited thereto. The first vision module 133 may also be installed on the base module 131 .

한편, 제1 비전 모듈(133)은 잉크젯 헤드 모듈(132) 또는 베이스 모듈(131)에 고정되어 설치될 수 있으며, 잉크젯 헤드 모듈(132) 또는 베이스 모듈(131) 상에서 이동 가능하게 설치되는 것도 가능하다.Meanwhile, the first vision module 133 may be fixedly installed on the inkjet head module 132 or the base module 131, and may be movably installed on the inkjet head module 132 or the base module 131. do.

제1 비전 모듈(133)은 기판 처리 장치(100) 내에 적어도 하나 설치될 수 있다. 기판 처리 장치(100) 내에 제1 비전 모듈(133)이 복수 개 설치되는 경우, 몇몇은 잉크젯 헤드 모듈(132)의 측면에 장착되고, 다른 몇몇은 베이스 모듈(131)의 측면 및/또는 하부 등에 장착될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 복수 개의 제1 비전 모듈(133) 중 그 일부는 지지대 등을 통해 제1 스테이지(111) 및 제2 스테이지(121)의 주변에 설치되는 것도 가능하다.At least one first vision module 133 may be installed in the substrate processing apparatus 100 . When a plurality of first vision modules 133 are installed in the substrate processing apparatus 100, some are mounted on the side of the inkjet head module 132, and some are mounted on the side and/or bottom of the base module 131. can be fitted However, the present embodiment is not limited thereto. Some of the plurality of first vision modules 133 may be installed around the first stage 111 and the second stage 121 through a support or the like.

갠트리 유닛(130)은 제2 비전 모듈(Second Vision Module; 134)을 더 포함하여 구성될 수 있다.The gantry unit 130 may further include a second vision module 134 .

제2 비전 모듈(134)은 제1 비전 모듈(133)과 마찬가지로 기판(G), 캘리브레이션 보드(150) 및 사이드 보드(160)에 대한 영상 정보를 획득하는 것이다. 이러한 제2 비전 모듈(134)은 제1 비전 모듈(133)과 상이한 방식으로 기판(G), 캘리브레이션 보드(150) 및 사이드 보드(160)에 대한 영상 정보를 획득할 수 있다. 제2 비전 모듈(134)은 예를 들어, 라인 스캔 카메라(Line Scan Camera)로 구현될 수 있다.Like the first vision module 133, the second vision module 134 acquires image information about the substrate G, the calibration board 150, and the side board 160. The second vision module 134 may obtain image information about the substrate G, the calibration board 150 and the side board 160 in a different way from the first vision module 133 . The second vision module 134 may be implemented as, for example, a line scan camera.

제2 비전 모듈(134)은 베이스 모듈(131)에 설치될 수 있다. 본 실시예에서는 제1 비전 모듈(133) 및 제2 비전 모듈(134) 모두 베이스 모듈(131)에 설치될 수 있다. 이 경우, 제1 비전 모듈(133)은 베이스 모듈(131)의 측면에 설치되고, 제2 비전 모듈(134)은 베이스 모듈(131)의 저면에 설치될 수 있다. 또는, 제1 비전 모듈(133) 및 제2 비전 모듈(134)은 양측에 이격된 상태로 베이스 모듈(131)의 측면이나 저면에 설치될 수도 있다.The second vision module 134 may be installed on the base module 131 . In this embodiment, both the first vision module 133 and the second vision module 134 may be installed in the base module 131 . In this case, the first vision module 133 may be installed on a side surface of the base module 131 , and the second vision module 134 may be installed on a bottom surface of the base module 131 . Alternatively, the first vision module 133 and the second vision module 134 may be installed on the side or bottom of the base module 131 while being spaced apart from both sides.

제2 비전 모듈(134)은 기판 처리 장치(100) 내에 적어도 하나 설치될 수 있다. 기판 처리 장치(100) 내에 제2 비전 모듈(134)이 복수 개 설치되는 경우, 몇몇은 베이스 모듈(131)의 저면에 장착되고, 다른 몇몇은 베이스 모듈(131)의 측면에 장착될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 복수 개의 제2 비전 모듈(134) 중 그 일부는 지지대 등을 통해 제1 스테이지(111) 및 제2 스테이지(121)의 주변에 설치되는 것도 가능하다.At least one second vision module 134 may be installed in the substrate processing apparatus 100 . When a plurality of second vision modules 134 are installed in the substrate processing apparatus 100, some may be mounted on the bottom of the base module 131, and some may be mounted on the side of the base module 131. However, the present embodiment is not limited thereto. Some of the plurality of second vision modules 134 may be installed around the first stage 111 and the second stage 121 through a support or the like.

제어 유닛(140)은 잉크젯 헤드 모듈(132)에 대해 유지보수를 수행하게 하는 것이다. 이러한 제어 유닛(140)은 메인터넌스 유닛(120)의 측정 결과를 토대로 잉크젯 헤드 모듈(132)에 구비되는 각각의 노즐의 처리액 토출 위치를 보정하거나, 복수 개의 노즐 중에서 불량 노즐(즉, 처리액을 토출하지 않는 노즐)을 검출하여 불량 노즐에 대해 클리닝 작업이 수행되게 할 수 있다. 제어 유닛(140)은 이를 위해 공정 처리 유닛(110), 메인터넌스 유닛(120), 갠트리 유닛(130) 등의 작동을 제어할 수 있다.The control unit 140 is to perform maintenance on the inkjet head module 132. Based on the measurement result of the maintenance unit 120, the control unit 140 corrects the discharging position of the treatment liquid of each nozzle provided in the inkjet head module 132 or selects a defective nozzle among a plurality of nozzles (that is, the treatment liquid). Nozzles that do not discharge) may be detected and a cleaning operation may be performed for defective nozzles. To this end, the control unit 140 may control operations of the process processing unit 110 , the maintenance unit 120 , the gantry unit 130 , and the like.

제어 유닛(140)은 프로세스 컨트롤러, 입력 수단, 출력 수단, 제어 프로그램, 기억 수단 등을 포함하여 구성될 수 있다. 프로세스 컨트롤러는 기판 처리 장치(100)의 제어를 실행하는 마이크로 프로세서(컴퓨터) 등으로 이루어질 수 있다. 입력 수단은 오퍼레이터(Operator)가 기판 처리 장치(100)를 관리하기 위해서 커맨드 입력 조작 등을 행하는 것이다. 출력 수단은 기판 처리 장치(100)의 가동 상황을 가시화해서 표시하는 디스플레이 장치 등으로 이루어질 수 있다. 제어 프로그램은 프로세스 컨트롤러의 제어에 따라 기판 처리 장치(100)에서 실행되는 처리를 실행하기 위한 것이다. 기억 수단은 각종 데이터 및 처리 조건에 따라 각 구성부에 처리를 실행시키기 위한 프로그램, 즉 처리 레시피가 저장되는 것이다. 출력 수단 및 기억 수단은 프로세스 컨트롤러에 접속되어 있을 수 있으며, 처리 레시피는 기억 수단 중 기억 매체에 기억되어 있을 수 있다. 기억 매체는 하드 디스크일 수 있으며, CD-ROM, DVD 등의 가반성 디스크나 플래시 메모리 등의 반도체 메모리일 수도 있다.The control unit 140 may include a process controller, an input unit, an output unit, a control program, a storage unit, and the like. The process controller may include a microprocessor (computer) or the like that controls the substrate processing apparatus 100 . The input means is for an operator to perform a command input operation or the like to manage the substrate processing apparatus 100 . The output unit may be formed of a display device or the like that visualizes and displays the operation status of the substrate processing apparatus 100 . The control program is for executing processing executed in the substrate processing apparatus 100 under the control of the process controller. The storage means stores a program for executing processing in each component unit in accordance with various data and processing conditions, i.e., a processing recipe. The output means and the storage means may be connected to the process controller, and the processing recipe may be stored in a storage medium among the storage means. The storage medium may be a hard disk, or may be a portable disk such as a CD-ROM or DVD, or a semiconductor memory such as a flash memory.

앞서 설명한 바와 같이, 캘리브레이션 보드(150) 및 사이드 보드(160)는 기판(G) 상에서의 처리액 토출 위치를 결정하는 데에 이용될 수 있다. 이하에서는 이에 대해 설명한다.As described above, the calibration board 150 and the side board 160 may be used to determine the treatment liquid discharge position on the substrate G. This will be explained below.

캘리브레이션 보드(150) 및 사이드 보드(160)는 제2 플레이트(125) 상의 외곽 영역에 각각 설치될 수 있다. 구체적으로, 사이드 보드(160)는 제2 플레이트(125) 상에서 마주하는 두 외곽 영역에 각각 설치될 수 있으며, 캘리브레이션 보드(150)는 상기 두 외곽 영역 사이에 위치하는 어느 하나의 외곽 영역에 설치될 수 있다.The calibration board 150 and the side board 160 may be respectively installed on the outer area of the second plate 125 . Specifically, the side board 160 may be installed in two outer areas facing each other on the second plate 125, and the calibration board 150 may be installed in any one outer area located between the two outer areas. can

캘리브레이션 보드(150)는 제2 플레이트(125)의 길이 방향(제1 방향(10))을 따라 길게 형성될 수 있다. 반면, 사이드 보드(160)는 제2 플레이트(125)의 폭 방향(제2 방향(20))을 따라 길게 형성될 수 있다. 본 실시예에서, 캘리브레이션 보드(150)의 길이 방향은 제1 방향(10)이고, 사이드 보드(160)의 길이 방향은 제2 방향(20)일 수 있다.The calibration board 150 may be formed to be long along the longitudinal direction (first direction 10 ) of the second plate 125 . On the other hand, the side board 160 may be formed long along the width direction (second direction 20) of the second plate 125. In this embodiment, the length direction of the calibration board 150 may be the first direction 10 , and the length direction of the side board 160 may be the second direction 20 .

사이드 보드(160)는 캘리브레이션 보드(150)의 양 측에 인접하여 설치될 수 있다. 이 경우, 사이드 보드(160)는 제2 플레이트(125) 상에 두 개 설치될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 사이드 보드(160)는 캘리브레이션 보드(150)의 어느 한 측에 인접하여 설치되는 것도 가능하다. 이 경우, 사이드 보드(160)는 제2 플레이트(125) 상에 한 개 설치될 수 있다.The side board 160 may be installed adjacent to both sides of the calibration board 150 . In this case, two side boards 160 may be installed on the second plate 125 . However, the present embodiment is not limited thereto. The side board 160 may also be installed adjacent to either side of the calibration board 150 . In this case, one side board 160 may be installed on the second plate 125 .

캘리브레이션 보드(150)는 도 3에 도시된 바와 같이 그 표면 상에 제1 정렬 마크(First Align Mark; 210), 제1 눈금자(220) 및 제1 보조 마크(250)를 포함하여 형성될 수 있다. 마찬가지로, 사이드 보드(160)는 도 4에 도시된 바와 같이 그 표면 상에 제2 정렬 마크(Second Align Mark; 230), 제2 눈금자(240) 및 제2 보조 마크(260)를 포함하여 형성될 수 있다.As shown in FIG. 3 , the calibration board 150 may include a first alignment mark 210, a first ruler 220, and a first auxiliary mark 250 on its surface. . Similarly, as shown in FIG. 4, the side board 160 may be formed including a second alignment mark 230, a second ruler 240, and a second auxiliary mark 260 on its surface. can

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 캘리브레이션 보드의 구조를 개략적으로 도시한 평면도이다. 그리고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 사이드 보드의 구조를 개략적으로 도시한 평면도이다. 이하 설명은 도 3 및 도 4를 참조한다.3 is a plan view schematically showing the structure of a calibration board constituting a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. And, Figure 4 is a plan view schematically showing the structure of a side board constituting a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. The following description refers to FIGS. 3 and 4 .

제1 정렬 마크(210)는 잉크젯 헤드 모듈(132)에 의해 기판(G) 상에 토출되는 처리액의 토출 위치를 보정하기 위한 것이다. 이러한 제1 정렬 마크(210)는 일정한 간격(예를 들어, 20㎛ ~ 30㎛)을 두고 캘리브레이션 보드(150) 상에 복수 개 형성될 수 있다.The first alignment mark 210 is for correcting the discharge position of the treatment liquid discharged onto the substrate G by the inkjet head module 132 . A plurality of first alignment marks 210 may be formed on the calibration board 150 at regular intervals (eg, 20 μm to 30 μm).

제2 정렬 마크(230)는 잉크젯 헤드 모듈(132)에 의해 기판(G) 상에 토출되는 처리액의 토출 위치를 보정하기 위한 것이다. 이러한 제2 정렬 마크(230)는 일정한 간격(예를 들어, 200㎛ ~ 30㎛)을 두고 사이드 보드(160) 상에 복수 개 형성될 수 있다.The second alignment mark 230 is for correcting the discharge position of the treatment liquid discharged onto the substrate G by the inkjet head module 132 . A plurality of second alignment marks 230 may be formed on the side board 160 at regular intervals (eg, 200 μm to 30 μm).

제1 정렬 마크(210) 및 제2 정렬 마크(230)는 동일한 간격을 두고 캘리브레이션 보드(150) 및 사이드 보드(160) 상에 각각 형성될 수 있다. 이 경우, 제1 정렬 마크(210) 및 제2 정렬 마크(230) 간 간격이 동일한지 여부를 확인함으로써, 제1 비전 모듈(133) 및 제2 비전 모듈(134)의 측정 거리의 정합성을 확인 및 보정할 수 있다.The first alignment mark 210 and the second alignment mark 230 may be formed on the calibration board 150 and the side board 160 at equal intervals, respectively. In this case, the consistency of the measured distances of the first vision module 133 and the second vision module 134 is checked by checking whether the intervals between the first alignment mark 210 and the second alignment mark 230 are the same. and can be corrected.

그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 정렬 마크(210) 및 제2 정렬 마크(230)는 서로 다른 간격을 두고 캘리브레이션 보드(150) 및 사이드 보드(160) 상에 각각 형성되는 것도 가능하다. 예를 들어, 제1 정렬 마크(210)는 제2 정렬 마크(230)보다 더 큰 값의 간격을 두고 캘리브레이션 보드(150) 상에 형성될 수 있다.However, the present embodiment is not limited thereto. The first alignment mark 210 and the second alignment mark 230 may also be formed on the calibration board 150 and the side board 160 at different intervals. For example, the first alignment marks 210 may be formed on the calibration board 150 at intervals greater than those of the second alignment marks 230 .

제1 정렬 마크(210) 및 제2 정렬 마크(230)는 동일한 크기를 가지도록 캘리브레이션 보드(150) 및 사이드 보드(160) 상에 각각 형성될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 정렬 마크(210) 및 제2 정렬 마크(230)는 서로 다른 크기를 가지도록 캘리브레이션 보드(150) 및 사이드 보드(160) 상에 각각 형성되는 것도 가능하다. 예를 들어, 제1 정렬 마크(210)는 제2 정렬 마크(230)보다 더 큰 값의 크기를 가지도록 캘리브레이션 보드(150) 상에 형성될 수 있다.The first alignment mark 210 and the second alignment mark 230 may be formed on the calibration board 150 and the side board 160 to have the same size, respectively. However, the present embodiment is not limited thereto. The first alignment mark 210 and the second alignment mark 230 may be formed on the calibration board 150 and the side board 160 to have different sizes, respectively. For example, the first alignment mark 210 may be formed on the calibration board 150 to have a larger size than the second alignment mark 230 .

제1 정렬 마크(210) 및 제2 정렬 마크(230)는 잉크젯 헤드 모듈(132)에 의해 기판(G) 상에 토출되는 처리액과 동일한 크기(Drop Size)를 가지도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 정렬 마크(210) 및 제2 정렬 마크(230)는 20㎛ 직경의 원을 200㎛ 간격으로 구성하여 캘리브레이션 보드(150) 및 사이드 보드(160) 상에 각각 형성될 수 있다. 제1 정렬 마크(210) 및 제2 정렬 마크(230)가 이와 같이 형성되면, 제1 비전 모듈(133) 및 제2 비전 모듈(134)에서 발생할 수 있는 사이즈(Size) 측정 오차와 포지션(Position) 측정 오차에 대해 상세 셋팅(Setting) 및 S/W 보정이 가능해질 수 있다.The first alignment mark 210 and the second alignment mark 230 may be formed to have the same drop size as the treatment liquid discharged onto the substrate G by the inkjet head module 132 . For example, the first alignment mark 210 and the second alignment mark 230 may be formed on the calibration board 150 and the side board 160 by configuring circles having a diameter of 20 μm at intervals of 200 μm. . When the first alignment mark 210 and the second alignment mark 230 are formed in this way, size measurement errors and position errors that may occur in the first vision module 133 and the second vision module 134 may occur. ) Detailed setting and S/W correction for measurement errors can be made possible.

제1 눈금자(220)는 잉크젯 헤드 모듈(132)에 의해 기판(G) 상에 토출되는 처리액의 토출 위치를 측정하기 위한 것이다. 기판(G)은 인쇄 공정을 위해 제1 스테이지(111) 상에 안착될 수 있다. 그러면, 잉크젯 헤드 모듈(132)은 기판(G) 상의 일 지점에 처리액을 토출할 수 있다. 제1 스테이지(111) 상에 안착된 기판(G)의 위치에 대응하여 제2 플레이트(125) 상에 기판(G)이 안착되며, 제1 스테이지(111) 상에서의 경우와 동일한 위치에 처리액이 토출된다고 가정하여 보자. 이 경우, 제1 눈금자(220)는 제2 스테이지(121) 상에 안착된 기판(G) 상에 토출되는 처리액의 토출 위치를 측정하여, 제1 스테이지(111) 상에 안착된 기판(G) 상에 토출되는 처리액의 토출 위치를 계산할 수 있다.The first ruler 220 is for measuring the discharge position of the treatment liquid discharged onto the substrate G by the inkjet head module 132 . The substrate G may be placed on the first stage 111 for a printing process. Then, the inkjet head module 132 may discharge the treatment liquid to one point on the substrate (G). The substrate G is placed on the second plate 125 corresponding to the position of the substrate G placed on the first stage 111, and the treatment liquid is placed at the same position as that on the first stage 111. Let's assume that this is discharged. In this case, the first ruler 220 measures the discharge position of the treatment liquid discharged onto the substrate G seated on the second stage 121, and measures the discharge position of the substrate G seated on the first stage 111. ), it is possible to calculate the discharge position of the treatment liquid discharged onto the surface.

본 실시예에서는 제1 비전 모듈(133)을 이용하여 기판(G) 상에 토출되는 처리액의 토출 위치를 측정할 수 있다. 이에 더하여, 제1 눈금자(220)를 이용하면 처리액의 토출 위치를 보다 정밀하게 측정하는 것이 가능해질 수 있다.In this embodiment, the discharge position of the treatment liquid discharged onto the substrate G may be measured using the first vision module 133 . In addition, if the first ruler 220 is used, it may be possible to more accurately measure the discharge position of the treatment liquid.

제1 눈금자(220)를 이용할 경우, X축 좌표값을 처리액의 토출 위치에 대한 정보로 얻을 수 있다. 또한, 제2 눈금자(240)를 이용할 경우, Y축 좌표값을 처리액의 토출 위치에 대한 정보로 얻을 수 있다. 본 실시예에서는 처리액의 토출 위치를 정밀하게 측정하기 위해, 제1 눈금자(220) 및 제2 눈금자(240)를 모두 이용할 수 있다.When using the first ruler 220, the X-axis coordinate value can be obtained as information on the discharge position of the treatment liquid. In addition, when the second ruler 240 is used, the Y-axis coordinate value can be obtained as information on the dispensing position of the treatment liquid. In this embodiment, both the first ruler 220 and the second ruler 240 may be used to accurately measure the discharge position of the treatment liquid.

한편, 제1 보조 마크(250) 및 제2 보조 마크(260)는 잉크젯 헤드 모듈(132)을 이용하여 기판(G)을 프린팅하는 경우 기준점을 결정하는 데에 이용될 수 있다.Meanwhile, the first auxiliary mark 250 and the second auxiliary mark 260 may be used to determine a reference point when printing the substrate G using the inkjet head module 132 .

본 실시예에서 기판 처리 장치(100)는 기판(G) 상에서의 처리액 토출 위치를 결정하기 위해, 캘리브레이션 보드(150) 및 사이드 보드(160)를 모두 포함할 수 있다. 이 경우, 캘리브레이션 보드(150) 및 사이드 보드(160)는 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이 제2 플레이트(125) 상에서 각각의 외곽 영역에 배치될 수 있다.In this embodiment, the substrate processing apparatus 100 may include both a calibration board 150 and a side board 160 in order to determine the location of the treatment liquid discharge on the substrate G. In this case, the calibration board 150 and the side board 160 may be disposed in respective outer regions on the second plate 125, as shown in FIG. 5, for example.

구체적으로 설명하면, 사이드 보드(160)는 제2 플레이트(125) 상에서 마주하는 두 외곽 영역에 제2 방향(20)을 길이 방향으로 하여 각각 배치될 수 있다. 즉, 마주하는 두 외곽 영역 중 어느 하나의 영역에 제1 사이드 보드(310)가 배치될 수 있으며, 마주하는 두 외곽 영역 중 다른 하나의 영역에 제2 사이드 보드(320)가 배치될 수 있다.Specifically, the side boards 160 may be respectively disposed in two outer regions facing each other on the second plate 125 in the second direction 20 as the longitudinal direction. That is, the first side board 310 may be disposed in any one of the two facing outer regions, and the second side board 320 may be disposed in the other one of the two facing outer regions.

그리고, 캘리브레이션 보드(150)는 제2 플레이트(125) 상에서 두 개의 사이드 보드(160) 사이에 위치하는 어느 하나의 외곽 영역에 제1 방향(10)을 길이 방향으로 하여 배치될 수 있다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 캘리브레이션 보드 및 사이드 보드의 배치 형태를 설명하기 위한 예시도이다.In addition, the calibration board 150 may be disposed on the second plate 125 in one outer area located between the two side boards 160 in the first direction 10 as the longitudinal direction. 5 is an exemplary view for explaining a layout of a calibration board and a side board constituting a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

한편, 본 실시예에서 기판 처리 장치(100)는 캘리브레이션 보드(150)를 포함하지 않고, 사이드 보드(160)만을 포함하는 것도 가능하다.Meanwhile, in this embodiment, the substrate processing apparatus 100 may include only the side board 160 without including the calibration board 150 .

기판 처리 장치(100)는 사이드 보드(160)만을 포함하는 경우, 제2 플레이트(125) 상에서 마주하는 두 외곽 영역에 배치되는 두 개의 사이드 보드(160)를 포함할 수 있다. 즉, 기판 처리 장치(100)는 제1 사이드 보드(310) 및 제2 사이드 보드(320)를 포함할 수 있다.When the substrate processing apparatus 100 includes only the side board 160 , it may include two side boards 160 disposed on the second plate 125 in two facing outer regions. That is, the substrate processing apparatus 100 may include a first side board 310 and a second side board 320 .

반면, 기판 처리 장치(100)는 사이드 보드(160)뿐만 아니라 캘리브레이션 보드(150)도 포함하는 경우, 캘리브레이션 보드(150)의 일 단부에 인접하여 배치되는 어느 하나의 사이드 보드(160)만 포함하는 것도 가능하다. 즉, 기판 처리 장치(100)는 제1 사이드 보드(310) 및 제2 사이드 보드(320) 중 어느 하나의 사이드 보드를 포함할 수 있다.On the other hand, when the substrate processing apparatus 100 includes not only the side board 160 but also the calibration board 150, it includes only one side board 160 disposed adjacent to one end of the calibration board 150. It is also possible. That is, the substrate processing apparatus 100 may include one of the first side board 310 and the second side board 320 .

기판 처리 장치(100)가 양측 외곽 영역에 배치되는 제1 사이드 보드(310) 및 제2 사이드 보드(320)를 포함하면, 제1 사이드 보드(310) 및 제2 사이드 보드(320) 중 어느 하나의 사이드 보드(310 또는 320) 상의 제2 정렬 마크(230)를 인쇄 시작(Printing Start)의 절대 기준점으로 사용할 수 있다.When the substrate processing apparatus 100 includes the first side board 310 and the second side board 320 disposed in both outer regions, one of the first side board 310 and the second side board 320 may be used. The second alignment mark 230 on the side board 310 or 320 may be used as an absolute reference point for starting printing.

즉, 본 실시예에서는 제1 비전 모듈(133)을 이용하여 제1 사이드 보드(310) 및 제2 사이드 보드(320) 중 어느 하나의 사이드 보드(310 또는 320) 상에 형성되어 있는 제2 정렬 마크(230)를 인식한 후 기판(G)에 대한 프린팅을 진행하여, 프린팅의 위치 기준을 항상 동일하게 해줄 수 있다.That is, in this embodiment, the second alignment formed on any one side board 310 or 320 of the first side board 310 and the second side board 320 using the first vision module 133 After recognizing the mark 230, the substrate G is printed, so that the location reference for printing can always be the same.

기판 처리 장치(100)가 사이드 보드(160)를 포함하지 않고 캘리브레이션 보드(150)만을 포함하는 경우, 캘리브레이션 보드(150) 상의 제1 정렬 마크(210)를 이용하여 잉크젯 헤드 모듈(132)의 처리액 토출 위치를 보정한 후, 기판(G)에 대한 프린팅을 시작할 수 있다. 그러나 이와 같은 경우, 인쇄 시작점을 결정하여 주지 않았기 때문에, 도 6에 도시된 바와 같이 복수 개의 타점(410)이 기판(G) 상에서 한 쪽으로 밀집될 수 있으며, 이에 따라 기판(G)의 전면이 균일하게 인쇄되지 않을 수 있다. 도 6은 기판 처리 장치가 사이드 보드를 포함하지 않는 경우, 기판의 인쇄 양상을 도시한 예시도이다.When the substrate processing apparatus 100 does not include the side board 160 and includes only the calibration board 150, processing of the inkjet head module 132 using the first alignment mark 210 on the calibration board 150 After correcting the liquid discharge position, printing on the substrate G may be started. However, in this case, since the printing starting point is not determined, as shown in FIG. 6, a plurality of dots 410 may be concentrated on one side of the substrate G, and thus the entire surface of the substrate G is uniform. may not print properly. 6 is an exemplary diagram illustrating a printing pattern of a substrate when the substrate processing apparatus does not include a side board.

반면, 기판 처리 장치(100)가 사이드 보드(160)를 포함하는 경우, 제1 사이드 보드(310) 및 제2 사이드 보드(320) 중 어느 하나의 사이드 보드(310 또는 320) 상의 제2 정렬 마크(230)를 인쇄 시작의 절대 기준점으로 사용할 수 있으므로, 인쇄 시작점을 결정하여 줄 수 있다. 따라서 도 7에 도시된 바와 같이 복수 개의 타점(410)이 기판(G) 상에서 균형감 있게 분포될 수 있으며, 이에 따라 기판(G)의 전면이 균일하게 인쇄되는 효과를 얻을 수 있다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따라 기판 처리 장치가 사이드 보드를 포함하는 경우, 기판의 인쇄 양상을 도시한 예시도이다.On the other hand, when the substrate processing apparatus 100 includes the side board 160, the second alignment mark on either side board 310 or 320 of the first side board 310 or the second side board 320. Since 230 can be used as an absolute reference point for starting printing, the starting point for printing can be determined. Therefore, as shown in FIG. 7 , the plurality of dots 410 may be distributed on the substrate G in a balanced manner, and accordingly, the effect of uniformly printing the entire surface of the substrate G may be obtained. 7 is an exemplary diagram illustrating a printing aspect of a substrate when a substrate processing apparatus includes a side board according to an embodiment of the present invention.

한편, 본 실시예에서는 제1 사이드 보드(310) 상의 제2 정렬 마크(230)를 인쇄 시작의 절대 기준점으로 사용하고, 제2 사이드 보드(320) 상의 제2 정렬 마크(230)를 인쇄 종료의 절대 기준점으로 사용하여, 기판(G)에서 프린팅의 위치 기준을 원하는 위치(예를 들어, 중앙)에 맞추어주는 것도 가능하다.Meanwhile, in this embodiment, the second alignment mark 230 on the first side board 310 is used as an absolute reference point for starting printing, and the second alignment mark 230 on the second side board 320 is used as an absolute reference point for printing termination. It is also possible to align the reference position of printing on the substrate (G) to a desired position (eg, center) by using it as an absolute reference point.

한편, 본 실시예에서는 제1 사이드 보드(310) 상의 제1 보조 마크(250)를 인쇄 시작의 절대 기준점으로 사용하고, 제2 사이드 보드(320) 상의 제2 보조 마크(260)를 인쇄 종료의 절대 기준점으로 사용하는 것도 가능하다.Meanwhile, in this embodiment, the first auxiliary mark 250 on the first side board 310 is used as an absolute reference point for starting printing, and the second auxiliary mark 260 on the second side board 320 is used as an absolute starting point for printing. It is also possible to use it as an absolute reference point.

기판 처리 장치(100)가 제1 사이드 보드(310) 및 제2 사이드 보드(320)를 포함하는 경우, 도 8에 도시된 바와 같이 제1 사이드 보드(310) 상의 제2 정렬 마크(330) 및 제2 사이드 보드(320) 상의 제2 정렬 마크(340)를 이용하여 잉크젯 헤드 모듈(132)의 프린팅 위치와 제2 비전 모듈(134)의 계측 위치 간 편차를 보정하여 줄 수 있다.When the substrate processing apparatus 100 includes the first side board 310 and the second side board 320, as shown in FIG. 8, the second alignment mark 330 on the first side board 310 and A deviation between the printing position of the inkjet head module 132 and the measurement position of the second vision module 134 may be corrected using the second alignment mark 340 on the second side board 320 .

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따라 기판 처리 장치가 제1 사이드 보드 및 제2 사이드 보드를 포함하는 경우의 효과를 설명하기 위한 예시도이다. 이하 설명은 도 8을 참조한다.8 is an exemplary diagram for explaining an effect when a substrate processing apparatus includes a first side board and a second side board according to an embodiment of the present invention. The following description refers to FIG. 8 .

제1 비전 모듈(133)을 이용하여 제1 사이드 보드(310) 상의 제2 정렬 마크(330) 및 제2 사이드 보드(320) 상의 제2 정렬 마크(340)를 측정하면, 제어 유닛(140)은 S/W 상에서 상기로부터 X축 방향으로 가상의 제1 라인(420)을 생성할 수 있다.When the second alignment mark 330 on the first side board 310 and the second alignment mark 340 on the second side board 320 are measured using the first vision module 133, the control unit 140 It is possible to generate a virtual first line 420 in the X-axis direction from above on the S/W.

마찬가지로, 제2 비전 모듈(134)을 이용하여 동일 위치에 있는 제1 사이드 보드(310) 상의 제2 정렬 마크(330) 및 제2 사이드 보드(320) 상의 제2 정렬 마크(340)를 측정하면, 제어 유닛(140)은 S/W 상에서 상기로부터 X축 방향으로 가상의 제2 라인(430)을 생성할 수 있다.Similarly, if the second alignment mark 330 on the first side board 310 and the second alignment mark 340 on the second side board 320 are measured using the second vision module 134 at the same position , The control unit 140 may generate a virtual second line 430 in the X-axis direction from above on the S/W.

이후, 하나의 기판(G) 상에 가상의 제1 라인(420) 및 가상의 제2 라인(430)을 배치하여 보면, 제어 유닛(140)은 이로부터 제1 비전 모듈(133)의 계측 위치 및 제2 비전 모듈(134)의 계측 위치 간 편차(d)를 측정할 수 있다. 즉, 제어 유닛(140)은 잉크젯 헤드 모듈(132)의 프린팅 위치 및 제2 비전 모듈(134)의 계측 위치 간 편차를 측정 및 보정하여 줄 수 있다.Then, when the virtual first line 420 and the virtual second line 430 are placed on one substrate G, the control unit 140 determines the measurement position of the first vision module 133 from these. and a deviation d between measurement positions of the second vision module 134 may be measured. That is, the control unit 140 may measure and correct a deviation between the printing position of the inkjet head module 132 and the measurement position of the second vision module 134 .

상기에서, 제2 사이드 보드(320)의 제2 정렬 마크(340)가 제1 사이드 보드(310)의 제2 정렬 마크(330)에 대응하는 위치에 형성되는 경우, 제1 사이드 보드(310) 상의 제2 정렬 마크(330) 및 제2 사이드 보드(320) 상의 제2 정렬 마크(340)는 동일 레벨 상에 위치할 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 사이드 보드(310) 상의 제2 정렬 마크(330) 및 제2 사이드 보드(320) 상의 제2 정렬 마크(340)는 서로 다른 레벨 상에 위치하는 것도 가능하다.In the above, when the second alignment mark 340 of the second side board 320 is formed at a position corresponding to the second alignment mark 330 of the first side board 310, the first side board 310 The second alignment mark 330 on the top and the second alignment mark 340 on the second side board 320 may be positioned on the same level. However, the present embodiment is not limited thereto. The second alignment mark 330 on the first side board 310 and the second alignment mark 340 on the second side board 320 may be positioned on different levels.

기판 처리 장치(100)가 제1 사이드 보드(310) 및 제2 사이드 보드(320)를 포함하면, 제1 사이드 보드(310) 상에 형성되는 제2 눈금자(240) 및 제2 사이드 보드(320) 상에 형성되는 제2 눈금자(240)를 통해 기판(G) 상에서 처리액의 토출 위치를 확인할 수 있으며, 기판(G) 상에 복수 회의 프린팅이 진행되는 경우에도 정확하게 계측하고 싶은 프린팅 위치를 찾아낼 수 있다.When the substrate processing apparatus 100 includes the first side board 310 and the second side board 320, the second ruler 240 and the second side board 320 formed on the first side board 310 ), it is possible to check the discharge position of the processing liquid on the substrate G through the second ruler 240 formed on the substrate G, and even when a plurality of times of printing is performed on the substrate G, find the printing position to be accurately measured. can pay

더불어, 기판 처리 장치(100)가 캘리브레이션 보드(150)를 더 포함하는 경우, 제1 사이드 보드(310) 상에 형성되는 제2 눈금자(240) 및 제2 사이드 보드(320) 상에 형성되는 제2 눈금자(240)에 더하여 캘리브레이션 보드(150) 상에 형성되는 제1 눈금자(220)를 이용하여 기판(G) 상에서 처리액의 토출 위치를 더욱 정확하게 확인할 수 있다.In addition, when the substrate processing apparatus 100 further includes the calibration board 150, the second ruler 240 formed on the first side board 310 and the second ruler 240 formed on the second side board 320 In addition to the second ruler 240, the discharge position of the treatment liquid on the substrate G can be more accurately confirmed using the first ruler 220 formed on the calibration board 150.

한편, 본 실시예에서 메인터넌스 유닛(120)은 기판 처리 장치(100) 내에 적어도 하나 설치될 수 있다. 기판 처리 장치(100) 내에 메인터넌스 유닛(120)이 복수 개 설치되는 경우, 각각의 메인터넌스 유닛(120)에 설치되는 정렬 마크(캘리브레이션 보드(150)에 형성되는 제1 정렬 마크(210), 제1 사이드 보드(310)에 형성되는 제2 정렬 마크(330) 및 제2 사이드 보드(320)에 형성되는 제2 정렬 마크(340) 중 적어도 한 종류의 정렬 마크)를 이용하여 메인터넌스 유닛(120) 간 위치 셋팅 및 S/W 보정을 할 수 있다.Meanwhile, in this embodiment, at least one maintenance unit 120 may be installed in the substrate processing apparatus 100 . When a plurality of maintenance units 120 are installed in the substrate processing apparatus 100, alignment marks installed on each maintenance unit 120 (first alignment marks 210 formed on the calibration board 150, first Between the maintenance units 120 using at least one type of alignment mark among the second alignment mark 330 formed on the side board 310 and the second alignment mark 340 formed on the second side board 320. Position setting and S/W correction can be done.

한편, 본 실시예에서는 메인터넌스 유닛(120)은 기판 처리 장치(100) 내에 한 개 설치되고, 그 하나의 메인터넌스 유닛(120) 상에 캘리브레이션 보드(150) 및 사이드 보드(160)가 설치되어 있는 제2 플레이트(125)가 복수 개 설치되는 것도 가능하다.Meanwhile, in this embodiment, one maintenance unit 120 is installed in the substrate processing apparatus 100, and the calibration board 150 and the side board 160 are installed on the one maintenance unit 120. It is also possible that a plurality of 2 plates 125 are installed.

기판 처리 장치(100)가 캘리브레이션 보드(150), 제1 사이드 보드(310) 및 제2 사이드 보드(320)를 포함하는 경우, 캘리브레이션 보드(150)를 이용하여 제1 사이드 보드(310) 및 제2 사이드 보드(320) 간 위치 편차를 보정하여 줄 수 있다.When the substrate processing apparatus 100 includes the calibration board 150, the first side board 310 and the second side board 320, the first side board 310 and the second side board 310 are processed using the calibration board 150. The positional deviation between the two side boards 320 can be corrected.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따라 기판 처리 장치가 캘리브레이션 보드, 제1 사이드 보드 및 제2 사이드 보드를 포함하는 경우의 효과를 설명하기 위한 제1 예시도이며, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따라 기판 처리 장치가 캘리브레이션 보드, 제1 사이드 보드 및 제2 사이드 보드를 포함하는 경우의 효과를 설명하기 위한 제2 예시도이다. 그리고, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따라 기판 처리 장치가 캘리브레이션 보드, 제1 사이드 보드 및 제2 사이드 보드를 포함하는 경우의 효과를 설명하기 위한 제3 예시도이다.9 is a first exemplary view for explaining an effect when a substrate processing apparatus includes a calibration board, a first side board, and a second side board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 10 is one example of the present invention. It is a second exemplary view for explaining an effect when the substrate processing apparatus includes a calibration board, a first side board, and a second side board according to an embodiment. And, FIG. 11 is a third exemplary view for explaining an effect when the substrate processing apparatus includes a calibration board, a first side board, and a second side board according to an embodiment of the present invention.

이하 설명은 도 9 내지 도 11을 참조한다.The following description refers to FIGS. 9 to 11 .

예를 들어, 잉크젯 헤드 모듈(132)의 프린팅 위치와 제2 비전 모듈(134)의 계측 위치 간 편차를 보정하는 경우, 제어 유닛(140)은 제1 사이드 보드(310) 상에 형성되어 있는 복수 개의 제2 정렬 마크 중 어느 하나의 제2 정렬 마크(330)와 제2 사이드 보드(320) 상에 형성되어 있는 복수 개의 제2 정렬 마크 중 어느 하나의 제2 정렬 마크(340)를 측정하여 가상의 라인(420, 430)을 생성할 수 있다. 이때, 제1 사이드 보드(310) 상의 제2 정렬 마크(330) 및 제2 사이드 보드(320) 상의 제2 정렬 마크(340)는 도 9에 도시된 바와 같이 동일 레벨 상에 위치할 수 있다.For example, when correcting a deviation between the printing position of the inkjet head module 132 and the measurement position of the second vision module 134, the control unit 140 may be formed on the first side board 310. By measuring any one second alignment mark 330 among two second alignment marks and any one second alignment mark 340 among a plurality of second alignment marks formed on the second side board 320, the virtual Lines 420 and 430 of can be created. In this case, the second alignment mark 330 on the first side board 310 and the second alignment mark 340 on the second side board 320 may be positioned on the same level as shown in FIG. 9 .

그런데, 제1 사이드 보드(310) 및 제2 사이드 보드(320)가 양측 외곽 영역에서 상호 대응하는 위치에 있지 않거나(즉, 제1 사이드 보드(310) 및 제2 사이드 보드(320)가 상호 평행하지 않게 설치되어 있거나), 제1 사이드 보드(310) 상에서의 복수 개의 제2 정렬 마크 및 제2 사이드 보드(320) 상에서의 복수 개의 제2 정렬 마크가 상호 대응하는 위치에 있지 않는 경우, 제1 사이드 보드(310) 상의 제2 정렬 마크(330) 및 제2 사이드 보드(320) 상의 제2 정렬 마크(340)는 도 10에 도시된 바와 같이 동일 레벨 상에 위치하지 않을 수 있다.However, if the first side board 310 and the second side board 320 are not at positions corresponding to each other in both outer regions (ie, the first side board 310 and the second side board 320 are parallel to each other) or not), when the plurality of second alignment marks on the first side board 310 and the plurality of second alignment marks on the second side board 320 are not at positions corresponding to each other, the first The second alignment mark 330 on the side board 310 and the second alignment mark 340 on the second side board 320 may not be positioned on the same level as shown in FIG. 10 .

본 실시예에서는 캘리브레이션 보드(150) 상에 일렬로 배치되어 있는 복수 개의 제1 정렬 마크를 이용하여 제1 사이드 보드(310) 상의 제2 정렬 마크(330) 및 제2 사이드 보드(320) 상의 제2 정렬 마크(340)가 동일 레벨 상에 위치하도록 보정할 수 있다.In this embodiment, the second alignment mark 330 on the first side board 310 and the first alignment mark 330 on the second side board 320 are aligned using a plurality of first alignment marks arranged in a row on the calibration board 150. The two alignment marks 340 may be corrected to be positioned on the same level.

구체적으로 설명하면, 도 11에 도시된 바와 같이 제1 사이드 보드(310) 상의 제2 정렬 마크(330) 및 제2 사이드 보드(320) 상의 제2 정렬 마크(340)를 연결하는 가상의 제3 라인(510)을 복수 개의 제1 정렬 마크(520a, 520b, …, 520n)를 이용하여 얻은 가상의 제4 라인(530)과 평행하도록 보정함으로써, 제1 사이드 보드(310) 상의 제2 정렬 마크(330) 및 제2 사이드 보드(320) 상의 제2 정렬 마크(340)가 동일 레벨 상에 위치하도록 보정할 수 있다.Specifically, as shown in FIG. 11 , a virtual third connecting the second alignment mark 330 on the first side board 310 and the second alignment mark 340 on the second side board 320 are connected. The second alignment mark on the first side board 310 is corrected so that the line 510 is parallel to the imaginary fourth line 530 obtained using the plurality of first alignment marks 520a, 520b, ..., 520n. 330 and the second alignment mark 340 on the second side board 320 may be corrected to be located on the same level.

기판 처리 장치(100)가 캘리브레이션 보드(150)를 포함하는 경우, 제1 비전 모듈(133)을 이용하여 복수 개의 제1 정렬 마크(210) 간 간격을 측정하여, 잉크젯 헤드 모듈(132)이 제1 방향(10)으로 이동하는 경우 타점의 포지션 정밀도에서 발생하는 오차를 보정하여 줄 수 있다. 이때, 제어 유닛(140)은 제1 비전 모듈(133)을 이용하여 제1 사이드 보드(310) 또는 제2 사이드 보드(320) 상에 형성되는 복수 개의 제2 정렬 마크(220) 간 간격도 측정하여, 잉크젯 헤드 모듈(132)의 제1 방향(10)으로의 이동뿐만 아니라 제2 방향(20)으로의 이동도 보정하여 줄 수 있다.When the substrate processing apparatus 100 includes the calibration board 150, the distance between the plurality of first alignment marks 210 is measured using the first vision module 133 so that the inkjet head module 132 can In the case of moving in one direction (10), an error occurring in the position accuracy of the dotted point can be corrected. At this time, the control unit 140 also measures the distance between the plurality of second alignment marks 220 formed on the first side board 310 or the second side board 320 using the first vision module 133. Thus, not only the movement of the inkjet head module 132 in the first direction 10 but also the movement in the second direction 20 can be corrected.

기판 처리 장치(100)가 캘리브레이션 보드(150) 및 사이드 보드(160)를 포함하는 경우, 캘리브레이션 보드(150) 및 사이드 보드(160)를 제2 플레이트(125) 상에 고정형으로 구성할 수 있다. 그러면, 기판 처리 장치(100)의 작동 중 필요에 따라 선택적으로 또는 상시로 제1 비전 모듈(133) 및/또는 제2 비전 모듈(134)의 계측 이상 발생 유무를 확인할 수 있다.When the substrate processing apparatus 100 includes the calibration board 150 and the side board 160, the calibration board 150 and the side board 160 may be configured to be fixed on the second plate 125. Then, while the substrate processing apparatus 100 is operating, it is possible to selectively or continuously check whether or not a measurement error occurs in the first vision module 133 and/or the second vision module 134 as needed.

본 실시예에서, 기판 처리 장치(100)는 잉크젯 헤드 모듈(132)에 의해 토출되는 처리액의 토출 위치를 보정하는 데에 이용될 수 있다. 기판 처리 장치(100)는 상기의 기능을 잉크젯 헤드 모듈(132)을 이용하여 기판(G)에 대해 인쇄 공정을 수행하기 전에 수행할 수 있다.In this embodiment, the substrate processing apparatus 100 may be used to correct the discharge position of the treatment liquid discharged by the inkjet head module 132 . The substrate processing apparatus 100 may perform the above functions before performing a printing process on the substrate G using the inkjet head module 132 .

픽셀 잉크젯(Pixel Inkjet)의 경우, 프린팅(Printing)시 타점 정밀도 향상을 위해 계측부(JOF)에서 사전 프린팅을 통해 측정된 타점을 바탕으로 글라스(Glass) 기판 상에 프린팅할 때의 타점을 보정하여 정밀도를 향상시킬 수 있다. 이 경우, 해당 계측부(JOF)는 1개 이상 구성될 수 있으며, 해당 계측부에서 타점을 측정하기 위한 비전부(NJI; Nozzle Jetting Inspection)도 1개 이상 구성될 수 있다.In the case of pixel inkjet, in order to improve the accuracy of the dots during printing, the measurement unit (JOF) corrects the dots when printing on a glass substrate based on the dots measured through pre-printing to improve precision. can improve. In this case, one or more corresponding measurement units (JOF) may be configured, and one or more nozzle jetting inspection (NJI) units may also be configured to measure a dot in the corresponding measurement unit.

계측부(JOF)에서는 세 포인트(3 Point)에 세 개의 보드(Board) 즉, 한 개의 캘리브레이션 보드(Calibration Board)와 두 개의 사이드 보드(Side Board)를 설치할 수 있다. 케이스(Case)에 따라, 두 포인트(2 Point)에 사이드 보드만 설치하는 것도 가능하다. 계측부(JOF)는 이와 같이 설치되는 캘리브레이션 보드 및/또는 사이드 보드를 이용하여 비전부(NJI)의 계측 정밀도를 향상시킬 수 있다.In the measurement unit (JOF), three boards, that is, one calibration board and two side boards can be installed at three points. Depending on the case, it is also possible to install only the side board at 2 points. The measurement unit JOF may improve the measurement accuracy of the vision unit NJI by using the calibration board and/or the side board installed in this way.

사이드 보드는 복수 개의 기준 마크를 포함할 수 있다. 이때, 사이드 보드 상에 형성되는 기준 마크를 프린팅 시작의 절대 기준점으로 사용할 수 있다. 그러면, 헤드부에 설치되는 제1 비전(Head Vision)으로 사이드 보드 상의 기준 마크를 인식한 후 프린팅을 진행하여, 프린팅의 위치 기준을 항상 동일하게 해줄 수 있다.The side board may include a plurality of fiducial marks. In this case, a reference mark formed on the side board may be used as an absolute reference point for starting printing. Then, printing is performed after recognizing the reference mark on the side board with the first head vision installed in the head part, so that the position reference of printing can always be the same.

사이드 보드 상의 기준 마크를 이용하여 헤드가 프린팅하는 위치와 비전부(NJI)가 계측하는 위치 간의 편차를 보정하여 정밀도를 높일 수 있다. 구체적으로 설명하면, 헤드부에 설치되는 제1 비전으로 양 Side의 기준 마크를 측정하고, 비전부(NJI)에 설치되는 제2 비전(NJI Vision)으로 양 Side의 기준 마크를 측정한 후, S/W 상에서 X축 방향의 가상의 라인을 생성하여 헤드부와 비전부(NJI) 간의 편차를 확인하여 계측부(JOF) 상에서 계측된 데이터를 잉크젯 헤드에 반영할 때 발생할 수 있는 편차를 줄일 수 있다. 즉, 비전부(NJI)의 측정 정밀도를 보정할 수 있다.Accuracy may be increased by correcting a deviation between a position printed by the head and a position measured by the vision unit (NJI) using a reference mark on the side board. Specifically, after measuring the reference marks on both sides with the first vision installed in the head part and measuring the reference marks on both sides with the second vision (NJI Vision) installed in the vision part (NJI), S By generating a virtual line in the X-axis direction on /W to check the deviation between the head part and the vision part (NJI), it is possible to reduce the deviation that may occur when the data measured on the measuring part (JOF) is reflected to the inkjet head. That is, the measurement accuracy of the vision unit NJI can be corrected.

또한, 사이드 보드에 구성되는 눈금자를 통해 계측부(JOF) 상에 뿌려진 위치를 확인할 수 있어 계측부(JOF) 상에 복수 횟수의 프린팅을 진행할 경우에도 정확히 계측하고 싶은 프린팅 위치를 찾아낼 수 있다.In addition, since the sprinkled position on the measurement unit JOF can be checked through the ruler configured on the side board, the printing position to be measured accurately can be found even when printing is performed a plurality of times on the measurement unit JOF.

캘리브레이션 보드 및 사이드 보드는 복수 개의 마크를 포함할 수 있다. 이때, 캘리브레이션 보드 및 사이드 보드에 형성되는 마크는 일정 간격으로 드롭 사이즈(Drop Size)와 동일한 마크로 구성하여(예를 들어, 20㎛ 직경의 원을 200㎛ 간격으로 구성), 제1 비전 및 제2 비전에서 발생할 수 있는 측정 사이즈 오차 및 포지션 오차에 대한 상세 셋팅 및 S/W 보정을 가능하게 할 수 있다.The calibration board and side board may include a plurality of marks. At this time, the marks formed on the calibration board and the side board are configured with marks equal to the drop size at regular intervals (for example, circles with a diameter of 20 μm are configured at intervals of 200 μm), and the first vision and the second Detailed setting and S/W correction for measurement size error and position error that may occur in vision can be made possible.

한편, 계측부(JOF)는 복수 개 구성될 수 있다. 이 경우, 마크를 통해 복수 개의 계측부(JOF) 간 위치 셋팅 및 S/W 보정을 할 수 있다.Meanwhile, a plurality of measuring units JOF may be configured. In this case, position setting and S/W correction between a plurality of measuring units (JOF) can be performed through the mark.

사이드 보드에 더하여 캘리브레이션 보드를 추가할 경우, 사이드 보드 간 위치 편차에 대하여 상세 보정을 할 수 있다. 즉, 캘리브레이션 보드 상의 마크들을 이용하여 사이드 보드 간 가상의 라인 사이(예를 들어, 200㎛ 간격)에 생기는 오차에 대해 추가적인 보정을 통해 측정 정밀도 개선이 가능하다.If a calibration board is added in addition to the side board, detailed correction can be made for the positional deviation between the side boards. That is, it is possible to improve measurement accuracy through additional correction for an error occurring between virtual lines (eg, 200 μm interval) between side boards using marks on the calibration board.

또한, 캘리브레이션 보드 상의 마크 간 간격을 측정하여 헤드의 X축 방향 이동시 포지션 정밀도에서 발생하는 오차를 보정할 수 있다.In addition, an error occurring in position accuracy when the head moves in the X-axis direction may be corrected by measuring the distance between marks on the calibration board.

또한, 캘리브레이션 보드와 사이드 보드를 고정형으로 구성할 경우에는 운영중 필요에 따라 선택적 또는 상시로 비전부(NJI)의 계측 이상 발생 유무를 확인할 수 있다.In addition, when the calibration board and the side board are configured as a fixed type, it is possible to selectively or constantly check whether or not there is a measurement error in the vision unit (NJI) as needed during operation.

또한, 캘리브레이션 보드 및 사이드 보드 상에 동일 간격으로 마크를 구성하여, 마크 상의 간격이 동일하게 나오는지 여부를 확인함으로써, 비전부(NJI)의 측정 거리의 정합성을 확인 및 보정할 수 있다.In addition, the consistency of the measurement distance of the vision part NJI can be confirmed and corrected by configuring marks at equal intervals on the calibration board and side board and checking whether the intervals on the marks are equal.

또한, 캘리브레이션 보드 및 사이드 보드 상에 Drop과 동일한 Size의 마크를 구성하여, 해당 마크를 측정했을 때 비전부(NJI) 카메라가 측정했을 때의 Size와의 편차 확인을 통해 추가 셋팅 또는 보정을 통한 정합성 향상이 가능하다.In addition, by constructing a mark of the same size as the drop on the calibration board and side board, when the mark is measured, the deviation from the size measured by the NJI camera is checked to improve consistency through additional setting or correction. this is possible

이상 도 1 내지 도 11을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)에 대하여 설명하였다. 본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.The substrate processing apparatus 100 according to various embodiments of the present invention has been described above with reference to FIGS. 1 to 11 . According to the present invention, the following effects can be obtained.

첫째, 사이드 보드 상의 기준 마크를 프린팅 절대 기준점으로 삼아 프린팅 위치의 정밀도를 높일 수 있다.First, the precision of the printing position can be increased by using the reference mark on the side board as the absolute reference point for printing.

둘째, 사이드 보드 상의 기준 마크를 이용하여 잉크젯 헤드가 프린팅하는 위치와 비전부(NJI)가 계측하는 위치 간의 편차를 보정하여 정밀도를 높일 수 있다.Second, precision can be improved by correcting a deviation between a position printed by the inkjet head and a position measured by the vision unit (NJI) using a reference mark on the side board.

이상과 같이 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings as described above, those skilled in the art to which the present invention pertains will realize that the present invention will be implemented in other specific forms without changing its technical spirit or essential features. You will understand that you can. Therefore, the embodiments described above should be understood as illustrative in all respects and not limiting.

100: 기판 처리 장치 110: 공정 처리 유닛
111: 제1 스테이지 112: 에어 홀
120: 메인터넌스 유닛 121: 제2 스테이지
122: 제1 가이드 레일 123: 제1 플레이트
124: 제2 가이드 레일 125: 제2 플레이트
130: 갠트리 유닛 131: 베이스 모듈
132: 잉크젯 헤드 모듈 133: 제1 비전 모듈
134: 제2 비전 모듈 135: 제3 가이드 레일
136: 제4 가이드 레일 140: 제어 유닛
150: 캘리브레이션 보드 160: 사이드 보드
210: 제1 정렬 마크 220: 제1 눈금자
230: 제2 정렬 마크 240: 제2 눈금자
310: 제1 사이드 보드 320: 제2 사이드 보드
330: 제1 사이드 보드 상의 제2 정렬 마크
340: 제2 사이드 보드 상의 제2 정렬 마크
410: 타점 420: 가상의 제1 라인
430: 가상의 제2 라인 510: 가상의 제3 라인
520a, 520b, ..., 520n: 제1 정렬 마크 530: 가상의 제4 라인100: substrate processing device 110: process processing unit
111: first stage 112: air hole
120: maintenance unit 121: second stage
122: first guide rail 123: first plate
124: second guide rail 125: second plate
130: gantry unit 131: base module
132: inkjet head module 133: first vision module
134: second vision module 135: third guide rail
136: fourth guide rail 140: control unit
150: calibration board 160: side board
210: first alignment mark 220: first ruler
230: second alignment mark 240: second ruler
310: first side board 320: second side board
330: second alignment mark on the first side board
340: second alignment mark on the second side board
410: RBI 420: Virtual first line
430: second virtual line 510: third virtual line
520a, 520b, ..., 520n: first alignment mark 530: fourth imaginary line

Claims (20)

기판을 지지하는 공정 처리 유닛;
상기 기판에 처리액을 토출하는 잉크젯 헤드 모듈;
상기 공정 처리 유닛에 인접하여 설치되는 메인터넌스 유닛; 및
상기 메인터넌스 유닛을 이용하여 상기 처리액의 토출 위치를 보정하는 제어 유닛을 포함하며,
상기 메인터넌스 유닛은,
스테이지 상에 설치되는 플레이트;
상기 플레이트 상에 설치되는 제1 사이드 보드;
상기 플레이트 상에 설치되며, 상기 제1 사이드 보드와 이격되어 설치되는 제2 사이드 보드; 및
상기 플레이트 상에 설치되는 캘리브레이션 보드를 포함하고,
상기 제어 유닛은 상기 제1 사이드 보드 및 상기 제2 사이드 보드를 이용하여 상기 처리액의 토출 위치를 보정하고,
상기 캘리브레이션 보드의 길이 방향은 상기 제1 사이드 보드 및 상기 제2 사이드 보드의 길이 방향과 다른 기판 처리 장치.a process processing unit supporting a substrate;
an inkjet head module for discharging a treatment liquid to the substrate;
a maintenance unit installed adjacent to the process processing unit; and
A control unit correcting a discharge position of the treatment liquid using the maintenance unit;
The maintenance unit,
Plate installed on the stage;
a first side board installed on the plate;
a second side board installed on the plate and spaced apart from the first side board; and
Including a calibration board installed on the plate,
The control unit corrects the discharge position of the treatment liquid using the first side board and the second side board;
A length direction of the calibration board is different from the length directions of the first side board and the second side board. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 사이드 보드 및 상기 제2 사이드 보드는 상기 플레이트 상의 양측 외곽 영역에 각각 설치되는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The first side board and the second side board are respectively installed in outer regions of both sides of the plate. 제 1 항에 있어서,
상기 제1 사이드 보드는 상기 제2 사이드 보드에 평행하게 설치되는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The first side board is installed parallel to the second side board. 제 1 항에 있어서,
상기 제어 유닛은 상기 제1 사이드 보드 상에 형성되는 제2 정렬 마크를 인쇄 시작 지점으로 이용하여 상기 잉크젯 헤드 모듈을 제어하는 기판 처리 장치.According to claim 1,
wherein the control unit controls the inkjet head module by using a second alignment mark formed on the first side board as a printing start point. 제 4 항에 있어서,
상기 제어 유닛은 상기 제2 사이드 보드 상에 형성되는 제2 정렬 마크를 인쇄 종료 지점으로 이용하여 상기 잉크젯 헤드 모듈을 제어하는 기판 처리 장치.According to claim 4,
wherein the control unit controls the inkjet head module by using a second alignment mark formed on the second side board as a printing end point. 제 1 항에 있어서,
상기 제어 유닛은 상기 제1 사이드 보드 상에 형성되는 제2 정렬 마크 및 상기 제2 사이드 보드 상에 형성되는 제2 정렬 마크를 이용하여 상기 잉크젯 헤드 모듈의 프린팅 위치를 보정하는 기판 처리 장치.According to claim 1,
wherein the control unit corrects the printing position of the inkjet head module using a second alignment mark formed on the first side board and a second alignment mark formed on the second side board. 기판을 지지하는 공정 처리 유닛;
상기 기판에 처리액을 토출하는 잉크젯 헤드 모듈;
상기 공정 처리 유닛에 인접하여 설치되는 메인터넌스 유닛;
상기 메인터넌스 유닛을 이용하여 상기 처리액의 토출 위치를 보정하는 제어 유닛;
상기 공정 처리 유닛 상에 설치되는 제1 비전 모듈; 및
상기 메인터넌스 유닛 상에 설치되는 제2 비전 모듈을 포함하며,
상기 메인터넌스 유닛은,
스테이지 상에 설치되는 플레이트;
상기 플레이트 상에 설치되는 제1 사이드 보드; 및
상기 플레이트 상에 설치되며, 상기 제1 사이드 보드와 이격되어 설치되는 제2 사이드 보드를 포함하고,
상기 제어 유닛은 상기 제1 사이드 보드 및 상기 제2 사이드 보드를 이용하여 상기 처리액의 토출 위치를 보정하고,
상기 제어 유닛은 상기 제1 사이드 보드 상에 형성되는 제2 정렬 마크 및 상기 제2 사이드 보드 상에 형성되는 제2 정렬 마크에 대한 상기 제1 비전 모듈의 측정 결과 및 상기 제2 비전 모듈의 측정 결과를 이용하여 상기 잉크젯 헤드 모듈의 프린팅 위치를 보정하는 기판 처리 장치.a process processing unit supporting a substrate;
an inkjet head module for discharging a treatment liquid to the substrate;
a maintenance unit installed adjacent to the process processing unit;
a control unit correcting a discharge position of the treatment liquid using the maintenance unit;
a first vision module installed on the process processing unit; and
A second vision module installed on the maintenance unit;
The maintenance unit,
Plate installed on the stage;
a first side board installed on the plate; and
It is installed on the plate and includes a second side board installed spaced apart from the first side board,
The control unit corrects the discharge position of the treatment liquid using the first side board and the second side board;
The control unit may include a measurement result of the first vision module and a measurement result of the second vision module for the second alignment mark formed on the first side board and the second alignment mark formed on the second side board. A substrate processing apparatus for correcting the printing position of the inkjet head module by using. 제 6 항에 있어서,
상기 제1 사이드 보드 상에 형성되는 제2 정렬 마크는 상기 제2 사이드 보드 상에 형성되는 제2 정렬 마크와 동일 레벨 상에 위치하는 기판 처리 장치.According to claim 6,
The second alignment mark formed on the first side board is located on the same level as the second alignment mark formed on the second side board. 삭제delete 삭제delete 기판을 지지하는 공정 처리 유닛;
상기 기판에 처리액을 토출하는 잉크젯 헤드 모듈;
상기 공정 처리 유닛에 인접하여 설치되는 메인터넌스 유닛; 및
상기 메인터넌스 유닛을 이용하여 상기 처리액의 토출 위치를 보정하는 제어 유닛을 포함하며,
상기 메인터넌스 유닛은,
스테이지 상에 설치되는 플레이트;
상기 플레이트 상에 설치되는 제1 사이드 보드;
상기 플레이트 상에 설치되며, 상기 제1 사이드 보드와 이격되어 설치되는 제2 사이드 보드; 및
상기 플레이트 상에 설치되는 캘리브레이션 보드를 포함하고,
상기 제어 유닛은 상기 제1 사이드 보드 및 상기 제2 사이드 보드를 이용하여 상기 처리액의 토출 위치를 보정하고,
상기 캘리브레이션 보드는 상기 제1 사이드 보드 및 상기 제2 사이드 보드의 사이 영역에 설치되는 기판 처리 장치.a process processing unit supporting a substrate;
an inkjet head module for discharging a treatment liquid to the substrate;
a maintenance unit installed adjacent to the process processing unit; and
A control unit correcting a discharge position of the treatment liquid using the maintenance unit;
The maintenance unit,
Plate installed on the stage;
a first side board installed on the plate;
a second side board installed on the plate and spaced apart from the first side board; and
Including a calibration board installed on the plate,
The control unit corrects the discharge position of the treatment liquid using the first side board and the second side board;
The calibration board is installed in a region between the first side board and the second side board. 제 1 항에 있어서,
상기 캘리브레이션 보드 및 상기 제1 사이드 보드는 표면 상에 형성되는 복수 개의 제1 정렬 마크 및 복수 개의 제2 정렬 마크를 각각 포함하는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The calibration board and the first side board each include a plurality of first alignment marks and a plurality of second alignment marks formed on surfaces. 제 12 항에 있어서,
상기 복수 개의 제1 정렬 마크는 상기 복수 개의 제2 정렬 마크와 동일한 간격으로 형성되는 기판 처리 장치.According to claim 12,
The plurality of first alignment marks are formed at the same interval as the plurality of second alignment marks. 제 12 항에 있어서,
상기 복수 개의 제1 정렬 마크 및/또는 상기 복수 개의 제2 정렬 마크는 상기 기판 상에 토출된 처리액과 동일한 크기를 가지는 기판 처리 장치.According to claim 12,
The plurality of first alignment marks and/or the plurality of second alignment marks have the same size as the treatment liquid discharged onto the substrate. 기판을 지지하는 공정 처리 유닛;
상기 기판에 처리액을 토출하는 잉크젯 헤드 모듈;
상기 공정 처리 유닛에 인접하여 설치되는 메인터넌스 유닛; 및
상기 메인터넌스 유닛을 이용하여 상기 처리액의 토출 위치를 보정하는 제어 유닛을 포함하며,
상기 메인터넌스 유닛은,
스테이지 상에 설치되는 플레이트;
상기 플레이트 상에 설치되는 제1 사이드 보드;
상기 플레이트 상에 설치되며, 상기 제1 사이드 보드와 이격되어 설치되는 제2 사이드 보드; 및
상기 플레이트 상에 설치되는 캘리브레이션 보드를 포함하고,
상기 제어 유닛은 상기 제1 사이드 보드 및 상기 제2 사이드 보드를 이용하여 상기 처리액의 토출 위치를 보정하고,
상기 제어 유닛은 상기 캘리브레이션 보드를 이용하여 상기 제1 사이드 보드 및 상기 제2 사이드 보드 간 위치 편차를 보정하는 기판 처리 장치.a process processing unit supporting a substrate;
an inkjet head module for discharging a treatment liquid to the substrate;
a maintenance unit installed adjacent to the process processing unit; and
A control unit correcting a discharge position of the treatment liquid using the maintenance unit;
The maintenance unit,
Plate installed on the stage;
a first side board installed on the plate;
a second side board installed on the plate and spaced apart from the first side board; and
Including a calibration board installed on the plate,
The control unit corrects the discharge position of the treatment liquid using the first side board and the second side board;
The control unit corrects a positional deviation between the first side board and the second side board using the calibration board. 기판을 지지하는 공정 처리 유닛;
상기 기판에 처리액을 토출하는 잉크젯 헤드 모듈;
상기 공정 처리 유닛에 인접하여 설치되는 메인터넌스 유닛; 및
상기 메인터넌스 유닛을 이용하여 상기 처리액의 토출 위치를 보정하는 제어 유닛을 포함하며,
상기 메인터넌스 유닛은,
스테이지 상에 설치되는 플레이트;
상기 플레이트 상에 설치되는 제1 사이드 보드;
상기 플레이트 상에 설치되며, 상기 제1 사이드 보드와 이격되어 설치되는 제2 사이드 보드; 및
상기 플레이트 상에 설치되는 캘리브레이션 보드를 포함하고,
상기 제어 유닛은 상기 제1 사이드 보드 및 상기 제2 사이드 보드를 이용하여 상기 처리액의 토출 위치를 보정하고,
상기 제어 유닛은 상기 캘리브레이션 보드 상에 형성되는 복수 개의 제1 정렬 마크 간 간격을 이용하여 상기 잉크젯 헤드 모듈의 이동을 제어하는 기판 처리 장치.a process processing unit supporting a substrate;
an inkjet head module for discharging a treatment liquid to the substrate;
a maintenance unit installed adjacent to the process processing unit; and
A control unit correcting a discharge position of the treatment liquid using the maintenance unit;
The maintenance unit,
Plate installed on the stage;
a first side board installed on the plate;
a second side board installed on the plate and spaced apart from the first side board; and
Including a calibration board installed on the plate,
The control unit corrects the discharge position of the treatment liquid using the first side board and the second side board;
wherein the control unit controls movement of the inkjet head module by using a gap between a plurality of first alignment marks formed on the calibration board. 기판을 지지하는 공정 처리 유닛;
상기 기판에 처리액을 토출하는 잉크젯 헤드 모듈;
상기 공정 처리 유닛에 인접하여 설치되는 메인터넌스 유닛; 및
상기 메인터넌스 유닛을 이용하여 상기 처리액의 토출 위치를 보정하는 제어 유닛을 포함하며,
상기 메인터넌스 유닛은,
스테이지 상에 설치되는 플레이트;
상기 플레이트 상에 설치되는 제1 사이드 보드;
상기 플레이트 상에 설치되며, 상기 제1 사이드 보드와 이격되어 설치되는 제2 사이드 보드; 및
상기 플레이트 상에 설치되는 캘리브레이션 보드를 포함하고,
상기 제어 유닛은 상기 제1 사이드 보드 및 상기 제2 사이드 보드를 이용하여 상기 처리액의 토출 위치를 보정하고,
상기 캘리브레이션 보드, 상기 제1 사이드 보드 및 상기 제2 사이드 보드 중 적어도 하나의 보드는 상기 플레이트 상에 고정되는 기판 처리 장치.a process processing unit supporting a substrate;
an inkjet head module for discharging a treatment liquid to the substrate;
a maintenance unit installed adjacent to the process processing unit; and
A control unit correcting a discharge position of the treatment liquid using the maintenance unit;
The maintenance unit,
Plate installed on the stage;
a first side board installed on the plate;
a second side board installed on the plate and spaced apart from the first side board; and
Including a calibration board installed on the plate,
The control unit corrects the discharge position of the treatment liquid using the first side board and the second side board;
At least one of the calibration board, the first side board, and the second side board is fixed on the plate. 제 1 항에 있어서,
상기 기판 처리 장치는 상기 기판을 인쇄하기 전에 작동하는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The substrate processing apparatus operates before printing the substrate. 기판을 지지하는 공정 처리 유닛;
상기 기판에 처리액을 토출하는 잉크젯 헤드 모듈;
상기 공정 처리 유닛에 인접하여 설치되는 메인터넌스 유닛; 및
상기 메인터넌스 유닛을 이용하여 상기 처리액의 토출 위치를 보정하는 제어 유닛을 포함하며,
상기 메인터넌스 유닛은,
스테이지 상에 설치되는 플레이트;
상기 플레이트 상에 설치되는 제1 사이드 보드;
상기 플레이트 상에 설치되며, 상기 제1 사이드 보드와 이격되어 설치되는 제2 사이드 보드; 및
상기 플레이트 상에 설치되며, 상기 제1 사이드 보드 및 상기 제2 사이드 보드와 이격되어 설치되는 캘리브레이션 보드를 포함하고,
상기 캘리브레이션 보드의 길이 방향은 상기 제1 사이드 보드 및 상기 제2 사이드 보드의 길이 방향과 다른 기판 처리 장치.a process processing unit supporting a substrate;
an inkjet head module for discharging a treatment liquid to the substrate;
a maintenance unit installed adjacent to the process processing unit; and
A control unit correcting a discharge position of the treatment liquid using the maintenance unit;
The maintenance unit,
Plate installed on the stage;
a first side board installed on the plate;
a second side board installed on the plate and spaced apart from the first side board; and
A calibration board installed on the plate and spaced apart from the first side board and the second side board,
A length direction of the calibration board is different from the length directions of the first side board and the second side board. 기판을 지지하는 공정 처리 유닛에 인접하여 설치되며,
스테이지 상에 설치되는 플레이트;
상기 플레이트 상에 설치되는 제1 사이드 보드;
상기 플레이트 상에 설치되며, 상기 제1 사이드 보드와 이격되어 설치되는 제2 사이드 보드; 및
상기 플레이트 상에 설치되는 캘리브레이션 보드를 포함하고,
상기 제1 사이드 보드 및 상기 제2 사이드 보드는 상기 기판 상에 토출되는 처리액의 토출 위치를 보정하는 데에 이용되고,
상기 캘리브레이션 보드의 길이 방향은 상기 제1 사이드 보드 및 상기 제2 사이드 보드의 길이 방향과 다른 메인터넌스 유닛.It is installed adjacent to a process processing unit supporting a substrate,
Plate installed on the stage;
a first side board installed on the plate;
a second side board installed on the plate and spaced apart from the first side board; and
Including a calibration board installed on the plate,
The first side board and the second side board are used to correct the discharge position of the treatment liquid discharged on the substrate,
A longitudinal direction of the calibration board is different from longitudinal directions of the first side board and the second side board.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004337727A (en) 2003-05-14 2004-12-02 Seiko Epson Corp Droplet discharging apparatus, electro-optical device production method, electro-optical device, electronic device, and substrate
JP2005270799A (en) * 2004-03-24 2005-10-06 Seiko Epson Corp Droplet discharge apparatus having coordinate adjustment device, coordinate adjustment method, method of manufacturing electro-optic device, electro-optic device, and electronic device
JP2006021104A (en) 2004-07-07 2006-01-26 Seiko Epson Corp Apparatus for discharging liquid droplet
JP2008139741A (en) 2006-12-05 2008-06-19 Sharp Corp Substrate processing apparatus
JP2010131964A (en) 2008-11-04 2010-06-17 Seiko Epson Corp Recording position correction device, method of controlling recording position correction device, and recording device
KR102134273B1 (en) 2019-06-11 2020-07-15 세메스 주식회사 Inkjet printing system

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180066429A (en) 2016-12-09 2018-06-19 엘지디스플레이 주식회사 Inkjet printing Device and Inkjet printing method and Method of manufacturing Display Device using the same

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004337727A (en) 2003-05-14 2004-12-02 Seiko Epson Corp Droplet discharging apparatus, electro-optical device production method, electro-optical device, electronic device, and substrate
JP2005270799A (en) * 2004-03-24 2005-10-06 Seiko Epson Corp Droplet discharge apparatus having coordinate adjustment device, coordinate adjustment method, method of manufacturing electro-optic device, electro-optic device, and electronic device
JP2006021104A (en) 2004-07-07 2006-01-26 Seiko Epson Corp Apparatus for discharging liquid droplet
JP2008139741A (en) 2006-12-05 2008-06-19 Sharp Corp Substrate processing apparatus
JP2010131964A (en) 2008-11-04 2010-06-17 Seiko Epson Corp Recording position correction device, method of controlling recording position correction device, and recording device
KR102134273B1 (en) 2019-06-11 2020-07-15 세메스 주식회사 Inkjet printing system

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