JP4207541B2 - Work transfer table, work transfer device, droplet discharge device, electro-optical device, electro-optical device manufacturing method, and electronic apparatus - Google Patents

Work transfer table, work transfer device, droplet discharge device, electro-optical device, electro-optical device manufacturing method, and electronic apparatus Download PDF

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ワーク搬送テーブル、ワーク搬送装置、液滴吐出装置、電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ワーク搬送テーブル上で例えば基板のようなワークを動かして位置決めする際に、ワークを擦って傷つけたり、ワークから削りカスが発生したりしないようにするため、ワークの裏面に接触して転がる転がり部材を設けたワーク搬送装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載されたワーク搬送装置（基板搬送装置）では、基板を一定の方向にしか移動させることができず、一定の位置にしか位置決めできないという問題がある。また、基板が剛性の低いものであると、基板が撓んで基板の中央部が接地してしまい、実際上位置決めできないという問題もある。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−１１６０４８号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、ワーク搬送テーブルへのワークの給材・除材を容易、円滑かつ迅速に行うことができ、また、支持したワークを傷つけることなくワーク搬送テーブル上で移動させることができるワーク搬送テーブル、ワーク搬送装置、前記ワーク搬送装置を備える液滴吐出装置、前記液滴吐出装置を用いて製造される電気光学装置、前記液滴吐出装置を用いる電気光学装置の製造方法、および、前記電気光学装置を備える電子機器を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明のワーク搬送テーブルは、基台と、
前記基台上に互いに間隔を空けて配設され、それらの上面が、ワークが載置される載置面を構成する複数のブロックと、
回転可能に支持されたボールと、前記ボールを、前記ボールの少なくとも一部が前記載置面より上側に突出する上昇位置と前記ボールの全体が前記載置面より下側に退避する下降位置とに昇降させるボール昇降機構とを有する複数のボールリフト装置とを備え、
前記載置面に前記ワークが載置されたとき、前記ワークと前記基台との間に、水平な一方向から棒状体を挿入可能な隙間が少なくとも２個所に形成され、
前記ボールリフト装置は、前記ボールを上昇させることにより、前記ボールで前記ワークを前記載置面から離間した位置で支持することを特徴とする。
これにより、ワーク搬送テーブルへのワークの給材・除材を容易、円滑かつ迅速に行うことができ、また、支持したワークを傷つけることなくワーク搬送テーブル上で移動させることができるワーク搬送テーブルを提供することができる。
【０００７】
本発明のワーク搬送テーブルでは、前記複数のブロックは、前記基台上に、互いに間隔を空けて行列状に並んで配置されていることが好ましい。
これにより、ワークを載置面に載置したとき、ワークを多個所で支持することができ、ワークの撓み（変形）を少なくすることができる。また、ワークと基台との間に、互いに直交する水平な二方向から棒状体を挿入可能な隙間を２箇所ずつに形成することができる。
【０００８】
本発明のワーク搬送テーブルでは、前記複数のボールリフト装置は、前記基台上に、互いに間隔を空けて行列状に並んで配置されていることが好ましい。
これにより、ワークをボールで支持したとき、ワークを多個所で支持することができ、ワークの撓み（変形）を少なくすることができる。
本発明のワーク搬送テーブルでは、前記各ボールリフト装置は、それぞれ、前記各ブロックの近傍に設置されていることが好ましい。
これにより、ワークをボールで支持したとき、ワークがブロックに接触するのをより確実に防止することができる。
【０００９】
本発明のワーク搬送テーブルでは、前記ボール昇降機構は、空気圧シリンダで構成されていることが好ましい。
これにより、簡単な構造でボール昇降機構を構成することができる。
本発明のワーク搬送テーブルは、前記載置面に載置されたワークを負圧により吸着するための吸引部を有することが好ましい。
これにより、載置面に載置したワークをワーク搬送テーブルに確実に固定することができる。
本発明のワーク搬送テーブルでは、前記吸引部は、前記ブロックの前記載置面に開口する吸引口で構成されていることが好ましい。
これにより、簡単な構造で吸引部を構成することができる。
【００１０】
本発明のワーク搬送テーブルは、前記吸引部での吸引力を発生する吸引力発生源を備えることが好ましい。
これにより、載置面に載置したワークをワーク搬送テーブルに確実に固定することができる。
【００１１】
本発明のワーク搬送装置は、本発明のワーク搬送テーブルと、
床上に設置される架台と、該架台上に設置された石定盤とを有する装置本体と、
前記石定盤の上で前記ワーク搬送テーブルを前記装置本体に対し水平な方向に移動させる移動機構とを備えることを特徴とする。
これにより、ワーク搬送テーブルへのワークの給材・除材を容易、円滑かつ迅速に行うことができ、また、支持したワークを傷つけることなくワーク搬送テーブル上で移動させることができるワーク搬送装置を提供することができる。
【００１２】
本発明の液滴吐出装置は、本発明のワーク搬送装置と、
前記ワーク搬送テーブルに載置されたワークに対して液滴を吐出する液滴吐出ヘッドとを備えることを特徴とする。
これにより、ワーク搬送テーブルへのワークの給材・除材を容易、円滑かつ迅速に行うことができ、また、支持したワークを傷つけることなくワーク搬送テーブル上で移動させることができる液滴吐出装置を提供することができる。
【００１３】
本発明の液滴吐出装置は、前記ワーク搬送テーブルと前記液滴吐出ヘッドとを相対的に移動させつつ前記液滴吐出ヘッドから液滴を吐出することにより、前記ワークに所定のパターンを形成することが好ましい。
これにより、目的に合わせてワーク上に多彩なパターンを形成（描画）することができる。
【００１４】
本発明の電気光学装置は、本発明の液滴吐出装置を用いて製造されたことを特徴とする。
これにより、量産に適し、製造コストの低減が図れる電気光学装置を提供することができる。
本発明の電気光学装置の製造方法は、本発明の液滴吐出装置を用いることを特徴とする。
これにより、量産に適し、製造コストの低減が図れる電気光学装置の製造方法を提供することができる。
本発明の電子機器は、本発明の電気光学装置を備えることを特徴とする。
これにより、量産に適し、製造コストの低減が図れる電子機器を提供することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のワーク搬送テーブル、ワーク搬送装置および液滴吐出装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１および図２は、それぞれ、本発明のワーク搬送テーブルおよびワーク搬送装置を適用した基板搬送テーブルおよび基板搬送装置を備えた液滴吐出装置の実施形態を示す平面図および側面図である。なお、以下では、説明の便宜上、水平な一方向（図１および図２中の左右方向に相当する方向）を「Ｙ軸方向」と言い、このＹ軸方向に垂直であって水平な方向（図１中の上下方向に相当する方向）を「Ｘ軸方向」と言う。また、Ｙ軸方向については、図１および図２中の右方向を「前方」、図１および図２中の左方向を「後方」と言い、Ｘ軸方向については、図１中の下方向を「前方」、図１中の上方向を「後方」と言う。また、Ｙ軸方向であって図１および図２中の右方向への移動を「Ｙ軸方向に前進」、Ｙ軸方向であって図１および図２中の左方向への移動を「Ｙ軸方向に後退」と言い、Ｘ軸方向であって図１中の下方向への移動を「Ｘ軸方向に前進」、Ｘ軸方向であって図１中の上方向への移動を「Ｘ軸方向に後退」と言う。
【００１６】
これらの図に示す液滴吐出装置（インクジェット描画装置）１は、ワークとしての基板Ｗに対し、例えばインクや、目的とする材料を含む機能液等の液体（吐出液）をインクジェット方式（液滴吐出方式）により微小な液滴の状態で吐出して所定のパターンを形成（描画）する装置であり、例えば液晶表示装置におけるカラーフィルタや有機ＥＬ装置等を製造したり、基板上に金属配線を形成したりするのに用いることができるものである。液滴吐出装置１が対象とする基板Ｗの素材は、特に限定されず、板状の部材（ワーク）であればいかなるものでもよいが、例えば、ガラス基板、シリコン基板、フレキシブル基板等を対象とすることができる。
【００１７】
また、本発明で対象とするワークは、板状の部材に限らず、底面が平らな部材であればいかなるものでもよい。例えば、本発明は、レンズをワークとし、このレンズに液滴を吐出することにより光学薄膜等のコーティングを形成する液滴吐出装置などにも適用することができる。また、本発明は、比較的大型のワーク（例えば、長さ、幅がそれぞれ数十ｃｍ〜数ｍ程度のもの）にも対応することができる比較的大型の液滴吐出装置１に特に好ましく適用することができる。
【００１８】
この液滴吐出装置１は、装置本体２と、ワーク搬送テーブル（ワーク搬送ステージ）としての基板搬送テーブル（基板搬送ステージ）３と、複数の液滴吐出ヘッド（インクジェットヘッド）１１１を有するヘッドユニット１１と、液滴吐出ヘッド１１１のメンテナンスをするメンテナンス装置１２と、給液タンク、排液タンクおよび再利用タンクを備えたタンクユニット１３と、基板Ｗにガスを吹き付けるブロー装置１４と、基板搬送テーブル３の移動距離を測定するレーザー測長器１５と、制御装置１６と、ドット抜け検出ユニット１９とを備えている。
【００１９】
液滴吐出ヘッド１１１から吐出する液体としては、特に限定されず、カラーフィルタのフィルタ材料を含むインクの他、例えば以下のような各種の材料を含む液体（サスペンション、エマルション等の分散液を含む）とすることができる。・有機ＥＬ（electroluminescence）装置におけるＥＬ発光層を形成するための発光材料。・電子放出装置における電極上に蛍光体を形成するための蛍光材料。・ＰＤＰ（Plasma Display Panel）装置における蛍光体を形成するための蛍光材料。・電気泳動表示装置における泳動体を形成する泳動体材料。・基板Ｗの表面にバンクを形成するためのバンク材料。・各種コーティング材料。・電極を形成するための液状電極材料。・２枚の基板間に微小なセルギャップを構成するためのスペーサを構成する粒子材料。・金属配線を形成するための液状金属材料。・マイクロレンズを形成するためのレンズ材料。・レジスト材料。・光拡散体を形成するための光拡散材料。
【００２０】
図２に示すように、装置本体２は、床上に設置された架台２１と、架台２１上に設置された石定盤２２とを有している。石定盤２２の上には、基板搬送テーブル３が装置本体２に対しＹ軸方向に移動可能に設置されている。基板搬送テーブル３は、リニアモータ１０１の駆動により、Ｙ軸方向に前進・後退する。基板Ｗは、基板搬送テーブル３上に載置される。
【００２１】
液滴吐出装置１では、基板搬送テーブル３と同程度の大きさの比較的大型の基板Ｗから、基板搬送テーブル３より小さい比較的小型の基板Ｗまで、様々な大きさおよび形状の基板Ｗを対象にすることができる。基板Ｗは、原則としては基板搬送テーブル３と中心を一致させるように位置決めした状態で液滴吐出動作をすることが好ましいが、比較的小型の基板Ｗの場合には、基板搬送テーブル３の端に寄せた位置に位置決めして液滴吐出動作をしてもよい。
【００２２】
図１に示すように、基板搬送テーブル３のＸ軸方向に沿った２つの辺の付近には、それぞれ、基板Ｗに対する液滴吐出（描画）前に液滴吐出ヘッド１１１から捨て吐出（フラッシング）された吐出液滴を受ける描画前フラッシングユニット１０４が設置されている。描画前フラッシングユニット１０４には、吸引チューブ（図示せず）が接続されており、捨て吐出された吐出液は、この吸引チューブを通って回収され、タンクユニット１３に設置された排液タンク内に貯留される。
【００２３】
基板搬送テーブル３のＹ軸方向の移動距離は、移動距離検出手段としてのレーザー測長器１５により測定される。レーザー測長器１５は、装置本体２に設置されたレーザー測長器センサヘッド１５１、プリズム１５２およびレーザー測長器本体１５３と、基板搬送テーブル３に設置されたコーナーキューブ１５４とを有している。レーザー測長器センサヘッド１５１からＸ軸方向に沿って出射したレーザー光は、プリズム１５２で屈曲してＹ軸方向に進み、コーナーキューブ１５４に照射される。コーナーキューブ１５４での反射光は、プリズム１５２を経て、レーザー測長器センサヘッド１５１に戻る。液滴吐出装置１では、このようなレーザー測長器１５によって検出された基板搬送テーブル３の移動距離（現在位置）に基づいて、液滴吐出ヘッド１１１からの吐出タイミングが生成される。
【００２４】
また、装置本体２には、ヘッドユニット１１を支持するメインキャリッジ１０２が、基板搬送テーブル３の上方空間においてＸ軸方向に移動可能に設置されている。複数の液滴吐出ヘッド１１１を有するヘッドユニット１１は、リニアモータとガイドとを備えたリニアモータアクチュエータ１０３の駆動により、メインキャリッジ１０２とともにＸ軸方向に前進・後退する。
【００２５】
本実施形態の液滴吐出装置１では、液滴吐出ヘッド１１１のいわゆる主走査は、基板搬送テーブル３をＹ軸方向に移動しつつ、レーザー測長器１５を用いて生成した吐出タイミングに基づいて、液滴吐出ヘッド１１１の駆動（吐出液滴の選択的吐出）を行う。また、これに対応して、いわゆる副走査は、ヘッドユニット１１（液滴吐出ヘッド１１１）のＸ軸方向への移動により行われる。
【００２６】
また、装置本体２には、基板Ｗ上に吐出された液滴を半乾燥させるブロー装置１４が設置されている。ブロー装置１４は、Ｘ軸方向に沿ってスリット状に開口するノズルを有しており、基板Ｗを基板搬送テーブル３によりＹ軸方向に搬送しつつ、このノズルより基板Ｗへ向けてガスを吹き付ける。本実施形態の液滴吐出装置１では、Ｙ軸方向に互いに離れた個所に位置する２個のブロー装置１４が設けられている。
【００２７】
メンテナンス装置１２は、架台２１および石定盤２２の側方に設置されている。このメンテナンス装置１２は、ヘッドユニット１１の待機時に液滴吐出ヘッド１１１をキャッピングするキャッピングユニット１２１と、液滴吐出ヘッド１１１のノズル形成面をワイピングするクリーニングユニット１２２と、液滴吐出ヘッド１１１の定期的なフラッシングを受ける定期フラッシングユニット１２３と、重量測定ユニット１２５とを有している。
【００２８】
また、メンテナンス装置１２は、Ｙ軸方向に移動可能な移動台１２４を有しており、キャッピングユニット１２１、クリーニングユニット１２２、定期フラッシングユニット１２３および重量測定ユニット１２５は、移動台１２４上にＹ軸方向に並んで設置されている。ヘッドユニット１１がメンテナンス装置１２の上方に移動した状態で移動台１２４がＹ軸方向に移動することにより、キャッピングユニット１２１、クリーニングユニット１２２、定期フラッシングユニット１２３および重量測定ユニット１２５のいずれかが液滴吐出ヘッド１１１の下方に位置し得るようになっている。ヘッドユニット１１は、待機時にはメンテナンス装置１２の上方に移動し、キャッピング、クリーニング（ワイピング）および定期フラッシングを所定の順番で行う。
【００２９】
キャッピングユニット１２１は、複数の液滴吐出ヘッド１１１のそれぞれに対応するように配置された複数のキャップとこれらキャップを昇降させる昇降機構とを有している。各キャップには、吸引チューブ（図示せず）が接続されており、キャッピングユニット１２１は、各キャップで各液滴吐出ヘッド１１１のノズル形成面を覆うとともに、ノズル形成面に形成されたノズルから吐出液を吸引することができる。このようなキャッピングを行うことにより、液滴吐出ヘッド１１１のノズル形成面が乾燥するのを防止したり、ノズル詰まりを回復（解消）したりすることができる。
【００３０】
キャッピングユニット１２１によるキャッピングは、ヘッドユニット１１の待機時や、ヘッドユニット１１に吐出液を初期充填する際、吐出液を異種のものに交換する場合にヘッドユニット１１から吐出液を排出する際、洗浄液によって流路を洗浄する際などに行われる。
キャッピングユニット１２１によるキャッピング中に液滴吐出ヘッド１１１から排出された吐出液は、前記吸引チューブを通ってタンクユニット１３に設置された再利用タンク内に流入し貯留される。この貯留された液体は、回収され、再利用に供される。ただし、流路の洗浄時に回収した洗浄液は再利用しない。
【００３１】
クリーニングユニット１２２は、洗浄液を含ませたワイピングシートをローラーにより走行させ、このワイピングシートにより液滴吐出ヘッド１１１のノズル形成面を拭き取り、清掃するよう作動するものである。
定期フラッシングユニット１２３は、ヘッドユニット１１の待機時のフラッシングに使用されるものであり、液滴吐出ヘッド１１１が捨て吐出した吐出液滴を受けるものである。定期フラッシングユニット１２３には、吸引チューブ（図示せず）が接続されており、捨て吐出された吐出液は、この吸引チューブを通って回収され、タンクユニット１３に設置された排液タンク内に貯留される。
【００３２】
重量測定ユニット１２５は、基板Ｗに対する液滴吐出動作の準備段階として、液滴吐出ヘッド１１１からの１回の液滴吐出量（重量）を測定するのに利用するものである。すなわち、基板Ｗに対する液滴吐出動作前、ヘッドユニット１１は、重量測定ユニット１２５の上方に移動し、各液滴吐出ヘッド１１１の全吐出ノズルから１回または複数回液滴を重量測定ユニット１２５に対し吐出する。重量測定ユニット１２５は、吐出された液滴を受ける液受けと、電子天秤等の重量計とを備えており、吐出された液滴の重量を計測する。または、液受けを取り外して装置外部の重量計で計測してもよい。後述する制御装置１６は、その重量計測結果に基づいて、吐出ノズルにおける１回の吐出液滴の量（重量）を算出し、その算出値が予め定められた設計値に等しくなるように、液滴吐出ヘッド１１１を駆動するヘッドドライバの印加電圧を補正する。
【００３３】
ドット抜け検出ユニット１９は、石定盤２２上における基板テーブル３の移動領域と重ならない場所であって、ヘッドユニット１１の移動領域の下方に位置する場所に固定的に設置されている。ドット抜け検出ユニット１９は、液滴吐出ヘッド１１１のノズルの目詰まりが原因となって生じるドット抜けを検出するものであり、例えばレーザー光を投光・受光する投光部および受光部を備えている。ドット抜け検出を行う際には、ヘッドユニット１１がドット抜け検出ユニット１９の上方空間をＸ軸方向に移動しつつ、各ノズルから液滴を捨て吐出し、ドット抜け検出ユニット１９は、この捨て吐出された液滴に対し投光・受光を行って、目詰まりしているノズルの有無および個所を光学的に検出する。この際に液滴吐出ヘッド１１１から吐出された吐出液は、ドット抜け検出ユニット１９が備える受け皿に溜まり、この受け皿の底部に接続された吸引チューブ（図示せず）を通って回収され、タンクユニット１３に設置された排液タンク内に貯留される。
【００３４】
タンクユニット１３には、前述したキャッピング時に回収された吐出液を貯留する再利用タンクと、描画前フラッシングおよび定期フラッシングで回収された吐出液を貯留する排液タンクのほか、液滴吐出ヘッド１１１へ供給される吐出液を貯留する給液タンクや、クリーニングユニット１２２へ供給される洗浄液を貯留する給液タンクなどがそれぞれ設置されている。各給液タンク内は、液滴吐出装置１の近傍（好ましくは後述するチャンバ９１の外）に設置された図示しない加圧気体供給源から供給された例えば窒素ガス等の加圧気体により加圧され、この圧力によって、吐出液および洗浄液が送出される。
【００３５】
このような液滴吐出装置１（制御装置１６を除く）は、好ましくは、チャンバ装置９により、温度および湿度が管理された環境下に置かれている。チャンバ装置９は、液滴吐出装置１を収納するチャンバ（隔離された空間）９１と、チャンバ９１の外部に設置された温度調整装置９２とを有している。温度調整装置９２は、公知のエアーコンディショナー装置を内蔵しており、温度および湿度を調節した空気（温調空気）を生成する。この温調空気は、導入ダクト９３を通ってチャンバ９１の天井裏９１１に送り込まれる。この温調空気は、天井裏９１１からフィルタ９１２を透過して、チャンバ９１の主室９１３に導入される。
【００３６】
チャンバ９１内には、隔壁９１４、９１５により別室９１６が設けられており、タンクユニット１３は、この別室９１６内に設置されている。隔壁９１４には、主室９１３と別室９１６とを連通する連通部（開口）９１７が形成されている。別室９１６には、排気ダクト９４が接続されている。主室９１３に導入された温調空気は、連通部９１７を通過して別室９１６に流入した後、排気ダクト９４を通過してチャンバ装置９の外部に排出される。
【００３７】
このようなチャンバ装置９によって液滴吐出装置１の周囲の温度および湿度が管理されることにより、温度変化による基板Ｗや装置各部の膨張・収縮が原因となって誤差が生じるのを防止することができ、基板Ｗ上に吐出液滴によって描画（形成）されるパターンの精度をより高くすることができる。また、タンクユニット１３も温度および湿度が管理された環境に置かれるので、吐出液の粘度等も安定し、吐出液滴によるパターンの形成（描画）をより高精度に行うことができる。また、チャンバ９１内へのチリ、ホコリ等の侵入を防止することができ、基板Ｗを清浄に維持することができる。
なお、チャンバ９１内には、空気以外のガス（例えば窒素、二酸化炭素、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノン、ラドン等の不活性ガスなど）を温度調節して供給・充填し、このガスの雰囲気中で液滴吐出装置１を稼動することとしてもよい。
【００３８】
チャンバ９１の外部には、液滴吐出装置１の各部の作動を制御する制御装置（制御手段）１６が設置されている。制御装置１６は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）と、液滴吐出装置１の制御動作を実行するためのプログラム等の各種プログラムおよび各種データを記憶（格納）する記憶部とを有しており、液滴吐出装置１の各部の作動を制御する。
【００３９】
図３は、図１および図２に示す液滴吐出装置における架台、石定盤および基板搬送テーブルを示す平面図、図４は、図１および図２に示す液滴吐出装置における架台、石定盤および基板搬送テーブルを示す側面図である。
図４に示すように、架台２１は、アングル材等を方形に組んで構成された枠体２１１と、枠体２１１の下部に分散配置された複数の支持脚２１２とを有している。石定盤２２は、無垢の石材で構成され、その上面は、高い平面度を有している。この石定盤２２により、周囲の環境条件や振動等の影響を防ぎ、基板搬送テーブル３およびヘッドユニット１１が高精度に移動することができる。
【００４０】
石定盤２２の上には、Ｙ軸方向移動機構としてのリニアモータ１０１およびエアスライダ１０８が設置されている。基板搬送テーブル３は、エアスライダ１０８によりＹ軸方向に円滑に移動可能に支持され、リニアモータ１０１の駆動によりＹ軸方向に移動する。また、基板搬送テーブル３の下部には、θ軸回転機構１０５が設けられており、これにより、基板搬送テーブル３は、基板搬送テーブル３の中心を通る鉛直なθ軸を回転中心として所定範囲で回動可能になっている。また、図３に示すように、基板搬送テーブル３には、載置された基板Ｗを吸着して固定するための複数の吸引口（吸引部）３３２が形成されている。
【００４１】
図５は、図１および図２に示す液滴吐出装置におけるヘッドユニットおよびＸ軸方向移動機構を示す平面図、図６は、図５中の矢印Ａ方向から見た側面図、図７は、図５中の矢印Ｂ方向から見た正面図である。
これらの図に示すように、装置本体２は、石定盤２２の上に設置された４本の支柱２３と、これらの支柱２３により支持されたＸ軸方向に沿って延びる互いに平行な２本の桁（梁）２４および２５とをさらに有している。基板搬送テーブル３は、桁２４および２５の下を通過可能になっている。
【００４２】
図５に示すように、桁２４および２５には、メインキャリッジ１０２と、カメラキャリッジ１０６とがそれぞれ桁２４および２５の間に架け渡されるようにして設置されている。桁２４には、メインキャリッジ１０２およびカメラキャリッジ１０６の共通のＸ軸方向移動機構として、リニアモータアクチュエータ１０３が設置されている。メインキャリッジ１０２と、カメラキャリッジ１０６とは、それぞれ、リニアモータアクチュエータ１０３と、桁２５に設けられたリニアガイドとの案内により、Ｘ軸方向に円滑に移動可能に設置されている。メインキャリッジ１０２と、カメラキャリッジ１０６とは、リニアモータアクチュエータ１０３の駆動により、それぞれ独立してＸ軸方向に移動する。
【００４３】
メインキャリッジ１０２には、ヘッドユニット１１が支持されている。ヘッドユニット１１がメインキャリッジ１０２とともにＸ軸方向に移動することにより、液滴吐出ヘッド１１１の副走査が行われる。ヘッドユニット１１には、吐出液を供給するための配管（図示せず）や、配線ケーブル（図示せず）等がそれぞれ接続されている。また、ヘッドユニット１１は、メインキャリッジ１０２に対し着脱可能になっている。
カメラキャリッジ１０６には、基板Ｗの所定の個所に設けられたアライメントマークを画像認識するための認識カメラ１０７が設置されている。認識カメラ１０７は、カメラキャリッジ１０６から下方に吊り下げられた状態で支持されている。なお、認識カメラ１０７は、他の用途に用いてもよい。
【００４４】
図８は、図１および図２に示す液滴吐出装置におけるヘッドユニットの構成および液滴吐出動作を模式的に示す平面図である。図８に示すように、液滴吐出ヘッド１１１のノズル形成面には、液滴が吐出される多数の吐出ノズル（開口）が一列または二列以上に並んで形成されている。液滴吐出ヘッド１１１は、電圧の印加により変位（変形）する圧電素子を有し、この圧電素子の変位（変形）を利用して、吐出ノズルに連通するように形成された圧力室（液室）内の圧力を変化させることよって液滴を吐出ノズルから吐出するように構成されたものである。なお、液滴吐出ヘッド１１１は、このような構成に限らず、例えば、吐出液をヒータで加熱して沸騰させ、その圧力によって液滴を吐出ノズルから吐出するように構成されたものなどでもよい。
ヘッドユニット１１には、この液滴吐出ヘッド１１１が複数個（以下の説明では１２個として説明する）設置されている。これらの液滴吐出ヘッド１１１は、６個ずつ二列に副走査方向（Ｘ軸方向）に並ぶとともに、ノズル列が副走査方向に対し所定角度傾斜するような姿勢で配置されている。
【００４５】
なお、このような配列パターンは一例であり、例えば、各ヘッド列における隣接する液滴吐出ヘッド１１１同士を９０°の角度を持って配置（隣接ヘッド同士が「ハ」字状）したり、各ヘッド列間における液滴吐出ヘッド１１１を９０°の角度を持って配置（列間ヘッド同士が「ハ」字状）したりしてもよい。いずれにしても、複数個の液滴吐出ヘッド１１１の全吐出ノズルによるドットが副走査方向において連続していればよい。
【００４６】
さらに、液滴吐出ヘッド１１１は、副走査方向に対し傾斜した姿勢で設置されていなくてもよく、また、複数個の液滴吐出ヘッド１１１が千鳥状、階段状に配設されていてもよい。また、所定長さのノズル列（ドット列）を構成できる限り、これを単一の液滴吐出ヘッド１１１で構成してもよい。また、メインキャリッジ１０２に複数のヘッドユニット１１が設置されていてもよい。
【００４７】
ここで、制御装置１６の制御による液滴吐出装置１の全体の作動について簡単に説明する。後述する基板位置決め装置の作動により基板搬送テーブル３上に基板Ｗが所定の位置に位置決め（プリアライメント）して載置されると、基板搬送テーブル３の各吸引口３３２からのエアー吸引により、基板Ｗは、基板搬送テーブル３に吸着・固定される。次いで、基板搬送テーブル３およびカメラキャリッジ１０６がそれぞれ移動することにより、認識カメラ１０７が基板Ｗの所定の個所（１箇所または複数箇所）に設けられたアライメントマークの上方に移動し、このアライメントマークを認識する。この認識結果に基づいて、θ軸回転機構１０５が作動して基板Ｗのθ軸回りの角度が補正されるとともに、基板ＷのＸ軸方向およびＹ軸方向の位置補正がデータ上で行われる（本アライメント）。
【００４８】
以上のような基板Ｗのアライメント作業が完了すると、ヘッドユニット１１を停止した状態で、基板搬送テーブル３の移動により基板Ｗを主走査方向（Ｙ軸方向）に移動させつつ、各液滴吐出ヘッド１１１から基板Ｗへの選択的な液滴吐出動作を行う。このとき、液滴吐出動作は、基板搬送テーブル３の前進（往動）中に行っても、後退（復動）中に行っても、前進および後退の両方（往復）で行ってもよい。また、基板搬送テーブル３を複数回往復させて、液滴吐出動作を複数回繰り返し行ってもよい。以上の動作により、基板Ｗ上の、所定の幅（ヘッドユニット１１１により吐出可能な幅）で主走査方向に沿って伸びる領域に、液滴の吐出が終了する。
【００４９】
その後、メインキャリッジ１０２を移動させることにより、ヘッドユニット１１１を前記所定の幅の分だけ副走査方向（Ｘ軸方向）に移動させる。この状態で、前述した動作と同様に、基板Ｗを主走査方向に移動させつつ、各液滴吐出ヘッド１１１から基板Ｗへの選択的な液滴吐出動作を行う。そして、この領域への液滴吐出動作が終了したら、ヘッドユニット１１１をさらに前記所定の幅の分だけ副走査方向（Ｘ軸方向）に移動させた状態として、基板Ｗを主走査方向に移動させつつ、同様の液滴吐出動作を行う。これを、数回繰り返すことで、基板Ｗの全領域に液滴吐出が行われる。このようにして、液滴吐出装置１は、基板Ｗ上に所定のパターンを形成（描画）する。
【００５０】
図９および図１０は、それぞれ、図５中の矢印Ｃ方向から見た側面図である。以下、図５、図７、図９および図１０に基づいて、液滴吐出装置１が備える基板位置決め装置の構成について説明する。
これらの図に示すように、装置本体２の桁２４には、基板Ｗの基板搬送テーブル３に対するＹ軸方向の位置を修正するＹ軸方向ガイド４１と、このＹ軸方向ガイド４１を昇降させるＹ軸方向ガイド昇降機構４２とが設置されている。Ｙ軸方向ガイド昇降機構４２は、例えば空気圧シリンダなどを利用した構成になっている。Ｙ軸方向ガイド昇降機構４２は、Ｙ軸方向ガイド４１を、基板搬送テーブル３に載置された基板Ｗの端面に当接し得る下降位置（図１０に示す位置）と、基板搬送テーブル３に載置された基板Ｗに干渉しない上昇位置（図９に示す位置）とに昇降させる。
【００５１】
Ｙ軸方向ガイド４１は、鉛直方向の回転軸を中心として回転可能に支持された４個のローラー４１１で構成されている。図５に示すように、４個のローラー４１１は、Ｘ軸方向に沿って並ぶように配置されている。Ｙ軸方向ガイド４１は、下降位置にあるとき、４個のローラー４１１の外周面を当接点として基板Ｗの１つの辺の端面に当接することができる。これにより、基板Ｗの基板搬送テーブル３に対するＹ軸方向の位置を修正する際、当接した基板Ｗの辺がＸ軸方向に平行になるように基板Ｗの姿勢を修正することもできる。図示の構成では、４個のローラー４１１は、２個ずつに２つに分かれて支持され、それぞれに対応して設けられたＹ軸方向ガイド昇降機構４２により昇降するようになっている。なお、ローラー４１１（当接点）は、少なくとも２個設けられていればよい。
【００５２】
装置本体２の桁２５には、基板Ｗの基板搬送テーブル３に対するＹ軸方向の位置を修正する第２のＹ軸方向ガイド４３と、この第２のＹ軸方向ガイド４３を昇降させる第２のＹ軸方向ガイド昇降機構４４とが設置されている。すなわち、第２のＹ軸方向ガイド４３は、Ｙ軸方向ガイド４１からＹ軸方向に離れた位置に設置されている。第２のＹ軸方向ガイド４３は、４個のローラー４３１で構成されている。第２のＹ軸方向ガイド４３および第２のＹ軸方向ガイド昇降機構４４の構成は、それぞれ、Ｙ軸方向ガイド４１およびＹ軸方向ガイド昇降機構４２と同様であるので、その説明を省略する。
【００５３】
図９に示すように、カメラキャリッジ１０６には、基板Ｗの基板搬送テーブル３に対するＸ軸方向の位置を修正するＸ軸方向ガイド４５と、このＸ軸方向ガイド４５を昇降させるＸ軸方向ガイド昇降機構４６とが設置されている。Ｘ軸方向ガイド昇降機構４６は、例えば空気圧シリンダなどを利用した構成になっている。Ｘ軸方向ガイド昇降機構４６は、Ｘ軸方向ガイド４５を、基板搬送テーブル３に載置された基板Ｗの端面に当接し得る下降位置（図１０に示す位置）と、基板搬送テーブル３に載置された基板Ｗに干渉しない上昇位置（図９に示す位置）とに昇降させる。
【００５４】
Ｘ軸方向ガイド４５は、鉛直方向の回転軸を中心として回転可能に支持された２個のローラー４５１で構成されている。２個のローラー４５１は、Ｙ軸方向に沿って並ぶように配置されている。Ｘ軸方向ガイド４５は、下降位置にあるとき、２個のローラー４５１の外周面を当接点として基板Ｗの１つの辺の端面に当接することができる。これにより、基板Ｗの基板搬送テーブル３に対するＸ軸方向の位置を修正する際、当接した基板Ｗの辺がＹ軸方向に平行になるように基板の姿勢を修正することもできる。図示の構成では、２個のローラー４５１は、それぞれ別個に支持され、それぞれに対応して設けられたＹ軸方向ガイド昇降機構４６により昇降するようになっている。
【００５５】
このようなＸ軸方向ガイド４５は、Ｘ軸方向移動機構としてのリニアモータアクチュエータ１０３の駆動により、カメラキャリッジ１０６とともに基板搬送テーブル３に対しＸ軸方向に相対的に移動する。
なお、ローラー４１１、４３１、４５１は、少なくともその外周面が樹脂材料またはゴム等の弾性材料で構成されているのが好ましい。これにより、基板Ｗを傷つけることが防止される。
【００５６】
図１１は、図１および図２に示す液滴吐出装置における基板搬送テーブルを示す斜視図、図１２および図１３は、それぞれ、図１１中の矢印Ｄで示す部分を拡大して示す一部切欠き側面図である。以下、これらの図に基づいて、基板搬送テーブル３の構成について詳細に説明する。
図１１に示すように、基板搬送テーブル３は、基台３６と、基台３６上に設置された複数のブロック３３と、基台３６上に設置された複数のボールリフト装置３４とを有している。基台３６は、第１の板３１と、第１の板３１の下面側に重ねて接合された第２の板３２とで構成されている。
【００５７】
複数のブロック３３は、基台３６上で、互いに間隔を空けて行列状に並んで配置されている。これらのブロック３３の上面は、基板Ｗが載置される（基板Ｗが当接する）載置面（当接面）３３１を構成する。各ブロック３３の大きさ（各載置面３３１の面積）や、ブロック３３とブロック３３との間隔は、載置面３３１に基板Ｗが載置されたとき、基板Ｗに、吐出液滴によるパターンの形成（描画）において問題となるような撓み（変形）が生じないような大きさとなるように設定されている。
各ブロック３３には、載置された基板Ｗを負圧により吸着するための吸引部として、載置面３３１に開口する吸引口３３２が形成されている。
【００５８】
図示の構成では、９×１１で９９個のブロック３３が設置されている。ブロック３３の設置個数は、基板搬送テーブル３の大きさによってもその好ましい値は異なるが、通常、４〜４００個程度であるのが好ましく、４〜１００個程度であるのがより好ましい。
このようなブロック３３が設けられていることにより、載置面３３１に基板Ｗが載置されたとき、基板Ｗと基台３６との間には、後述するバー５０１のような棒状体をＹ軸方向後方からＹ軸方向前方に向かって挿入可能な隙間（空間）３５が形成される。これにより、基板搬送テーブル３への基板Ｗの給材（搬入）および除材（搬出）を容易、円滑かつ迅速に行うことができる。図示の構成では、この隙間３５は、８箇所に形成されるが、最低２本の棒状体（バー５０１）があれば基板Ｗを支持することができるので、この２本の棒状体が挿入可能なように、隙間３５は、少なくとも２個所に形成されればよい。
【００５９】
また、本実施形態では、ブロック３３が行列状に配置されていることにより、基板Ｗと基台３６との間に、棒状体をＸ軸方向からも挿入可能な隙間（空間）３７が形成される。これにより、基板搬送テーブル３に対しＸ軸方向からも基板Ｗを給材および除材することができる。隙間３７は、少なくとも２箇所に形成されるのが好ましく、図示の構成では、１０箇所に形成される。
【００６０】
なお、少なくとも２箇所の隙間３５と、少なくとも２箇所の隙間３７とは、その両方が形成されるのが好ましいが、いずれか一方でもよい。すなわち、載置面３３１に載置された基板Ｗと基台３６との間には、水平な一方向から棒状体を挿入可能な隙間が少なくとも２個所に形成されればよい。よって、基板搬送テーブル３は、図示の構成に限らず、例えば隙間３５のみが形成されればよい場合には、Ｙ軸方向に並ぶ複数のブロック３３が各列毎に互いに連結されたような形状の、Ｙ軸方向に細長いブロックが間隔を空けて複数並設されているようなものでもよい。
【００６１】
複数のボールリフト装置３４は、基台３６上に、互いに間隔を空けて行列状に並んで配置されている。これら複数のボールリフト装置３４は、互いに同様の構成であるので、１つのボールリフト装置３４について代表して説明する。図１２に示すように、ボールリフト装置３４は、ブロック３３より高さが低くされたハウジング３４１と、ハウジング３４１内に設けられた空気圧シリンダ（ボール昇降機構）３４２と、空気圧シリンダ３４２のピストンとしても機能するボール支持体３４３と、ボール支持体３４３に複数の小球（ベアリング）３４５を介して滑らかに回転可能に支持されたボール（球体）３４４とを有している。ボール３４４は、その上部がボール支持体３４３から露出した状態で支持されている。
【００６２】
空気圧シリンダ３４２には、液滴吐出装置１の近傍（好ましくはチャンバ９１の外）に設置された図示しないエアー供給源（圧力供給源）からの空気圧を供給する配管３４６が接続されている。Ｙ軸方向に並ぶ一列の各ボールリフト装置３４の各空気圧シリンダ３４２は、Ｙ軸方向に並ぶハウジング３４１同士を連結する連結部３４８の内部に形成された通路３４７により互いに連通しており、１つの配管３４６によりＹ軸方向の一列のボールリフト装置３４のすべてに空気圧が供給される。
空気圧シリンダ３４２の作動により、ボール３４４は、ボール支持体３４３とともに、ボール３４４の少なくとも一部が載置面３３１より上側に突出する上昇位置（図１３に示す位置）と、ボール３４４の全体が載置面３３１より下側に退避する下降位置（図１２に示す位置）とに昇降する。
【００６３】
図１３に示すように、ボールリフト装置３４は、ボール３４４を上昇させることにより、各ボール３４４（基板Ｗの大きさが基板搬送テーブル３の大きさより小さいものである場合には、基板Ｗの領域内にあるボール３４４）で基板Ｗを持ち上げ、載置面３３１から離間した位置で基板Ｗを支持する。この状態では、基板Ｗが載置面３３１を擦ることがないとともにボール３４４が自由に回転するので、基板Ｗは、傷つくことなく基板搬送テーブル３上でＹ軸方向およびＸ軸方向に自由に移動（回転も含む）可能になる。なお、ボール３４４は、樹脂材料（例えばメラミン樹脂等）で構成されているのが好ましい。これにより、基板Ｗを傷つけることがより確実に防止される。
【００６４】
ボールリフト装置３４とボールリフト装置３４との間隔は、上昇させたボール３４４によって基板Ｗを支持したときに、基板Ｗがブロック３３に接触したり、基板Ｗが損傷したりしないように、基板Ｗの撓み（変形）が許容範囲内になるような間隔に設定されている。図示の構成では、８×１１で８８個のボールリフト装置３４が設置されている。ボールリフト装置３４の設置個数は、基板搬送テーブル３の大きさによってもその好ましい値は異なるが、通常、ブロック３３の個数と同程度であるのが好ましい。また、ボールリフト装置３４の最低個数としては、一直線上に並ばない少なくとも３つのボール３４４で基板Ｗを支持し得るように、一直線上に並ばないように配置された少なくとも３個のボールリフト装置３４が設置されていればよい。
本実施形態では、各ボールリフト装置３４は、それぞれ、各ブロック３３の近傍に設置されている。これにより、基板Ｗがボール３４４に支持された状態のときに基板Ｗが撓んで傾斜した場合であっても、基板Ｗがブロック３３に接触するのをより確実に防止することができる。
【００６５】
図１４および図１５は、それぞれ、図１および図２に示す液滴吐出装置における基板搬送テーブルに、基板を搬入・載置する作業の様子を示す平面図および側面図である。以下、これらの図に基づいて、基板Ｗを基板搬送テーブル３上に給材する作業について説明するが、後述するように、基板搬送テーブル３に給材された基板Ｗは、その後、Ｙ軸方向ガイド４１、第２のＹ軸方向ガイド４３およびＸ軸方向ガイド４５を用いて位置決め（プリアライメント）されるので、以下の作業では、大まかに位置を合わせて基板Ｗを載置すればよい。
【００６６】
液滴吐出装置１の基板搬送テーブル３上に基板Ｗを搬入・載置する際には、チャンバ９１に設けられた基板搬入用扉（図示せず）を開き、台車５０を利用して、基板Ｗを基板搬送テーブル３の近くまで運ぶ。このとき、基板搬送テーブル３のボールリフト装置３４は、ボール３４４が下降した状態になっていても上昇した状態になっていてもよい。台車５０には、互いに平行に配置された複数（図示の構成では４本）のバー（棒状体）５０１を有するフォーク５０２が設けられており、このフォーク５０２上に基板Ｗが載せられている。このとき、バー５０１は、Ｙ軸方向に平行となるような向きとされる。
【００６７】
図１４および図１５に示す状態から、作業者６０がフォーク送りハンドル５０３を回すと、フォーク５０２が図中の右方向に前進する。フォーク５０２および基板Ｗが基板搬送テーブル３の上方まで移動したら、作業者６０は、フォーク昇降ハンドル５０４を回して、フォーク５０２および基板Ｗを下降させ、基板Ｗを（基板Ｗの領域内にある）各載置面３３１または各ボール３４４に接地（当接）させる。このとき、フォーク５０２を構成する各バー５０１は、それぞれ、前述した８箇所の隙間３５のうちの４箇所にそれぞれ入り込む（挿入する）ので、フォーク５０２は、載置面３３１と基板Ｗとの間に挟まれることはない。したがって、作業者６０は、フォーク送りハンドル５０３を前記と反対方向に回してフォーク５０２を図中の左方向に後退させることにより、フォーク５０２を基板Ｗと基板搬送テーブル３との間の隙間３５から引き抜くことができる。以上により、基板搬送テーブル３に、基板Ｗを給材する作業が終了する。
【００６８】
液滴吐出装置１での基板Ｗに対する液滴吐出動作（パターンの描画）が終了した後には、前記と逆の手順によって、基板搬送テーブル３に載置された基板Ｗの除材（搬出）を行うことができる。
このように、基板搬送テーブル３では、隙間３５が形成されることにより、基板Ｗの給材および除材を容易、円滑かつ迅速に行うことができる。
【００６９】
図１６および図１７は、それぞれ、図１および図２に示す液滴吐出装置が備える基板位置決め装置により実施される基板位置決め方法を模式的に示す側面図および正面図である。以下、これらの図に基づいて、液滴吐出装置１の基板搬送テーブル３上に給材（搬入）された基板Ｗを基板搬送テーブル３に対し位置決め（プリアライメント）する基板位置決め方法について説明する。なお、以下の説明では、基板Ｗの中心Ｗ１を基板搬送テーブル３の中心に一致させるように位置決めする場合を例に説明するが、基板Ｗを位置決めする位置は、これに限定されない。
【００７０】
液滴吐出装置１が備える基板位置決め装置は、制御装置１６の制御により、以下に説明するように作動する。基板Ｗの位置決め前、Ｙ軸方向ガイド４１、第２のＹ軸方向ガイド４３およびＸ軸方向ガイド４５は、基板Ｗに干渉しないよう上方に退避している。そして、前述したような作業により基板搬送テーブル３上に基板Ｗが給材されたら、基板搬送テーブル３がＹ軸方向に前進し、基板ＷのＹ軸方向後端Ｗ２がＹ軸方向ガイド４１より前方に位置する状態とする。また、基板搬送テーブル３は、各ボール３４４を上昇させることにより、基板搬送テーブル３上で基板Ｗが自由に移動可能な状態とする。
【００７１】
次いで、図１６に示すようなＹ軸方向位置修正工程を行う。Ｙ軸方向位置修正工程では、まず、図１６の▲１▼に示すように、Ｙ軸方向ガイド４１を下降させた状態で、基板搬送テーブル３をＹ軸方向に後退させつつ、Ｙ軸方向ガイド４１を基板ＷのＹ軸方向後端Ｗ２の端面に当接（接触）させる。そして、制御装置１６の記憶部に予め記憶された基板Ｗの寸法データ（例えば、基板Ｗの形状、長さ、幅、厚さ等の寸法、基板Ｗの属性（基板ナンバー等）、材質、アライメントマーク位置等の情報を含むデータ）に基づき、中心Ｗ１が基板搬送テーブル３のＹ軸方向中央位置に一致するような位置まで基板搬送テーブル３をＹ軸方向に後退させる。これにより、基板Ｗが基板搬送テーブル３に対しＹ軸方向後方に片寄った位置にあった場合、基板Ｗは、基板搬送テーブル３に対し相対的にＹ軸方向に前進して、Ｙ軸方向の位置が修正される。
【００７２】
なお、液滴吐出装置１では、基板Ｗの種類に応じた複数組の寸法データを制御装置１６の記憶部に予め記憶しておくことにより、複数種類の基板Ｗに対応して、基板の位置決め（プリアライメント）や、その後の液滴吐出動作を行うことができる。また、基板Ｗの寸法データには、基板搬送テーブル３上での基板Ｗの位置決めすべき位置を含ませることもでき、これにより、基板搬送テーブル３上での基板Ｗの位置決めする位置を設定（変更）することができる。
【００７３】
次いで、図１６の▲２▼に示すように、Ｙ軸方向ガイド４１を上昇させるとともに、第２のＹ軸方向ガイド４３を下降させた状態で、基板搬送テーブル３をＹ軸方向に前進させつつ、Ｙ軸方向ガイド４１を基板ＷのＹ軸方向前端Ｗ３の端面に当接（接触）させる。そして、制御装置１６の記憶部に予め記憶された基板Ｗの寸法データに基づき、中心Ｗ１が基板搬送テーブル３のＹ軸方向中央位置に一致するような位置まで基板搬送テーブル３をＹ軸方向に前進させる。これにより、基板Ｗが基板搬送テーブル３に対しＹ軸方向前方に片寄った位置にあった場合、基板Ｗは、基板搬送テーブル３に対し相対的にＹ軸方向に後退して、Ｙ軸方向の位置が修正される。なお、以上のようなＹ軸方向修正工程の図１６の▲１▼、▲２▼の順序は上記と逆でもよい。
【００７４】
次いで、図１７に示すようなＸ軸方向位置修正工程を行う。Ｘ軸方向位置修正工程では、図１７の▲１▼に示すように、Ｘ軸方向ガイド４５を下降させた状態でＸ軸方向に後退させつつ、Ｘ軸方向ガイド４５を基板ＷのＸ軸方向前端Ｗ４の端面に当接（接触）させる。そして、制御装置１６の記憶部に予め記憶された基板Ｗの寸法データに基づき、中心Ｗ１が基板搬送テーブル３のＸ軸方向中央位置に一致するような位置まで、Ｘ軸方向ガイド４５をＸ軸方向に後退させる。これにより、基板Ｗが基板搬送テーブル３に対しＸ軸方向前方に片寄った位置にあった場合、基板Ｗは、基板搬送テーブル３に対し相対的にＸ軸方向に後退して、Ｘ軸方向の位置が修正される。
【００７５】
次いで、Ｘ軸方向ガイド４５を一旦上昇させ、Ｘ軸方向ガイド４５が基板ＷのＸ軸方向後端Ｗ５より後方に位置するようにＸ軸方向に後退させる。この状態から、図１７の▲２▼に示すように、Ｘ軸方向ガイド４５を下降させた状態でＸ軸方向に前進させつつ、Ｘ軸方向ガイド４５を基板ＷのＸ軸方向後端Ｗ５の端面に当接（接触）させる。そして、制御装置１６の記憶部に予め記憶された基板Ｗの寸法データに基づき、中心Ｗ１が基板搬送テーブル３のＸ軸方向中央位置に一致するような位置まで、Ｘ軸方向ガイド４５をＸ軸方向に前進させる。これにより、基板Ｗが基板搬送テーブル３に対しＸ軸方向後方に片寄った位置にあった場合、基板Ｗは、基板搬送テーブル３に対し相対的にＸ軸方向に前進して、Ｘ軸方向の位置が修正される。
【００７６】
以上のようなＸ軸方向修正工程の間、Ｙ軸方向ガイド４１および第２のＹ軸方向ガイド４３は、上昇した状態になっていてもよいが、第２のＹ軸方向ガイド４３（またはＹ軸方向ガイド４１）が下降して基板ＷのＹ軸方向前端Ｗ３（またはＹ軸方向後端Ｗ２）に当接（接触）した状態を維持してもよい。これにより、Ｙ軸方向位置修正工程により修正した基板ＷのＹ軸方向の位置がずれるのをより確実に防止しつつ、Ｘ軸方向の位置修正を行うことができる。また、この場合、ローラー４３１（またはローラー４１１）が回転するので、基板ＷがＸ軸方向に移動するのを第２のＹ軸方向ガイド４３（またはＹ軸方向ガイド４１）が妨げることはない。
また、以上のようなＸ軸方向修正工程の図１７の▲１▼、▲２▼の順序は上記と逆でもよい。さらに、Ｙ軸方向修正工程とＸ軸方向修正工程との順序も、上記と逆でもよい。
【００７７】
このようなＹ軸方向修正工程およびＸ軸方向修正工程の際、基板Ｗの大きさが基板搬送テーブル３より小さいものである場合には、Ｙ軸方向ガイド４１、第２のＹ軸方向ガイド４３、Ｘ軸方向ガイド４５は、下降した状態で基板搬送テーブル３の領域の上空に進入する必要があるが、このとき、ローラー４１１および４３１は、隙間３５を通過可能であり、ローラー４５１は、隙間３７を通過可能であるので、ローラー４１１、４３１、４５１がブロック３３やボールリフト装置３４に接触するのをより確実に防止することができる。
【００７８】
以上のようなＹ軸方向修正工程およびＸ軸方向修正工程を終えたら、基板搬送テーブル３およびカメラキャリッジ１０６をそれぞれ移動させることにより、基板Ｗの所定の個所（１箇所または複数箇所）に設けられたアライメントマーク（図示せず）を認識カメラ１０７に認識しに行かせる。このとき、認識カメラ１０７の視野内にアライメントマークが入っていれば、基板Ｗのプリアライメントを終了する。認識カメラ１０７の視野内にアライメントマークが入っていない場合には、Ｙ軸方向修正工程およびＸ軸方向修正工程を再度行った後、認識カメラ１０７に再度アライメントマークを認識しに行かせる。このようにして、認識カメラ１０７の視野内にアライメントマークが入るまで、Ｙ軸方向修正工程およびＸ軸方向修正工程を複数回繰り返し行ってもよい。また、認識カメラ１０７と基板Ｗとをそれぞれ微小に移動させることによってアライメントマークが認識カメラ１０７の視野内に入るように制御し、その後、本アライメント作業に移行することとしてもよい。
【００７９】
基板Ｗのプリアライメントを終了したら、各ボール３４４を下降させて基板Ｗを載置面３３１に接地（当接）させるとともに、吸引口３３２からのエアー吸引により、基板Ｗを基板搬送テーブル３に吸着・固定する。その後、制御装置１６は、認識カメラ１０７による基板Ｗのアライメントマークの認識結果に基づいて、θ軸回転機構１０５を作動させて基板Ｗのθ軸回りの角度を補正するとともに、基板ＷのＸ軸方向およびＹ軸方向の位置補正をデータ上で行う。これが、基板Ｗの本アライメントとなる。その後、液滴吐出装置１は、前述したような液滴吐出動作を基板Ｗに対して行う。
【００８０】
本実施形態では、以上説明したような基板位置決め装置により、簡単な構成で、基板Ｗを基板搬送テーブル３上で正確に（高精度で）位置決めすることができる。よって、基板搬送テーブル３上に基板Ｗを搬入・載置する際、大まかに位置を合わせて載置すれば済み、正確な位置に基板Ｗを給材する必要がない。よって、ロボット（産業用ロボット）を利用して基板Ｗを正確に位置決めして給材せずに、前述したような作業で人手によって基板Ｗを給材してもよいので、ロボットを用いない場合には、その分の設備投資額を少なくすることができ、コスト低減が図れる。また、給材にロボットを利用するのが困難な比較的大型の基板Ｗを扱う際にも有利である。また、基板Ｗの給材にロボットを利用する場合であっても、基板Ｗが大型のものになると、基板Ｗのアライメントマークが認識カメラ１０７の視野内に入るように正確に位置決めして給材するのが難しくなるが、このような場合でも、給材時の正確な位置決めが不要であるので、不都合を生じない。よって、大型の基板Ｗをロボットを利用して給材し、量産を図るような場合にも有利であり、コスト低減に寄与する。また、基板Ｗの寸法を予め制御装置１６に入力しておけば、基板Ｗの大きさにかかわらず位置決めを行うことができる。また、基板Ｗが矩形の場合に限らず、基板Ｗが円形の場合でも位置決めを行うことができる。また、基板Ｗの厚さにかかわらず位置決めを行うこともできる。
【００８１】
図１８は、図１および図２に示す液滴吐出装置における基板搬送テーブルのブロックの設置部分における断面側面図、図１９は、図１および図２に示す液滴吐出装置における基板搬送テーブルの平面図である。なお、図１９中には、便宜上、吸引口への吸引配管系統図も併せて記載している。以下、これらの図に基づいて、基板搬送テーブル３の複数の吸引口３３２への吸引経路について説明する。
【００８２】
図１８に示すように、基板搬送テーブル３では、基台３６の第１の板３１の接合面側（第２の板３２との接合面側）に溝３１１が形成されている。これにより、基台３６の内部には、この溝３１１と第２の板３２の上面（第１の板３１との接合面）とで囲まれる細長い空間（内腔）が形成されており、この細長い空間が各吸引口３３２への吸引流路３８を構成している。
【００８３】
吸引流路３８は、各ブロック３３の下を通るように形成されている。各ブロック３３の下に位置する第１の板３１には、溝３１１の位置において第１の板３１の上面に貫通する孔３１２が形成されている。ブロック３３の内部には、吸引口３３２に連通する流路がブロック３３の下面まで貫通して形成され、この流路が孔３１２を介して吸引流路３８（溝３１１）と連通している。
【００８４】
このようにして、基板搬送テーブル３では、基台３６の内部に吸引口３３２への吸引流路３８を形成したことにより、各吸引口３３２への吸引配管（チューブ）やそれらを接続する継ぎ手を省略（または点数削減）することができるため、部品点数が少なく、構造が簡単で、製造コストの低減が図れる。また、配管や継ぎ手の接続部分が少ないので、この接続部分から空気漏れを生じるようなおそれが少なく、基板Ｗを確実に吸着することもできる。また、基板搬送テーブル３の上面側に配置される配管を無くす（または減らす）ことができるので、これらの配管が台車５０のバー５０１や、Ｙ軸方向ガイド４１、第２のＹ軸方向ガイド４３およびＸ軸方向ガイド４５等と干渉するのを防止することができる。
なお、吸引流路３８は、第２の板３２の接合面側（第１の板３１との接合面側）に形成した溝によって構成されていてもよく、第１の板３１および第２の板３２の接合面側にそれぞれ形成した溝によって構成されていてもよい。
【００８５】
図１９に示すように、本実施形態では、複数（図示の構成では、９９個）の吸引口３３２は、平面視で、行列状に並んで配置されている。これにより、いかなる大きさおよび形状の基板Ｗに対しても、適当な個数の吸引口３３２が位置するので、基板Ｗをより確実に吸着することができる。なお、吸引口３３２と吸引口３３２との間隔やその内径は、基板Ｗを必要かつ十分な力で吸着できるように設定されている。また、複数の吸引口３３２の配設パターンは、図示の構成に限らず、例えば、平面視で放射状に並ぶように配設されていてもよい。
【００８６】
基台３６の内部に形成された吸引流路３８は、第１の系統３８１、第２の系統３８２および第３の系統３８３の複数（３つ）の系統に分かれており、各系統を選択して使用可能になっている。
吸引流路３８の第１の系統３８１は、基板搬送テーブル３の中心部付近に位置する第１の吸引口群に対応している。第１の吸引口群は、図１９中の一点鎖線αの内側の領域に位置する９個の吸引口３３２で構成されている。第１の系統３８１は、この第１の吸引口群の各吸引口３３２の下を通る位置に形成され、これらの吸引口３３２に連通している。
【００８７】
基台３６の上面側には、第１の吸引口群の各吸引口３３２への吸引経路の一部を構成する吸引配管（チューブ）５１が設置されている。すなわち、吸引配管５１は、第１の吸引口群のうちの１つの吸引口３３２が形成されたブロック３３の側壁部に接続されることにより、第１の系統３８１に接続（連通）されている。吸引配管５１は、基台３６の縁部まで基台３６上に沿って配設され、さらに基板搬送テーブル３の外部に伸びて、真空ポンプ（吸引力発生源）１８１に接続されている。真空ポンプ１８１は、通常、液滴吐出装置１の近傍（好ましくはチャンバ９１の外）に設置されるが、この真空ポンプ１８１に限らず、例えば工場内に配設された真空系統（工場真空）を吸引力発生源として使用してもよい。
【００８８】
吸引流路３８の第２の系統３８２は、第１の吸引口群の外側（外周側）に位置する第２の吸引口群に対応している。第２の吸引口群は、図１９中の一点鎖線αの外側であって二点鎖線βの内側の領域に位置する２６個の吸引口３３２で構成されている。第２の系統３８２は、この第２の吸引口群の各吸引口３３２の下を通る位置に形成され、これらの吸引口３３２に連通している。
【００８９】
基台３６の上面側には、第２の吸引口群の各吸引口３３２への吸引経路の一部を構成する吸引配管（チューブ）５２が設置されている。すなわち、吸引配管５２は、第２の吸引口群のうちの１つの吸引口３３２が形成されたブロック３３の側壁部に接続されることにより、第２の系統３８２に接続（連通）されている。吸引配管５２は、基台３６の縁部まで基台３６上に沿って配設され、さらに基板搬送テーブル３の外部に伸びて、真空ポンプ１８１に接続されている。吸引配管５２の途中には、流路を流通させる状態と遮断する状態とを切り替え可能な切り替え弁５４が設置されている。
【００９０】
基台３６の上面には、基台３６上に位置する部分の吸引配管５１、５２の全部または一部をそれぞれ収納する配管収納溝３６１、３６２が形成されている。これにより、吸引配管５１、５２は、基台３６の上面から突出することなく配置され、邪魔にならないようになっている。なお、吸引配管５１、５２は、ボールリフト装置３４とボールリフト装置３４とを連結する連結部３４８の下側に挿通されている。
【００９１】
吸引流路３８の第３の系統３８３は、第２の吸引口群の外側（外周側）に位置する第３の吸引口群に対応している。第３の吸引口群は、図１９中の二点鎖線βの外側の領域に位置する６４個の吸引口３３２で構成されている。第３の系統３８３は、この第３の吸引口群の各吸引口３３２の下を通る位置に形成され、これらの吸引口３３２に連通している。
【００９２】
基台３６の側部には、第３の系統３８３に連通する吸引配管（チューブ）５３が接続されている。吸引配管５３は、基板搬送テーブル３の外部に伸びて、真空ポンプ１８１に接続されている。吸引配管５３の途中には、流路を流通させる状態と遮断する状態とを切り替え可能な切り替え弁５５が設置されている。
切り替え弁５４および５５は、自動で作動可能になっており、制御手段１６は、前述した基板Ｗの寸法データに基づき、切り替え弁５４および５５のそれぞれの作動を制御する。すなわち、基板Ｗが基板搬送テーブル３と同程度の大きさのものである場合には、切り替え弁５４および５５をともに流通状態とすることにより、第１の系統３８１、第２の系統３８２および第３の系統３８３をすべて使用して、全吸引口３３２からの吸引により、基板Ｗの吸着を行う。
【００９３】
また、基板Ｗが二点鎖線βで示す程度の大きさのものである場合には、切り替え弁５４を流通状態、切り替え弁５５を遮断状態とすることにより、第１の系統３８１および第２の系統３８２を使用して、第１の吸引口群および第２の吸引口群の各吸引口３３２から吸引により、基板Ｗの吸着を行う。さらに、基板Ｗが一点鎖線αで示す程度の大きさのものである場合には、切り替え弁５４および５５をともに遮断状態とすることにより、第１の系統３８１のみを使用して、第１の吸引口群の各吸引口３３２から吸引により、基板Ｗの吸着を行う。
【００９４】
このように、基板搬送テーブル３では、吸引流路３８の複数の系統を選択して使用することにより、基板Ｗの大きさおよび形状に応じて、基板Ｗを吸着する領域を選択することができる。これにより、真空ポンプ１８１の吸引力を無駄にすることがなく、効率が良い。また、基板Ｗが小さいものであっても、基板Ｗによって覆われない吸引口３３２から空気漏れして吸引力（吸着力）が低下するようなことを防止することができる。なお、吸引流路３８は、３つの系統に分かれているものに限らず、２つまたは４つ以上の系統に分かれていてもよい。
【００９５】
なお、本実施形態では、吸引流路３８の各系統が共通の真空ポンプ１８１に接続されているが、各系統に別個に真空ポンプを設けてもよい。また、吸引流路３８の各系統に対応する各吸引口群の配置パターンは、図示の構成に限らず、いかなる配置パターンでもよい。また、本実施形態では、基台３６の内部に形成された吸引流路３８により全吸引口３３２がカバーされているが、基台３６の内部には、少なくとも一部の吸引口３３２のための吸引流路３８が形成されていればよく、別個のチューブなどによって接続される吸引口３３２が他にあってもよい。また、切り替え弁５４および５５の切り替えは、手動で行ってもよい。
【００９６】
以上説明したように、本発明によれば、ワーク搬送テーブルに複数のブロックを設けたことにより、ワーク搬送テーブルへのワークの給材・除材を容易、円滑かつ迅速に行うことができる。また、ワーク搬送テーブルに複数のボールリフト装置を設けたことにより、支持したワークを傷つけることなくワーク搬送テーブル上で自由に移動させることができるので、ワーク搬送テーブル上でワークを位置決めする際などに極めて有利である。
このようなことから、本発明では、ワークの製造（ワークへの処理）を円滑、迅速に行うことができ、量産に適し、ワークの製造コスト低減に寄与する。
【００９７】
以上、本発明のワーク搬送テーブル、ワーク搬送装置および液滴吐出装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、ワーク搬送テーブル、ワーク搬送装置および液滴吐出装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【００９８】
例えば、ボールリフト装置におけるボール昇降機構は、空気圧シリンダに限らず、例えば、液圧シリンダ、ラック＆ピニオン、ボールネジ（送りネジ）などの機構を利用するものでもよい。また、Ｙ軸方向移動機構、Ｘ軸方向移動機構は、リニアモータに代えて、例えばボールネジ（送りネジ）などを利用するものでもよい。
【００９９】
また、ワークをプリアライメントするワーク位置決め装置は、図示のような構成に限らず、いかなるものでもよい。また、ワーク搬送テーブルにワーク位置決め機構（例えば、ワークの端面に当接する複数のガイドピンとこれらガイドピンを移動させる駆動手段とを有するワーク位置決め機構）が設置されていてもよい。
また、ワーク搬送テーブルの各吸引口（吸引部）への吸引経路は、基台の内部に形成された吸引流路を経由するものに限らず、いかなるものでもよい。
【０１００】
また、本発明のワーク搬送装置では、ワーク搬送テーブルを装置本体に対しＸ軸方向に移動させる機構を有していてもよい。この場合、本発明の液滴吐出装置は、ヘッドユニットを装置本体に対し固定とし、ワークをＹ軸方向およびＸ軸方向にそれぞれ移動させることにより、主走査および副走査を行うよう構成してもよい。
また、本実施形態においては、本発明のワーク搬送テーブル、ワーク搬送装置を液滴吐出装置に適用した場合について説明したが、本発明のワーク搬送テーブル、ワーク搬送装置は、これに限らず、例えば露光装置などの他の各種の装置にも適用することができる。
【０１０１】
また、本発明の電気光学装置は、以上説明したような本発明の液滴吐出装置を用いて製造されたことを特徴とする。本発明の電気光学装置の具体例としては、特に限定されないが、例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置などが挙げられる。
また、本発明の電気光学装置の製造方法は、本発明の液滴吐出装置を用いることを特徴とする。本発明の電気光学装置の製造方法は、例えば、液晶表示装置の製造方法に適用することができる。すなわち、各色のフィルタ材料を含む液体を本発明の液滴吐出装置を用いて基板に対し選択的に吐出することにより、基板上に多数のフィルタエレメントを配列してなるカラーフィルタを製造し、このカラーフィルタを用いて液晶表示装置を製造することができる。この他、本発明の電気光学装置の製造方法は、例えば、有機ＥＬ表示装置の製造方法に適用することができる。すなわち、各色の発光材料を含む液体を本発明の液滴吐出装置を用いて基板に対し選択的に吐出することにより、ＥＬ発光層を含む多数の絵素ピクセルを基板上に配列してなる有機ＥＬ表示装置を製造することができる。
また、本発明の電子機器は、前述したようにして製造された電気光学装置を備えることを特徴とする。本発明の電子機器の具体例としては、特に限定されないが、前述したようにして製造された液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置を搭載したパーソナルコンピュータや携帯電話機などが挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の液滴吐出装置の実施形態を示す平面図。
【図２】 本発明の液滴吐出装置の実施形態を示す側面図。
【図３】 架台、石定盤および基板搬送テーブルを示す平面図。
【図４】 架台、石定盤および基板搬送テーブルを示す側面図。
【図５】 ヘッドユニットおよびＸ軸方向移動機構を示す平面図。
【図６】 図５中の矢印Ａ方向から見た側面図。
【図７】 図５中の矢印Ｂ方向から見た正面図。
【図８】 ヘッドユニットの構成および液滴吐出動作を示す模式的平面図。
【図９】 図５中の矢印Ｃ方向から見た側面図。
【図１０】 図５中の矢印Ｃ方向から見た側面図。
【図１１】 基板搬送テーブルを示す斜視図。
【図１２】 図１１中の矢印Ｄの部分を拡大して示す一部切欠き側面図。
【図１３】 図１１中の矢印Ｄの部分を拡大して示す一部切欠き側面図。
【図１４】 基板搬送テーブルに基板を給材する作業の様子を示す平面図。
【図１５】 基板搬送テーブルに基板を給材する作業の様子を示す側面図。
【図１６】 基板位置決め装置の作動を模式的に示す側面図。
【図１７】 基板位置決め装置の作動を模式的に示す正面図。
【図１８】 基板搬送テーブルのブロックの設置部分における断面側面図。
【図１９】 基板搬送テーブルの平面図。
【符号の説明】
３……基板搬送テーブル、３１……第１の板、３２……第２の板、３３……ブロック、３３１……載置面、３３２……吸引口、３４……ボールリフト装置、３５……隙間、３６……基台、３７……隙間[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a work transfer table, a work transfer device, a droplet discharge device, an electro-optical device, a method for manufacturing an electro-optical device, and an electronic apparatus.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, when a workpiece such as a substrate is moved and positioned on a workpiece conveyance table, the workpiece is rolled by contacting with the back surface of the workpiece in order to prevent the workpiece from being scratched and scratched. A workpiece transfer device provided with a rolling member is known (see, for example, Patent Document 1).
[0003]
However, the workpiece transfer device (substrate transfer device) described in Patent Document 1 has a problem that the substrate can be moved only in a certain direction and can be positioned only at a certain position. Further, if the substrate is low in rigidity, the substrate is bent and the central portion of the substrate is grounded, so that there is a problem that positioning cannot be performed in practice.
[0004]
[Patent Document 1]
JP 11-1116048 A
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
It is an object of the present invention to easily and smoothly and quickly supply and remove workpieces to and from the workpiece conveyance table, and to move the workpiece on the workpiece conveyance table without damaging the supported workpiece. A transport table, a work transport device, a droplet discharge device including the work transport device, an electro-optical device manufactured using the droplet discharge device, a method of manufacturing an electro-optical device using the droplet discharge device, and the An object of the present invention is to provide an electronic apparatus including an electro-optical device.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
Such an object is achieved by the present invention described below.
The work transfer table of the present invention includes a base,
A plurality of blocks that are arranged on the base at a distance from each other, and whose upper surface constitutes a placement surface on which a workpiece is placed, and
A ball that is rotatably supported; an elevated position at which at least a part of the ball protrudes above the placement surface; and a lowered position at which the entire ball is retracted below the placement surface. A plurality of ball lift devices having a ball lifting mechanism
When the work is placed on the placement surface, at least two gaps are formed between the work and the base so that a rod-like body can be inserted from one horizontal direction.
The ball lift device is characterized in that, by raising the ball, the work is supported by the ball at a position separated from the mounting surface.
This makes it possible to easily, smoothly and quickly supply and remove workpieces to and from the workpiece transfer table, and to move the workpiece transfer table on the workpiece transfer table without damaging the supported workpiece. Can be provided.
[0007]
In the work transfer table of the present invention, it is preferable that the plurality of blocks are arranged in a matrix at intervals on the base.
Thereby, when the workpiece is placed on the placement surface, the workpiece can be supported at multiple locations, and the deflection (deformation) of the workpiece can be reduced. Further, a gap into which the rod-like body can be inserted from two horizontal directions orthogonal to each other can be formed between the workpiece and the base at two locations.
[0008]
In the work transfer table of the present invention, it is preferable that the plurality of ball lift devices are arranged in a matrix at intervals on the base.
As a result, when the workpiece is supported by the ball, the workpiece can be supported at multiple locations, and the deflection (deformation) of the workpiece can be reduced.
In the work transfer table of the present invention, it is preferable that each of the ball lift devices is installed in the vicinity of each of the blocks.
Thereby, when a workpiece | work is supported with the ball | bowl, it can prevent more reliably that a workpiece | work contacts a block.
[0009]
In the work transfer table of the present invention, it is preferable that the ball lifting mechanism is composed of a pneumatic cylinder.
Thereby, the ball lifting mechanism can be configured with a simple structure.
The work conveyance table of the present invention preferably has a suction part for adsorbing the work placed on the placing surface by negative pressure.
Thereby, the workpiece | work mounted on the mounting surface can be reliably fixed to a workpiece conveyance table.
In the workpiece transfer table of the present invention, it is preferable that the suction portion is configured by a suction port that opens on the mounting surface of the block.
Thereby, a suction part can be comprised with a simple structure.
[0010]
  Of the present inventionThe work transfer table preferably includes a suction force generation source that generates a suction force at the suction unit.
  Thereby, the workpiece | work mounted on the mounting surface can be reliably fixed to a workpiece conveyance table.
[0011]
  The workpiece transfer device of the present invention isThe present inventionA workpiece transfer table,
  A pedestal installed on the floor and a stone surface plate installed on the pedestalThe device body;
  On the stone surface plateAnd a moving mechanism for moving the work transfer table in a horizontal direction with respect to the apparatus main body.
  Accordingly, a work transfer device that can easily, smoothly and quickly supply and remove materials to and from the work transfer table and can be moved on the work transfer table without damaging the supported work. Can be provided.
[0012]
The droplet discharge device of the present invention includes a workpiece transfer device of the present invention,
And a droplet discharge head for discharging droplets to the workpiece placed on the workpiece transfer table.
This makes it possible to easily, smoothly and quickly supply and remove workpieces to and from the workpiece transfer table, and to move the supported workpieces on the workpiece transfer table without damaging the workpiece. Can be provided.
[0013]
The droplet discharge device of the present invention forms a predetermined pattern on the workpiece by discharging droplets from the droplet discharge head while relatively moving the work transfer table and the droplet discharge head. It is preferable.
Thereby, various patterns can be formed (drawn) on the workpiece according to the purpose.
[0014]
The electro-optical device of the present invention is manufactured using the droplet discharge device of the present invention.
Accordingly, it is possible to provide an electro-optical device that is suitable for mass production and can reduce the manufacturing cost.
The electro-optical device manufacturing method of the present invention is characterized by using the droplet discharge device of the present invention.
Accordingly, it is possible to provide a method of manufacturing an electro-optical device that is suitable for mass production and can reduce manufacturing costs.
An electronic apparatus according to the present invention includes the electro-optical device according to the present invention.
As a result, an electronic device suitable for mass production and capable of reducing the manufacturing cost can be provided.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, a work transfer table, a work transfer device, and a droplet discharge device of the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.
FIG. 1 and FIG. 2 are a plan view and a side view, respectively, showing an embodiment of a droplet discharge apparatus provided with a substrate transfer table and a substrate transfer device to which the work transfer table and the workpiece transfer device of the present invention are applied. Hereinafter, for convenience of explanation, one horizontal direction (a direction corresponding to the left and right direction in FIGS. 1 and 2) is referred to as a “Y-axis direction”, which is perpendicular to the Y-axis direction and is in a horizontal direction ( The direction corresponding to the vertical direction in FIG. 1 is referred to as “X-axis direction”. In addition, regarding the Y-axis direction, the right direction in FIGS. 1 and 2 is referred to as “front”, the left direction in FIGS. 1 and 2 is referred to as “rear”, and the X-axis direction is the downward direction in FIG. Is called “front”, and the upward direction in FIG. 1 is called “rear”. Further, the movement in the Y-axis direction in the right direction in FIGS. 1 and 2 is “advance in the Y-axis direction”, and the movement in the Y-axis direction in the left direction in FIGS. 1 and 2 is “Y "Reverse in the axial direction", the movement in the X-axis direction and downward in FIG. 1 is "forward movement in the X-axis direction", and the movement in the X-axis direction and upward in FIG. Say “Axis Backward”.
[0016]
A droplet discharge device (inkjet drawing device) 1 shown in these drawings applies, for example, a liquid (discharge liquid) such as ink or a functional liquid containing a target material to a substrate W as a workpiece by an inkjet method (droplet). This is a device that forms (draws) a predetermined pattern by discharging in the form of small droplets by a discharge method). For example, a color filter or an organic EL device in a liquid crystal display device is manufactured, or a metal wiring is formed on a substrate. It can be used to form. The material of the substrate W targeted by the droplet discharge device 1 is not particularly limited, and any material can be used as long as it is a plate-like member (work). For example, a glass substrate, a silicon substrate, a flexible substrate, and the like are targeted. can do.
[0017]
Moreover, the workpiece | work made into object by this invention is not restricted to a plate-shaped member, What kind of thing may be sufficient if it is a member with a flat bottom face. For example, the present invention can also be applied to a droplet discharge device that uses a lens as a workpiece and forms a coating such as an optical thin film by discharging droplets onto the lens. In addition, the present invention is particularly preferably applied to a relatively large droplet discharge device 1 that can cope with a relatively large workpiece (for example, a length and a width of about several tens of centimeters to several meters each). can do.
[0018]
The droplet discharge apparatus 1 includes a main unit 2, a substrate transfer table (substrate transfer stage) 3 as a work transfer table (work transfer stage), and a head unit 11 having a plurality of droplet discharge heads (inkjet heads) 111. A maintenance device 12 that performs maintenance of the droplet discharge head 111, a tank unit 13 that includes a liquid supply tank, a drainage tank, and a reuse tank, a blow device 14 that blows gas onto the substrate W, and a substrate transfer table 3 Are provided with a laser length measuring device 15, a control device 16 and a dot dropout detection unit 19.
[0019]
The liquid ejected from the droplet ejection head 111 is not particularly limited, and includes, for example, the following liquids (including dispersions such as suspensions and emulsions) in addition to the ink including the filter material of the color filter. It can be. A light emitting material for forming an EL light emitting layer in an organic EL (electroluminescence) device. A fluorescent material for forming a phosphor on an electrode in an electron emission device. A fluorescent material for forming a phosphor in a PDP (Plasma Display Panel) device. -Electrophoretic material that forms an electrophoretic body in an electrophoretic display device. Bank material for forming a bank on the surface of the substrate W.・ Various coating materials. -Liquid electrode material for forming electrodes. A particle material that forms a spacer for forming a minute cell gap between two substrates. -Liquid metal material for forming metal wiring. -Lens material for forming microlenses. -Resist material. A light diffusing material for forming a light diffuser.
[0020]
As shown in FIG. 2, the apparatus main body 2 includes a gantry 21 installed on the floor, and a stone surface plate 22 installed on the gantry 21. A substrate transfer table 3 is installed on the stone surface plate 22 so as to be movable in the Y-axis direction with respect to the apparatus main body 2. The substrate transfer table 3 moves forward and backward in the Y-axis direction by driving the linear motor 101. The substrate W is placed on the substrate transfer table 3.
[0021]
In the droplet discharge device 1, substrates W of various sizes and shapes, ranging from a relatively large substrate W having the same size as the substrate transport table 3 to a relatively small substrate W smaller than the substrate transport table 3. Can be targeted. In principle, it is preferable that the substrate W be subjected to the droplet discharge operation in a state where the substrate W is positioned so as to coincide with the center of the substrate transport table 3, but in the case of a relatively small substrate W, the end of the substrate transport table 3 It is also possible to perform the droplet discharge operation by positioning at a position close to the position.
[0022]
As shown in FIG. 1, in the vicinity of two sides along the X-axis direction of the substrate transport table 3, each of the substrates is discarded (flushing) from the droplet ejection head 111 before droplet ejection (drawing) on the substrate W. A pre-drawing flushing unit 104 for receiving the discharged droplets is provided. A suction tube (not shown) is connected to the pre-drawing flushing unit 104, and the discharged and discharged discharge liquid is collected through the suction tube and placed in a drain tank installed in the tank unit 13. Stored.
[0023]
The moving distance in the Y-axis direction of the substrate transfer table 3 is measured by a laser length measuring device 15 as a moving distance detecting means. The laser length measuring device 15 has a laser length measuring device sensor head 151, a prism 152 and a laser length measuring device main body 153 installed in the apparatus main body 2, and a corner cube 154 installed in the substrate transfer table 3. . Laser light emitted from the laser length measuring device sensor head 151 along the X-axis direction is bent by the prism 152 and proceeds in the Y-axis direction, and is irradiated onto the corner cube 154. The reflected light from the corner cube 154 returns to the laser length measuring device sensor head 151 through the prism 152. In the droplet discharge device 1, the discharge timing from the droplet discharge head 111 is generated based on the movement distance (current position) of the substrate transfer table 3 detected by the laser length measuring device 15.
[0024]
In addition, a main carriage 102 that supports the head unit 11 is installed in the apparatus main body 2 so as to be movable in the X-axis direction in the space above the substrate transfer table 3. The head unit 11 having a plurality of droplet discharge heads 111 moves forward and backward in the X-axis direction together with the main carriage 102 by driving a linear motor actuator 103 including a linear motor and a guide.
[0025]
In the droplet discharge device 1 of the present embodiment, so-called main scanning of the droplet discharge head 111 is based on the discharge timing generated using the laser length measuring device 15 while moving the substrate transport table 3 in the Y-axis direction. Then, the droplet discharge head 111 is driven (selective discharge of discharged droplets). Correspondingly, so-called sub-scanning is performed by movement of the head unit 11 (droplet ejection head 111) in the X-axis direction.
[0026]
The apparatus main body 2 is provided with a blower 14 that semi-drys the droplets discharged onto the substrate W. The blow device 14 has a nozzle that opens in a slit shape along the X-axis direction. While the substrate W is transported in the Y-axis direction by the substrate transport table 3, gas is blown toward the substrate W from the nozzle. . In the droplet discharge device 1 of the present embodiment, two blow devices 14 are provided that are located at positions separated from each other in the Y-axis direction.
[0027]
The maintenance device 12 is installed on the side of the gantry 21 and the stone surface plate 22. The maintenance device 12 includes a capping unit 121 for capping the droplet discharge head 111 during standby of the head unit 11, a cleaning unit 122 for wiping the nozzle formation surface of the droplet discharge head 111, and a periodic discharge of the droplet discharge head 111. It has a regular flushing unit 123 that receives proper flushing and a weight measurement unit 125.
[0028]
In addition, the maintenance device 12 includes a moving table 124 that can move in the Y-axis direction. The capping unit 121, the cleaning unit 122, the regular flushing unit 123, and the weight measuring unit 125 are arranged on the moving table 124 in the Y-axis direction. It is installed side by side. When the moving table 124 moves in the Y-axis direction with the head unit 11 moving above the maintenance device 12, any one of the capping unit 121, the cleaning unit 122, the regular flushing unit 123, and the weight measuring unit 125 drops. It can be positioned below the discharge head 111. The head unit 11 moves above the maintenance device 12 during standby, and performs capping, cleaning (wiping), and regular flushing in a predetermined order.
[0029]
The capping unit 121 includes a plurality of caps arranged so as to correspond to each of the plurality of droplet discharge heads 111 and a lifting mechanism that lifts and lowers these caps. A suction tube (not shown) is connected to each cap, and the capping unit 121 covers the nozzle formation surface of each droplet discharge head 111 with each cap and discharges from the nozzle formed on the nozzle formation surface. Liquid can be aspirated. By performing such capping, it is possible to prevent the nozzle formation surface of the droplet discharge head 111 from drying or to recover (resolve) nozzle clogging.
[0030]
Capping by the capping unit 121 is performed when the head unit 11 is on standby, when the head unit 11 is initially filled with the discharge liquid, or when the discharge liquid is discharged from the head unit 11 when the discharge liquid is replaced with a different type. This is performed when the flow path is washed by, for example.
Discharged liquid discharged from the droplet discharge head 111 during capping by the capping unit 121 flows into the reuse tank installed in the tank unit 13 through the suction tube and is stored. The stored liquid is collected and reused. However, the cleaning liquid collected when the flow path is cleaned is not reused.
[0031]
The cleaning unit 122 operates so that the wiping sheet containing the cleaning liquid is run by a roller, and the nozzle forming surface of the droplet discharge head 111 is wiped and cleaned by the wiping sheet.
The regular flushing unit 123 is used for flushing when the head unit 11 is on standby, and receives the ejected liquid droplets discarded and ejected by the liquid droplet ejection head 111. A suction tube (not shown) is connected to the periodic flushing unit 123, and the discharged and discharged discharge liquid is collected through the suction tube and stored in a drain tank installed in the tank unit 13. Is done.
[0032]
The weight measurement unit 125 is used to measure a single droplet discharge amount (weight) from the droplet discharge head 111 as a preparation stage of a droplet discharge operation on the substrate W. That is, before the droplet discharge operation on the substrate W, the head unit 11 moves above the weight measurement unit 125 and drops droplets from the discharge nozzles of each droplet discharge head 111 one or more times to the weight measurement unit 125. Discharge against. The weight measuring unit 125 includes a liquid receiver that receives the discharged droplets and a weight scale such as an electronic balance, and measures the weight of the discharged droplets. Alternatively, the liquid receiver may be removed and measurement may be performed with a scale outside the apparatus. The control device 16 to be described later calculates the amount (weight) of one discharge droplet in the discharge nozzle based on the weight measurement result, and the liquid is adjusted so that the calculated value becomes equal to a predetermined design value. The applied voltage of the head driver that drives the droplet discharge head 111 is corrected.
[0033]
The dot dropout detection unit 19 is fixedly installed at a place on the stone surface plate 22 that does not overlap the movement area of the substrate table 3 and is located below the movement area of the head unit 11. The missing dot detection unit 19 detects missing dots caused by clogging of the nozzles of the droplet discharge head 111 and includes, for example, a light projecting unit and a light receiving unit that project and receive laser light. Yes. When dot missing detection is performed, the head unit 11 discards and discharges droplets from each nozzle while moving in the X-axis direction in the space above the dot missing detection unit 19. The projected droplet is projected and received to optically detect the presence and location of a clogged nozzle. At this time, the discharge liquid discharged from the droplet discharge head 111 is collected in a tray provided in the dot dropout detection unit 19 and collected through a suction tube (not shown) connected to the bottom of the tray. 13 is stored in a drainage tank installed at 13.
[0034]
The tank unit 13 includes a reuse tank for storing the discharge liquid collected at the time of capping described above, a drain tank for storing the discharge liquid collected by the pre-drawing flushing and the regular flushing, and the droplet discharge head 111. A liquid supply tank for storing the supplied discharge liquid and a liquid supply tank for storing the cleaning liquid supplied to the cleaning unit 122 are installed. Each liquid supply tank is pressurized by a pressurized gas such as nitrogen gas supplied from a pressurized gas supply source (not shown) installed in the vicinity of the droplet discharge device 1 (preferably outside a chamber 91 described later). The discharge liquid and the cleaning liquid are sent out by this pressure.
[0035]
Such a droplet discharge device 1 (excluding the control device 16) is preferably placed in an environment in which the temperature and humidity are controlled by the chamber device 9. The chamber device 9 includes a chamber (isolated space) 91 that stores the droplet discharge device 1, and a temperature adjusting device 92 that is installed outside the chamber 91. The temperature adjusting device 92 incorporates a known air conditioner device and generates air (temperature-controlled air) whose temperature and humidity are adjusted. The temperature-controlled air is sent to the ceiling 911 of the chamber 91 through the introduction duct 93. This temperature-controlled air passes through the filter 912 from the ceiling back 911 and is introduced into the main chamber 913 of the chamber 91.
[0036]
A separate chamber 916 is provided in the chamber 91 by partition walls 914 and 915, and the tank unit 13 is installed in the separate chamber 916. In the partition wall 914, a communication portion (opening) 917 that connects the main chamber 913 and the separate chamber 916 is formed. An exhaust duct 94 is connected to the separate chamber 916. The temperature-controlled air introduced into the main chamber 913 passes through the communication portion 917 and flows into the separate chamber 916, and then passes through the exhaust duct 94 and is discharged to the outside of the chamber device 9.
[0037]
By controlling the temperature and humidity around the droplet discharge device 1 with such a chamber device 9, it is possible to prevent an error from occurring due to expansion / contraction of the substrate W and each part of the device due to temperature change. And the accuracy of the pattern drawn (formed) on the substrate W by the discharged droplets can be increased. Further, since the tank unit 13 is also placed in an environment in which the temperature and humidity are controlled, the viscosity of the discharged liquid is stabilized, and the pattern formation (drawing) by the discharged liquid droplets can be performed with higher accuracy. Further, entry of dust, dust and the like into the chamber 91 can be prevented, and the substrate W can be kept clean.
The chamber 91 is supplied and filled with a gas other than air (for example, an inert gas such as nitrogen, carbon dioxide, helium, neon, argon, krypton, xenon, or radon) with the temperature adjusted. It is good also as operating the droplet discharge apparatus 1 in atmosphere.
[0038]
Outside the chamber 91, a control device (control means) 16 for controlling the operation of each part of the droplet discharge device 1 is installed. The control device 16 includes a central processing unit (CPU) and a storage unit that stores (stores) various programs such as a program for executing the control operation of the droplet discharge device 1 and various data. The operation of each part of the droplet discharge device 1 is controlled.
[0039]
3 is a plan view showing the gantry, the stone surface plate, and the substrate transfer table in the droplet discharge device shown in FIGS. 1 and 2, and FIG. 4 is the gantry, the stone surface in the droplet discharge device shown in FIGS. It is a side view which shows a board | substrate and a board | substrate conveyance table.
As shown in FIG. 4, the gantry 21 includes a frame body 211 that is formed by assembling angle members and the like in a square shape, and a plurality of support legs 212 that are dispersedly arranged below the frame body 211. The stone surface plate 22 is made of a solid stone material, and the upper surface thereof has high flatness. The stone surface plate 22 prevents the influence of ambient environmental conditions, vibrations, and the like, and allows the substrate transfer table 3 and the head unit 11 to move with high accuracy.
[0040]
On the stone surface plate 22, a linear motor 101 and an air slider 108 are installed as a Y-axis direction moving mechanism. The substrate transfer table 3 is supported by the air slider 108 so as to be able to move smoothly in the Y-axis direction, and moves in the Y-axis direction by driving the linear motor 101. In addition, a θ-axis rotating mechanism 105 is provided at the lower part of the substrate transfer table 3, so that the substrate transfer table 3 can be rotated within a predetermined range with a vertical θ axis passing through the center of the substrate transfer table 3 as a rotation center. It can be turned. As shown in FIG. 3, the substrate transport table 3 is formed with a plurality of suction ports (suction portions) 332 for sucking and fixing the placed substrate W.
[0041]
5 is a plan view showing the head unit and the X-axis direction moving mechanism in the droplet discharge device shown in FIGS. 1 and 2, FIG. 6 is a side view seen from the direction of arrow A in FIG. 5, and FIG. It is the front view seen from the arrow B direction in FIG.
As shown in these drawings, the apparatus main body 2 includes four columns 23 installed on a stone surface plate 22 and two columns parallel to each other extending along the X-axis direction supported by these columns 23. And girders (beams) 24 and 25. The substrate transfer table 3 can pass under the girders 24 and 25.
[0042]
As shown in FIG. 5, the main carriage 102 and the camera carriage 106 are installed on the girders 24 and 25 so as to be bridged between the girders 24 and 25, respectively. A linear motor actuator 103 is installed in the beam 24 as an X-axis direction moving mechanism common to the main carriage 102 and the camera carriage 106. The main carriage 102 and the camera carriage 106 are installed so as to be able to move smoothly in the X-axis direction by guidance of the linear motor actuator 103 and a linear guide provided on the beam 25, respectively. The main carriage 102 and the camera carriage 106 move independently in the X-axis direction by driving the linear motor actuator 103.
[0043]
A head unit 11 is supported on the main carriage 102. When the head unit 11 moves in the X-axis direction together with the main carriage 102, sub-scanning of the droplet discharge head 111 is performed. The head unit 11 is connected to a pipe (not shown) for supplying the discharge liquid, a wiring cable (not shown), and the like. The head unit 11 is detachable from the main carriage 102.
The camera carriage 106 is provided with a recognition camera 107 for recognizing an image of alignment marks provided at predetermined positions on the substrate W. The recognition camera 107 is supported in a state where it is suspended downward from the camera carriage 106. Note that the recognition camera 107 may be used for other purposes.
[0044]
FIG. 8 is a plan view schematically showing the configuration of the head unit and the droplet discharge operation in the droplet discharge apparatus shown in FIGS. As shown in FIG. 8, on the nozzle formation surface of the droplet discharge head 111, a large number of discharge nozzles (openings) for discharging droplets are formed in a line or two or more lines. The droplet discharge head 111 has a piezoelectric element that is displaced (deformed) by application of a voltage, and a pressure chamber (liquid chamber) formed so as to communicate with the discharge nozzle by using the displacement (deformation) of the piezoelectric element. The liquid droplets are ejected from the ejection nozzles by changing the pressure inside. The droplet discharge head 111 is not limited to such a configuration. For example, the droplet discharge head 111 may be configured such that the discharge liquid is heated by a heater to boil, and the droplet is discharged from the discharge nozzle by the pressure. .
The head unit 11 is provided with a plurality of droplet discharge heads 111 (described as 12 in the following description). Each of these droplet discharge heads 111 is arranged in two rows in a row in the sub-scanning direction (X-axis direction), and the nozzle rows are arranged so as to be inclined at a predetermined angle with respect to the sub-scanning direction.
[0045]
Note that such an arrangement pattern is an example. For example, adjacent droplet discharge heads 111 in each head row are arranged with an angle of 90 ° (adjacent heads are in a “C” shape) The droplet discharge heads 111 between the head rows may be arranged with an angle of 90 ° (the heads between the rows are in a “C” shape). In any case, it is sufficient that dots formed by all the discharge nozzles of the plurality of droplet discharge heads 111 are continuous in the sub-scanning direction.
[0046]
Furthermore, the droplet discharge heads 111 do not have to be installed in a posture inclined with respect to the sub-scanning direction, and a plurality of droplet discharge heads 111 may be arranged in a staggered or stepped manner. . Further, as long as a nozzle row (dot row) having a predetermined length can be configured, it may be configured by a single droplet discharge head 111. A plurality of head units 11 may be installed on the main carriage 102.
[0047]
Here, the overall operation of the droplet discharge device 1 under the control of the control device 16 will be briefly described. When the substrate W is positioned and placed at a predetermined position (pre-alignment) on the substrate transport table 3 by the operation of the substrate positioning device described later, the substrate is sucked from each suction port 332 of the substrate transport table 3. W is attracted and fixed to the substrate transfer table 3. Next, when the substrate transport table 3 and the camera carriage 106 are moved, the recognition camera 107 is moved above an alignment mark provided at a predetermined position (one or a plurality of positions) of the substrate W. recognize. Based on the recognition result, the θ-axis rotating mechanism 105 is operated to correct the angle of the substrate W about the θ-axis, and the position correction of the substrate W in the X-axis direction and the Y-axis direction is performed on the data ( Book alignment).
[0048]
When the alignment operation of the substrate W as described above is completed, each droplet discharge head is moved while moving the substrate W in the main scanning direction (Y-axis direction) by moving the substrate transfer table 3 with the head unit 11 stopped. A selective droplet discharge operation from 111 to the substrate W is performed. At this time, the droplet discharge operation may be performed while the substrate transfer table 3 is moving forward (forward), while it is moving backward (backward), or both forward and backward (reciprocating). Further, the substrate transport table 3 may be reciprocated a plurality of times, and the droplet discharge operation may be repeated a plurality of times. With the above operation, the ejection of the liquid droplets is completed on the substrate W in a region extending along the main scanning direction with a predetermined width (a width that can be ejected by the head unit 111).
[0049]
Thereafter, by moving the main carriage 102, the head unit 111 is moved in the sub-scanning direction (X-axis direction) by the predetermined width. In this state, similar to the above-described operation, a selective droplet discharge operation from each droplet discharge head 111 to the substrate W is performed while moving the substrate W in the main scanning direction. When the liquid droplet ejection operation to this region is completed, the head unit 111 is further moved in the sub-scanning direction (X-axis direction) by the predetermined width, and the substrate W is moved in the main scanning direction. However, a similar droplet discharge operation is performed. By repeating this several times, droplet discharge is performed on the entire region of the substrate W. In this manner, the droplet discharge device 1 forms (draws) a predetermined pattern on the substrate W.
[0050]
9 and 10 are side views as seen from the direction of arrow C in FIG. Hereinafter, the configuration of the substrate positioning device included in the droplet discharge device 1 will be described with reference to FIGS. 5, 7, 9, and 10.
As shown in these drawings, a girder 24 of the apparatus main body 2 has a Y-axis direction guide 41 for correcting the position of the substrate W in the Y-axis direction with respect to the substrate transport table 3 and a Y-axis for moving the Y-axis direction guide 41 up and down. An axial guide lifting mechanism 42 is installed. The Y-axis direction guide elevating mechanism 42 has a configuration using, for example, a pneumatic cylinder. The Y-axis direction guide raising / lowering mechanism 42 places the Y-axis direction guide 41 on the substrate transfer table 3 at a lowered position (position shown in FIG. 10) where the Y-axis direction guide 41 can come into contact with the end surface of the substrate W placed on the substrate transfer table 3. It moves up and down to a raised position (position shown in FIG. 9) that does not interfere with the placed substrate W.
[0051]
The Y-axis direction guide 41 is composed of four rollers 411 supported so as to be rotatable about a vertical rotation axis. As shown in FIG. 5, the four rollers 411 are arranged so as to be aligned along the X-axis direction. When in the lowered position, the Y-axis direction guide 41 can come into contact with the end face of one side of the substrate W with the outer peripheral surfaces of the four rollers 411 as contact points. Thereby, when correcting the position of the substrate W with respect to the substrate transport table 3, the posture of the substrate W can also be corrected so that the side of the substrate W in contact is parallel to the X-axis direction. In the configuration shown in the figure, the four rollers 411 are supported in two divided into two, and are raised and lowered by a Y-axis direction guide raising / lowering mechanism 42 provided corresponding to each. Note that at least two rollers 411 (contact points) may be provided.
[0052]
In the beam 25 of the apparatus main body 2, a second Y-axis direction guide 43 that corrects the position of the substrate W in the Y-axis direction with respect to the substrate transfer table 3, and a second Y-axis direction guide 43 that raises and lowers the second Y-axis direction guide 43. A Y-axis direction guide lifting mechanism 44 is installed. That is, the second Y-axis direction guide 43 is installed at a position away from the Y-axis direction guide 41 in the Y-axis direction. The second Y-axis direction guide 43 is composed of four rollers 431. The configurations of the second Y-axis direction guide 43 and the second Y-axis direction guide elevating mechanism 44 are the same as those of the Y-axis direction guide 41 and the Y-axis direction guide elevating mechanism 42, respectively, and thus description thereof is omitted.
[0053]
As shown in FIG. 9, the camera carriage 106 includes an X-axis direction guide 45 that corrects the position of the substrate W in the X-axis direction with respect to the substrate transfer table 3, and an X-axis direction guide ascending / descending the X-axis direction guide 45. A mechanism 46 is installed. The X-axis direction guide raising / lowering mechanism 46 is configured to use, for example, a pneumatic cylinder. The X-axis direction guide raising / lowering mechanism 46 places the X-axis direction guide 45 on the substrate transfer table 3 at a lowered position (position shown in FIG. 10) where the X-axis direction guide 45 can come into contact with the end surface of the substrate W placed on the substrate transfer table 3. It moves up and down to a raised position (position shown in FIG. 9) that does not interfere with the placed substrate W.
[0054]
The X-axis direction guide 45 is composed of two rollers 451 supported so as to be rotatable about a vertical rotation axis. The two rollers 451 are arranged so as to be aligned along the Y-axis direction. When the X-axis direction guide 45 is in the lowered position, the X-axis direction guide 45 can come into contact with the end surface of one side of the substrate W with the outer peripheral surfaces of the two rollers 451 as contact points. Thereby, when correcting the position of the substrate W with respect to the substrate transport table 3 in the X-axis direction, the posture of the substrate can also be corrected so that the side of the substrate W in contact is parallel to the Y-axis direction. In the configuration shown in the drawing, the two rollers 451 are individually supported and are moved up and down by a Y-axis direction guide lifting mechanism 46 provided corresponding to each of the rollers.
[0055]
The X-axis direction guide 45 moves relative to the substrate transport table 3 in the X-axis direction together with the camera carriage 106 by driving a linear motor actuator 103 as an X-axis direction moving mechanism.
In addition, it is preferable that at least the outer peripheral surface of the rollers 411, 431, and 451 is made of an elastic material such as a resin material or rubber. This prevents the substrate W from being damaged.
[0056]
FIG. 11 is a perspective view showing a substrate transfer table in the droplet discharge device shown in FIGS. 1 and 2, and FIGS. 12 and 13 are partial cuts showing enlarged portions indicated by arrows D in FIG. 11, respectively. FIG. Hereinafter, the configuration of the substrate transfer table 3 will be described in detail based on these drawings.
As shown in FIG. 11, the substrate transfer table 3 includes a base 36, a plurality of blocks 33 installed on the base 36, and a plurality of ball lift devices 34 installed on the base 36. ing. The base 36 includes a first plate 31 and a second plate 32 that is overlapped and joined to the lower surface side of the first plate 31.
[0057]
The plurality of blocks 33 are arranged in a matrix on the base 36 at intervals. The upper surfaces of these blocks 33 constitute a mounting surface (contact surface) 331 on which the substrate W is mounted (the substrate W contacts). The size of each block 33 (the area of each mounting surface 331) and the distance between the block 33 and the block 33 are such that when the substrate W is mounted on the mounting surface 331, a pattern formed by ejected droplets on the substrate W. The size is set so as not to cause bending (deformation) that causes a problem in the formation (drawing) of the film.
Each block 33 is formed with a suction port 332 that opens to the placement surface 331 as a suction portion for sucking the placed substrate W by negative pressure.
[0058]
In the configuration shown in the figure, 99 blocks 33 of 9 × 11 are installed. The preferable number of blocks 33 to be installed varies depending on the size of the substrate transfer table 3, but is usually preferably about 4 to 400, more preferably about 4 to 100.
By providing such a block 33, when the substrate W is placed on the placement surface 331, a rod-like body such as a bar 501 described later is provided between the substrate W and the base 36. A gap (space) 35 that can be inserted from the rear in the axial direction toward the front in the Y-axis direction is formed. Thereby, supply (carrying-in) and removal (carrying-out) of the substrate W to the substrate transfer table 3 can be performed easily, smoothly and quickly. In the configuration shown in the figure, the gaps 35 are formed at eight locations, but the substrate W can be supported if there are at least two rod-shaped bodies (bars 501), so that these two rod-shaped bodies can be inserted. As such, the gap 35 may be formed in at least two places.
[0059]
In the present embodiment, the blocks 33 are arranged in a matrix, so that a gap (space) 37 into which the rod-like body can be inserted also from the X-axis direction is formed between the substrate W and the base 36. The Thereby, the substrate W can be supplied and removed from the substrate transfer table 3 also from the X-axis direction. The gaps 37 are preferably formed at least at two locations, and are formed at 10 locations in the illustrated configuration.
[0060]
Note that at least two gaps 35 and at least two gaps 37 are preferably formed, but either one may be formed. In other words, it is only necessary to form at least two gaps between the substrate W placed on the placement surface 331 and the base 36 so that the rod-like body can be inserted from one horizontal direction. Therefore, the substrate transport table 3 is not limited to the configuration shown in the figure, and for example, when only the gap 35 needs to be formed, the plurality of blocks 33 arranged in the Y-axis direction are connected to each other in each row. Alternatively, a plurality of long and narrow blocks in the Y-axis direction may be arranged in parallel at intervals.
[0061]
The plurality of ball lift devices 34 are arranged in a matrix on the base 36 at intervals from each other. Since the plurality of ball lift devices 34 have the same configuration, one ball lift device 34 will be described as a representative. As shown in FIG. 12, the ball lift device 34 includes a housing 341 having a height lower than that of the block 33, a pneumatic cylinder (ball lifting mechanism) 342 provided in the housing 341, and a piston of the pneumatic cylinder 342. It has a functioning ball support 343 and a ball (sphere) 344 supported on the ball support 343 through a plurality of small balls (bearings) 345 so as to be smoothly rotatable. The ball 344 is supported with its upper portion exposed from the ball support 343.
[0062]
A piping 346 for supplying air pressure from an air supply source (pressure supply source) (not shown) installed in the vicinity of the droplet discharge device 1 (preferably outside the chamber 91) is connected to the pneumatic cylinder 342. The pneumatic cylinders 342 of the ball lift devices 34 arranged in a row in the Y-axis direction communicate with each other by a passage 347 formed inside a connecting portion 348 that connects the housings 341 arranged in the Y-axis direction. Air pressure is supplied to all the ball lift devices 34 in the Y-axis direction by the pipe 346.
By the operation of the pneumatic cylinder 342, the ball 344, together with the ball support 343, is in a raised position (position shown in FIG. 13) where at least a part of the ball 344 protrudes above the placement surface 331, and the entire ball 344 is loaded. It moves up and down to a lowered position (position shown in FIG. 12) that retracts below the placement surface 331.
[0063]
As shown in FIG. 13, the ball lift device 34 raises the balls 344 to raise each ball 344 (the area of the substrate W when the size of the substrate W is smaller than the size of the substrate transfer table 3). The substrate W is lifted by the ball 344), and the substrate W is supported at a position separated from the placement surface 331. In this state, the substrate W does not rub the placement surface 331 and the ball 344 rotates freely, so that the substrate W moves freely in the Y-axis direction and the X-axis direction on the substrate transfer table 3 without being damaged. (Including rotation). The ball 344 is preferably made of a resin material (for example, melamine resin). This more reliably prevents the substrate W from being damaged.
[0064]
The distance between the ball lift device 34 and the ball lift device 34 is such that the substrate W does not come into contact with the block 33 or the substrate W is damaged when the substrate W is supported by the raised ball 344. Is set at such an interval that the bending (deformation) of the material is within an allowable range. In the configuration shown in the figure, 88 ball lift devices 34 of 8 × 11 are installed. The number of ball lift devices 34 to be installed differs depending on the size of the substrate transfer table 3, but the preferred value is usually about the same as the number of blocks 33. The minimum number of ball lift devices 34 is at least three ball lift devices 34 arranged so as not to be aligned in a straight line so that the substrate W can be supported by at least three balls 344 not aligned in a straight line. Should just be installed.
In the present embodiment, each ball lift device 34 is installed in the vicinity of each block 33. Thereby, even when the substrate W is bent and tilted when the substrate W is supported by the balls 344, the substrate W can be more reliably prevented from contacting the block 33.
[0065]
FIGS. 14 and 15 are a plan view and a side view, respectively, showing the operation of loading and placing the substrate on the substrate transfer table in the droplet discharge device shown in FIGS. 1 and 2. Hereinafter, the operation of supplying the substrate W onto the substrate transfer table 3 will be described based on these drawings. As will be described later, the substrate W supplied to the substrate transfer table 3 is then moved in the Y-axis direction. Since positioning (pre-alignment) is performed using the guide 41, the second Y-axis direction guide 43, and the X-axis direction guide 45, the substrate W may be placed with the positions roughly aligned in the following operations.
[0066]
When the substrate W is loaded and placed on the substrate transport table 3 of the droplet discharge device 1, the substrate loading door (not shown) provided in the chamber 91 is opened and the substrate 50 is used to open the substrate. W is carried to the vicinity of the substrate transfer table 3. At this time, the ball lift device 34 of the substrate transfer table 3 may be in a state where the ball 344 is in a lowered state or in a raised state. The carriage 50 is provided with a fork 502 having a plurality of (four in the illustrated configuration) bars (bars) 501 arranged in parallel to each other, and a substrate W is placed on the fork 502. At this time, the bar 501 is oriented to be parallel to the Y-axis direction.
[0067]
When the operator 60 turns the fork feed handle 503 from the state shown in FIGS. 14 and 15, the fork 502 moves forward in the right direction in the drawing. When the fork 502 and the substrate W move to above the substrate transfer table 3, the operator 60 turns the fork lifting handle 504 to lower the fork 502 and the substrate W so that the substrate W is in the region of the substrate W. Each mounting surface 331 or each ball 344 is grounded (contacted). At this time, the bars 501 constituting the fork 502 are respectively inserted (inserted) into four of the eight gaps 35 described above, so that the fork 502 is placed between the mounting surface 331 and the substrate W. It is not caught between. Therefore, the operator 60 rotates the fork feed handle 503 in the opposite direction to retract the fork 502 in the left direction in the drawing, thereby removing the fork 502 from the gap 35 between the substrate W and the substrate transport table 3. Can be pulled out. Thus, the operation of supplying the substrate W to the substrate transfer table 3 is completed.
[0068]
After the droplet discharge operation (pattern drawing) on the substrate W in the droplet discharge apparatus 1 is completed, the material removal (unloading) of the substrate W placed on the substrate transfer table 3 is performed by a procedure reverse to the above. It can be carried out.
Thus, in the board | substrate conveyance table 3, the clearance gap 35 is formed, and the supply and removal of the board | substrate W can be performed easily and smoothly and rapidly.
[0069]
FIGS. 16 and 17 are a side view and a front view, respectively, schematically showing a substrate positioning method implemented by the substrate positioning device provided in the droplet discharge device shown in FIGS. 1 and 2, respectively. Hereinafter, based on these drawings, a substrate positioning method for positioning (pre-aligning) the substrate W supplied (carried in) on the substrate transport table 3 of the droplet discharge device 1 with respect to the substrate transport table 3 will be described. In the following description, a case where the center W1 of the substrate W is positioned so as to coincide with the center of the substrate transport table 3 will be described as an example. However, the position where the substrate W is positioned is not limited to this.
[0070]
The substrate positioning device included in the droplet discharge device 1 operates as described below under the control of the control device 16. Before positioning the substrate W, the Y-axis direction guide 41, the second Y-axis direction guide 43, and the X-axis direction guide 45 are retracted upward so as not to interfere with the substrate W. When the substrate W is supplied onto the substrate transfer table 3 by the above-described operation, the substrate transfer table 3 moves forward in the Y-axis direction, and the Y-axis direction rear end W2 of the substrate W is moved from the Y-axis direction guide 41. It is assumed to be in the front position. In addition, the substrate transport table 3 raises each ball 344 so that the substrate W can freely move on the substrate transport table 3.
[0071]
Next, a Y-axis direction position correcting step as shown in FIG. 16 is performed. In the Y-axis direction position correcting step, first, as shown in (1) of FIG. 16, while the Y-axis direction guide 41 is lowered, the substrate transfer table 3 is retracted in the Y-axis direction, and the Y-axis direction guide 41 is brought into contact (contact) with the end surface of the rear end W2 in the Y-axis direction of the substrate W. Then, dimension data of the substrate W (for example, dimensions such as the shape, length, width, and thickness of the substrate W, attributes (substrate number, etc.) of the substrate W, material, alignment, which are stored in advance in the storage unit of the control device 16. The substrate transport table 3 is moved back in the Y-axis direction to a position where the center W1 coincides with the center position in the Y-axis direction of the substrate transport table 3 based on data including information such as the mark position. As a result, when the substrate W is in a position offset to the rear in the Y-axis direction with respect to the substrate transport table 3, the substrate W moves forward in the Y-axis direction relative to the substrate transport table 3 and moves in the Y-axis direction. The position is corrected.
[0072]
In the droplet discharge device 1, a plurality of sets of dimension data corresponding to the type of the substrate W are stored in advance in the storage unit of the control device 16, thereby positioning the substrate corresponding to the plurality of types of substrates W. (Pre-alignment) and subsequent droplet discharge operation can be performed. In addition, the dimension data of the substrate W can include the position where the substrate W should be positioned on the substrate transport table 3, thereby setting the position where the substrate W is positioned on the substrate transport table 3 ( Change).
[0073]
Next, as shown in (2) of FIG. 16, while the Y-axis direction guide 41 is raised and the second Y-axis direction guide 43 is lowered, the substrate transfer table 3 is advanced in the Y-axis direction. The Y-axis direction guide 41 is brought into contact (contact) with the end surface of the front end W3 in the Y-axis direction of the substrate W. And based on the dimension data of the board | substrate W previously memorize | stored in the memory | storage part of the control apparatus 16, the board | substrate conveyance table 3 is made to a Y-axis direction to the position where the center W1 corresponds to the Y-axis direction center position of the board | substrate conveyance table 3. Move forward. As a result, when the substrate W is at a position offset forward in the Y-axis direction with respect to the substrate transport table 3, the substrate W moves backward in the Y-axis direction relative to the substrate transport table 3 and moves in the Y-axis direction. The position is corrected. Note that the order of (1) and (2) in FIG. 16 of the Y-axis direction correcting step as described above may be reversed.
[0074]
Next, an X-axis direction position correcting step as shown in FIG. 17 is performed. In the X-axis direction position correcting step, as shown in (1) in FIG. 17, the X-axis direction guide 45 is retracted in the X-axis direction while being lowered, and the X-axis direction guide 45 is moved in the X-axis direction of the substrate W. Abut (contact) the end face of the front end W4. Then, based on the dimension data of the substrate W stored in advance in the storage unit of the control device 16, the X-axis direction guide 45 is moved to the X-axis direction until the center W1 coincides with the X-axis direction center position of the substrate transport table 3. Retreat in the direction. As a result, when the substrate W is in a position offset forward in the X-axis direction with respect to the substrate transport table 3, the substrate W moves backward in the X-axis direction relative to the substrate transport table 3 and moves in the X-axis direction. The position is corrected.
[0075]
Next, the X-axis direction guide 45 is once raised and retracted in the X-axis direction so that the X-axis direction guide 45 is located behind the X-axis direction rear end W5 of the substrate W. From this state, as shown in (2) in FIG. 17, the X-axis direction guide 45 is moved forward in the X-axis direction with the X-axis direction guide 45 lowered, and the X-axis direction guide 45 is moved to the X-axis direction rear end W5 of the substrate W. Contact (contact) the end face. Then, based on the dimension data of the substrate W stored in advance in the storage unit of the control device 16, the X-axis direction guide 45 is moved to the X-axis direction until the center W1 coincides with the X-axis direction center position of the substrate transport table 3. Advance in the direction. As a result, when the substrate W is in a position offset toward the rear in the X-axis direction with respect to the substrate transport table 3, the substrate W moves forward in the X-axis direction relative to the substrate transport table 3 and moves in the X-axis direction. The position is corrected.
[0076]
During the X-axis direction correcting process as described above, the Y-axis direction guide 41 and the second Y-axis direction guide 43 may be in the raised state, but the second Y-axis direction guide 43 (or Y The state where the axial guide 41) is lowered and is in contact (contact) with the Y-axis front end W3 (or Y-axis rear end W2) of the substrate W may be maintained. Thus, the position correction in the X-axis direction can be performed while more reliably preventing the position of the substrate W corrected in the Y-axis direction position correcting step from shifting. In this case, since the roller 431 (or the roller 411) rotates, the second Y-axis direction guide 43 (or the Y-axis direction guide 41) does not prevent the substrate W from moving in the X-axis direction.
Further, the order of (1) and (2) in FIG. 17 in the X-axis direction correcting process as described above may be reversed. Furthermore, the order of the Y-axis direction correcting step and the X-axis direction correcting step may be reversed.
[0077]
In the Y-axis direction correcting process and the X-axis direction correcting process, when the size of the substrate W is smaller than the substrate transport table 3, the Y-axis direction guide 41 and the second Y-axis direction guide 43 are used. The X-axis direction guide 45 needs to enter the space above the substrate transport table 3 in the lowered state. At this time, the rollers 411 and 431 can pass through the gap 35, and the roller 451 37, the rollers 411, 431, 451 can be more reliably prevented from coming into contact with the block 33 and the ball lift device 34.
[0078]
After completing the Y-axis direction correcting process and the X-axis direction correcting process as described above, the substrate transport table 3 and the camera carriage 106 are moved to be provided at predetermined locations (one or a plurality of locations) of the substrate W. The recognition camera 107 is made to recognize an alignment mark (not shown). At this time, if the alignment mark is within the field of view of the recognition camera 107, the pre-alignment of the substrate W is terminated. If there is no alignment mark in the field of view of the recognition camera 107, the Y-axis direction correction step and the X-axis direction correction step are performed again, and then the recognition camera 107 is made to recognize the alignment mark again. In this way, the Y-axis direction correcting step and the X-axis direction correcting step may be repeated a plurality of times until the alignment mark enters the field of view of the recognition camera 107. Alternatively, the recognition camera 107 and the substrate W may be moved minutely to control the alignment mark to be within the field of view of the recognition camera 107, and then the present alignment operation may be performed.
[0079]
When the pre-alignment of the substrate W is completed, each ball 344 is lowered to contact (contact) the substrate W with the mounting surface 331 and suck the substrate W onto the substrate transport table 3 by air suction from the suction port 332.・ Fix it. Thereafter, the control device 16 operates the θ-axis rotation mechanism 105 based on the recognition result of the alignment mark of the substrate W by the recognition camera 107 to correct the angle around the θ axis of the substrate W, and at the same time, the X axis of the substrate W And Y-axis direction position correction is performed on the data. This is the main alignment of the substrate W. Thereafter, the droplet discharge device 1 performs the droplet discharge operation as described above on the substrate W.
[0080]
In the present embodiment, the substrate positioning apparatus as described above can accurately (with high accuracy) position the substrate W on the substrate transfer table 3 with a simple configuration. Therefore, when loading and placing the substrate W on the substrate transport table 3, it is only necessary to place the substrate W in a roughly aligned position, and there is no need to feed the substrate W to an accurate position. Therefore, since the substrate W may be supplied manually by the above-described operation without using the robot (industrial robot) to accurately position and supply the substrate W, the robot is not used. Therefore, it is possible to reduce the amount of capital investment correspondingly, and to reduce the cost. It is also advantageous when handling a relatively large substrate W that is difficult to use a robot for feeding. Even when a robot is used to supply the substrate W, when the substrate W becomes large, the alignment mark of the substrate W is accurately positioned so that it is within the field of view of the recognition camera 107. However, even in such a case, there is no inconvenience because accurate positioning at the time of feeding is unnecessary. Therefore, it is advantageous even when a large substrate W is supplied using a robot and mass production is attempted, which contributes to cost reduction. Further, if the dimensions of the substrate W are input to the control device 16 in advance, positioning can be performed regardless of the size of the substrate W. Further, the positioning can be performed not only when the substrate W is rectangular but also when the substrate W is circular. Further, positioning can be performed regardless of the thickness of the substrate W.
[0081]
18 is a cross-sectional side view of a substrate transfer table block installation portion in the droplet discharge device shown in FIGS. 1 and 2, and FIG. 19 is a plan view of the substrate transfer table in the droplet discharge device shown in FIGS. FIG. In addition, in FIG. 19, the suction piping system diagram to a suction port is also described for convenience. Hereinafter, based on these drawings, a suction path to the plurality of suction ports 332 of the substrate transport table 3 will be described.
[0082]
As shown in FIG. 18, in the substrate transport table 3, a groove 311 is formed on the joint surface side of the first plate 31 of the base 36 (joint surface side with the second plate 32). As a result, an elongated space (inner cavity) surrounded by the groove 311 and the upper surface of the second plate 32 (joining surface with the first plate 31) is formed inside the base 36. The elongated space constitutes a suction channel 38 to each suction port 332.
[0083]
The suction channel 38 is formed so as to pass under each block 33. A hole 312 is formed in the first plate 31 located below each block 33 so as to penetrate the upper surface of the first plate 31 at the position of the groove 311. Inside the block 33, a channel communicating with the suction port 332 is formed to penetrate to the lower surface of the block 33, and this channel communicates with the suction channel 38 (groove 311) through the hole 312.
[0084]
In this way, in the substrate transfer table 3, the suction channel 38 to the suction port 332 is formed in the base 36, so that the suction pipes (tubes) to the suction ports 332 and the joints connecting them are connected. Since it can be omitted (or the number of points can be reduced), the number of parts is small, the structure is simple, and the manufacturing cost can be reduced. Moreover, since there are few connection parts of piping and a joint, there is little possibility of causing air leakage from this connection part, and the board | substrate W can also be adsorb | sucked reliably. Further, since the pipes arranged on the upper surface side of the substrate transfer table 3 can be eliminated (or reduced), these pipes are used for the bar 501, the Y-axis direction guide 41, and the second Y-axis direction guide 43 of the carriage 50. Further, interference with the X-axis direction guide 45 and the like can be prevented.
The suction channel 38 may be configured by a groove formed on the joint surface side of the second plate 32 (joint surface side with the first plate 31). You may be comprised by the groove | channel formed in the joining surface side of the board 32, respectively.
[0085]
As shown in FIG. 19, in the present embodiment, a plurality (99 in the illustrated configuration) of suction ports 332 are arranged in a matrix in a plan view. As a result, an appropriate number of suction ports 332 are positioned for any size and shape of the substrate W, so that the substrate W can be more reliably adsorbed. The distance between the suction port 332 and the suction port 332 and the inner diameter thereof are set so that the substrate W can be sucked with a necessary and sufficient force. In addition, the arrangement pattern of the plurality of suction ports 332 is not limited to the illustrated configuration, and may be arranged so as to be arranged radially in a plan view, for example.
[0086]
The suction flow path 38 formed in the base 36 is divided into a plurality of (three) systems of a first system 381, a second system 382, and a third system 383, and each system is selected. Can be used.
The first system 381 of the suction flow path 38 corresponds to a first suction port group located near the center of the substrate transfer table 3. The first suction port group is composed of nine suction ports 332 located in a region inside the alternate long and short dash line α in FIG. The first system 381 is formed at a position that passes under each suction port 332 of the first suction port group, and communicates with these suction ports 332.
[0087]
On the upper surface side of the base 36, suction pipes (tubes) 51 that constitute a part of the suction path to each suction port 332 of the first suction port group are installed. That is, the suction pipe 51 is connected (communication) to the first system 381 by being connected to the side wall portion of the block 33 in which one suction port 332 of the first suction port group is formed. . The suction pipe 51 is disposed along the base 36 to the edge of the base 36, further extends to the outside of the substrate transport table 3, and is connected to a vacuum pump (suction force generation source) 181. The vacuum pump 181 is usually installed in the vicinity of the droplet discharge device 1 (preferably outside the chamber 91). However, the vacuum pump 181 is not limited to this vacuum pump 181 and is, for example, a vacuum system (factory vacuum) disposed in the factory. May be used as a suction force source.
[0088]
The second system 382 of the suction channel 38 corresponds to the second suction port group located outside (outer peripheral side) of the first suction port group. The second suction port group is composed of 26 suction ports 332 located outside the one-dot chain line α and inside the two-dot chain line β in FIG. The second system 382 is formed at a position passing under each suction port 332 of the second suction port group, and communicates with these suction ports 332.
[0089]
A suction pipe (tube) 52 that constitutes a part of the suction path to each suction port 332 of the second suction port group is installed on the upper surface side of the base 36. That is, the suction pipe 52 is connected (communication) to the second system 382 by being connected to the side wall portion of the block 33 in which one suction port 332 of the second suction port group is formed. . The suction pipe 52 is disposed along the base 36 to the edge of the base 36, further extends to the outside of the substrate transfer table 3, and is connected to the vacuum pump 181. In the middle of the suction pipe 52, a switching valve 54 capable of switching between a state in which the flow path is circulated and a state in which the flow path is blocked is installed.
[0090]
On the upper surface of the base 36, pipe storage grooves 361 and 362 for storing all or a part of the suction pipes 51 and 52 of the portion located on the base 36 are formed. Accordingly, the suction pipes 51 and 52 are arranged without protruding from the upper surface of the base 36 so as not to get in the way. The suction pipes 51 and 52 are inserted below the connecting portion 348 that connects the ball lift device 34 and the ball lift device 34.
[0091]
The third system 383 of the suction channel 38 corresponds to the third suction port group located outside (outer peripheral side) of the second suction port group. The third suction port group is composed of 64 suction ports 332 located in a region outside the two-dot chain line β in FIG. The third system 383 is formed at a position passing under each suction port 332 of the third suction port group, and communicates with these suction ports 332.
[0092]
A suction pipe (tube) 53 communicating with the third system 383 is connected to the side of the base 36. The suction pipe 53 extends outside the substrate transfer table 3 and is connected to the vacuum pump 181. In the middle of the suction pipe 53, a switching valve 55 capable of switching between a state of circulating the flow path and a state of blocking is installed.
The switching valves 54 and 55 are automatically operable, and the control unit 16 controls the operation of the switching valves 54 and 55 based on the above-described dimension data of the substrate W. That is, when the substrate W is about the same size as the substrate transport table 3, the first system 381, the second system 382, and the second system are switched by setting the switching valves 54 and 55 together. The three systems 383 are used, and the substrate W is sucked by suction from all the suction ports 332.
[0093]
Further, when the substrate W has a size as large as indicated by a two-dot chain line β, the first system 381 and the second system 381 are connected to the first system 381 by switching the switching valve 54 to the flow state and the switching valve 55 to the cutoff state. Using the system 382, the substrate W is adsorbed by suction from the suction ports 332 of the first suction port group and the second suction port group. Further, when the substrate W has a size as large as indicated by the alternate long and short dash line α, the first and second switching valves 54 and 55 are both shut off to use the first system 381 alone. The substrate W is sucked by suction from each suction port 332 of the suction port group.
[0094]
As described above, in the substrate transfer table 3, by selecting and using a plurality of systems of the suction flow path 38, it is possible to select a region for adsorbing the substrate W according to the size and shape of the substrate W. . Thereby, the suction force of the vacuum pump 181 is not wasted and the efficiency is good. Further, even if the substrate W is small, it is possible to prevent the suction force (adsorption force) from decreasing due to air leakage from the suction port 332 not covered by the substrate W. Note that the suction flow path 38 is not limited to being divided into three systems, and may be divided into two or four or more systems.
[0095]
In this embodiment, each system of the suction channel 38 is connected to the common vacuum pump 181, but a vacuum pump may be provided separately for each system. Further, the arrangement pattern of each suction port group corresponding to each system of the suction flow path 38 is not limited to the illustrated configuration, and any arrangement pattern may be used. In this embodiment, all the suction ports 332 are covered by the suction flow path 38 formed inside the base 36, but at least a part of the suction ports 332 is provided inside the base 36. The suction channel 38 may be formed, and there may be another suction port 332 connected by a separate tube or the like. The switching valves 54 and 55 may be switched manually.
[0096]
As described above, according to the present invention, by providing a plurality of blocks on the work transfer table, it is possible to easily, smoothly and quickly supply and remove materials from the work transfer table. Also, by providing a plurality of ball lift devices on the work transfer table, it can be moved freely on the work transfer table without damaging the supported work, so when positioning the work on the work transfer table, etc. Very advantageous.
For this reason, in the present invention, the workpiece can be manufactured (processed on the workpiece) smoothly and quickly, which is suitable for mass production and contributes to a reduction in workpiece manufacturing cost.
[0097]
As mentioned above, although the illustrated embodiment of the work transfer table, the work transfer device, and the droplet discharge device of the present invention has been described, the present invention is not limited to this, and the work transfer table, the work transfer device, and the droplets are not limited thereto. Each unit constituting the discharge device can be replaced with any component that can perform the same function. Moreover, arbitrary components may be added.
[0098]
For example, the ball lifting mechanism in the ball lift device is not limited to the pneumatic cylinder, and may use a mechanism such as a hydraulic cylinder, a rack and pinion, and a ball screw (feed screw). The Y-axis direction moving mechanism and the X-axis direction moving mechanism may use, for example, a ball screw (feed screw) instead of the linear motor.
[0099]
Further, the workpiece positioning device for pre-aligning the workpiece is not limited to the configuration shown in the figure, and any device may be used. In addition, a workpiece positioning mechanism (for example, a workpiece positioning mechanism having a plurality of guide pins that contact the end surface of the workpiece and a driving unit that moves these guide pins) may be installed on the workpiece conveyance table.
Further, the suction path to each suction port (suction part) of the work transfer table is not limited to one that passes through a suction channel formed inside the base, and may be any one.
[0100]
Moreover, in the workpiece conveyance apparatus of this invention, you may have a mechanism which moves a workpiece conveyance table to an X-axis direction with respect to an apparatus main body. In this case, the liquid droplet ejection apparatus of the present invention may be configured to perform main scanning and sub scanning by fixing the head unit to the apparatus main body and moving the workpiece in the Y axis direction and the X axis direction, respectively. Good.
Moreover, in this embodiment, although the case where the workpiece conveyance table and workpiece conveyance apparatus of this invention were applied to the droplet discharge apparatus was demonstrated, the workpiece conveyance table and workpiece conveyance apparatus of this invention are not restricted to this, For example, The present invention can also be applied to other various apparatuses such as an exposure apparatus.
[0101]
The electro-optical device of the present invention is manufactured using the droplet discharge device of the present invention as described above. Specific examples of the electro-optical device of the present invention are not particularly limited, and examples thereof include a liquid crystal display device and an organic EL display device.
In addition, the electro-optical device manufacturing method of the present invention uses the droplet discharge device of the present invention. The electro-optical device manufacturing method of the present invention can be applied to a liquid crystal display device manufacturing method, for example. That is, a liquid containing a filter material of each color is selectively discharged onto the substrate using the droplet discharge device of the present invention, thereby producing a color filter having a large number of filter elements arranged on the substrate. A liquid crystal display device can be manufactured using a color filter. In addition, the method for manufacturing an electro-optical device of the present invention can be applied to a method for manufacturing an organic EL display device, for example. That is, an organic material in which a large number of pixel pixels including an EL light emitting layer are arranged on a substrate by selectively discharging a liquid containing a light emitting material of each color onto the substrate using the droplet discharge device of the present invention. An EL display device can be manufactured.
According to another aspect of the invention, there is provided an electronic apparatus including the electro-optical device manufactured as described above. Specific examples of the electronic device of the present invention are not particularly limited, and examples thereof include a personal computer and a mobile phone on which the liquid crystal display device and the organic EL display device manufactured as described above are mounted.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a droplet discharge device of the present invention.
FIG. 2 is a side view showing an embodiment of a droplet discharge device of the present invention.
FIG. 3 is a plan view showing a gantry, a stone surface plate, and a substrate transfer table.
FIG. 4 is a side view showing a gantry, a stone surface plate, and a substrate transfer table.
FIG. 5 is a plan view showing a head unit and an X-axis direction moving mechanism.
6 is a side view seen from the direction of arrow A in FIG.
7 is a front view seen from the direction of arrow B in FIG.
FIG. 8 is a schematic plan view showing a configuration of a head unit and a droplet discharge operation.
9 is a side view seen from the direction of arrow C in FIG.
10 is a side view seen from the direction of arrow C in FIG.
FIG. 11 is a perspective view showing a substrate transfer table.
FIG. 12 is a partially cutaway side view showing, on an enlarged scale, a portion indicated by an arrow D in FIG.
13 is a partially cutaway side view showing, on an enlarged scale, a portion indicated by an arrow D in FIG.
FIG. 14 is a plan view showing an operation of supplying a substrate to the substrate transfer table.
FIG. 15 is a side view showing an operation of supplying a substrate to the substrate transfer table.
FIG. 16 is a side view schematically showing the operation of the substrate positioning device.
FIG. 17 is a front view schematically showing the operation of the substrate positioning device.
FIG. 18 is a cross-sectional side view of the board transfer table block installation portion.
FIG. 19 is a plan view of a substrate transfer table.
[Explanation of symbols]
3 ... Substrate transfer table, 31 ... First plate, 32 ... Second plate, 33 ... Block, 331 ... Placement surface, 332 ... Suction port, 34 ... Ball lift device, 35 ... ... Gap, 36 ... Base, 37 ... Gap

Claims (14)

基台と、
前記基台上に互いに間隔を空けて配設され、それらの上面が、ワークが載置される載置面を構成する複数のブロックと、
回転可能に支持されたボールと、前記ボールを、前記ボールの少なくとも一部が前記載置面より上側に突出する上昇位置と前記ボールの全体が前記載置面より下側に退避する下降位置とに昇降させるボール昇降機構とを有する複数のボールリフト装置とを備え、
前記載置面に前記ワークが載置されたとき、前記ワークと前記基台との間に、水平な一方向から棒状体を挿入可能な隙間が少なくとも２個所に形成され、
前記ボールリフト装置は、前記ボールを上昇させることにより、前記ボールで前記ワークを前記載置面から離間した位置で支持することを特徴とするワーク搬送テーブル。The base,
A plurality of blocks that are arranged on the base at a distance from each other, and whose upper surface constitutes a placement surface on which a workpiece is placed, and
A ball that is rotatably supported; a raised position at which at least a part of the ball protrudes above the placement surface; and a lowered position at which the entire ball is retracted below the placement surface. A plurality of ball lift devices having a ball lifting mechanism
When the workpiece is placed on the placement surface, at least two gaps are formed between the workpiece and the base so that a rod-like body can be inserted from one horizontal direction.
The said ball lift apparatus supports the said workpiece | work in the position spaced apart from the said mounting surface with the said ball by raising the said ball | bowl, The workpiece conveyance table characterized by the above-mentioned. 前記複数のブロックは、前記基台上に、互いに間隔を空けて行列状に並んで配置されている請求項１に記載のワーク搬送テーブル。  The work transport table according to claim 1, wherein the plurality of blocks are arranged in a matrix at intervals on the base. 前記複数のボールリフト装置は、前記基台上に、互いに間隔を空けて行列状に並んで配置されている請求項１または２に記載のワーク搬送テーブル。  The work transfer table according to claim 1 or 2, wherein the plurality of ball lift devices are arranged in a matrix at intervals on the base. 前記各ボールリフト装置は、それぞれ、前記各ブロックの近傍に設置されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載のワーク搬送テーブル。Wherein each ball lifting device, respectively, the workpiece carrying table according to any one of claims 1 is disposed in the vicinity of each block 3. 前記ボール昇降機構は、空気圧シリンダで構成されている請求項１ないし４のいずれか１項に記載のワーク搬送テーブル。It said ball lifting mechanism, the work conveyance table according to any one of claims 1 is constituted by a pneumatic cylinder 4. 前記載置面に載置されたワークを負圧により吸着するための吸引部を有する請求項１ないし５のいずれか１項に記載のワーク搬送テーブル。The work conveyance table according to any one of claims 1 to 5, further comprising a suction unit for adsorbing the work placed on the placement surface by negative pressure. 前記吸引部は、前記ブロックの前記載置面に開口する吸引口で構成されている請求項６に記載のワーク搬送テーブル。  The work transport table according to claim 6, wherein the suction part is configured by a suction port that opens to the placement surface of the block. 前記吸引部での吸引力を発生する吸引力発生源を備える請求項６または７に記載のワーク搬送テーブル。The work conveyance table according to claim 6 or 7, comprising a suction force generation source for generating a suction force at the suction part. 請求項１ないし８のいずれか１項に記載のワーク搬送テーブルと、
床上に設置される架台と、該架台上に設置された石定盤とを有する装置本体と、
前記石定盤の上で前記ワーク搬送テーブルを前記装置本体に対し水平な方向に移動させる移動機構とを備えることを特徴とするワーク搬送装置。The work transfer table according to any one of claims 1 to 8 ,
An apparatus main body having a gantry installed on the floor and a stone surface plate installed on the gantry ;
A workpiece transfer device comprising: a moving mechanism for moving the workpiece transfer table on the stone surface plate in a horizontal direction with respect to the device main body. 請求項９に記載のワーク搬送装置と、
前記ワーク搬送テーブルに載置されたワークに対して液滴を吐出する液滴吐出ヘッドとを備えることを特徴とする液滴吐出装置。A workpiece transfer device according to claim 9 ,
A droplet discharge apparatus comprising: a droplet discharge head that discharges droplets to a workpiece placed on the workpiece transfer table. 前記ワーク搬送テーブルと前記液滴吐出ヘッドとを相対的に移動させつつ前記液滴吐出ヘッドから液滴を吐出することにより、前記ワークに所定のパターンを形成する請求項１０に記載の液滴吐出装置。  The droplet discharge according to claim 10, wherein a predetermined pattern is formed on the workpiece by discharging droplets from the droplet discharge head while relatively moving the work transfer table and the droplet discharge head. apparatus. 請求項１０または１１に記載の液滴吐出装置を用いて製造されたことを特徴とする電気光学装置。  An electro-optical device manufactured using the droplet discharge device according to claim 10. 請求項１０または１１に記載の液滴吐出装置を用いることを特徴とする電気光学装置の製造方法。  12. A method of manufacturing an electro-optical device using the droplet discharge device according to claim 10. 請求項１２に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。  An electronic apparatus comprising the electro-optical device according to claim 12.
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