KR20230030401A - Foreign substance treating module and substrate treating apparatus including the same - Google Patents

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KR20230030401A
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foreign
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변성근
정나윤
이준우
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세메스 주식회사
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Abstract

Provided are a foreign substance treating module capable of detecting and removing a foreign substance on a substrate, and a substrate treating device having the same. The substrate treating device comprises: a process treating unit supporting the substrate while the substrate is treated; an inkjet head unit installed in an upper portion of the process treating unit and discharging substrate treating solution on the substrate; a control unit controlling the inkjet head unit; and a foreign substance removal unit removing the foreign substance remaining on the substrate. The foreign substance removal unit removes the foreign substance before the inkjet head unit discharges substrate treating solution on the substrate.

Description

이물질 처리 모듈 및 이를 구비하는 기판 처리 장치 {Foreign substance treating module and substrate treating apparatus including the same}Foreign substance treating module and substrate treating apparatus including the same {Foreign substance treating module and substrate treating apparatus including the same}

본 발명은 이물질 처리 모듈 및 이를 구비하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 디스플레이 장치를 제조하는 데에 적용될 수 있는 이물질 처리 모듈 및 이를 구비하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a foreign matter processing module and a substrate processing apparatus having the same. More specifically, it relates to a foreign matter treatment module that can be applied to manufacturing a display device and a substrate treatment device having the same.

LCD 패널, PDP 패널, LED 패널 등의 디스플레이 장치를 제조하기 위해 투명 기판 상에 인쇄 공정(예를 들어, RGB 패터닝(RGB Patterning))을 수행하는 경우, 잉크젯 헤드 유닛(Inkjet Head Unit)을 구비하는 인쇄 장비가 사용될 수 있다.When performing a printing process (eg, RGB patterning) on a transparent substrate to manufacture a display device such as an LCD panel, a PDP panel, an LED panel, an inkjet head unit Printing equipment may be used.

한국등록특허 제10-0811771호 (2008.03.07.)Korean Patent Registration No. 10-0811771 (2008.03.07.)

잉크젯 헤드 유닛을 사용하는 인쇄 장비의 경우, 기판 상에 이물질이 존재하면 인쇄 불량을 유발할 수 있을 뿐만 아니라, 잉크젯 헤드 유닛의 손상을 초래할 수 있다.In the case of printing equipment using an inkjet head unit, the presence of foreign substances on a substrate may cause printing defects and also damage the inkjet head unit.

잉크젯 헤드 유닛은 고가의 부품인데, 최근 들어 기판의 대형화에 따라 하나의 인쇄 장비에 다수의 잉크젯 헤드 유닛이 설치되고 있다. 따라서 기판 상의 이물질로 인해 고가의 잉크젯 헤드 교체 비용이 발생할 수 있으며, 인쇄 장비의 정상화에 따른 기회 비용 손실도 발생할 수 있다.An inkjet head unit is an expensive component, and recently, a plurality of inkjet head units are installed in one printing equipment according to the size of a substrate. Therefore, expensive inkjet head replacement costs may occur due to foreign substances on the substrate, and opportunity cost loss due to normalization of printing equipment may occur.

본 발명에서 해결하고자 하는 과제는, 기판 상의 이물질을 감지 및 제거할 수 있는 이물질 처리 모듈 및 이를 구비하는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.An object to be solved by the present invention is to provide a foreign material processing module capable of detecting and removing foreign materials on a substrate and a substrate processing apparatus having the same.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The tasks of the present invention are not limited to the tasks mentioned above, and other tasks not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 일 면(Aspect)은, 기판이 처리되는 동안 상기 기판을 지지하는 공정 처리 유닛; 상기 공정 처리 유닛의 상부에 설치되며, 상기 기판 상에 기판 처리액을 토출하는 잉크젯 헤드 유닛; 상기 잉크젯 헤드 유닛을 제어하는 제어 유닛; 및 상기 기판 상에 잔여하는 이물질을 제거하는 이물질 제거 유닛을 포함하며, 상기 이물질 제거 유닛은 상기 잉크젯 헤드 유닛이 상기 기판 상에 상기 기판 처리액을 토출하기 전에 상기 이물질을 제거한다.One aspect (Aspect) of the substrate processing apparatus of the present invention for achieving the above object is a process processing unit for supporting the substrate while the substrate is being processed; an inkjet head unit installed above the processing unit and ejecting a substrate processing liquid onto the substrate; a control unit controlling the inkjet head unit; and a foreign material removal unit which removes foreign materials remaining on the substrate, wherein the foreign material removal unit removes the foreign materials before the inkjet head unit discharges the substrate treatment liquid onto the substrate.

상기 이물질 제거 유닛은 흡입 방식 및 흡착 방식 중 적어도 하나의 방식을 이용하여 상기 이물질을 제거할 수 있다.The foreign matter removal unit may remove the foreign matter using at least one of a suction method and an adsorption method.

상기 이물질 제거 유닛은 흡입 방식을 이용하여 상기 이물질을 제거하는 경우, 흡입구를 통해 상기 이물질을 흡입하는 흡입부; 및 상기 흡입구를 통해 흡입된 상기 이물질을 임시 저장하는 저장부를 포함할 수 있다.When the foreign matter removal unit removes the foreign matter using a suction method, the suction unit for sucking the foreign matter through the suction port; and a storage unit for temporarily storing the foreign matter sucked through the inlet.

상기 이물질 제거 유닛은 흡착 방식을 이용하여 상기 이물질을 제거하는 경우, 상기 이물질을 흡착하는 제1 롤러; 및 상기 제1 롤러의 상부에 배치되며, 상기 제1 롤러에서 상기 이물질을 제거하는 제2 롤러를 포함할 수 있다.The foreign material removal unit may include a first roller for adsorbing the foreign material when the foreign material is removed using an adsorption method; and a second roller disposed above the first roller and removing the foreign matter from the first roller.

상기 제2 롤러는 상기 제1 롤러와 다른 방향으로 회전할 수 있다.The second roller may rotate in a direction different from that of the first roller.

상기 기판 처리 장치는, 상기 기판 상에 상기 이물질이 존재하는지 여부를 검출하는 이물질 검출 유닛을 더 포함할 수 있다.The substrate processing apparatus may further include a foreign material detection unit that detects whether or not the foreign material is present on the substrate.

상기 이물질 검출 유닛은, 상기 기판의 일측에 배치되는 발광부; 및 상기 기판의 타측에 배치되는 수광부를 포함하며, 상기 발광부에 의해 송출된 신호를 상기 수광부가 수신하는지 여부에 따라 상기 기판 상에 상기 이물질이 존재하는지 여부를 검출할 수 있다.The foreign matter detection unit may include a light emitting unit disposed on one side of the substrate; and a light receiving unit disposed on the other side of the substrate, and whether or not the foreign material is present on the substrate may be detected according to whether the light receiving unit receives a signal transmitted by the light emitting unit.

상기 제어 유닛은 상기 기판 상에 상기 이물질이 존재하는 것으로 검출되면 상기 기판의 이동을 중지시킬 수 있다.The control unit may stop the movement of the substrate when it is detected that the foreign material is present on the substrate.

상기 이물질 검출 유닛은 상기 잉크젯 헤드 유닛과 상기 이물질 제거 유닛 사이에 배치될 수 있다.The foreign material detection unit may be disposed between the inkjet head unit and the foreign material removal unit.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 이물질 처리 모듈의 일 면은, 기판 상에 기판 처리액을 토출하는 잉크젯 헤드 유닛을 사용하는 기판 처리 장치에 설치되며, 상기 기판 상에 잔여하는 이물질을 제거하는 이물질 제거 유닛; 및 상기 기판 상에 상기 이물질이 존재하는지 여부를 검출하는 이물질 검출 유닛을 포함하고, 상기 이물질 검출 유닛 및 상기 이물질 제거 유닛은 상기 잉크젯 헤드 유닛이 상기 기판 상에 상기 기판 처리액을 토출하기 전에 상기 이물질을 검출 및 제거한다.One aspect of the foreign matter treatment module of the present invention for achieving the above object is installed in a substrate treatment apparatus using an inkjet head unit that discharges a substrate treatment liquid onto a substrate, and removes foreign substances remaining on the substrate. removal unit; and a foreign material detecting unit detecting whether or not the foreign material is present on the substrate, wherein the foreign material detecting unit and the foreign material removing unit detect the foreign material before the inkjet head unit discharges the substrate treatment liquid onto the substrate. detect and remove

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 내부 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 이물질 제거 유닛의 개략적인 구조를 도시한 제1 예시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 이물질 제거 유닛의 개략적인 구조를 도시한 제2 예시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 이물질 제거 유닛의 개략적인 구조를 도시한 제3 예시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 이물질 제거 유닛의 개략적인 구조를 도시한 제4 예시도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치의 내부 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 이물질 검출 유닛의 작동 원리를 설명하기 위한 제1 예시도이다.
도 8은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 이물질 검출 유닛의 작동 원리를 설명하기 위한 제2 예시도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치의 내부 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a diagram schematically showing the internal structure of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a first exemplary view showing a schematic structure of a foreign material removal unit constituting a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a second exemplary view showing a schematic structure of a foreign material removal unit constituting a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a third exemplary view showing a schematic structure of a foreign material removal unit constituting a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a fourth exemplary view showing a schematic structure of a foreign material removal unit constituting a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a diagram schematically illustrating the internal structure of a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
7 is a first exemplary view for explaining the operating principle of a foreign material detection unit constituting a substrate processing apparatus according to some embodiments of the present invention.
8 is a second exemplary view for explaining an operating principle of a foreign material detection unit constituting a substrate processing apparatus according to some embodiments of the present invention.
9 is a diagram schematically illustrating the internal structure of a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them, will become clear with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various different forms, only the present embodiments make the disclosure of the present invention complete, and the common knowledge in the art to which the present invention belongs It is provided to fully inform the holder of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numbers designate like elements throughout the specification.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.When an element or layer is referred to as being "on" or "on" another element or layer, it is not only directly on the other element or layer, but also when another layer or other element is intervening therebetween. all inclusive On the other hand, when an element is referred to as “directly on” or “directly on”, it indicates that another element or layer is not intervened.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.The spatially relative terms "below", "beneath", "lower", "above", "upper", etc. It can be used to easily describe the correlation between elements or components and other elements or components. Spatially relative terms should be understood as encompassing different orientations of elements in use or operation in addition to the orientations shown in the figures. For example, when flipping elements shown in the figures, elements described as “below” or “beneath” other elements may be placed “above” the other elements. Thus, the exemplary term “below” may include directions of both below and above. Elements may also be oriented in other orientations, and thus spatially relative terms may be interpreted according to orientation.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.Although first, second, etc. are used to describe various elements, components and/or sections, it is needless to say that these elements, components and/or sections are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, component or section from another element, component or section. Accordingly, it goes without saying that the first element, first element, or first section referred to below may also be a second element, second element, or second section within the spirit of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.Terminology used herein is for describing the embodiments and is not intended to limit the present invention. In this specification, singular forms also include plural forms unless specifically stated otherwise in a phrase. As used herein, "comprises" and/or "comprising" means that a stated component, step, operation, and/or element is present in the presence of one or more other components, steps, operations, and/or elements. or do not rule out additions.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in this specification may be used in a meaning commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. In addition, terms defined in commonly used dictionaries are not interpreted ideally or excessively unless explicitly specifically defined.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components regardless of reference numerals are given the same reference numerals, Description is omitted.

최근 들어 디스플레이 산업 분야에서 고해상도 제품을 지향하고 있으며, 용액 공정의 적용 분야도 커지고 있다. 이에 따라 인쇄 장비도 잉크젯 헤드 유닛을 사용하는 경우가 계속적으로 증가하고 있다.Recently, high-resolution products are being oriented in the display industry, and the field of application of the solution process is also increasing. Accordingly, cases in which an inkjet head unit is used in printing equipment are continuously increasing.

그런데, 잉크젯 헤드 유닛을 사용하는 인쇄 장비의 경우, 기판 상의 이물질로 인해 품질 이슈가 대두되고 있으며, 박막 봉지 공정(TFE; Thin Film Encapsulation)의 경우, 이물질로 인해 봉지막이 깨지는 문제도 발생하고 있다.However, in the case of printing equipment using an inkjet head unit, quality issues arise due to foreign substances on the substrate, and in the case of thin film encapsulation (TFE), there is also a problem that the encapsulation film is broken due to foreign substances.

본 발명은 기판 상의 이물질을 감지 및 제거할 수 있는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 이하에서는 도면 등을 참조하여 본 발명을 자세하게 설명하기로 한다.The present invention relates to a substrate processing apparatus capable of detecting and removing foreign substances on a substrate. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to drawings and the like.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 내부 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.1 is a diagram schematically showing the internal structure of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1에 따르면, 기판 처리 장치(100)는 공정 처리 유닛(110), 메인터넌스 유닛(Maintenance Unit; 120), 갠트리 유닛(Gantry Unit; 130), 잉크젯 헤드 유닛(Inkjet Head Unit; 140), 기판 처리액 공급 유닛(150), 제어 유닛(Controller; 160), 이물질 제거 유닛(210) 및 이물질 검출 유닛(220)을 포함하여 구성될 수 있다.Referring to FIG. 1 , the substrate processing apparatus 100 includes a process processing unit 110, a maintenance unit 120, a gantry unit 130, an inkjet head unit 140, and a substrate processing unit. It may include a liquid supply unit 150, a controller 160, a foreign matter removal unit 210 and a foreign matter detection unit 220.

기판 처리 장치(100)는 디스플레이 장치를 제조하는 데에 이용되는 기판(G)(예를 들어, 유리 기판(Glass))을 처리하는 것이다. 이러한 기판 처리 장치(100)는 잉크젯 헤드 유닛(140)을 이용하여 기판(G) 상에 기판 처리액을 토출(Jetting)하는 인쇄 설비로 구현될 수 있으며, 기판 처리액에 의해 노즐(Nozzle)이 막히는 것을 방지하기 위해 순환계 잉크젯 설비로 구현될 수 있다.The substrate processing apparatus 100 processes a substrate G (eg, a glass substrate) used to manufacture a display device. The substrate processing apparatus 100 may be implemented as a printing facility that jets a substrate treatment liquid onto a substrate G using an inkjet head unit 140, and nozzles are moved by the substrate treatment liquid. It can be implemented as a circulation system inkjet facility to prevent clogging.

공정 처리 유닛(110)은 기판(G)에 대해 PT 동작이 수행되는 동안 기판(G)을 지지하는 것이다. 이러한 공정 처리 유닛(110)은 비접촉 방식을 이용하여 기판(G)을 지지할 수 있다. 공정 처리 유닛(110)은 예를 들어, 에어(Air)를 이용하여 기판(G)을 공중으로 부상시켜 기판(G)을 지지할 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 공정 처리 유닛(110)은 접촉 방식을 이용하여 기판(G)을 지지하는 것도 가능하다. 공정 처리 유닛(110)은 예를 들어, 상부에 안착면이 마련된 지지 부재를 이용하여 기판(G)을 지지할 수 있다.The process unit 110 supports the substrate G while a PT operation is performed on the substrate G. The processing unit 110 may support the substrate G using a non-contact method. The process unit 110 may support the substrate G by lifting the substrate G into the air using, for example, air. However, the present embodiment is not limited thereto. The process unit 110 may also support the substrate G using a contact method. The process processing unit 110 may support the substrate G by using, for example, a support member having a seating surface thereon.

한편, 상기에서 PT 동작은 기판 처리액을 이용하여 기판(G)을 인쇄(Printing) 처리하는 것을 말하며, 기판 처리액은 기판(G)을 인쇄 처리하는 데에 이용되는 약액을 말한다. 기판 처리액은 예를 들어, 초미세 반도체 입자를 포함하는 QD(Quantum Dot) 잉크일 수 있다.Meanwhile, the above PT operation refers to printing the substrate G by using a substrate treatment liquid, and the substrate treatment liquid refers to a liquid chemical used to print the substrate G. The substrate treatment liquid may be, for example, Quantum Dot (QD) ink containing ultra-fine semiconductor particles.

공정 처리 유닛(110)은 에어를 이용하여 기판(G)을 지지하는 경우, 제1 스테이지(1st Stage; 111) 및 에어 홀(Air Hole; 112)을 포함하여 구성될 수 있다.When the substrate G is supported using air, the process unit 110 may include a first stage 111 and an air hole 112.

제1 스테이지(111)는 베이스(Base)로서, 그 상부에 기판(G)이 안착될 수 있도록 제공되는 것이다. 에어 홀(112)은 이러한 제1 스테이지(111)의 상부 표면을 관통하여 형성될 수 있으며, 제1 스테이지(111) 상의 PT 영역(PT Zone) 내에 복수 개 형성될 수 있다.The first stage 111 is a base, and is provided so that the substrate G can be seated thereon. The air holes 112 may be formed through the upper surface of the first stage 111 and may be formed in plurality in a PT zone on the first stage 111 .

에어 홀(112)은 제1 스테이지(111)의 상부 방향(제3 방향(30))으로 에어를 분사할 수 있다. 에어 홀(112)은 이를 통해 제1 스테이지(111) 상에 안착되는 기판(G)을 공중으로 부상시킬 수 있다.The air hole 112 may inject air in an upper direction (third direction 30 ) of the first stage 111 . Through the air hole 112 , the substrate G seated on the first stage 111 may be levitated in the air.

한편, 도 1에는 도시되지 않았지만, 공정 처리 유닛(110)은 그립퍼(Gripper)를 더 포함할 수 있다. 그립퍼는 기판(G)이 제1 스테이지(111)의 길이 방향(제1 방향(10))을 따라 이동할 때 제1 스테이지(111)에서 이탈하는 것을 방지하기 위한 것이다. 그립퍼는 기판(G)을 파지하여 제1 스테이지(111)에서 이탈하는 것을 방지할 수 있으며, 기판(G)이 이동하는 경우 기판(G)을 파지한 상태로 가이드 레일(Guide Rail; 미도시)을 따라 활주할 수 있다.Meanwhile, although not shown in FIG. 1 , the process unit 110 may further include a gripper. The gripper is for preventing separation from the first stage 111 when the substrate G moves along the longitudinal direction of the first stage 111 (first direction 10). The gripper can hold the substrate (G) to prevent it from being separated from the first stage 111, and when the substrate (G) moves, a guide rail (not shown) is held while holding the substrate (G). You can glide along.

메인터넌스 유닛(120)은 기판(G) 상에서의 기판 처리액의 토출 위치(즉, 타점), 기판 처리액의 토출 여부 등을 측정하는 것이다. 메인터넌스 유닛(120)은 잉크젯 헤드 유닛(140)에 구비되는 복수 개의 노즐 각각에 대해 기판 처리액의 토출 위치, 기판 처리액의 토출 여부 등을 측정할 수 있으며, 이와 같이 획득된 측정 결과가 제어 유닛(160)에 제공되게 할 수 있다.The maintenance unit 120 measures a discharge position (ie, a dot) of the substrate treatment liquid on the substrate G, whether or not the substrate treatment liquid is discharged, and the like. The maintenance unit 120 may measure the ejection position of the substrate treatment liquid and whether or not the substrate treatment liquid is ejected for each of a plurality of nozzles provided in the inkjet head unit 140, and the measurement result obtained in this way may be transmitted to the control unit. (160).

메인터넌스 유닛(120)은 예를 들어, 제2 스테이지(2nd Stage; 121), 제3 가이드 레일(3rd Guide Rail; 122), 제1 플레이트(1st Plate; 123), 캘리브레이션 보드(Calibration Board; 124) 및 비전 모듈(Vision Module; 125)을 포함하여 구성될 수 있다.The maintenance unit 120 may include, for example, a 2nd Stage 121, a 3rd Guide Rail 122, a 1st Plate 123, a Calibration Board ; 124) and a vision module (Vision Module; 125).

제2 스테이지(121)는 제1 스테이지(111)와 마찬가지로 베이스로서, 제1 스테이지(111)와 나란하게 배치될 수 있다. 제2 스테이지(121)는 제1 스테이지(111)와 동일한 크기로 마련될 수 있으나, 제1 스테이지(111)보다 작거나 또는 더 큰 크기를 가지도록 마련되는 것도 가능하다. 제2 스테이지(121)는 그 상부에 MT 영역(MT Zone)을 포함할 수 있다.The second stage 121 serves as a base like the first stage 111 and may be disposed parallel to the first stage 111 . The second stage 121 may be provided to have the same size as the first stage 111, but may also be provided to have a smaller or larger size than the first stage 111. The second stage 121 may include an MT zone thereon.

제3 가이드 레일(122)은 제1 플레이트(123)의 이동 경로를 가이드하는 것이다. 이러한 제3 가이드 레일(122)은 제2 스테이지(121) 상에 제2 스테이지(121)의 길이 방향(제1 방향(10))을 따라 적어도 하나의 라인으로 마련될 수 있다. 제3 가이드 레일(122)은 예를 들어, LM 가이드 시스템(Linear Motor Guide System)으로 구현될 수 있다.The third guide rail 122 guides the movement path of the first plate 123 . The third guide rail 122 may be provided on the second stage 121 in at least one line along the longitudinal direction (first direction 10 ) of the second stage 121 . The third guide rail 122 may be implemented as, for example, an LM guide system (Linear Motor Guide System).

한편, 도 1에는 도시되어 있지 않지만, 메인터넌스 유닛(120)은 제4 가이드 레일(4th Guide Rail)을 더 포함할 수 있다. 제4 가이드 레일은 제3 가이드 레일(122)과 마찬가지로 제1 플레이트(123)의 이동 경로를 가이드하는 것으로서, 제2 스테이지(121) 상에 제2 스테이지(121)의 폭 방향(제2 방향(20))을 따라 적어도 하나의 라인으로 마련될 수 있다. 제4 가이드 레일 역시 제3 가이드 레일(122)과 마찬가지로 LM 가이드 시스템으로 구현될 수 있다.Meanwhile, although not shown in FIG. 1 , the maintenance unit 120 may further include a fourth guide rail. Like the third guide rail 122, the fourth guide rail guides the movement path of the first plate 123, and is on the second stage 121 in the width direction of the second stage 121 (in the second direction ( 20)) may be provided as at least one line. Like the third guide rail 122, the fourth guide rail may also be implemented as an LM guide system.

제1 플레이트(123)는 제3 가이드 레일(122) 및/또는 제4 가이드 레일을 따라 제2 스테이지(121) 상에서 이동하는 것이다. 제1 플레이트(123)는 제3 가이드 레일(122)을 따라 기판(G)과 나란히 이동할 수 있으며, 제4 가이드 레일을 따라 기판(G)에 접근하거나 기판(G)으로부터 멀어질 수도 있다.The first plate 123 moves on the second stage 121 along the third guide rail 122 and/or the fourth guide rail. The first plate 123 may move parallel to the substrate G along the third guide rail 122 and may approach or move away from the substrate G along the fourth guide rail.

캘리브레이션 보드(124)는 기판(G) 상에서의 기판 처리액의 토출 위치를 측정하기 위한 것이다. 이러한 캘리브레이션 보드(124)는 정렬 마크(Align Mark), 눈금자 등을 포함하여 제1 플레이트(123) 상에 설치될 수 있으며, 제1 플레이트(123)의 길이 방향(제1 방향(10))을 따라 마련될 수 있다.The calibration board 124 is for measuring the discharge position of the substrate treatment liquid on the substrate (G). The calibration board 124 may be installed on the first plate 123 including an alignment mark, a ruler, and the like, and may be installed in the longitudinal direction (first direction 10) of the first plate 123. can be arranged accordingly.

비전 모듈(125)은 기판 처리액의 토출 위치, 기판 처리액의 토출 여부 등을 측정하기 위해 기판(G)에 대한 영상 정보를 획득하는 것이다. 비전 모듈(125)은 에어리어 스캔 카메라(Area Scan Camera), 라인 스캔 카메라(Line Scan Camera) 등을 포함할 수 있으며, 실시간으로 기판(G)에 대한 영상 정보를 획득할 수 있다. 한편, 비전 모듈(125)은 기판 처리액이 토출된 기판(G)에 대한 정보와 더불어 캘리브레이션 보드(124)에 대한 정보도 획득하여 제공할 수 있다.The vision module 125 acquires image information about the substrate G in order to measure the discharge position of the substrate treatment liquid and whether or not the substrate treatment liquid is discharged. The vision module 125 may include an area scan camera, a line scan camera, and the like, and may obtain image information on the substrate G in real time. Meanwhile, the vision module 125 may acquire and provide information on the calibration board 124 as well as information on the substrate G from which the substrate treatment liquid is discharged.

비전 모듈(125)은 기판(G) 등을 촬영하기 위해 갠트리 유닛(130)의 측부나 하부에 마련될 수 있다. 비전 모듈(125)은 예를 들어, 잉크젯 헤드 유닛(140)의 측면에 부착되는 형태로 설치될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 비전 모듈(125)은 제1 플레이트(123) 상에 마련되는 것도 가능하다. 한편, 비전 모듈(125)은 기판 처리 장치(100) 내에 복수 개 마련될 수도 있으며, 고정 설치되거나 이동 가능하게 설치될 수도 있다.The vision module 125 may be provided on the side or bottom of the gantry unit 130 to photograph the substrate G or the like. For example, the vision module 125 may be installed in a form attached to a side surface of the inkjet head unit 140 . However, the present embodiment is not limited thereto. The vision module 125 may also be provided on the first plate 123 . Meanwhile, a plurality of vision modules 125 may be provided in the substrate processing apparatus 100, and may be fixedly installed or movably installed.

갠트리 유닛(130)은 잉크젯 헤드 유닛(140)을 지지하는 것이다. 이러한 갠트리 유닛(130)은 잉크젯 헤드 유닛(140)이 기판(G) 상에 기판 처리액을 토출할 수 있도록 제1 스테이지(111) 및 제2 스테이지(121)의 상부에 마련될 수 있다.The gantry unit 130 supports the inkjet head unit 140 . The gantry unit 130 may be provided above the first stage 111 and the second stage 121 so that the inkjet head unit 140 can discharge the substrate treatment liquid onto the substrate G.

갠트리 유닛(130)은 제1 스테이지(111) 및 제2 스테이지(121)의 폭 방향(제2 방향(20))을 길이 방향으로 하여 제1 스테이지(111) 및 제2 스테이지(121) 상에 마련될 수 있다. 갠트리 유닛(130)은 제1 가이드 레일(1st Guide Rail; 170a) 및 제2 가이드 레일(2nd Guide Rail; 170b)을 따라 제1 스테이지(111) 및 제2 스테이지(121)의 길이 방향(제1 방향(10))으로 이동할 수 있다. 한편, 제1 가이드 레일(170a) 및 제2 가이드 레일(170b)은 제1 스테이지(111) 및 제2 스테이지(121)의 길이 방향(제1 방향(10))을 따라 제1 스테이지(111) 및 제2 스테이지(121)의 외측에 마련될 수 있다.The gantry unit 130 is formed on the first stage 111 and the second stage 121 with the width direction (the second direction 20) of the first stage 111 and the second stage 121 as the longitudinal direction. can be provided. The gantry unit 130 is formed along the first guide rail 170a and the second guide rail 170b in the longitudinal direction of the first stage 111 and the second stage 121 ( It can move in the first direction (10). Meanwhile, the first guide rails 170a and the second guide rails 170b extend along the longitudinal direction (first direction 10) of the first stage 111 and the second stage 121. And it may be provided on the outside of the second stage 121 .

한편, 도 1에는 도시되어 있지 않지만, 기판 처리 장치(100)는 갠트리 이동 유닛을 더 포함할 수 있다. 갠트리 이동 유닛은 제1 가이드 레일(170a) 및 제2 가이드 레일(170b)을 따라 갠트리 유닛(130)을 이동시키는 것이다. 갠트리 이동 유닛은 갠트리 유닛(130)의 내부에 설치될 수 있으며, 제1 이동 모듈(미도시) 및 제2 이동 모듈(미도시)을 포함하여 구성될 수 있다. 제1 이동 모듈 및 제2 이동 모듈은 갠트리 유닛(130) 내에서 양 단부에 제공될 수 있으며, 제1 가이드 레일(170a) 및 제2 가이드 레일(170b)을 따라 갠트리 유닛(130)을 슬라이딩 이동시킬 수 있다.Meanwhile, although not shown in FIG. 1 , the substrate processing apparatus 100 may further include a gantry moving unit. The gantry moving unit moves the gantry unit 130 along the first guide rail 170a and the second guide rail 170b. The gantry moving unit may be installed inside the gantry unit 130 and may include a first moving module (not shown) and a second moving module (not shown). The first movement module and the second movement module may be provided at both ends within the gantry unit 130, and slide the gantry unit 130 along the first guide rail 170a and the second guide rail 170b. can make it

잉크젯 헤드 유닛(140)은 기판(G) 상에 액적(Droplet) 형태로 기판 처리액을 토출하는 것이다. 이러한 잉크젯 헤드 유닛(140)은 갠트리 유닛(130)의 측부나 하부에 제공될 수 있다.The inkjet head unit 140 discharges the substrate treatment liquid in the form of droplets on the substrate G. The inkjet head unit 140 may be provided on the side or bottom of the gantry unit 130 .

잉크젯 헤드 유닛(140)은 갠트리 유닛(130)에 적어도 하나 설치될 수 있다. 잉크젯 헤드 유닛(140)이 갠트리 유닛(130)에 복수 개 설치되는 경우, 복수 개의 잉크젯 헤드 유닛(140)은 갠트리 유닛(130)의 길이 방향(제2 방향(20))을 따라 일렬로 배치될 수 있다.At least one inkjet head unit 140 may be installed in the gantry unit 130 . When a plurality of inkjet head units 140 are installed in the gantry unit 130, the plurality of inkjet head units 140 are arranged in a line along the longitudinal direction (second direction 20) of the gantry unit 130. can

잉크젯 헤드 유닛(140)은 기판(G) 상에서 원하는 지점에 위치하기 위해 갠트리 유닛(130)의 길이 방향(제2 방향(20))을 따라 이동할 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 잉크젯 헤드 유닛(140)은 갠트리 유닛(130)의 높이 방향(제3 방향(30))을 따라 이동할 수 있으며, 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전하는 것도 가능하다.The inkjet head unit 140 may move along the longitudinal direction (second direction 20) of the gantry unit 130 to be positioned at a desired location on the substrate G. However, the present embodiment is not limited thereto. The inkjet head unit 140 may move along the height direction (third direction 30) of the gantry unit 130, and may also rotate clockwise or counterclockwise.

한편, 잉크젯 헤드 유닛(140)은 갠트리 유닛(130)에 고정되도록 설치되는 것도 가능하다. 이 경우, 갠트리 유닛(130)이 이동 가능하게 제공될 수 있다.Meanwhile, the inkjet head unit 140 may be installed to be fixed to the gantry unit 130 . In this case, the gantry unit 130 may be movably provided.

한편, 도 1에는 도시되어 있지 않지만, 기판 처리 장치(100)는 잉크젯 헤드 이동 유닛을 더 포함할 수 있다. 잉크젯 헤드 이동 유닛은 잉크젯 헤드 유닛(140)을 직선 이동시키거나 회전시키는 것이다. 기판 처리 장치(100)가 복수 개의 잉크젯 헤드 유닛(140)을 포함하여 구성되는 경우, 잉크젯 헤드 이동 유닛은 복수 개의 잉크젯 헤드 유닛(140)을 독립적으로 작동시키기 위해 잉크젯 헤드 유닛(140)의 개수에 대응하여 기판 처리 장치(100) 내에 제공될 수 있다. 한편, 잉크젯 헤드 이동 유닛은 복수 개의 잉크젯 헤드 유닛(140)을 통일적으로 작동시키기 위해 기판 처리 장치(100) 내에 단일 개 제공되는 것도 가능하다.Meanwhile, although not shown in FIG. 1 , the substrate processing apparatus 100 may further include an inkjet head moving unit. The inkjet head moving unit linearly moves or rotates the inkjet head unit 140 . When the substrate processing apparatus 100 is configured to include a plurality of inkjet head units 140, the inkjet head moving unit is configured according to the number of inkjet head units 140 to independently operate the plurality of inkjet head units 140. Correspondingly, it may be provided in the substrate processing apparatus 100 . Meanwhile, a single inkjet head moving unit may be provided in the substrate processing apparatus 100 in order to unitarily operate the plurality of inkjet head units 140 .

한편, 도 1에는 도시되어 있지 않지만, 잉크젯 헤드 유닛(140)은 노즐 플레이트, 복수 개의 노즐, 압전 소자 등을 포함하여 구성될 수 있다. 노즐 플레이트는 잉크젯 헤드 유닛(140)의 몸체를 구성하는 것이다. 복수 개(예를 들어, 128개, 256개 등)의 노즐은 이러한 노즐 플레이트의 하부에 일정 간격을 두고 다행다열(多行多列)로 제공될 수 있으며, 압전 소자는 노즐 플레이트 내에 노즐의 개수에 대응하는 개수만큼 마련될 수 있다. 잉크젯 헤드 유닛(140)은 이와 같이 구성되는 경우, 압전 소자의 작동에 따라 노즐을 통해 기판(G) 상에 기판 처리액을 토출할 수 있다.Meanwhile, although not shown in FIG. 1 , the inkjet head unit 140 may include a nozzle plate, a plurality of nozzles, and a piezoelectric element. The nozzle plate constitutes the body of the inkjet head unit 140 . A plurality of (eg, 128, 256, etc.) nozzles may be provided in multiple rows at regular intervals at the lower part of the nozzle plate, and the piezoelectric element may be provided in the number of nozzles in the nozzle plate. It may be provided as many as the number corresponding to. When the inkjet head unit 140 is configured as described above, the substrate treatment liquid may be discharged onto the substrate G through the nozzle according to the operation of the piezoelectric element.

한편, 잉크젯 헤드 유닛(140)은 압전 소자에 인가되는 전압에 따라 각각의 노즐을 통해 제공되는 기판 처리액의 토출량을 독립적으로 조절하는 것도 가능하다.Meanwhile, the inkjet head unit 140 may independently control the discharge amount of the substrate treatment liquid provided through each nozzle according to the voltage applied to the piezoelectric element.

기판 처리액 공급 유닛(150)은 잉크젯 헤드 유닛(140)에 잉크를 공급하는 것이다. 이러한 기판 처리액 공급 유닛(150)은 저장 탱크(150a) 및 압력 제어 모듈(150b)을 포함하여 구성될 수 있다.The substrate treatment liquid supply unit 150 supplies ink to the inkjet head unit 140 . The substrate treatment liquid supply unit 150 may include a storage tank 150a and a pressure control module 150b.

저장 탱크(150a)는 기판 처리액을 저장하는 것이며, 압력 제어 모듈(150b)은 저장 탱크(150a)의 내부 압력을 조절하는 것이다. 저장 탱크(150a)는 압력 제어 모듈(150b)에 의해 제공되는 압력을 기반으로 잉크젯 헤드 유닛(140)에 적정량의 기판 처리액을 공급할 수 있다.The storage tank 150a stores the substrate treatment liquid, and the pressure control module 150b controls the internal pressure of the storage tank 150a. The storage tank 150a may supply an appropriate amount of substrate treatment liquid to the inkjet head unit 140 based on the pressure provided by the pressure control module 150b.

제어 유닛(160)은 잉크젯 헤드 유닛(140)에 대해 유지보수를 수행하게 하는 것이다. 이러한 제어 유닛(160)은 메인터넌스 유닛(120)의 측정 결과를 기초로 잉크젯 헤드 유닛(140)에 구비되는 각각의 노즐의 기판 처리액 토출 위치를 보정하거나, 복수 개의 노즐 중에서 불량 노즐(즉, 기판 처리액을 토출하지 않는 노즐)을 검출하여 불량 노즐에 대해 클리닝 작업이 수행되게 할 수 있다. 제어 유닛(160)은 이를 위해 기판 처리 장치(100)를 구성하는 각각의 구성의 작동을 제어할 수 있다.The control unit 160 is to perform maintenance on the inkjet head unit 140. Based on the measurement result of the maintenance unit 120, the control unit 160 corrects the substrate treatment liquid discharge position of each nozzle provided in the inkjet head unit 140, or the defective nozzle among a plurality of nozzles (ie, the substrate Nozzles that do not discharge treatment liquid) may be detected to perform a cleaning operation on defective nozzles. The control unit 160 may control the operation of each component constituting the substrate processing apparatus 100 for this purpose.

제어 유닛(160)은 프로세스 컨트롤러, 제어 프로그램, 입력 모듈, 출력 모듈(또는 표시 모듈), 메모리 모듈 등을 포함하여 컴퓨터나 서버 등으로 구현될 수 있다. 상기에서, 프로세스 컨트롤러는 기판 처리 장치(100)를 구성하는 각각의 구성에 대해 제어 기능을 실행하는 마이크로 프로세서를 포함할 수 있으며, 제어 프로그램은 프로세스 컨트롤러의 제어에 따라 기판 처리 장치(100)의 각종 처리를 실행할 수 있다. 메모리 모듈은 각종 데이터 및 처리 조건에 따라 기판 처리 장치(100)의 각종 처리를 실행시키기 위한 프로그램 즉, 처리 레시피가 저장되는 것이다.The control unit 160 includes a process controller, a control program, an input module, an output module (or display module), a memory module, and the like, and may be implemented as a computer or server. In the above, the process controller may include a microprocessor that executes a control function for each component constituting the substrate processing apparatus 100, and the control program controls various types of substrate processing apparatus 100 according to the control of the process controller. processing can be executed. The memory module stores programs for executing various processes of the substrate processing apparatus 100 according to various data and processing conditions, that is, processing recipes.

한편, 도 1에는 도시되어 있지 않지만, 기판 처리 장치(100)는 노즐 검사 유닛을 더 포함할 수 있다. 노즐 검사 유닛은 잉크젯 헤드 유닛(140)에 설치되는 각각의 노즐에 대해 이상 유무를 판별하기 위한 것이다. 노즐 검사 유닛은 예를 들어, 광학 검사를 이용하여 노즐의 이상 유무를 판별할 수 있다.Meanwhile, although not shown in FIG. 1 , the substrate processing apparatus 100 may further include a nozzle inspection unit. The nozzle inspection unit is for determining whether or not there is an abnormality in each nozzle installed in the inkjet head unit 140 . The nozzle inspection unit may determine whether or not the nozzle is abnormal using, for example, an optical inspection.

기판(G) 상에 이물질이 존재하는 경우, 인쇄 불량을 유발할 수 있어 품질 이슈가 발생할 수 있으며, 잉크젯 헤드 유닛(140)의 손상을 초래할 수도 있다. 기판 처리 장치(100)는 기판(G) 상에 잔여하는 이물질을 제거하기 위해 이물질 제거 유닛(210)을 포함할 수 있으며, 기판(G) 상에 이물질이 존재하는지 여부를 검출하기 위해 이물질 검출 유닛(220)을 포함할 수 있다.When foreign substances exist on the substrate G, printing defects may occur, resulting in quality issues and damage to the inkjet head unit 140 . The substrate processing apparatus 100 may include a foreign matter removal unit 210 to remove foreign matter remaining on the substrate G, and a foreign matter detection unit to detect whether foreign matter exists on the substrate G. (220).

이물질 제거 유닛(210)은 기판(G) 상에 잔여하는 이물질을 제거하는 것이다. 이러한 이물질 제거 유닛(210)은 흡입 방식을 이용하여 기판(G) 상에 잔여하는 이물질을 제거할 수 있으며, 흡착 방식을 이용하여 기판(G) 상에 잔여하는 이물질을 제거할 수도 있다.The foreign matter removal unit 210 removes foreign matter remaining on the substrate (G). The foreign matter removal unit 210 may remove foreign matter remaining on the substrate G using a suction method, or may remove foreign matter remaining on the substrate G using an adsorption method.

흡입 방식을 이용하는 경우, 이물질 제거 유닛(210)은 도 2에 도시된 바와 같이 흡입부(310) 및 저장부(320)를 포함하여 구성될 수 있다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 이물질 제거 유닛의 개략적인 구조를 도시한 제1 예시도이다. 이하 설명은 도 2를 참조한다.In the case of using the suction method, the foreign matter removal unit 210 may include a suction unit 310 and a storage unit 320 as shown in FIG. 2 . 2 is a first exemplary view showing a schematic structure of a foreign material removal unit constituting a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. The following description refers to FIG. 2 .

흡입부(310)는 기판(G) 상에 존재하는 이물질을 흡입하는 것이다. 이러한 흡입부(310)는 적어도 하나의 흡입구(311)를 포함할 수 있으며, 저장부(320)의 하부에 설치될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 흡입부(310)는 저장부(320)의 측부에 설치되는 것도 가능하다.The suction unit 310 sucks foreign substances present on the substrate (G). The inlet 310 may include at least one inlet 311 and may be installed below the storage unit 320 . However, the present embodiment is not limited thereto. The suction unit 310 may also be installed on the side of the storage unit 320 .

흡입부(310)는 그 아래에 위치하는 기판(G) 상에 존재하는 이물질을 흡입하기 위해 기판(G)의 길이 방향(제1 방향(10))에 대해 수직 방향(제3 방향(30)) 즉, 기판(G)의 높이 방향(제3 방향(30))을 길이 방향으로 하여 저장부(320)의 하부에 설치될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 흡입부(310)는 도 3에 도시된 바와 같이 기판(G)의 높이 방향에 대해 소정 각도(θ) 틸트된 상태를 길이 방향으로 하여 저장부(320)의 하부에 설치되는 것도 가능하다.The suction unit 310 is a vertical direction (third direction 30) with respect to the longitudinal direction (first direction 10) of the substrate G to suck foreign substances present on the substrate G located below it. ) That is, the height direction (third direction 30) of the substrate G may be installed in the lower part of the storage unit 320 in the longitudinal direction. However, the present embodiment is not limited thereto. As shown in FIG. 3 , the suction unit 310 may be installed below the storage unit 320 in a longitudinal direction tilted at a predetermined angle θ with respect to the height direction of the substrate G.

흡입부(310)는 상기와 같이 설치되는 경우, 기판(G)의 이동 방향에 반대되는 방향으로 틸트될 수 있다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 이물질 제거 유닛의 개략적인 구조를 도시한 제2 예시도이다.When the suction unit 310 is installed as described above, it may be tilted in a direction opposite to the moving direction of the substrate G. 3 is a second exemplary view showing a schematic structure of a foreign material removal unit constituting a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

흡입부(310)는 저장부(320)의 하부(또는 그 측부)에 고정되도록 설치될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 흡입부(310)는 흡입 가능 범위를 확장시키기 위해 저장부(320)의 하부(또는 그 측부)에서 제1 방향(10)으로 왕복 이동 가능하게 설치될 수 있으며, 제2 방향(20)으로 왕복 이동 가능하게 설치될 수도 있다. 또는, 흡입부(310)는 저장부(320)의 하부(또는 그 측부)에서 제1 방향(10) 및 제2 방향(20)으로 왕복 이동 가능하게 설치되는 것도 가능하다.The suction part 310 may be installed to be fixed to the lower part (or the side part) of the storage part 320 . However, the present embodiment is not limited thereto. The suction part 310 may be installed to be reciprocally movable in the first direction 10 at the lower part (or the side thereof) of the storage part 320 to expand the suctionable range, and reciprocate in the second direction 20. It may also be movably installed. Alternatively, the suction part 310 may be installed to be reciprocally movable in the first direction 10 and the second direction 20 at the lower part (or the side part thereof) of the storage part 320 .

한편, 흡입부(310)는 제3 방향(30)으로 승강 가능하게 설치될 수도 있고, 제1 방향(10), 제2 방향(20) 및 제3 방향(30) 중 적어도 하나의 방향으로 회전 가능하게 설치될 수도 있다.Meanwhile, the suction unit 310 may be installed to be able to move up and down in the third direction 30 and rotate in at least one of the first direction 10, the second direction 20, and the third direction 30. It may possibly be installed.

흡입부(310)는 저장부(320)의 하부(또는 그 측부)에 단일 개 설치될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 흡입부(310)는 흡입 가능 범위를 확장시키기 위해 저장부(320)의 하부(또는 그 측부)에 복수 개 설치되는 것도 가능하다. 흡입부(310)는 저장부(320)에 복수 개 설치되는 경우, 몇몇은 저장부(320)의 하부에 설치되고, 다른 몇몇은 저장부(320)의 측부에 설치되는 것도 가능하다.A single suction unit 310 may be installed at a lower portion (or a side portion thereof) of the storage unit 320 . However, the present embodiment is not limited thereto. A plurality of suction units 310 may be installed in the lower portion (or side thereof) of the storage unit 320 in order to expand the suction range. When a plurality of suction units 310 are installed in the storage unit 320, some may be installed below the storage unit 320, and some may be installed on the side of the storage unit 320.

저장부(320)는 흡입부(310)에 의해 흡입된 이물질을 임시 저장하는 것이다. 이러한 저장부(320)는 그 내부가 비어 있는 형태로 제공될 수 있으며, 내부로 유입된 이물질의 제거가 가능하도록 개폐 가능한 도어를 포함할 수 있다.The storage unit 320 temporarily stores foreign substances sucked by the suction unit 310 . The storage unit 320 may be provided in an empty form, and may include a door that can be opened and closed so that foreign substances introduced into the inside can be removed.

흡착 방식을 이용하는 경우, 이물질 제거 유닛(210)은 도 4에 도시된 바와 같이 제1 롤러(330) 및 제2 롤러(340)를 포함하여 구성될 수 있다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 이물질 제거 유닛의 개략적인 구조를 도시한 제3 예시도이다. 이하 설명은 도 4를 참조한다.In the case of using the adsorption method, the foreign matter removal unit 210 may include a first roller 330 and a second roller 340 as shown in FIG. 4 . 4 is a third exemplary view showing a schematic structure of a foreign material removal unit constituting a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. The following description refers to FIG. 4 .

제1 롤러(330)는 기판(G) 상에 존재하는 이물질을 흡착하는 것이다. 이러한 제1 롤러(330)는 기판(G)의 이동 방향과 동일한 방향으로 회전할 수 있으며, 기판(G)의 이동 방향과 상이한 방향으로 회전하는 것도 가능하다.The first roller 330 adsorbs foreign substances present on the substrate (G). This first roller 330 may rotate in the same direction as the moving direction of the substrate (G), it is also possible to rotate in a direction different from the moving direction of the substrate (G).

제2 롤러(340)는 제1 롤러(330)의 상부에 배치되는 것이다. 기판(G) 상에 이물질이 많은 경우, 제1 롤러(330)에 많은 이물질이 흡착될 수 있으며, 이 경우 제1 롤러(330)의 흡착력이 떨어져 제1 롤러(330)가 기판(G) 상에 존재하는 이물질을 모두 제거하지 못할 수 있다. 본 실시예에서는 이 경우, 제2 롤러(340)가 제1 롤러(330)에 흡착되어 있는 이물질을 흡착할 수 있다. 제2 롤러(340)는 이를 위해 제1 롤러(330)의 회전 방향과 다른 방향으로 회전할 수 있다. 예를 들어, 제1 롤러(330)가 시계 방향으로 회전하는 경우, 제2 롤러(340)는 반시계 방향으로 회전할 수 있다.The second roller 340 is disposed above the first roller 330 . When there are many foreign substances on the substrate (G), many foreign substances may be adsorbed on the first roller 330. It may not be possible to remove all foreign substances present in the In this embodiment, in this case, the second roller 340 may adsorb foreign substances adsorbed to the first roller 330 . The second roller 340 may rotate in a direction different from that of the first roller 330 for this purpose. For example, when the first roller 330 rotates clockwise, the second roller 340 may rotate counterclockwise.

제2 롤러(340)는 승강 가능하게 구성되어 제1 롤러(330)에 흡착되어 있는 이물질을 제거하는 경우, 하강하여 제1 롤러(330)에 접근할 수 있다. 이 경우, 제2 롤러(340)는 제1 롤러(330)에 흡착되어 있는 이물질을 제거한 후, 다시 상승할 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 롤러(340)는 제1 롤러(330)에 흡착되어 있는 이물질을 흡착할 수 있도록 근접(또는 밀접)하여 설치되는 것도 가능하다.The second roller 340 is configured to be able to move up and down, and when removing foreign matter adsorbed on the first roller 330, it can descend and approach the first roller 330. In this case, the second roller 340 may rise again after removing foreign substances adsorbed to the first roller 330 . However, the present embodiment is not limited thereto. The second roller 340 may also be installed in close proximity (or closely) so as to adsorb foreign substances adsorbed on the first roller 330 .

한편, 본 실시예에서는 제1 롤러(330) 및 제2 롤러(340)가 제1 방향(10)으로 나란하게 설치되어 어느 하나의 롤러가 먼저 기판(G) 상에 존재하는 이물질을 제거하고, 이어서 다른 하나의 롤러가 기판(G) 상에 존재하는 이물질을 제거하는 것도 가능하다.On the other hand, in this embodiment, the first roller 330 and the second roller 340 are installed side by side in the first direction 10, and either roller first removes foreign substances present on the substrate G, Then, it is also possible for the other roller to remove the foreign matter present on the substrate (G).

한편, 본 실시예에서는 기판(G) 상에서의 이물질 제거율을 높이기 위해 흡입 방식의 이물질 제거 유닛(310, 320) 및 흡착 방식의 이물질 제거 유닛(330, 340)을 모두 구비할 수도 있다. 이 경우, 도 5에 도시된 바와 같이 흡입 방식의 이물질 제거 유닛(310, 320)이 흡착 방식의 이물질 제거 유닛(330, 340)보다 전단에 설치될 수 있다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 이물질 제거 유닛의 개략적인 구조를 도시한 제4 예시도이다.Meanwhile, in the present embodiment, in order to increase the foreign matter removal rate on the substrate G, both the suction type foreign material removal units 310 and 320 and the adsorption type foreign material removal units 330 and 340 may be provided. In this case, as shown in FIG. 5 , the suction type foreign material removal units 310 and 320 may be installed prior to the adsorption type foreign material removal units 330 and 340 . 5 is a fourth exemplary view showing a schematic structure of a foreign material removal unit constituting a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 흡착 방식의 이물질 제거 유닛(330, 340)이 흡입 방식의 이물질 제거 유닛(310, 320)보다 전단에 설치되는 것도 가능하다.However, the present embodiment is not limited thereto. It is also possible that the adsorption-type foreign matter removal units 330 and 340 are installed prior to the suction-type foreign matter removal units 310 and 320 .

다시 도 1을 참조하여 설명한다.It will be described with reference to FIG. 1 again.

인쇄 불량을 방지하기 위해서는 잉크젯 헤드 유닛(140)이 기판(G) 상에 기판 처리액을 토출하기 전에, 이물질 제거 유닛(210)이 기판(G) 상에 존재하는 이물질을 제거할 필요가 있다. 따라서 본 실시예에서 이물질 제거 유닛(210)은 잉크젯 헤드 유닛(140)의 전단에 설치될 수 있다.In order to prevent printing defects, the inkjet head unit 140 needs to remove foreign substances present on the substrate G before the substrate treatment liquid is discharged onto the substrate G by the foreign substance removal unit 210 . Therefore, in this embodiment, the foreign matter removal unit 210 may be installed at the front end of the inkjet head unit 140 .

한편, 이물질 제거 유닛(210)은 갠트리 유닛을 이용하여 기판(G) 상에서 이동 가능하게 설치되는 것도 가능하다. 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치의 내부 구조를 개략적으로 도시한 도면이다. 이하 설명은 도 6을 참조한다.Meanwhile, the foreign matter removal unit 210 may also be movably installed on the substrate G using a gantry unit. 6 is a diagram schematically illustrating the internal structure of a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention. The following description refers to FIG. 6 .

기판 처리 장치(100)는 두 개의 갠트리 유닛을 포함할 수 있다. 여기서, 잉크젯 헤드 유닛(140)이 설치되는 갠트리 유닛은 제1 갠트리 유닛(410)으로 정의하고, 이물질 제거 유닛(210)이 설치되는 갠트리 유닛은 제2 갠트리 유닛(420)으로 정의하기로 한다.The substrate processing apparatus 100 may include two gantry units. Here, the gantry unit in which the inkjet head unit 140 is installed is defined as the first gantry unit 410, and the gantry unit in which the foreign matter removal unit 210 is installed is defined as the second gantry unit 420.

제2 갠트리 유닛(420)은 제1 갠트리 유닛(410)의 전단에 설치될 수 있으며, 제1 가이드 레일(170a) 및 제2 가이드 레일(170b)을 따라 제1 방향(10)으로 왕복 이동을 할 수 있다. 이물질 제거 유닛(210)은 제2 갠트리 유닛(420)의 왕복 이동에 따라 제1 방향(10)으로 왕복 이동을 할 수 있다.The second gantry unit 420 may be installed at the front end of the first gantry unit 410 and reciprocate in the first direction 10 along the first guide rail 170a and the second guide rail 170b. can do. The foreign matter removal unit 210 may reciprocate in the first direction 10 according to the reciprocal movement of the second gantry unit 420 .

이물질 제거 유닛(210)은 제2 갠트리 유닛(420)의 하부 또는 측부에 설치되어 제2 갠트리 유닛(420)의 길이 방향을 따라 제2 방향(20)으로 왕복 이동을 할 수 있다. 또한, 이물질 제거 유닛(210)은 제2 갠트리 유닛(420)에 연결된 상태로 승강 이동(즉, 제3 방향(30)으로의 이동)을 하거나, 제1 방향(10), 제2 방향(20) 및 제3 방향(30) 중 적어도 하나의 방향으로 회전 이동을 할 수도 있다.The foreign matter removal unit 210 is installed at the bottom or side of the second gantry unit 420 and can reciprocate in the second direction 20 along the longitudinal direction of the second gantry unit 420 . In addition, the foreign matter removal unit 210 moves up and down (ie, moves in the third direction 30) while connected to the second gantry unit 420, or moves in the first direction 10 and the second direction 20 ) and at least one of the third direction 30 may be rotated.

다시 도 1을 참조하여 설명한다.It will be described with reference to FIG. 1 again.

이물질 검출 유닛(220)은 기판(G) 상에 이물질이 존재하는지 여부를 검출하는 것이다. 이러한 이물질 검출 유닛(220)은 발광부와 수광부를 포함하는 센서로 마련될 수 있다. 이하에서는 도면부호 220a를 발광부로 정의하고, 도면부호 220b를 수광부로 정의할 것이나, 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 도면부호 220b가 발광부로 마련되고, 도면부호 220a가 수광부로 마련되는 것도 가능하다.The foreign matter detection unit 220 is to detect whether foreign matter is present on the substrate (G). The foreign material detection unit 220 may be provided with a sensor including a light emitting unit and a light receiving unit. Hereinafter, reference numeral 220a will be defined as a light emitting unit and reference numeral 220b will be defined as a light receiving unit, but the present embodiment is not limited thereto, and reference numeral 220b is provided as a light emitting unit and reference numeral 220a is also provided as a light receiving unit. .

발광부(220a)는 신호를 송출하고, 수광부(220b)는 발광부(220a)에 송출된 신호를 수신할 수 있다. 본 실시예에서는 이러한 발광부(220a)와 수광부(220b)의 원리를 이용하여 기판(G) 상에 이물질이 존재하는지 여부를 검출할 수 있다.The light emitting unit 220a may transmit a signal, and the light receiving unit 220b may receive the signal transmitted to the light emitting unit 220a. In this embodiment, it is possible to detect whether a foreign material is present on the substrate G by using the principle of the light emitting unit 220a and the light receiving unit 220b.

구체적으로 설명하면, 기판(G) 상에 이물질이 존재하지 않으면, 도 7에 도시된 바와 같이 수광부(220b)가 발광부(220a)에 의해 송출된 신호를 수신할 수 있다. 따라서 발광부(220a)가 신호를 송출한 후 일정 시간 이내에 수광부(220b)가 그 신호를 수신하면 기판(G) 상에 이물질이 존재하지 않는 것으로 판단할 수 있다. 도 7은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 이물질 검출 유닛의 작동 원리를 설명하기 위한 제1 예시도이다.Specifically, when there is no foreign material on the substrate G, the light receiving unit 220b may receive the signal transmitted by the light emitting unit 220a as shown in FIG. 7 . Accordingly, if the light receiving unit 220b receives the signal within a predetermined time after the light emitting unit 220a transmits the signal, it may be determined that there is no foreign material on the substrate G. 7 is a first exemplary view for explaining the operating principle of a foreign material detection unit constituting a substrate processing apparatus according to some embodiments of the present invention.

반면, 기판(G) 상에 이물질(P)이 존재하면, 도 8에 도시된 바와 같이 발광부(220a)에 의해 송출된 신호가 이물질에 의해 저지되어, 수광부(220b)가 발광부(220a)에 의해 송출된 신호를 수신할 수 없다. 따라서 발광부(220a)가 신호를 송출한 후 일정 시간 이내에 수광부(220b)가 그 신호를 수신하지 못하면 기판(G) 상에 이물질이 존재하는 것으로 판단할 수 있다. 도 8은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기판 처리 장치를 구성하는 이물질 검출 유닛의 작동 원리를 설명하기 위한 제2 예시도이다.On the other hand, if a foreign substance P is present on the substrate G, as shown in FIG. 8 , the signal transmitted by the light emitting unit 220a is blocked by the foreign substance, and the light receiving unit 220b operates on the light emitting unit 220a. Cannot receive signals sent by Therefore, if the light receiving unit 220b does not receive the signal within a predetermined time after the light emitting unit 220a transmits a signal, it may be determined that a foreign material is present on the substrate G. 8 is a second exemplary view for explaining an operating principle of a foreign material detection unit constituting a substrate processing apparatus according to some embodiments of the present invention.

한편, 발광부(220a) 및 수광부(220b)는 기판 처리 장치(100) 내에 복수 개 설치될 수 있으며, 이 경우 복수 개의 발광부(220a) 및 수광부(220b)는 제1 방향(10)을 따라 일렬로 배치될 수 있다.Meanwhile, a plurality of light emitting units 220a and light receiving units 220b may be installed in the substrate processing apparatus 100. In this case, the plurality of light emitting units 220a and light receiving units 220b may be provided along the first direction 10. can be arranged in a row.

다시 도 1을 참조하여 설명한다.It will be described with reference to FIG. 1 again.

제어 유닛(160)은 이물질 검출 유닛(220)에 의해 기판(G) 상에 이물질(P)이 존재하는 것으로 판단되면, 잉크젯 헤드 유닛(140)이 기판(G) 상에 기판 처리액을 토출하기 전에 기판(G)의 이동을 중지시킬 수 있다. 이물질 검출 유닛(220)은 이를 위해 잉크젯 헤드 유닛(140)의 전단에 설치될 수 있다.The control unit 160 controls the inkjet head unit 140 to discharge the substrate treatment liquid onto the substrate G when it is determined by the foreign material detection unit 220 that the foreign material P exists on the substrate G. It is possible to stop the movement of the substrate (G) before. The foreign matter detection unit 220 may be installed in front of the inkjet head unit 140 for this purpose.

이물질 검출 유닛(220)은 이물질 제거 유닛(210)의 후단에 설치될 수 있다. 그러나 본 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 이물질 검출 유닛(220)은 도 9에 도시된 바와 같이 이물질 제거 유닛(210)의 전단에 설치되는 것도 가능하다. 이 경우, 이물질 제거 유닛(210)은 이물질 검출 유닛(220)에 의해 기판(G) 상에 이물질(P)이 존재하는 것으로 판단되면, 그 이물질(P)을 제거하는 기능을 수행할 수도 있다. 도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치의 내부 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.The foreign matter detection unit 220 may be installed at the rear end of the foreign matter removal unit 210 . However, the present embodiment is not limited thereto. The foreign matter detection unit 220 may be installed at the front end of the foreign matter removal unit 210 as shown in FIG. 9 . In this case, the foreign material removal unit 210 may perform a function of removing the foreign material P when it is determined by the foreign material detection unit 220 that the foreign material P exists on the substrate G. 9 is a diagram schematically illustrating the internal structure of a substrate processing apparatus according to another embodiment of the present invention.

한편, 이물질 제거 유닛(210) 및 이물질 검출 유닛(220)은 이물질 처리 모듈로 통합되어 기판 처리 장치(100) 내에 마련되는 것도 가능하다.Meanwhile, the foreign material removal unit 210 and the foreign material detection unit 220 may be integrated into a foreign material processing module and provided in the substrate processing apparatus 100 .

이상 도 1 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기판 처리 장치(100)에 대하여 설명하였다. 기판 처리 장치(100)는 기판(G) 상에 잔여하는 이물질(P)을 사전 제거 및 감지하는 인쇄 시스템으로 구현될 수 있다.The substrate processing apparatus 100 according to various embodiments of the present invention has been described above with reference to FIGS. 1 to 9 . The substrate processing apparatus 100 may be implemented as a printing system that pre-removes and detects foreign substances P remaining on the substrate G.

기판 처리 장치(100)는 잉크젯 헤드 유닛(140)을 사용하는 인쇄 시스템에 있어서, 잉크젯 헤드 유닛(140)의 앞단에 이물질 제거 유닛(210)을 구성하여 이물질(P)을 사전 제거할 수 있다.In the printing system using the inkjet head unit 140, the substrate processing apparatus 100 may configure the foreign material removal unit 210 at the front end of the inkjet head unit 140 to remove the foreign material P in advance.

또한, 기판 처리 장치(100)는 잉크젯 헤드 유닛(140)과 이물질 제거 유닛(210) 사이에 이물질 감지 센서(즉, 이물질 검출 유닛(220))를 위치시켜, 기판(G)의 인쇄 전에 이물질(P) 감지시 인쇄 동작을 멈추어 이물질(P)로 인한 인쇄 불량 방지 및 헤드의 손상을 방지할 수 있다. 즉, 잉크젯 헤드 유닛(140)의 앞단부(잉크젯 헤드 유닛(140)과 이물질 제거 유닛(210) 사이) 측면에 위치하는 다수의 발광부 및 수광부로 구성되는 이물질 감지 센서를 설치하여, 이물질(P)을 사전에 감지하면 기판(G)의 이동이 정지하여 인쇄 불량 및 헤드의 손상을 방지할 수 있다.In addition, the substrate processing apparatus 100 places a foreign material detection sensor (ie, the foreign material detection unit 220) between the inkjet head unit 140 and the foreign material removal unit 210, so that the foreign material ( When P) is detected, the printing operation is stopped to prevent printing defects and damage to the head due to foreign substances (P). That is, a foreign material detection sensor composed of a plurality of light emitting units and light receiving units located on the side of the front end of the inkjet head unit 140 (between the inkjet head unit 140 and the foreign material removal unit 210) is installed to detect foreign matter (P). ) is detected in advance, the movement of the substrate (G) is stopped, and printing defects and damage to the head can be prevented.

이상과 같이 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings as described above, those skilled in the art to which the present invention pertains will realize that the present invention will be implemented in other specific forms without changing its technical spirit or essential features. You will understand that you can. Therefore, the embodiments described above should be understood as illustrative in all respects and not limiting.

100: 기판 처리 장치 110: 공정 처리 유닛
120: 메인터넌스 유닛 130: 갠트리 유닛
140: 잉크젯 헤드 유닛 150: 기판 처리액 공급 유닛
160: 제어 유닛 210: 이물질 제거 유닛
220: 이물질 검출 유닛 220a: 발광부
220b: 수광부 310: 흡입부
311: 흡입구 320: 저장부
330: 제1 롤러 340: 제2 롤러
410: 제1 갠트리 유닛 420: 제2 갠트리 유닛100: substrate processing device 110: process processing unit
120: maintenance unit 130: gantry unit
140: inkjet head unit 150: substrate treatment liquid supply unit
160: control unit 210: foreign matter removal unit
220: foreign matter detection unit 220a: light emitting unit
220b: light receiving unit 310: suction unit
311: suction port 320: storage unit
330: first roller 340: second roller
410: first gantry unit 420: second gantry unit

Claims (10)

기판이 처리되는 동안 상기 기판을 지지하는 공정 처리 유닛;
상기 공정 처리 유닛의 상부에 설치되며, 상기 기판 상에 기판 처리액을 토출하는 잉크젯 헤드 유닛;
상기 잉크젯 헤드 유닛을 제어하는 제어 유닛; 및
상기 기판 상에 잔여하는 이물질을 제거하는 이물질 제거 유닛을 포함하며,
상기 이물질 제거 유닛은 상기 잉크젯 헤드 유닛이 상기 기판 상에 상기 기판 처리액을 토출하기 전에 상기 이물질을 제거하는 기판 처리 장치.a process processing unit that supports the substrate while the substrate is being processed;
an inkjet head unit installed above the processing unit and ejecting a substrate processing liquid onto the substrate;
a control unit controlling the inkjet head unit; and
And a foreign matter removal unit for removing foreign matter remaining on the substrate,
The substrate processing apparatus of claim 1 , wherein the foreign material removal unit removes the foreign material before the inkjet head unit discharges the substrate treatment liquid onto the substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 이물질 제거 유닛은 흡입 방식 및 흡착 방식 중 적어도 하나의 방식을 이용하여 상기 이물질을 제거하는 기판 처리 장치.According to claim 1,
The foreign matter removal unit removes the foreign matter using at least one of a suction method and an adsorption method. 제 2 항에 있어서,
상기 이물질 제거 유닛은 흡입 방식을 이용하여 상기 이물질을 제거하는 경우,
흡입구를 통해 상기 이물질을 흡입하는 흡입부; 및
상기 흡입구를 통해 흡입된 상기 이물질을 임시 저장하는 저장부를 포함하는 기판 처리 장치.According to claim 2,
When the foreign matter removal unit removes the foreign matter using a suction method,
a suction unit for sucking the foreign matter through the suction port; and
A substrate processing apparatus comprising a storage unit for temporarily storing the foreign matter sucked through the suction port. 제 2 항에 있어서,
상기 이물질 제거 유닛은 흡착 방식을 이용하여 상기 이물질을 제거하는 경우,
상기 이물질을 흡착하는 제1 롤러; 및
상기 제1 롤러의 상부에 배치되며, 상기 제1 롤러에서 상기 이물질을 제거하는 제2 롤러를 포함하는 기판 처리 장치.According to claim 2,
When the foreign matter removal unit removes the foreign matter using an adsorption method,
a first roller adsorbing the foreign matter; and
A substrate processing apparatus including a second roller disposed above the first roller and removing the foreign matter from the first roller. 제 4 항에 있어서,
상기 제2 롤러는 상기 제1 롤러와 다른 방향으로 회전하는 기판 처리 장치.According to claim 4,
The second roller rotates in a direction different from that of the first roller. 제 1 항에 있어서,
상기 기판 상에 상기 이물질이 존재하는지 여부를 검출하는 이물질 검출 유닛을 더 포함하는 기판 처리 장치.According to claim 1,
A substrate processing apparatus further comprising a foreign material detection unit detecting whether or not the foreign material is present on the substrate. 제 6 항에 있어서,
상기 이물질 검출 유닛은,
상기 기판의 일측에 배치되는 발광부; 및
상기 기판의 타측에 배치되는 수광부를 포함하며,
상기 발광부에 의해 송출된 신호를 상기 수광부가 수신하는지 여부에 따라 상기 기판 상에 상기 이물질이 존재하는지 여부를 검출하는 기판 처리 장치.According to claim 6,
The foreign matter detection unit,
a light emitting unit disposed on one side of the substrate; and
A light receiving unit disposed on the other side of the substrate,
A substrate processing apparatus for detecting whether or not the foreign material exists on the substrate according to whether or not the light receiving unit receives a signal transmitted by the light emitting unit. 제 6 항에 있어서,
상기 제어 유닛은 상기 기판 상에 상기 이물질이 존재하는 것으로 검출되면 상기 기판의 이동을 중지시키는 기판 처리 장치.According to claim 6,
Wherein the control unit stops the movement of the substrate when it is detected that the foreign matter is present on the substrate. 제 6 항에 있어서,
상기 이물질 검출 유닛은 상기 잉크젯 헤드 유닛과 상기 이물질 제거 유닛 사이에 배치되는 기판 처리 장치.According to claim 6,
The foreign material detection unit is disposed between the inkjet head unit and the foreign material removal unit. 기판 상에 기판 처리액을 토출하는 잉크젯 헤드 유닛을 사용하는 기판 처리 장치에 설치되며,
상기 기판 상에 잔여하는 이물질을 제거하는 이물질 제거 유닛; 및
상기 기판 상에 상기 이물질이 존재하는지 여부를 검출하는 이물질 검출 유닛을 포함하고,
상기 이물질 검출 유닛 및 상기 이물질 제거 유닛은 상기 잉크젯 헤드 유닛이 상기 기판 상에 상기 기판 처리액을 토출하기 전에 상기 이물질을 검출 및 제거하는 이물질 처리 모듈.It is installed in a substrate processing apparatus using an inkjet head unit that discharges a substrate processing liquid onto a substrate,
a foreign matter removal unit for removing foreign matter remaining on the substrate; and
A foreign matter detection unit detecting whether or not the foreign matter is present on the substrate;
wherein the foreign material detection unit and the foreign material removal unit detect and remove the foreign material before the inkjet head unit discharges the substrate treatment liquid onto the substrate.
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