KR20240056678A - 워크 검사 장치 - Google Patents

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KR20240056678A
KR20240056678A KR1020237023751A KR20237023751A KR20240056678A KR 20240056678 A KR20240056678 A KR 20240056678A KR 1020237023751 A KR1020237023751 A KR 1020237023751A KR 20237023751 A KR20237023751 A KR 20237023751A KR 20240056678 A KR20240056678 A KR 20240056678A
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미츠히로 이시하라
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가부시끼가이샤 도꼬 다까오까
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Abstract

대형의 검사 툴이 적용되는 경우에도, 트레이에 수용된 워크를, 스루풋을 저하시키지 않고 검사한다.
워크 검사 장치(10)는 트레이(26)에 수용된 워크(30a)를 제1 수도 위치(31)에 있어서 반입한 제1 테이블(21)을 검사 위치(35)로 이송하는 제1 스테이지(11)와, 이 검사 위치(35)에 있어서 워크(30)를 검사하는 검사 툴(15)과, 다른 워크(30b)를 제2 수도 위치(32)에 있어서 반입한 제2 테이블(22)을 제1 테이블(21)이 퇴피한 후의 검사 위치(35)로 이송하는 제2 스테이지(12)와, 검사 전의 워크(30)를 트레이(26)로부터 제1 수도 위치(31) 및 제2 수도 위치(32)로 반입시킴과 함께 검사 후의 워크(30a, 30b)를 제1 수도 위치(31) 및 제2 수도 위치(32)로부터 트레이(26)로 반출시키는 반송부(25)를 구비하고 있다.

Description

워크 검사 장치
본 발명은 트레이에 수용된 워크를 픽업해서 검사하는 워크 검사 기술에 관한 것이다.
반도체의 패키지 혹은 웨이퍼로부터 복수로 분리된 후의 칩 등의 검사는, 다음 두가지로 크게 구별된다. 첫번째는, 피검사물인 워크를 수용하는 트레이에, 워크를 수용한 채 검사하는 인 트레이 방식이다(예를 들어, 특허문헌 1). 두번째는, 트레이로부터 워크를 반출하고 검사대에 얹어서 검사하고, 검사의 종료 후에 다시 트레이로 반입하는 픽 앤드 플레이스 방식이다(예를 들어, 특허문헌 2).
일본특허공개 제2009-295814호 공보 일본특허공개 제2003-114251호 공보
그런데, 검사 툴이 소형·경량이며 XY 스테이지에 얹어서 이동할 수 있으면, 인 트레이 방식으로 문제없다. 그러나, 범프를 검사하는 광학식 삼차원 계측기와 같이 광학계가 대형인 경우에는, 검사 툴을 XY 스테이지에 얹어서 이동시키는 것이 곤란하기 때문에, 인 트레이 방식의 실현은 곤란하다. 또한, 검사 시에 워크를 흡착시키거나 누르거나 할 필요가 있는 경우도, 인 트레이 방식은 적절하지 않다.
한편으로, 픽 앤드 플레이스 방식에서는, 상술한 인 트레이 방식의 결점을 극복할 수 있기는 하지만, 검사 대상의 워크를 트레이로부터 반출·반입하는 교환 작업이 필요로 된다. 이 때문에, 이 교환 작업에 많은 시간이 소요되어, 스루풋이 저하되는 과제가 있다.
본 발명은 이러한 사정을 고려해서 이루어진 것으로, 대형의 검사 툴이 적용되는 경우에도, 스루풋을 저하시킬 일이 없는 워크 검사 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 관한 워크 검사 장치는, 워크를 제1 수도(受渡) 위치에 있어서 반입한 제1 테이블을 검사 위치로 이송하는 제1 스테이지와, 상기 검사 위치에 있어서 상기 워크를 검사하는 검사 툴과, 다른 워크를 제2 수도 위치에 있어서 반입한 제2 테이블을 상기 제1 테이블이 퇴피한 후의 상기 검사 위치로 이송하는 제2 스테이지와, 검사 전의 상기 워크를 상기 제1 수도 위치 및 상기 제2 수도 위치로 반입시킴과 함께 검사 후의 상기 워크를 상기 제1 수도 위치 및 상기 제2 수도 위치로부터 반출시키는 반송부를 구비한다.
본 발명에 의해, 대형의 검사 툴이 적용되는 경우에도, 스루풋을 저하시킬 일이 없는 워크 검사 기술이 제공된다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 워크 검사 장치를 도시하는 상면도이다.
도 2의 (A) 내지 (D) 제1 실시 형태에 따른 워크 검사 장치의 동작 설명도.
도 3의 (E) 내지 (H) 제1 실시 형태에 따른 워크 검사 장치의 동작 설명도.
도 4의 (I) 내지 (L) 제1 실시 형태에 따른 워크 검사 장치의 동작 설명도.
도 5의 (A) 본 실시 형태의 워크로서 적용되는, 범프를 상면에 배열시킨 다층 배선 기판의 상면 투시도, (B) 다층 배선 기판에 LSI 칩을 실장한 LSI 패키지의 측면 투시도.
도 6은 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 워크 검사 장치를 도시하는 상면도.
도 7은 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 워크 검사 장치에 적용되는, 다층 배선 기판의 저면을 흡인하는 흡착 지그의 종단면도.
(제1 실시 형태)
이하, 본 발명의 실시 형태를 첨부 도면에 기초하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 따른 워크 검사 장치(10A; 10)를 도시하는 상면도이다. 이와 같이 워크 검사 장치(10)는 워크(30a)를 제1 수도 위치(31)에 있어서 반입한 제1 테이블(21)을 검사 위치(35)로 이송하는 제1 스테이지(11)와, 이 검사 위치(35)에 있어서 워크(30)를 검사하는 검사 툴(15)과, 다른 워크(30b)를 제2 수도 위치(32)에 있어서 반입한 제2 테이블(22)을 제1 테이블(21)이 퇴피한 후의 검사 위치(35)로 이송하는 제2 스테이지(12)와, 검사 전의 워크(30)를 제1 수도 위치(31) 및 제2 수도 위치(32)로 반입시킴과 함께 검사 후의 워크(30a, 30b)를 제1 수도 위치(31) 및 제2 수도 위치(32)로부터 반출시키는 반송부(25)를 구비하고 있다.
실시 형태에 있어서, 트레이(26)에 수용된 미검사의 워크(30)를 차례로 제1 수도 위치(31) 및 제2 수도 위치(32)로 반입하고, 검사가 끝난 워크(30)를 제1 수도 위치(31) 및 제2 수도 위치(32)로부터 동일한 트레이(26)의 동일한 위치로 반출하는 프로세스를 설명한다. 그러나, 워크(30)의 반출·반입의 프로세스는, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 반입원의 트레이와 반출처의 트레이가 별도인 경우도 있고, 검사 결과(OK, NG)에 따라 반출처의 트레이가 다른 경우도 있다.
또한 워크 검사 장치(10)는 서로 평행 배치되는 제1 스테이지(11) 및 제2 스테이지(12)를, 각각의 길이 방향에 대하여 교차 방향으로 이동시키는 스테이지 이동부(16)를 구비하고 있다. 제1 스테이지(11)는 스테이지 이동부(16)와 조합되는 것으로, 제1 수도 위치(31)와 검사 위치(35) 사이에, 제1 테이블(21)을 반복해서 왕복시킨다. 마찬가지로 제2 스테이지(12)는, 스테이지 이동부(16)와 조합되는 것으로, 제2 수도 위치(32)와 검사 위치(35) 사이에 제2 테이블(22)을 반복해서 왕복시킨다.
또한 제1 스테이지(11) 및 제2 스테이지(12)는, 스테이지 이동부(16)에 대하여 독립적으로 이동할 수 있도록 구성되어 있다. 이에 의해, 검사 툴(15)을 고정한 채, 워크(30)를 이동시켜서 임의 위치의 검사를 실시할 수 있다.
또한 워크 검사 장치(10)의 변형예로서, 이러한 스테이지 이동부(16)를 필요로 하지 않는 형태도 취할 수 있다. 예를 들어, 검사 위치(35)를 중심으로 하는 방사 방향을 따라, 길이 방향을 정렬시킨 제1 스테이지(11) 및 제2 스테이지(12)를 배치한다. 이에 의해, 제1 스테이지(11) 및 제2 스테이지(12)의 방사상 단부의 제1 수도 위치 및 제2 수도 위치의 각각으로부터 워크(30)를 반입하고, 그 방사상 중심의 검사 위치(35)로 이송할 수 있다.
그리고, 스테이지 이동부(16)는 그 베이스에 가이드와 고정의 영구 자석을 갖고, 가동할 제1 스테이지(11) 및 제2 스테이지(12)의 베이스에 가동자 코일을 배치한 구조를 갖는 무빙 코일형의 리니어 모터 스테이지를 채용하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 스테이지 이동부(16)는 콤팩트한 구성이며, 제1 스테이지(11) 및 제2 스테이지(12)를 각각 독립적으로 동작시킬 수 있다. 제1 스테이지(11) 및 제2 스테이지(12)에 대해서도 무빙 코일형의 리니어 모터 스테이지를 채용할 수 있다. 또한, 스테이지 이동부(16), 제1 스테이지(11) 및 제2 스테이지(12)에 대해서, 일반적인 볼 나사 방식을 채용할 수도 있다.
또한 반송부(25)는 검사 전의 워크(30)를 수용한(만재시킨) 트레이(26)를 도면 중 좌측으로부터 취득한다. 그리고, 제1 수도 위치(31) 및 제2 수도 위치(32)의 근방에 트레이(26)를 교호로 위치 부여해서 워크(30)의 수도를 실행한다. 또한, 검사 후의 워크(30)를 수용한(만재시킨) 트레이(26)를 도면 중 좌측에 배출한다.
이러한 동작을 하는 반송부(25)는 트레이(26)를 적재해서 이동시키는 컨베이어(27)와, 워크(30)를 픽업하거나 릴리즈하거나 해서 트레이(26)와 수도 위치(31, 32)의 상호간에서 수도시키는 수송 로봇(28a, 28b)을 갖고 있다. 또한 반송부(25)의 동작은, 도시된 바와 같이 복수의 직선 운동을 조합해서 실현시키는 것 이외에, 회전 운동도 겸비하는 다축 로봇 암도 조합해서 실현시키는 경우도 있다.
컨베이어(27)는 벨트 혹은 플라스틱 체인 등으로 구성되는 캐리어를 2열로 배치해서 구성되어 있다. 워크(30)가 이차원적으로 배치되어 있는 트레이(26)는, 그 양단이 컨베이어(27)에 지지되어 도면 중 좌우 방향으로 이동하여, 제1 수도 위치(31) 또는 제2 수도 위치(32)의 근방에 위치 부여될 수 있다.
도 2의 (A) 내지 (D), 도 3의 (E) 내지 (H), 도 4의 (I) 내지 (L)에 기초하여 제1 실시 형태에 따른 워크 검사 장치(10A)의 동작을 설명한다. 도 2 (A)의 초기 상태에 있어서, 제1 스테이지(11)의 제1 테이블(21)은 제1 수도 위치(31)에 있고, 제2 스테이지(12)의 제2 테이블(22)는 제2 수도 위치(32)에 있다. 그리고 반송부(25)는, 검사 전의 워크(30)가 수용된 트레이(26)를, 도면 중 좌측으로부터 취득하고, 제1 수도 위치(31)의 근방에 위치 부여한다. 이 상태에서, 트레이(26)에 수용된 워크(30a)가, 제1 수도 위치(31)에 위치하는 제1 테이블(21)로 반입된다.
이어서, 도 2의 (B)에 도시한 바와 같이, 제1 스테이지(11)는 워크(30a)를 적재한 제1 테이블(21)을 검사 위치(35)로 이송하고, 검사 툴(15)은 워크(30a)의 검사를 개시한다. 반면에, 반송부(25)는 검사 전의 워크(30)가 수용된 트레이(26)를, 제2 수도 위치(32)의 근방에 위치 부여한다. 이 상태에서, 트레이(26)에 수용된 워크(30b)가, 제2 수도 위치(32)에 위치하는 제2 테이블(22)로 반입된다.
이어서, 도 2의 (C)에 도시한 바와 같이, 반송부(25)는 검사 전의 워크(30)가 수용된 트레이(26)를, 제1 수도 위치(31)의 근방에 위치 부여한다. 그리고, 제2 스테이지(12)는 그대로의 위치에서, 제2 테이블(22)을 반대측으로 이동시키고, 제1 테이블(21)의 워크(30a)의 검사가 종료될 때까지 대기 상태에 들어간다.
그리고, 도 2의 (D)에 도시한 바와 같이, 워크(30a)의 검사가 종료되면, 제1 스테이지(11)는 검사 위치(35)로부터 퇴피한다. 그리고, 이것과 동시에(바뀌도록) 제2 스테이지(12)는 지금까지 대기하고 있던 제2 테이블(22)을 검사 위치(35)로 이송하고, 검사 툴(15)은 워크(30b)의 검사를 개시한다.
이어서, 도 3의 (E)에 도시한 바와 같이, 제2 스테이지(12)에 적재되어 있는 워크(30b)의 검사 중에, 제1 스테이지(11)는, 그대로의 위치에서, 검사 후의 워크(30a)를 적재한 제1 테이블(21)을 제1 수도 위치(31)로 이송한다. 그리고 반송부(25)는 검사 후의 워크(30a)를 제1 수도 위치(31)로부터 트레이(26)로 반출시킨다.
이어서, 도 3의 (F)에 도시한 바와 같이, 제2 스테이지(12)에 적재되어 있는 워크(30b)의 검사 중에, 트레이(26)에 수용되어 있던 워크(30c)가, 제1 수도 위치(31)에 위치하는 제1 테이블(21)로 반입된다.
이어서, 도 3의 (G)에 도시한 바와 같이, 반송부(25)는 검사 전의 워크(30)가 수용된 트레이(26)를, 제2 수도 위치(32)의 근방에 위치 부여한다. 그리고, 제1 스테이지(11)는 그대로의 위치에서, 제1 테이블(21)을 반대측으로 이동시키고, 제2 테이블(22)의 워크(30b)의 검사가 종료될 때까지 대기 상태에 들어간다.
이어서, 도 3의 (H)에 도시한 바와 같이, 워크(30b)의 검사가 종료되면, 제2 스테이지(12)는 검사 위치(35)로부터 퇴피한다. 그리고, 이것과 동시에(바뀌도록) 제1 스테이지(11)는, 지금까지 대기하고 있던 제1 테이블(21)을 검사 위치(35)로 이송하고, 검사 툴(15)은 워크(30c)의 검사를 개시한다.
이어서, 도 4의 (I)에 도시한 바와 같이, 제1 스테이지(11)에 적재되어 있는 워크(30c)의 검사 중에, 제2 스테이지(12)는, 그대로의 위치에서, 검사 후의 워크(30b)를 적재한 제2 테이블(22)을 제2 수도 위치(32)로 이송한다. 그리고 반송부(25)는, 검사 후의 워크(30b)를 제2 수도 위치(32)로부터 트레이(26)로 반출시킨다.
이어서, 도 4의 (J)에 도시한 바와 같이, 제1 스테이지(11)에 적재되어 있는 워크(30c)의 검사 중에, 트레이(26)에 수용되어 있던 워크(30d)가, 제2 수도 위치(32)에 위치하는 제2 테이블(22)로 반입된다.
이어서, 도 4의 (K)에 도시한 바와 같이, 반송부(25)는 검사 전의 워크(30)가 수용된 트레이(26)를, 제1 수도 위치(31)의 근방에 위치 부여한다. 그리고, 제2 스테이지(12)는, 그대로의 위치에서, 제2 테이블(22)을 반대측으로 이동시키고, 제1 테이블(21)의 워크(30c)의 검사가 종료될 때까지 대기 상태에 들어간다.
그리고, 도 4의 (L)에 도시한 바와 같이, 워크(30c)의 검사가 종료되면, 제1 스테이지(11)는 검사 위치(35)로부터 퇴피한다. 그리고, 이것과 동시에(바뀌도록) 제2 스테이지(12)는, 지금까지 대기하고 있던 제2 테이블(22)을 검사 위치(35)로 이송하고, 검사 툴(15)은 워크(30d)의 검사를 개시한다. 이후는, 도 3의 (E)로부터의 흐름을 반복하고, 트레이(26)에 미검사의 워크(30)가 없어졌을 즈음에, 반송부(25)는 이 트레이(26)를 배출하고, 신규 트레이를 취득한다.
이와 같이, 하나의 워크(30)의 검사가 종료되면, 이것을 퇴피시키는 것임과 동시에(바뀌도록) 인근에서 대기하고 있는 다음 워크(30)의 검사를 개시할 수 있다. 이에 의해, 제1 스테이지(11) 및 제2 스테이지(12)에 의해, 검사 위치(35)에 워크(30)를 간단없이 공급할 수 있어, 워크 검사의 스루풋을 저하시킬 일은 없다. 또한, 검사 위치(35)에 있어서의 워크(30)의 검사 중은, 제1 테이블(21) 및 제2 테이블(22)을 검사 툴(15)에 대해 조금씩 이동시킬 수 있다. 이에 의해, 검사 툴(15) 그 자체의 검사 범위가 좁은 경우에도, 워크(30)를 광범위하게 검사할 수 있다.
도 5의 (A)는 본 실시 형태의 워크로서 적용되는, 범프(37)를 상면에 배열시킨 다층 배선 기판(38)의 상면 투시도이다. 도 5의 (B)는 이 다층 배선 기판(38)에 LSI 칩(36)을 실장한 LSI 패키지의 측면 투시도이다. 이 LSI 패키지는 다층 배선 기판(38)의 전극과 LSI 칩(36)의 전극이 범프(37)에 의해 전기적으로 접합되어 있다. 또한 LSI 패키지는, 열화나 열 대책을 위해서 수지로 패키징되어 있다. 이와 같이, 볼상의 범프(37)를 사용해서 전기 접속하는 방식을 플립 칩 실장이라고 한다.
플립 칩 실장은 다층 배선 기판(38)의 전극과 LSI 칩(36)의 전극끼리를 직접 중첩하기 위해서 범프(37)의 높이를 정렬시킬 필요가 있다. 범프(37)의 높이에 변동이 있으면, 접속 불량이 발생하기 때문이다. 그 밖에 범프의 위치, 범프의 직경, 기타 범프의 형상 이상, 나아가 기판 상의 이물 등의 불량도 검출할 것이 요구된다. 또한, 워크(30)는 실시 형태에 있어서 LSI 패키지를 예시하고 있지만, 이것에 한정되지 않고, 트레이(26), 제1 테이블(21) 및 제2 테이블(22)에 적재할 수 있는 것이면 해당한다.
검사 툴(15)은 다층 배선 기판(38)의 상면에 배열시킨 범프(37)의 각종 치수를 계측하거나 이물 등을 검출하거나 하는 계측·검사 기기이다. 구체적으로는 광을 응용한 표면 형상 계측기 및 화상 계측기 혹은 이들 양쪽의 기능을 구비하고, 표면의 요철 정보를 계측할 수 있는 계측·검사기이다. 또한, 검사 툴(15)은 특별히 한정되지 않고, 접촉식이든 비접촉식이든 상관없이, 워크(30)를 검사하는 것이면, 적절히 채용할 수 있다.
(제2 실시 형태)
다음에 도 6을 참조하여 본 발명에 있어서의 제2 실시 형태에 대해서 설명한다. 도 6은 본 발명의 제2 실시 형태에 따른 워크 검사 장치(10B, 10)를 도시하는 상면도이다. 제2 실시 형태의 워크 검사 장치(10B)는, 상술한 제1 실시 형태의 구성에 별건 검사 툴(17; 17a, 17b)을 더 추가한 구성을 취한다. 또한, 도 6에 있어서 도 1과 공통의 구성 또는 기능을 갖는 부분은, 동일 부호로 나타내고, 중복된 설명을 생략한다.
별건 검사 툴(17a; 17)은 제1 수도 위치(31)와는 반대측의 제1 스테이지(11)에 있어서 워크(30)를 별건 검사하도록 위치하고 있다. 그리고, 별건 검사 툴(17b; 17)은 제2 수도 위치(32)와는 반대측의 제2 스테이지(12) 상에 있어서 워크(30)를 별건 검사하도록 위치하고 있다.
제2 실시 형태의 제1 스테이지(11) 및 제2 스테이지(12)는 제1 실시 형태보다 선단을 늘려서, 검사 툴(15)과 별건 검사 툴(17)이 서로 간섭하지 않도록 할 수 있다. 별건 검사 툴(17)에 의한 검사도, 검사 툴(15)에 의한 검사 중에 실시할 수 있으면, 워크 검사의 스루풋을 저하시킬 일은 없다.
별건 검사 툴(17)의 구체예로서는, 워크(30)에 각인되어 있는 식별 ID의 판독기 등을 들 수 있다. 이에 의해, 별건 검사 툴(17)에 의한 워크(30)의 식별 데이터와, 검사 툴(15)에 의한 검사 데이터를, 결부시켜 관리하는 것이 용이해진다. 또한, 별건 검사 툴(17)은 이러한 식별 ID의 판독기에 한정되지는 않고, 임의의 기기를 채용할 수 있다.
(제3 실시 형태)
도 7은 본 발명의 제3 실시 형태에 따른 워크 검사 장치(10)에 적용되는, 다층 배선 기판의 저면을 흡인하는 흡착 지그의 종단면도이다. 양호한 전기 접합을 얻기 위해서는, 범프(37)의 형상이 고르게 되어 있는 것뿐만 아니라, 다층 배선 기판(38)의 휨이나 두께의 변동이 없거나 혹은 고려할 것도 요구된다.
그래서 제3 실시 형태에서는, 다층 배선 기판(38)의 저면을 흡인하는 흡착 지그(20)가, 제1 테이블(21) 및 제2 테이블(22)의 각각에 설치되어 있는 것을 특징으로 한다. 제3 실시 형태의 워크 검사 장치는, 제1 실시 형태 또는 제2 실시 형태의 워크 검사 장치(10; 10A, 10B)에 흡착 지그(20)를 추가함으로써 실현된다. 이 흡착 지그(20)에는 두께 방향을 관통하고 감압 장치(도시 생략)에 연통하는 복수의 흡인 구멍(29)이 마련되어 있다.
10(10A, 10B): 워크 검사 장치
11: 제1 스테이지
12: 제2 스테이지
15: 검사 툴
16: 스테이지 이동부
17(17a, 17b): 별건 검사 툴
20: 흡착 지그
21: 제1 테이블
22: 제2 테이블
25: 반송부
26: 트레이
27: 컨베이어
29: 흡인 구멍
30(30a, 30b): 워크
31: 제1 수도 위치
32: 제2 수도 위치
35: 검사 위치
36: LSI 칩
37: 범프
38: 다층 배선 기판

Claims (7)

  1. 워크를 제1 수도 위치에 있어서 반입한 제1 테이블을, 검사 위치로 이송하는 제1 스테이지와,
    상기 검사 위치에 있어서 상기 워크를 검사하는 검사 툴과,
    다른 워크를 제2 수도 위치에 있어서 반입한 제2 테이블을, 상기 제1 테이블이 퇴피한 후의 상기 검사 위치로 이송하는 제2 스테이지와,
    검사 전의 상기 워크를 상기 제1 수도 위치 및 상기 제2 수도 위치로 반입시킴과 함께, 검사 후의 상기 워크를 상기 제1 수도 위치 및 상기 제2 수도 위치로부터 반출시키는 반송부를 구비하는, 워크 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    서로 평행 배치되는 상기 제1 스테이지 및 상기 제2 스테이지를, 각각의 길이 방향에 대해 교차 방향으로 이동시키는 스테이지 이동부를 구비하는, 워크 검사 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 검사 위치에 있어서 상기 검사 툴에 대한 상기 제1 테이블 및 상기 제2 테이블의 조금씩의 이동을 수반하여 상기 워크가 검사되는, 워크 검사 장치.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 워크는 LSI 칩을 전기적으로 접합시키는 범프를 상면에 배열시킨 다층 배선 기판인, 워크 검사 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 테이블 및 상기 제2 테이블의 각각에 설치되고, 상기 다층 배선 기판의 저면을 흡인하는 흡착 지그를 구비하는, 워크 검사 장치.
  6. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 제1 수도 위치 및 상기 제2 수도 위치와는 반대측의 상기 제1 스테이지 및 상기 제2 스테이지 상에 위치하는 상기 워크를 별건 검사하는 별건 검사 툴을 구비하는, 워크 검사 장치.
  7. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 반송부는,
    검사 전의 상기 워크를 수용한 트레이를 취득하고,
    상기 제1 수도 위치 및 상기 제2 수도 위치의 근방에 상기 트레이를 교호로 위치 부여해서 상기 워크의 수도를 실행하고,
    검사 후의 상기 워크를 수용한 상기 트레이를 배출하는, 워크 검사 장치.
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