KR20240052727A - 점착제 조성물, 편광판 및 그것을 사용한 화상 표시 장치 - Google Patents
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Abstract
저저항이며, 리워크성이 우수하고, 또한, 타흔의 발생을 억제할 수 있는 점착제 조성물, 및, 해당 점착제 조성물을 사용하는 편광판을 제공하는 것. 본 발명의 실시 형태에 의한 점착제 조성물은, 모노머 성분으로서 알콕시기 함유 모노머를 포함하는 베이스 폴리머와, 대전 방지제와, 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르를 포함한다. 이 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르에 포함되는 에틸렌옥시드의 평균 부가수의 합계와, 지방족 탄화수소기의 탄소수가, 이하의 식을 충족시킨다: 에틸렌옥시드의 평균 부가수의 합계/지방족 탄화수소기의 탄소수≥0.4.
Description
본 발명은, 점착제 조성물은, 편광판 및 그것을 사용한 화상 표시 장치에 관한 것이다.
액정 표시 장치 및 일렉트로루미네센스(EL) 표시 장치(예를 들어, 유기 EL 표시 장치, 무기 EL 표시 장치)로 대표되는 화상 표시 장치가 급속하게 보급되고 있다. 화상 표시 장치에 있어서는, 대표적으로는, 편광판이 점착제층을 통해 표시 패널에 접합되어 있다. 근년, 화상 표시 장치의 프레임 협소화, 및, 표시 패널 내에 터치 패널용 도전층을 조성해 넣은 소위 인셀형 화상 표시 장치의 발전 등에 수반하여, 화상 표시 장치의 대전 방지 성능의 개선이 요구되고 있다. 그 때문에, 점착제층의 대전 방지 성능의 개선 및 저저항화가 요구되고 있다. 그러나, 이와 같은 점착제층을 사용한 편광판에 있어서는, 대전 방지제를 다량으로 첨가함으로써 편광판의 내구성이 저하된다고 하는 문제가 있다. 또한, 가열 및 가습 시험 하에서의 점착제층의 대전 방지 기능이 안정적일 것도 요구되고 있다.
또한, 점착제층을 갖는 편광판(이하, 점착제층 구비 편광판이라고도 함)은 피착체와의 밀착성과 마찬가지로 제조 공정에 있어서의 리워크성이 요구될 수 있다. 근년, 화상 표시 장치의 박형화에 수반하여, 편광자 및 보호층 등의 박형화가 진행되고 있다. 이와 같은 편광판에 있어서는, 리워크 시에 편광자의 파손 등이 발생하여, 수율이 저하될 수 있다. 또한, 편광판이 사용되는 용도에 따라서는 관통 구멍이 마련되는 경우가 있다. 예를 들어, 스마트폰 등의 용도에 사용되는 편광판에서는 카메라부에 대응하는 부분에 관통 구멍이 마련되는 경우가 있다. 이 관통 구멍에 의해, 관통 구멍의 주위의 편광판의 면적이 부분적으로 작아진다. 그 때문에, 리워크 시에 응력이 그 부분에 집중되기 쉬워져, 편광판이 파손되는 경우가 있다. 편광판이 얇을수록, 그 경향이 커진다.
본 발명은 상기 종래의 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 그 주된 목적은, 저저항이며, 리워크성이 우수하고, 또한, 타흔의 발생을 억제할 수 있는 점착제 조성물, 및, 해당 점착제 조성물을 사용한 편광판을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 실시 형태에 의한 점착제 조성물은, 모노머 성분으로서 알콕시기 함유 모노머를 포함하는 베이스 폴리머와, 대전 방지제와, 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르를 포함한다. 이 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르에 포함되는 에틸렌옥시드의 평균 부가수의 합계와, 지방족 탄화수소기의 탄소수가, 이하의 식을 충족시킨다:
에틸렌옥시드의 평균 부가수의 합계/지방족 탄화수소기의 탄소수≥0.4.
일 실시 형태에 있어서, 상기 에틸렌옥시드의 평균 부가수의 합계는 1 이상의 정수이다.
일 실시 형태에 있어서, 상기 지방족 탄화수소기는 탄소수 5 내지 20의 1가의 지방족 탄화수소기이다.
일 실시 형태에 있어서, 상기 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르의 함유량은, 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 0.005중량부 내지 5중량부이다.
일 실시 형태에 있어서, 상기 베이스 폴리머는, 전체 모노머 성분 100중량부에 대하여 상기 알콕시기 함유 모노머를 20중량부 내지 99중량부 포함한다.
일 실시 형태에 있어서, 상기 점착제 조성물에 있어서의 상기 대전 방지제의 함유량은, 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 10중량부 이하이다.
일 실시 형태에 있어서, 상기 알콕시기 함유 모노머는 하기 식으로 표시된다:
(식 중, R1은 알킬기이며, n은 1 내지 15의 정수이다).
일 실시 형태에 있어서, 상기 베이스 폴리머는, 모노머 성분으로서 히드록실기 함유 모노머를 더 포함한다.
일 실시 형태에 있어서, 상기 베이스 폴리머의 중량 평균 분자량은 100만 내지 300만이다.
일 실시 형태에 있어서, 상기 대전 방지제는 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드 또는 트리부틸메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드를 포함한다.
일 실시 형태에 있어서, 상기 점착제 조성물은 실란 커플링제를 더 포함한다.
본 발명의 다른 국면에 있어서는, 편광판이 제공된다. 이 편광판은, 편광자와, 보호층과, 상기 점착제 조성물을 사용하여 형성된 점착제층을 이 순으로 구비한다. 이 해당 점착제층의 표면 저항값은 5.0×109Ω/□ 이하이다.
일 실시 형태에 있어서, 상기 편광판은 하기 식으로 표시되는 가습 시험에 있어서의 저항값 상승률이 4000％ 이하이다:
저항값 상승률=(가습 신뢰성 시험 후의 저항값/초기 저항값)×100
여기서, 가습 시험은, 온도 60℃, 습도 95％RH의 조건 하에서 240시간 행해진다.
일 실시 형태에 있어서, 상기 보호층은 유기 용매 용액의 도포막의 고화층 또는 경화층이다.
일 실시 형태에 있어서, 상기 보호층은 관통 구멍을 갖는다.
본 발명의 또 다른 국면에 있어서는, 화상 표시 장치가 제공된다. 이 화상 표시 장치는 상기 편광판을 구비한다.
본 발명의 실시 형태에 따르면, 저저항이며, 리워크성이 우수하고, 또한, 타흔의 발생을 억제할 수 있는 점착제 조성물, 및, 해당 점착제 조성물을 사용한 편광판을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 형태에 따르면, 가습의 영향에 의한 저항값의 변화가 억제된 점착제 조성물, 및, 해당 점착제 조성물을 사용한 편광판을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 의한 편광판의 개략 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 의한 화상 표시 장치의 개략 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 의한 화상 표시 장치의 개략 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명하지만, 본 발명은 이들 실시 형태에 한정되지는 않는다.
A. 점착제 조성물
본 발명의 실시 형태의 점착제 조성물은, 모노머 성분으로서 알콕시기 함유 모노머를 포함하는 베이스 폴리머와, 대전 방지제와, 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르를 포함한다. 이 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르에 포함되는 에틸렌옥시드의 평균 부가수의 합계와, 지방족 탄화수소기의 탄소수는, 이하의 식을 충족시킨다. 이와 같은 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르를 포함함으로써, 저저항이며, 리워크성이 우수하고, 또한, 타흔의 발생을 억제할 수 있는 점착제 조성물을 제공할 수 있다. 또한, 가습의 영향에 의한 저항값의 변화도 억제될 수 있다.
에틸렌옥시드의 평균 부가수의 합계/지방족 탄화수소기의 탄소수≥0.4
A-1. 베이스 폴리머
베이스 폴리머로서는 점착제의 베이스 폴리머로서 사용되는 임의의 적절한 베이스 폴리머를 사용할 수 있다. 예를 들어, (메트)아크릴계 폴리머, 우레탄계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 고무계 폴리머를 들 수 있다. 바람직하게는, (메트)아크릴계 폴리머이다. 본 명세서에 있어서는, 베이스 폴리머로서의 (메트)아크릴계 폴리머를, (메트)아크릴계 베이스 폴리머라 칭하는 경우가 있다.
베이스 폴리머의 유리 전이 온도(Tg)는, 바람직하게는 -50℃ 이하이고, 보다 바람직하게는 -52℃ 이하이고, 더욱 바람직하게는 -55℃ 이하이다. 베이스 폴리머의 Tg는, 예를 들어 -75℃ 이상일 수 있다. 이와 같은 베이스 폴리머를 사용함으로써, 대전 방지제를 다량으로 사용하지 않고 표면 저항값이 작은 점착제층을 실현할 수 있다. 또한, 베이스 폴리머의 Tg는, 각각의 모노머 성분의 Tg로부터 중합비를 사용하여 환산한 폴리머의 Tg로서 산출될 수 있다.
베이스 폴리머의 100kHz에 있어서의 유전율은, 바람직하게는 5.0 이상이며, 보다 바람직하게는 5.5 이상이며, 더욱 바람직하게는 6.0 이상이며, 특히 바람직하게는 6.5 이상이며, 더욱 특히 바람직하게는 7.0 이상이다. 베이스 폴리머의 유전율은, 예를 들어 10.0 이하일 수 있다. 이와 같은 베이스 폴리머를 사용함으로써, 대전 방지제를 다량으로 사용하지 않고 표면 저항값이 작은 점착제층을 실현할 수 있다.
베이스 폴리머는 모노머 성분으로서 알콕시기 함유 모노머를 포함한다. 모노머 성분으로서 알콕시기 함유 모노머를 사용함으로써, 상기 Tg 및 유전율을 갖는 베이스 폴리머를 얻을 수 있다. 그 결과, 대전 방지제의 함유량이 적음에도 불구하고 표면 저항값이 작은 점착제층을 실현할 수 있다. 알콕시기 함유 모노머로서는, 알콕시기를 갖는 임의의 적절한 모노머가 사용된다. 알콕시기 함유 모노머는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
알콕시기는 바람직하게는 직쇄상의 알콕시기이다. 직쇄상의 알콕시기이면, 얻어지는 (메트)아크릴계 베이스 폴리머의 Tg 및 유전율을 상기 범위로 할 수 있다. 알콕시기 함유 모노머로서는, 바람직하게는 하기 식으로 표시되는 모노머를 들 수 있다:
(식 중, R1은 알킬기이며, n은 1 내지 15의 정수이다).
상기 R1은 임의의 적절한 알킬기이며, 바람직하게는 메틸기 또는 에틸기이다.
알콕시기 함유 모노머로서는, 구체적으로는 메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 에톡시에톡시에틸(메트)아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트를 들 수 있다.
베이스 폴리머에 있어서의 알콕시기 함유 모노머의 함유량은, 전체 모노머 성분 100중량부에 대하여, 바람직하게는 20중량부 내지 99중량부이며, 보다 바람직하게는 30중량부 내지 90중량부이며, 더욱 바람직하게는 30중량부 내지 60중량부이며, 더욱 보다 바람직하게는 30중량부 내지 50중량부이다. 일 실시 형태에 있어서, 베이스 폴리머에 있어서의 알콕시기 함유 모노머의 함유량은, 전체 모노머 성분 100중량부에 대하여, 바람직하게는 50중량부 내지 99중량부이며, 보다 바람직하게는 60중량부 내지 99중량부이다.
(메트)아크릴계 베이스 폴리머는, 바람직하게는 모노머 성분으로서 히드록실기 함유 모노머를 포함한다. 히드록실기 함유 모노머로서는 히드록실기를 갖는 임의의 적절한 모노머를 사용할 수 있다. 히드록실기 함유 모노머로서는, 예를 들어 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴(메트)아크릴레이트, (4-히드록시메틸시클로헥실)-메틸아크릴레이트를 들 수 있다. 점착제층의 내구성을 향상시키는 관점에서, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트가 바람직하고, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트가 보다 바람직하다. 히드록실기 함유 모노머는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
베이스 폴리머에 있어서의 히드록실기 함유 모노머의 함유량은, 전체 모노머 성분 100중량부에 대하여, 바람직하게는 1중량부 내지 5중량부이며, 보다 바람직하게는 1중량부 내지 3중량부이다.
(메트)아크릴계 베이스 폴리머는, 모노머 성분으로서 알킬(메트)아크릴레이트를 포함하고 있어도 된다. 알킬(메트)아크릴레이트로서는, 탄소수 1 내지 18의 직쇄상 또는 분지쇄상의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 알킬기의 탄소수는, 바람직하게는 3개 내지 8개이며, 보다 바람직하게는 3개 내지 6개이다. 알킬기로서는, 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, 아밀기, 헥실기, 시클로헥실기, 헵틸기, 2-에틸헥실기, 이소옥틸기, 노닐기, 데실기, 이소데실기, 도데실기, 이소미리스틸기, 라우릴기, 트리데실기, 펜타데실기, 헥사데실기, 헵타데실기, 옥타데실기 등을 들 수 있다. 알킬(메트)아크릴레이트는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상 사용해도 된다.
베이스 폴리머에 있어서의 알킬(메트)아크릴레이트는, 임의의 적절한 양으로 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 알콕시기 함유 모노머와, 히드록실기 함유 모노머와, 임의의 다른 모노머 성분의 합계가 100중량부가 되도록 사용할 수 있다.
(메트)아크릴계 베이스 폴리머는, 필요에 따라서, 다른 모노머 성분을 더 포함해도 된다. 다른 모노머 성분으로서는 임의의 적절한 모노머 성분을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 페닐(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트 등의 방향족 탄화수소기 함유 모노머, (메트)아크릴산, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등의 카르복실기 함유 모노머, N,N-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트 등의 아미노기 함유 모노머, (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드 등의 아미드기 함유 모노머, (메트)아크릴로니트릴 등의 니트릴기 함유 모노머, 헥산디올디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트 등의 다관능성 모노머, 글리시딜(메트)아크릴레이트 등의 에폭시기 함유 모노머, 아크릴로일모르폴린 등의 복소환 함유 모노머를 들 수 있다. 다른 모노머 성분은 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 다른 모노머 성분은 임의의 적절한 양으로 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 알콕시기 함유 모노머와, 히드록실기 함유 모노머와, 임의의 알킬(메트)아크릴레이트의 합계가 100중량부가 되도록 사용할 수 있다.
(메트)아크릴계 베이스 폴리머의 중량 평균 분자량 Mw는, 바람직하게는 100만 내지 300만이며, 보다 바람직하게는 200만 내지 300만이며, 더욱 바람직하게는 200만 내지 280만이다. 중량 평균 분자량 Mw가 100만 미만이면, 크랙의 억제가 불충분해지는 경우가 있다. 중량 평균 분자량 Mw가 300만을 초과하면, 점도의 상승 및/또는 폴리머 중합 중에 있어서의 겔화가 발생하는 경우가 있다.
A-2. 대전 방지제
대전 방지제로서는, 임의의 적절한 대전 방지제를 사용할 수 있다. 대표적으로는, 무기 양이온염, 유기 양이온염을 들 수 있다. 대전 방지제는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
무기 양이온염은, 구체적으로는, 무기 양이온-음이온염이다. 무기 양이온염의 양이온부를 구성하는 양이온으로서는, 대표적으로는, 알칼리 금속 이온을 들 수 있다. 구체예로서는, 리튬 이온, 나트륨 이온, 칼륨 이온을 들 수 있다. 바람직하게는, 리튬 이온이다. 따라서, 바람직한 무기 양이온염은, 리튬염이다.
무기 양이온염의 음이온부를 구성하는 음이온으로서는, 예를 들어 Cl-, Br-, I-, AlCl4 -, Al2Cl7 -, BF4 -, PF6 -, ClO4 -, NO3 -, CH3COO-, CF3COO-, CH3SO3 -, CF3SO3 -, (CF3SO2)3C-, AsF6 -, SbF6 -, NbF6 -, TaF6 -, (CN)2N-, C4F9SO3 -, C3F7COO-, (CF3SO2)(CF3CO)N-, -O3S(CF2)3SO3 -, 및, 하기 일반식 (1) 내지 (4):
(1): (CnF2n+1SO2)2N- (n은 1 내지 10의 정수),
(2): CF2(CmF2mSO2)2N- (m은 1 내지 10의 정수),
(3): -O3S(CF2)lSO3- (l은 1 내지 10의 정수),
(4): (CpF2p + 1SO2)N-(CqF2q + 1SO2), (p, q는 1 내지 10의 정수)
로 표시되는 음이온을 들 수 있다. 불소 함유 음이온이 바람직하고, 불소 함유 이미드 음이온이 보다 바람직하다.
불소 함유 이미드 음이온으로서는, 예를 들어 퍼플루오로알킬기를 갖는 이미드 음이온을 들 수 있다. 구체예로서는, 상기 (CF3SO2)(CF3CO)N-, 그리고, 일반식 (1), (2) 및 (4):
(1): (CnF2n+1SO2)2N- (n은 1 내지 10의 정수),
(2): CF2(CmF2mSO2)2N- (m은 1 내지 10의 정수),
(4): (CpF2p + 1SO2)N-(CqF2q + 1SO2), (p, q는 1 내지 10의 정수)
로 표시되는 음이온을 들 수 있다. 바람직하게는, (CF3SO2)2N-, (C2F5SO2)2N- 등의 일반식 (1)로 표시되는 (퍼플루오로알킬술포닐)이미드이며, 보다 바람직하게는, (CF3SO2)2N-로 표시되는 비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드이다. 따라서, 본 발명의 실시 형태에 있어서 사용될 수 있는 바람직한 무기 양이온염은, 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드이다.
유기 양이온염은, 구체적으로는, 유기 양이온-음이온염이다. 유기 양이온염의 양이온부를 구성하는 양이온으로서는, 대표적으로는, 유기기에 의한 치환에 의해 오늄 이온을 형성한 유기 오늄을 들 수 있다. 유기 오늄에 있어서의 오늄으로서는, 예를 들어 질소 함유 오늄, 황 함유 오늄, 인 함유 오늄을 들 수 있다. 바람직하게는, 질소 함유 오늄, 황 함유 오늄이다. 질소 함유 오늄으로서는, 암모늄 양이온, 피페리디늄 양이온, 피롤리디늄 양이온, 피리디늄 양이온, 피롤린 골격을 갖는 양이온, 피롤 골격을 갖는 양이온, 이미다졸륨 양이온, 테트라히드로피리미디늄 양이온, 디히드로피리미디늄 양이온, 피라졸륨 양이온, 피라졸리늄 양이온을 들 수 있다. 황 함유 오늄으로서는, 예를 들어 술포늄 양이온을 들 수 있다. 인 함유 오늄으로서는, 예를 들어 포스포늄 양이온을 들 수 있다. 유기 오늄에 있어서의 유기기로서는, 예를 들어 알킬기, 알콕실기, 알케닐기를 들 수 있다. 바람직한 유기 오늄의 구체예로서는, 테트라알킬암모늄 양이온(예를 들어, 트리부틸메틸암모늄 양이온), 알킬피페리디늄 양이온, 알칼피롤리듐 양이온을 들 수 있다. 유기 양이온염의 음이온부를 구성하는 음이온은, 무기 양이온염의 음이온부를 구성하는 음이온에 관하여 설명한 대로이다. 본 발명의 실시 형태에 있어서 사용될 수 있는 바람직한 유기 양이온염은, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드, 트리부틸메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드이다.
점착제 조성물에 있어서의 대전 방지제의 함유량은, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여, 바람직하게는 10중량부 이하이며, 보다 바람직하게는 7중량부 이하이며, 더욱 바람직하게는 5중량부 이하이며, 특히 바람직하게는 3중량부 이하이다. 본 발명의 실시 형태에 따르면, 대전 방지제의 함유량이 적음에도 불구하고 표면 저항값이 작은(예를 들어, 5.0×109Ω/□ 이하의) 점착제층을 형성 가능한 점착제 조성물을 제공할 수 있다. 또한, 대전 방지제를 다량으로 사용함으로써 점착제 조성물(결과적으로 형성되는 점착제층)이 유연해지는 것에 의한 타흔의 발생을 억제할 수 있다. 대전 방지제의 함유량은, 예를 들어 0.5중량부 이상일 수 있다. 대전 방지제의 함유량이 너무 적으면, 표면 저항값을 충분히 저하시킬 수 없을 우려가 있다.
A-3. 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르
점착제 조성물은 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르를 포함한다. 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르는, 1,4-안히드로소르비톨, 1,5-안히드로소르비톨, 및, 1,4,3,6-디안히드로소르비톨 등의 소르비탄의 수산기의 적어도 일부에 폴리에틸렌글리콜 구조를 도입하여 얻어지는 에테르체의 말단 수산기와, 지방산의 에스테르를 말한다. 상기와 같이, 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르에 포함되는 에틸렌옥시드의 평균 부가수의 합계와, 지방족 탄화수소기의 탄소수는, 이하의 식을 충족시킨다. 이와 같은 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르를 리워크 향상제로서 포함함으로써, 저저항이며, 리워크성이 우수하고, 또한, 타흔의 발생을 억제할 수 있는 점착제 조성물을 제공할 수 있다.
에틸렌옥시드의 평균 부가수의 합계/지방족 탄화수소기의 탄소수≥0.4
폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르는 계면 활성제로서 기능할 수 있다. 상기 점착제 조성물을 사용하여 형성된 점착제층에서는 피착체(예를 들어, 유리)와의 계면에, 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르의 친수기가 피착체 측으로, 소수기가 점착제층 측으로 된 상태에서 편재될 수 있다. 그 결과, 점착제층의 점착력이 과도하게 높아지는 것을 억제하여, 리워크성을 향상시킬 수 있다.
폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르는, 에틸렌옥시드의 평균 부가수의 합계/지방족 탄화수소기의 탄소수가 상기와 같이 0.4 이상이며, 바람직하게는 0.5 이상이며, 보다 바람직하게는 0.8 이상이며, 더욱 바람직하게는 1.0 이상이며, 더욱 바람직하게는 1.2 이상이며, 특히 바람직하게는 1.5 이상이다. 에틸렌옥시드의 평균 부가수의 합계/지방족 탄화수소기의 탄소수는, 예를 들어 2.0 이하이다.
폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르로서는, 바람직하게는 1,4-안히드로 소르비톨 및/또는 1,5-안히드로소르비톨의 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르가 사용된다. 구체적으로는, 하기 식 (A) 및 (B)로 표시되는 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르를 사용할 수 있다.
(식 중, x1, y1, z1, x2, y2, 및, z2는 각각 독립적으로 0 이상의 정수를 나타낸다. R은 1가의 지방족 탄화수소기를 나타낸다).
상기 x1, y1, z1, x2, y2, 및, z2는 각각 독립적으로 0 이상의 정수를 나타낸다. x1, y1, z1, x2, y2, 및, z2는 에틸렌옥시드의 평균 부가수의 합계/지방족 탄화수소기의 탄소수가 0.4 이상이 되는 임의의 적절한 값으로 설정될 수 있다. x1, y1, z1, x2, y2, 및, z2는, 예를 들어 1 이상의 정수이며, 바람직하게는 2 이상의 정수이다. x1, y1, z1, x2, y2, 및, z2의 상한은 특별히 제한은 없고, 에틸렌옥시드의 평균 부가수의 합계(예를 들어, 상기 x1+y1+z1 또는 x2+y2+z2)가 에틸렌옥시드의 평균 부가수의 합계/지방족 탄화수소기의 탄소수의 값이 상기 범위가 되는 값이면 된다.
폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르에 포함되는 에틸렌옥시드의 평균 부가수의 합계(예를 들어, 상기 x1+y1+z1 또는 x2+y2+z2)는, 에틸렌옥시드의 평균 부가수의 합계/지방족 탄화수소기의 탄소수가 0.4 이상이 되는 임의의 적절한 값으로 설정될 수 있다. 에틸렌옥시드의 평균 부가수의 합계는, 바람직하게는 1 이상이며, 보다 바람직하게는 7 이상이며, 더욱 바람직하게는 10 이상이며, 더욱 보다 바람직하게는 15 이상이며, 특히 바람직하게는 20 이상이다. 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르에 포함되는 에틸렌옥시드의 평균 부가수의 합계의 상한은 특별히 제한은 없고, 예를 들어 50 이하이며, 바람직하게는 25 이하이다.
R은 1가의 지방족 탄화수소기를 나타낸다. 1가의 지방족 탄화수소기로서는 에틸렌옥시드의 평균 부가수의 합계/지방족 탄화수소기의 탄소수가 0.4 이상이 되는 임의의 적절한 지방족 탄화수소기를 들 수 있다. 예를 들어, 탄소수 1 내지 20의 1가의 지방족 탄화수소기를 사용할 수 있고, 바람직하게는 탄소수 2 내지 20의 1가의 지방족 탄화수소기, 보다 바람직하게는 탄소수 3 내지 20의 1가의 지방족 탄화수소기, 더욱 바람직하게는 탄소수 4 내지 20의 1가의 지방족 탄화수기를 사용할 수 있다.
폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르로서는, 구체적으로는 폴리옥시에틸렌소르비탄모노라우레이트, 폴리옥시에틸렌소르비탄모노팔미테이트, 폴리옥시에틸렌소르비탄모노올레에이트, 폴리옥시에틸렌소르비탄트리올레에이트, 폴리옥시에틸렌소르비탄모노스테아레이트, 폴리옥시에틸렌소르비탄트리스테아레이트, 폴리옥시에틸렌소르비탄트리이소스테아레이트 등을 들 수 있다.
폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르의 함유량은 임의의 적절한 양으로 설정될 수 있다. 바람직하게는, 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 0.005중량부 내지 5중량부이며, 보다 바람직하게는 0.01중량부 내지 3중량부이며, 더욱 바람직하게는 0.02중량부 내지 1중량부이다. 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르의 함유량이 상기 범위이면 점착제 조성물의 리워크성을 향상시킬 수 있다. 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르의 함유량이 0.005중량부 미만이면, 충분한 리워크성이 얻어지지 않을 우려가 있다. 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르의 함유량이 5중량부를 초과하면, 충분한 점착력을 발휘할 수 없을 우려가 있다.
A-4. 첨가제
점착제 조성물은, 첨가제를 더 함유하고 있어도 된다. 첨가제의 구체예로서는, 실란 커플링제, 가교제, 산화 방지제, 착색제, 안료 등의 분체, 염료, 계면 활성제, 가소제, 점착성 부여제, 표면 윤활제, 레벨링제, 연화제, 노화 방지제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 무기 또는 유기의 충전제, 금속 분말, 입자상, 박상물을 들 수 있다. 또한, 제어할 수 있는 범위 내에서, 환원제를 첨가한 산화 환원계를 채용해도 된다. 첨가제의 종류, 수, 조합, 함유량 등은, 목적에 따라서 임의의 적절한 값으로 설정될 수 있다.
실란 커플링제로서는, 임의의 적절한 실란 커플링제를 사용할 수 있다. 실란 커플링제를 함유함으로써 이하의 이점이 얻어질 수 있다. 알콕시기 함유 모노머를 포함하는 베이스 폴리머를 사용한 점착제 조성물은 극성이 높아져, 비극성의 피착체와의 점착성이 불충분해지는 경우가 있다. 실란 커플링제를 함유함으로써, 다양한 피착체에 대하여 충분한 점착력이 얻어져, 박리가 억제될 수 있다. 실란 커플링제로서는, 대표적으로는, 관능기 함유 실란 커플링제를 들 수 있다. 관능기로서는, 예를 들어 에폭시기, 머캅토기, 아미노기, 이소시아네이트기, 이소시아누레이트기, 비닐기, 스티릴기, 아세토아세틸기, 우레이도기, 티오우레아기, (메트)아크릴기, 복소환기, 산 무수물기 및 이들의 조합을 들 수 있다. 실란 커플링제는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
가교제로서는, 이소시아네이트계 가교제, 과산화물계 가교제를 들 수 있다. 가교제는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
산화 방지제로서는 임의의 적절한 산화 방지제를 사용할 수 있다. 산화 방지제는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 산화 방지제를 함유함으로써 이하의 이점이 얻어질 수 있다. 알콕시기 함유 모노머를 포함하는 베이스 폴리머는 Tg가 낮아져, 유연해진다. 산화 방지제를 함유함으로써, 편광판 단부면 및 점착제층 단부면으로부터의 산화 열화에 의한 수축을 억제할 수 있다.
B. 편광판
B-1. 편광판의 전체 구성
본 발명의 실시 형태의 편광판은, 편광자와, 보호층과, 상기 점착제 조성물을 사용하여 형성된 점착제층을 이 순으로 구비한다. 도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 의한 편광판의 개략 단면도이다. 편광판(100)은, 대표적으로는, 편광자(10)와, 편광자(10)의 한쪽 측에 마련된 보호층(20)(이하, 제1 보호층이라고도 함)과, 보호층(20)의 편광자(10)와 반대 측에 마련된 점착제층(40)과, 편광자(10)의 다른 한쪽 측에 마련된 보호층(30)(이하, 제2 보호층이라고도 함)을 갖는다. 목적에 따라서, 보호층(30)은 생략해도 된다. 점착제층(40)은, 최외층으로서 마련되며, 편광판은 화상 표시 장치(실질적으로는, 화상 표시 패널)에 첩부 가능하게 되어 있다. 실용적으로는, 점착제층(40)의 표면에는, 편광판이 사용에 제공될 때까지, 박리 필름이 가착되어 있는 것이 바람직하다. 박리 필름을 가착함으로써, 점착제층을 보호함과 함께, 편광판의 롤 형성이 가능해진다.
본 발명의 실시 형태에 있어서는, 상기 편광판은, 하기 식으로 표시되는 가습 시험에 있어서의 저항값 상승률이 4000％ 이하이며, 보다 바람직하게는 2000％ 이하이며, 더욱 바람직하게는 1000％ 이하이며, 특히 바람직하게는 500％ 이하이다.
저항값 상승률=가습 신뢰성 시험 후의 저항값/초기 저항값×100
여기서, 가습 시험은, 온도 60℃, 습도 95％RH의 조건 하에서 240시간 행해진다.
본 발명의 실시 형태에 있어서의 편광판에 있어서는, 편광판의 저항값 상승률이 이와 같은 범위임으로써, 내구성이 우수한 편광판을 실현할 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 의한 편광판은, 다른 기능층을 더 포함하고 있어도 된다. 이와 같은 기능층의 대표예로서는, 위상차층을 들 수 있다. 위상차층의 광학적 특성(예를 들어, 굴절률 특성, 면내 위상차, Nz 계수, 광탄성 계수), 두께, 배치 위치 등은, 목적에 따라서 적절하게 설정될 수 있다.
본 발명의 실시 형태에 의한 편광판은, 매엽상이어도 되고 긴 형상이어도 된다. 본 명세서에 있어서 「긴 형상」이란, 폭에 대하여 길이가 충분히 긴 가늘고 긴 형상을 의미하고, 예를 들어 폭에 대하여 길이가 10배 이상, 바람직하게는 20배 이상의 가늘고 긴 형상을 포함한다. 긴 형상의 편광판은, 롤상으로 권회 가능하다.
일 실시 형태에 있어서, 상기 편광판은 관통 구멍을 갖는다. 예를 들어, 관통 구멍의 형상으로서는, 원형, 타원형, 삼각형, 사각형, 오각형, 육각형, 팔각형이 채용될 수 있다. 또한, 관통 구멍은, 목적에 따라서 임의의 적절한 위치에 마련된다. 관통 구멍은, 직사각 형상의 편광판의 긴 쪽 방향 단부의 대략 중앙부에 마련되어도 되고, 긴 쪽 방향 단부의 소정의 위치에 마련되어도 되고, 편광판의 코너부에 마련되어도 되고; 직사각 형상의 편광판의 짧은 쪽 방향 단부에 마련되어도 되고; 전체가 이형 형상을 갖는 편광판의 중앙부에 마련되어도 된다.
편광판의 두께는 임의의 적절한 값으로 설정될 수 있다. 편광판의 두께는, 예를 들어 30㎛ 내지 150㎛이며, 바람직하게는 40㎛ 내지 100㎛이며, 더욱 바람직하게는 50㎛ 내지 80㎛이다.
이하, 편광판의 구성 요소에 대하여, 보다 상세하게 설명한다.
B-2. 편광자
편광자는, 대표적으로는, 2색성 물질(대표적으로는, 요오드)을 포함하는 수지 필름으로 구성된다. 수지 필름으로서는, 편광자로서 사용될 수 있는 임의의 적절한 수지 필름을 채용할 수 있다. 수지 필름은, 대표적으로는, 폴리비닐알코올계 수지(이하, 「PVA계 수지」라 칭함) 필름이다. 수지 필름은, 단층의 수지 필름이어도 되고, 2층 이상의 적층체여도 된다.
단층의 수지 필름으로 구성되는 편광자의 구체예로서는, PVA계 수지 필름에 요오드에 의한 염색 처리 및 연신 처리(대표적으로는, 1축 연신)가 실시된 것을 들 수 있다. 상기 요오드에 의한 염색은, 예를 들어 PVA계 필름을 요오드 수용액에 침지시킴으로써 행해진다. 상기 1축 연신의 연신 배율은, 바람직하게는 3 내지 7배이다. 연신은, 염색 처리 후에 행해도 되고, 염색하면서 행해도 된다. 또한, 연신하고 나서 염색해도 된다. 필요에 따라서, PVA계 수지 필름에, 팽윤 처리, 가교 처리, 세정 처리, 건조 처리 등이 실시된다. 예를 들어, 염색 전에 PVA계 수지 필름을 물에 침지하여 수세함으로써, PVA계 필름 표면의 오염이나 블로킹 방지제를 세정할 수 있을 뿐만 아니라, PVA계 수지 필름을 팽윤시켜 염색 불균일 등을 방지할 수 있다.
적층체를 사용하여 얻어지는 편광자의 구체예로서는, 수지 기재와 당해 수지 기재에 적층된 PVA계 수지층(PVA계 수지 필름)의 적층체, 혹은, 수지 기재와 당해 수지 기재에 도포 형성된 PVA계 수지층의 적층체를 사용하여 얻어지는 편광자를 들 수 있다. 수지 기재와 당해 수지 기재에 도포 형성된 PVA계 수지층의 적층체를 사용하여 얻어지는 편광자는, 예를 들어 PVA계 수지 용액을 수지 기재에 도포하고, 건조시켜 수지 기재 상에 PVA계 수지층을 형성하여, 수지 기재와 PVA계 수지층의 적층체를 얻는 것; 당해 적층체를 연신 및 염색하여 PVA계 수지층을 편광자로 하는 것;에 의해 제작될 수 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 바람직하게는 수지 기재의 편측에, 할로겐화물과 폴리비닐알코올계 수지를 포함하는 폴리비닐알코올계 수지층을 형성한다. 연신은, 대표적으로는 적층체를 붕산 수용액 중에 침지시켜 연신하는 것을 포함한다. 또한, 연신은, 필요에 따라서, 붕산 수용액 중에서의 연신 전에 적층체를 고온(예를 들어, 95℃ 이상)에서 공중 연신하는 것을 더 포함할 수 있다. 게다가, 본 실시 형태에 있어서는, 바람직하게는 적층체는, 길이 방향으로 반송하면서 가열함으로써 폭 방향으로 2％ 이상 수축시키는 건조 수축 처리에 제공된다. 대표적으로는, 본 실시 형태의 제조 방법은, 적층체에, 공중 보조 연신 처리와 염색 처리와 수중 연신 처리와 건조 수축 처리를 이 순으로 실시하는 것을 포함한다. 보조 연신을 도입함으로써, 열가소성 수지 상에 PVA를 도포하는 경우라도, PVA의 결정성을 높이는 것이 가능해져, 높은 광학 특성을 달성하는 것이 가능해진다. 또한, 동시에 PVA의 배향성을 사전에 높임으로써, 후의 염색 공정이나 연신 공정에서 물에 침지되었을 때, PVA의 배향성의 저하나 용해 등의 문제를 방지할 수 있어, 높은 광학 특성을 달성하는 것이 가능해진다. 또한, PVA계 수지층을 액체에 침지한 경우에 있어서, PVA계 수지층이 할로겐화물을 포함하지 않는 경우에 비해, 폴리비닐알코올 분자의 배향의 흐트러짐, 및 배향성의 저하가 억제될 수 있다. 이에 의해, 염색 처리 및 수중 연신 처리 등, 적층체를 액체에 침지하여 행하는 처리 공정을 거쳐 얻어지는 편광자의 광학 특성을 향상시킬 수 있다. 또한, 건조 수축 처리에 의해 적층체를 폭 방향으로 수축시킴으로써, 광학 특성을 향상시킬 수 있다. 얻어진 수지 기재/편광자의 적층체는 그대로 사용해도 되고(즉, 수지 기재를 편광자의 보호층으로 해도 되고), 수지 기재/편광자의 적층체로부터 수지 기재를 박리하고, 당해 박리면에 목적에 따른 임의의 적절한 보호층을 적층하여 사용해도 된다. 이와 같은 편광자의 제조 방법의 상세는, 예를 들어 일본 특허 공개 제2012-73580호 공보(일본 특허 제5414738호), 일본 특허 제6470455호에 기재되어 있다. 이들 공보는, 그 전체의 기재가 본 명세서에 참고로서 원용된다.
편광자의 두께는, 바람직하게는 1㎛ 내지 15㎛이며, 보다 바람직하게는 1㎛ 내지 10㎛이며, 더욱 바람직하게는 1㎛ 내지 8㎛이며, 특히 바람직하게는 2㎛ 내지 5㎛이다.
편광자는, 바람직하게는 파장 380㎚ 내지 780㎚ 중 어느 파장에서 흡수 2색성을 나타낸다. 편광자의 단체 투과율은, 바람직하게는 41.5％ 내지 46.0％이며, 보다 바람직하게는 43.0％ 내지 46.0％이며, 더욱 바람직하게는 44.5％ 내지 46.0％이다. 편광자의 편광도는, 바람직하게는 97.0％ 이상이며, 보다 바람직하게는 99.0％ 이상이며, 더욱 바람직하게는 99.9％ 이상이다.
B-3. 제1 보호층
보호층(20)은 임의의 적절한 수지로 구성될 수 있다. 예를 들어, 임의의 적절한 수지 필름이어도 되고, 수지를 포함하는 유기 용매 용액의 도포막의 고화층 또는 경화층이어도 된다. 보호층(20)은 바람직하게는 수지를 포함하는 유기 용매 용액의 도포막의 고화층 또는 경화층이다. 보호층(20)이 수지를 포함하는 유 용매 용액의 도포막의 고화층 또는 경화층임으로써, 편광자와의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 유기 용매 용액은 임의의 적절한 수지를 사용하여 조제된다. 수지(베이스 폴리머)로서는 임의의 적절한 수지를 사용할 수 있다. 수지는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
일 실시 형태에 있어서, 유리 전이 온도(Tg)가 예를 들어 85℃ 이상이고, 또한, 중량 평균 분자량 Mw가 예를 들어 25000 이상인 수지가 사용된다. 수지의 Tg 및 Mw가 이와 같은 범위임으로써, 두께가 매우 얇음에도 불구하고, 고온 고습 환경 하에 있어서의 우수한 내구성을 실현할 수 있다. 수지의 Tg는, 바람직하게는 90℃ 이상이고, 보다 바람직하게는 100℃ 이상이고, 더욱 바람직하게는 110℃ 이상이고, 특히 바람직하게는 120℃ 이상이다. Tg는, 예를 들어 200℃ 이하일 수 있다. 또한, 당해 수지의 Mw는, 바람직하게는 30000 이상이며, 보다 바람직하게는 35000 이상이며, 더욱 바람직하게는 40000 이상이다. Mw는, 예를 들어 150000 이하일 수 있다.
수지로서는, 유기 용매 용액의 도포막의 고화물 또는 경화물(예를 들어, 열경화물)을 형성 가능하고, 또한, 상기와 같은 Tg 및 Mw를 갖는 한에 있어서, 임의의 적절한 열가소성 수지 또는 열경화성 수지를 사용할 수 있다. 바람직하게는, 열가소성 수지이다. 열가소성 수지로서는, 예를 들어 아크릴계 수지, 에폭시계 수지를 들 수 있다. 아크릴계 수지와 에폭시계 수지를 조합하여 사용해도 된다.
아크릴계 수지는, 대표적으로는, 직쇄 또는 분지 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르계 단량체 유래의 반복 단위를 주성분으로서 함유한다. 본 명세서에 있어서, (메트)아크릴이란, 아크릴 및/또는 메타크릴을 말한다. 아크릴계 수지는, 목적에 따른 임의의 적절한 공중합 단량체 유래의 반복 단위를 함유할 수 있다. 공중합 단량체(공중합 모노머)로서는, 예를 들어 카르복실기 함유 모노머, 히드록실기 함유 모노머, 아미드기 함유 모노머, 방향환 함유 (메트)아크릴레이트, 복소환 함유 비닐계 모노머를 들 수 있다. 모노머 단위의 종류, 수, 조합 및 공중합비 등을 적절하게 설정함으로써, 상기 소정의 Mw를 갖는 아크릴계 수지가 얻어질 수 있다.
<붕소 함유 아크릴계 수지>
아크릴계 수지는, 일 실시 형태에 있어서는, 50중량부를 초과하는 (메트)아크릴계 단량체와 0중량부를 초과하고 50중량부 미만인 식 (1)로 표시되는 단량체(이하, 공중합 단량체라 칭하는 경우가 있음)를 포함하는 모노머 혼합물을 중합함으로써 얻어지는 공중합체(이하, 붕소 함유 아크릴계 수지라 칭하는 경우가 있음)를 포함한다:
(식 중, X는 비닐기, (메트)아크릴기, 스티릴기, (메트)아크릴아미드기, 비닐에테르기, 에폭시기, 옥세탄기, 히드록실기, 아미노기, 알데히드기, 및, 카르복실기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 반응성기를 포함하는 관능기를 나타내고, R1 및 R2는 각각 독립적으로, 수소 원자, 치환기를 갖고 있어도 되는 지방족 탄화수소기, 치환기를 갖고 있어도 되는 아릴기, 또는, 치환기를 갖고 있어도 되는 헤테로환기를 나타내고, R1 및 R2는 서로 연결하여 환을 형성해도 된다).
붕소 함유 아크릴계 수지는, 대표적으로는 하기 식으로 표시되는 반복 단위를 갖는다. 식 (1)로 표시되는 공중합 단량체와 (메트)아크릴계 단량체를 포함하는 모노머 혼합물을 중합함으로써, 붕소 함유 아크릴계 수지는 측쇄에 붕소를 포함하는 치환기(예를 들어, 하기 식 중 k의 반복 단위)를 갖는다. 이에 의해, 편광자와 보호층의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 이 붕소를 포함하는 치환기는, 붕소 함유 아크릴계 수지에 연속하여(즉, 블록상으로) 포함되어 있어도 되고, 랜덤하게 포함되어 있어도 된다.
(식 중, R6은 임의의 관능기를 나타내고, j 및 k는 1 이상의 정수를 나타낸다).
<(메트)아크릴계 단량체>
(메트)아크릴계 단량체로서는 임의의 적절한 (메트)아크릴계 단량체를 사용할 수 있다. 예를 들어, 직쇄 또는 분지 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르계 단량체, 및, 환상 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르계 단량체를 들 수 있다.
직쇄 또는 분지 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르계 단량체로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산n-프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산메틸2-에틸헥실, (메트)아크릴산2-히드록시에틸 등을 들 수 있다. 바람직하게는, (메트)아크릴산메틸이 사용된다. (메트)아크릴산에스테르계 단량체는, 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
환상 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르계 단량체로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산벤질, (메트)아크릴산이소보르닐, (메트)아크릴산1-아다만틸, (메트)아크릴산디시클로펜테닐, (메트)아크릴산디시클로펜테닐옥시에틸, (메트)아크릴산디시클로펜타닐, 비페닐(메트)아크릴레이트, o-비페닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, o-비페닐옥시에톡시에틸(메트)아크릴레이트, m-비페닐옥시에틸아크릴레이트, p-비페닐옥시에틸(메트)아크릴레이트, o-비페닐옥시-2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, p-비페닐옥시-2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, m-비페닐옥시-2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, N-(메트)아크릴로일옥시에틸-o-비페닐=카르바메이트, N-(메트)아크릴로일옥시에틸-p-비페닐=카르바메이트, N-(메트)아크릴로일옥시에틸-m-비페닐=카르바메이트, o-페닐페놀글리시딜에테르아크릴레이트 등의 비페닐기 함유 모노머, 터페닐(메트)아크릴레이트, o-터페닐옥시에틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 바람직하게는, (메트)아크릴산1-아다만틸, (메트)아크릴산디시클로펜타닐이 사용된다. 이들 단량체를 사용함으로써, 유리 전이 온도가 높은 중합체가 얻어진다. 이들 단량체는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
상기 (메트)아크릴산에스테르계 단량체 대신에, (메트)아크릴로일기를 갖는 실세스퀴옥산 화합물을 사용해도 된다. 실세스퀴옥산 화합물을 사용함으로써, 유리 전이 온도가 높은 아크릴계 중합체가 얻어진다. 실세스퀴옥산 화합물은, 다양한 골격 구조, 예를 들어 바구니형 구조, 사다리형 구조, 랜덤 구조 등의 골격을 갖는 것이 알려져 있다. 실세스퀴옥산 화합물은, 이들 구조를 1종만을 갖는 것이어도 되고, 2종 이상을 갖는 것이어도 된다. 실세스퀴옥산 화합물은 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
(메트)아크릴로일기를 함유하는 실세스퀴옥산 화합물로서, 예를 들어, 도아 고세 가부시키가이샤 SQ 시리즈의 MAC 그레이드, 및, AC 그레이드를 사용할 수 있다. MAC 그레이드는, 메타크릴로일기를 함유하는 실세스퀴옥산 화합물이며, 구체적으로는, 예를 들어 MAC-SQ TM-100, MAC-SQ SI-20, MAC-SQ HDM 등을 들 수 있다. AC 그레이드는, 아크릴로일기를 함유하는 실세스퀴옥산 화합물이며, 구체적으로는, 예를 들어 AC-SQ TA-100, AC-SQ SI-20 등을 들 수 있다.
(메트)아크릴계 단량체는, 모노머 혼합물 100중량부에 대하여, 50중량부를 초과하여 사용된다.
<공중합 단량체>
공중합 단량체로서는, 상기 식 (1)로 표시되는 단량체가 사용된다. 이와 같은 공중합 단량체를 사용함으로써, 얻어지는 중합체의 측쇄에 붕소를 포함하는 치환기가 도입된다. 공중합 단량체는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
상기 식 (1)에 있어서의 지방족 탄화수소기로서는, 치환기를 갖고 있어도 되는 탄소수 1 내지 20의 직쇄 또는 분지의 알킬기, 치환기를 갖고 있어도 되는 탄소수 3 내지 20의 환상 알킬기, 탄소수 2 내지 20의 알케닐기를 들 수 있다. 상기 아릴기로서는, 치환기를 갖고 있어도 되는 탄소수 6 내지 20의 페닐기, 치환기를 갖고 있어도 되는 탄소수 10 내지 20의 나프틸기 등을 들 수 있다. 헤테로환기로서는, 치환기를 갖고 있어도 되는 적어도 1개의 헤테로 원자를 포함하는 5원환기 또는 6원환기를 들 수 있다. 또한, R1 및 R2는 서로 연결하여 환을 형성해도 된다. R1 및 R2는, 바람직하게는 수소 원자, 혹은, 탄소수 1 내지 3의 직쇄 또는 분지의 알킬기이며, 보다 바람직하게는 수소 원자이다.
X로 표시되는 관능기가 포함하는 반응성기는, 비닐기, (메트)아크릴기, 스티릴기, (메트)아크릴아미드기, 비닐에테르기, 에폭시기, 옥세탄기, 히드록실기, 아미노기, 알데히드기, 및, 카르복실기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종이다. 바람직하게는, 반응성기는 (메트)아크릴기 및/또는 (메트)아크릴아미드기이다. 이들 반응성기를 가짐으로써, 편광자와 보호층의 밀착성을 더욱 향상시킬 수 있다.
일 실시 형태에 있어서는, X로 표시되는 관능기는, Z-Y-로 표시되는 관능기인 것이 바람직하다. 여기서, Z는 비닐기, (메트)아크릴기, 스티릴기, (메트)아크릴아미드기, 비닐에테르기, 에폭시기, 옥세탄기, 히드록실기, 아미노기, 알데히드기, 및, 카르복실기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 반응성기를 포함하는 관능기를 나타내고, Y는 페닐렌기 또는 알킬렌기를 나타낸다.
공중합 단량체로서는, 구체적으로는 이하의 화합물을 사용할 수 있다.
공중합 단량체는, 모노머 혼합물 100중량부에 대하여, 0중량부를 초과하고 50중량부 미만의 함유량으로 사용된다. 바람직하게는 0.01중량부 이상 50중량부 미만이며, 보다 바람직하게는 0.05중량부 내지 20중량부이며, 더욱 바람직하게는 0.1중량부 내지 10중량부이며, 특히 바람직하게는 0.5중량부 내지 5중량부이다.
<락톤환 등 함유 아크릴계 수지>
아크릴계 수지는, 다른 실시 형태에 있어서는, 락톤환 단위, 무수 글루타르산 단위, 글루타르이미드 단위, 무수 말레산 단위 및 말레이미드(N-치환 말레이미드) 단위에서 선택되는 환 구조를 포함하는 반복 단위를 갖는다. 환 구조를 포함하는 반복 단위는, 1종류만이 아크릴계 수지의 반복 단위에 포함되어 있어도 되고, 2종류 이상이 포함되어 있어도 된다.
락톤환 단위는, 바람직하게는 하기 일반식 (2)로 표시된다:
일반식 (2)에 있어서, R2, R3 및 R4는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 20의 유기 잔기를 나타낸다. 또한, 유기 잔기는 산소 원자를 포함하고 있어도 된다. 아크릴계 수지에는, 단일의 락톤환 단위만이 포함되어 있어도 되고, 상기 일반식 (2)에 있어서의 R2, R3 및 R4가 다른 복수의 락톤환 단위가 포함되어 있어도 된다. 락톤환 단위를 갖는 아크릴계 수지는, 예를 들어 일본 특허 공개 제2008-181078호 공보에 기재되어 있고, 당해 공보의 기재는 본 명세서에 참고로서 원용된다.
글루타르이미드 단위는, 바람직하게는 하기 일반식 (3)으로 표시된다:
일반식 (3)에 있어서, R11 및 R12는, 각각 독립적으로, 수소 또는 탄소수 1 내지 8의 알킬기를 나타내고, R13은, 탄소수 1 내지 18의 알킬기, 탄소수 3 내지 12의 시클로알킬기, 또는 탄소수 6 내지 10의 아릴기를 나타낸다. 일반식 (3)에 있어서, 바람직하게는 R11 및 R12는, 각각 독립적으로 수소 또는 메틸기이며, R13은 수소, 메틸기, 부틸기 또는 시클로헥실기이다. 보다 바람직하게는, R11은 메틸기이며, R12는 수소이며, R13은 메틸기이다. 아크릴계 수지에는, 단일의 글루타르이미드 단위만이 포함되어 있어도 되고, 상기 일반식 (3)에 있어서의 R11, R12 및 R13이 다른 복수의 글루타르이미드 단위가 포함되어 있어도 된다. 글루타르이미드 단위를 갖는 아크릴계 수지는, 예를 들어 일본 특허 공개 제2006-309033호 공보, 일본 특허 공개 제2006-317560호 공보, 일본 특허 공개 제2006-328334호 공보, 일본 특허 공개 제2006-337491호 공보, 일본 특허 공개 제2006-337492호 공보, 일본 특허 공개 제2006-337493호 공보, 일본 특허 공개 제2006-337569호 공보에 기재되어 있고, 당해 공보의 기재는 본 명세서에 참고로서 원용된다. 또한, 무수 글루타르산 단위에 대해서는, 상기 일반식 (3)에 있어서의 R13으로 치환된 질소 원자가 산소 원자가 되는 것 이외에는, 글루타르이미드 단위에 관한 상기 설명이 적용된다.
무수 말레산 단위 및 말레이미드(N-치환 말레이미드) 단위에 대해서는, 명칭으로부터 구조가 특정되므로, 구체적인 설명은 생략한다.
아크릴계 수지에 있어서의 환 구조를 포함하는 반복 단위의 함유 비율은, 바람직하게는 1몰％ 내지 50몰％, 보다 바람직하게는 10몰％ 내지 40몰％, 더욱 바람직하게는 20몰％ 내지 30몰％이다. 또한, 아크릴계 수지는, 주된 반복 단위로서, 상기 (메트)아크릴계 단량체 유래의 반복 단위를 포함한다.
<에폭시 수지>
에폭시 수지로서는, 바람직하게는 방향족환을 갖는 에폭시 수지가 사용된다. 방향족환을 갖는 에폭시 수지를 에폭시 수지로서 사용함으로써, 보호층과 편광자의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 또한, 보호층에 인접하여 점착제층을 배치한 경우에, 점착제층의 투묘력을 향상시킬 수 있다. 방향족환을 갖는 에폭시 수지로서는, 예를 들어 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지 등의 비스페놀형 에폭시 수지; 페놀노볼락에폭시 수지, 크레졸노볼락에폭시 수지, 히드록시벤즈알데히드페놀노볼락에폭시 수지 등의 노볼락형 에폭시 수지; 테트라히드록시페닐메탄의 글리시딜에테르, 테트라히드록시벤조페논의 글리시딜에테르, 에폭시화 폴리비닐페놀 등의 다관능형 에폭시 수지, 나프톨형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 바람직하게는, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지가 사용된다. 에폭시 수지는 1종만을 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
제1 보호층은, 상기 수지의 유기 용매 용액을 도포하여 도포막을 형성하고, 당해 도포막을 고화 또는 열경화시킴으로써 형성될 수 있다. 유기 용매로서는, 아크릴계 수지 또는 에폭시 수지를 용해 또는 균일하게 분산할 수 있는 임의의 적절한 유기 용매를 사용할 수 있다. 유기 용매의 구체예로서는, 아세트산에틸, 톨루엔, 메틸에틸케톤(MEK), 메틸이소부틸케톤(MIBK), 시클로펜타논, 시클로헥사논을 들 수 있다. 용액의 수지 농도는, 용매 100중량부에 대하여, 바람직하게는 3중량부 내지 20중량부이다. 이와 같은 수지 농도이면, 균일한 도포막을 형성할 수 있다.
용액은, 임의의 적절한 기재에 도포해도 되고, 편광자에 도포해도 된다. 용액을 기재에 도포하는 경우에는, 기재 상에 형성된 도포막의 고화물(수지층)이 편광자에 전사된다. 용액을 편광자에 도포하는 경우에는, 도포막을 건조(고화)시킴으로써, 편광자 상에 보호층이 직접 형성된다. 바람직하게는, 용액은 편광자에 도포되어, 편광자 상에 보호층이 직접 형성된다. 이와 같은 구성이면, 전사에 필요로 되는 접착제층 또는 점착제층을 생략할 수 있으므로, 편광판을 더욱 얇게 할 수 있다. 용액의 도포 방법으로서는, 임의의 적절한 방법을 채용할 수 있다. 구체예로서는, 롤 코트법, 스핀 코트법, 와이어 바 코트법, 딥 코트법, 다이 코트법, 커튼 코트법, 스프레이 코트법, 나이프 코트법(콤마 코트법 등)을 들 수 있다.
용액의 도포막을 고화 또는 열경화시킴으로써, 제1 보호층이 형성될 수 있다. 고화 또는 열경화의 가열 온도는, 바람직하게는 100℃ 이하이고, 보다 바람직하게는 50℃ 내지 70℃이다. 가열 온도가 이와 같은 범위이면, 편광자에 대한 악영향을 방지할 수 있다. 가열 시간은, 가열 온도에 따라서 변화할 수 있다. 가열 시간은, 예를 들어 1분 내지 10분일 수 있다.
제1 보호층(실질적으로는, 상기 수지의 유기 용매 용액)은, 목적에 따라서 임의의 적절한 첨가제를 포함하고 있어도 된다. 첨가제의 구체예로서는, 자외선 흡수제; 레벨링제; 힌더드 페놀계, 인계, 황계 등의 산화 방지제; 내광 안정제, 내후 안정제, 열 안정제 등의 안정제; 유리 섬유, 탄소 섬유 등의 보강재; 근적외선 흡수제; 트리스(디브로모프로필)포스페이트, 트리알릴포스페이트, 산화안티몬 등의 난연제; 음이온계, 양이온계, 비이온계의 계면 활성제 등의 대전 방지제; 무기 안료, 유기 안료, 염료 등의 착색제; 유기 필러 또는 무기 필러; 수지 개질제; 유기 충전제나 무기 충전제; 가소제; 활제; 대전 방지제; 난연제 등을 들 수 있다. 첨가제의 종류, 수, 조합, 첨가량 등은, 목적에 따라서 적절하게 설정될 수 있다.
일 실시 형태에 있어서, 제1 보호층의 두께는, 바람직하게는 0.05㎛ 내지 10㎛이며, 보다 바람직하게는 0.08㎛ 내지 5㎛이며, 더욱 바람직하게는 0.1㎛ 내지 1㎛이며, 특히 바람직하게는 0.2㎛ 내지 0.7㎛이다. 제1 보호층이 유기 용매 용액의 도포막의 고화층 또는 경화층임으로써, 두께를 매우 얇게(예를 들어, 10㎛ 이하로) 할 수 있다.
B-4. 제2 보호층
제2 보호층(보호층(30))은, 편광자의 보호층으로서 사용할 수 있는 임의의 적절한 필름으로 형성된다. 당해 필름의 주성분이 되는 재료의 구체예로서는, 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 등의 셀룰로오스계 수지, 폴리에스테르계, 폴리비닐알코올계, 폴리카르보네이트계, 폴리아미드계, 폴리이미드계, 폴리에테르술폰계, 폴리술폰계, 폴리스티렌계, 폴리노르보르넨계, 폴리올레핀계, (메트)아크릴계, 아세테이트계 등의 투명 수지 등을 들 수 있다. 또한, (메트)아크릴계, 우레탄계, (메트)아크릴우레탄계, 에폭시계, 실리콘계 등의 열경화형 수지 또는 자외선 경화형 수지 등도 들 수 있다. 또한, 예를 들어 실록산계 폴리머 등의 유리질계 폴리머도 들 수 있다. 또한, 일본 특허 공개 제2001-343529호 공보(WO01/37007)에 기재된 폴리머 필름도 사용할 수 있다. 이 필름의 재료로서는, 예를 들어 측쇄로 치환 또는 비치환의 이미드기를 갖는 열가소성 수지와, 측쇄로 치환 또는 비치환의 페닐기 그리고 니트릴기를 갖는 열가소성 수지를 함유하는 수지 조성물을 사용할 수 있고, 예를 들어 이소부텐과 N-메틸말레이미드로 이루어지는 교호 공중합체와, 아크릴로니트릴·스티렌 공중합체를 갖는 수지 조성물을 들 수 있다. 당해 폴리머 필름은, 예를 들어 상기 수지 조성물의 압출 성형물일 수 있다.
편광판이 화상 표시 장치의 시인 측에 배치되는 경우에는, 보호층(30)은, 대표적으로는 그 시인 측에 배치된다. 이 경우, 보호층(30)에는, 필요에 따라서, 하드 코트 처리, 반사 방지 처리, 스티킹 방지 처리, 안티글래어 처리 등의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다.
제2 보호층의 두께는, 바람직하게는 10㎛ 내지 50㎛, 보다 바람직하게는 15㎛ 내지 35㎛이다. 또한, 표면 처리가 실시되어 있는 경우, 제2 보호층의 두께는, 표면 처리층의 두께를 포함한 두께이다.
C. 점착제층
점착제층(40)은 상기 A항에 기재된 점착제 조성물을 사용하여 형성할 수 있다. 점착제층(40)의 표면 저항값은, 상기와 같이 5.0×109Ω/□ 이하이며, 바람직하게는 1.0×109Ω/□ 이하이며, 보다 바람직하게는 9.0×108Ω/□ 이하이며, 더욱 바람직하게는 8.0×108Ω/□ 이하이며, 더욱 보다 바람직하게는 7.0×108Ω/□ 이하이며, 특히 바람직하게는 6.0×108Ω/□ 이하이다. 표면 저항값은, 예를 들어 1.0×107Ω/□ 이상일 수 있다. 본 발명의 실시 형태에 따르면, 대전 방지제의 함유량이 적음에도 불구하고 표면 저항값이 작은 점착제층을 실현할 수 있다.
점착제층의 유리에 대한 점착력은, 바람직하게는 1.0N/25㎜ 이상이며, 보다 바람직하게는 1.5N/25㎜ 이상이며, 더욱 바람직하게는 2.0N/25㎜ 이상이다. 점착력이 이와 같은 범위이면, 화상 표시 패널에 대한 밀착성이 우수하고, 또한, 리워크성이 우수하다. 점착력은, 예를 들어 4.0N/25㎜ 이하일 수 있다.
점착제층의 두께는, 바람직하게는 2㎛ 내지 55㎛이며, 보다 바람직하게는 2㎛ 내지 30㎛이며, 더욱 바람직하게는 5㎛ 내지 25㎛이며, 특히 바람직하게는 10㎛ 내지 20㎛이다.
D. 화상 표시 장치
본 발명의 실시 형태의 화상 표시 장치는 상기 편광판을 구비한다. 따라서, 본 발명의 실시 형태는, 그와 같은 편광판을 사용한 화상 표시 장치를 포함한다. 화상 표시 장치의 대표예로서는, 액정 표시 장치, 일렉트로루미네센스(EL) 표시 장치(예를 들어, 유기 EL 표시 장치, 무기 EL 표시 장치)를 들 수 있다. 일 실시 형태에 있어서는, 화상 표시 장치는, 협프레임(바람직하게는, 베젤리스)의 화상 표시 장치 또는 인셀형 화상 표시 장치이다. 이와 같은 화상 표시 장치에 있어서, 본 발명의 실시 형태에 의한 효과가 현저하다.
도 2는 본 발명의 실시 형태에 의한 화상 표시 장치의 개략 단면도이다. 이 화상 표시(300)는 인셀형 액정 표시 장치이다. 도 2에 도시한 바와 같이, 인셀형 액정 셀(200)은, 전계가 존재하지 않는 상태에서 호모지니어스 배향한 액정 분자를 포함하는 액정층(90), 액정층(90)을 양면 사이에 끼워서 지지하는 제1 투명 기판(71) 및 제2 투명 기판(72)을 갖는다. 또한 액정층(90)과 제1 투명 기판(71) 사이에는 터치 센서부(61)를 갖고, 액정층(50)과 제2 투명 기판(72) 사이에는 구동 전극 겸 센서부(62)를 갖는다. 인셀형 액정 셀은, 액정 셀 내에 터치 센서부(61) 및 구동 전극 겸 센서부(62)를 갖고, 액정 셀의 외부에는 터치 센서부를 갖고 있지 않다. 즉, 인셀형 액정 셀의 제1 투명 기판(41)보다도 시인 측에는 도전층(표면 저항값은 1×1013Ω/□ 이하)은 마련되어 있지 않다.
터치 센서부(61)는, 편광자(10)와 액정층(90) 사이에 배치되지만, 통상은, 제1 투명 기판(71) 상에 투명 전극 패턴으로서 형성할 수 있다. 구동 전극 겸 센서부(62)에 대해서도, 임의의 적절한 방법에 의해 투명 전극 패턴을 형성할 수 있다. 상기 투명 전극 패턴은, 통상, 투명 기판의 단부에 형성된 배치선(도시하지 않음)에 전기적으로 접속되고, 상기 배치선은, 컨트롤러 IC(도시하지 않음)와 접속된다. 투명 전극 패턴의 형상은, 빗 형상 외에, 스트라이프 형상이나 마름모꼴 형상 등, 용도에 따라서 임의의 형상을 채용할 수 있다. 투명 전극 패턴의 높이는, 예를 들어 10㎚ 내지 100㎚이며, 폭은 0.1㎜ 내지 5㎜이다.
인셀 액정 패널(300)에 있어서, 편광판(100)의 적어도 1층의 측면에는, 도통 구조(51)를 마련할 수 있다. 도통 구조(51)에 의해, 편광판(100)의 적어도 1층의 측면으로부터, 다른 적합한 개소에 전위를 접속함으로써, 정전기 발생을 억제할 수 있다. 도통 구조(51)를 형성하는 재료로서는, 예를 들어 은, 금 또는 다른 금속 페이스트 등의 도전성 페이스트를 들 수 있고, 그 밖에, 도전성 접착제, 임의의 다른 적합한 도전 재료를 사용할 수 있다. 도통 구조(51)는, 편광판(100)의 적어도 1층의 측면으로부터 신장되는 선 형상으로 형성할 수도 있다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 각 특성의 측정 방법은 이하와 같다. 또한, 특별히 명기하지 않는 한, 실시예 및 비교예에 있어서의 「부」 및 「％」는 중량 기준이다.
(1) 두께
10㎛ 이하의 두께는, 간섭 막 두께 측정기(오츠카 덴시사제, 제품명 「MCPD-3000」)를 사용하여 측정하였다. 10㎛를 초과하는 두께는, 디지털 게이지(PEACOCK제, 상품명 「DGN-255」)를 사용하여 측정하였다.
(2) 표면 저항값
실시예 및 비교예에서 얻어진 편광판(점착제층 구비 편광판)의 점착제층 표면의 저항값을, 미쓰비시 가가쿠 아날리텍사제, 「MCP-HT450」을 사용하여 측정하고, 초기 저항값으로 하였다. 또한, 점착제층 구비 편광판을 가습 조건의 신뢰성 시험(60℃·95％RH의 환경 하에 240시간)에 제공한 후, 상기와 마찬가지로 하여 저항값을 측정하였다. 이하의 식에 의해 저항값 상승률을 산출하였다.
저항값 상승률=신뢰성 시험 후의 저항값/초기 저항값×100
(3) ESD 시험
실시예 및 비교예에서 얻어진 편광판(점착제층 구비 편광판)을 70㎜×150㎜로 잘라내고, 점착제층을 통해 액정 패널에 접합하였다. 이어서, 접합한 점착제층 구비 편광판의 측면부에, 은 페이스트를 점착제층 구비 편광판의 측면부의 두께 방향 전역을 덮도록 하여 도포하고, 외부로부터의 접지 전극과 접속하였다. 이어서, 점착제층 구비 편광판의 표면에, 정전기 발생 장치인 ESD(ESD-8012A, SANKI사제)를 사용하여(인가 전압 15kV), 편광판 면내에서 원을 그리도록 1초 간격으로 합계 10회 발사(인가)하여, 액정 패널의 액정의 배향 흐트러짐을 일으켰다. 전기에 의해 하얗게 된 부분이 소실될 때까지의 시간을 측정하고, 하기의 기준으로 평가하였다. 또한, 점착제층 구비 편광판을 가습 조건의 신뢰성 시험(60℃·95％RH의 환경 하에 240시간)에 제공한 후, 마찬가지로 전기에 의해 하얗게 된 부분이 소실될 때까지의 시간을 측정하고, 하기의 기준으로 평가하였다.
○: 백색 부분이 1초 이내에 소실되었다
△: 백색 부분이 1초 내지 5초 이내에 소실되었다
×: 백색 부분이 5초 이상 남았다
(4) 무알칼리 유리 점착력 시험
제작한 편광판(점착제층 구비 편광판)을 편광자의 흡수축이 긴 변과 병행으로 되도록 하여, 25㎜×50㎜의 크기로 절단하였다. 당해 편광판을, 170㎜×50㎜×0.7㎜ 두께의 무알칼리 유리(코닝사제, 상품명 「EG-XG」)에 라미네이터로 접합하였다. 이어서, 50℃, 0.5㎫로 15분간 오토클레이브 처리하여, 점착제층을 유리에 밀착시켰다. 그 후, JIS Z 0237에 준거하여, 90도 박리 시험(온도: 23℃, 박리 각도: 90도, 박리 속도: 300㎜/min, 초기 길이(척 간격): 150㎜)을 행하여, 무알칼리 유리에 대한 점착력을 측정하였다. 또한, 편광판과 무알칼리 유리를 밀착시킨 상태에서 실온에서 4주일 둔 것에 대해서도 마찬가지로 점착력을 측정하였다.
(5) 타흔의 유무
실시예 및 비교예에서 제작한 점착제 샘플을 사용하여 형성한 점착제층(두께 15㎛)을 실리콘계 박리제로 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(미쓰비시 가가쿠 폴리에스테르 필름제, 상품명 「MRF38」, 세퍼레이터 필름) 사이에 끼워서 지지하고, 디지털 게이지(PEACOCK제, 상품명 「DGN-255」)를 사용하여 압착시켰다(범위 25㎜, 시험력 1.2N). 3분 후에 측정 부위의 오목부 깊이를 상기 디지털 게이지를 사용하여 측정하였다.
○: 오목부의 깊이 11㎛ 미만(타흔 없음)
×: 오목부의 깊이 11㎛ 이상(타흔 있음)
[제조예 1: (메트)아크릴계 베이스 폴리머 A1의 조제]
교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 부틸아크릴레이트(BA) 79부, 메톡시에틸아크릴레이트(MEA) 20부, 및 4-히드록시부틸아크릴레이트(4HBA) 1부를 함유하는 모노머 혼합물을 투입하였다. 또한, 이 모노머 혼합물 100부에 대하여, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.1부를 아세트산에틸 100부와 함께 투입하고, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하여 질소 치환한 후, 플라스크 내의 액온을 55℃ 부근으로 유지하여 8시간 중합 반응을 행하여, (메트)아크릴계 베이스 폴리머 A1의 용액을 조제하였다. (메트)아크릴계 베이스 폴리머 A1의 Tg는 -53℃, 유전율은 5.7이었다.
[제조예 2: (메트)아크릴계 베이스 폴리머 A2의 조제]
BA를 59부, MEA를 40부 및 4HBA를 1부 함유하는 모노머 혼합물을 사용한 것 이외에는 제조예 1과 마찬가지로 하여, (메트)아크릴계 베이스 폴리머 A2의 용액을 조제하였다. (메트)아크릴계 베이스 폴리머 A2의 Tg는 -52℃, 유전율은 6.5였다.
[제조예 3: (메트)아크릴계 베이스 폴리머 A3의 조제]
BA를 39부, MEA를 60부 및 4HBA를 1부 함유하는 모노머 혼합물을 사용한 것 이외에는 제조예 1과 마찬가지로 하여, (메트)아크릴계 베이스 폴리머 A3의 용액을 조제하였다. (메트)아크릴계 베이스 폴리머 A3의 Tg는 -51℃, 유전율은 7.3이었다.
[제조예 4: (메트)아크릴계 베이스 폴리머 A4의 조제]
BA를 19부, MEA를 80부 및 4HBA를 1부 함유하는 모노머 혼합물을 사용한 것 이외에는 제조예 1과 마찬가지로 하여, (메트)아크릴계 베이스 폴리머 A4의 용액을 조제하였다. (메트)아크릴계 베이스 폴리머 A4의 Tg는 -50℃, 유전율은 8.1이었다.
[제조예 5: (메트)아크릴계 베이스 폴리머 A5의 조제]
BA를 9부, MEA를 90부 및 4HBA를 1부 함유하는 모노머 혼합물을 사용한 것 이외에는 제조예 1과 마찬가지로 하여, (메트)아크릴계 베이스 폴리머 A5의 용액을 조제하였다. (메트)아크릴계 베이스 폴리머 A5의 Tg는 -50℃, 유전율은 8.5였다.
[제조예 6: (메트)아크릴계 베이스 폴리머 A6의 조제]
MEA를 60부 대신에, 메톡시트리에틸렌글리콜아크릴레이트(오사카 유키 가가쿠 고교사제, 상품명: 비스코트 #MTG) 60부를 사용한 것 이외에는 제조예 3과 마찬가지로 하여, (메트)아크릴계 베이스 폴리머 A6의 용액을 조제하였다.
[제조예 7: 편광판의 제작]
1. 편광자의 제작
열가소성 수지 기재로서, 긴 형상이며, 흡수율 0.75％, Tg 약 75℃인, 비정질의 이소프탈 공중합 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께: 100㎛)을 사용하였다. 수지 기재의 편면에, 코로나 처리를 실시하였다.
폴리비닐알코올(중합도 4200, 비누화도 99.2몰％) 및 아세트아세틸 변성 PVA(닛본 고세 가가쿠 고교사제, 상품명 「고세파이머 Z410」)를 9:1로 혼합한 PVA계 수지 100중량부에, 요오드화칼륨 13중량부를 첨가한 것을 물에 녹여, PVA 수용액(도포액)을 조제하였다.
수지 기재의 코로나 처리면에, 상기 PVA 수용액을 도포하여 60℃에서 건조시킴으로써, 두께 13㎛의 PVA계 수지층을 형성하여, 적층체를 제작하였다.
얻어진 적층체를, 130℃의 오븐 내에서 주속이 다른 롤간에서 세로 방향(긴 쪽 방향)으로 2.4배로 자유단 1축 연신하였다(공중 보조 연신 처리).
이어서, 적층체를, 액온 40℃의 불용화욕(물 100중량부에 대하여, 붕산을 4중량부 배합하여 얻어진 붕산 수용액)에 30초간 침지시켰다(불용화 처리).
이어서, 액온 30℃의 염색욕(물 100중량부에 대하여, 요오드와 요오드화칼륨을 1:7의 중량비로 배합하여 얻어진 요오드 수용액)에, 최종적으로 얻어지는 편광자의 단체 투과율(Ts)이 소정의 값이 되도록 농도를 조정하면서 60초간 침지시켰다(염색 처리).
이어서, 액온 40℃의 가교욕(물 100중량부에 대하여, 요오드화칼륨을 3중량부 배합하고, 붕산을 5중량부 배합하여 얻어진 붕산 수용액)에 30초간 침지시켰다(가교 처리).
그 후, 적층체를, 액온 70℃의 붕산 수용액(붕산 농도 4.0중량％, 요오드화칼륨 농도 5중량％)에 침지시키면서, 주속이 다른 롤간에서 세로 방향(긴 쪽 방향)으로 총 연신 배율이 5.5배가 되도록 1축 연신을 행하였다(수중 연신 처리).
그 후, 적층체를 액온 20℃의 세정욕(물 100중량부에 대하여, 요오드화칼륨을 4중량부 배합하여 얻어진 수용액)에 침지시켰다(세정 처리).
그 후, 90℃로 유지된 오븐 내에서 건조하면서, 표면 온도가 75℃로 유지된 SUS제의 가열 롤에 약 2초 접촉시켰다(건조 수축 처리). 건조 수축 처리에 의한 적층체의 폭 방향의 수축률은 5.2％였다.
이와 같이 하여, 수지 기재 상에 두께 7㎛의 편광자를 형성하였다.
2. 편광판의 제작
상기에서 얻어진 편광자의 표면(수지 기재와는 반대 측의 면)에, 보호층으로서 HC-TAC 필름(제2 보호층)을, 자외선 경화형 접착제를 통해 접합하였다. 구체적으로는, 경화형 접착제의 총 두께가 1.0㎛로 되도록 도공하고, 롤기를 사용하여 접합하였다. 그 후, UV 광선을 보호층 측으로부터 조사하여 접착제를 경화시켰다. 또한, HC-TAC 필름은, 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 필름(두께 25㎛)에 하드 코트(HC)층(두께 7㎛)이 형성된 필름이며, TAC 필름이 편광자 측이 되도록 하여 접합하였다.
메타크릴산메틸(MMA, 후지 필름 와코 준야쿠사제, 상품명 「메타크릴산메틸 모노머」) 97.0부, 상기 일반식 (1e)로 표시되는 공중합 단량체 3.0부, 중합 개시제(후지 필름 와코 준야쿠사제, 상품명 「2,2'-아조비스(이소부티로니트릴)」) 0.2부를 톨루엔 200부에 용해하였다. 이어서, 질소 분위기 하에서 70℃로 가열하면서 5.5시간 중합 반응을 행하여, 붕소 함유 아크릴계 수지 용액(고형분 농도: 33％)을 얻었다. 얻어진 붕소 함유 아크릴계 중합체의 Tg는 110℃, Mw는 80000이었다. 얻어진 붕소 함유 아크릴계 수지 20부를 메틸에틸케톤 80부에 용해하여, 수지 용액(20％)을 얻었다. 이어서, 수지 기재를 박리하고, 수지 기재를 박리한 면에 와이어 바를 사용하여 수지 용액을 도포한 후, 도포막을 60℃에서 5분간 건조하여, 수지의 유기 용매 용액의 도포막의 고화물로서 구성되는 보호층(제1 보호층)을 형성하여, 편광판을 얻었다.
[실시예 1]
1. 점착제 조성물의 조제
제조예 1에서 얻어진 (메트)아크릴계 베이스 폴리머 A1의 용액의 고형분 100부에 대하여, 대전 방지제 1(리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(LiTFSi), 상품명: LiTFSi30EA, 미쓰비시 마테리얼사제) 3부, 가교제로서의 벤조일퍼옥사이드(상품명: 나이퍼 BMT 40SV, 니혼 유시(주)제) 0.3부, 이소시아네이트계 가교제(상품명: 타케네이트 D160N, 미쓰이 가가쿠(주)제) 0.2부, 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르(상품명: 레오돌 TW-L120, 가오사제) 0.03부, 산화 방지제(상품명: Irganox1010, 힌더드 페놀계, BASF 재팬사제) 0.3부를 배합하여, 아크릴계 점착제 조성물의 용액을 조제하였다.
2. 점착제층 구비 편광판의 제작
상기에서 얻어진 아크릴계 점착제 조성물의 용액을, 실리콘계 박리제로 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(미쓰비시 가가쿠 폴리에스테르 필름제, 상품명 「MRF38」, 세퍼레이터 필름)의 편면에, 건조 후의 점착제층의 두께가 15㎛로 되도록 도포하고, 155℃에서 1분간 건조를 행하여, 세퍼레이터 필름의 표면에 점착제층을 형성하였다. 이어서, 제조예 6에서 제작한 편광판의 제1 보호층에 세퍼레이터 필름 상에 형성한 점착제층을 전사하여, 점착제층 구비 편광판을 제작하였다. 얻어진 점착제층 구비 편광판을 상기 (2) 내지 (5)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 2 및 3]
대전 방지제의 첨가량을 표 1에 기재된 양으로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착제층 구비 편광판을 제작하였다. 얻어진 점착제층 구비 편광판을 상기 (2) 내지 (5)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 4 내지 6]
(메트)아크릴계 베이스 폴리머 A1 대신에 (메트)아크릴계 베이스 폴리머 A2를 사용한 것 이외에는 실시예 1 내지 3과 마찬가지로 하여 점착제층 구비 편광판을 제작하였다. 얻어진 점착제층 구비 편광판을 상기 (2) 내지 (5)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 7 내지 9]
(메트)아크릴계 베이스 폴리머 A1 대신에 (메트)아크릴계 베이스 폴리머 A3을 사용한 것 이외에는 실시예 1 내지 3과 마찬가지로 하여 점착제층 구비 편광판을 제작하였다. 얻어진 점착제층 구비 편광판을 상기 (2) 내지 (5)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 10]
(메트)아크릴계 베이스 폴리머 A1 대신에 (메트)아크릴계 베이스 폴리머 A4를 사용한 것, 대전 방지제의 첨가량을 2부로 한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착제층 구비 편광판을 제작하였다. 얻어진 점착제층 구비 편광판을 상기 (2) 내지 (5)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 11]
(메트)아크릴계 베이스 폴리머 A1 대신에 (메트)아크릴계 베이스 폴리머 A5를 사용한 것, 대전 방지제의 첨가량을 1.5부로 한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착제층 구비 편광판을 제작하였다. 얻어진 점착제층 구비 편광판을 상기 (2) 내지 (5)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 12]
대전 방지제의 첨가량을 0.1부로 한 것 이외에는 실시예 7과 마찬가지로 하여 점착제층 구비 편광판을 제작하였다. 얻어진 점착제층 구비 편광판을 상기 (2) 내지 (5)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 13]
점착제 조성물에 실란 커플링제 1(상품명: A-100, 소켄 가가쿠사제, 아세토아세틸기 함유 실란 커플링제) 0.2부를 더 첨가한 것 이외에는 실시예 12와 마찬가지로 하여 점착제층 구비 편광판을 제작하였다. 얻어진 점착제층 구비 편광판을 상기 (2) 내지 (5)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 14]
점착제 조성물에 실란 커플링제 1(상품명: A-100, 소켄 가가쿠사제, 아세토아세틸기 함유 실란 커플링제) 0.03부를 더 첨가한 것 이외에는 실시예 7과 마찬가지로 하여 점착제층 구비 편광판을 제작하였다. 얻어진 점착제층 구비 편광판을 상기 (2) 내지 (5)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 15]
점착제 조성물에 실란 커플링제 1(상품명: A-100, 소켄 가가쿠사제, 아세토아세틸기 함유 실란 커플링제) 0.2부를 더 첨가한 것 이외에는 실시예 7과 마찬가지로 하여 점착제층 구비 편광판을 제작하였다. 얻어진 점착제층 구비 편광판을 상기 (2) 내지 (5)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 16]
실란 커플링제 1 대신에 실란 커플링제 2(상품명: X41-1810, 신에쓰 가가쿠 고교사제) 0.2부를 첨가한 것 이외에는 실시예 15와 마찬가지로 하여 점착제층 구비 편광판을 제작하였다. 얻어진 점착제층 구비 편광판을 상기 (2) 내지 (5)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 17]
실란 커플링제 1 대신에 실란 커플링제 3(상품명: X41-1056, 신에쓰 가가쿠 고교사제) 0.2부를 첨가한 것 이외에는 실시예 15와 마찬가지로 하여 점착제층 구비 편광판을 제작하였다. 얻어진 점착제층 구비 편광판을 상기 (2) 내지 (5)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 18]
실란 커플링제 1 대신에 실란 커플링제 4(상품명: KBM403, 신에쓰 실리콘사제, 유기 관능기로서 에폭시기를 갖는 실란 커플링제) 0.2부를 첨가한 것 이외에는 실시예 15와 마찬가지로 하여 점착제층 구비 편광판을 제작하였다. 얻어진 점착제층 구비 편광판을 상기 (2) 내지 (5)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 19]
대전 방지제 1 대신에 대전 방지제 2(상품명: 엘렉셀 AS110, 다이이치 고교 세야쿠사제) 3부를 사용한 것 이외에는 실시예 7과 마찬가지로 하여 점착제층 구비 편광판을 제작하였다. 얻어진 점착제층 구비 편광판을 상기 (2) 내지 (5)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 20]
대전 방지제 1 대신에 대전 방지제 3(트리부틸메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(TBMA-TFSI), 상품명: FC-4400, 오웰사제) 8.5부를 사용한 것 이외에는 실시예 7과 마찬가지로 하여 점착제층 구비 편광판을 제작하였다. 얻어진 점착제층 구비 편광판을 상기 (2) 내지 (5)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 21]
(메트)아크릴계 베이스 폴리머 A1 대신에 (메트)아크릴계 베이스 폴리머 A6을 사용한 것, 대전 방지제의 첨가량을 0.8부로 한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 점착제층 구비 편광판을 제작하였다. 얻어진 점착제층 구비 편광판을 상기 (2) 내지 (5)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(비교예 1)
(메트)아크릴계 베이스 폴리머 A3 대신에 아크릴계 점착제(상품명: SK2137, 소켄 가가쿠사제)를 사용한 것, 대전 방지제의 첨가량을 7부로 한 것, 및, 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르 대신에 리워크 향상제 1(상품명: 사이릴 SAT10, 가네카사제) 0.03부를 사용한 것 이외에는 실시예 13과 마찬가지로 하여 점착제층 구비 편광판을 제작하였다. 얻어진 점착제층 구비 편광판을 상기 (2) 내지 (5)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(비교예 2)
(메트)아크릴계 베이스 폴리머 A3 대신에 아크릴계 점착제(상품명: SK2137, 소켄 가가쿠사제)를 사용한 것, 및, 대전 방지제의 첨가량을 12부로 한 것 이외에는 실시예 7과 마찬가지로 하여 점착제층 구비 편광판을 제작하였다. 얻어진 점착제층 구비 편광판을 상기 (2) 내지 (5)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(비교예 3)
대전 방지제 1 대신에 대전 방지제 3을 24부 사용한 것 이외에는 비교예 1과 마찬가지로 하여 점착제층 구비 편광판을 제작하였다. 얻어진 점착제층 구비 편광판을 상기 (2) 내지 (5)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(비교예 4)
폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르 대신에 리워크 향상제 1(상품명: 사이릴 SAT10, 가네카사제) 0.03부를 사용한 것 이외에는 실시예 13과 마찬가지로 하여 점착제층 구비 편광판을 제작하였다. 얻어진 점착제층 구비 편광판을 상기 (2) 내지 (5)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(비교예 5)
리워크 향상제 1 대신에 리워크 향상제 2(상품명: 레오돌 O-106V, 가오사제) 0.03부를 사용한 것 이외에는 비교예 4와 마찬가지로 하여 점착제층 구비 편광판을 제작하였다. 얻어진 점착제층 구비 편광판을 상기 (2) 내지 (5)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(비교예 6)
리워크 향상제 2의 첨가량을 1부로 변경한 것 이외에는 비교예 4와 마찬가지로 하여 점착제층 구비 편광판을 제작하였다. 얻어진 점착제층 구비 편광판을 상기 (2) 내지 (5)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(비교예 7)
리워크 향상제 2 대신에 리워크 향상제 3(상품명: 레오돌 SP-L110, 가오사제)을 사용한 것 이외에는 비교예 6과 마찬가지로 하여 점착제층 구비 편광판을 제작하였다. 얻어진 점착제층 구비 편광판을 상기 (2) 내지 (5)의 평가에 제공하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[평가]
표 1로부터 명확한 바와 같이, 본 발명의 실시예의 편광판은, ESD 시험에 있어서 양호한 결과를 나타내고, 가습 신뢰성 시험 후에도 낮은 표면 저항값을 유지하였다. 또한, 리워크성이 우수하고, 타흔의 형성도 억제된 것이었다.
본 발명의 편광판은, 액정 표시 장치, 유기 EL 표시 장치 및 무기 EL 표시 장치 등의 화상 표시 장치에 적합하게 사용된다.
10: 편광자
20: 보호층
30: 보호층
40: 점착제층
100: 편광판
20: 보호층
30: 보호층
40: 점착제층
100: 편광판
Claims (16)
- 모노머 성분으로서 알콕시기 함유 모노머를 포함하는 베이스 폴리머와, 대전 방지제와, 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르를 포함하는 점착제 조성물이며,
해당 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르에 포함되는 에틸렌옥시드의 평균 부가수의 합계와, 지방족 탄화수소기의 탄소수가, 이하의 식을 충족시키는, 점착제 조성물:
에틸렌옥시드의 평균 부가수의 합계/지방족 탄화수소기의 탄소수≥0.4 - 제1항에 있어서,
상기 에틸렌옥시드의 평균 부가수의 합계가 1 이상의 정수인, 점착제 조성물. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 지방족 탄화수소기가 탄소수 5 내지 20의 1가의 지방족 탄화수소기인, 점착제 조성물. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴리옥시에틸렌소르비탄지방산에스테르의 함유량이, 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 0.005중량부 내지 5중량부인, 점착제 조성물. - 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 베이스 폴리머가, 전체 모노머 성분 100중량부에 대하여 상기 알콕시기 함유 모노머를 20중량부 내지 99중량부 포함하는, 점착제 조성물. - 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 점착제 조성물에 있어서의 상기 대전 방지제의 함유량이, 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 10중량부 이하인, 점착제 조성물. - 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 알콕시기 함유 모노머가 하기 식으로 표시되는, 점착제 조성물:
(식 중, R1은 알킬기이며, n은 1 내지 15의 정수이다). - 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 베이스 폴리머가, 모노머 성분으로서 히드록실기 함유 모노머를 더 포함하는, 점착제 조성물. - 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 베이스 폴리머의 중량 평균 분자량이 100만 내지 300만인, 점착제 조성물. - 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 대전 방지제가 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(플루오로술포닐)이미드 또는 트리부틸메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드를 포함하는, 점착제 조성물. - 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
실란 커플링제를 더 포함하는, 점착제 조성물. - 편광자와, 보호층과, 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 기재된 점착제 조성물을 사용하여 형성된 점착제층을 이 순으로 구비하는 편광판이며,
해당 점착제층의 표면 저항값이 5.0×109Ω/□ 이하인, 편광판. - 제12항에 있어서,
하기 식으로 표시되는 가습 시험에 있어서의 저항값 상승률이 4000％ 이하인, 편광판;
저항값 상승률=(가습 신뢰성 시험 후의 저항값/초기 저항값)×100
여기서, 가습 시험은, 온도 60℃, 습도 95％RH의 조건 하에서 240시간 행해진다. - 제12항 또는 제13항에 있어서,
상기 보호층이 유기 용매 용액의 도포막의 고화층 또는 경화층인, 편광판. - 제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
관통 구멍을 갖는, 편광판. - 제12항 내지 제15항 중 어느 한 항에 기재된 편광판을 구비하는, 화상 표시 장치.
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