KR20240043829A - Inspection apparatus and method of inspection - Google Patents

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KR20240043829A
KR20240043829A KR1020220122063A KR20220122063A KR20240043829A KR 20240043829 A KR20240043829 A KR 20240043829A KR 1020220122063 A KR1020220122063 A KR 1020220122063A KR 20220122063 A KR20220122063 A KR 20220122063A KR 20240043829 A KR20240043829 A KR 20240043829A
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image
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inspection
inspection device
imaging unit
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KR1020220122063A
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김준걸
안형민
정영일
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

검사 장치는, 소정의 제1 부분을 포함하는 제1 면 및 제1 면과 대향하되 소정의 제2 부분을 포함하는 제2 면을 포함하는 검사 대상물을 측정하는 검사 장치에 있어서, 일방향 및 일방향과 교차하는 방향을 따라 배열되는 복수의 센서들을 포함하는 센서부, 제1 면의 제1 부분을 촬상한 제1 이미지와 제2 면의 제2 부분을 촬상한 제2 이미지를 센서부의 서로 다른 센서들에 투영시키는 촬상부를 포함한다.The inspection device is an inspection device for measuring an inspection object including a first surface including a predetermined first portion and a second surface opposing the first surface but including a predetermined second portion, in one direction and in one direction. A sensor unit including a plurality of sensors arranged along intersecting directions, and different sensors of the sensor unit that capture a first image of the first part of the first surface and a second image of the second part of the second surface. It includes an imaging unit that projects onto.

Description

검사 장치 및 검사 방법{INSPECTION APPARATUS AND METHOD OF INSPECTION}Inspection device and inspection method {INSPECTION APPARATUS AND METHOD OF INSPECTION}

본 발명은 검사 장치 및 검사 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 검사 대상물의 복수의 층을 동시에 검사하는 검사 장치 및 검사 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an inspection device and an inspection method, and more specifically, to an inspection device and an inspection method that simultaneously inspect multiple layers of an inspection object.

일반적으로 카메라를 이용하여 검사 대상물을 촬상한 후에 촬상 이미지를 분석하여 검사 대상물의 불량 여부를 판단하는 기술은 다양한 산업분야에서 널리 시행되고 있다. 예를 들어, 디스플레이 장치, 유리기판, LC, 차량용 유리 등에서 그러하다.In general, technology for capturing an inspection object using a camera and then analyzing the captured image to determine whether the inspection object is defective is widely implemented in various industrial fields. For example, this applies to display devices, glass substrates, LC, vehicle glass, etc.

디스플레이 장치에 사용되는 표시 패널은 일반적으로 여러 개의 층이 적층된 구조로 형성될 수 있다. 한편, 표시 패널을 구성하는 복수의 층 중 어느 하나라도 불량이 있다면 패널 전체가 올바르게 기능할 수 없으므로, 적층된 각 층을 검사하는 것이 필요하다.A display panel used in a display device may generally be formed in a structure in which several layers are stacked. Meanwhile, if any one of the plurality of layers constituting the display panel is defective, the entire panel cannot function properly, so it is necessary to inspect each laminated layer.

본 발명은 복수개의 면 또는 복수개의 층을 동시에 검사할 수 잇는 검사 장치 및 검사 방법을 제공할 수 있다.The present invention can provide an inspection device and an inspection method that can inspect multiple surfaces or multiple layers simultaneously.

본 발명은 복수개의 면 또는 복수개의 층을 동시에 검사 시, 복수개의 면 또는 복수개의 층간 정보가 혼합되어 발생하는 노이즈를 방지할 수 있는 검사 장치 및 검사 방법을 제공할 수 있다. The present invention can provide an inspection device and inspection method that can prevent noise generated by mixing information between multiple surfaces or multiple layers when inspecting multiple surfaces or multiple layers simultaneously.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 소정의 제1 부분을 포함하는 제1 면 및 상기 제1 면과 대향되되 소정의 제2 부분을 포함하는 제2 면을 포함하는 검사 대상물을 측정하는 검사 장치에 있어서, 일 방향 및 상기 일 방향과 교차하는 방향을 따라 배열되는 복수의 센서들을 포함하는 센서부; 및 상기 제1 면의 상기 제1 부분을 촬상한 제1 이미지와 상기 제2 면의 상기 제2 부분을 촬상한 제2 이미지를 상기 센서부의 서로 다른 센서들에 투영시키는 촬상부를 포함하는 검사 장치가 제공된다.According to one embodiment of the present invention, an inspection device for measuring an inspection object including a first surface including a predetermined first portion and a second surface opposing the first surface but including a predetermined second portion. A sensor unit including a plurality of sensors arranged along one direction and a direction intersecting the one direction; and an imaging unit that projects a first image of the first portion of the first surface and a second image of the second portion of the second surface onto different sensors of the sensor unit. provided.

상기 센서부는 상기 복수의 센서들 중 일부 센서들을 포함하는 제1 센서 그룹과, 상기 제1 센서 그룹으로부터 상기 일 방향에서 이격되고 상기 복수의 센서들 중 다른 일부 센서들을 포함하는 제2 센서 그룹을 포함하고, 상기 제1 이미지와 상기 제2 이미지는 상기 제1 센서 그룹과 상기 제2 센서 그룹에 각각 투영되는 검사 장치가 제공될 수 있다.The sensor unit includes a first sensor group including some sensors among the plurality of sensors, and a second sensor group spaced apart from the first sensor group in the one direction and including some other sensors among the plurality of sensors. An inspection device may be provided in which the first image and the second image are projected to the first sensor group and the second sensor group, respectively.

상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 상기 촬상부의 DOF(Depth Of Field) 내 위치하는 검사 장치가 제공될 수 있다.An inspection device may be provided in which the first part and the second part are located within a depth of field (DOF) of the imaging unit.

상기 촬상부는 상기 검사 대상물과 소정 거리 이격되며, 상기 검사 대상물의 법선 방향에 소정 각도 기울어진 위치에 배치되는 검사 장치가 제공될 수 있다.An inspection device may be provided in which the imaging unit is spaced a predetermined distance away from the inspection object and is disposed at a position inclined at a predetermined angle to a normal direction of the inspection object.

상기 촬상부의 위치를 변경시키는 구동부를 더 포함하고, 상기 제1 이미지와 상기 제2 이미지 각각이 투영되는 센서들은 상기 촬상부의 위치에 따라 변경되는 검사 장치가 제공될 수 있다.An inspection device may be provided that further includes a driving unit that changes the position of the imaging unit, and the sensors on which each of the first image and the second image are projected are changed depending on the position of the imaging unit.

상기 구동부는 상기 촬상부의 DOF(Depth Of Field)와 상기 검사 대상물이 중첩되는 영역을 변경시키는 검사 장치가 제공될 수 있다.The driving unit may be provided with an inspection device that changes the area where the depth of field (DOF) of the imaging unit overlaps with the inspection object.

상기 촬상부는 상기 검사 대상물과 소정 거리 이격되고, 상기 검사 대상물과 상기 촬상부 사이에 위치하는 광학 구조물을 더 포함하는 검사 장치가 제공될 수 있다.The imaging unit may be spaced a predetermined distance away from the inspection object, and an inspection device may be provided that further includes an optical structure positioned between the inspection object and the imaging unit.

상기 검사 대상물 또는 상기 광학 구조물의 위치를 변경시키는 구동부를 더 포함하고, 상기 제1 이미지와 상기 제2 이미지 각각이 투영되는 센서들은 상기 검사 대상물 또는 상기 광학 구조물의 위치에 따라 변경되는 검사 장치가 제공될 수 있다.An inspection device further includes a driving unit that changes the position of the inspection object or the optical structure, and the sensors on which each of the first image and the second image are projected are changed depending on the position of the inspection object or the optical structure. It can be.

본 발명의 일 실시예에 따르면, N(N은 자연수)개의 층으로 이루어지는 검사 대상물을 측정하는 검사 장치에 있어서, 일 방향 및 상기 일 방향과 교차하는 방향을 따라 배열되는 복수의 센서들을 포함하는 센서부; 및 상기 N개의 층들 중 M(N≥M, M은 자연수)개의 층의 일부를 촬상하는 촬상부를 포함하고, 상기 M개의 층들 각각에서 촬상된 복수의 이미지는 상기 센서부의 서로 다른 센서들에 투영되는 검사 장치가 제공된다.According to one embodiment of the present invention, in the inspection device for measuring an inspection object composed of N (N is a natural number) layers, the sensor includes a plurality of sensors arranged along one direction and a direction intersecting the one direction. wealth; and an imaging unit that captures a portion of M (N≥M, M is a natural number) layers among the N layers, and a plurality of images captured in each of the M layers are projected to different sensors of the sensor unit. A testing device is provided.

상기 센서부는 상기 복수의 센서들 중 서로 다른 일부 센서들을 포함하는 복수개의 센서 그룹들을 포함하고, 상기 센서 그룹들은 서로 상기 일방향에서 이격되고, 상기 복수의 이미지는 각각 서로 다른 센서 그룹들에 투영되는 검사 장치가 제공될 수 있다.The sensor unit includes a plurality of sensor groups including some different sensors among the plurality of sensors, the sensor groups are spaced apart from each other in the one direction, and the plurality of images are respectively projected onto different sensor groups. A device may be provided.

상기 N개의 층들 중 촬상되는 부분들은 상기 촬상부의 DOF(Depth Of Field) 내 위치하는 검사 장치가 제공될 수 있다.An inspection device may be provided in which portions of the N layers to be imaged are located within a depth of field (DOF) of the imaging unit.

상기 검사 대상물과 상기 촬상부 사이에 위치하는 광학 구조물을 더 포함하는 검사 장치가 제공될 수 있다.An inspection device may be provided that further includes an optical structure positioned between the inspection object and the imaging unit.

상기 검사 대상물 또는 상기 광학 구조물의 위치를 변경시키는 구동부를 더 포함하고, 상기 복수의 이미지들 각각이 투영되는 센서들은 상기 검사 대상물 또는 상기 광학 구조물의 위치에 따라 변경되는 검사 장치가 제공될 수 있다.An inspection device may be provided that further includes a driving unit that changes the position of the inspection object or the optical structure, and the sensors on which each of the plurality of images are projected are changed depending on the position of the inspection object or the optical structure.

상기 촬상부는 상기 검사 대상물과 소정 거리 이격되며, 상기 검사 대상물의 법선 방향에 소정 각도 기울어진 위치에 배치되고, 상기 촬상부의 위치를 변경시키는 구동부를 더 포함하고, 상기 복수의 이미지들 각각이 투영되는 센서들은 상기 촬상부의 위치에 따라 변경되는 검사 장치가 제공될 수 있다.The imaging unit is spaced a predetermined distance away from the inspection object, is disposed at a position inclined at a predetermined angle to the normal direction of the inspection object, and further includes a driving unit that changes the position of the imaging unit, and each of the plurality of images is projected. Sensors may be provided with an inspection device that changes depending on the location of the imaging unit.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 소정의 제1 부분을 포함하는 제1 면 및 상기 제1 면과 대향하되 소정의 제2 부분을 포함하는 제2 면을 포함하는 검사 대상물에 검사 장치를 이격 배치하는 단계; 상기 검사 대상물의 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분을 상기 검사 장치의 촬상부의 DOF(Depth Of Field) 내 위치시키는 단계; 상기 제1 부분을 촬상한 제1 이미지와, 상기 제2 부분을 촬상한 제2 이미지를 상기 검사 장치의 센서부의 서로 다른 센서들에 투영시키는 단계를 포함하는 검사 방법이 제공된다.According to an embodiment of the present invention, an inspection device is spaced apart from an inspection object including a first surface including a predetermined first portion and a second surface facing the first surface but including a predetermined second portion. steps; Positioning the first part and the second part of the inspection object within a depth of field (DOF) of the imaging unit of the inspection device; An inspection method is provided including the step of projecting a first image captured of the first portion and a second image captured of the second portion onto different sensors of a sensor unit of the inspection device.

상기 센서부는 상기 복수의 센서들 중 일부 센서들을 포함하는 제1 센서 그룹과, 상기 제1 센서 그룹으로부터 상기 일방향에서 이격되고 상기 복수의 센서들 중 다른 일부 센서들을 포함하는 제2 센서 그룹을 포함하고, 상기 제1 이미지와 상기 제2 이미지는 상기 제1 센서 그룹과 상기 제2 센서 그룹에 각각 투영되는 검사 방법이 제공될 수 있다.The sensor unit includes a first sensor group including some sensors among the plurality of sensors, and a second sensor group spaced apart from the first sensor group in the one direction and including some other sensors among the plurality of sensors. , an inspection method may be provided in which the first image and the second image are projected to the first sensor group and the second sensor group, respectively.

상기 검사 대상물에 대한 상기 검사 장치의 상대적 위치를 변경시키는 단계를 더 포함하는 검사 방법이 제공될 수 있다.An inspection method may be provided that further includes the step of changing the relative position of the inspection device with respect to the inspection object.

상기 검사대상물과 상기 검사 장치의 위치 관계를 변경시키는 단계는 상기 제1 이미지와 상기 제2 이미지 각각이 투영되는 센서들을 변경시키는 단계를 포함하는 검사 방법이 제공될 수 있다.The step of changing the positional relationship between the inspection object and the inspection device may include changing sensors on which each of the first image and the second image is projected.

상기 제1 이미지와 상기 제2 이미지 각각이 투영되는 센서들을 변경시키는 단계는 상기 검사 장치의 DOF(Depth Of Field)와 상기 검사 대상물이 중첩되는 영역을 변경시키는 검사 방법이 제공될 수 있다.The step of changing the sensors on which each of the first image and the second image is projected may include an inspection method of changing an area where the depth of field (DOF) of the inspection device overlaps with the inspection object.

상기 제1 이미지와 상기 제2 이미지 각각이 투영되는 센서들을 변경시키는 단계를 반복적으로 수행하고, 상기 복수의 센서들에 투영된 이미지들을 조합하는 단계를 포함하는 검사 방법이 제공될 수 있다.An inspection method may be provided that includes repeatedly changing the sensors on which each of the first image and the second image is projected, and combining the images projected to the plurality of sensors.

본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치 및 검사 방법은 복수개의 면 또는 복수개의 층을 동시에 검사할 수 있다.The inspection device and inspection method according to an embodiment of the present invention can inspect multiple surfaces or multiple layers simultaneously.

본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치 및 검사 방법은 복수개의 면 또는 복수개의 층을 동시에 검사 시, 복수개의 면 또는 복수개의 층간 정보가 혼합되어 발생하는 노이즈를 방지할 수 있다.The inspection device and inspection method according to an embodiment of the present invention can prevent noise generated by mixing information between multiple surfaces or multiple layers when inspecting multiple surfaces or multiple layers simultaneously.

도 1은 검사 장치 및 검사 대상물을 나타내는 정면도이다.
도 2은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치 및 검사 대상물을 나타내는 정면도이다.
도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치 및 검사 대상물을 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 3의 일부에 대한 확대도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치의 센서부의 사시도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치의 정면도이다.1 is a front view showing an inspection device and an inspection object.
Figure 2 is a front view showing an inspection device and an inspection object according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a perspective view showing an inspection device and an inspection object according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is an enlarged view of a portion of Figure 3.
5A and 5B are perspective views of the sensor unit of the inspection device according to an embodiment of the present invention.
6A and 6B are front views of an inspection device according to an embodiment of the present invention.

본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 “상에 있다”, “연결된다”, 또는 “결합된다”고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다. In this specification, when a component (or region, layer, portion, etc.) is referred to as being “on,” “connected to,” or “coupled to” another component, it is said to be placed/directly on the other component. This means that they can be connected/combined or a third component can be placed between them.

동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. “및/또는”은 연관된 구성요소들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.Like reference numerals refer to like elements. Additionally, in the drawings, the thickness, proportions, and dimensions of components are exaggerated for effective explanation of technical content. “And/or” includes all combinations of one or more that can be defined by the associated components.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.Terms such as first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, a first component may be named a second component, and similarly, the second component may also be named a first component without departing from the scope of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

또한, “아래에”, “하측에”, “위에”, “상측에” 등의 용어는 도면에 도시된 구성요소들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.Additionally, terms such as “below,” “on the lower side,” “above,” and “on the upper side” are used to describe the relationships between the components shown in the drawings. The above terms are relative concepts and are explained based on the direction indicated in the drawings.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재를 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. Terms such as “include” or “have” are intended to designate the existence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but are intended to specify the presence of one or more other features, numbers, steps, It should be understood that this does not exclude in advance the possibility of the presence or addition of operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 갖는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 여기서 명시적으로 정의되지 않는 한 너무 이상적이거나 지나치게 형식적인 의미로 해석되어서는 안된다.Unless otherwise defined, all terms (including technical terms and scientific terms) used in this specification have the same meaning as commonly understood by a person skilled in the art to which the present invention pertains. Additionally, terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning they have in the context of the relevant technology, and unless explicitly defined herein, should not be interpreted as having an overly idealistic or overly formal meaning. It shouldn't be.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 검사 장치 및 검사 대상물을 나타내는 정면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치와 검사 대상물을 나타내는 정면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치와 검사 대상물의 사시도이다.Figure 1 is a front view showing an inspection device and an inspection object, Figure 2 is a front view showing an inspection device and an inspection object according to an embodiment of the present invention, and Figure 3 is an inspection device and an inspection object according to an embodiment of the present invention. This is a perspective view of

도 1 내지 도 3을 참조하면, 검사 대상물(IM)은 복수의 층들(IL)로 이루어질 수 있다. 구체적으로 검사 대상물(IM)은 N(N은 자연수)의 층들(IL)로 이루어질 수 있다. 이때, 각 층들(IL)은 서로 같은 물질로 이루어 질 수 있고 서로 다른 물질로 이루어 질 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 3 , the inspection object IM may be composed of a plurality of layers IL. Specifically, the inspection object IM may be composed of N layers IL (N is a natural number). At this time, each layer IL may be made of the same material or may be made of different materials.

후술할 검사 장치(IA)를 통하여, 복수의 층(IL)으로 이루어진 검사 대상물(IM)의 표면 상태 또는 내부 상태를 검사할 수 있다.The surface or internal state of the inspection object IM composed of a plurality of layers IL can be inspected through the inspection device IA, which will be described later.

본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치(IA)는 촬상부(CP), 센서부(SP), 구동부(MP)를 포함할 수 있다.The inspection device (IA) according to an embodiment of the present invention may include an imaging unit (CP), a sensor unit (SP), and a driving unit (MP).

촬상부(CP)는 검사 대상물(IM)의 일부를 촬상할 수 있다. 촬상부(CP)는 검사 대상물(IM)의 각각의 층(IL)을 촬상할 수 있으며, 이에 국한되지 않고 검사 대상물(IM)의 복수의 층(IL)을 촬상할 수 있다. 구체적으로, 촬상부(CP)는 검사 대상물(IM)의 N개의 층들(IL) 중 M(N≥M, M은 자연수)개의 층(IL)을 동시에 촬상할 수 있다.The imaging unit (CP) can capture a portion of the inspection object (IM). The imaging unit CP may capture images of each layer IL of the inspection object IM, but is not limited to this and may image a plurality of layers IL of the inspection object IM. Specifically, the imaging unit CP can simultaneously image M (N≥M, M is a natural number) layers IL among the N layers IL of the inspection object IM.

촬상부(CP)는 다양한 광학 방식을 적용할 수 있으며, 일 예로 OCT(Optical Coherence Tomography)의 방식을 사용할 수 있다. 다만, 이에 국한되지 않으며 다양한 광학 방식을 적용할 수 있다.The imaging unit (CP) can apply various optical methods, and for example, OCT (Optical Coherence Tomography) can be used. However, it is not limited to this and various optical methods can be applied.

촬상부(CP)는 기 설정된 DOF(Depth Of Field)의 값을 가질 수 있다. 이 때, 기 설정된 값은 어느 한 값에 국한되지 않고 검사 장치(IA)의 사용 환경 및 검사 대상물(IM)의 종류, 두께 등에 달라질 수 있다.The imaging unit (CP) may have a preset depth of field (DOF) value. At this time, the preset value is not limited to any one value and may vary depending on the usage environment of the inspection device (IA) and the type and thickness of the inspection object (IM).

DOF는 피사계 심도 범위로, 사진 술에서 촬상되는 영상의 초점이 맞은 것으로 인식되는 범위를 지칭한다. 렌즈의 초점은 단 하나의 면에 정해지게 되어 있으나, 촬상된 영상에서는 초점면을 중심으로 영상이 서서히 흐려지는 현상이 나타나는데, 충분히 초점이 맞은 것으로 인식되는 범위의 한계를 피사계 심도라 한다.DOF is the depth of field range, which in photography refers to the range in which an image captured is perceived to be in focus. The focus of the lens is set on only one plane, but in the captured image, the image gradually blurs around the focal plane, and the limit of the range recognized as sufficiently focused is called the depth of field.

검사 대상물(IM)의 제1 층(IL1)은 제1 면(S1)과, 제1 면(S1)과 이격되는 제2 면(S2)을 포함할 수 있다. 제1 면(S1)과 제2 면(S2)은 서로 대향할 수 있으며, 동일한 방향을 기준으로 확장될 수 있다. DOF는 제1 층(IL)의 제1 면(S1)과 중첩되고, 제1 층(IL)의 제2 면(S2)과 중첩되지 않는다. 다만, 이에 국한되지 않고, 제1 면(S1) 및 제2 면(S2)과 동시에 중첩될 수 있다.The first layer IL1 of the inspection object IM may include a first surface S1 and a second surface S2 spaced apart from the first surface S1. The first surface S1 and the second surface S2 may face each other and extend in the same direction. The DOF overlaps the first surface S1 of the first layer IL and does not overlap the second surface S2 of the first layer IL. However, it is not limited to this and may overlap with the first surface (S1) and the second surface (S2) at the same time.

도 1에 도시된 바와 같이, 촬상부(CP)는 한 층(IL)만 촬영하는 방식에 국한되지 않는다. 앞서 설명한 바와 같이 촬상부(CP)는 복수의 층들(IL)을 동시에 촬영할 수 있다. 일 예로, N개의 층들을 동시에 촬영하는 경우, DOF는 N개의 층들의 두께보다 작거나 같아야 한다. 즉, 기 설정된 DOF값은 N개의 층들의 두께보다 작거나 같다. As shown in FIG. 1, the imaging unit CP is not limited to imaging only one layer IL. As described above, the imaging unit CP can simultaneously image a plurality of layers IL. For example, when imaging N layers simultaneously, the DOF must be less than or equal to the thickness of the N layers. That is, the preset DOF value is less than or equal to the thickness of the N layers.

도 2 및 도 3을 참조하면, 촬상부(CP)는 검사 대상물(IM)과 소정 거리 이격되며, 검사 대상물(IM)의 법선 방향에 소정 각도 기울어진 위치에 배치될 수 있다. 즉, 촬상부(CP)는 제1 층(IL)의 제1 면(S1)의 법선 방향에 소정 각도 기울어진 위치에 배치될 수 있다. 구체적으로 촬상부(CP)의 광축(OL)은 제1 층(IL)의 제1 면(S1)의 법선 방향과 소정 각도를 형성할 수 있다. 이를 통하여 제1 층(IL)의 제1 면(S1)과 제2 면(S2)이 동시에 촬상부(CP)의 DOF에 위치할 수 있다. 다만, 촬상부(CP)의 DOF는 도 2에 도시된 바에 국한되지 않고, 복수개의 층(IL)과 중첩될 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3 , the imaging unit CP may be spaced apart from the inspection object IM by a predetermined distance and may be disposed at a position inclined at a predetermined angle to the normal direction of the inspection object IM. That is, the imaging unit CP may be disposed at a position inclined at a predetermined angle to the normal direction of the first surface S1 of the first layer IL. Specifically, the optical axis OL of the imaging unit CP may form a predetermined angle with the normal direction of the first surface S1 of the first layer IL. Through this, the first surface S1 and the second surface S2 of the first layer IL can be located in the DOF of the imaging unit CP at the same time. However, the DOF of the imaging unit CP is not limited to that shown in FIG. 2 and may overlap a plurality of layers IL.

센서부(SP)는 촬상부(CP)를 통해 촬상된 이미지(도 5a 및 도 5b의 IMG)가 투영될 수 있다. 촬상부(CP)를 통해 촬상된 이미지(도 5a 및 도 5b의 IMG)는 센서부(SP)에서 서로 이격되는 위치에 투영될 수 있다. 이에 대해선 후술하도록 한다.The sensor unit SP may project an image captured through the imaging unit CP (IMG in FIGS. 5A and 5B). Images captured through the imaging unit CP (IMG in FIGS. 5A and 5B) may be projected at positions spaced apart from each other on the sensor unit SP. This will be described later.

구동부(MP)는 촬상부(CP)의 위치를 변경시킬 수 있다. 즉, 구동부(MP)는 촬상부(CP)의 위치를 변경하여 촬상부(CP)의 DOF와 검사 대상물(IM)이 중첩되는 영역을 변경시킬 수 있다. 이를 통하여, 필요에 따라 동시에 서로 다른 층(IL)에서 각각 촬상되는 부분을 변경시킬 수 있다. The driving unit MP can change the position of the imaging unit CP. That is, the driving unit MP can change the position of the imaging unit CP to change the area where the DOF of the imaging unit CP and the inspection object IM overlap. Through this, the portions that are imaged in different layers IL can be changed at the same time as needed.

또한, 구동부(MP)를 통해 촬상부(CP)의 위치를 반복적으로 변경하여, 서로 다른 층(IL)의 일부분들을 동시에 계속하여 촬상하고, 이러한 과정을 반복하여 복수의 층(IL) 전부를 촬상할 수 있다.In addition, by repeatedly changing the position of the imaging unit (CP) through the driving unit (MP), portions of different layers (IL) are continuously captured simultaneously, and this process is repeated to capture all of the plurality of layers (IL). You can take pictures.

일 예로, 제1 면(S1)의 일 부분과 제2 면(S2)의 일부분을 동시에 촬상하되, 이러한 과정을 반복하여 제1 면(S1) 전체와 제2 면(S2) 전체를 촬상한 이미지(도 5a 및 도 5b의 IMG)를 한 촬상부(CP)를 통해 동시에 얻을 수 있다.For example, a portion of the first side (S1) and a portion of the second side (S2) are imaged simultaneously, and this process is repeated to capture the entire first side (S1) and the entire second side (S2). (IMG in FIGS. 5A and 5B) can be obtained simultaneously through one imaging unit (CP).

도 1 및 2에 나타난 촬상부(CP), 구동부(MP), 센서부(SP)의 형상 및 배치 위치는 본 발명의 일 실시예에 따른 형상 및 배치 위치로, 도면에 도시된 바에 국한되지 않고 촬상부(CP), 구동부(MP), 센서부(SP)는 다양한 형상을 가질 수 있으며 다양한 위치에 위치될 수 있다.The shape and arrangement position of the imaging unit (CP), driving unit (MP), and sensor unit (SP) shown in FIGS. 1 and 2 are the shape and arrangement position according to an embodiment of the present invention, and are not limited to what is shown in the drawings. The imaging unit (CP), driving unit (MP), and sensor unit (SP) may have various shapes and may be located in various positions.

도 4는 도 3의 일부에 대한 확대도이다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치(IA)와 검사 대상물(IM)의 정면 개략도이다.Figure 4 is an enlarged view of a portion of Figure 3. Specifically, this is a front schematic diagram of an inspection device (IA) and an inspection object (IM) according to an embodiment of the present invention.

도 4을 설명함에 있어서, 도 1 내지 도 3과 차이가 있는 부분에 대해서 중점적으로 설명하고, 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 도 1 내지 도 3과 동일한 도면 부호를 병기하고, 이에 대한 설명은 생략한다.In explaining Figure 4, the parts that are different from Figures 1 to 3 will be emphasized, and substantially the same components will be given the same reference numerals as those in Figures 1 to 3, and description thereof will be omitted. .

이하에서는 설명의 편의를 위하여, 검사 대상물(IM)이 한 층(IL)을 가지고 있는 경우를 예시로 설명하도록 한다. 도 4를 참조하면, 검사 대상물(IM)의 제1 층(IL1)은 제1 면(S1)과 제1 면(S1)과 이격되는 제2 면(S2)을 포함할 수 있다. 제1 면(S1)과 제2 면(S2)은 서로 대향할 수 있으며, 동일한 방향을 기준으로 확장될 수 있다.Hereinafter, for convenience of explanation, the case where the inspection object (IM) has one layer (IL) will be described as an example. Referring to FIG. 4 , the first layer IL1 of the inspection object IM may include a first surface S1 and a second surface S2 spaced apart from the first surface S1. The first surface S1 and the second surface S2 may face each other and extend in the same direction.

다만, 앞서 설명한 바와 같이 검사 대상물(IM)은 복수의 층(IL)을 가질 수 있으며, 아래에서 서술한 한 층(IL)에만 한정하여 검사 장치(IA), 검사 방법이 적용되는 것은 아니다.However, as described above, the inspection object (IM) may have a plurality of layers (IL), and the inspection device (IA) and inspection method are not applied only to one layer (IL) described below.

본 발명의 일 실시예에 의한 촬상부(CP)의 DOF와 제1 면(S1)의 일부분과 제2 면(S2)의 일부분이 중첩될 수 있다. 구체적으로, 제1 면(S1)의 소정의 제1 부분(P1) 및 제2 면(S2)의 소정의 제2 부분(P2)은 DOF 내 위치할 수 있다. 제1 부분(P1) 또는 제2 부분(P2)에 촬상부(CP)가 포커싱(Focusing)되고, 제1 부분(P1) 및 제2 부분(P2)과 다른 부분에는 촬상부(CP)가 디포커싱(Defocusing)될 수 있다.The DOF of the imaging unit CP according to an embodiment of the present invention may overlap with a portion of the first surface S1 and a portion of the second surface S2. Specifically, a predetermined first part (P1) of the first surface (S1) and a predetermined second part (P2) of the second surface (S2) may be located within the DOF. The imaging unit CP is focused on the first part P1 or the second part P2, and the imaging unit CP is focused on a part different from the first part P1 and the second part P2. Can be defocused.

촬상부(CP)는 DOF 내 위치한 제1 부분(P1) 및 제2 부분(P2)을 촬상할 수 있다. 이때, 제1 면(S1)과 제2 면(S2) 사이 거리, DOF는 제1 층(IL1)의 두께보다 작을 수 있다.The imaging unit CP may capture images of the first part P1 and the second part P2 located within the DOF. At this time, the distance and DOF between the first surface S1 and the second surface S2 may be smaller than the thickness of the first layer IL1.

제1 면(S1) 또는 제2 면(S2)에 표시(MK)가 있는 경우가 존재할 수 있다. 도 4를 참조하면, 제1 면(S1)의 제1 부분(P1)에 표시(MK) 전체가 위치할 수 있으며, 제2 면(S2)의 제2 부분(P2)에 표시(MK) 전체가 위치할 수 있다.There may be a case where there is a mark (MK) on the first side (S1) or the second side (S2). Referring to FIG. 4, the entire mark (MK) may be located on the first part (P1) of the first side (S1), and the entire mark (MK) may be located on the second part (P2) of the second side (S2). can be located.

다만, 도면에 도시된 바에 국한되지 않고, 소정의 제1 부분(P1)에 제1 면(S1)의 표시(MK)의 일부분이 위치하며, 소정의 제2 부분(P2)에 제2 면(S2)의 표시(MK)의 일부분이 위치할 수 있다.However, without being limited to what is shown in the drawings, a portion of the mark (MK) of the first side (S1) is located in a predetermined first part (P1), and a portion of the mark (MK) of the first side (S1) is located in a predetermined second part (P2). A part of the mark (MK) of S2) may be located.

이때, 촬상부(CP)의 위치를 변경시키거나, 후술할 광학 구조물(도 6의 OO)을 사용하여 촬상부(CP)의 DOF와 중첩하는 소정의 제1 부분(P1) 및 소정의 제2 부분(P2)의 위치를 변경시켜 촬상되지 않은 제1 면(S1)의 표시(MK)의 일부분과 제2 면(S2)의 표시(MK)의 일부분을 촬상할 수 있다. 이와 같은 과정을 반복하여, 제1 면(S1)의 표시(MK) 전체와 제2 면(S2)의 표시(MK) 전체를 촬상할 수 있다. 자세한 검사 방법은 후술하도록 한다.At this time, the position of the imaging unit CP is changed, or an optical structure (OO in FIG. 6) to be described later is used to form a predetermined first part P1 and a predetermined second part overlapping with the DOF of the imaging unit CP. By changing the position of the portion P2, it is possible to image a part of the mark MK on the first surface S1 and a part of the mark MK on the second surface S2 that were not imaged. By repeating this process, the entire display MK on the first side S1 and the entire display MK on the second side S2 can be imaged. Detailed inspection methods will be described later.

제1 부분(P1)에 표시(MK) 전체가 위치하거나 제2 부분(P2)에 표시 전체가 위치하는 경우, 상기와 같은 과정을 반복함이 없이 제1 면(S1)의 표시 전체와 제2 면(S2)의 표시 전체를 한번에 촬상할 수 있다.When the entire mark (MK) is located on the first part (P1) or the entire mark (MK) is located on the second part (P2), the entire mark on the first side (S1) and the second side (S1) are placed without repeating the above process. The entire display on surface S2 can be imaged at once.

표시(MK)의 일 예는 결함일 수 있다. 다만, 이에 국한되지 않고 표시(MK)는 정렬 목적을 위한 마킹 등 다양한 목적을 위해 구비되는 것일 수 있다.An example of an indication MK may be a defect. However, the mark (MK) is not limited to this and may be provided for various purposes, such as marking for alignment purposes.

이 때 소정의 제1 부분(P1) 및 소정의 제2 부분(P2) 각각은 제1 면(S1) 및 제2 면(S2)의 임의의 위치를 나타낸 것이며, 도면에 도시된 위치에 국한되지는 않는다. 또한, 소정의 제1 부분(P1) 및 소정의 제2 부분(P2)의 위치는 변화될 수 있다. 이때, 소정의 제1 부분(P1) 및 제2 부분(P2)은 면 영역일 수 있으며, 이에 국한되지 않고 선 영역일 수 있다.At this time, the predetermined first part (P1) and the predetermined second part (P2) each represent an arbitrary position of the first surface (S1) and the second surface (S2), and are not limited to the positions shown in the drawings. does not Additionally, the positions of the first part P1 and the second part P2 may change. At this time, the first part P1 and the second part P2 may be a surface area, but are not limited to this and may be a line area.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치의 센서부의 사시도이다.5A and 5B are perspective views of the sensor unit of the inspection device according to an embodiment of the present invention.

도 5a를 참조하면, 센서부(SP)는 일 방향 및 일 방향과 교차하는 방향을 따라 배열되는 복수의 센서들(SE)을 포함할 수 있다. 이 때, 각각의 센서(SE)의 크기는 단위 센서의 크기의 정수배일 수 있다.Referring to FIG. 5A , the sensor unit SP may include a plurality of sensors SE arranged along one direction and a direction intersecting the one direction. At this time, the size of each sensor SE may be an integer multiple of the size of the unit sensor.

센서부(SP)는 복수의 센서들(SE)들 중 서로 다른 일부 센서들을 포함하는 센서 그룹들(SEG)을 포함할 수 있다. 복수의 센서 그룹들(SEG)은 일방향을 따라 배열될 수 있으며, 각각의 센서 그룹들(SEG)은 서로 다른 센서들(SE)을 포함한다.The sensor unit SP may include sensor groups SEG including some different sensors among the plurality of sensors SE. A plurality of sensor groups (SEG) may be arranged along one direction, and each sensor group (SEG) includes different sensors (SE).

일 예로, 센서부(SP)는 복수의 센서들(SE) 중 일부 센서들을 포함하는 제1 센서 그룹(SEG1)과 복수의 센서들(SE) 중 다른 일부 센서들을 포함하는 제2 센서 그룹(SEG2)을 포함할 수 있다. 제1 센서 그룹(SEG1)과 제2 센서 그룹(SEG2)은 일방향에서 서로 이격될 수 있다. As an example, the sensor unit (SP) includes a first sensor group (SEG1) including some sensors among the plurality of sensors (SE) and a second sensor group (SEG2) including some other sensors among the plurality of sensors (SE). ) may include. The first sensor group (SEG1) and the second sensor group (SEG2) may be spaced apart from each other in one direction.

도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 센서 그룹(SEG)은 제1 방향 및 제2 방향을 따라 배열된 복수개의 센서들(SE)을 포함할 수 있으나, 이에 국한되지 않고 제1 방향을 따라 배열된 복수개의 센서들(SE)만 포함할 수도 있다.As shown in FIGS. 5A and 5B, the sensor group (SEG) may include a plurality of sensors (SE) arranged along the first direction and the second direction, but is not limited to this and may include a plurality of sensors (SE) arranged along the first direction. It may include only a plurality of sensors (SE) arranged.

제1 면(S1)의 제1 부분(P1)을 촬상한 제1 이미지(IMG1)와, 제2 면(S2)의 제2 부분(P2)을 촬상한 제2 이미지(IMG2)는 서로 다른 복수의 센서들(SE)에 투영될 수 있다. 또한, 제1 이미지(IMG1)와 제2 이미지(IMG2)는 서로 다른 센서 그룹들(SEG)에 투영될 수 있다.The first image (IMG1) captured from the first portion (P1) of the first surface (S1) and the second image (IMG2) captured from the second portion (P2) of the second surface (S2) are a plurality of different images. It can be projected to the sensors SE. Additionally, the first image IMG1 and the second image IMG2 may be projected to different sensor groups SEG.

도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 제1 이미지(IMG1)는 제1 센서 그룹(SEG1)에 투영될 수 있으며, 제2 이미지(IMG2)는 제2 센서 그룹(SEG2)에 투영될 수 있다.As shown in FIGS. 5A and 5B, the first image IMG1 may be projected on the first sensor group SEG1, and the second image IMG2 may be projected on the second sensor group SEG2. .

앞서 도 4를 함께 참조하면, 제1 면(S1) 또는 제2 면(S2)에 일부 표시(MK)가 있는 경우가 존재할 수 있다. 이때, 소정의 제1 부분(P1)에 제1 면(S1)의 표시(MK)의 일부분 또는 전체가 위치하며, 소정의 제2 부분(P2)에 제2 면(S2)의 표시(MK)의 일부분 또는 전체가 위치할 수 있다.Referring to FIG. 4 previously, there may be a case where there is a partial mark MK on the first side S1 or the second side S2. At this time, part or all of the mark (MK) of the first side (S1) is located in the predetermined first part (P1), and the mark (MK) of the second side (S2) is located in the predetermined second part (P2). Part or all of may be located.

이때, 제1 이미지(IMG1)는 제1 면(S1)의 표시(MK)의 일부분만을 촬상한 이미지(IMG)일 수 있으며, 제2 이미지(IMG2)는 제2 면(S2)의 표시(MK)의 일부분만을 촬상한 이미지(IMG)일 수 있다. 이경우, 제1 면(S1)의 표시(MK) 전체와 제2 면(S2)의 표시(MK) 전체를 촬상하기 위하여 촬상부(CP)의 위치를 변경시키거나, 후술할 광학 구조물(OO)을 사용하여 촬상부(CP)의 DOF와 중첩하는 소정의 제1 부분(P1) 및 소정의 제2 부분(P2)의 위치를 변경시켜 촬상되지 않은 제1 면(S1)의 표시(MK)의 일부분과 제2 면(S2)의 표시(MK)의 일부분을 촬상할 수 있다. 이와 같은 과정을 반복하여 촬상된 제1 면(S1)의 표시(MK) 전체와 제2 면(S2)의 표시(MK) 전체를 각각 서로 다른 센서들(SE) 또는 서로 다른 센서 그룹들(SEG)에 투영되게 할 수 있다.At this time, the first image (IMG1) may be an image (IMG) obtained by capturing only a portion of the mark (MK) on the first side (S1), and the second image (IMG2) may be an image (IMG) obtained by capturing only a portion of the mark (MK) on the second side (S2). ) may be an image (IMG) in which only a portion of the image is captured. In this case, the position of the imaging unit (CP) is changed to image the entire mark (MK) on the first side (S1) and the entire mark (MK) on the second side (S2), or the optical structure (OO) to be described later By changing the positions of the predetermined first part P1 and the predetermined second part P2 overlapping with the DOF of the imaging unit CP, the display MK of the first surface S1 that is not imaged is changed. A portion and a portion of the mark MK on the second surface S2 can be imaged. By repeating this process, the entire imaged mark (MK) of the first side (S1) and the entire mark (MK) of the second side (S2) are imaged using different sensors (SE) or different sensor groups (SEG). ) can be projected onto.

상기와 같은 과정에서 제1 이미지(IMG1)와 제2 이미지(IMG2)가 투영되는 센서들(SE) 또는 센서 그룹들(SEG)은 변경될 수 있다.In the above process, the sensors SE or sensor groups SEG on which the first image IMG1 and the second image IMG2 are projected may be changed.

다만, 이에 국한되지 않고, 소정의 제1 부분(P1)에 제1 면(S1)의 표시(MK)의 전체가 위치할 수 있으며, 소정의 제2 부분(P2)에 제2 면(S2)의 표시(MK)의 전체가 위치할 수 있어 제1 이미지(IMG1)가 제1 면(S1)의 표시(MK)의 전체를 촬상한 이미지(IMG)일 수 있으며, 제2 이미지(IMG2)가 제2 면(S2)의 표시(MK)의 전체를 촬상한 이미지(IMG)일 수 있다. 이 경우, 위와 같은 과정을 반복하지 않고 제1 면(S1)의 표시(MK) 전체와 제2 면(S2)의 표시(MK) 전체를 촬상할 수도 있다.However, not limited to this, the entire mark (MK) of the first side (S1) may be located on the predetermined first part (P1), and the second surface (S2) may be located on the predetermined second part (P2). The entire mark (MK) may be located, so the first image (IMG1) may be an image (IMG) that captures the entire mark (MK) of the first side (S1), and the second image (IMG2) may be It may be an image (IMG) obtained by capturing the entire mark (MK) on the second surface (S2). In this case, the entire mark MK on the first side S1 and the entire mark MK on the second side S2 may be imaged without repeating the above process.

도 5a에는 제1 이미지(IMG1)가 제1 센서 그룹(SEG1)에 투영되며, 제2 이미지(IMG2)가 제2 센서 그룹(SEG2)에 투영됨을 확인할 수 있다.In FIG. 5A, it can be seen that the first image (IMG1) is projected on the first sensor group (SEG1) and the second image (IMG2) is projected on the second sensor group (SEG2).

도 5b에는 제1 이미지(IMG1)가 투영되는 제1 센서 그룹(SEG1)이 변경되는 경우를 도시하였으나, 이에 국한되지 않고, 제1 이미지(IMG1) 및 제2 이미지(IMG2) 모두가 투영되는 센서 그룹(SEG)이 변할 수 있다. 즉, 제1 이미지(IMG1)는 물론 제2 이미지(IMG2)가 투영되는 센서 그룹들(SEG)은 동시에 변경될 수 있다.Figure 5b shows a case where the first sensor group (SEG1) on which the first image (IMG1) is projected is changed, but is not limited to this, and the sensor on which both the first image (IMG1) and the second image (IMG2) are projected Group (SEG) can change. That is, the sensor groups (SEG) on which the first image (IMG1) as well as the second image (IMG2) are projected can be changed simultaneously.

표시(MK)의 일 예는 결함일 수 있다. 다만, 이에 국한되지 않고 표시(MK)는 정렬 목적을 위한 마킹 등 다양한 목적을 위해 구비되는 것일 수 있다.An example of an indication MK may be a defect. However, the mark (MK) is not limited to this and may be provided for various purposes, such as marking for alignment purposes.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치의 정면도이다.6A and 6B are front views of an inspection device according to an embodiment of the present invention.

도 6a 및 도 6b을 설명함에 있어서, 도 1 내지 도 4와 차이가 있는 부분에 대해서 중점적으로 설명하고, 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 도 1 내지 도 4와 동일한 도면 부호를 병기하고, 이에 대한 설명은 생략한다.In explaining FIGS. 6A and 6B, the parts that are different from those in FIGS. 1 to 4 will be emphasized, and substantially the same components will be given the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 4, and the description thereof will be provided. is omitted.

본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치(IA)는 광학 구조물(OO)을 포함할 수 있다. 광학 구조물(OO)은 촬상부(CP)와 검사 대상물(IM) 사이에 위치할 수 있다. 이에 국한되지 않고, 광학 구조물(OO)는 촬상부(CP)와 검사 대상물(IM)에 인접하게 위치할 수 있다.The inspection device (IA) according to an embodiment of the present invention may include an optical structure (OO). The optical structure OO may be located between the imaging unit CP and the inspection object IM. Without being limited thereto, the optical structure (OO) may be located adjacent to the imaging unit (CP) and the inspection object (IM).

광학 구조물(OO)을 통해 촬상부(CP)는 검사 대상물(IM)의 다른 위치를 촬상할 수 있다. 즉, 광학 구조물(OO)을 통하여, 촬상부(CP)의 DOF와 검사 대상물(IM)이 중첩되는 위치를 변경시킬 수 있다.The imaging unit (CP) can capture images of different positions of the inspection object (IM) through the optical structure (OO). That is, the position where the DOF of the imaging unit (CP) and the inspection object (IM) overlap can be changed through the optical structure (OO).

전술한 구동부(MP)를 통해 광학 구조물(OO)의 위치를 변경하여, 촬상부(CP)를 통해 검사 대상물(IM)의 또 다른 위치를 촬상할 수 있다. By changing the position of the optical structure OO through the aforementioned driving unit MP, another position of the inspection object IM can be imaged through the imaging unit CP.

광학 구조물(OO)을 구비함으로써, 또한 구동부(MP)를 통해 광학 구조물(OO)을 이동시켜 앞서 서술한 제1 이미지(IMG1)와 제2 이미지(IMG2) 각각이 투영되는 센서(SE)를 변경시킬 수 있다. 또한 제1 이미지(IMG1)와 제2 이미지(IMG2) 각각이 투영되는 센서 그룹들(SEG)을 변경시킬 수 있다.By providing the optical structure (OO), the optical structure (OO) is moved through the driving unit (MP) to change the sensor (SE) on which each of the above-described first image (IMG1) and second image (IMG2) is projected. You can do it. Additionally, the sensor groups (SEG) on which each of the first image (IMG1) and the second image (IMG2) are projected can be changed.

이하, 본 발명의 검사 장치(IA)를 이용하여 검사 대상물(IM)을 측정하는 방법에 대하여 서술한다.Hereinafter, a method of measuring an inspection object (IM) using the inspection device (IA) of the present invention will be described.

이하, 본 발명의 검사 장치(IA)에 대해서는 도 1 내지 도 6을 함께 참고하여 설명하도록 한다.Hereinafter, the inspection device (IA) of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6.

본 발명의 일 실시예에 따른 검사 방법은 검사 대상물(IM)에 검사 장치(IA)를 이격 배치하는 단계, 검사 대상물(IM) 내 측정을 원하는 위치를 검사 장치(IA)의 DOF에 위치시키는 단계, 검사 대상물(IM)의 일부 촬상된 이미지(IMG)를 센서(SE)에 투영시키는 단계, 촬상 및 투영하는 단계를 반복 수행한 후 센서(SE)에 투영된 이미지(IMG)를 조합하는 단계를 포함할 수 있다.The inspection method according to an embodiment of the present invention includes the steps of arranging an inspection device (IA) to be spaced apart from an inspection object (IM), and locating a desired measurement location within the inspection object (IM) in the DOF of the inspection device (IA). , the step of projecting a partially captured image (IMG) of the inspection object (IM) onto the sensor (SE), repeating the imaging and projection steps, and then combining the image (IMG) projected on the sensor (SE). It can be included.

먼저, 검사 대상물(IM)에 검사 장치(IA)를 이격 배치하는 단계에서 N개의 층(IL)으로 이루어진 검사 대상물(IM)에 검사 장치(IA)를 이격 배치할 수 있다. First, in the step of disposing the inspection device (IA) apart from the inspection object (IM), the inspection device (IA) may be spaced apart from the inspection object (IM) consisting of N layers (IL).

설명의 편의를 위하여, 검사 대상물(IM)이 한 층(IL)을 가지고 있는 경우를 예시로 설명하도록 한다. 일 예로, 제1 면(S1)과 제2 면(S2)을 포함하는 검사 대상물(IM)에 검사 장치(IA)를 이격 배치할 수 있다.For convenience of explanation, the case where the inspection object (IM) has one layer (IL) will be described as an example. As an example, the inspection device (IA) may be spaced apart from the inspection object (IM) including the first surface (S1) and the second surface (S2).

이후, 검사 대상물(IM) 내 측정을 원하는 위치를 검사 장치(IA)의 DOF에 위치시키는 단계에서, 제1 면(S1)의 일 부분 및 제2 면(S2)의 일 부분을 검사 장치(IA)의 촬상부(CP)의 DOF 내에 위치시킬 수 있다. 일 예로, 제1 면(S1)의 소정의 제1 부분(P1) 또는 제2 면(S2)의 소정의 제2 부분(P2)이 촬상부(CP)의 DOF와 중첩되도록 할 수 있다. 제1 부분(P1) 또는 제2 부분(P2)에 촬상부(CP)가 포커싱(Focusing)되고, 제1 부분(P1) 및 제2 부분(P2)과 다른 부분에는 촬상부(CP)가 디포커싱(Defocusing)될 수 있다.Thereafter, in the step of locating the desired measurement location within the inspection object (IM) on the DOF of the inspection device (IA), a portion of the first surface (S1) and a portion of the second surface (S2) are placed on the inspection device (IA). ) can be located within the DOF of the imaging unit (CP). For example, the first part P1 of the first surface S1 or the second part P2 of the second surface S2 may overlap the DOF of the imaging unit CP. The imaging unit CP is focused on the first part P1 or the second part P2, and the imaging unit CP is focused on a part different from the first part P1 and the second part P2. Can be defocused.

이 때 소정의 제1 부분(P1) 및 소정의 제2 부분(P2) 각각은 제1 면(S1) 및 제2 면(S2)의 임의의 위치를 나타낸 것이며, 도면에 도시된 위치에 국한되지는 않는다.At this time, the predetermined first part (P1) and the predetermined second part (P2) each represent an arbitrary position of the first surface (S1) and the second surface (S2), and are not limited to the positions shown in the drawings. does not

이후 검사 대상물(IM)의 일부 촬상된 이미지(IMG)를 센서(SE)에 투영시키는 단계를 수행할 수 있다. 이 단계에서는 제1 부분(P1)을 촬상한 제1 이미지(IMG1)가 투영되는 센서(SE)와 제2 부분(P2)을 촬상한 제2 이미지(IMG2)가 투영되는 센서들(SE)이 서로 다를 수 있다. 또한, 제1 부분(P1)을 촬상한 제1 이미지(IMG1)가 투영되는 제1 센서 그룹(SEG1)과 제2 부분(P2)의 전체를 촬상한 제2 이미지(IMG2)가 투영되는 제2 센서 그룹들(SEG2)이 서로 다를 수 있다.Afterwards, a step of projecting a partially captured image (IMG) of the inspection object (IM) onto the sensor (SE) may be performed. In this step, the sensor SE onto which the first image IMG1 captured of the first part P1 is projected and the sensor SE onto which the second image IMG2 captured of the second part P2 is projected. may be different. In addition, a first sensor group (SEG1) on which a first image (IMG1) captured of the first part (P1) is projected, and a second sensor group (SEG1) on which a second image (IMG2) imaged of the entire second part (P2) is projected Sensor groups (SEG2) may be different.

검사 대상물(IM) 내 측정을 원하는 위치를 검사 장치(IA)의 DOF에 위치시키는 단계에서, 제1 부분(P1)이 DOF와 중첩될 수 있으며, 제2 부분(P2)이 DOF와 중첩될 수 있다. In the step of locating the desired measurement location within the inspection object (IM) in the DOF of the inspection device (IA), the first part (P1) may overlap with the DOF, and the second part (P2) may overlap with the DOF. there is.

앞서 서술한 바와 같이 제1 면(S1)의 표시(MK) 전체가 제1 부분(P1)에 위치할 수 있으며, 제1 면(S1)의 표시(MK) 일부가 제1 부분(P1)에 위치할 수 있다. 또한 제2 면(S2)의 표시(MK) 전체가 제2 부분(P2)에 위치할 수 있으며 제2 면(S2)의 표시(MK) 일부가 제2 부분(P2)에 위치할 수 있다.As described above, the entire mark (MK) of the first side (S1) may be located in the first part (P1), and a part of the mark (MK) of the first side (S1) may be located in the first part (P1). can be located Additionally, the entire mark MK on the second surface S2 may be located on the second portion P2, and a portion of the mark MK on the second side S2 may be located on the second portion P2.

제1 면(S1)의 표시(MK) 일부과 제2 면(S2)의 표시(MK) 일부가 DOF와 중첩되는 경우, 촬상, 투영하는 단계들 및 촬상부(CP), 검사 대상물(IM) 또는 광학 구조물(OO)(OO)의 위치를 변경시키는 단계를 반복 수행하여 제1 면(S1)의 표시(MK) 전체의 촬상 이미지(IMG)와 제2 면(S2)의 표시(MK) 전체의 촬상 이미지(IMG)를 얻을 수 있다. When part of the mark (MK) on the first side (S1) and part of the mark (MK) on the second side (S2) overlap with the DOF, the steps of imaging and projecting the image capturing unit (CP), the inspection object (IM), or The step of changing the position of the optical structure (OO) (OO) is repeated to obtain an image (IMG) of the entire mark (MK) of the first side (S1) and the entire mark (MK) of the second side (S2). An imaging image (IMG) can be obtained.

제1 면(S1)의 표시(MK) 전체와 제2 면(S2)의 표시(MK) 전체가 동시에 DOF와 중첩되는 경우, 촬상, 투영하는 단계들 및 촬상부(CP), 검사 대상물(IM) 또는 광학 구조물(OO)(OO)의 위치를 변경시키는 단계를 반복 수행하여 제1 면(S1)의 표시(MK) 전체 촬상 이미지(IMG)와 제2 면(S2)의 표시(MK) 전체 촬상 이미지(IMG)를 동시에 얻을 수 있다.When the entire mark (MK) on the first side (S1) and the entire mark (MK) on the second side (S2) overlap with the DOF at the same time, the steps of imaging and projection, the image capture unit (CP), and the inspection object (IM) ) or the step of changing the position of the optical structure (OO) (OO) is repeated to obtain the entire captured image (IMG) of the display (MK) of the first surface (S1) and the entire display (MK) of the second surface (S2). Imaging images (IMG) can be obtained simultaneously.

검사 대상물(IM)의 일부 촬상된 이미지(IMG)를 센서(SE)에 투영시키는 단계에서, 촬상부(CP)의 특정 위치에서의 촬상부(CP)의 DOF와 센서부(SP)의 특정 센서 그룹(SEG)은 서로 대응 된다. 이때 센서부(SP)의 특정 센서 그룹(SEG)의 센서들(SE)은 서로 DOF내 할당된 측정 범위를 가질 수 있다. 이 측정 범위는 서로 비중첩될 수 있다. 즉, 서로 다른 센서들(SE)에 대응되는 DOF내 측정 범위들은 서로 비 중첩된다.In the step of projecting a partially captured image (IMG) of the inspection object (IM) onto the sensor (SE), the DOF of the imaging unit (CP) at a specific position of the imaging unit (CP) and the specific sensor of the sensor unit (SP) Groups (SEGs) correspond to each other. At this time, the sensors (SE) of the specific sensor group (SEG) of the sensor unit (SP) may have measurement ranges allocated to each other within the DOF. These measurement ranges may not overlap with each other. That is, measurement ranges within the DOF corresponding to different sensors (SE) do not overlap with each other.

제1 면(S1)의 제1 부분(P1)이 중첩되는 측정 범위와 제2 면(S2)의 제2 부분(P2)이 중첩되는 측정 범위는 서로 비중첩된다. 구체적으로, 제1 면(S1)의 제1 부분(P1)의 일부분과 중첩되는 측정 범위와 제2 면(S2)의 제2 부분(P2)의 일부분이 중첩되는 측정 범위는 서로 비중첩될 수 있다.The measurement range overlapping the first portion P1 of the first surface S1 and the measurement range overlapping the second portion P2 of the second surface S2 do not overlap with each other. Specifically, the measurement range that overlaps a portion of the first portion (P1) of the first surface (S1) and the measurement range that overlaps a portion of the second portion (P2) of the second surface (S2) may not overlap each other. there is.

이를 통해 앞서 설명한 바와 같이 제1 부분(P1)의 촬상 이미지(IMG)와 제2 부분(P2)의 촬상 이미지(IMG)는 서로 다른 센서들(SE)에 투영될 수 있다. 또한, 제1 부분(P1) 촬상 이미지(IMG)와 제2 부분(P2)의 촬상 이미지(IMG)가 서로 다른 센서 그룹들(SEG)에 투영될 수 있다. 도 5a 및 도 5b에 나타난 것과 같이 제1 이미지(IMG1)는 제1 센서 그룹(SEG)에 투영될 수 있으며, 제2 이미지(IMG2)는 제2 센서 그룹(SEG)에 투영될 수 있다.Through this, as described above, the captured image IMG of the first part P1 and the captured image IMG of the second part P2 may be projected to different sensors SE. Additionally, the captured image IMG of the first part P1 and the captured image IMG of the second part P2 may be projected to different sensor groups SEG. As shown in FIGS. 5A and 5B , the first image IMG1 may be projected onto the first sensor group SEG, and the second image IMG2 may be projected onto the second sensor group SEG.

제1 면(S1)의 일부분과 제2 면(S2)의 일부분이 서로 다른 측정 범위에 중첩되게 하여, 제1 면(S1)의 일부분의 촬상 이미지(IMG)와 제2 면(S2)의 일부분의 촬상 이미지(IMG)가 서로 다른 센서(SE)에 배치되게 할 수 있다. 이를 통해, 제1 면(S1)의 일부의 정보와 제2 면(S2)의 일부의 정보가 동일 센서(SE)에서 측정되어 노이즈가 발생하는 것을 방지할 수 있다.A portion of the first surface (S1) and a portion of the second surface (S2) are overlapped in different measurement ranges, so that the captured image (IMG) of a portion of the first surface (S1) and a portion of the second surface (S2) The captured images (IMG) can be placed on different sensors (SE). Through this, it is possible to prevent noise from occurring because part of the information on the first side S1 and part of the information on the second side S2 are measured by the same sensor SE.

더 나아가, 제1 면(S1)과 제2 면(S2)의 정보가 같은 센서 그룹(SEG)에서 측정되는 것을 방지하여 각각의 센서 그룹(SEG)이 특정 면의 정보만 갖게 하여, 이후 각각의 센서 그룹(SEG)에서 측정된 정보를 조합하는 경우, 다른 면의 정보로 인한 노이즈가 발생하는 것을 방지할 수 있다.Furthermore, by preventing the information on the first side (S1) and the second side (S2) from being measured in the same sensor group (SEG), each sensor group (SEG) only has information on a specific side, and then each sensor group (SEG) When combining information measured from a sensor group (SEG), noise caused by information from other aspects can be prevented.

촬상, 투영하는 단계들 및 촬상부(CP), 검사 대상물(IM) 또는 광학 구조물(OO)(OO)의 위치를 변경시키는 단계를 반복하여 수행한 후 센서(SE)에 투영된 이미지(IMG)를 조합하는 단계는 각각의 센서 그룹들(SEG)에서 측정된 제1 면(S1)의 일부분과 제2 면(S2)의 일부분의 누적된 정보를 바탕으로 제1 면(S1) 전체의 정보와 제2 면(S2) 전체의 정보를 도출할 수 있다.After repeatedly performing the steps of imaging, projecting, and changing the positions of the imaging unit (CP), inspection object (IM), or optical structure (OO), the image (IMG) projected on the sensor (SE) The step of combining is the information of the entire first side (S1) based on the accumulated information of a portion of the first side (S1) and a portion of the second side (S2) measured in each sensor group (SEG). Information on the entire second side (S2) can be derived.

즉, 촬상부(CP)에서 촬상되어 센서부(SP)에 투영된 복수의 이미지(IMG)를 조합하여, 제1 면(S1) 및 제2 면(S2)의 표면 상태 또는 내부 상태를 검사할 수 있다.That is, by combining a plurality of images (IMG) captured by the imaging unit (CP) and projected onto the sensor unit (SP), the surface condition or internal condition of the first surface (S1) and the second surface (S2) can be inspected. You can.

앞서 설명한 바와 같이 검사 대상물(IM)은 한 개의 층(IL)이 아닌 복수개의 층(IL)을 가질 수 있으며, 위에서 서술한 한 층(IL)에만 한정하여 검사 장치(IA), 검사 방법이 적용되는 것은 아니며 복수개의 층(IL)에 대하여 검사 장치(IA), 검사 방법이 적용될 수 있다.As previously explained, the inspection object (IM) may have multiple layers (IL) rather than one layer (IL), and the inspection device (IA) and inspection method are applied only to the one layer (IL) described above. This does not mean that the inspection device (IA) and inspection method can be applied to a plurality of layers (IL).

이와 같은 단계를 통하여, 검사 대상물(IM)의 복수의 층(IL)을 동시에 검사할 수 있다. 이를 통하여, 복수의 검사 장치(IA)를 사용하지 않아 비용 및 공간을 절약할 수 있다. Through these steps, multiple layers (IL) of the inspection object (IM) can be inspected simultaneously. Through this, cost and space can be saved by not using multiple inspection devices (IA).

다만, 본 발명의 일 실시예에 따른 검사 장치(IA)는 복수개가 동시에 사용될 수 있으며, 이를 통하여 검사 시간을 감소시킬 수 있다.However, a plurality of inspection devices (IA) according to an embodiment of the present invention can be used simultaneously, and through this, inspection time can be reduced.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.Although the present invention has been described above with reference to preferred embodiments, those skilled in the art or have ordinary knowledge in the relevant technical field should not deviate from the spirit and technical scope of the present invention as set forth in the claims to be described later. It will be understood that the present invention can be modified and changed in various ways within the scope of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to what is described in the detailed description of the specification, but should be defined by the scope of the patent claims.

IA: 검사 장치 IM: 검사 대상물
CP: 촬상부 SP: 센서부
SE: 센서 SEG: 센서 그룹
IL1: 제1 층 S1, S2: 제1 면, 제2 면
P1, P2: 제1 부분, 제2 부분 IMG1, IMG2: 제1 이미지, 제2 이미지 IA: Inspection device IM: Inspection object
CP: Imaging unit SP: Sensor unit
SE: Sensor SEG: Sensor Group
IL1: first layer S1, S2: first side, second side
P1, P2: first part, second part IMG1, IMG2: first image, second image

Claims (20)

소정의 제1 부분을 포함하는 제1 면 및 상기 제1 면과 대향되되 소정의 제2 부분을 포함하는 제2 면을 포함하는 검사 대상물을 측정하는 검사 장치에 있어서,
일 방향 및 상기 일 방향과 교차하는 방향을 따라 배열되는 복수의 센서들을 포함하는 센서부; 및
상기 제1 면의 상기 제1 부분을 촬상한 제1 이미지와 상기 제2 면의 상기 제2 부분을 촬상한 제2 이미지를 상기 센서부의 서로 다른 센서들에 투영시키는 촬상부를 포함하는 검사 장치.An inspection device for measuring an inspection object including a first surface including a predetermined first portion and a second surface opposing the first surface but including a predetermined second portion,
A sensor unit including a plurality of sensors arranged along one direction and a direction intersecting the one direction; and
An inspection device comprising an imaging unit that projects a first image of the first portion of the first surface and a second image of the second portion of the second surface onto different sensors of the sensor unit. 제1항에 있어서,
상기 센서부는
상기 복수의 센서들 중 일부 센서들을 포함하는 제1 센서 그룹과,
상기 제1 센서 그룹으로부터 상기 일 방향에서 이격되고 상기 복수의 센서들 중 다른 일부 센서들을 포함하는 제2 센서 그룹을 포함하고,
상기 제1 이미지와 상기 제2 이미지는 상기 제1 센서 그룹과 상기 제2 센서 그룹에 각각 투영되는 검사 장치.According to paragraph 1,
The sensor unit
A first sensor group including some sensors among the plurality of sensors,
a second sensor group spaced apart from the first sensor group in the one direction and including some other sensors among the plurality of sensors,
The first image and the second image are projected onto the first sensor group and the second sensor group, respectively. 제1항에 있어서,
상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 상기 촬상부의 DOF(Depth Of Field) 내 위치하는 검사 장치.According to paragraph 1,
The first part and the second part are located within the depth of field (DOF) of the imaging unit. 제1항에 있어서,
상기 촬상부는
상기 검사 대상물과 소정 거리 이격되며, 상기 검사 대상물의 법선 방향에 소정 각도 기울어진 위치에 배치되는 검사 장치.According to paragraph 1,
The imaging unit
An inspection device that is spaced a predetermined distance away from the inspection object and disposed at a position inclined at a predetermined angle to the normal direction of the inspection object. 제4항에 있어서,
상기 촬상부의 위치를 변경시키는 구동부를 더 포함하고,
상기 제1 이미지와 상기 제2 이미지 각각이 투영되는 센서들은 상기 촬상부의 위치에 따라 변경되는 검사 장치.According to paragraph 4,
Further comprising a driving unit that changes the position of the imaging unit,
An inspection device in which sensors on which each of the first image and the second image are projected change depending on the position of the imaging unit. 제5항에 있어서,
상기 구동부는
상기 촬상부의 DOF(Depth Of Field)와 상기 검사 대상물이 중첩되는 영역을 변경시키는 검사 장치.According to clause 5,
The driving part
An inspection device that changes the area where the depth of field (DOF) of the imaging unit overlaps with the inspection object. 제1항에 있어서,
상기 촬상부는 상기 검사 대상물과 소정 거리 이격되고,
상기 검사 대상물과 상기 촬상부 사이에 위치하는 광학 구조물을 더 포함하는 검사 장치.According to paragraph 1,
The imaging unit is spaced a predetermined distance away from the inspection object,
An inspection device further comprising an optical structure positioned between the inspection object and the imaging unit. 제7항에 있어서,
상기 검사 대상물 또는 상기 광학 구조물의 위치를 변경시키는 구동부를 더 포함하고,
상기 제1 이미지와 상기 제2 이미지 각각이 투영되는 센서들은 상기 검사 대상물 또는 상기 광학 구조물의 위치에 따라 변경되는 검사 장치.In clause 7,
Further comprising a driving unit that changes the position of the inspection object or the optical structure,
An inspection device in which sensors on which each of the first image and the second image are projected change depending on the position of the inspection object or the optical structure. N(N은 자연수)개의 층으로 이루어지는 검사 대상물을 측정하는 검사 장치에 있어서,
일 방향 및 상기 일 방향과 교차하는 방향을 따라 배열되는 복수의 센서들을 포함하는 센서부; 및
상기 N개의 층들 중 M(N≥M, M은 자연수)개의 층의 일부를 촬상하는 촬상부를 포함하고,
상기 M개의 층들 각각에서 촬상된 복수의 이미지는 상기 센서부의 서로 다른 센서들에 투영되는 검사 장치.In the inspection device for measuring an inspection object composed of N (N is a natural number) layers,
A sensor unit including a plurality of sensors arranged along one direction and a direction intersecting the one direction; and
An imaging unit that captures images of a portion of M (N≥M, M is a natural number) layers among the N layers,
An inspection device in which a plurality of images captured in each of the M layers are projected onto different sensors of the sensor unit. 제9항에 있어서,
상기 센서부는
상기 복수의 센서들 중 서로 다른 일부 센서들을 포함하는 복수개의 센서 그룹들을 포함하고,
상기 센서 그룹들은 서로 상기 일방향에서 이격되고,
상기 복수의 이미지는 각각 서로 다른 센서 그룹들에 투영되는 검사 장치.According to clause 9,
The sensor unit
Includes a plurality of sensor groups including some different sensors among the plurality of sensors,
The sensor groups are spaced apart from each other in one direction,
An inspection device in which the plurality of images are projected onto different sensor groups. 제9항에 있어서,
상기 N개의 층들 중 촬상되는 부분들은 상기 촬상부의 DOF(Depth Of Field) 내 위치하는 검사 장치.According to clause 9,
An inspection device in which portions of the N layers to be imaged are located within a depth of field (DOF) of the imaging unit. 제9항에 있어서,
상기 검사 대상물과 상기 촬상부 사이에 위치하는 광학 구조물을 더 포함하는 검사 장치.According to clause 9,
An inspection device further comprising an optical structure positioned between the inspection object and the imaging unit. 제12항에 있어서,
상기 검사 대상물 또는 상기 광학 구조물의 위치를 변경시키는 구동부를 더 포함하고,
상기 복수의 이미지들 각각이 투영되는 센서들은 상기 검사 대상물 또는 상기 광학 구조물의 위치에 따라 변경되는 검사 장치.According to clause 12,
Further comprising a driving unit that changes the position of the inspection object or the optical structure,
An inspection device in which sensors on which each of the plurality of images are projected change depending on the position of the inspection object or the optical structure. 제9항에 있어서,
상기 촬상부는
상기 검사 대상물과 소정 거리 이격되며, 상기 검사 대상물의 법선 방향에 소정 각도 기울어진 위치에 배치되고,
상기 촬상부의 위치를 변경시키는 구동부를 더 포함하고,
상기 복수의 이미지들 각각이 투영되는 센서들은 상기 촬상부의 위치에 따라 변경되는 검사 장치.According to clause 9,
The imaging unit
It is spaced a predetermined distance away from the inspection object and is disposed at a position inclined at a predetermined angle to the normal direction of the inspection object,
Further comprising a driving unit that changes the position of the imaging unit,
An inspection device in which sensors on which each of the plurality of images are projected change depending on the position of the imaging unit. 소정의 제1 부분을 포함하는 제1 면 및 상기 제1 면과 대향하되 소정의 제2 부분을 포함하는 제2 면을 포함하는 검사 대상물에 검사 장치를 이격 배치하는 단계;
상기 검사 대상물의 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분을 상기 검사 장치의 촬상부의 DOF(Depth Of Field) 내 위치시키는 단계;
상기 제1 부분을 촬상한 제1 이미지와, 상기 제2 부분을 촬상한 제2 이미지를 상기 검사 장치의 센서부의 서로 다른 센서들에 투영시키는 단계를 포함하는 검사 방법.A step of disposing an inspection device to be spaced apart from an inspection object including a first side including a predetermined first portion and a second side facing the first side but including a predetermined second portion;
Positioning the first part and the second part of the inspection object within a depth of field (DOF) of the imaging unit of the inspection device;
An inspection method comprising projecting a first image captured of the first portion and a second image captured of the second portion onto different sensors of a sensor unit of the inspection device. 제15항에 있어서,
상기 센서부는
상기 복수의 센서들 중 일부 센서들을 포함하는 제1 센서 그룹과,
상기 제1 센서 그룹으로부터 상기 일 방향에서 이격되고 상기 복수의 센서들 중 다른 일부 센서들을 포함하는 제2 센서 그룹을 포함하고,
상기 제1 이미지와 상기 제2 이미지는 상기 제1 센서 그룹과 상기 제2 센서 그룹에 각각 투영되는 검사 장치.According to clause 15,
The sensor unit
A first sensor group including some sensors among the plurality of sensors,
a second sensor group spaced apart from the first sensor group in the one direction and including some other sensors among the plurality of sensors,
The first image and the second image are projected onto the first sensor group and the second sensor group, respectively. 제15항에 있어서,
상기 검사 대상물에 대한 상기 검사 장치의 상대적 위치를 변경시키는 단계를 더 포함하는 검사 방법.According to clause 15,
An inspection method further comprising changing the relative position of the inspection device with respect to the inspection object. 제17항에 있어서,
상기 검사 대상물과 상기 검사 장치의 위치 관계를 변경시키는 단계는
상기 제1 이미지와 상기 제2 이미지 각각이 투영되는 센서들을 변경시키는 단계를 포함하는 검사 방법.According to clause 17,
The step of changing the positional relationship between the inspection object and the inspection device is
An inspection method comprising changing sensors on which each of the first image and the second image is projected. 제17항에 있어서,
상기 제1 이미지와 상기 제2 이미지 각각이 투영되는 센서들을 변경시키는 단계는
상기 검사 장치의 DOF(Depth Of Field)와 상기 검사 대상물이 중첩되는 영역을 변경시키는 검사 방법.According to clause 17,
The step of changing the sensors on which each of the first image and the second image is projected is
An inspection method that changes the area where the depth of field (DOF) of the inspection device overlaps with the inspection object. 제18항에 있어서,
상기 제1 이미지와 상기 제2 이미지 각각이 투영되는 센서들을 변경시키는 단계를 반복적으로 수행하고,
상기 복수의 센서들에 투영된 이미지들을 조합하는 단계를 포함하는 검사 방법.According to clause 18,
Repeating the step of changing the sensors on which each of the first image and the second image are projected,
An inspection method comprising combining images projected to the plurality of sensors.
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