KR20240043769A

KR20240043769A - 가요성 라미네이트 재료

Info

Publication number: KR20240043769A
Application number: KR1020247006354A
Authority: KR
Inventors: 롱 리아오; 브라이언 데이비드 아모스; 존 씨. 프란코스키; 프란시스쿠스 코르넬리스 요하네스 훌스보쉬; 스콧 데이비드 케네디; 잉 왕; 로베르트 토마스 용; 시아오린 리우
Original assignee: 더 케무어스 컴퍼니 에프씨, 엘엘씨
Priority date: 2021-07-30
Filing date: 2022-05-05
Publication date: 2024-04-03
Also published as: EP4377087A1; WO2023005311A1

Abstract

라미네이트 물품은, 플루오르화 퍼플루오로공중합체 및 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체를 포함하는 퍼플루오로공중합체 매트릭스; 퍼플루오로공중합체 매트릭스 내에 매립된 석영 천(quartz fabric); 및 퍼플루오로공중합체 매트릭스 중에 분산된, 자외광을 흡수할 수 있는 첨가제 재료를 포함하는 유전체 기재(substrate); 및 유전체 기재의 표면 상에 배치된 전도성 클래딩을 포함한다.

Description

가요성 라미네이트 재료

우선권 주장

본 출원은 2021년 7월 30일자로 출원된 PCT 출원 PCT/CN2021/109685호에 대한 우선권을 주장하며, 이의 내용은 전체적으로 본 명세서에 참고로 포함된다.

금속-클래드 라미네이트는 다양한 전자 응용에서 인쇄 배선 기판 기재(substrate)로서 사용된다.

제1 태양에서, 라미네이트 물품은, 플루오르화 퍼플루오로공중합체 및 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체를 포함하는 퍼플루오로공중합체 매트릭스; 퍼플루오로공중합체 매트릭스 내에 매립된 석영 천(quartz fabric); 및 퍼플루오로공중합체 매트릭스 중에 분산된, 자외광을 흡수할 수 있는 첨가제 재료를 포함하는 유전체 기재(substrate); 및 유전체 기재의 표면 상에 배치된 전도성 클래딩을 포함한다.

실시 형태들은 하기 특징들 중 하나 또는 둘 이상의 임의의 조합을 포함할 수 있다.

라미네이트 물품은 두께가 20 μm 내지 200 μm, 예를 들어, 30 μm 내지 90 μm, 예를 들어, 30 μm 내지 60 μm이다.

유전체 기재는 10 ㎓에서의 유전 상수가 2.10 내지 2.50, 예를 들어 2.10 내지 2.30이다.

유전체 기재는 0 내지 100℃의 온도 범위에 걸쳐 -250 내지 +50 ppm/℃의 값을 갖는 유전 상수의 열 계수(thermal coefficient of dielectric constant)를 갖는다.

유전체 기재는 10 ㎓에서의 소산 계수(dissipation factor)가 0.001 미만, 예를 들어 0.0006 내지 0.001, 예컨대 0.0006 내지 0.0008이다.

라미네이트 물품은 X-Y 평면을 한정하는 평면 형상을 갖고, X-Y 평면에서 라미네이트 물품의 열팽창 계수는 5 내지 25 ppm/℃, 예를 들어 14 내지 20 ppm/℃, 예를 들어 16 내지 22 ppm/℃이다.

플루오르화 퍼플루오로공중합체는 플루오르화 테트라플루오로에틸렌/퍼플루오로(알킬 비닐 에테르) 공중합체를 포함하고, 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체는 비-플루오르화 테트라플루오로에틸렌/퍼플루오로(알킬 비닐 에테르) 공중합체를 포함한다.

퍼플루오로공중합체 매트릭스는 50 내지 90 중량%의 플루오르화 퍼플루오로공중합체, 예를 들어 50 내지 80 중량%의 퍼플루오로공중합체를 포함한다. 퍼플루오로공중합체 매트릭스는 10 내지 50 중량%의 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체를 포함한다.

퍼플루오로공중합체 매트릭스 내의 탄소 원자 백만개당 카르복실 말단기의 수는 라미네이트 물품이 전도성 양극 필라멘트(CAF)를 형성하지 않기에 충분하다.

퍼플루오로공중합체 매트릭스 내의 탄소 원자 백만개당 카르복실 말단기의 수는 유전체 기재와 전도성 클래딩 사이의 박리 강도가 2 lb/인치 초과인 라미네이트 물품을 제공한다.

퍼플루오로공중합체 매트릭스 내의 탄소 원자 백만개당 카르복실 말단기의 수는 30 내지 70개이다.

플루오르화 퍼플루오로공중합체는 탄소 원자 백만개당 5개 이하의 카르복실 말단기를 갖는다.

비-플루오르화 퍼플루오로공중합체는 탄소 원자 백만개당 100 내지 300개의 카르복실 말단기를 갖는다.

퍼플루오로공중합체 매트릭스는 용융 유량(MFR)이 10 g/10분 내지 30 g/10분이다.

퍼플루오로공중합체 매트릭스는 솔더 플로트 저항(solder float resistance)이 288℃에서 10초 이상, 예를 들어 60초이다.

석영 천은 평량이 50 g/m² 미만, 예를 들어 25 g/m² 미만이다.

석영 천은 두께가 10 μm 내지 30 μm이다.

석영 천은 아미노실란 또는 메타크릴레이트 실란 표면 화학 처리를 포함한다.

석영 천은 플라즈마-처리된 또는 코로나-처리된 석영 천을 포함한다.

석영 천은 플루오로중합체로 함침된다.

석영 천은 플루오로중합체 코팅을 포함한다.

석영 천은 라미네이트 물품 내로의 혼입 전에 플루오로중합체 처리로 전처리된다.

유전체 기재는 5 내지 20 부피%의 석영 천 및 80 내지 95 부피%의 퍼플루오로공중합체 매트릭스를 포함한다.

석영 천의 물 접촉각은 0° 내지 60°이다.

첨가제 재료는 무기 입자를 포함한다. 예를 들어, 무기 입자는 산화세륨, 이산화티타늄, 이산화규소, 티탄산바륨, 티탄산칼슘, 또는 산화아연의 입자를 포함한다.

첨가제 재료는 열경화성 중합체를 포함한다.

첨가제 재료는 퍼플루오로공중합체 매트릭스에 2% 미만의 부피%로 존재한다.

첨가제 재료는 퍼플루오로공중합체 매트릭스 전체에 걸쳐 균질하게 분산된다.

전도성 클래딩은 유전체 기재의 2개의 서로 반대편에 있는 표면 상에 배치된다.

전도성 클래딩은, 예컨대 라미네이션 공정에 의해 유전체 기재의 표면 상에 배치된 구리 포일을 포함한다.

전도성 클래딩은 두께가 72 μm 미만, 예컨대 5 μm 내지 18 μm이다.

전도성 클래딩은 제곱 평균 제곱근(RMS) 거칠기가 1 μm 미만, 예컨대 0.5 μm 미만이다.

제2 태양에서, 인쇄 배선 기판은 전도성 클래딩 내에 도체 패턴이 형성된, 제1 태양의 라미네이트 물품을 포함한다.

일부 예에서, 관통 구멍이 라미네이트 물품의 두께를 통해 한정되고; 관통 구멍을 도금하는 구리 필름을 포함한다.

제3 태양에서, 다층 인쇄 배선 기판은 제2 태양에 따른 다수의 인쇄 배선 기판을 포함하는 다층 라미네이팅된 구조체를 포함한다.

다층 인쇄 배선 기판은 라미네이팅된 구조체 내의 인접한 인쇄 배선 기판들 사이에 배치된 열가소성 접착제를 포함한다.

열가소성 접착제는 퍼플루오로공중합체 매트릭스의 융점보다 0 내지 200℃ 더 낮은 온도에서, 예를 들어, 퍼플루오로공중합체 매트릭스의 융점보다 0 내지 50℃ 더 낮은 온도에서 접합되었다.

다층 인쇄 배선 기판은 라미네이팅된 구조체 내의 인접한 인쇄 배선 기판들 사이에 배치된 열경화성 접착제를 포함한다.

열경화성 접착제는 150℃ 내지 250℃의 온도에서 경화되었다.

관통 구멍이 다층 인쇄 배선 기판의 두께의 적어도 일부를 통해 한정되고; 관통 구멍을 도금하는 구리 필름을 포함한다.

제4 태양에서, 5G 통신 네트워크와 함께 사용가능한 안테나는 제2 태양 또는 제3 태양에 따른 인쇄 배선 기판을 포함한다.

제5 태양에서, 다층 인쇄 배선 기판을 제조하는 방법은 제1 태양의 다수의 라미네이트 물품 각각의 전도성 클래딩 내에 도체 패턴을 형성하여 각각의 인쇄 배선 기판을 형성하는 단계; 및 다층 라미네이팅된 구조체를 형성하도록 다수의 인쇄 배선 기판을 라미네이팅하는 단계를 포함한다.

다수의 인쇄 배선 기판을 라미네이팅하는 단계는 열가소성 접착제를 사용하여 인접한 인쇄 배선 기판들을 접착하는 단계를 포함한다.

본 방법은 퍼플루오로공중합체 매트릭스의 융점보다 0℃ 내지 200℃ 더 낮은 온도에서, 예를 들어 퍼플루오로공중합체 매트릭스의 융점보다 0℃ 내지 50℃ 더 낮은 온도에서 열가소성 접착제를 접합하는 단계를 포함한다.

다수의 인쇄 배선 기판을 라미네이팅하는 단계는 열경화성 접착제를 사용하여 인접한 인쇄 배선 기판들을 접착하는 단계를 포함한다.

본 방법은 열경화성 접착제를 150℃ 내지 250℃의 온도에서 경화시키는 단계를 포함한다.

본 방법은, 예를 들어, 자외선 드릴링 공정에서, 다층 라미네이팅된 구조체의 두께의 적어도 일부를 통해 관통 구멍을 한정하는 단계를 포함한다.

제6 태양에서, 라미네이트 물품을 제조하는 방법은 층상 물품을 형성하는 단계를 포함한다. 층상 물품은 제1 중합체 필름 및 제2 중합체 필름(각각의 필름은 플루오르화 퍼플루오로공중합체 및 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체를 포함하는 퍼플루오로공중합체 매트릭스, 및 자외선 첨가제를 포함함), 제1 중합체 필름과 제2 중합체 필름 사이에 배치된 석영 천, 및 제1 필름과 접촉된 상태로 배치된 전도성 클래딩을 포함한다. 본 방법은 라미네이트 물품을 형성하도록 층상 물품에 열 및 압력을 가하는 단계를 포함한다.

층상 물품에 열 및 압력을 가하는 단계는 가열된 압반(platen)에서 층상 물품을 압축하는 단계를 포함한다.

층상 물품에 열 및 압력을 가하는 단계는 롤-투-롤(roll-to-roll) 라미네이션 공정에서 층상 물품을 가공하는 단계를 포함한다.

층상 물품에 열 및 압력을 가하는 단계는 퍼플루오로공중합체 매트릭스의 융점보다 10 내지 30℃ 더 높은 온도를 층상 물품에 가하는 단계를 포함한다.

층상 물품에 열 및 압력을 가하는 단계는 300℃ 내지 400℃의 온도를 층상 물품에 가하는 단계를 포함한다.

층상 물품에 열 및 압력을 가하는 단계는 200 psi 내지 1000 psi의 압력을 층상 물품에 가하는 단계를 포함한다.

본 방법은 용융 가공 및 압출 공정에서 제1 필름 및 제2 필름을 형성하는 단계를 포함한다.

제1 필름 및 제2 필름을 형성하는 단계는 플루오르화 퍼플루오로공중합체와 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체를 혼합하는 단계를 포함한다.

본 방법은 플루오르화 퍼플루오로공중합체와 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체를 혼합하는 단계 전에 플루오르화 퍼플루오로공중합체 중에 첨가제 재료를 분산시키는 단계를 포함한다.

본 방법은 석영 천을 플루오로중합체 처리로 처리하는 단계를 포함한다.

석영 천을 플루오로중합체 처리로 처리하는 단계는 석영 천을 플루오로중합체 코팅으로 코팅하는 단계를 포함한다.

석영 천을 플루오로중합체 코팅으로 코팅하는 단계는 석영 천을 용액 코팅 공정에서 코팅하는 단계를 포함한다.

석영 천을 플루오로중합체 코팅으로 코팅하는 단계는 석영 천의 표면 상에 플루오로중합체 입자를 침착시키는 단계를 포함한다.

각각의 중합체 필름은 플루오르화 퍼플루오로공중합체와 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체를 포함하는 제1 층 및 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체를 포함하는 제2 층을 포함하고, 각각의 제2 층은 석영 천과 접촉된 상태로 배치되고 각각의 제2 층은 전도성 클래딩과 접촉된 상태로 배치된다.

하나 이상의 구현 형태에 대한 세부 사항이 첨부 도면 및 하기의 설명에 기술된다. 다른 특징 및 이점이 설명 및 도면으로부터 그리고 청구범위로부터 명백할 것이다.

도 1은 가요성 금속-클래드 라미네이트의 다이어그램이다.
도 2는 가요성 금속-클래드 라미네이트에 대한 층상 구조의 다이어그램이다.
도 3a 및 도 3b는 전도성 양극 필라멘트를 갖는 라미네이트의 다이어그램이다.
도 4 및 도 5는 인쇄 배선 기판의 다이어그램이다.
도 6은 통신 네트워크의 다이어그램이다.
도 7은 롤-투-롤 라미네이션 공정의 다이어그램이다.
도 8은 가요성 금속-클래드 라미네이트를 제조하는 방법의 흐름도이다.
도 9는 다양한 가요성 구리 클래드 라미네이트에 대한 5 ㎓에서의 유전 상수의 플롯이다.
도 10은 다양한 가요성 구리 클래드 라미네이트에 대한 5 ㎓에서의 소산 계수의 플롯이다.
도 11은 다양한 가요성 구리 클래드 라미네이트에 대한 박리 강도 시험 결과의 플롯이다.
도 12는 다양한 가요성 구리 클래드 라미네이트에 대한 위킹 시험 결과의 플롯이다.
도 13은 다양한 가요성 구리 클래드 라미네이트에 대한 열팽창 계수의 플롯이다.
도 14는 다양한 가요성 구리 클래드 라미네이트에 대한 5 ㎓에서의 유전 상수의 플롯이다.
도 15는 다양한 가요성 구리 클래드 라미네이트에 대한 5 ㎓에서의 소산 계수의 플롯이다.
도 16은 다양한 가요성 구리 클래드 라미네이트에 대한 두께 시험 결과의 플롯이다.
도 17은 다양한 가요성 구리 클래드 라미네이트에 대한 박리 강도 시험 결과의 플롯이다.
도 18은 다양한 가요성 구리 클래드 라미네이트에 대한 위킹 시험 결과의 플롯이다.
도 19는 다양한 가요성 구리 클래드 라미네이트에 대한 5 ㎓에서의 유전 상수의 플롯이다.
도 20은 다양한 가요성 구리 클래드 라미네이트에 대한 5 ㎓에서의 소산 계수의 플롯이다.
도 21은 다양한 가요성 구리 클래드 라미네이트에 대한 두께 시험 결과의 플롯이다.
도 22는 다양한 가요성 구리 클래드 라미네이트에 대한 박리 강도 시험 결과의 플롯이다.
도 23은 다양한 가요성 구리 클래드 라미네이트에 대한 위킹 시험 결과의 플롯이다.
도 24는 다양한 가요성 구리 클래드 라미네이트에 대한 박리 강도 시험 결과의 플롯이다.
도 25는 다양한 가요성 구리 클래드 라미네이트에 대한 위킹 시험 결과의 플롯이다.
도 26 및 도 27은 물 접촉각 측정치의 플롯이다.
도 28은 다양한 가요성 구리 클래드 라미네이트에 대한 박리 강도 시험 결과의 플롯이다.
도 29는 다양한 가요성 구리 클래드 라미네이트에 대한 위킹 시험 결과의 플롯이다.
도 30a 및 도 30b는 모델링된 삽입 손실의 플롯이다.
도 31a 및 도 31b는 2개의 구리 포일에 대한 표면 거칠기 스캔 결과이다.
도 32는 필름에서 탄소 원자 10⁶개당 카르복실 말단기의 수의 함수로서의 블렌딩된 PFA 필름의 소산 계수의 플롯이다.
도 33은 블렌딩된 PFA 필름에서 탄소 원자 10⁶개당 카르복실 말단기의 수의 함수로서의 라미네이트의 소산 계수의 플롯이다.
도 34는 블렌딩된 PFA 필름에서 탄소 원자 10⁶개당 카르복실 말단기의 수의 함수로서의 라미네이트의 샤르피(sharpie) 위킹 거동의 플롯이다.
도 35는 블렌딩된 PFA 필름에서 탄소 원자 10⁶개당 카르복실 말단기의 수의 함수로서의 라미네이트의 구리 박리 강도의 플롯이다.

고주파수에서, 예컨대 10 ㎓에서 낮은 유전 상수 및 낮은 소산을 갖는 금속-클래드 가요성 라미네이트가 본 명세서에 기재된다. 본 명세서에 기재된 가요성 라미네이트는 고주파 응용에서 인쇄 배선 기판용 기재에, 예컨대 다른 응용들 중에서도, 예컨대 5G 셀룰러 통신 네트워크에 사용하기 위한 또는 자동차 레이더와 함께 사용하기 위한 안테나에 사용될 수 있다. 본 명세서에 기재된 가요성 라미네이트는 석영 천, 예를 들어 직조 석영 천이 내부에 매립된 퍼플루오로공중합체 매트릭스로 형성된 유전체 기재를 포함한다. 퍼플루오로공중합체 매트릭스는 완전히 플루오르화된 퍼플루오로공중합체(본 명세서에서 "플루오르화 퍼플루오로공중합체"로 지칭됨) 및 완전히 플루오르화되지 않은 퍼플루오로공중합체(본 명세서에서 "비-플루오르화 퍼플루오로공중합체"로 지칭됨), 예컨대 완전히 플루오르화되지 않은 플루오르화 테트라플루오로에틸렌/퍼플루오로(알킬 비닐 에테르) 공중합체를 포함한다. 유전체 기재 내의 첨가제 재료는 자외광을 흡수할 수 있어서, 라미네이트는, 예컨대 라미네이트의 두께를 통한 관통 구멍의 형성을 위해, 자외선 레이저로 드릴링될 수 있다. 가요성 라미네이트는 구리 포일과 같은 전도성 클래딩에 의해 일측 또는 양측 면 상에서 클래딩된다.

도 1을 참조하면, 금속-클래드 가요성 라미네이트(100)는 유전체 기재(102) 및 유전체 기재(102)의 상부 및 하부 표면(106a, 106b) 상에 배치된 전도성 클래딩, 예컨대 금속(예컨대, 구리) 포일(104a, 104b)(전도성 클래딩(104)으로 총칭됨)을 포함한다. 도 1에서는 유전체 기재(102)의 양측 표면(106a, 106b) 상에 전도성 클래딩(104)이 존재하지만, 일부 예에서, 전도성 클래딩은 유전체 기재(102)의 단일 표면(예컨대, 단지 상부 표면(106a)) 상에 배치된다.

가요성 라미네이트(100)의 유전체 기재(102)는 플루오르화 퍼플루오로공중합체 및 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체, 예컨대 플루오르화 및 비-플루오르화 테트라플루오로에틸렌/퍼플루오로(알킬 비닐 에테르) 공중합체를 포함하는 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110) 내에 매립된 석영 천(108), 예컨대 직조 석영 천을 포함한다. 하기에서 추가로 논의되는 바와 같이, 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110)는 유전체 기재(102)에 낮은 유전 상수 및 낮은 소산 계수를 제공하는 반면, 석영 천은 유전체 기재(102)의 x-y 평면에서의 열팽창 계수(CTE)가 전도성 클래딩(104)의 CTE와 정합하게 할 수 있다. 자외(UV)광, 예컨대 180 nm 내지 400 nm의 파장을 갖는 광을 흡수할 수 있는 첨가제 재료(112)가 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110) 중에 분산된다. UV-반응성 첨가제 재료(112)의 존재는, 예컨대 가요성 라미네이트(100)의 두께를 통한 비아와 같은 회로 구조체의 형성을 위해, 가요성 라미네이트(100)가 UV 레이저에 의해 드릴링될 수 있게 한다.

가요성 라미네이트(100)는 z-축을 따른 두께가 약 200 μm 미만 또는 약 100 μm 미만, 예를 들어, 20 μm 내지 200 μm, 예를 들어, 30 μm 내지 90 μm 또는 30 μm 내지 60 μm인 평면 구조체이다. 유전체 기재(102)의 두께가 가요성 라미네이트(100)의 두께의 대부분을 구성한다. 예를 들어, 유전체 기재(102)는 z-축을 따른 두께가 약 200 μm 미만 또는 약 100 μm 미만, 예컨대 20 μm 내지 200 μm, 예컨대, 30 μm 내지 90 μm 또는 30 μm 내지 60 μm이다. 각각의 전도성 클래딩(104a, 104b)은 z-축을 따른 두께가 약 72 μm 미만, 예컨대 약 18 μm 미만, 예컨대 5 μm 내지 18 μm이다.

가요성 라미네이트(100)의 유전체 기재(102)는 낮은 유전 상수, 예컨대 10 ㎓에서의 유전 상수가 약 2.5 미만, 예컨대 2.1 내지 2.5, 예컨대 2.1 내지 2.3이다. 유전 상수는 0 내지 100℃의 온도 범위에 걸쳐, -250 내지 50 ppm/℃, 예를 들어, -100 내지 50 ppm/℃ 또는 -50 내지 25 ppm/℃의 값을 갖는 열 계수를 갖는다. 유전체 기재(102)는 또한 낮은 소산 계수, 예를 들어 10 ㎓에서의 소산 계수가 0.0015 미만, 예컨대 0.001 미만 또는 0.0008 미만, 예를 들어 0.0002 내지 0.001, 예를 들어, 0.0006 내지 0.001, 예를 들어 0.0006 내지 0.0008이다.

가요성 라미네이트(100)의 개선된 전기적 특성(예컨대, 낮은 유전 상수 및 낮은 소산 계수)은 설계자가 예컨대 기존의 가요성 재료에 비해 주어진 특징적인 임피던스(impedance)에 대해 최대 25% 이상의 삽입 손실의 개선을 실현할 수 있게 한다. 전도성 클래딩(104)에서(예컨대, 구리 포일에서) 낮은 수준의 강자성 원소(예컨대, Fe, Ni, 또는 Co)는 낮은 삽입 손실을 달성하는 데 도움이 될 수 있는 것으로 여겨진다.

가요성 라미네이트(100)의 x-y 평면에서 유전체 기재(102)의 열팽창 계수(CTE)와 전도성 클래딩(104)의 CTE는 유사하다. 예를 들어, 전도성 클래딩(104)이 구리 포일인 경우, 유전체 기재(102)의 x-y 평면에서의 CTE는 5 내지 25 ppm/℃, 예컨대 16 내지 22 ppm/℃, 예컨대 14 내지 20 ppm/℃일 수 있다. 유전체 기재(102)와 전도성 클래딩(104) 사이의 CTE 값의 정합은 가요성 라미네이트(100)에 치수 안정성, 예컨대 약 0.1% 미만의 치수 안정성을 제공하여, 예를 들어, 가요성 라미네이트가 전도성 클래딩의 제거 및 온도 변화를 겪을 때 약 0.1% 이내에서 그의 원래 치수를 유지하게 한다.

가요성 라미네이트(100)의 전도성 클래딩(104)은 유전체 기재에 강하게 부착된다. 예를 들어, 유전체 기재(102)와 전도성 클래딩(104) 사이의 박리 강도는 2 lb/인치 초과, 예를 들어 4 lb/인치 초과, 예를 들어 2 내지 20 lb/인치 또는 4 내지 20 lb/인치이다. 가요성 라미네이트(100)는 굽힘에 대해 기계적으로 강건하고, 가요성 라미네이트(100)의 임의의 구성요소의 파괴 없이 전자 장치에서 전형적으로 발견되는 굽힘 반경을 넘어 구부러질 수 있다. 이러한 가요성으로 인해 가요성 라미네이트(100)는 장치 내에 용이하게 설치될 수 있다.

가요성 라미네이트(100)는 UV 레이저에 의해 드릴링될 수 있으며 금속화 기술, 예컨대 플라즈마 금속화와 상용성이어서, 가요성 라미네이트(100)의 두께를 통해(예컨대, 가요성 라미네이트(100)의 z-축을 따라) 관통 구멍이 형성될 수 있다. 가요성 라미네이트(100)의 유전체 기재(102)는 288℃에서의 솔더 플로트 저항이 5초 이상, 10초 이상, 30초 이상, 또는 60초 이상, 예를 들어, 5 내지 20초, 10 내지 15초, 10 내지 30초, 10초 내지 60초, 또는 30초 내지 60초이다.

가요성 라미네이트(100)는 인쇄 배선 기판에, 예컨대 가요성 인쇄 회로 기판 안테나에 사용될 수 있다. 예를 들어, 가요성 라미네이트(100)의 치수 및 전기적 특성으로 인해, 가요성 라미네이트(100)는 고주파 응용에 사용하기에, 예컨대 하기에 추가로 논의되는 바와 같이, 5G 통신 네트워크에 사용가능한 모바일 장치를 위한, 또는 자동차 레이더 또는 다른 고주파 응용과 함께 사용하기 위한 안테나에 사용하기에 적합할 수 있다. 일부 예에서, 다수의 가요성 라미네이트(100)는 그 자체가 다층 회로 기판 구조체에 라미네이팅될 수 있다. 가요성 라미네이트는 실질적으로 공극이 없고 전도성 양극 필라멘트의 형성에 저항성이며, 이는 인쇄 배선 기판 기재로서의 가요성 라미네이트의 전기적 신뢰성에 기여한다.

가요성 라미네이트(100)의 유전체 기재(102)의 낮은 유전 상수 및 낮은 소산 계수는, 적어도 부분적으로는, 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110)의 조성에 기인한다. 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110)는 플루오르화 퍼플루오로공중합체, 예컨대 플루오르화 테트라플루오로에틸렌/퍼플루오로(알킬 비닐 에테르) 공중합체; 및 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체, 예컨대 비-플루오르화 테트라플루오로에틸렌/퍼플루오로(알킬 비닐 에테르) 공중합체를 포함한다. 플루오르화 퍼플루오로공중합체, 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체, 또는 둘 모두는 직쇄 비분지형 중합체일 수 있다. 플루오르화 퍼플루오로공중합체는 극성이 낮거나 0이며, 따라서 낮은 유전 상수 및 낮은 소산 계수를 갖는다. 그러나, 플루오르화 퍼플루오로공중합체는 일반적으로 비반응성이며, 예를 들어 플루오르화 공중합체는 석영 천(108) 및 전도성 클래딩(104)에 대한 접착이 불량하다. 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체는 석영 천(108) 및 전도성 클래딩(104)으로 끌어당겨지는 반응성 말단기(예를 들어, 카르복실 또는 아미드 말단기)를 갖는다. 이들 반응성 말단기의 존재는 퍼플루오로공중합체 매트릭스와 석영 천(108) 및 전도성 클래딩(104) 사이의 접착을 촉진한다.

일부 예에서, 퍼플루오로공중합체는 수성 분산 중합에 의해 제조되고, 중합된 그대로의 것은 탄소 원자 10⁶개당 약 400개 이상의 반응성 말단기를 함유할 수 있다. 이들 말단기의 대부분은, 압출 및 필름 형성, 또는 필름 라미네이션 조건 동안 직면하게 되는 것과 같은 열에 노출될 때, 분해 및 탈카르복실화와 같은 화학 반응을 겪어서, 압출된 중합체를 변색시키거나 또는 불균일한 버블로 채우거나 또는 둘 모두일 수 있다는 의미에서 열적으로 불안정하다. 본 명세서에 기재된 플루오르화 퍼플루오로공중합체를 제조하기 위해, 중합된 퍼플루오로공중합체를 안정화시켜 반응성 말단기의 실질적으로 전부를 열적으로 안정한 -CF3 말단기로 대체한다. 예시적인 안정화 방법은, 예를 들어, 미국 특허 제4,742,122호 및 미국 특허 제4,743,658호(이들의 내용은 전체적으로 본 명세서에 참고로 포함됨)에 개시된 바와 같은 방법에 의해, 플루오르화제, 예컨대 원소 불소에 플루오로중합체를 노출시키는 것이다.

비-플루오르화 퍼플루오로중합체는 전형적으로 플루오르화 퍼플루오로공중합체보다 높은 소산 계수를 갖는다. 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110)의 조성은 유전체 기재(102)의 충분히 낮은 유전 상수 및 낮은 소산 계수 및 석영 천(108) 및 전도성 클래딩(104)에 대한 충분한 접착을 달성하도록 조정될 수 있다. 예를 들어, 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110)의 조성은 석영 천(108) 및 전도성 클래딩(104)에 대한 충분한 접착을 여전히 유지하면서 가능한 한 많은 플루오르화된 공중합체를 제공하도록 조정될 수 있다. 유전체 기재(102)의 충분히 낮은 유전 상수는 약 2.5 미만, 예컨대 2.1 내지 2.5, 예컨대 2.1 내지 2.3의 10 ㎓에서의 유전 상수이다. 유전체 기재(102)의 충분히 낮은 소산 계수는 0.001 미만, 예컨대 0.0002 내지 0.001, 예컨대 0.0006 내지 0.001, 예컨대 0.0006 내지 0.0008의 10 ㎓에서의 소산 계수이다. 일부 예에서, 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110)와 석영 천(108) 및 전도성 클래딩(104) 사이의 접착이 충분한지는 유전체 기재(102)와 전도성 클래딩(104) 사이의 박리 강도에 의해 결정된다. 예를 들어, 접착은 박리 강도가 2 lb/인치 초과, 예를 들어 4 lb/인치 초과, 예를 들어 2 내지 20 lb/인치 또는 4 내지 20 lb/인치인 경우에 충분하다. 일부 예에서, 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110)와 석영 천(108) 및 전도성 클래딩(104) 사이의 접착이 충분한지는 하기에 추가로 논의되는, 가요성 라미네이트(100)가 전도성 양극 필라멘트(CAF)의 형성에 저항하는 경향에 의해 결정된다.

일부 예에서, 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110)의 조성은 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체에 대한 플루오르화 퍼플루오로공중합체의 비(예를 들어, 중량비 또는 부피비)로 표시된다. 플루오르화 퍼플루오로공중합체의 중량 백분율은 50% 내지 90%, 예컨대 50% 내지 80%, 예를 들어, 50%, 60%, 70%, 75%, 80%, 또는 90%일 수 있고; 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체의 중량 백분율은 10% 내지 50%, 예컨대 10%, 20%, 25%, 30%, 40%, 또는 50%일 수 있다.

일부 예에서, 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110)의 조성은 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110)에 존재하는 카르복실 말단기의 수(예를 들어, 수 농도)로 표시된다. 그러한 카르복실 말단기의 비제한적인 예는 -COF, -CONH₂, -CO₂CH₃, 및 -CO₂H를 포함하며 중합 매질, 개시제, 존재하는 경우 사슬 이동제, 및 존재하는 경우 완충제의 선택과 같은 중합 태양에 의해 결정된다. 퍼플루오로공중합체 매트릭스(100)에 존재하는 탄소 원자 백만개당 카르복실 말단기의 수는 30 내지 70개, 예를 들어 35 내지 65개일 수 있다. 카르복실 말단기의 이러한 수는 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110)와 석영 천(108) 및 전도성 클래딩(104) 사이의 충분한 접착을 달성하면서 또한 충분히 낮은 유전 상수 및 소산 계수를 달성하도록 선택될 수 있다. 예를 들어, 카르복실 말단기의 수는 가요성 라미네이트(100)에서 CAF 형성이 없도록 선택될 수 있다. 일부 예에서, 플루오르화 퍼플루오로공중합체 및 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체의 조성은 각각의 유형의 퍼플루오로공중합체에 존재하는 카르복실 말단기의 수(예를 들어, 수 농도)로 표시된다. 플루오르화 퍼플루오로공중합체는 탄소 원자 백만개당 10개 미만, 예를 들어 탄소 원자 백만개당 5개 이하, 또는 1개 이하, 또는 1개 미만의 카르복실 말단기의 카르복실 말단기를 가질 수 있다. 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체는 탄소 원자 백만개당 100 내지 300개의 카르복실 말단기, 예를 들어 탄소 원자 백만개당 120 내지 280개 또는 150 내지 250개의 카르복실 말단기를 가질 수 있다. 퍼플루오로공중합체에서 카르복실 말단기의 분석 및 정량화는 미국 특허 제3,085,083호, 미국 특허 제4,742,122호 및 미국 특허 제4,743,658호에 기재된 바와 같이 적외선 분광법에 의해 수행될 수 있으며, 상기 특허들 모두의 내용은 전체적으로 본 명세서에 참고로 포함된다. 열적으로 안정한 말단기 -CF3의 존재(플루오르화의 생성물)는 불소 처리 후에 존재하는 불안정한 말단기의 부재로부터 추론된다. -CF3 말단기의 존재는 다른 말단기와 비교하여 퍼플루오로공중합체의 소산 계수를 감소시킨다

플루오르화 퍼플루오로공중합체, 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체, 또는 둘 모두의 용융 유량(MFR)은 또한 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110)와 석영 천(108) 및 전도성 클래딩(104) 사이의 접착에 영향을 미칠 수 있다. 가요성 라미네이트(100)의 라미네이션 동안, MFR이 높은 중합체는 MFR이 더 낮은 중합체가 유동할 수 있는 것보다 더 쉽게 유동한다. (하기에 더 상세히 논의되는) 라미네이션 공정 동안 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110)의 유동은 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110)가 석영 천(108)의 섬유를 완전히 캡슐화하여, 실질적으로 공극이 없는, 예를 들어 비다공성인 유전체 기재(102)를 생성할 수 있게 한다. 공극이 없는 유전체 기재(102)는 CAF 형성에 저항성이다. 예를 들어, 플루오르화 퍼플루오로공중합체의 MFR은 1 내지 40 g/10분, 예컨대, 2 내지 15 g/10분, 예컨대, 2 g/10분, 4 g/10분, 6 g/10분, 8 g/10분, 10 g/10분, 12 g/10분, 14 g/10분, 16 g/10분, 18 g/10분, 20 g/10분, 25 g/10분, 30 g/10분, 35 g/10분, 또는 40 g/10분일 수 있다. 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체의 MFR은 1 내지 40 g/10분, 예컨대, 2 내지 20 g/10분, 예컨대, 2 g/10분, 5 g/10분, 10 g/10분, 15 g/10분, 또는 20 g/10분일 수 있다. 플루오르화 및 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체는 10 내지 30 g/10분, 예컨대 10 g/10분, 15 g/10분, 18 g/10분, 21 g/10분, 24 g/10분, 27 g/10분, 또는 30 g/10분의 퍼플루오로공중합체 매트릭스에 대한 전체 MFR를 초래하는 비로 제공될 수 있다.

플루오르화 테트라플루오로에틸렌/퍼플루오로(알킬 비닐 에테르) 퍼플루오로공중합체에 적합한 재료는 MFR이 약 40 g/10분인 테플론(Teflon)™ 퍼플루오로알칸(PFA) 416HP 또는 MFR이 각각 약 16 g/10분 또는 14 g/10분인 테플론™ PFA 440HP (A/B)(미국 델라웨어주 윌밍턴 소재의 더 케무어스 컴퍼니(The Chemours Company))를 포함한다. 비-플루오르화 테트라플루오로에틸렌/퍼플루오로(알킬 비닐 에테르)에 적합한 재료는 MFR이 약 40 g/10분인 테플론™ PFA 316 또는 MFR이 약 14 g/10분인 테플론™ PFA 340(케무어스)을 포함한다.

플루오르화 퍼플루오로공중합체, 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체, 또는 둘 모두는 높은 융점, 예컨대 250℃ 내지 350℃, 예를 들어 280℃ 내지 320℃, 290℃ 내지 310℃, 예를 들어 약 305℃를 갖는다. 플루오르화 퍼플루오로공중합체, 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체, 또는 둘 모두의 높은 융점은, 고온에 저항성이며 유전체 기재(102)에 충분한 솔더 플로트 저항, IPC-TM-650 시험 방법에 따라 측정할 때 5초 이상, 10초 이상, 30초 이상, 또는 60초 이상, 예컨대 5 내지 20초, 10 내지 15초, 10 내지 30초, 10 내지 60초, 또는 30 내지 60초의 288℃에서의 솔더 플로트 저항을 제공하는 퍼플루오로공중합체 매트릭스(100)를 초래한다.

퍼플루오로공중합체 매트릭스(110)의 조성은, 예를 들어 가요성 라미네이트(100)의 두께를 통해 형성된 관통 구멍의 금속화를 위해, 유전체 기재(102)가 플라즈마 처리와 상용성이 될 수 있도록 선택될 수 있다.

퍼플루오로공중합체 매트릭스(100)에 포함시키기에 적합한 플루오르화 테트라플루오로에틸렌/퍼플루오로(알킬 비닐 에테르) 공중합체의 구체적인 예에는 MFR이 약 40 g/10분인 테플론™ 퍼플루오로알칸 (PFA) 416HP 또는 MFR이 약 14 g/10분인 테플론™ PFA 440HP(미국 델라웨어주 윌밍턴 소재의 더 케무어스 컴퍼니)가 포함된다. 퍼플루오로공중합체 매트릭스(100)에 포함시키기에 적합한 비-플루오르화 테트라플루오로에틸렌/퍼플루오로(알킬 비닐 에테르) 공중합체의 구체적인 예에는 MFR이 약 40 g/10분인 테플론™ PFA 316 또는 MFR이 약 14 g/10분인 테플론™ PFA 340(더 케무어스 컴퍼니)이 포함된다.

일부 예에서, 퍼플루오로공중합체 매트릭스(100)는 (예를 들어, 플루오르화 퍼플루오로공중합체와 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체의 혼합물이 아니라) 플루오르화 말단기 및 반응성 말단기 둘 모두를 갖는 단일 유형의 퍼플루오로공중합체로 형성된다. 단일 유형의 퍼플루오로공중합체에서 반응성 말단기에 대한 플루오르화 말단기의 비는 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110)와 석영 천(108) 사이의 충분한 접착 및 충분히 낮은 유전 상수 및 소산 계수 둘 모두를 달성하도록 선택된다.

직조 석영 천(108)의 존재는 유전체 기재(102)의 CTE가 금속 포일(104)의 CTE에 정합될 수 있게 한다. 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110) 내에 매립된 직조 석영 천(108)은 스프레드 유리(spread glass)(예를 들어, 석영) 번들로 형성된다.

석영(이산화규소)은 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110)보다 낮은 CTE를 갖는다. x-y 평면에서의 유전체 기재(102)의 CTE가 금속 포일(104)의 평면내 CTE와 정합되도록 직조 유리 천(108)에 대한 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110)의 비를 조정함으로써, 가요성 라미네이트(100)에 치수 안정성을 제공할 수 있다. 예를 들어, 유전체 기재(102)는 5 내지 20 부피%의 직조 석영 천(108), 및 직조 유리 천(108)에 대해 80 내지 95 부피%의 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110)를 포함할 수 있다. 유전체 기재(102)의 x-y 평면에서의 CTE는 5 내지 25 ppm/℃, 예컨대 16 내지 22 ppm/℃, 예컨대 14 내지 20 ppm/℃일 수 있으며, 이에 의해 약 0.1% 미만의 치수 안정성을 제공할 수 있다. 대조적으로, 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110)의 CTE는 100 내지 300 ppm/℃일 수 있다.

석영은 낮은 유전 상수(10 ㎓에서 약 3.7) 및 낮은 손실(10 ㎓에서 약 0.0001)을 갖는데, 이는 유전체 기재(102)가 퍼플루오로공중합체 매트릭스 내에 매립된 석영 천의 존재에도 낮은 유전 상수 및 낮은 손실을 갖는다는 것을 의미한다. 직조 석영 천(108)은 두께가 약 30 μm 미만, 예컨대 10 μm 내지 30 μm이어서, 얇은 유전체 기재(102)가 달성되도록 돕는다. 석영 천(108)의 평량은 50 g/m² 미만, 예를 들어, 약 25 g/m² 미만, 예를 들어, 10 g/m² 및 25 g/m²이다. 구체적인 예에서, 석영 천(108)은 22 μm 두께 1027C 석영 유리(일본 도쿄 소재의 신-에츠 쿼츠 프로덕츠 컴퍼니, 리미티드(Shin-Etsu Quartz Products Co., Ltd.))이다.

일부 예에서, 직조 석영 천(108)은 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110)에 의한 직조 석영 천(108)의 섬유의 습윤성을 개선하기 위해, 잔류 유기물을 제거하기 위해, 또는 섬유의 표면을 기계적으로 변경하여 석영 천(108)의 섬유와 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110) 사이의 접착을 향상시키기 위해 하나 이상의 표면 처리를 거친다. 표면 처리의 목적은 퍼플루오로공중합체가 석영 번들을 완전히 캡슐화하도록 퍼플루오로공중합체에 의한 섬유의 실질적으로 완전한 습윤을 용이하게 하는 것일 수 있다. 퍼플루오로공중합체에 의한 석영 번들의 충분한 캡슐화 및 그에 대한 접착은 유전체 기재(102)가 실질적으로 공극이 없도록, 예컨대 비다공성이 되도록 할 수 있으며, 이는 결국, 예를 들어 가요성 라미네이트(100)의 두께를 통한 비아의 형성 동안, 전도성 양극 필라멘트의 형성 및 전기이동의 발생을 방지하는 데 도움이 된다.

표면 처리는, 깨끗한 석영 표면이 퍼플루오로공중합체에 노출되도록 석영 섬유의 표면으로부터 잔류 유기 물질(예를 들어, 잔류 전분)을 제거하기 위한 열처리를 포함할 수 있다. 표면 처리는 석영 섬유의 표면 상에 메타크릴레이트 실란, 아미노실란, 또는 플루오로실란과 같은 접착 촉진제를 첨가하는 것을 포함할 수 있다. 표면 처리는 플라즈마 또는 코로나 처리를 포함할 수 있다. 표면 처리는 석영 섬유의 표면 상에 중합체(예를 들어, 플루오로중합체) 필름을 형성하도록 플루오로중합체, 예를 들어, 퍼플루오로알칸(PFA), 플루오르화 에틸렌 프로필렌(FEP), 또는 테플론™ 비정질 플루오로중합체와 같은 중합체 코팅으로 처리하는 것을 포함할 수 있다. 예를 들어, 석영 천을 플루오로중합체의 분산물을 함유하는 용액에 침지시켜 석영 섬유의 표면 상에 플루오로중합체의 단층을 형성할 수 있다. 표면 처리는, 석영 섬유의 표면 상에 플루오르화 분자의 층, 예를 들어 단층을 형성하도록 플루오르화 실란으로 처리하는 것을 포함할 수 있다. 열처리 후의 플라즈마 또는 코로나 처리와 같이, 표면 처리의 조합이 적용될 수 있다. 석영 천(108)에 적용된 표면 처리(들)는 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110)에 의한 섬유의 습윤성을 개선하여, 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110)에 의한 석영 천(108)의 섬유의 더 우수한 캡슐화 및 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110)와 석영 천(108)의 섬유 사이의 더 강한 접착을 가능하게 하여, CAF 형성에 저항성인, 공극이 없는 유전체 기재(102)의 형성에 기여할 수 있다.

석영 천의 습윤성은 물 접촉각(WCA)에 의해 특징지어질 수 있다. 표면 처리 후의 직조 석영 천은 WCA가 0° 내지 60°일 수 있다.

일부 예에서, 입자, 예를 들어 실리카 입자는 석영 천(108)보다는 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110) 내에 매립된다. 입자의 크기 및 표면 처리는 금속 포일(104)과의 CTE 정합을 달성하고 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110)에 의한 입자의 습윤성을 개선하도록 선택된다.

일부 예에서, 라미네이션 구조체는 석영 천에 표면 처리를 적용하는 것에 더하여 또는 그 대신에, 석영 천의 양호한 캡슐화를 달성하도록 설계될 수 있다. 도 2를 참조하면, 예시적인 금속-클래드 가요성 라미네이트는 일련의 층(150)을 라미네이팅함으로써 제조될 수 있다. 일련의 층은 석영 천(108)의 양측 면 상에 배치된 비-플루오르화 테트라플루오로에틸렌/퍼플루오로(알킬 비닐 에테르) 층(162a, 162b), 및 각각의 비-플루오르화 층(162)의 외부-대향 면 상에 배치된 플루오르화 퍼플루오로공중합체 및 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체를 포함하는 퍼플루오로공중합체 층(164a, 164b)을 포함하는 다수의 플루오로중합체 필름 층을 포함한다. 전술한 금속(예컨대, 구리) 포일(104a, 104b)과 같은 전도성 클래딩이 일련의 층(150)의 양측 외부 면 상에 배치된다. 가요성 라미네이트를 생성하기 위해 도 2에 도시된 구조체를 라미네이팅하는 경우(라미네이션 공정의 추가 논의에 대해서는 하기 참조), 비-플루오르화 층(162) 및 퍼플루오로공중합체 층(164)이 석영 천(108)이 매립되는 매트릭스를 형성하도록, 예를 들어 가요성 라미네이트를 위한 유전체 기재를 형성하도록 비-플루오르화 층(162)은 석영 천(108)을 캡슐화한다.

다시 도 1을 참조하면, 첨가제 재료(112)는 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110) 중에 분산되며, 예를 들어 균질하게 분산된다. 첨가제 재료(112)는 가요성 라미네이트(100)를 UV 드릴링 공정에 의해 가공하여, 예를 들어 가요성 라미네이트(100)의 상부 표면과 하부 표면(106) 사이에 비아를 형성 수 있도록 UV 광을 흡수할 수 있는 재료이다. 첨가제 재료(112)는 2% 미만, 예를 들어 1 내지 2 부피%, 예를 들어 1 부피%, 1.25 부피%, 1.5 부피%, 또는 2 부피%의 부피 백분율로 유전체 기재(102)에 존재한다. 첨가제 재료(112)는, 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110) 내에 첨가제 재료(112)를 포함하는 것이 유전체 기재(102)의 유전 상수 또는 소산 계수를 유의하게 증가시키지 않도록, 비교적 낮은 유전 상수, 예컨대 10 내지 1000의 유전 상수를 갖는 재료일 수 있다. 예를 들어, 첨가제 재료(112)를 2 부피% 미만으로 포함시키는 것은 유전체 기재(102)의 유전 상수를 10% 미만, 예컨대 5% 미만 또는 2% 미만만큼 증가시킬 수 있다.

일부 예에서, 첨가제 재료(112)는 무기 입자, 예를 들어 산화세륨(CeO₂), 이산화티타늄(TiO₂), 이산화규소(SiO₂), 티탄산바륨(BaTiO₃), 티탄산칼슘(CaTiO₃), 산화아연(ZnO), 또는 다른 적합한 재료의 입자이다. 입자는 직경이 약 5 μm 미만, 약 2 μm 미만, 약 1 μm 미만, 또는 약 0.5 μm 미만, 예를 들어 0.1 μm 내지 0.5 μm일 수 있다. 예를 들어, 더 작은 입자는 종종 유사한 조성의 더 큰 입자보다 UV 광의 더 효과적인 흡수제이다. 일부 예에서, 첨가제 재료(112)는 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110) 내에 블렌딩된, 폴리이미드와 같은 저손실 열경화성 재료와 같은 유기(예를 들어, 중합체) 첨가제이다. 일부 예에서, 무기 입자와 유기 첨가제 둘 모두가 첨가제 재료로서 사용된다.

가요성 라미네이트(100)의 구리 포일(104)은 전도성 패턴이 한정될 수 있는 플랫폼을 제공하여, 예컨대 가요성 라미네이트(100)가 인쇄 배선 기판으로서 사용될 수 있도록 한다. 일부 예에서, 구리 포일(104)은 기계적 공정, 예컨대 롤-투-롤 라미네이션 공정에 의해 유전체 기재(102)의 표면(들)(106) 상에 배치된다. 예를 들어, 구리 포일은 전착 구리 포일 또는 압연 구리 포일일 수 있다. 일부 예에서, 구리 포일(104)은 유전체 기재(102) 상에 침착되며, 예컨대 전해 도금된다.

구리 포일(104)은 두께가 약 72 μm 미만, 예컨대 약 18 μm 미만, 예컨대 10 μm 내지 18 μm이다. 구리 포일(104)은 비-접촉 간섭계에 의해 측정할 때 낮은 제곱 평균 제곱근(RMS) 거칠기, 예컨대 1 μm 미만, 예컨대 0.5 μm 미만의 RMS 거칠기를 갖는다. 구리 포일(104)의 낮은 RMS 거칠기는 가요성 라미네이트(100)로부터 제조된 회로의 낮은 삽입 손실을 유지하는 데 도움이 된다. 일부 예에서, 구리 포일(104)의 RMS 거칠기는 구리 포일(104)과 유전체 기재(102) 사이의 양호한 접착(예를 들어, 더 높은 RMS 거칠기에 의해 달성 가능함)과 낮은 삽입 손실(예컨대, 낮은 RMS 거칠기에 의해 달성 가능함)의 균형을 맞추도록 선택된다. 예를 들어, 상기에 논의된 바와 같이, 유전체 기재(102)와 구리 포일(104) 사이의 충분히 높은 박리 강도는 2 lb./인치 초과, 예를 들어 4 lb./인치 초과, 예를 들어 2 내지 20 lb./인치 또는 4 내지 20 lb./인치인 박리 강도이다.

구리 포일(104)은 순도가 약 99.9% 이상이다. 구리 포일(104)의 표면 화학은 아연, 열 안정성 첨가제, 및 산화 저항성 처리와 같은 표면 처리에 의해 영향을 받을 수 있다. 이들 표면 처리는 구리 포일(104)의 일측 또는 양측 표면에 적용될 수 있다. 철 및 아연과 같은 원소는 기재의 전기적 성능을 눈에 띄게 저하시키지 않으면서 박리 강도를 향상시키는 데 효과적인 것으로 밝혀졌다.

상기에 논의된 바와 같이, 가요성 라미네이트(100)의 유전체 기재(102)에는 공극이 실질적으로 없고, 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110)와 석영 천(108) 사이의 접착이 충분한데, 이는 가요성 라미네이트가 전도성 양극 필라멘트(CAF)의 형성에 저항할 수 있게 한다. CAF는, 예컨대 전기장의 인가에 의해 유도된 금속의 전기이동으로 인해 유전체 기재의 공극 또는 약한 영역에 형성되는 금속 필라멘트이다. 예를 들어, CAF가 인쇄 배선 기판을 통해 비아들 사이에 단락 경로를 생성하는 경우, CAF 형성은 전기적 파괴로 이어질 수 있다. 가요성 라미네이트는 시험 지속 기간에 걸쳐 저항 감소가 1/10 미만이고 초기 96시간의 평형화 기간 후 저항이 10 MOhm 초과인 경우 CAF가 형성되지 않은 것으로 간주될 수 있다. CAF 시험은, 예컨대 응용 기준에 따라, 100 VDC 내지 1000 VDC의 인가된 전압으로 최대 1000시간 이상을 지속할 수 있다.

CAF 형성의 예가 도 3a에 나타나 있다. 도 3a는 유리 섬유(204)가 내부에 매립된 유전체 매트릭스(202)를 갖는 가상 라미네이트(200)를 도시한다. 관통 구멍(때때로 비아로도 지칭됨)(206)은 라미네이트(200)의 두께를 통해 형성되고 금속(208), 예컨대 구리로 도금된다. 전기장의 인가는 금속(208)이 유전체 매트릭스(202)에서, 예컨대 유전체 매트릭스(202)와 유리 섬유(204) 사이의 계면에서 애노드적으로 용해되고, 이동하고, 재침착되게 하여 인접 비아(206)들 사이에서 연장되는 필라멘트(210)를 형성한다.

도 3b는 유리 섬유(254)가 내부에 매립된 유전체 매트릭스(252) 및 라미네이트(250)의 상부, 하부, 및 내부 표면 상에 한정된 도체 패턴(262), 예컨대 구리 패턴을 갖는 가상 라미네이트(250)에서의 CAF 형성의 다른 예를 도시한다. 금속, 예컨대 구리의 필라멘트(260)가 도체 패턴(262)과 유리 섬유(254) 사이의 계면에 형성된다.

다시 도 1을 참조하면, 가요성 라미네이트의 유전체 기재(102)는 실질적으로 공극이 없고, 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110)와 석영 천(108) 사이의 접착이 강하다. 이는 예를 들어 퍼플루오로공중합체의 속성(예를 들어, 반응성 말단기의 수 농도), 석영 천의 표면 화학, 및 압력 및 온도와 같은 제조 파라미터(하기에 논의됨)에 의해 달성된다. 또한, 퍼플루오로공중합체 매트릭스(110)에서 석영 천(108)의 배열은 천의 섬유와 전도성 클래딩(104) 사이에 접촉이 실질적으로 없도록 이루어진다. 결과적으로, 유전체 기재(102)에서의 CAF 형성은 최소이며, 가요성 라미네이트(100)는 신뢰성 있고 강건한 인쇄 배선 기판 기재로 사용될 수 있다.

도 4를 참조하면, 다층 인쇄 배선 기판(300)은 다수의 전술한 가요성 라미네이트(100)로부터 형성될 수 있다. 도 4의 예에서, 다층 인쇄 배선 기판(300)은 접착제 층(302)에 의해 연결된 2개의 가요성 라미네이트(100a, 100b)를 포함한다. 비아(관통 구멍으로도 지칭됨; 도시되지 않음)는, 예를 들어 UV 드릴링에 의해, 다층 인쇄 배선 기판의 두께의 전부 또는 일부를 통해 한정될 수 있으며, 이때 UV 에너지는 가요성 라미네이트(100)의 유전체 기재 내의 첨가제 재료에 의해 흡수된다. 비아는 구리 필름과 같은 금속으로 도금될 수 있다. 접착제 층(302)은 예컨대 가요성 라미네이트(100)의 퍼플루오로공중합체 매트릭스의 융점 미만의 온도에서 접합될 수 있는 접착제일 수 있다. 일부 예에서, 접착제는 퍼플루오로공중합체 매트릭스의 융점보다 0℃ 내지 50℃ 낮은 온도에서 접합될 수 있는 열가소성 접착제이다. 일부 예에서, 접착제는 퍼플루오로공중합체 매트릭스의 융점보다 0℃ 내지 200℃ 낮은 온도에서, 예를 들어 150℃ 내지 250℃ 낮은 온도에서 접합될 수 있는 열경화성 접착제이다.

도 5를 참조하면, 다수의(여기서, 3개의) 가요성 라미네이트(100)를 함께 라미네이팅하여 다층 인쇄 배선 기판(400)을 형성한다. 중심 가요성 라미네이트(100c)는 상부 및 하부 전도성 클래딩을 포함한다. 가요성 라미네이트(100d, 100e) 각각은 단일 전도성 클래딩을 포함한다. 가요성 라미네이트(100c, 100d)는 각각 접착제 층(402a, 402b)에 의해 중심 가요성 라미네이트(100e)에 접합된다. 접착제 층(402a, 402b)은 예컨대 가요성 라미네이트(100)의 퍼플루오로공중합체 매트릭스의 융점 미만의 온도에서 접합될 수 있는 접착제일 수 있다. 일부 예에서, 접착제는 퍼플루오로공중합체 매트릭스의 융점보다 0℃ 내지 50℃ 낮은 온도에서 접합될 수 있는 열가소성 접착제이다. 일부 예에서, 접착제는 퍼플루오로공중합체 매트릭스의 융점보다 0℃ 내지 200℃ 낮은 온도에서 접합될 수 있는 열경화성 접착제이다.

비아(도시되지 않음)는, 예컨대 UV 드릴링에 의해, 다층 인쇄 배선 기판(400)의 두께의 전부 또는 일부를 통해 한정될 수 있다.

본 명세서에 기재된 가요성 라미네이트(100)로부터 제조된 인쇄 배선 기판은 다양한 응용, 예를 들어 고주파 통신 응용과 같은 고주파 응용에 사용될 수 있다. 예를 들어, 도 6을 참조하면, 하나 이상의 가요성 라미네이트를 포함하는 인쇄 배선 기판(502)은 5G 통신 네트워크에서 작동가능한 통신 장치(500)(예컨대, 이동 통신 장치)를 위한 안테나 또는 안테나 피드라인에 사용될 수 있다. 예를 들어, 가요성 라미네이트는 상이한 평면들 상에 위치한 장치의 전자 구성요소들을 연결하기 위해 통신 장치 안테나 또는 안테나 피드 라인을 위한 인쇄 배선 기판용 기재로서 유용할 수 있다. 하나 이상의 가요성 라미네이트를 포함하는 인쇄 배선 기판(504)은 통신 네트워크 장비에, 예컨대 셀룰러 통신 네트워크의 타워(508)의 송신 안테나에 사용될 수 있다. 가요성 라미네이트를 포함하는 인쇄 배선 기판은 모바일 컴퓨팅 장치의 카메라 피드라인과 같이 다른 응용에 또한 사용될 수 있다.

본 명세서에 기재된 가요성 라미네이트는 라미네이션 공정에 의해 제조될 수 있다. 도 7을 참조하면, 예를 들어, 석영 천(108)은 2개의 퍼플루오로공중합체 필름(120a, 120b)들 사이에 배치된다. 각각의 퍼플루오로공중합체 필름(120a, 120b)은 두께가 10 μm 내지 50 μm, 예를 들어, 20 μm 내지 30 μm이다. 전도성 클래딩(104a, 104b)은 각각 퍼플루오로공중합체 필름(120a, 120b) 상에 배치된다. 예를 들어, 전도성 클래딩(104)은 전착 구리 포일 또는 압연 어닐링 구리 포일이다. 각각의 전도성 클래딩(104a, 104b)은 두께가 약 72 μm 미만, 예컨대 약 18 μm 미만, 예컨대 10 μm 내지 18 μm이다.

재료의 층(104, 108, 120)들을 가열 및 압축하여 재료의 층들을 압밀함으로써 가요성 라미네이트(100)를 형성한다. 일부 예에서, 석영 천(108) 및 2개의 퍼플루오로공중합체 필름(120a, 120b)을 라미네이팅하여 유전체 기재를 형성하고, 제2 가공 단계에서 전도성 클래딩(예를 들어, 구리 포일)을 유전체 기재 상에 전착시킨다.

라미네이션 공정의 파라미터(예를 들어, 온도, 시간, 및 압력)는 퍼플루오로공중합체가 유동할 수 있게 하는 퍼플루오로공중합체의 목표 점도를 달성하여, 석영 천(108)의 유리 번들을 습윤화 및 캡슐화하고 퍼플루오로공중합체와 전도성 클래딩(104) 사이의 양호한 접착을 가능하게 하도록 선택된다. 예를 들어, 공정 파라미터는 퍼플루오로공중합체가 330℃에서 2000 Pa-s 내지 5000 Pa-s의 제로 전단 점도에 도달하도록 선택된다. 온도는 퍼플루오로공중합체의 융점보다 클 수 있으며, 예를 들어, 퍼플루오로공중합체의 융점보다 10℃ 내지 30℃ 더 높을 수 있다. 예를 들어, 온도는 300℃ 내지 400℃, 예를 들어 320℃ 내지 330℃, 예를 들어 300℃, 320℃, 340℃, 360℃, 380℃, 또는 400℃일 수 있다. 온도 램프 속도(ramp rate)는 1 내지 5℃/분, 예를 들어 1℃/분, 2℃/분, 3℃/분, 4℃/분, 또는 ℃/분일 수 있다. 재료의 층들에 가해지는 압력은 100 psi 내지 1000 psi, 예를 들어, 200 psi 내지 1000 psi 또는 600 psi 내지 1000 psi일 수 있다. (예컨대, 정적 라미네이션 공정을 위한) 체류 시간은 30분 내지 120분, 예를 들어 30분, 60분, 90분, 또는 120분일 수 있다.

도 7은 일련의 롤러(600)를 사용하는 등압 롤-투-롤 라미네이션 공정을 도시한다. 일부 예에서, 롤-투-롤 라미네이션 공정은 등압, 갭-제어식 라미네이션 공정이다. 일부 예에서, 라미네이션 공정은 가열된 압반들 사이에서 재료의 층들을 가압하는 정적 라미네이션 공정이다.

퍼플루오로공중합체 필름(120)은 예를 들어 용융 가공 및 압출에 의해 형성된다. 일부 예에서, 첨가제 재료를 용융된 플루오르화 퍼플루오로공중합체로 혼합하고, 플루오르화 공중합체와 첨가제 재료의 혼합물을 용융된 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체와 혼합한다. 일부 예에서, 첨가제 재료를 용융된 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체로 혼합되고, 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체와 첨가제 재료의 혼합물을 용융된 플루오르화 퍼플루오로공중합체와 혼합한다. 생성된 퍼플루오로공중합체 혼합물을 압출하여 퍼플루오로공중합체 필름을 형성한다. 첨가제 재료를 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체와 혼합하는 것은 퍼플루오로공중합체 필름 전체에 걸친 첨가제 재료의 혼입 및 분산에 도움이 된다.

도 8은 가요성 라미네이트(100)를 제조하기 위한 예시적인 공정의 흐름도이다. 자외광을 흡수할 수 있는 첨가제 재료를 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체, 예컨대 비-플루오르화 테트라플루오로에틸렌/퍼플루오로(알킬 비닐 에테르) 퍼플루오로공중합체 중에 분산시킨다(700). 첨가제 재료는 예를 들어 산화세륨, 이산화티타늄, 이산화규소, 티탄산바륨, 티탄산칼슘, 또는 산화아연의 입자; 또는 폴리이미드와 같은 중합체 첨가제이다. 분산된 첨가제 재료를 갖는 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체를 플루오르화 퍼플루오로공중합체, 예컨대 플루오르화 테트라플루오로에틸렌/퍼플루오로(알킬 비닐 에테르) 퍼플루오로공중합체와 혼합하여 퍼플루오로공중합체 혼합물을 형성한다(702). 퍼플루오로공중합체 혼합물을 용융 가공 및 압출하여 퍼플루오로공중합체 필름을 형성한다(704).

직조 석영 천을, 열처리, 코로나 또는 플라즈마 처리, 또는 석영 천의 섬유의 표면 상의 코팅의 형성과 같은 표면 처리에 노출시킨다(706). 구리 포일, 예를 들어 전착 구리 포일 또는 압연 어닐링 구리 포일을 또한 열처리, 코로나 또는 플라즈마 처리, 또는 접착 촉진제 또는 열 안정성 첨가제의 침착과 같은 표면 처리에 노출시킨다(708).

2개의 퍼플루오로공중합체 필름들 사이에 배치된 처리된 석영 천을 포함하는, 재료의 층상 스택을 형성하며(710), 처리된 전도성 클래딩이 스택의 상부 및 하부 둘 모두에 있다. 예컨대 정적 라미네이션 공정 또는 롤-투-롤 라미네이션 공정에서, 열 및 압력을 가하여 재료의 층상 스택을 라미네이팅하여 가요성 라미네이트(712)를 형성한다.

실시예

하기 중합체 및 중합체 분산물이 이들 실시예에 사용된다.

PFA1: 테플론™ PFA 440HP (A/B)(케무어스), MFR이 16 g/10분("A"의 경우) 및 14 g/10분("B"의 경우)인 고순도 플루오르화 퍼플루오로알콕시(PFA) 용융 가공가능한 수지.

PFA2: 테플론™ PFA 340(케무어스), MFR이 14 g/10분인 범용 비-플루오르화 PFA 용융 가공가능한 수지.

PFA3: 테플론™ PFA 416HP(케무어스), MFR이 40 g/10분인 고순도 플루오르화 PFA 용융 가공가능한 수지.

PFA-분산물1: 테플론™ PFA 335D(케무어스), 비이온성 계면활성제로 안정화되고 MFR이 약 2 g/10분인 오프-화이트(off-white) 수성 PFA 분산물.

PFA-분산물2: MFR이 12 g/10분이고, 융점이 244℃이고, PEVE 함량이 15 중량%이고, 알릴 글리시딜 에테르 함량이 0.1 중량%인,

테트라플루오로에틸렌(TFE), 퍼플루오로(에틸 비닐 에테르)(PEVE), 및 알릴 글리시딜 에테르(AGE)의 삼원공중합체. 이러한 삼원공중합체의 제조는 미국 특허 출원 공개 제 2010/0036053 A1호, 예를 들어, 실시예 4에 기재되어 있으며, 이의 내용은 전체적으로 본 명세서에 참고로 포함된다.

PFA-분산물3: 비이온성 계면활성제로 안정화되고 MFR이 약 16 g/10분인 테플론™ PFA 940HP 플러스(케무어스)의 오프-화이트 수성 분산물.

실시예 1: 가요성 구리 클래드 라미네이트의 특성화

다양한 유형의 PFA 필름을 신-에츠로부터의 1027C-04 석영 천 및 제이엑스 니폰 마이닝 앤드 메탈스 코포레이션(JX Nippon Mining & Metals Corporation, 일본 도쿄 소재)으로부터의 12 μm 두께 BHFX-P92C-HG 압연 구리 포일과 조합하여 가요성 구리 클래드 라미네이트를 형성하였다. 케무어스에 의해 제조된 PFA1 및/또는 PFA2 중합체로부터 PFA 필름을 압출하였다. 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체에 대한 플루오르화 퍼플루오로공중합체의 원하는 비를 달성하도록 이들 등급을 블렌딩하였다. 일부 경우에, 복합재의 UV 흡수 특성을 평가하기 위해 산화세륨(미국 미주리주 세인트 루이스 소재의 시그마 알드리치(Sigma Aldrich))을 첨가하였다. 고온 오일 진공 프레스에서 320℃의 피크 온도 및 200 psi의 압력으로 재료들을 라미네이팅하였다. 표 1에 약술된 절차에 따라 시험을 수행하였다.

[표 1]

사용된 재료 및 공정 조건을 포함하는 실험 구성의 세부 사항이 표 2A 및 표 2B에 나타나 있다. "구성" 열의 5개의 값은 라미네이트의 각각의 면 상의 구리 클래딩의 두께(이 실시예에서는 12 μm), 라미네이트를 생성하는 데 사용된 퍼플루오로공중합체 필름의 두께(이 실시예에서는 25 μm; 2겹의 12.5 μm PFA 필름으로 구성됨), 및 유리 직물 유형(이 실시예에서는 1027 유리)을 지칭한다. 시험 전에, 샘플을 23℃ 및 50% 상대 습도에서 24시간 동안 평형을 이루게 두었다.

[표 2A]

[표 2B]

표 2A 및 표 2B에 상세히 설명된 실험으로부터 얻은 데이터가 표 3 및 도 9 내지 도 12에 나타나 있다. 구체적으로, 도 9 및 도 10은 각각 5 ㎓에서의 유전 상수 및 소산 계수 결과를 나타낸다. 도 11은 기계 방향(MD) 박리 강도 시험 결과를 나타낸다. 도 12는 샤르피 위킹 시험으로부터의 결과를 나타낸다.

샤르피 위킹 시험에서는, 가요성 라미네이트에 구멍을 형성하고, 샤르피(등록상표) 영구 마커를 구멍의 에지 주위에 문지르고, 구멍을 아이소프로판올로 세정하여 여분의 잉크를 제거한다. 잉크가 위킹된, 구멍의 에지로부터의 반경방향 거리를 측정한다. 이론에 의해 구애됨이 없이, 이러한 위킹 시험은 석영 천의 섬유와 퍼플루오로공중합체 매트릭스 사이의 접착의 지표로서의 역할을 하는 것으로 여겨지며; 접착이 불량하고 캡슐화가 불량하면 잉크가 위킹될 수 있는 공극이 남아서 이동 거리가 더 길어진다. 대조적으로, 접착이 양호하고 캡슐화가 양호한 기재는 작은 위킹 거리를 나타낼 것이다.

[표 3]

이러한 결과는 카르복실화된 말단기의 블렌드를 함유하는 필름이 전기적 성능(소산 계수)을 희생하여 더 높은 구리 박리 강도 값을 달성함을 보여준다. 이러한 결과는 또한 유리 번들 침투 유효성의 주요 지표인 샤르피 위킹 결과가 충분히 낮거나 0인 결과를 달성하기 위해서는 카르복실화된 말단기가 중요함을 나타낸다.

실시예 2: 가요성 구리 클래드 라미네이트의 특성화

다양한 유형의 PFA 필름을 신-에츠로부터의 1027C-04 석영 천 및 빌란트(Wieland, 미국 켄터키주 루이빌 소재)로부터의 18 μm 두께 C110 코퍼본드(CopperBond) 압연 구리 포일과 조합하여 가요성 구리 클래드 라미네이트를 형성하였다. 케무어스에 의해 제조된 PFA1(플루오르화 PFA) 및/또는 PFA2(비-플루오르화 PFA) 등급으로부터 PFA 필름을 압출하였다. 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체에 대한 플루오르화 퍼플루오로공중합체의 원하는 비를 달성하도록 이들 등급을 블렌딩하였다. 일부 경우에, 복합재의 UV 흡수 특성을 평가하기 위해 산화세륨(시그마 알드리치) 또는 이산화티타늄(케무어스)을 첨가하였다. 고온 오일 진공 프레스에서 320℃의 피크 온도 및 200 psi의 압력, 60분의 체류 시간, 1 atm의 진공, 및 2℃/분의 램프 속도로 재료들을 라미네이팅하였다. 표 1에 앞서 약술된 절차에 따라 시험을 수행하였다. 두 세트의 실험에 사용된 재료를 포함하는 실험 구성의 세부 사항이 표 4에 나타나 있다.

[표 4]

이들 두 세트의 실험으로부터 얻은 데이터가 표 5, 및 기계 방향 CTE(MD CTE) 시험 결과를 나타내는 도 13에 나타나 있다. 횡방향 CTE(CMD CTE)를 또한 측정하였다. 이러한 결과는 카르복실화된 말단기의 블렌드를 함유하는 필름이 전기적 성능(소산 계수)을 희생하여 더 높은 박리 강도 값을 달성함을 또 보여준다. 이러한 결과는 또한 유리 번들 침투 유효성의 주요 지표인 샤르피 위킹 결과가 충분히 낮거나 0인 결과를 달성하기 위해서는 카르복실화된 말단기가 중요함을 또 나타낸다. 마지막으로, 이러한 결과는 1027C-04 석영 천과 조합된 25 μm의 필름 두께가 17 ppm/℃에 가까운 CTE 결과를 달성함을 보여준다.

[표 5A]

[표 5B]

실시예 3: 가요성 구리 클래드 라미네이트의 특성화

PFA1 중합체의 완전히 플루오르화된 압출 필름을 신-에츠로부터의 1027C-04 석영 천 및 빌란트(미국 켄터키주 루이빌 소재)로부터의 18 μm 두께 C110 코퍼본드 압연 구리 포일과 조합하여 가요성 구리 클래드 라미네이트를 형성하였다. 연속 등압 이중 벨트 프레스에서 320℃의 피크 온도 및 최대 80 바의 다양한 압력으로 재료들을 라미네이팅하였다. 표 1에 앞서 약술된 절차에 따라 시험을 수행하였다. 사용된 재료 및 공정 조건을 포함하는 실험 구성의 세부 사항이 표 6A 및 표 6B에 나타나 있다.

[표 6A]

[표 6B]

이들 실험으로부터 얻은 데이터가 표 7A 및 표 7B 및 도 14 내지 도 18에 나타나 있다. 구체적으로, 도 14 및 도 15는 각각 5 ㎓에서의 유전 상수 및 소산 계수 결과를 나타낸다. 도 16은 두께 시험의 결과를 나타내고, 도 17은 박리 강도 시험 결과를 나타내고, 도 18은 샤르피 위킹 시험으로부터의 결과를 나타낸다. 이러한 결과는 매우 낮은 수준의 카르복실화된 말단기를 함유하는 필름이 매우 불량한 유리 번들 침투(위킹) 및 매우 낮은 수준의 구리 대 유전체 접착을 달성함을 나타낸다.

[표 7A]

[표 7B]

실시예 4: 가요성 구리 클래드 라미네이트의 특성화

다양한 유형의 PFA 필름을 신-에츠로부터의 1027C-04 석영 천 및 제이엑스 니폰으로부터의 12 μm 두께 BHFX-P92C-HG 압연 구리 포일과 조합하여 가요성 구리 클래드 라미네이트를 형성하였다. 케무어스에 의해 제조된 PFA1(플루오르화 PFA), PFA3(플루오르화 PFA) 또는 PFA2(비-플루오르화 PFA) 등급으로부터 PFA 필름을 압출하였다. 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체에 대한 플루오르화 퍼플루오로공중합체의 원하는 비를 달성하도록 이들 등급을 블렌딩하였다. 일부 경우에, 복합재의 UV 흡수 특성을 평가하기 위해 산화세륨(시그마 알드리치) 또는 이산화티타늄(케무어스)을 첨가하였다. 고온 오일 진공 프레스에서 320℃의 피크 온도 및 200 psi의 압력, 60분의 체류 시간, 1 atm의 진공, 및 2℃/분의 램프 속도로 재료들을 라미네이팅하였다. 표 1에 앞서 약술된 절차에 따라 시험을 수행하였다. 사용된 재료를 포함하는 실험 구성의 세부 사항이 표 8에 나타나 있다.

[표 8]

이들 실험으로부터 얻은 데이터가 표 9 및 도 19 내지 도 23에 나타나 있다. 구체적으로, 도 19 및 도 20은 각각 5 ㎓에서의 유전 상수 및 소산 계수 결과를 나타낸다. 도 21은 두께 시험의 결과를 나타내고, 도 22는 박리 강도 시험 결과를 나타내고, 도 23은 샤르피 위킹 시험으로부터의 결과를 나타낸다. 추정 압착(estimated squeeze-out)은 압착될 때 라미네이트의 에지로부터 필름 유동 거리를 측정함으로써 측정된다.

[표 9]

이러한 결과는 박리 강도 및 유리 번들 습윤화(샤르피 위킹)에 대한 충전제의 존재의 강한 영향을 나타낸다. 이들 실험은 카르복실화된 말단기와 조합될 때 더 높은 MFR 플루오르화 수지(PFA3(플루오르화) 등급, MFR = 40)가 유리 습윤화 및 구리 포일에 대한 접착을 개선함을 나타낸다. 이러한 결과는 또한 R101 티타니아 입자(케무어스)가 소산 계수 및 위킹 둘 모두에 기초하여 R103 티타니아 입자(케무어스)에 비해 바람직함을 나타낸다.

실시예 5: 가요성 구리 클래드 라미네이트의 특성화

75 중량% 416(플루오르화) 및 25 중량% 340(비-플루오르화) 등급의 수지 매트릭스 조성물 및 충전제 로딩량의 1.25 부피% R101 티타니아(케무어스)를 갖는 블렌딩된 PFA 필름을 제이피에스 컴포지트 머티리얼스(JPS Composite Materials, 미국 사우스캐롤라이나주 앤더슨 소재)로부터의 스프레드 106 전자 등급 그레이지 유리 천 및 제이엑스 니폰으로부터의 12 μm 두께 BHFX-P92C-HG 압연 구리 포일과 조합하여 가요성 구리 클래드 라미네이트를 형성하였다. 일부 경우에, 천 상의 잔류 전분 사이징을 열분해하고 제거하기 위해 라미네이션 전에 유리 천을 열처리하였다(HT106SE). 대류 오븐에서 700℉에서 30분 동안 천 열처리를 수행하였다. 또한, 수지 습윤화 능력 및 계면 접착에 대한 유리 표면 코팅의 영향을 평가하기 위해 케무어스로부터의 다양한 시판 및 실험 PFA 재료의 박층(대략 1 내지 5 gsm)으로, 사용 전 106SE 및 HT106SE 천을 코팅하였다. 대조군으로서 신-에츠로부터의 1027C-04 석영을 사용하여 하나의 구성을 제조하였다. 고온 오일 진공 프레스에서 320℃의 피크 온도 및 600 psi의 압력, 60분의 체류 시간, 1 atm의 진공, 및 2℃/분의 램프 속도로 재료들을 라미네이팅하였다. 표 1에 앞서 약술된 절차에 따라 시험을 수행하였다. 사용된 재료 및 공정 조건을 포함하는 실험 구성의 세부 사항이 표 10에 나타나 있다.

[표 10]

이 실험으로부터 얻은 데이터가 표 11, 및 각각 박리 강도 시험 결과 및 샤르피 위킹 결과를 나타내는 도 24 및 도 25에 나타나 있다. 이 실험은 더 높은 박리 강도 수치 및 전반적으로 더 낮은 샤프트 위킹 결과에 의해 입증되는 바와 같이 구리 포일 및 유리 계면 둘 모두에 대한 접착의 전반적인 개선을 나타내었다.

[표 11]

실시예 6: 물 접촉각 특성화

다양한 중합체 필름 및 보강재에 대한 표면 처리의 영향을 연구하였다. 평가를 돕기 위해 에지 검출 및 각도 분석 소프트웨어와 함께 VCA 옵티마 고니오미터(Optima goniometer)(에이에스티 프로덕츠(AST Products), 미국 매사추세츠주 빌레리카 소재)를 사용하여 물 접촉각 측정을 수행하였다. 일렉트로-테크닉 프로덕츠 인크.(Electro-Technic Products Inc., 미국 일리노이주 시카고 소재)로부터의 실험실 처리기를 사용하여 대기 코로나 처리를 수행하였다. 디너 일렉트로닉 게엠베하 운트 코.(Diener Electronic GmbH & Co., 독일 에브하우젠 소재)로부터의 아토(Atto) 저압 플라즈마 시스템을 사용하여, 가스 매질로서 공기를 사용하는 플라즈마 처리를 수행하였다. 연구한 표면은 유리, PFA1 PFA 필름, 50 중량%의 각각의 성분의 PFA1/PFA2 블렌딩된 PFA 필름, 신-에츠로부터의 1027C-04 석영 천, 신-에츠로부터의 1017C-02 석영 천, 및 제이피에스 컴포지트 머티리얼스로부터의 스프레드 106 그레이지 천이었다. 이들 처리의 결과가 표 26 및 표 27에 나타나 있다. 구체적으로, 도 26은 플라즈마 및 코로나 처리 전 및 후의 유리 및 PFA 필름의 물 접촉각 측정을 나타낸다. 도 27은 플라즈마 및 코로나 처리 전 및 후의 석영 및 유리 천의 물 접촉각 측정을 나타낸다. 유리 보강재의 습윤화 능력의 명확하고 유의한 개선이 나타났지만, PFA 필름은 또한 일부 개선을 나타내었다.

실시예 7: 가요성 구리 클래드 라미네이트의 특성화

75 중량% 416(플루오르화) 및 25 중량% 340(비-플루오르화) 등급의 수지 매트릭스 조성물 및 충전제 로딩량의 1.25 부피% R101 티타니아(케무어스)를 갖는 블렌딩된 PFA 필름을 다양한 유리 천 및 제이엑스 니폰으로부터의 12 μm 두께 BHFX-P92C-HG 압연 구리 포일과 조합하여 가요성 구리 클래드 라미네이트를 형성하였다. 사용된 유리 천이 하기 표 12에 기재되어 있다.

[표 12]

대류 오븐에서 700℉에서 30분 동안 천 열처리를 수행하였다. 일렉트로-테크닉 프로덕츠로부터의 실험실 처리기를 사용하여 대기 코로나 처리를 수행하였다. 고온 오일 진공 프레스에서 320℃의 피크 온도 및 600 psi의 압력, 60분의 체류 시간, 1 atm의 진공, 및 2℃/분의 램프 속도로 재료들을 라미네이팅하였다. 표 1에 앞서 약술된 절차에 따라 시험을 수행하였다. 사용된 재료를 포함하는 실험 구성의 세부 사항이 표 13에 나타나 있다.

[표 13]

이 실험으로부터 얻은 데이터가 표 14, 및 각각 박리 강도 결과 및 샤르피 위킹 결과를 나타내는 도 28 및 도 29에 나타나 있다. 이 실험은 전반적으로 더 낮은 샤르피 위킹 결과에 의해 입증되는 바와 같이 유리 계면에 대한 개선뿐만 아니라 구리 포일에 대한 적절한 접착을 나타내었다. 구체적으로, 1017C-02 및 HTC1027C-04 + 340 샘플은 크게 개선된 위킹 결과를 나타내었다.

[표 14]

실시예 8: 삽입 손실 특성화

50 μm 두께 유전체 기재를 갖는 전술한 가요성 라미네이트(100)에 대해, 그리고 폴리이미드 및 플루오로중합체(PI-FP), 액정 중합체(LCP), 및 폴리이미드(PI)를 포함하는 다른 구매가능한 라미네이트 재료에 대해 삽입 손실을 모델링하였다. 도 30a 및 도 30b는 가요성 라미네이트("G2"로 표시됨) 및 다른 라미네이트 재료에 대한 모델링된 삽입 손실을 나타낸다. 이들 플롯은 가요성 라미네이트(100)의 유전체 기재(102)의 전기적 특성으로 인해 달성될 수 있는 증가된 삽입 손실을 보여준다.

실시예 9: 구리 포일의 원소 및 거칠기 특성화

에너지 분산성 X-선 분석(Energy Dispersive X-Ray Analysis, EDX)을 사용하여 구리 포일을 분석하였다. 분석한 2개의 구리 포일은 제이엑스 니폰으로부터의 12 μm BHFX-P92C-HG 및 서킷 포일 룩셈부르크(Circuit Foil Luxembourg, 룩셈부르크 빌츠 소재)로부터의 18 μm BF-NN-HT였다. EDX 결과가 표 15 및 표 16에 나타나 있다. 원소적으로, 구리는 열 안정성을 향상시키는 표면 처리(Zn)가 예상되는 것으로 밝혀졌다. 매우 낮은 수준의 저 강자성 원소(예를 들어, Fe, Ni, Co)의 존재는 낮은 삽입 손실이 달성될 수 있게 하는 것으로 일반적으로 이해된다. 이러한 결과는 특성화된 구리 포일 둘 모두가 낮은 강자성 수준을 포함함을 나타낸다.

[표 15]

[표 16]

또한 브루커 컨투어지티(Bruker ContourGT) 백색광 간섭계를 사용하여 구리 포일을 분석하여 그의 표면 거칠기를 특성화하였다. 도 31a 및 도 31b는 각각 BHFX-P92C-HG 및 BF-NN-HT 구리 포일에 대한 거칠기 스캔의, 50x 배율의 대표적인 3차원(3D) 결과를 나타낸다. 더 많은 수의 표면 거칠기 스캔의 결과가 표 17에 표로 나타나 있다. 공급사 A는 서킷 포일 룩셈부르크이고, 공급자 B는 빌란트이고, 공급자 C는 제이엑스 니폰이다. 표 17에서, Sa는 산술 평균 높이이고, Sku는 첨도(kurtosis)이고, Sp는 최대 피크 높이이고, Sq는 제곱 평균 제곱근 피크 높이이고, Ssk는 왜도(skewness)이고, Sv는 최대 피트(pit) 높이이고, Sz는 최대 높이이다.

[표 17]

실시예 10: 구리 클래드 라미네이트에 대한 말단기 함량의 영향

PFA1에 대한 PFA2의 다양한 비로 R101 티타니아(케무어스)와 조합된 PFA1(플루오르화 PFA) 및 PFA2(비-플루오르화 PFA) 수지를 제조하여 구리 클래드 라미네이트 특성에 대한 말단기 함량의 효과를 평가하였다. 약 70 그램의 수지의 혼합물을 건조 블렌딩한 다음, 롤러 블레이드를 포함하는 60 cc 부피 혼합 보울이 장착된 레오미터 서비시즈 인크.(Rheometer Services Inc., 미국 뉴저지주 월 소재) 시스템 10 배치 믹서(batch mixer)에 공급하였다. 블렌드를 350℃에서 150 rpm으로 10분 동안 혼합하여 성분들을 분산시켰다. 이어서, 혼합물을 보울로부터 꺼내고, 후속적으로, 전기적 시험 및 후속 라미네이션에 사용하기 위해 350℃에서 약 100 mm x 100 mm x 약 0.20 mm 두께인 플라크로 프레싱하였다. 10 ㎓에서의 Dk 및 Df를 비롯한, 프레싱된 필름의 전기적 특성을 시험하였고, 표 18에 나타나 있는 전기적 특성을 갖는 것으로 밝혀졌다:

[표 18]

예상된 바와 같이, 유전 상수(Dk)는 PFA2 로딩량과 상당히 일치하게 유지되었고, 유전 계수(Df)는 블렌드 내의 PFA2의 농도가 증가함에 따라 선형 방식으로 상승하였다.

선택된 블렌드에 대한 탄소 원자 10⁶개당 카르복실 말단기의 총 수를 결정하기 위해 측정을 또한 수행하였으며 결과가 표 19에 나타나 있다.

[표 19]

소산 계수 데이터에서 관찰된 바와 같이, 탄소 원자 10⁶개당 카르복실 말단기의 수는 PFA 블렌드에서 PFA2의 농도가 증가함에 따라 대체로 선형 방식으로 증가하였다.

도 32는 탄소 원자 10⁶개당 카르복실 말단기의 수의 함수로서의 측정된 소산 계수(Df)의 플롯이다. 이 도면에 예시된 바와 같이, 블렌딩된 PFA 필름에서 카르복실 말단기의 수준은 필름의 전기적 특성과 직접적인 관계가 있다.

이러한 블렌딩된 PFA 필름을 2116C-04 석영 천(신-에츠) 및 12 μm BHFX-P92C-HG 구리 포일(제이엑스 니폰 마이닝 앤드 메탈스 코포레이션)과 조합하였다. 구리 포일과 석영 천 둘 모두를 12"x12" 패널로 제공하고 PFA 필름을 4"x4" 패널로 제공하였다. 구성 재료들을 전기적으로 가열된 프레스(PHI, 미국 캘리포니아주 시티 오브 인더스트리 소재)에서 320℃ 및 600 psi에서 60분의 체류 시간 동안 라미네이팅하여 구리 클래드 라미네이트를 형성하였다. 실험 상세 사항은 표 20A 및 표 20B에 나타나 있다.

[표 20A]

[표 20B]

라미네이팅된 재료를 다양한 특성에 대해 시험하였다. 결과가 표 21A 및 표 21B에 나타나 있다. 에칭 시각 검사는 샘플이 표면에 평평하고 매끄럽게 놓이는 능력을 정성적으로 특성화하는 것이다.

[표 21A]

[표 21B]

도 33은 탄소 원자 10⁶개당 카르복실 말단기의 총 수의 함수로서의 라미네이트의 소산 계수의 플롯이며, 이는 소산 계수와 말단기의 수 사이의 양호한 상관관계를 나타낸다. 도 34는 탄소 원자 10⁶개당 카르복실 말단기의 총 수의 함수로서의 라미네이트의 샤르피 위킹의 플롯이며, 증가하는 카르복실 말단기와 감소하는 샤르피 위킹 사이의 양호한 상관관계를 또 나타낸다. 이러한 결과는 PFA 블렌드에서 카르복실 말단기의 수가 증가함에 따라, 전기적 성능(소산 계수)을 희생하여 유리 번들 침투 유효성(낮은 샤르피 위킹 결과에 의해 나타난 바와 같음)이 개선됨을 나타낸다. 도 35는 탄소 원자 10⁶개당 카르복실 말단기의 수의 함수로서의 라미네이트의 구리 박리 강도의 플롯이다. 이들 데이터는 이들 두 파라미터 사이의 관계를 시사한다.

실시예 11: 구매가능한 라미네이트의 샤르피 위킹 거동

라미네이트에 대한 샤르피 위킹 시험 결과는 CAF 시험 하에서 라미네이트의 성능을 예측한다. 이러한 연관성을 입증하기 위해, 양호한 CAF 저항을 갖는 것으로 알려진 구매가능한 재료에 대해 샤르피 위킹 시험을 수행하였다. 이들 시험의 결과가 표 22에 나타나 있다. 이러한 결과는 0.5 mm 미만의 샤르피 위킹 결과가 양호한 CAF 저항을 갖는 재료에 상응함을 나타낸다.

[표 22]

주제의 특정 실시 형태가 기재되었다. 다른 실시 형태가 하기의 청구범위의 범주 내에 있다. 예를 들어, 청구범위에 언급된 작동들은 상이한 순서로 수행될 수 있으며 여전히 원하는 결과를 달성할 수 있다. 일례로서, 첨부 도면에 도시된 공정은 바람직한 결과를 달성하기 위해 도시된 특정 순서 또는 순차적 순서를 반드시 필요로 하지는 않는다. 소정 구현 형태에서, 멀티태스킹 및 병렬 가공이 유리할 수 있다.

Claims

라미네이트 물품으로서,
플루오르화 퍼플루오로공중합체 및 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체를 포함하는 퍼플루오로공중합체 매트릭스,
퍼플루오로공중합체 매트릭스 내에 매립된 석영 천(quartz fabric), 및
퍼플루오로공중합체 매트릭스 중에 분산된, 자외광을 흡수할 수 있는 첨가제 재료를 포함하는 유전체 기재(substrate); 및
유전체 기재의 표면 상에 배치된 전도성 클래딩을 포함하는, 라미네이트 물품.
제1항에 있어서, 두께가 20 μm 내지 200 μm인, 라미네이트 물품.
제2항에 있어서, 라미네이트 물품의 두께는 30 μm 내지 90 μm인, 라미네이트 물품.
제3항에 있어서, 라미네이트 물품의 두께는 30 μm 내지 60 μm인, 라미네이트 물품.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 유전체 기재는 10 ㎓에서의 유전 상수가 2.10 내지 2.50인, 라미네이트 물품.
제5항에 있어서, 유전체 기재의 유전 상수는 2.10 내지 2.30인, 라미네이트 물품.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 유전체 기재는 0 내지 100℃의 온도 범위에 걸쳐 -250 내지 +50 ppm/℃의 값을 갖는 유전 상수의 열 계수(thermal coefficient of dielectric constant)를 갖는, 라미네이트 물품.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 유전체 기재는 10 ㎓에서의 소산 계수(dissipation factor)가 0.001 미만인, 라미네이트 물품.
제8항에 있어서, 유전체 기재는 10 ㎓에서의 소산 계수가 0.0006 내지 0.001인, 라미네이트 물품.
제9항에 있어서, 10 ㎓에서의 유전체 기재의 소산 계수는 0.0006 내지 0.0008인, 라미네이트 물품.
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, X-Y 평면을 한정하는 평면 형상을 갖고, X-Y 평면에서 라미네이트 물품의 열팽창 계수는 5 내지 25 ppm/℃인, 라미네이트 물품.
제11항에 있어서, X-Y 평면에서 라미네이트 물품의 열팽창 계수는 14 내지 20 ppm/℃인, 라미네이트 물품.
제11항에 있어서, X-Y 평면에서 라미네이트 물품의 열팽창 계수는 16 내지 22 ppm/℃인, 라미네이트 물품.
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 플루오르화 퍼플루오로공중합체는 플루오르화 테트라플루오로에틸렌/퍼플루오로(알킬 비닐 에테르) 공중합체를 포함하고 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체는 비-플루오르화 테트라플루오로에틸렌/퍼플루오로(알킬 비닐 에테르) 공중합체를 포함하는, 라미네이트 물품.
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 퍼플루오로공중합체 매트릭스는 50 내지 90 중량%의 플루오르화 퍼플루오로공중합체를 포함하는, 라미네이트 물품.
제15항에 있어서, 퍼플루오로공중합체 매트릭스는 10 내지 50 중량%의 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체를 포함하는, 라미네이트 물품.
제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 퍼플루오로공중합체 매트릭스 내의 탄소 원자 백만개당 카르복실 말단기의 수는 라미네이트 물품이 전도성 양극 필라멘트(CAF)를 형성하지 않기에 충분한, 라미네이트 물품.
제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 퍼플루오로공중합체 매트릭스 내의 탄소 원자 백만개당 카르복실 말단기의 수는 유전체 기재와 전도성 클래딩 사이의 박리 강도가 2 lb/인치 초과인 라미네이트 물품을 제공하는, 라미네이트 물품.
제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 퍼플루오로공중합체 매트릭스 내의 탄소 원자 백만개당 카르복실 말단기의 수는 30 내지 70개인, 라미네이트 물품.
제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 플루오르화 퍼플루오로공중합체는 탄소 원자 백만개당 5개 이하의 카르복실 말단기를 갖는, 라미네이트 물품.
제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체는 탄소 원자 백만개당 100 내지 300개의 카르복실 말단기를 갖는, 라미네이트 물품.
제1항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서, 퍼플루오로공중합체 매트릭스는 용융 유량(MFR)이 10 g/10분 내지 30 g/10분인, 라미네이트 물품.
제1항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서, 퍼플루오로공중합체 매트릭스는 솔더 플로트 저항(solder float resistance)이 288℃에서 10초 이상인, 라미네이트 물품.
제1항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서, 석영 천은 평량이 50 g/m² 미만인, 라미네이트 물품.
제24항에 있어서, 석영 천의 평량은 25 g/m² 미만인, 라미네이트 물품.
제1항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서, 석영 천은 두께가 10 μm 내지 30 μm인, 라미네이트 물품.
제1항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서, 석영 천은 아미노실란 또는 메타크릴레이트 실란 표면 화학 처리를 포함하는, 라미네이트 물품.
제1항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서, 석영 천은 플라즈마-처리된 또는 코로나-처리된 석영 천을 포함하는, 라미네이트 물품.
제1항 내지 제28항 중 어느 한 항에 있어서, 석영 천은 플루오로중합체로 함침되는, 라미네이트 물품.
제1항 내지 제29항 중 어느 한 항에 있어서, 석영 천은 플루오로중합체 코팅을 포함하는, 라미네이트 물품.
제1항 내지 제30항 중 어느 한 항에 있어서, 석영 천은 라미네이트 물품 내로의 혼입 전에 플루오로중합체 처리로 전처리되는, 라미네이트 물품.
제1항 내지 제31항 중 어느 한 항에 있어서, 유전체 기재는 5 내지 20 부피%의 석영 천 및 80 내지 95 부피%의 퍼플루오로공중합체 매트릭스를 포함하는, 라미네이트 물품.
제1항 내지 제32항 중 어느 한 항에 있어서, 석영 천의 물 접촉각은 0° 내지 60°인, 라미네이트 물품.
제1항 내지 제33항 중 어느 한 항에 있어서, 첨가제 재료는 무기 입자를 포함하는, 라미네이트 물품.
제34항에 있어서, 무기 입자는 산화세륨, 이산화티타늄, 이산화규소, 티탄산바륨, 티탄산칼슘, 또는 산화아연의 입자를 포함하는, 라미네이트 물품.
제1항 내지 제35항 중 어느 한 항에 있어서, 첨가제 재료는 열경화성 중합체를 포함하는, 라미네이트 물품.
제1항 내지 제36항 중 어느 한 항에 있어서, 첨가제 재료는 퍼플루오로공중합체 매트릭스에 2% 미만의 부피%로 존재하는, 라미네이트 물품.
제1항 내지 제37항 중 어느 한 항에 있어서, 첨가제 재료는 퍼플루오로공중합체 매트릭스 전체에 걸쳐 균질하게 분산되는, 라미네이트 물품.
제1항 내지 제38항 중 어느 한 항에 있어서, 전도성 클래딩은 유전체 기재의 2개의 서로 반대편에 있는 표면 상에 배치되는, 라미네이트 물품.
제1항 내지 제39항 중 어느 한 항에 있어서, 전도성 클래딩은 구리 포일을 포함하는, 라미네이트 물품.
제40항에 있어서, 구리 포일은 라미네이션 공정에 의해 유전체 기재의 표면 상에 배치되는, 라미네이트 물품.
제1항 내지 제41항 중 어느 한 항에 있어서, 전도성 클래딩은 두께가 72 μm 미만인, 라미네이트 물품.
제42항에 있어서, 전도성 클래딩의 두께는 5 μm 내지 18 μm인, 라미네이트 물품.
제1항 내지 제43항 중 어느 한 항에 있어서, 전도성 클래딩은 제곱 평균 제곱근(RMS) 거칠기가 1 μm 미만인, 라미네이트 물품.
제44항에 있어서, 전도성 클래딩의 RMS 거칠기는 0.5 μm 미만인, 라미네이트 물품.
제1항 내지 제45항 중 어느 한 항의 라미네이트 물품을 포함하며,
도체 패턴이 전도성 클래딩 내에 형성된, 인쇄 배선 기판.
제46항에 있어서, 관통 구멍이 라미네이트 물품의 두께를 통해 한정되고, 관통 구멍을 도금하는 구리 필름을 포함하는, 인쇄 배선 기판.
제46항에 따른 다수의 인쇄 배선 기판을 포함하는 다층 라미네이팅된 구조체를 포함하는, 다층 인쇄 배선 기판.
제48항에 있어서, 라미네이팅된 구조체 내의 인접한 인쇄 배선 기판들 사이에 배치된 열가소성 접착제를 포함하는, 다층 인쇄 배선 기판.
제49항에 있어서, 열가소성 접착제는 퍼플루오로공중합체 매트릭스의 융점보다 0 내지 200℃ 더 낮은 온도에서 접합된, 다층 인쇄 배선 기판.
제50항에 있어서, 열가소성 접착제는 퍼플루오로공중합체 매트릭스의 융점보다 0 내지 50℃ 더 낮은 온도에서 접합된, 다층 인쇄 배선 기판.
제48항에 있어서, 라미네이팅된 구조체 내의 인접한 인쇄 배선 기판들 사이에 배치된 열경화성 접착제를 포함하는, 다층 인쇄 배선 기판.
제52항에 있어서, 열경화성 접착제는 150℃ 내지 250℃의 온도에서 경화된, 다층 인쇄 배선 기판.
제46항 내지 제53항 중 어느 한 항에 있어서, 관통 구멍이 다층 인쇄 배선 기판의 두께의 적어도 일부를 통해 한정되고; 관통 구멍을 도금하는 구리 필름을 포함하는, 다층 인쇄 배선 기판.
5G 통신 네트워크와 함께 사용가능한 안테나로서,
제48항 내지 제54항 중 어느 한 항에 따른 인쇄 배선 기판을 포함하는, 안테나.
다층 인쇄 배선 기판을 제조하는 방법으로서,
제1항의 다수의 라미네이트 물품 각각의 전도성 클래딩 내에 도체 패턴을 형성하여 각각의 인쇄 배선 기판을 형성하는 단계; 및
다층 라미네이팅된 구조체를 형성하도록 다수의 인쇄 배선 기판을 라미네이팅하는 단계를 포함하는, 방법.
제56항에 있어서, 다수의 인쇄 배선 기판을 라미네이팅하는 단계는 열가소성 접착제를 사용하여 인접한 인쇄 배선 기판들을 접착하는 단계를 포함하는, 방법.
제57항에 있어서, 퍼플루오로공중합체 매트릭스의 융점보다 0 내지 200℃ 더 낮은 온도에서 열가소성 접착제를 접합하는 단계를 포함하는, 방법.
제58항에 있어서, 퍼플루오로공중합체 매트릭스의 융점보다 0 내지 50℃ 더 낮은 온도에서 열가소성 접착제를 접합하는 단계를 포함하는, 방법.
제56항에 있어서, 다수의 인쇄 배선 기판을 라미네이팅하는 단계는 열경화성 접착제를 사용하여 인접한 인쇄 배선 기판들을 접착하는 단계를 포함하는, 방법.
제60항에 있어서, 열경화성 접착제를 150℃ 내지 250℃의 온도에서 경화시키는 단계를 포함하는, 방법.
제56항 내지 제61항 중 어느 한 항에 있어서, 다층 라미네이팅된 구조체의 두께의 적어도 일부를 통해 관통 구멍을 한정하는 단계를 포함하는, 방법.
제62항에 있어서, 자외선 드릴링 공정에서 관통 구멍을 한정하는 단계를 포함하는, 방법.
라미네이트 물품을 제조하는 방법으로서,
제1 중합체 필름 및 제2 중합체 필름 - 각각의 필름은
플루오르화 퍼플루오로공중합체 및 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체를 포함하는 퍼플루오로공중합체 매트릭스, 및
자외선 첨가제를 포함함 -,
제1 중합체 필름과 제2 중합체 필름 사이에 배치된 석영 천, 및
제1 필름과 접촉된 상태로 배치된 전도성 클래딩
을 포함하는 층상 물품을 형성하는 단계; 및
라미네이트 물품을 형성하도록 층상 물품에 열 및 압력을 가하는 단계
를 포함하는, 방법.
제64항에 있어서, 플루오르화 퍼플루오로공중합체는 플루오르화 테트라플루오로에틸렌/퍼플루오로(알킬 비닐 에테르) 공중합체를 포함하고, 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체는 비-플루오르화 테트라플루오로에틸렌/퍼플루오로(알킬 비닐 에테르) 공중합체를 포함하는, 방법.
제64항 또는 제65항에 있어서, 층상 물품에 열 및 압력을 가하는 단계는 가열된 압반(platen)에서 층상 물품을 압축하는 단계를 포함하는, 방법.
제64항 내지 제66항 중 어느 한 항에 있어서, 층상 물품에 열 및 압력을 가하는 단계는 롤-투-롤(roll-to-roll) 라미네이션 공정에서 층상 물품을 가공하는 단계를 포함하는, 방법.
제64항 내지 제67항 중 어느 한 항에 있어서, 층상 물품에 열 및 압력을 가하는 단계는 퍼플루오로공중합체 매트릭스의 융점보다 10 내지 30℃ 더 높은 온도를 층상 물품에 가하는 단계를 포함하는, 방법.
제64항 내지 제68항 중 어느 한 항에 있어서, 층상 물품에 열 및 압력을 가하는 단계는 300℃ 내지 400℃의 온도를 층상 물품에 가하는 단계를 포함하는, 방법.
제64항 내지 제69항 중 어느 한 항에 있어서, 층상 물품에 열 및 압력을 가하는 단계는 200 psi 내지 1000 psi의 압력을 층상 물품에 가하는 단계를 포함하는, 방법.
제64항 내지 제70항 중 어느 한 항에 있어서, 용융 가공 및 압출 공정에서 제1 필름 및 제2 필름을 형성하는 단계를 포함하는, 방법.
제71항에 있어서, 제1 필름 및 제2 필름을 형성하는 단계는 플루오르화 퍼플루오로공중합체와 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체를 혼합하는 단계를 포함하는, 방법.
제72항에 있어서, 플루오르화 퍼플루오로공중합체와 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체를 혼합하는 단계 전에 플루오르화 퍼플루오로공중합체 중에 첨가제 재료를 분산시키는 단계를 포함하는, 방법.
제64항 내지 제73항 중 어느 한 항에 있어서, 석영 천을 플루오로중합체 처리로 처리하는 단계를 포함하는, 방법.
제74항에 있어서, 석영 천을 플루오로중합체 처리로 처리하는 단계는 석영 천을 플루오로중합체 코팅으로 코팅하는 단계를 포함하는, 방법.
제75항에 있어서, 석영 천을 플루오로중합체 코팅으로 코팅하는 단계는 석영 천을 용액 코팅 공정에서 코팅하는 단계를 포함하는, 방법.
제75항 또는 제76항에 있어서, 석영 천을 플루오로중합체 코팅으로 코팅하는 단계는 석영 천의 표면 상에 플루오로중합체 입자를 침착시키는 단계를 포함하는, 방법.
제64항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서, 각각의 중합체 필름은 플루오르화 퍼플루오로공중합체와 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체를 포함하는 제1 층 및 비-플루오르화 퍼플루오로공중합체를 포함하는 제2 층을 포함하고, 각각의 제2 층은 석영 천과 접촉된 상태로 배치되고 각각의 제2 층은 전도성 클래딩과 접촉된 상태로 배치되는, 방법.